JP3221945B2 - ヒートシール可能な同時押出した液晶ポリマーのフィルム - Google Patents
ヒートシール可能な同時押出した液晶ポリマーのフィルムInfo
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Description
【０００１】
【発明の背景】この発明はポリマーフィルム、特に熱互
変性の（サーモトロピック）液晶ポリマー（ＬＣＰ）の
フィルムに関する。
変性の（サーモトロピック）液晶ポリマー（ＬＣＰ）の
フィルムに関する。
【０００２】色々な熱互変性の液晶ポリマーとそれから
作られる各種のフィルムは当該技術に周知の物である。
例えば、米国特許第４,１６１,４７０号は溶融加工を行
なうことのできる６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸と p
−ヒドロキシ安息香酸のポリエステルを開示し、米国特
許第４,１８４,９９６号は溶融加工できる熱互変性の完
全芳香族のポリエステルを開示し、米国特許第４,２７
９,８０３号はフェニル−４−ヒドロキシ安息香酸と４
−ヒドロキシ安息香酸および/または６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸のポリエステルを開示する。
作られる各種のフィルムは当該技術に周知の物である。
例えば、米国特許第４,１６１,４７０号は溶融加工を行
なうことのできる６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸と p
−ヒドロキシ安息香酸のポリエステルを開示し、米国特
許第４,１８４,９９６号は溶融加工できる熱互変性の完
全芳香族のポリエステルを開示し、米国特許第４,２７
９,８０３号はフェニル−４−ヒドロキシ安息香酸と４
−ヒドロキシ安息香酸および/または６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸のポリエステルを開示する。
【０００３】ＬＣＰを開示する他の特許には、米国特許
第３,９９１,０１３号、同３,９９１,０１４号、同４,
０５７,５９７号、同４,０６６,６２０号、同４,０６
７,８５２号、同４,０７５,２６２号、同４,０８３,８
２９号、同４,０９３,５９５号、同４,１１８,３７２
号、同４,１３０,５４５号、同４,２１９,４６１号、同
４,２６７,２８９号、同４,２７６,３９７号、同４,３
３０,４５７号、同４,３３９,３７５号、同４,３４１,
６８８号、同４,３５１,９１７号、同４,３５１,９１８
号、同４,３５５,１３２号、同４,３５５,１３３号、同
４,３７１,６６０号、同４,３７５,５３０号、同４,４
６０,７３５号、４,４６０,７３６号、同４,４７３,６
８２号、同４,４８９,１９０号、４,５８１,４４３号、
４,６７１,９６９号、同４,６７３,５９１号、同４,７
２６,９９８号、同４,７５２,６４３号、同４,７７０,
７７７号、同４,７７２,４２１号、同４,８５７,２５５
号、同４,８９８,９２４号、及び同４,９１３,８６７号
がある。
第３,９９１,０１３号、同３,９９１,０１４号、同４,
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４,６７１,９６９号、同４,６７３,５９１号、同４,７
２６,９９８号、同４,７５２,６４３号、同４,７７０,
７７７号、同４,７７２,４２１号、同４,８５７,２５５
号、同４,８９８,９２４号、及び同４,９１３,８６７号
がある。
【０００４】前述の特許の全部の開示書を参考として茲
に本明細書に組み入れる。
に本明細書に組み入れる。
【０００５】液晶ポリマーのフィルム又はシートは多く
の周知の用途を持っており、その中にはラミネーション
法も幾つか含まれる。例としては、テープ巻き取りの複
合材料構造物、均衡の採れた機械的性質または大きな厚
さを持つ構造物を与える為の直交積層板（クロスラミネ
ーション）、回路板用の金属積層体、又は多層構造の回
路板用の回路板/誘電体層の積層体が含まれる。
の周知の用途を持っており、その中にはラミネーション
法も幾つか含まれる。例としては、テープ巻き取りの複
合材料構造物、均衡の採れた機械的性質または大きな厚
さを持つ構造物を与える為の直交積層板（クロスラミネ
ーション）、回路板用の金属積層体、又は多層構造の回
路板用の回路板/誘電体層の積層体が含まれる。
【０００６】熱互変性の液晶ポリマーは特定の分子構造
を持つ為に、ＬＣＰフィルムは溶融相に於いて一軸、二
軸、又はその他の方向に分子配向することができる。押
し出されたＬＣＰが冷却され、固化した後でも、分子配
向はその侭に保たれ、結果として配向（又は延伸）の方
向（単数又は複数の）に沿って高められた機械的性質、
例えば、高い引張り強さと高い剛性などの異方性を持っ
たフィルムが得られる。
を持つ為に、ＬＣＰフィルムは溶融相に於いて一軸、二
軸、又はその他の方向に分子配向することができる。押
し出されたＬＣＰが冷却され、固化した後でも、分子配
向はその侭に保たれ、結果として配向（又は延伸）の方
向（単数又は複数の）に沿って高められた機械的性質、
例えば、高い引張り強さと高い剛性などの異方性を持っ
たフィルムが得られる。
【０００７】ＬＣＰフィルムは相互に積層したり、又は
他の物質に対して積層することができる。典型的には良
好な接着性を得る為に、此の積層法はポリマーが溶融
し、流動して積層された層の間に結合を生ずる迄ＬＣＰ
を加熱することを含む。残念なことに、ＬＣＰをその軟
化点または融点以上の温度に加熱すると、ポリマーが流
動するに従ってその分子配向と全体としての形状が変化
し易くなる。この理由の為に、その分子配向と物理的性
質を維持した侭でＬＣＰのフィルムを積層することは困
難である。
他の物質に対して積層することができる。典型的には良
好な接着性を得る為に、此の積層法はポリマーが溶融
し、流動して積層された層の間に結合を生ずる迄ＬＣＰ
を加熱することを含む。残念なことに、ＬＣＰをその軟
化点または融点以上の温度に加熱すると、ポリマーが流
動するに従ってその分子配向と全体としての形状が変化
し易くなる。この理由の為に、その分子配向と物理的性
質を維持した侭でＬＣＰのフィルムを積層することは困
難である。
【０００８】米国特許第４,３８４,０１６号は一軸延伸
（又は配向）したＬＣＰのシートから構成される多軸延
伸の積層体を開示する。シートは互に異なる方向に延伸
したシート同士を熱的に結合して多軸延伸のＬＣＰの性
質を与える。
（又は配向）したＬＣＰのシートから構成される多軸延
伸の積層体を開示する。シートは互に異なる方向に延伸
したシート同士を熱的に結合して多軸延伸のＬＣＰの性
質を与える。
【０００９】
【発明の要約】本発明は融点の高いＬＣＰが融点の低い
ＬＣＰの層の中に囲われているか、又は層の間にサンド
イッチ状に挾まれた多成分液晶ポリマー（ＬＣＰ）のフ
ィルム又はシートから成る。これらのＬＣＰ成分は同一
のダイから同時押出される。このフィルム又はシート
は、次に外側の低融点のＬＣＰと内側の高融点のＬＣＰ
の二つの融点の中間の温度で、外側のＬＣＰ成分が流動
して他の物質と結合する間に内側のＬＣＰがその形、分
子の配向、及び機械的性質を維持できるように他の物質
の上に積層される。二つのポリマーから成る二層構造を
作ることも本発明の技術的範囲内にある。この場合は、
低融点のＬＣＰから作られるヒートシールできる側（サ
イド）と高融点のＬＣＰから作られる側（サイド）を持
つフィルムが得られる。二層以上の多層構造、但し、そ
の内の唯一つの層だけはヒートシール可能な側であるよ
うな多層構造も若しも希望するならば作ることができ
る。
ＬＣＰの層の中に囲われているか、又は層の間にサンド
イッチ状に挾まれた多成分液晶ポリマー（ＬＣＰ）のフ
ィルム又はシートから成る。これらのＬＣＰ成分は同一
のダイから同時押出される。このフィルム又はシート
は、次に外側の低融点のＬＣＰと内側の高融点のＬＣＰ
の二つの融点の中間の温度で、外側のＬＣＰ成分が流動
して他の物質と結合する間に内側のＬＣＰがその形、分
子の配向、及び機械的性質を維持できるように他の物質
の上に積層される。二つのポリマーから成る二層構造を
作ることも本発明の技術的範囲内にある。この場合は、
低融点のＬＣＰから作られるヒートシールできる側（サ
イド）と高融点のＬＣＰから作られる側（サイド）を持
つフィルムが得られる。二層以上の多層構造、但し、そ
の内の唯一つの層だけはヒートシール可能な側であるよ
うな多層構造も若しも希望するならば作ることができ
る。
【００１０】同時押出されたＬＣＰのフィルム又はシー
トはポリマー成分がダイに入る前にポリマー成分を結合
する為に結合ブロックを用いることによって、又はマニ
ホールド（分岐管）ダイを使用することによって製造さ
れる。押し出される層はフラット（平らな）、環状（又
は輪状）、その他の任意の構造配置にすることができ
る。三層以上および／または二つ以上のポリマー成分が
使用される。随意的には、更に追加の再磨砕された物質
（粉砕再生材料）を含む内部層を設けることもできる。
トはポリマー成分がダイに入る前にポリマー成分を結合
する為に結合ブロックを用いることによって、又はマニ
ホールド（分岐管）ダイを使用することによって製造さ
れる。押し出される層はフラット（平らな）、環状（又
は輪状）、その他の任意の構造配置にすることができ
る。三層以上および／または二つ以上のポリマー成分が
使用される。随意的には、更に追加の再磨砕された物質
（粉砕再生材料）を含む内部層を設けることもできる。
【００１１】フィルムが押し出された後に、慣用の方法
でフィルムを延伸させることができる。例えば、引き落
とし(drawdown)はマシン方向（縦方向）にＬＣＰ層を延
伸し、一方、横伸張はＬＣＰ層を横方向に延伸するだろ
う。慣用のマシン方向（縦方向）の流れ（流動）によっ
て、又は、例えば回転する環状ダイ又は対向回転する環
状ダイのように運動するダイ表面によってもマシン剪断
延伸が起こる。マシン剪断延伸は主に外層に限定される
だろう。何故ならば、内層はダイ表面との接触から孤立
しているだろうから。
でフィルムを延伸させることができる。例えば、引き落
とし(drawdown)はマシン方向（縦方向）にＬＣＰ層を延
伸し、一方、横伸張はＬＣＰ層を横方向に延伸するだろ
う。慣用のマシン方向（縦方向）の流れ（流動）によっ
て、又は、例えば回転する環状ダイ又は対向回転する環
状ダイのように運動するダイ表面によってもマシン剪断
延伸が起こる。マシン剪断延伸は主に外層に限定される
だろう。何故ならば、内層はダイ表面との接触から孤立
しているだろうから。
【００１２】ＬＣＰのフィルム又はシートの機械的性質
を傷付けること無しに他の物質の上に積層されるＬＣＰ
のフィルム又はシートを提供するのが本発明の一つの目
的である。
を傷付けること無しに他の物質の上に積層されるＬＣＰ
のフィルム又はシートを提供するのが本発明の一つの目
的である。
【００１３】例えば、回路板のような多層ラミネートに
適当なＬＣＰフィルムを提供するのが本発明の別の目的
である。
適当なＬＣＰフィルムを提供するのが本発明の別の目的
である。
【００１４】テープ巻き取り又は同時溶融／凝固の用途
に適したＬＣＰフィルムを提供するのが此の発明の更に
別の目的である。
に適したＬＣＰフィルムを提供するのが此の発明の更に
別の目的である。
【００１５】低融点のＬＣＰと高融点のＬＣＰの組み合
わせから成る同時押出したＬＣＰのフィルムを提供する
のも同じく此の発明の一つの目的である。
わせから成る同時押出したＬＣＰのフィルムを提供する
のも同じく此の発明の一つの目的である。
【００１６】ＬＣＰ構造を破壊すること無く別の物体に
ＬＣＰのフィルム又はシートを積層する方法を提供する
のが本発明の更に別の目的である。
ＬＣＰのフィルム又はシートを積層する方法を提供する
のが本発明の更に別の目的である。
【００１７】本発明のその他の目的は、以下に述べる記
述と付属する［請求の範囲］から当該技術に熟練した人
々にとって自ずから明らかであろう。
述と付属する［請求の範囲］から当該技術に熟練した人
々にとって自ずから明らかであろう。
【００１８】
【好ましい実施態様】本発明の好ましい具体例では、Ｖ
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）ＡのポリエステルとＶＥＣＴ
ＲＡ（登録商標名）Ｅのポリエステルを同時押出しし
て、高融点のＥ樹脂（融点、約３５０℃）が低融点のＡ
樹脂（融点、約２８０℃）の二層の間にサンドイッチさ
れるようにする。
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）ＡのポリエステルとＶＥＣＴ
ＲＡ（登録商標名）Ｅのポリエステルを同時押出しし
て、高融点のＥ樹脂（融点、約３５０℃）が低融点のＡ
樹脂（融点、約２８０℃）の二層の間にサンドイッチさ
れるようにする。
【００１９】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａのポリエス
テルは、式： を有する４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）から誘導さ
れるモノマー単位７３モル％と、式： を持つ２,６−ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）から誘
導されるモノマー単位２７モル％から成る。
テルは、式： を有する４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）から誘導さ
れるモノマー単位７３モル％と、式： を持つ２,６−ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）から誘
導されるモノマー単位２７モル％から成る。
【００２０】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅのポリエス
テルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位６０モル
％、ＨＮＡから誘導されるモノマー単位４モル％、式： を有するテレフタル酸（ＴＡ）から誘導されるモノマー
単位１８モル％、および式： を有するビフェノールから誘導されるモノマー単位１８
モル％から成る。
テルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位６０モル
％、ＨＮＡから誘導されるモノマー単位４モル％、式： を有するテレフタル酸（ＴＡ）から誘導されるモノマー
単位１８モル％、および式： を有するビフェノールから誘導されるモノマー単位１８
モル％から成る。
【００２１】その他に好ましい具体例は、ＶＥＣＴＲＡ
（登録商標名）Ｃのポリエステル（融点、約３２０℃）
および／またはＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｂのポリエ
ステルを含む。ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｃのポリエ
ステルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位８０モル
％とＨＮＡから誘導されるモノマー単位２０モル％から
成る。ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｂのポリエステル
は、ＨＮＡから誘導されるモノマー単位６０モル％、Ｔ
Ａから誘導されるモノマー単位２０モル％、及び式： を持つアセトアミノフェンから誘導されるモノマー単位
２０モル％から成る。
（登録商標名）Ｃのポリエステル（融点、約３２０℃）
および／またはＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｂのポリエ
ステルを含む。ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｃのポリエ
ステルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位８０モル
％とＨＮＡから誘導されるモノマー単位２０モル％から
成る。ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｂのポリエステル
は、ＨＮＡから誘導されるモノマー単位６０モル％、Ｔ
Ａから誘導されるモノマー単位２０モル％、及び式： を持つアセトアミノフェンから誘導されるモノマー単位
２０モル％から成る。
【００２２】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）ポリエステル
樹脂は、ニュージャージィー州のブリッジウオーターに
本社を持つHoechst Celanese Corporationから市販され
ている液晶ポリマーである。ＶＥＣＴＲＡの各タイプ毎
に幾つかの異なるグレードがあり、グレードは分子量分
布が夫れぞれ変化する。ＶＥＣＴＲＡの幾つかのタイプ
に就いて述べた融点は、ポリマーの特定のグレードに依
存して変化する。
樹脂は、ニュージャージィー州のブリッジウオーターに
本社を持つHoechst Celanese Corporationから市販され
ている液晶ポリマーである。ＶＥＣＴＲＡの各タイプ毎
に幾つかの異なるグレードがあり、グレードは分子量分
布が夫れぞれ変化する。ＶＥＣＴＲＡの幾つかのタイプ
に就いて述べた融点は、ポリマーの特定のグレードに依
存して変化する。
【００２３】これらのポリエステルの幾つかの組み合わ
せが本発明によるフィルム又はシートを形成する為に使
用することができる。各場合とも、高融点のポリマー層
は低融点のポリマー層の間に配置される。例えば、ＶＥ
ＣＴＲＡ Ａ樹脂の二つの外層をＡ樹脂よりも高い融点
を持つ他の任意の一つのＶＥＣＴＲＡ樹脂の内層と共に
同時押し出しすることができる。当該技術に熟練した者
ならば、三つ以上の層および／または二つの異なるポリ
マーを同時押し出しできる以上、上に述べた例の他に多
くの他の組み合わせが可能であることを容易に認めるで
あろう。
せが本発明によるフィルム又はシートを形成する為に使
用することができる。各場合とも、高融点のポリマー層
は低融点のポリマー層の間に配置される。例えば、ＶＥ
ＣＴＲＡ Ａ樹脂の二つの外層をＡ樹脂よりも高い融点
を持つ他の任意の一つのＶＥＣＴＲＡ樹脂の内層と共に
同時押し出しすることができる。当該技術に熟練した者
ならば、三つ以上の層および／または二つの異なるポリ
マーを同時押し出しできる以上、上に述べた例の他に多
くの他の組み合わせが可能であることを容易に認めるで
あろう。
【００２４】上記のＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）ポリエ
ステル以外の液晶ポリマーを使用するのも同じく本発明
の範囲内にある。一般に、同時押し出しすることがで
き、互に結合するようなポリマーならば、この発明を実
施するのに使用することができる。そのような液晶ポリ
マーの例は、ＸＹＤＡＲ（登録商標名）液晶ポリマー
（Amoco Co.によって製造されるポリエステル。ＨＢ
Ａ、ＴＡ及び４，４′−ビフェノールから誘導されるモ
ノマー単位から成る）を含むが、これに限定されない。
ステル以外の液晶ポリマーを使用するのも同じく本発明
の範囲内にある。一般に、同時押し出しすることがで
き、互に結合するようなポリマーならば、この発明を実
施するのに使用することができる。そのような液晶ポリ
マーの例は、ＸＹＤＡＲ（登録商標名）液晶ポリマー
（Amoco Co.によって製造されるポリエステル。ＨＢ
Ａ、ＴＡ及び４，４′−ビフェノールから誘導されるモ
ノマー単位から成る）を含むが、これに限定されない。
【００２５】本発明は層の厚さ、又は全体としての多層
シートの厚さに関しては限定されないし、又シート内の
層の数に関しても限定されない。これらの変数はフィル
ム又はシートに対するニーズと利用できる装置の能力に
依存して決定することができる。
シートの厚さに関しては限定されないし、又シート内の
層の数に関しても限定されない。これらの変数はフィル
ム又はシートに対するニーズと利用できる装置の能力に
依存して決定することができる。
【００２６】本発明に従って多成分のフィルム又はシー
トを製造する為の一つの好ましい方法では、異なる融点
を持つ二つのポリマーを押し出す為に二台の押出機が使
用される。低融点のポリマーが一番外側の層を形成する
ように、シングルダイにポリマーを導入する為に組合せ
ブロック（混合プラスチック塊）が使用される。この方
法の別の好ましい具体例では、マルチマニホールドダイ
が組合せブロックとダイの代わりに使用される。二つ以
上のポリマーを使用する時は、各ポリマー毎に一台の押
出機が必要である。本発明の実施に有用な押出機、ダ
イ、及び結合ブロックは、当該技術に熟練した者にとっ
て周知のものである。広い範囲の色々なそのような装置
を種々の組み合わせで使用することが考えられるが、そ
の選択は部分的には使用されるポリマーの種類、希望す
る層の数と厚さに依存するだろう。
トを製造する為の一つの好ましい方法では、異なる融点
を持つ二つのポリマーを押し出す為に二台の押出機が使
用される。低融点のポリマーが一番外側の層を形成する
ように、シングルダイにポリマーを導入する為に組合せ
ブロック（混合プラスチック塊）が使用される。この方
法の別の好ましい具体例では、マルチマニホールドダイ
が組合せブロックとダイの代わりに使用される。二つ以
上のポリマーを使用する時は、各ポリマー毎に一台の押
出機が必要である。本発明の実施に有用な押出機、ダ
イ、及び結合ブロックは、当該技術に熟練した者にとっ
て周知のものである。広い範囲の色々なそのような装置
を種々の組み合わせで使用することが考えられるが、そ
の選択は部分的には使用されるポリマーの種類、希望す
る層の数と厚さに依存するだろう。
【００２７】フィルム又はシートの内層は全部が同じ融
点を持つ必要は無いが、しかし、少なくとも一つの内層
は二つの外層の融点よりも十分に高い融点を持つべきで
あり、外層が溶融しても内層は溶融しない程度に内層と
外層の間に融点に差があることが必要である。このよう
な層の配置ならば外層が他の物体に対して溶融積層また
は結合する間、少なくとも一つの内層はその形状、構
造、剛性、及び他の物理的性質を維持することを可能に
する。本発明のフィルムは、同じく互に溶融または熱結
合することが出来るか、又は折り畳んだり（二つに折り
重ねて）、ヒートシールすることも出来る。
点を持つ必要は無いが、しかし、少なくとも一つの内層
は二つの外層の融点よりも十分に高い融点を持つべきで
あり、外層が溶融しても内層は溶融しない程度に内層と
外層の間に融点に差があることが必要である。このよう
な層の配置ならば外層が他の物体に対して溶融積層また
は結合する間、少なくとも一つの内層はその形状、構
造、剛性、及び他の物理的性質を維持することを可能に
する。本発明のフィルムは、同じく互に溶融または熱結
合することが出来るか、又は折り畳んだり（二つに折り
重ねて）、ヒートシールすることも出来る。
【００２８】本発明のフィルムはテープ巻取り（tape w
inding）又は同時団結（simultaneous consolidation）
の用途に特に適している。例えば、二つのヒートシール
可能な側面（表面と裏面）を有するフィルムの長いスト
リップ（条片、即ち、テープ）は、フィルムが繰り返し
て折り畳めるように、テンプレート（型板）又は巻板
（ｆｏｒｍ）の回りに巻き取ることができる。次に、フ
ィルムは重複して折り重なったフィルム部分を互にヒー
トシールすると剛性構造が形成されるように、その外層
中の低融点ポリマーが溶融する迄加熱することが出来
る。低融点のＬＣＰ（液晶ポリマー）の団結した塊の中
に包み込まれたフィルムの高融点の中芯（コア）は、そ
の強度、分子配向及びその他の特性をその侭維持する。
フィルムを巻き取る時に、フィルムが互に幾つかの方向
に交差して重なるように綾巻きすることによって、多方
向に強い直交積層フィルム（cross-laminated film）を
作ることが出来る。
inding）又は同時団結（simultaneous consolidation）
の用途に特に適している。例えば、二つのヒートシール
可能な側面（表面と裏面）を有するフィルムの長いスト
リップ（条片、即ち、テープ）は、フィルムが繰り返し
て折り畳めるように、テンプレート（型板）又は巻板
（ｆｏｒｍ）の回りに巻き取ることができる。次に、フ
ィルムは重複して折り重なったフィルム部分を互にヒー
トシールすると剛性構造が形成されるように、その外層
中の低融点ポリマーが溶融する迄加熱することが出来
る。低融点のＬＣＰ（液晶ポリマー）の団結した塊の中
に包み込まれたフィルムの高融点の中芯（コア）は、そ
の強度、分子配向及びその他の特性をその侭維持する。
フィルムを巻き取る時に、フィルムが互に幾つかの方向
に交差して重なるように綾巻きすることによって、多方
向に強い直交積層フィルム（cross-laminated film）を
作ることが出来る。
【００２９】フィルム又はシートを積層する相手方の他
の物体の例は、金属（例えば、銅、アルミニウム、銀な
ど）、ポリマー（液晶か、又は液晶で無い物のどちら
か）、及び半導体物質（例えば、珪素、ゲルマニウム
等）を含むが、これらに限定されない。溶融積層法は、
積層すべき物質に適当な当該技術に公知の任意の方法に
従って行なわれる。当該技術に熟練した知識を持つ者な
らば容易に適当な方法を選択できるだろう。
の物体の例は、金属（例えば、銅、アルミニウム、銀な
ど）、ポリマー（液晶か、又は液晶で無い物のどちら
か）、及び半導体物質（例えば、珪素、ゲルマニウム
等）を含むが、これらに限定されない。溶融積層法は、
積層すべき物質に適当な当該技術に公知の任意の方法に
従って行なわれる。当該技術に熟練した知識を持つ者な
らば容易に適当な方法を選択できるだろう。
【００３０】両方とも同じポリマーから出来ている外層
ＬＣＰを持つのが好ましいけれども、高融点のＬＣＰ層
によって隔離された二つの異なる比較的低融点のポリマ
ーを使用することもできる。例えば、Ｃ樹脂／Ｅ樹脂コ
ア／Ａ樹脂のような層構造は、異なる温度で段階的に一
歩宛積層することができる。低融点のポリマーから作ら
れた一面と高融点のポリマーから成るフィルムの対向面
（例えば、二層構造）を持ち、唯一つの側面の上でのみ
ヒートシールが可能なフィルムを作ることも同じく本発
明の技術的範囲内にある。
ＬＣＰを持つのが好ましいけれども、高融点のＬＣＰ層
によって隔離された二つの異なる比較的低融点のポリマ
ーを使用することもできる。例えば、Ｃ樹脂／Ｅ樹脂コ
ア／Ａ樹脂のような層構造は、異なる温度で段階的に一
歩宛積層することができる。低融点のポリマーから作ら
れた一面と高融点のポリマーから成るフィルムの対向面
（例えば、二層構造）を持ち、唯一つの側面の上でのみ
ヒートシールが可能なフィルムを作ることも同じく本発
明の技術的範囲内にある。
【００３１】ここで用いられているような“フィルム”
と“シート”という用語は共に、それが一層であれ多層
であるに拘わらず、また厚さや配置構造に制限無く、物
質の或る一定の広がりを指している。これらの用語は屡
平らな形を思い起こさせるが、本発明のフィルムはその
他の形状を成していても良い。例えば、本発明によれば
環状フィルムをダイから押し出すことが出来、このフィ
ルムはその侭の形で用いても良いし、又は環状に押し出
した後に真ん中から切り開いて平らなシート又は湾曲し
たシートにすることが出来るが、これらは本発明の真髄
から決して逸脱するものでは無い。
と“シート”という用語は共に、それが一層であれ多層
であるに拘わらず、また厚さや配置構造に制限無く、物
質の或る一定の広がりを指している。これらの用語は屡
平らな形を思い起こさせるが、本発明のフィルムはその
他の形状を成していても良い。例えば、本発明によれば
環状フィルムをダイから押し出すことが出来、このフィ
ルムはその侭の形で用いても良いし、又は環状に押し出
した後に真ん中から切り開いて平らなシート又は湾曲し
たシートにすることが出来るが、これらは本発明の真髄
から決して逸脱するものでは無い。
【００３２】形状配置が平らであれ平らで無かろうと、
“外層”という用語は一つの側面でのみフィルムの他の
ＬＣＰ層と接触する層を指しており、一方、“内層”は
その両側で他の層と接触している層を指す。環状構造の
場合は、外層は最大直径を有する層と最小直径を有する
層を含んでいる。他方、内層はこれら二つの外層の間に
サンドイッチ状に挾まれている。
“外層”という用語は一つの側面でのみフィルムの他の
ＬＣＰ層と接触する層を指しており、一方、“内層”は
その両側で他の層と接触している層を指す。環状構造の
場合は、外層は最大直径を有する層と最小直径を有する
層を含んでいる。他方、内層はこれら二つの外層の間に
サンドイッチ状に挾まれている。
【００３３】本発明に従って作られるフィルム及び他の
物品は、一軸と二軸延伸を含めて任意の方向と任意の程
度（延伸倍率）に延伸することが出来る。延伸は慣用の
任意の方法で行なうことができる。例えば、引き落とし
（drawdown）はＬＣＰ層をマシン方向（縦方向のこと）
に延伸し、一方、伸張（stretching、ストレッチ）はＬ
ＣＰ層をストレッチ方向に延伸する。機械剪断延伸（ma
chine shear orientation）は主に外層のみに限定され
る。何故ならば、内層はダイ表面との接触から絶縁され
ていたであろうから。
物品は、一軸と二軸延伸を含めて任意の方向と任意の程
度（延伸倍率）に延伸することが出来る。延伸は慣用の
任意の方法で行なうことができる。例えば、引き落とし
（drawdown）はＬＣＰ層をマシン方向（縦方向のこと）
に延伸し、一方、伸張（stretching、ストレッチ）はＬ
ＣＰ層をストレッチ方向に延伸する。機械剪断延伸（ma
chine shear orientation）は主に外層のみに限定され
る。何故ならば、内層はダイ表面との接触から絶縁され
ていたであろうから。
【００３４】以下の実施例は本発明の幾つかの具体例を
例示するものである。しかしながら、本発明が例示され
た具体例のみに限定されると考えるべきではない。
例示するものである。しかしながら、本発明が例示され
た具体例のみに限定されると考えるべきではない。
【００３５】
【実施例１】二つの異なる同時押し出しした液晶ポリマ
ーの間の相溶性（若しくは、適合性）と接着性を決定す
る為に以下の溶融接着試験を行なった。ＶＥＣＴＲＡ
（登録商標名）Ａ９５０（融点＝２７８℃）のシートと
ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０（融点＝３５０
℃）のシートをTetrahedron ＭＰ−２４プレスの中に
置き、二つのシートを３６６℃で溶融積層した。二つの
ポリマーとも一緒にプレスする間に完全に溶融した。良
好な層間接着が得られた。ウエルドライン（溶接線）は
分裂する傾向はなかった。
ーの間の相溶性（若しくは、適合性）と接着性を決定す
る為に以下の溶融接着試験を行なった。ＶＥＣＴＲＡ
（登録商標名）Ａ９５０（融点＝２７８℃）のシートと
ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０（融点＝３５０
℃）のシートをTetrahedron ＭＰ−２４プレスの中に
置き、二つのシートを３６６℃で溶融積層した。二つの
ポリマーとも一緒にプレスする間に完全に溶融した。良
好な層間接着が得られた。ウエルドライン（溶接線）は
分裂する傾向はなかった。
【００３６】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０（融
点＝３５０℃）のシートとＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）
Ｃ９５０（融点＝３２０℃）のシートを同じプレス温度
で同じようにして溶融積層した。この場合も又、良好な
層間接着が得られ、二つの層は剥がれて分離することは
無かった。
点＝３５０℃）のシートとＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）
Ｃ９５０（融点＝３２０℃）のシートを同じプレス温度
で同じようにして溶融積層した。この場合も又、良好な
層間接着が得られ、二つの層は剥がれて分離することは
無かった。
【００３７】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９５０（融
点＝２７８℃）のシートとＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）
Ｃ９５０（融点＝３２０℃）のシートを同じTetrahedro
nＭＰ−２４プレスの中で３３５℃で積層した。二つの
層は互に良く接着し、溶接線が分裂する傾向は無かっ
た。
点＝２７８℃）のシートとＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）
Ｃ９５０（融点＝３２０℃）のシートを同じTetrahedro
nＭＰ−２４プレスの中で３３５℃で積層した。二つの
層は互に良く接着し、溶接線が分裂する傾向は無かっ
た。
【００３８】これらの結果から、このタイプの液晶ポリ
マーは同時押し出しすると剥離することの無い多層フィ
ルムを形成することが出来るものと結論できる。
マーは同時押し出しすると剥離することの無い多層フィ
ルムを形成することが出来るものと結論できる。
【００３９】
【実施例２】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９１０（融
点＝２８０℃）とＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｃ９１０
（融点＝３２０℃）をCloerenフィードブロックを用
い、マシン方向に伸張しながら同時押し出しして、テー
プ巻き取り用の厚さ２ミルの一軸延伸した高弾性のフィ
ルムを製造する。厚さ１ミルのＣ樹脂の層が厚さ０．５
ミルのＡ樹脂の二つの層の間に挾まれるようにフィルム
を押し出す。フィルムを押し出した後、真ん中にスリッ
トを入れて幅が０．５吋のストリップを作る。次に、ス
トリップを慣用のテープ巻き取り機を用いて巻型の上に
巻き取る。巻型の上でテープはレイダウン(laydown)の
箇所で二つのポリマーの融点の中間の温度に加熱され
る。この間、良い接触を確実にし、気孔（空隙）の発生
を最少限にする為にテープには常に一定の張力が加えら
れる。Ａ樹脂は溶融し、流動して、重なり合ったストリ
ップの部分を溶接（又はヒートシール）し、多少でも気
孔が有ればその気孔を埋める。しかし、Ｃ樹脂は溶融せ
ずに、フィルムに加えられる熱と張力にも拘わらず、そ
の侭の形状と優れた物理的特性を保つ。結果として得ら
れる構造は軽量で、優れたバリヤー性（遮断性）を有す
る。
点＝２８０℃）とＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｃ９１０
（融点＝３２０℃）をCloerenフィードブロックを用
い、マシン方向に伸張しながら同時押し出しして、テー
プ巻き取り用の厚さ２ミルの一軸延伸した高弾性のフィ
ルムを製造する。厚さ１ミルのＣ樹脂の層が厚さ０．５
ミルのＡ樹脂の二つの層の間に挾まれるようにフィルム
を押し出す。フィルムを押し出した後、真ん中にスリッ
トを入れて幅が０．５吋のストリップを作る。次に、ス
トリップを慣用のテープ巻き取り機を用いて巻型の上に
巻き取る。巻型の上でテープはレイダウン(laydown)の
箇所で二つのポリマーの融点の中間の温度に加熱され
る。この間、良い接触を確実にし、気孔（空隙）の発生
を最少限にする為にテープには常に一定の張力が加えら
れる。Ａ樹脂は溶融し、流動して、重なり合ったストリ
ップの部分を溶接（又はヒートシール）し、多少でも気
孔が有ればその気孔を埋める。しかし、Ｃ樹脂は溶融せ
ずに、フィルムに加えられる熱と張力にも拘わらず、そ
の侭の形状と優れた物理的特性を保つ。結果として得ら
れる構造は軽量で、優れたバリヤー性（遮断性）を有す
る。
【００４０】
【実施例３】実施例２の一軸延伸の同時押し出ししたフ
ィルムを押し出し後に何枚かのシートに切断し、これら
のシートをシートの延伸方向が夫れぞれ異なるように一
緒に積み重ねる。延伸方向の分布は、例えば、４５°、
１３５°、０°、９０°のように全体としては対称的で
ある。積み重ねるシートの数は希望するフィルムの厚さ
に依存する。これらの堆積を次に実施例Iに記述したプ
レスの中で約２９４℃の温度で加熱加圧してＡ−樹脂を
溶融し、均衡の採れた性質（即ち、フィルムの平面内の
どの軸に沿っても性質が同じである）を持つラミネート
構造を作る。均衡の採れていないラミネートを希望する
ならば、積層する時に延伸層の非対称の配置を用いるこ
とも出来る。
ィルムを押し出し後に何枚かのシートに切断し、これら
のシートをシートの延伸方向が夫れぞれ異なるように一
緒に積み重ねる。延伸方向の分布は、例えば、４５°、
１３５°、０°、９０°のように全体としては対称的で
ある。積み重ねるシートの数は希望するフィルムの厚さ
に依存する。これらの堆積を次に実施例Iに記述したプ
レスの中で約２９４℃の温度で加熱加圧してＡ−樹脂を
溶融し、均衡の採れた性質（即ち、フィルムの平面内の
どの軸に沿っても性質が同じである）を持つラミネート
構造を作る。均衡の採れていないラミネートを希望する
ならば、積層する時に延伸層の非対称の配置を用いるこ
とも出来る。
【００４１】
【実施例４】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９１０とＶ
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０を同時押し出しし
て、Ａ樹脂の厚さ０．５ミルの二つの層の間にサンドイ
ッチされたＥ樹脂の厚さ５ミルのコア層（芯層）を有す
るフィルムを製造する。Ａ樹脂の各外層に約２９５℃の
温度で銅のシートを熱プレスして銅をＬＣＰ（液晶ポリ
マー）に積層し、電気回路板の製造に適した銅／ＬＣＰ
／銅のラミネートを製造する。Ｅ樹脂のコアは、回路板
製作中に種々のはんだ付け作業で普通に用いられる高め
られた温度に於いて回路板に良好な寸法安定性を与え
る。
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０を同時押し出しし
て、Ａ樹脂の厚さ０．５ミルの二つの層の間にサンドイ
ッチされたＥ樹脂の厚さ５ミルのコア層（芯層）を有す
るフィルムを製造する。Ａ樹脂の各外層に約２９５℃の
温度で銅のシートを熱プレスして銅をＬＣＰ（液晶ポリ
マー）に積層し、電気回路板の製造に適した銅／ＬＣＰ
／銅のラミネートを製造する。Ｅ樹脂のコアは、回路板
製作中に種々のはんだ付け作業で普通に用いられる高め
られた温度に於いて回路板に良好な寸法安定性を与え
る。
【００４２】
【実施例５】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９１０とＶ
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０を同時押し出しし
て、Ａ樹脂の厚さ０．５ミルの二つの層の間にサンドイ
ッチされたＥ樹脂の厚さ１ミルのコア層を有する一軸延
伸したフィルムを製造する。銅の箔と押し出されたフィ
ルムのシートの積層体（ｓｔａｃｋ、堆積）は下記の順
序で造る： 銅／（４５°配向したフィルム）／（０°配向したフィ
ルム）／（９０°配向したフィルム）／（１３５°配向
したフィルム）／銅。
ＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０を同時押し出しし
て、Ａ樹脂の厚さ０．５ミルの二つの層の間にサンドイ
ッチされたＥ樹脂の厚さ１ミルのコア層を有する一軸延
伸したフィルムを製造する。銅の箔と押し出されたフィ
ルムのシートの積層体（ｓｔａｃｋ、堆積）は下記の順
序で造る： 銅／（４５°配向したフィルム）／（０°配向したフィ
ルム）／（９０°配向したフィルム）／（１３５°配向
したフィルム）／銅。
【００４３】堆積はプレスを用いて２９４℃で積層す
る。得られる多層のラミネート構造体は、ＶＥＣＴＲＡ
（登録商標名）Ｅポリエステル層の為に高められた温度
でも寸法安定性が有り、又その均衡の採れた配向（若し
くは延伸）の為に本質的に等方性の物理的性質と熱膨張
係数を有する。
る。得られる多層のラミネート構造体は、ＶＥＣＴＲＡ
（登録商標名）Ｅポリエステル層の為に高められた温度
でも寸法安定性が有り、又その均衡の採れた配向（若し
くは延伸）の為に本質的に等方性の物理的性質と熱膨張
係数を有する。
【００４４】
【実施例６】実施例４又は５の手順に従って作られたラ
ミネート構造を、同時押し出ししたＬＣＰフィルムの一
つ又は一つ以上の層から成る同時押し出ししたＶＥＣＴ
ＲＡ（登録商標名）誘電体を用いて多層の回路板に用い
る。回路板と誘電体の必要な層を配置し、サンドイッチ
構造に堆積し、それをプレス又はオートクレーブの中で
Ａ樹脂は溶融するがＥ樹脂は溶融しない温度で一緒に積
層する。薄いＡ樹脂の表皮のみが溶融するから、層は適
当な回路の位置合わせをその侭保つ。得られる回路板
は、Ｅ樹脂の高温容量、良好な誘電性、及び充填剤を入
れないポリマー系の優れた孔あけ性／打ち抜き性が組み
込まれている。
ミネート構造を、同時押し出ししたＬＣＰフィルムの一
つ又は一つ以上の層から成る同時押し出ししたＶＥＣＴ
ＲＡ（登録商標名）誘電体を用いて多層の回路板に用い
る。回路板と誘電体の必要な層を配置し、サンドイッチ
構造に堆積し、それをプレス又はオートクレーブの中で
Ａ樹脂は溶融するがＥ樹脂は溶融しない温度で一緒に積
層する。薄いＡ樹脂の表皮のみが溶融するから、層は適
当な回路の位置合わせをその侭保つ。得られる回路板
は、Ｅ樹脂の高温容量、良好な誘電性、及び充填剤を入
れないポリマー系の優れた孔あけ性／打ち抜き性が組み
込まれている。
【００４５】
【実施例７】ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）ＡとＥの樹脂
を環状ダイを通して同時押し出しして多層フィルムを成
形する；押し出されたフィルムをマシン方向（即ち、縦
方向）と横方向の両方に引き落とし（drawdown）とガス
インフレーション（ガス膨張）法の組み合わせを用いて
延伸して、ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９１０の厚さ
０．５ミルの二つの外層の間にサンドイッチされた厚さ
１ミルのＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０のコア層
を有する均衡の採れた物理的性質を持つフィルムを製造
する。フィルムをスリットして平らな形に拡げ、この均
衡の採れたフィルムの一枚又は一枚以上を銅箔に積層す
ると電気回路に適当なラミネートが得られるが、この物
は良好な高温性能（耐熱性能）、バランスの採れた物理
的性質、及び平均した熱膨張係数を有する。
を環状ダイを通して同時押し出しして多層フィルムを成
形する；押し出されたフィルムをマシン方向（即ち、縦
方向）と横方向の両方に引き落とし（drawdown）とガス
インフレーション（ガス膨張）法の組み合わせを用いて
延伸して、ＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ａ９１０の厚さ
０．５ミルの二つの外層の間にサンドイッチされた厚さ
１ミルのＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）Ｅ９５０のコア層
を有する均衡の採れた物理的性質を持つフィルムを製造
する。フィルムをスリットして平らな形に拡げ、この均
衡の採れたフィルムの一枚又は一枚以上を銅箔に積層す
ると電気回路に適当なラミネートが得られるが、この物
は良好な高温性能（耐熱性能）、バランスの採れた物理
的性質、及び平均した熱膨張係数を有する。
【００４６】当該技術に熟練した人々ならば本発明の多
くの変法を容易に考え出せるだろう。本発明は茲に例示
され、記述された具体例によって限定されるものでは無
く、本発明は総ての主題事項を特許請求の範囲の権利範
囲内に包含するものである。
くの変法を容易に考え出せるだろう。本発明は茲に例示
され、記述された具体例によって限定されるものでは無
く、本発明は総ての主題事項を特許請求の範囲の権利範
囲内に包含するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 (72)発明者 デトレフ・カール・マンフレッド・フラ ンク アメリカ合衆国サウス・カロライナ州グ リーンヴィル，グリアー，キングス・マ ウンテン・ドライブ 111 (56)参考文献 特開 平３−6892（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−158074（ＪＰ，Ａ) 特表 平３−505230（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/03 610 B29C 47/06 B32B 15/08 104 B32B 27/36
Claims (19)
- 【請求項１】 一つ又は一つ以上の他の液晶ポリマーの
二つの層の間に配置された第一の液晶ポリマーの一層を
含む多層のポリマーフィルム又はポリマーシートであっ
て、該第一の液晶ポリマーが該他の液晶ポリマーの融点
よりも高い融点を有することを特徴とする前記の多層の
ポリマーのフィルム又はシート。 - 【請求項２】 唯一の該他の液晶ポリマーを含む請求項
１記載のポリマーのフィルム又はシート。 - 【請求項３】 全部の該液晶ポリマーがポリエステルで
ある請求項２記載のポリマーのフィルム又はシート。 - 【請求項４】 全部の該ポリエステルがＶＥＣＴＲＡ又
はＸＹＤＡＲポリエステルである請求項３記載のポリマ
ーのフィルム又はシート。 - 【請求項５】 該フィルム又はシートが平らなものであ
る請求項１記載のポリマーのフィルム又はシート。 - 【請求項６】 該フィルム又はシートが環状（又は輪
状）の配置構造を有する請求項１記載のポリマーのフィ
ルム又はシート。 - 【請求項７】 請求項１記載のフィルム又はシートであ
るラミネート物品。 - 【請求項８】 該フィルム又はシートが一つの金属を含
む一層に対して積層される請求項７記載のラミネート物
品。 - 【請求項９】 金属を含む層が銅、銀またはアルミニウ
ムである請求項８記載のラミネート物品。 - 【請求項１０】 回路板である請求項８記載のラミネー
ト物品。 - 【請求項１１】 該フィルム又はシートがポリマー物質
を含む一層に対して積層される請求項７記載のラミネー
ト物品。 - 【請求項１２】 該フィルム又はシートが珪素を含む一
層に対して積層される請求項７記載のラミネート物品。 - 【請求項１３】 回路板である請求項７記載のラミネー
ト物品。 - 【請求項１４】 該フィルムの部分を重ね合わせ、次ぎ
に該フィルムを加熱して該フィルムの部分同士を互に結
合することによって形成される請求項７記載のラミネー
ト物品。 - 【請求項１５】 同じダイから少なくとも二つの液晶ポ
リマーを同時押し出しし、この場合、該ポリマーの各は
一つ又は一つ以上の層の形に押し出され、該層は互に接
着されて単一のシートを形成することを特徴とする請求
項１記載のフィルムの製造方法。 - 【請求項１６】 該ダイがマニホールドダイである請求
項１５記載のフィルムの製造方法。 - 【請求項１７】 該ポリマーを単一層ダイの中に送入す
る為にコンビネーションブロックを使用する請求項１５
記載のフィルムの製造方法。 - 【請求項１８】 外に向かって曝露された表層である二
つの層を含み、この場合、該表層の一つは第一の液晶ポ
リマーを含み、該表層の他の一つは第二の液晶ポリマー
を含み、該第一の液晶ポリマーは該第二の液晶ポリマー
の融点よりも高い融点を持つことを特徴とする、一つ以
上の層を含むポリマーフィルム又はポリマーシート。 - 【請求項１９】 請求項１８記載のフィルム又はシート
を含むラミネート物品。
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|---|---|---|---|
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| US07/800,774 US5248530A (en) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Heat sealable coextruded lcp film |
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| Publication Number | Publication Date |
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ID=25179324
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31860292A Expired - Fee Related JP3221945B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | ヒートシール可能な同時押出した液晶ポリマーのフィルム |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| US5654045A (en) * | 1992-12-21 | 1997-08-05 | Hoechst Celanese Corp. | Multiaxially reinforced LCP sheet |
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| US5789042A (en) * | 1995-03-28 | 1998-08-04 | Hoechst Celanese Corporation | Thin LCP film process |
| EP0734851B1 (en) * | 1995-03-31 | 2004-04-21 | Sumitomo Chemical Company Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
| US6692804B1 (en) * | 1997-02-27 | 2004-02-17 | Guill Tool & Engineering Co., Inc. | High strength extruded tubular product and method for making said product |
| DE19715996A1 (de) * | 1997-04-17 | 1998-10-22 | Clariant Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Polymerlaminaten |
| US6007902A (en) * | 1997-08-19 | 1999-12-28 | International Paper Company | Multi-layer structure with heat stable high barrier polymer, method therefor and product therefrom |
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| WO2001025007A1 (fr) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Toray Industries, Inc. | Film stratifie en resine a cristaux liquides, procede de fabrication de ce film et carte a circuit comprenant un film stratifie en resine a cristaux liquides |
| US6544382B2 (en) | 1999-11-15 | 2003-04-08 | Pactiv Corporation | Apparatus for high-speed heating and cooling of a polymer |
| US6372992B1 (en) | 2000-10-05 | 2002-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Circuit protective composites |
| US7128804B2 (en) * | 2000-12-29 | 2006-10-31 | Lam Research Corporation | Corrosion resistant component of semiconductor processing equipment and method of manufacture thereof |
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| US20050147777A1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-07-07 | Fries Carolyn A. | Lightweight plastic laminate suitable for gas and moisture resistant environmental housings |
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| US20080284555A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Levit Mikhail R | Process for refurbishing an electrical device component comprising a laminate electrical insulation part and electrical device component comprising said part |
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| KR100957220B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법 |
| US20100151760A1 (en) | 2008-12-15 | 2010-06-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Non-woven sheet containing fibers with sheath/core construction |
| DE102010041198A1 (de) | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Elektroisolationsmaterials, Elektroisolationsmaterial sowie elektrische Maschine |
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| CN112566364B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-12-30 | 中国科学技术大学 | 无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板及其制备方法和应用 |
| CN112433405B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-04-19 | 中国科学技术大学 | 一种液晶高分子基板及其加工方法 |
| CN116723936A (zh) * | 2021-01-29 | 2023-09-08 | 富士胶片株式会社 | 聚合物膜以及层叠体及其制造方法 |
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1992
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- 1992-11-25 EP EP92120064A patent/EP0544246B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-27 JP JP31860292A patent/JP3221945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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