JP3221640B2 - 改良された力学的性質を持つＰｂを含まない半田 - Google Patents
改良された力学的性質を持つＰｂを含まない半田Info
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- JP3221640B2 JP3221640B2 JP08901594A JP8901594A JP3221640B2 JP 3221640 B2 JP3221640 B2 JP 3221640B2 JP 08901594 A JP08901594 A JP 08901594A JP 8901594 A JP8901594 A JP 8901594A JP 3221640 B2 JP3221640 B2 JP 3221640B2
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- Japan
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- free solder
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＰｂを含まない半田、よ
り詳細には、半田を含む製品に関する。
り詳細には、半田を含む製品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半田結
合は多くの産業プロセス、例えば、電子デバイスの相互
接続及びパッケージ化において致命的なステップであ
る。殆どの広く使用されている半田は、ほぼ二元のＰｂ
−６０（重量）％Ｓｎ合金である。但し、鉛（Ｐｂ）の
毒性のために、今日においてはＰｂを含まない代替半田
組成に大きな関心が寄せられている。幾つかのこのよう
な組成が周知である（これに関しては、例えば、W.B.Ha
mpshire （ハンプシャ）による著書『電子材料ハンドブ
ック（Electronic MaterialsHandbook ）』、Ｖｏｌ．
１、パッケージング（Packaging ）、AMS Internationa
l 社、Metals Park 、ＯＨ所在、１９８９年出版、６３
３ページを参照）。
合は多くの産業プロセス、例えば、電子デバイスの相互
接続及びパッケージ化において致命的なステップであ
る。殆どの広く使用されている半田は、ほぼ二元のＰｂ
−６０（重量）％Ｓｎ合金である。但し、鉛（Ｐｂ）の
毒性のために、今日においてはＰｂを含まない代替半田
組成に大きな関心が寄せられている。幾つかのこのよう
な組成が周知である（これに関しては、例えば、W.B.Ha
mpshire （ハンプシャ）による著書『電子材料ハンドブ
ック（Electronic MaterialsHandbook ）』、Ｖｏｌ．
１、パッケージング（Packaging ）、AMS Internationa
l 社、Metals Park 、ＯＨ所在、１９８９年出版、６３
３ページを参照）。
【０００３】但し、知られているＰｂを含まない半田組
成は標準のＰｎ−Ｓｎ半田のそれと大きく異なる融解温
度（melting temperatures）を含み、例えば、電子パッ
ケージングにおいてはあまり多く使用されてない。電子
パッケージングにおいては、パッケージの様々なレベル
が、各レベルの半田付け動作が前に半田付けされたレベ
ルを不注意に溶かすことがないように選択された異なる
融点の異なる半田にて半田付けされるのが通例である。
こうして、代替される半田のそれと大きく異なる融点を
持つ代替半田の使用は、パッケージング動作の再設計を
必要とし（非常に費用が掛かる提案）、さもなければ、
製造シーケンス、効率、及び／或は収率上の問題を起こ
す。Ｐｂをベースとする半田を回避するという強力の理
由の観点からは、標準の４０／６０Ｐｂ−Ｓｎ半田のそ
れに近い（例えば、±１０℃以内の）融解温度もち、ま
た標準のＰｂをベースとする半田に対する代替半田とし
て適当な他の特性（例えば、強度、湿潤性、クリープ抵
抗）を持つＰｂを含まない半田組成が入手できるように
することが強く要望される。本発明はこのような組成
（composition ）について開示する。
成は標準のＰｎ−Ｓｎ半田のそれと大きく異なる融解温
度（melting temperatures）を含み、例えば、電子パッ
ケージングにおいてはあまり多く使用されてない。電子
パッケージングにおいては、パッケージの様々なレベル
が、各レベルの半田付け動作が前に半田付けされたレベ
ルを不注意に溶かすことがないように選択された異なる
融点の異なる半田にて半田付けされるのが通例である。
こうして、代替される半田のそれと大きく異なる融点を
持つ代替半田の使用は、パッケージング動作の再設計を
必要とし（非常に費用が掛かる提案）、さもなければ、
製造シーケンス、効率、及び／或は収率上の問題を起こ
す。Ｐｂをベースとする半田を回避するという強力の理
由の観点からは、標準の４０／６０Ｐｂ−Ｓｎ半田のそ
れに近い（例えば、±１０℃以内の）融解温度もち、ま
た標準のＰｂをベースとする半田に対する代替半田とし
て適当な他の特性（例えば、強度、湿潤性、クリープ抵
抗）を持つＰｂを含まない半田組成が入手できるように
することが強く要望される。本発明はこのような組成
（composition ）について開示する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】広い意味においては本発
明は従来の共融或はほぼ共融のＰｂ−Ｓｎ半田の融解温
度に（望ましくは、±１０℃以内）接近した融解温度を
持つ本質的にＰｂを含まない半田組成から構成される製
品内に具現される。“融解温度（melting temperature
）”は、ここでは、液体の温度を指す。
明は従来の共融或はほぼ共融のＰｂ−Ｓｎ半田の融解温
度に（望ましくは、±１０℃以内）接近した融解温度を
持つ本質的にＰｂを含まない半田組成から構成される製
品内に具現される。“融解温度（melting temperature
）”は、ここでは、液体の温度を指す。
【０００５】より詳細には、本発明に従うＰｂを含まな
い組成は、Ｓｎ（少なくとも７０重量％、典型的には、
少なくとも８０重量％）、Ｚｎ（３から１５の間の重量
％、好ましくは、６から１０の間の重量％）、及びこの
組成が他の点ではＩｎを含まない匹敵する組成の融解温
度よりも少なくとも５℃低い融解温度を持つようにする
ために有効な量のＩｎから構成される。好ましくは、Ｉ
ｎの含有量は４０／６０Ｐｂ−Ｓｎ半田の融解温度（ほ
ぼ１８３℃）から±１０℃の範囲内の融解温度を与える
ように選択され、典型的には、１から１５、好ましく
は、３−１０重量％とされる。この組成の残りの部分の
主要な成分はＳｎである。オプションとして、本発明に
よる組成は、Ｂｉ及び／或はＳｎを含むこともできる
が、Ｂｉは０から１０（好ましくは最大でも５）重量％
の範囲とされ、Ｓｂは０から５（好ましくは最大でも
３）重量％の範囲とされる。
い組成は、Ｓｎ（少なくとも７０重量％、典型的には、
少なくとも８０重量％）、Ｚｎ（３から１５の間の重量
％、好ましくは、６から１０の間の重量％）、及びこの
組成が他の点ではＩｎを含まない匹敵する組成の融解温
度よりも少なくとも５℃低い融解温度を持つようにする
ために有効な量のＩｎから構成される。好ましくは、Ｉ
ｎの含有量は４０／６０Ｐｂ−Ｓｎ半田の融解温度（ほ
ぼ１８３℃）から±１０℃の範囲内の融解温度を与える
ように選択され、典型的には、１から１５、好ましく
は、３−１０重量％とされる。この組成の残りの部分の
主要な成分はＳｎである。オプションとして、本発明に
よる組成は、Ｂｉ及び／或はＳｎを含むこともできる
が、Ｂｉは０から１０（好ましくは最大でも５）重量％
の範囲とされ、Ｓｂは０から５（好ましくは最大でも
３）重量％の範囲とされる。
【０００６】本発明による組成は、望ましい融解温度を
持つばかりでなく、全く驚くことに、室温での極限引張
り強度（ultimate tensile strength 、ＵＴＳ）、及び
／或は室温での０．２％オフセット降伏強さ（yield st
rength、ＹＳ）で表わされた場合の高い強度、及びクリ
ープ抵抗（creep resistance）、並びに良好な湿潤特性
（wetting properties）を持つ。より詳細には、好まし
い組成は、４０／６０Ｐｂ−Ｓｎよりも少なくとも１０
％高いＵＴＳ／或はＹＳ、及び４０／６０Ｐｂ−Ｓｎよ
りも少なくとも１００％高いクリープ抵抗を持ち、また
４０／６０Ｐｂ−Ｓｎのそれに匹敵する湿潤能力を持
つ。
持つばかりでなく、全く驚くことに、室温での極限引張
り強度（ultimate tensile strength 、ＵＴＳ）、及び
／或は室温での０．２％オフセット降伏強さ（yield st
rength、ＹＳ）で表わされた場合の高い強度、及びクリ
ープ抵抗（creep resistance）、並びに良好な湿潤特性
（wetting properties）を持つ。より詳細には、好まし
い組成は、４０／６０Ｐｂ−Ｓｎよりも少なくとも１０
％高いＵＴＳ／或はＹＳ、及び４０／６０Ｐｂ−Ｓｎよ
りも少なくとも１００％高いクリープ抵抗を持ち、また
４０／６０Ｐｂ−Ｓｎのそれに匹敵する湿潤能力を持
つ。
【０００７】オプションとしてのＢｉの添加は典型的に
は幾分低い融点を与え、一方、特定の合金組成に依存し
て、オプションとしてのＳｂの添加は、融解温度に影響
を与えないか或は融解温度を幾分か上昇させる。但し、
我々は、Ｂｉ及び／或はＳｂの添加は合金の微細構造を
良好にし、望ましくない低融解温度相（lower melting
temperature phases）が形成される傾向を低下させるこ
とを発見した。
は幾分低い融点を与え、一方、特定の合金組成に依存し
て、オプションとしてのＳｂの添加は、融解温度に影響
を与えないか或は融解温度を幾分か上昇させる。但し、
我々は、Ｂｉ及び／或はＳｂの添加は合金の微細構造を
良好にし、望ましくない低融解温度相（lower melting
temperature phases）が形成される傾向を低下させるこ
とを発見した。
【０００８】本発明による合金は、オプションとして、
半田の強度を増加させるため、或は幾つかの表面上での
湿潤特性をさらに向上させることなどの様々な理由のた
めに加えられた少量の（典型的には、合計しても最大１
０重量％の）Ａｇ、Ａｕ、或はＣｕなどの元素を含む。
これらオプションとしての個々の成分の望ましい量は、
０から５、好ましくは、最大でも２重量％とされる。少
量の他の元素もまた当業者において一般に知られている
ように様々な理由のために使用することができる。存在
するオプションとしての元素の総量は典型的には最大で
も１５重量％とされる。
半田の強度を増加させるため、或は幾つかの表面上での
湿潤特性をさらに向上させることなどの様々な理由のた
めに加えられた少量の（典型的には、合計しても最大１
０重量％の）Ａｇ、Ａｕ、或はＣｕなどの元素を含む。
これらオプションとしての個々の成分の望ましい量は、
０から５、好ましくは、最大でも２重量％とされる。少
量の他の元素もまた当業者において一般に知られている
ように様々な理由のために使用することができる。存在
するオプションとしての元素の総量は典型的には最大で
も１５重量％とされる。
【０００９】本発明による組成は周知の幾つかの技法の
いずれかによって調製される。これらの技法の例として
は、元素状の或は部分的に合金された金属の混合物の好
ましくは不活性雰囲気内での融解、電気メッキ、無電解
メッキなどのような電気化学プロセスによる薄い或は厚
い膜の堆積、化学蒸着、蒸発及びスパッタリングなどが
ある。
いずれかによって調製される。これらの技法の例として
は、元素状の或は部分的に合金された金属の混合物の好
ましくは不活性雰囲気内での融解、電気メッキ、無電解
メッキなどのような電気化学プロセスによる薄い或は厚
い膜の堆積、化学蒸着、蒸発及びスパッタリングなどが
ある。
【００１０】本発明による組成は、適当な方法によっ
て、ワイヤ、リボン、バー或はプレフォームの形式を持
つ製品に成形することができる。これらはまた粉末の形
式にて半田ペースト或は半田クリームに組み入れること
もできる。本発明による半田は、周知の技法、例えば、
流動半田付け（wave soldering）、浸漬半田付け、或は
レーザ半田付けなどのような周知の技術を使用する製品
（例えば、表面搭載回路基板或は下位マウント（sub-mo
unt ）に半田結合されたレーザチップ）の製造に使用す
ることができる。別の方法として、半田ペーストのリフ
ロー半田付け、或は堆積及びパターン化された半田層を
使用することもできる。
て、ワイヤ、リボン、バー或はプレフォームの形式を持
つ製品に成形することができる。これらはまた粉末の形
式にて半田ペースト或は半田クリームに組み入れること
もできる。本発明による半田は、周知の技法、例えば、
流動半田付け（wave soldering）、浸漬半田付け、或は
レーザ半田付けなどのような周知の技術を使用する製品
（例えば、表面搭載回路基板或は下位マウント（sub-mo
unt ）に半田結合されたレーザチップ）の製造に使用す
ることができる。別の方法として、半田ペーストのリフ
ロー半田付け、或は堆積及びパターン化された半田層を
使用することもできる。
【００１１】製造能力向上の理由から通常半田は約２秒
内に関連する表面（例えば、銅）を湿潤させることが要
求される。本発明に従う好ましい組成はこの能力を持
つ。
内に関連する表面（例えば、銅）を湿潤させることが要
求される。本発明に従う好ましい組成はこの能力を持
つ。
【００１２】湿潤特性は一般的に不活性（例えば、Ｎ
2 ）或は還元性（例えば、ガス形成）雰囲気を使用する
こと、或は半田付け動作をオイル（例えば、プロピレン
グリコール）の毛布下で遂行することによってさらに向
上させることができる。
2 ）或は還元性（例えば、ガス形成）雰囲気を使用する
こと、或は半田付け動作をオイル（例えば、プロピレン
グリコール）の毛布下で遂行することによってさらに向
上させることができる。
【００１３】
【実施例】例１ Ｐｂ−６０重量％の二元合金が高純度の元素Ｐｂ及びＳ
ｎから調製された。この合金がアルゴン雰囲気内で１４
ｍｍの内径を持つ石英管内で融解され、８００℃にて８
時間保持され、炉内冷却された。結果として得られたイ
ンゴットが３．７ｍｍの直径にスエージ加工（swage ）
され、４ｍｍ内径の石英管内でアルゴン雰囲気の中で３
００℃にて５分間だけ再融解され、次に室温に冷却され
た。次に、こうして製造されたロッドが０．５インチの
ゲージ長及び０．１２０インチのゲージ直径を持つ張力
測定用サンプルに加工された。引張り試験が室温にて
１．６７ｘ１０-3秒-1の引張り速度にて遂行された。
０．２％オフセット降伏さ（ＹＳ）は約４５００ｐｓｉ
であり、極限引張り強度（ＵＴＳ）は約５０００ｐｓｉ
であった。この合金の融解温度は約１８３℃であった。
Ｓｎ−９重量％Ｚｎ−５重量％Ｉｎの三元合金の引張り
試験サンプルが調製され、上に説明と実質的に同一の方
法にて試験された。結果は、ＹＳが約８０００ｐｓｉ、
ＵＴＳが約９０００ｐｓｉ、そして融解温度が約１８８
℃であった。検出できるような低い融解温度を持つ望ま
しくない相は発見されなかった。
ｎから調製された。この合金がアルゴン雰囲気内で１４
ｍｍの内径を持つ石英管内で融解され、８００℃にて８
時間保持され、炉内冷却された。結果として得られたイ
ンゴットが３．７ｍｍの直径にスエージ加工（swage ）
され、４ｍｍ内径の石英管内でアルゴン雰囲気の中で３
００℃にて５分間だけ再融解され、次に室温に冷却され
た。次に、こうして製造されたロッドが０．５インチの
ゲージ長及び０．１２０インチのゲージ直径を持つ張力
測定用サンプルに加工された。引張り試験が室温にて
１．６７ｘ１０-3秒-1の引張り速度にて遂行された。
０．２％オフセット降伏さ（ＹＳ）は約４５００ｐｓｉ
であり、極限引張り強度（ＵＴＳ）は約５０００ｐｓｉ
であった。この合金の融解温度は約１８３℃であった。
Ｓｎ−９重量％Ｚｎ−５重量％Ｉｎの三元合金の引張り
試験サンプルが調製され、上に説明と実質的に同一の方
法にて試験された。結果は、ＹＳが約８０００ｐｓｉ、
ＵＴＳが約９０００ｐｓｉ、そして融解温度が約１８８
℃であった。検出できるような低い融解温度を持つ望ま
しくない相は発見されなかった。
【００１４】例２ Ｓｎ−９重量％Ｚｎ−１０．０重量％Ｉｎの三元合金の
サンプルが例１と実質的に同一方法にて調製されたが、
これは約１７８℃の融点を持った。例１及び２の合金組
成が１０００ｐｓｉ圧縮負荷の下で１００℃におけるク
リープ試験に掛けられた。図１はこれらテストの一例と
しての結果を示すが、番号１０及び１１は、それぞれ例
１及び例２の本発明による組成の場合を示し、番号１２
は従来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成を示す。クリープ抵
抗の劇的な改善が明白である。
サンプルが例１と実質的に同一方法にて調製されたが、
これは約１７８℃の融点を持った。例１及び２の合金組
成が１０００ｐｓｉ圧縮負荷の下で１００℃におけるク
リープ試験に掛けられた。図１はこれらテストの一例と
しての結果を示すが、番号１０及び１１は、それぞれ例
１及び例２の本発明による組成の場合を示し、番号１２
は従来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成を示す。クリープ抵
抗の劇的な改善が明白である。
【００１５】図２は、（ロンドンケミカル社、Bensenvi
lle 、Illinois 60106所在から）市販されている中性有
機酸融剤（neutral organic acid flux 、ＮＦ３００
０）を使用して２４５℃空気中という条件下において得
られた銅上での湿潤力（wetting force ）に関する一例
としてのデータを示す。これは、一般に、湿潤バランス
テスト（wetting balance test）と呼ばれる標準のテス
トによって得られた。これに関しては、例えば、C.Lea
（リア）の著書『表面搭載技術についての科学的ガイド
（Scientific Guide to Surface Mount Technolog
y）』、電気化学出版社（Electrochemical Publication
s,Ltd. ）（１９８８年発行）の特に３５３−３６１ペ
ージを参照すること。図２において、参照番号２０及び
２１はそれぞれ従来の技術による９１／９重量％Ｓｎ−
Ｚｎ二元合金及び例１の本発明による組成の場合を示
し、番号２２は従来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成の場合
を示す。図２からわかるように、本発明による組成は従
来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成の場合と実質的に同じ位
い良好に、そして従来の技術によるＳｎ−Ｚｎ組成の場
合よりもかなり良好に銅を湿潤させることがわかる。よ
り詳細には、好ましい組成は２秒以内に最大湿潤力（ma
ximum wetting force ）を達成し、この最大湿潤力は同
一条件（不活性或は還元性雰囲気及び従来の低固体融剤
の使用、或はオイル下に浸漬）において、４０／６０Ｐ
ｂ−Ｓｎのそれの少なくとも５０％であった。
lle 、Illinois 60106所在から）市販されている中性有
機酸融剤（neutral organic acid flux 、ＮＦ３００
０）を使用して２４５℃空気中という条件下において得
られた銅上での湿潤力（wetting force ）に関する一例
としてのデータを示す。これは、一般に、湿潤バランス
テスト（wetting balance test）と呼ばれる標準のテス
トによって得られた。これに関しては、例えば、C.Lea
（リア）の著書『表面搭載技術についての科学的ガイド
（Scientific Guide to Surface Mount Technolog
y）』、電気化学出版社（Electrochemical Publication
s,Ltd. ）（１９８８年発行）の特に３５３−３６１ペ
ージを参照すること。図２において、参照番号２０及び
２１はそれぞれ従来の技術による９１／９重量％Ｓｎ−
Ｚｎ二元合金及び例１の本発明による組成の場合を示
し、番号２２は従来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成の場合
を示す。図２からわかるように、本発明による組成は従
来の技術によるＰｂ−Ｓｎ組成の場合と実質的に同じ位
い良好に、そして従来の技術によるＳｎ−Ｚｎ組成の場
合よりもかなり良好に銅を湿潤させることがわかる。よ
り詳細には、好ましい組成は２秒以内に最大湿潤力（ma
ximum wetting force ）を達成し、この最大湿潤力は同
一条件（不活性或は還元性雰囲気及び従来の低固体融剤
の使用、或はオイル下に浸漬）において、４０／６０Ｐ
ｂ−Ｓｎのそれの少なくとも５０％であった。
【図１】それぞれＰｂ−６０％Ｓｎ、Ｓｎ−５％Ｉｎ−
９％Ｚｎ、及びＳｎ−１０％Ｉｎ−９％Ｚｎのサンプル
のクリープ変形を比較する。
９％Ｚｎ、及びＳｎ−１０％Ｉｎ−９％Ｚｎのサンプル
のクリープ変形を比較する。
【図２】湿潤バランス試験によって測定された半田付け
能力のデータを示す。
能力のデータを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サンギョー ジン アメリカ合衆国 07946 ニュージャー シィ，ミリントン，スカイライン ドラ イヴ 145 (72)発明者 マーク トーマス マッコーマック アメリカ合衆国 07901 ニュージャー シィ，サミット，ニュー イングランド アヴェニュー 96 (56)参考文献 特開 平１−262092（ＪＰ，Ａ) 米国特許5242658（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/26 C22C 13/00
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも７０％のスズ（Ｓｎ）と、６な
いし１０重量％の間の亜鉛（Ｚｎ）と、３ないし１０重
量％のインジウム（Ｉｎ）と、０より大きく１０重量％
までのビスマス（Ｂｉ）とを含む合金から構成される本
質的にＰｂを含まない半田組成を含む製品であって、ビ
スマスが低融解温度相の形成される傾向を減少すること
を特徴とする製品。 - 【請求項２】半田組成の融解温度が１８３℃±１０℃と
なるように前記インジウムの量が選択されることを特徴
とする請求項１に記載の製品。 - 【請求項３】少なくとも７０％のスズ（Ｓｎ）と、６な
いし１０重量％の間の亜鉛（Ｚｎ）と、３ないし１０重
量％のインジウム（Ｉｎ）と、０より大きく５重量％ま
でのアンチモン（Ｓｂ）とを含む合金から構成される本
質的にＰｂを含まない半田組成を含む製品であって、ア
ンチモンが低融解温度相の形成される傾向を減少するこ
とを特徴とする製品。 - 【請求項４】半田組成の融解温度が１８３℃±１０℃と
なるように前記インジウムの量が選択されることを特徴
とする請求項３に記載の製品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US5549593A | 1993-04-30 | 1993-04-30 | |
| US055495 | 1993-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344181A JPH06344181A (ja) | 1994-12-20 |
| JP3221640B2 true JP3221640B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=21998229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08901594A Expired - Lifetime JP3221640B2 (ja) | 1993-04-30 | 1994-04-27 | 改良された力学的性質を持つＰｂを含まない半田 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5538686A (ja) |
| EP (1) | EP0622151B1 (ja) |
| JP (1) | JP3221640B2 (ja) |
| KR (1) | KR100346606B1 (ja) |
| DE (1) | DE69423255T2 (ja) |
| TW (1) | TW251249B (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69524912T2 (de) * | 1994-09-30 | 2002-08-22 | At & T Corp | Bleifreie Legierungen zum Weichlöten |
| KR0158600B1 (ko) * | 1995-06-30 | 1999-01-15 | 이형도 | 기계적 특성이 우수한 무연땜납 |
| KR0168964B1 (ko) * | 1995-06-30 | 1999-01-15 | 이형도 | 납땜성이 우수한 무연땜납 |
| JPH0994687A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
| US5730932A (en) * | 1996-03-06 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Lead-free, tin-based multi-component solder alloys |
| KR980006783A (ko) * | 1996-05-13 | 1998-03-30 | 이. 힐러 윌리엄 | 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조 |
| US5985212A (en) * | 1996-12-12 | 1999-11-16 | H-Technologies Group, Incorporated | High strength lead-free solder materials |
| JP3688429B2 (ja) | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
| US5938862A (en) * | 1998-04-03 | 1999-08-17 | Delco Electronics Corporation | Fatigue-resistant lead-free alloy |
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1994
- 1994-04-20 EP EP94302785A patent/EP0622151B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-20 DE DE69423255T patent/DE69423255T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-27 JP JP08901594A patent/JP3221640B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-29 KR KR1019940009210A patent/KR100346606B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-06-27 US US08/278,673 patent/US5538686A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0622151B1 (en) | 2000-03-08 |
| DE69423255T2 (de) | 2000-08-31 |
| DE69423255D1 (de) | 2000-04-13 |
| KR100346606B1 (ko) | 2002-12-11 |
| TW251249B (ja) | 1995-07-11 |
| US5538686A (en) | 1996-07-23 |
| JPH06344181A (ja) | 1994-12-20 |
| EP0622151A1 (en) | 1994-11-02 |
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| JP2599890C (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010709 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080817 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090817 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090817 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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