JP3193439B2 - 基板バイアス電圧発生器に対する調節回路 - Google Patents
基板バイアス電圧発生器に対する調節回路Info
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Description
板バイアス電圧を発生するための基板バイアス電圧発生
器に対する調節回路に関する。
メモリおよびマイクロプロセッサでは、回路の基板は基
板バイアス電圧により、半導体回路の通常の供給電圧V
DD:VSSと等しくない電位に保たれる。これは今日
では(過去にはたいてい通常であったように)外部から
チップ端子を介して供給されるのではなく、“オンチッ
プ”で基板バイアス電圧発生器により発生される。発生
される基板バイアス電圧VBBをモジュール仕様により
予め与えられた限度内に保ち得るように、基板バイアス
電圧発生器の調節のために、従ってまた基板バイアス電
圧VBBの調節のために調節回路が設けられている。
調節回路を有する基板バイアス電圧発生器が開示されて
いる。この調節回路は主として交叉接続されたトランジ
スタおよび付属の膨大な周辺回路から成るフリップフロ
ップ回路を含んでいる。
に記載した種類の調節回路であって、できるかぎり少数
の回路要素およびできるかぎり小さい占有面積を有する
調節回路を提供することである。
徴を有する調節回路により解決される。有利な実施態様
は請求項2以下にあげられている。
る。
回路の第1の電位Vxを持つ第1の電位端子T1が示さ
れている。なお、図面において端子の符号(例えば、T
1)の後又は下の括弧内の符号(例えば、Vx=VC
C)はその端子における電位又は電圧を表す。第1の電
位Vxは半導体回路に対して通常の供給電位VDD(一
般には5V、以下では第2の供給電位VDDと呼ばれ
る)であってよい。しかしそれは第2の供給電位VDD
よりも低い調節される電位VCCであってもよい。半導
体回路としての最近の集積半導体メモリでは、ますます
小さくなる構造に基づいて、半導体回路には確かにこれ
までに既に通常の供給電位VDD=5Vを与えるが、チ
ップ内部では(特にセル領域に対して)第2の供給電位
VDDから導き出されたこの供給電位VDDよりも低い
調節電位VCC(例えばVCC=3V)を使用するのが
通常である。この調節電位VCCの使用は、調節回路が
供給電位VDDの場合によっては生ずる変動から脱結合
されており、従って作動中に基板バイアス電圧VBBの
より正確な調節が行われ得るという利点を有する。基板
バイアス電圧発生器(本発明の構成部分ではないので図
示されていない)から発生すべき基板バイアス電圧VB
Bはそれによりまた供給電位VDDおよびその場合によ
っては生ずる変動に無関係になる。
の電位端子T2が示されている。この第2の電位Vyは
一般に基板バイアス電圧VBBに等しい。しかし、なお
説明される本発明の特別な実施例では、それは半導体回
路の第1の供給電位VSS(たいてい接地と呼ばれる、
すなわちVSS=0V)に等しい。
と第2の電位Vyを持つ第2の電位端子T2とにシュミ
ットトリガ回路STが接続されている。このシュミット
トリガ回路STの出力端子Aに、供給電圧を受けるため
に第1の電位Vxを持つ第1の電位端子T1と第1の供
給電位VSSを持つ第1の供給電位端子T4とに接続さ
れている第1のインバータ装置I1が接続されている。
スイッチング挙動にヒステリシスを有する。そのために
その入力端子Eは相応に接続される。この目的でその入
力端子Eは第1のインバータ装置I1の出力端子3と接
続されている。
つの互いに直列に接続されている抵抗要素R1、R2、
R3(抵抗回路網RN)であり、これらは、全体的にみ
ると、第1の電位Vxを持つ第1の電位端子T1と第2
の電位Vyを持つ第2の電位端子T2とに接続されてい
る。その際に第1および第2の抵抗要素R1、R2の間
には調節回路の第1の回路節点1が、また第2および第
3の抵抗要素R2、R3の間には調節回路の第2の回路
節点2が形成されている。図1では抵抗要素R1、R
2、R3はオーム抵抗である。
は、シュミットトリガ回路のヒステリシス機能の制御の
役割をするヒステリシス‐トランジスタHTである。そ
れはそのチャネルパスで第1の抵抗R1に並列接続され
ている。すなわち、そのチャネルパスは第1の電位Vx
を持つ第1の電位端子T1および第1の回路節点1と接
続されている。そのゲートはシュミットトリガ回路ST
の調節入力端子Eとして、調節回路の第3の回路節点3
を形成する第1のインバータ装置I1の出力端子と接続
されている。図1ではヒステリシス‐トランジスタHT
はpチャネル形式である。この場合、第1のインバータ
装置I1は奇数のインバータ、すなわち少なくとも1つ
のインバータを含んでいる。第1のインバータ装置I1
に1つよりも多いインバータを設けることにより一方で
はそれに生ずる入力信号が増幅され、またその出力信号
のエッジ急峻度が大きくなるが、他方ではレベル回路に
多くの面積が必要とされる。図1に示されているヒステ
リシス‐トランジスタHTは同じく第1の電位Vx=V
CCと接続されている。それによってヒステリシス‐ト
ランジスタHTは、Vx<VDDであるので、その基板
範囲を第2の供給電位VDDを持つ第2の供給電位端子
T3と接続されている場合よりも低いカットオフ電圧を
有する。
端子つまり第3の回路節点3を介して第2のインバータ
装置I2も接続されている。それは、図示されているよ
うに、少なくとも1つのインバータを含んでいる。第2
のインバータ装置I2は供給電圧を受けるために半導体
回路の第1の供給電位VSSを持つ第1の供給電位端子
T4と第2の供給電位VDDを持つ第2の供給電位端子
T3とに接続されている。この第2のインバータ装置I
2の出力端子に制御信号SLIMが本発明による調節回
路の出力信号として生成され、この出力信号つまり制御
信号SLIMが基板バイアス電圧VBBを発生する基板
バイアス電圧発生器を制御するために使われる。しか
し、本発明による調節回路の作動のために第2のインバ
ータ装置I2は必ずしも必要ではない。それは単に第3
の回路節点における信号の増幅の役割をする。第2のイ
ンバータ装置I2を省略した場合には制御信号SLIM
は(その場合ただし他の位相位置で、また他の高レベル
で)既に第3の回路節点3に生ずる(図10参照)。
3の電位図により一層詳細に説明する。半導体回路に供
給電位VSS、VDDが与えられると、先ず調節電位V
CCが形成され(調節回路の構成部分ではないので図示
されていない)、この電位は次いで第1の電位Vxとし
て調節回路に与えられる。基板バイアス電圧VBBは先
ず第1の供給電位VSSの値にある。基板バイアス電圧
発生器は供給電位VSS、VDDにくらべて負の基板バ
イアス電圧VBBを形成し始める。第3の回路節点3は
最初はなお第1の供給電位VSS、すなわち接地電位の
値にある。ヒステリシス‐トランジスタHTはその結果
として導通し、またこうして第1の抵抗要素R1を短絡
する。
2の回路節点2に電位V2=Vx'{R3/(R2+R
3)}が生ずる(基板バイアス電圧VBBはその初期値
はなお約0Vであるので、簡単化のために省略される。
従って正確にはV2=(Vx−VBB)・{R3/(R
2+R3)}である)。基板バイアス電圧VBBはます
ます負になるので、回路節点2における電位V2は低下
する(図13中の破線を参照)。先ず基板バイアス電圧
VBBは値VBBmaxに達し、基板バイアス電圧VBB
は作動中にその後もはやこの値を超過しない。この時点
で電位V2はなお、第1のインバータ装置I1がその相
補性状態を占める(“切換点”)電圧に等しい値VI1の
上に位置する値を有する。第3の回路節点3はこうして
低い電位状態(=第1の供給電位VSS)を有し、従っ
て調節回路の出力端子における制御信号SLIMは第2
のインバータ装置I2の作用により高い電位値(=第2
の供給電位VDD)を有し、それによって基板バイアス
電圧発生器は引き続き作動状態にとどまるものと仮定さ
れる。それによって基板バイアス電圧VBBは常に負に
なり、従って第2の回路節点2における電位V2はさら
に値VI1の下まで低下する。この時点で基板バイアス電
圧VBBは最小値VBBminを有し、この最小値を基板
バイアス電圧VBBは作動中に下回らない。第2の回路
節点2における電位V2が値VI1を下回ると直ちに、第
1のインバータ装置I1がその相補性状態に跳躍する。
すなわち第3の回路節点3が第1の電位Vxの値を占め
る(第1のインバータ装置I1は供給電圧を受けるため
に第1の電位Vxを持つ第1の電位端子T1と接続され
る)。
ンジスタHTは遮断され、第1の抵抗要素R1が有効に
なり、従って第2の回路節点2における電位V2は値
(Vx−VBB)・R3/(R1+R2+R3)に低下
する。第3の回路節点3における電位が、前記のよう
に、いまや第1の電位Vxの値を有するので、相応に制
御信号SLIMは第2のインバータI2の作用により低
い値(=第1の供給電位VSS)を有する。しかし、そ
れによって基板バイアス電圧発生器はスイッチオフされ
る。すなわち基板バイアス電圧VBBはさらに負になら
ない。
基板バイアス電圧を値VBBminに制限する役割をす
る)基板バイアス電圧VBBに関する漏れ電流損失が各
半導体回路内に生ずる(例えば図1による回路において
も抵抗要素R1、R2、R3のディメンジョニングに関
係して第1の電位Vxと基板バイアス電圧VBBとの間
に或る程度横断電流が存在する)ので、基板バイアス電
圧VBBはいまや再び徐々に上昇する。こうして第2の
回路節点2における電位V2も徐々に値VI1の上まで上
昇し、この値において第1のインバータ装置I1は次い
でその元の状態を再び占める。すなわち第3の回路節点
3は再びその低い値を占める(それは一般には第1の供
給電位VSSの値、すなわち0Vに等しい)。この時点
で基板バイアス電圧VBBはその最大値VBBmaxを有
する。しかし、それによってトランジスタHTは再び導
通状態となり、従って第2の回路節点2における電位V
2は(Vx−VBB)・{R3/(R2+R3)}の値
をとる。同時に制御信号SLIMがその高い値(=VD
D)をとり、またこうして基板バイアス電圧発生器を再
びスイッチオンする。その結果として基板バイアス電圧
VBBはますます負になり、前記の過程が新たに開始す
る。図13には第2の回路節点2における電位V2の時
間的経過が矢印により示されている。
の、またはすべての抵抗要素R1、R2、R3はpチャ
ネル‐トランジスタとして構成されていてよく、それら
のソースは第1の電位Vxを持つ第1の電位端子T1
(抵抗要素R1の場合)と、第1の回路節点1(抵抗要
素R2の場合)と、または第2の回路節点2(抵抗要素
R3の場合)と接続されており、またそれらのドレイン
は第1の回路節点1(抵抗要素R1の場合)と、第2の
回路節点2(抵抗要素R2の場合)と、または第2の電
位Vyを持つ第1の電位端子T2(抵抗要素R3の場
合)と接続されており、その際に第2の電位Vyは基板
バイアス電圧VBBに等しい。図2による実施例ではゲ
ートは第1の供給電位VSSを持つ第1の供給電位端子
T4と接続されており、他方において図4による実施例
ではゲートは付属のドレインと接続されている。
れば、1つの、多くの、またはすべての抵抗要素R1、
R2、R3はnチャネル‐トランジスタとして構成され
ていてよく、それらのドレインは第1の電位Vxを持つ
第1の電位端子T1(抵抗要素R1の場合)と、第1の
回路節点1(抵抗要素R2の場合)と、または第2の回
路節点2(抵抗要素R3の場合)と接続されており、ま
たそれらのソースは第1の回路節点1(抵抗要素R1の
場合)と、第2の回路節点2(抵抗要素R2の場合)
と、または第2の電位Vyを持つ第1の電位端子T2
(抵抗要素R3の場合)と接続されており、その際に第
2の電位Vyは同様に基板バイアス電圧VBBに等し
い。図3による実施例ではゲートは第1の電位Vxを持
つ第1の電位端子T1と接続されており、他方において
図5による実施例ではゲートは付属のドレインと接続さ
れている。
通状態でも有限の抵抗を有するnチャネル‐トランジス
タTnである。それは第2の電位Vyとしての基板バイ
アス電圧VBBを持つ第2の電位T2と接続されてい
る。このトランジスタTnのゲートは第1の供給電位V
SSを持つ第1の供給電位T4と接続されている。
Vy=VBBへの第1の電位Vxと基板バイアス電圧V
BBとの間の前記の横断電流が回避されるべきであれ
ば、そのためには図7による実施例が特に適している。
図7によれば、第2の電位Vyとしての役割を基板バイ
アス電圧VBBではなく半導体回路の第1の供給電位V
SSがする。第3の抵抗要素R3として、導通状態で同
じく有限の抵抗を有するpチャネル‐トランジスタTp
が設けられている。そのゲートは基板バイアス電圧VB
Bを持つ基板バイアス電圧端子T5と接続されている。
第2の回路節点2における電位関係への基板バイアス電
圧VBBのそれぞれ現在の値の影響は、ここでは前記の
実施例のように(ここでは固定的に第1の供給電位VS
Sの値を有する)第2の電位Vyを介してではなく、p
チャネル‐トランジスタTpのゲートを介して、すなわ
ちそのゲートを介して制御可能であるそのつどの導通能
力を介して行われる。
るnまたはpチャネル‐トランジスタTn、Tpと第2
の回路節点2との間にそれぞれ別の抵抗要素R’が追加
配置されている。これらの実施例では、そのつどの第2
の回路節点2における電位関係が一層容易に調節、従っ
てまた調節回路の必要条件に適合され得る。
2つの点で相違している。一方では、それは第2のイン
バータ装置I2を含んでおらず、基板バイアス電圧発生
器に対する制御信号バーSLIMは既に第3の回路節点
3に生ずる。その結果、それは図1による制御信号SL
IMにくらべて反対の時間的経過を有するが、このこと
は基板バイアス電圧発生器のスイッチング挙動において
容易に顧慮され得る。
第2の供給電位VDDの値を有する。この措置によって
も本発明による調節回路は機能する。しかしながら、第
1の電位Vxとして調節電圧VCCの代わりに第2の供
給電位VDDを使用する際には調節回路の調節挙動、従
ってまた制御信号バーSLIMおよび基板バイアス電圧
発生器の機能が、第2の供給電位VDDにおいて通常生
ずる変動により影響されている。
と、ヒステリシス‐トランジスタHTのソースが第1の
電位Vx=VCCを持つ第1の電位端子T1ではなく第
2の供給電位VDDを持つ第2の供給電位端子T3と接
続されている点でのみ相違している。これは、しかしな
がら、一方では図10で既に述べた欠点を有し、また他
方ではヒステリシス‐トランジスタHTが、そのゲート
に第3の回路節点3を介して第2の供給電位VDDでは
なく、最大で第1の電位Vx=VCC(ここでVCC<
VDD)が与えられるので、完全には遮断されない。
の代わりに定電流源Iが使用される。これは、第1の電
位として調節電位VCCを使用することと同じ利点を有
する(図1参照)。ヒステリシス‐トランジスタHTは
nチャネル‐トランジスタとして構成されている。従っ
て、第1のインバータ装置I1は偶数の直列に接続され
ているインバータを含んでいる(図12には2つのみが
示されている)。第2のインバータ装置I2も多くのイ
ンバータの直列回路を含んでおり、同じく2つのみが示
されている。それによって第3の回路節点3および調節
回路の出力端子において、より大きいエッジ急峻度およ
び第3の回路節点3の増幅された電位または増幅された
制御信号SLIMが得られる。
体回路に応用されるものと仮定して説明した。しかし本
発明は基板材料がn形式である半導体回路にも応用可能
である。このような場合には、基板バイアス電圧VBB
はすべての指定された電位の最も正の電位である。その
際に単に、指定された電位の極性が交換され、また指定
されたトランジスタの伝導形式が交換されるだけでよ
い。このことは当業者にとって、本明細書の開示をその
専門知識により容易に相応に置き換え得るので、困難は
ない。
子) HT ヒステリシス‐トランジスタ I 定電流源 I1 第1のインバータ装置 I2 第1のインバータ装置 R1〜R3、R3' 抵抗要素 RN 抵抗回路網 ST シュミットトリガ回路 Tn nチャネル‐トランジスタ Tp pチャネル‐トランジスタ Vx 第1の電位 Vy 第2の電位 VBB 基板バイアス電圧 VSS 第1の供給電位 VDD 第2の供給電位E シュミットトリガ回路の入力端子 A シュミットトリガ回路の出力端子 T1 第1の電位を持つ第1の電位端子 T2 第2の電位を持つ第2の電位端子 T3 第2の供給電位を持つ第2の供給電位端子 T4 第1の供給電位を持つ第1の供給電位端子 T5 基板バイアス電圧を持つ基板バイアス電圧端子
Claims (21)
- 【請求項1】 集積半導体回路内で基板バイアス電圧
(VBB)を発生するための基板バイアス電圧発生器に
対する調節回路であって、 シュミットトリガ回路(ST)が半導体回路の第1の電
位(Vx)を持つ第1の電位端子(T1)と第2の電位
(Vy)を持つ第2の電位端子(T2)とに接続され、
シュミットトリガ回路(ST)の出力端子(A)に、供
給電圧を受けるために第1の電位(Vx)を持つ第1の
電位端子(T1)と半導体回路の第1の供給電位(VS
S)を持つ第1の供給電位端子(T4)とに接続されて
いる第1のインバータ装置(I1)が接続され、シュミ
ットトリガ回路(ST)の入力端子(E)が第1のイン
バータ装置(I1)の出力端子(3)と接続されている
基板バイアス電圧発生器に対する調節回路において、シュミットトリガ回路(ST)が、少なくとも3つの互
いに直列に配置された抵抗要素(R1、R2、R3)を
備えた抵抗回路網(RN)を有し、この抵抗回路網(R
N)が第1の電位(Vx)を持つ第1の電位端子(T
1)と第2の電位(Vy)を持つ第2の電位端子(T
2)とに接続され、第1の抵抗要素(R1)と第2の抵
抗要素(R2)との間に調節回路の第1の回路節点
(1)が形成され、 シュミットトリガ回路(ST)のヒステリシス機能を制
御するためにヒステリシス−トランジスタ(HT)が設
けられ、そのゲートがシュミットトリガ回路(ST)の
入力端子(E)を形成し、そのチャネルパスが第1の回
路節点(1)に接続されている ことを特徴とする基板バ
イアス電圧発生器に対する調節回路。 - 【請求項2】 第1のインバータ装置(I1)の出力端
子(3)に第2のインバータ装置(I2)が接続されて
いることを特徴とする請求項1記載の調節回路。 - 【請求項3】 第2のインバータ装置(I2)が供給電
圧を受けるために半導体回路の第1の供給電位(VS
S)を持つ第1の供給電位端子(T4)と半導体回路の
第2の供給電位(VDD)を持つ第2の供給電位端子
(T3)とに接続されていることを特徴とする請求項2
記載の調節回路。 - 【請求項4】 第1の電位(Vx)が半導体回路の第2
の供給電位(VDD)であることを特徴とする請求項1
乃至3の1つに記載の調節回路。 - 【請求項5】 第1の電位(Vx)が半導体回路の第2
の供給電位(VDD)よりも低い調節電位(VCC)で
あることを特徴とする請求項1乃至3の1つに記載の調
節回路。 - 【請求項6】 第2の抵抗要素(R2)と第3の抵抗要
素(R3)との間に調節回路の第2の回路節点(2)が
形成され、この第2の回路節点(2)がシュミットトリ
ガ回路(ST)の出力端子(A)を形成することを特徴
とする請求項1乃至5の1つに記載の調節回路。 - 【請求項7】 抵抗要素(R1、R2、R3)の少なく
とも1つがトランジスタ回路で構成されていることを特
徴とする請求項6記載の調節回路。 - 【請求項8】 トランジスタとして接続されている抵抗
要素(R1、R2、R3)の少なくとも1つがpチャネ
ル形式であり、そのゲートが第1の供給電位(VSS)
を持つ第1の供給電位端子(T4)と接続されているこ
とを特徴とする請求項7記載の調節回路。 - 【請求項9】 トランジスタとして接続されている抵抗
要素(R1、R2、R3)の少なくとも1つがnチャネ
ル形式であり、そのゲートが第1の電位(Vx)を持つ
第1の電位端子(T1)と接続されていることを特徴と
する請求項7又は8記載の調節回路。 - 【請求項10】 トランジスタとして接続されている抵
抗要素(R1、R2、R3)の少なくとも1つにおいて
ゲートがそのドレインと接続されていることを特徴とす
る請求項7乃至9の1つに記載の調節回路。 - 【請求項11】 抵抗要素(R1、R2、R3)の少な
くとも1つがオーム抵抗であることを特徴とする請求項
6乃至10の1つに記載の調節回路。 - 【請求項12】 第2の電位(Vy)が基板バイアス電
圧(VBB)であることを特徴とする請求項1乃至11
の1つに記載の調節回路。 - 【請求項13】 第3の抵抗要素(R3)がnチャネル
トランジスタであり、そのゲートが第1の供給電位(V
SS)を持つ第1の供給電位端子(T4)と接続されて
いることを特徴とする請求項6ないし12の1つに記載
の調節回路。 - 【請求項14】 第2の電位(Vy)が第1の供給電位
(VSS)であり、第3の抵抗要素(R3)がpチャネ
ルトランジスタであり、そのゲートが基板バイアス電圧
(VBB)を持つ基板バイアス電圧端子(T5)と接続
されていることを特徴とする請求項6乃至11の1つに
記載の調節回路。 - 【請求項15】 第2の回路節点(2)と第3の抵抗要
素(R3)との間に少なくとも別の抵抗要素(R')が
配置されていることを特徴とする請求項13又は14記
載の調節回路。 - 【請求項16】 ヒステリシス−トランジスタ(HT)
がそのチャネルパスで第1の電位(Vx)を持つ第1の
電位端子(T1)と第1の回路節点(1)とに接続され
ていることを特徴とする請求項1記載の調節回路。 - 【請求項17】 ヒステリシス−トランジスタ(HT)
がそのチャネルパスで第2の供給電位(VDD)を持つ
第2の供給電位端子(T3)と第1の回路節点(1)と
に接続されていることを特徴とする請求項1記載の調節
回路。 - 【請求項18】 ヒステリシス−トランジスタ(HT)
が遮断状態で有限の抵抗値を有する第1の抵抗要素(R
1)としての役割をすることを特徴とする請求項16又
は17記載の調節回路。 - 【請求項19】 第1のインバータ装置(I1)が、ヒ
ステリシス−トランジスタ(HT)がpチャネル形式で
あれば、奇数のインバータを含んでおり、さもなければ
偶数のインバータを含んでいることを特徴とする請求項
1乃至18の1つに記載の調節回路。 - 【請求項20】 第2のインバータ装置(I2)が少な
くとも1つのインバータを含んでいることを特徴とする
請求項2乃至19の1つに記載の調節回路。 - 【請求項21】 第1の電位(Vx)を持つ第1の電位
端子(T1)が定電流源(I)により置換されているこ
とを特徴とする請求項1乃至20の1つに記載の調節回
路。
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