JP3183939B2 - 酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法 - Google Patents

酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は酸化亜鉛単結晶薄膜の製
造方法に関する。さらに詳しくは炭化ケイ素(SiC)
基板上に酸化亜鉛単結晶薄膜を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】酸化亜鉛(ZnO)はウルツァイト構造
(結晶対称性6mm)を有し、バンドギャップが3.1
eV(室温)のII−VI族化合物半導体の一つである。ま
た酸化亜鉛(ZnO)の粉末および金属亜鉛原料は安価
でかつ豊富であり、しかも安定・安全な物質である。そ
れ故、酸化亜鉛(ZnO)は、電気機械結合係数が大き
いことから、その特性を利用した圧電トランスデュー
サ、表面波TV−IFフィルタ及び低周波音叉型フィル
タ等が市販化されており、さらにニオブ酸リチウム(L
iNbO3 )やタンタル酸リチウム(LiTaO3 )と
ともに光IC用機能性薄膜ガイドへの実用化に向けて活
発な研究開発が行われている。
【0003】また、本材料の透光性とアルミニウム(A
l)、リチウム(Li)、水素(H)等をドープするこ
とによる低抵抗化の為、ITO(Indium Tin Oxide)に
代わる新たな透明導電性薄膜としても有望視されてい
る。酸化亜鉛(ZnO)薄膜は、ガラスや金属基板上に
容易にC軸配向し、かつ極性のそろった薄膜を作製する
ことができる。しかしながら、ZnOの材料特性を最大
限に生かし、より効率良く素子を動作させたり、光IC
用の機能性導波路として用いる場合には、単結晶薄膜が
要求される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これまでに、ZnO薄
膜がサファイア(Z面、R面)、水晶(Z面)、MnO
[(111面)]、α−ZnS[(110)面、(11
1)面、(001)面]の単結晶基板上にヘテロエピタ
キシャル成長することが報告されているが、基板そのも
のが大変高価でかつ、IC化が非常に困難であるという
欠点を有していた。 また、集積化が容易でかつ比較的
安価なSi、GaAs,InP等の単結晶基板上へ、Z
nO薄膜の成長を試みたという報告が見られるものの、
ZnOとの格子の不整合が著しく大きい(Si:−1
5.4%、GaAs:−18.7%、InP:−21.
7%)こと等の理由から、未だ単結晶薄膜が得られたと
いう報告は無い。
【0005】
【課題を解決するための手段】かくしてこの発明によれ
ば、同一装置内において、シリコン単結晶基板を大気中
にさらすことなく、シリコン単結晶基板面上にα−炭化
ケイ素又はβ−炭化ケイ素からなる薄膜を形成し、続い
て該薄膜上に酸化亜鉛単結晶薄膜を形成することを特徴
とする酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法が提供される。
【0006】本発明において、シリコン単結晶基板面上
に炭化ケイ素(SiC)の薄膜を所望領域に形成し、続
いて酸化亜鉛単結晶薄膜を形成されるが、これらは同一
装置内で大気にさらすことなく行われる。例えばSiC
の形成に熱炭化法を使用した場合ZnO薄膜形成にCV
D法を使用する組み合わせや、スパッタリング法とイオ
ンプレ−ティング法を組み合わせることが可能である。
【0007】この発明においてシリコン単結晶基板上に
SiCの薄膜を形成させる方法としてはCVD法、又は
イオンプレーティング法等の公知の方法が挙げられ、そ
の膜厚は0.2〜3μm、好ましくは2〜3μmが望ま
しい。SiCの形成がイオンプレーティング法による場
合イオン源はECR型,RF型又はデュオプラズマトロ
ン型でもよい。
【0008】シリコン単結晶薄膜を炭化させるための導
入ガスとしては、エチレン,プロパン又はアセチレン等
があげられるが、炭化水素ガスであれば種類を問わな
い。さらに、酸化亜鉛単結晶薄膜をβ−SiC上に堆積
させる場合、この際に使用されるβ−SiCはSiの
(111)面を炭化することによって形成することが望
ましい。
【0009】次に酸化亜鉛単結晶薄膜の形成方法として
は公知の方法を用いることが可能である。例えばCVD
法を用いる場合、酸化亜鉛を加熱用るつぼに入れ900
〜1400℃に加熱することによって、SiC基板上に
酸化亜鉛単結晶薄膜が0.2〜2μm形成できる。酸化
亜鉛の加熱方法としては抵抗加熱,電子ビーム加熱又は
クヌードセンセル等を用いることができる。
【0010】
【作用】ZnOとSiCの格子不整合が小さく(5.4
4%)とZnOが容易にC軸配向する性質を持つことか
ら高純度でかつ結晶性の良好なZnO単結晶薄膜を作製
することができる。
【0011】
【実施例】
実施例1 Si単結晶表面を一旦プロパン(C3 8 )等の炭化水
素ガスで炭化ケイ素薄膜を表面に形成した後、原料ガス
として酸化亜鉛(ZnO)を昇華させたZn蒸気と窒素
(N2 )と酸素(O2 )の混合ガスを用いたCVD法の
場合について説明する。
【0012】添付図面図1は、本発明の実施例に用いら
れる成長装置の構成図である。水冷式横型二重石英管1
内に黒鉛製試料台2が載置された石英製支持台3を設置
し、反応管1の外筒部に巻回されたワークコイル4に高
周波電流を流してこの試料台2を誘導加熱する。試料台
2は水平に設置してもよく、適当に傾斜させてもよい。
反応管1の片側にはガス流入口となる枝管5が設けら
れ、二重石英管1の外側の石英管には枝管6、7を介し
て冷却水が供給される。反応管1の他端はステンレス製
フランジ8で密塞されかつフランジ周縁に配設された止
め板9、ボルト10、ナット11、ローリング12にて
シールされている。フランジ8の中央には、ガス出口と
なる枝管13が設けられている。この成長装置を用いて
以下の様な結晶成長を行った。
【0013】試料台2にSi(111)基板14を載置
する。キャリアガスとして水素(H 2 )ガスを毎分3.
0リットル、Si基板上のケイ素表面を炭化ケイ素化す
るための炭化用の原料ガスとしてプロパン(C3 8
ガスを毎分1.0cc程度流し、ワークコイル4に高周
波電流を流して黒鉛製試料台2を加熱し、Si基板14
の温度を約1350℃まで加熱し、Si基板上のケイ素
単結晶表面に炭化ケイ素単結晶薄膜を2μmの膜厚で形
成する。次に、プロパンの供給を断ち、Si基板14の
温度を300〜800℃に降温した後、枝管17のバル
ブを開け、窒素と酸素の混合ガスを毎分1〜3ccの流
量で枝管5より導入する。窒素と水素の混合ガスの流量
を毎分0.4〜0.9ccで枝管13より導入した後、
Si基板14の左に載置されたZnO粉末を別のワーク
コイル16に高周波電流を流し1000℃で加熱する。
上記の状態を1時間維持することで、上記薄膜上に約2
μmの酸化亜鉛単結晶薄膜が形成できる。その結果、X
線回析および電子顕微鏡の観察により、表面平坦な酸化
亜鉛単結晶薄膜がSi基板14全面に得られた。 実施例2 Si単結晶表面を炭素(C)イオンを照射することによ
って、炭化ケイ素薄膜を表面に形成した後、酸素プラズ
マ雰囲気中で、亜鉛(Zn)を原料として、これを蒸発
させることにより、酸化亜鉛(ZnO)を形成するイオ
ンプレーティング法について説明する。
【0014】添付図面図2は本発明の実施例に用いられ
る成長装置の構成図である。表面洗浄したSi(11
1)基板18ホルダー19に設置し、真空チャンバー内
を1.0×10-10 Torrまで真空排気する。基板
を、電子ビーム加熱ヒータ20で約1350℃まで昇温
する。カウフマン型イオン源21にガス導入口22より
エチレンガスを1〜4sccm流し、加速電圧100V
〜3kV、イオン電流1μA〜2mAにて、炭素(C)
イオンを基板上に照射することにより、炭化ケイ素薄膜
を2μmの膜厚で形成する。次に、イオン源を止め、S
i基板18の温度を300〜800℃に降温した後、ガ
ス導入口23から、酸素ガスを1×10-4〜5×10-4
Torrまで導入し、ワーキングコイル24に高周波1
3.56MHzを加え、プラズマ放電を誘起させる。し
かる後、亜鉛(Zn)が充填された電子ビーム加熱用る
つぼ25をエミッション電流を5〜50mAに設定し、
原料の亜鉛を蒸発させる。上記の状態を3時間維持する
ことで、上記基板上に約0.2〜2μmの酸化亜鉛単結
晶薄膜が形成できる。その結果、X線回折および電子顕
微鏡の観察により、表面平坦な酸化亜鉛単結晶薄膜がS
i基板18全面に得られた。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、Si基板上に高純度
で、結晶性の良好な大面積のZnO薄膜を得る事ができ
るため、ZnOの光導波路を使った光ICの実用化が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成長装置の要部を示す概略断面図であ
る。
【図2】本発明の成長装置の要部を示す概略断面図であ
る。
【符号の説明】
1 反応管 2 試料台 3 支持台 4 ワークコイル 5〜7 枝管 8 フランジ 13 枝管 14 Si基板 15 るつぼ 16 ワークコイル 17 枝管 18 Si基板 19 基板ホルダー 20 電子ビーム加熱ヒータ 21 イオン源 22,23 ガス導入口 24 高周波ワークコイル 25 電子ビーム加熱用るつぼ 26 真空槽 27 真空排気装置 28 熱電対 29 シャッター 30 真空計
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−162689(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C30B 1/00 - 35/00 CA(STN)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一装置内において、シリコン単結晶基
    板を大気中にさらすことなく、シリコン単結晶基板面上
    にα−炭化ケイ素又はβ−炭化ケイ素からなる薄膜を形
    成し、続いて該薄膜上に酸化亜鉛単結晶薄膜を形成する
    ことを特徴とする酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法。
  2. 【請求項2】 β−炭化ケイ素薄膜の形成方法がケイ素
    の(111)面を炭化させることからなる請求項1記載
    の酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法。
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