JPS63252998A - ヘテロ接合構造 - Google Patents

ヘテロ接合構造

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Publication number
JPS63252998A
JPS63252998A JP8638487A JP8638487A JPS63252998A JP S63252998 A JPS63252998 A JP S63252998A JP 8638487 A JP8638487 A JP 8638487A JP 8638487 A JP8638487 A JP 8638487A JP S63252998 A JPS63252998 A JP S63252998A
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JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
diamond
silicon carbide
substrate
diamond single
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Pending
Application number
JP8638487A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Suzuki
彰 鈴木
Masaki Furukawa
勝紀 古川
Mitsuhiro Shigeta
光浩 繁田
Shigeo Nakajima
中島 重夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS63252998A publication Critical patent/JPS63252998A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は耐環境耐熱電子素子材料として用いた場合に優
れた特性を示すダイヤモンド単結晶のヘテロ接合購造に
関するものである。
〈従来技術〉 ダイヤモンド単結晶は物理的及び化学的に極めて安定な
物質であり、半導体材料として大きいバンドギャップ(
5+ 5eV)、大きいキャリア移動度(電子1800
cj/V−s、正孔1600cd/V−s)、そして大
きい熱伝導率(20W/cN−K)を持ちかつ不純物の
添加によりn型及びn型の両溝電型結晶を得ることが可
能なことから、極めて優れた耐環境耐熱電子素子の材料
として有望視されている。しかしながら、その極めて安
定な性質のために、電子素子製作に適した大面積高品質
の単結晶膜を工業的に量産可能な方法で作製する製造技
術は従来見い出されていなかった。
最近の薄膜成長技術の進展により、マイクロ波プラズマ
CVD法等を利用すれば減圧下で1000℃程度もしく
はそれ以下の低温で天然ダイヤモンド単結晶基板上にダ
イヤモンド単結晶膜がエピタキシャル成長することが確
かめられた。天然ダイヤモンド単結晶以外の基板として
シリコン単結晶、石英ガラヌ、炭化珪素多結晶各種金属
板が用いられて同様の成長が行なわれているか、硬質の
炭素膜(ダイヤモンド状摸と呼ばれる非晶質や多結晶膜
)や多結晶ダイヤモンド膜しか得ることができない。天
然ダイヤモンド単結晶や人工ダイヤモンド単結晶は大型
の結晶を安価に入手することが不可能であフ、これらを
電子素子製作に用いたクエピタキンヤル咬長用の基板と
して使用すると著しいコスト高を招く結晶となる。
〈発明の背景〉 上記従来の方法でダイヤモンド単結晶を基板として用い
るとその上にダイヤモンド単結晶膜がエピタキシャル成
長することより、適当な条件?備えた他の基板を用いた
場合でもダイヤモンド単結晶がヘテロエピタキシャル成
長し得ると期待される。上記マイクロ波プラズマCVD
法などのダイヤモンド薄膜作製に適した方法は次の特徴
をもっている。
(1)原料ガヌをマイクロ波、放電、紫外光、電子線等
で励起してプラズマ等のエネルギーの亮い炭素源を用い
る。
(2)エネルギーの高い状態を維持するため減圧雰囲気
とする。
(3)黒鉛や遊離炭素等の不要の炭素を除去するため水
素ガス又は水素イオンを雰囲気に導入する。
(4)  不要の不純物の混入はダイヤモンド結合の形
成を妨げ、黒鉛や炭素膜の形成を助長する。
(5)さらに基板は通常数100℃から1000’Cに
加熱される。
以上の点を考慮してヘテロエピタキシャル成長のための
単結晶基板としては次の点が要求される。
(1)プラズマ等の高いエネルギー粒子の衝撃及び高エ
ネルギー状態の炭素や水素の原子1分子。
イオンの反応に対して数100℃以上の温度と減圧下に
おいても構造変化を起こさない物理的並びに化学的な安
定性を持つ。
(2)  ダイヤモンド結合の形成を妨げる様な異種原
子を持たない。
(3)ダイヤモンド単結晶と同じ1京子結合構造(四面
体結合)を持つ。
〈発明の目的〉 本発明は上述の問題点に言み、炭化珪素(SiC)単結
晶を基板として用いることによりダイヤモンド単結晶を
得る技術を確立するとともに極めて安定性に優nた半導
体ヘテロ接合であるダイヤモンド単結晶と岸化珪素単結
晶とからなるヘテロ接合構造を提供することを目的とす
る。
〈発明の概要〉 炭化珪素単結晶はダイヤモンド単結晶と同じ四面体原子
結合を持つ。また、ダイヤモンド単結晶に次ぐほどに物
理的及び化学的に大変安定な物質であり、数100℃以
上の減圧下の雰囲気において上記高エネルギー粒子の衝
撃や高エネルギー原子、分子、イオンの反応に対して構
造変化を起こすことはない。また炭化珪素単結晶のt#
ft成元素は珪素(Si)及びダイヤモンドと同じ炭素
(C)とからなる。珪素は炭素と同じ第■族に属する元
素であり、珪素単結晶がダイヤモンドと全く同じ結晶構
造(ダイヤモンド構造)であることかられかる様に珪素
原子はダイヤモンドと同じ四面体結合をする。このため
珪素原子が不純物とじてエピタキシャル成長膜中に導入
されても炭素原子位置が珪素原子に置換されるだけで、
ダイヤモンド結合の形成を妨げることは全くない。以上
の如く炭化珪素単結晶は上記ダイヤモンド単結晶のヘテ
ロエビグキシャル成長用の基板の条件を全て満たすもの
である。
従来、炭化珪素単結晶は大形で高品質のものを量産でき
る技術は開発されていなかった。しかし、近年になって
特願昭58−76842号で示されるような二部連続C
VD法あるいは一般的な炭化CVD法で珪素単結晶基板
上に大面積(2インチ直径)で高品質の炭化珪素単結晶
膜を得ることができる様になった。これらの方法は工業
的量産性に富み非常に優れた技術であり、珪素基板を下
に付けたままあるいは珪素基板を酸で除去して単独の炭
化珪素単結晶基板として上記ダイヤモンド単結晶とヘテ
ロ接合を形成する他方の半導不層として用いることがで
きる。
〈実施例〉 第1図は本発明の1実施例を示すヘテロ接合構造の模式
断面図である。ダイヤモンド単結晶成長用の炭化珪素単
結晶基板はシラン(S i H4)とプロパン(C3H
8)を原料ガスとした二部連続CVD法で珪素単結晶基
板上に成長させた後、珪素基板をフッ酸と硝酸の混酸で
溶解除去した灰化珪素単結晶16を用いた。厚さは約2
0μmで大きさはl cm X lαである。一方、ダ
イヤモンド単結晶17のヘテロエピタキシャル成長には
メクンガy、 (CH4)を原料ガスとしたマイクロ波
プラズマ(VD法を用いた。成長装置の概略図を汚2図
に示す。マグネトロン1により2.45GHzのマイク
ロ波を発生し、整合器2、導波管3、プランジャ整合器
4を介して石英製反応室7の中央部にプラズマを発生す
る。枝管5及び6を直して冷却水が導入・排出され、反
応室壁の冷却が行なわれる。石英製支持管11上に設置
された石英製支持台12上に炭化珪素単結晶基板13を
設置4する。基板13の加熱は基板加熱用光源14から
の光が石英窓15全通して基板13へ照射されることに
より行なわれる。基板13の温度はパイロメーターで直
読する。
反応室7にはガス導入用枝管8が設置され、ステンレス
製の反応室支持台9にはガス排気用の枝管10が設置さ
れている。
上記構造の装置を用いて以下の順でダイヤモンド単結晶
の成長を行なう。炭化珪素単結晶基板13を設置し、反
応室7内を枝管10全通して排気した後、枝管8より水
素ガス(H2)を導入し反応室内圧力を約10 Tor
r (1,3KPa)とし、マグネトロン1より約20
0Wのマイクロ波を発生させて反応室7内の中央部にプ
ラズマを発生させる。
光源14より光を照射して基板温度を約800℃とする
。次いで水素ガスに対して0.5 vo!!91p (
体積%)のメタンガス(CH4)を水素ガスに混合して
枝管8より導入しダイヤモンド単結晶の成長を行なう。
成長中の反応室内圧力は約10 Torr (1,3K
Pa)に保持する。1時間の成長で約1μmの厚さの膜
が成長し、成長速度は毎分約15 nmであった。
成長膜を電子線回折及びX線回折で構造を解析した結果
、炭化珪素単結晶基板(使用した基板面方位は(111
)而)にエピタキシャル成長したダイヤモンド単結晶膜
であり、ヘテロ接合構造が形成されていることがわかっ
た。
本実施例におrて炭化珪素単結晶基板は単独膜として用
いたが、その下に珪素や他の基板が付いたままでも良い
。また成長法としてマイクロ波プラズマCVD法を用い
たが、ダイヤモンド単結晶基板上へのホモエピタキシャ
ル成長や他の基板上へのダイヤモンド状膜(非晶質、多
結晶)の成長に用いられている他の成長法を用いても良
い。また電気伝導度の制御等のために微量の不純物をエ
ピタキシャル成長途中で反応室7中に導入しても良く、
基板となる炭化珪素単結晶中に電気伝導度の制御等のた
めに微量の不純物を含んでいても良い。
本実施例で製作した炭化珪素単結晶上のダイヤモンド単
結晶からなるペテロ接合RIt造は室温でいかなる酸や
アルカリにも侵されることがなく、また1000℃以上
の高温でも極めて安定な性質をもつ構造であることがわ
かった。炭化珪素単結晶基板およびダイヤモンド単結晶
のそれぞれに導電型又は電気伝導度を制何するために各
種の不純物を添加することにより、高温でも極めて安定
な電気的特性をもつ半導体ヘテロ接合が得られ、各種の
半導体ヘテロ接合素子への応用が可能である。
〈発明の効果〉 本発明によれば極めて優れた物理的及び化学的安定性を
もつダイオード単結晶を、工業的量産性にすぐれた方法
で大面積高品質膜として製作することが初めて可能とな
る。本発明によるダイヤモンド単結晶を用いて極めてす
ぐれた耐環境耐熱性をもつ各種半導体素子やIC(集積
回路)の製作が可能となり半導体素子の応用範囲が飛躍
的に拡大される。また、炭化珪素半導体とダイヤモンド
半導体からなる半導体ヘテロ接合は極めて優れた耐環境
耐熱性をもつヘテロ接合として各種の電子素子等に応用
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例を示すヘテロ接合構造の模式
図である。第2図は本発明の1実施例を説明するだめの
成長装置の構成図である。 1、マグネトロン、2.整合器、3.導波管。 4、プランジャー整合器、5.冷却水入口、6、冷却水
出口、70石英反応室、8.ガス導入管、96反応室支
持台、10.排気口。 11、石英支持管、120石英支持台、13.戻化珪素
基板、14.光源、150石英石英窓1炭化珪素単結晶
、17.ダイヤモンド単結晶代理人 弁理士  杉 山
 毅 至(他1名)第1図 第2区

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、炭化珪素単結晶にダイヤモンド単結晶が接合されて
    成ることを特徴とするヘテロ接合構造。 2、炭化珪素単結晶の厚さが0.5μm以上である特許
    請求の範囲第1項記載のヘテロ接合構造。
JP8638487A 1987-04-08 1987-04-08 ヘテロ接合構造 Pending JPS63252998A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8638487A JPS63252998A (ja) 1987-04-08 1987-04-08 ヘテロ接合構造

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JP8638487A JPS63252998A (ja) 1987-04-08 1987-04-08 ヘテロ接合構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5483084A (en) * 1993-03-10 1996-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Diamond covered member and process for producing the same
JP2003277183A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンド単結晶の製造方法ならびにダイヤモンド単結晶基板およびその製造方法
JP2009114062A (ja) * 2009-02-13 2009-05-28 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンド単結晶基板およびダイヤモンド単結晶の製造方法

Cited By (3)

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