JP3180628B2 - バンプ付ワークの製造方法 - Google Patents
バンプ付ワークの製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップなどのワークの
電極上にバンプを形成するバンプ付ワークの製造方法に
関するものである。
電極上にバンプを形成するバンプ付ワークの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハから切り出されたチップなどのワ
ークの電極にバンプ（突出電極）を形成する方法とし
て、従来より様々な方法が提案されている。以下、従来
のバンプの形成方法の一例について説明する。
ークの電極にバンプ（突出電極）を形成する方法とし
て、従来より様々な方法が提案されている。以下、従来
のバンプの形成方法の一例について説明する。
【０００３】図３は従来のバンプ付ワークであるフリッ
プチップの部分断面図である。フリップチップ１は、チ
ップ２の表面に設けられた電極３上にバンプ４を形成し
て構成されている。電極３はアルミニウムであって、空
気に触れるとその表面に酸化膜が生じやすい。酸化膜は
バンプ４の接着性を阻害し、電極３とバンプ４の間で導
通不良を生じやすいことから、電極３の表面には酸化防
止のためのバリヤメタルとしてチタン膜５とニッケル膜
６が薄く形成されている。チタン膜５やニッケル膜６は
蒸着手段により形成される。またバンプ４の素材は金で
あって、メッキ手段によりニッケル膜６上に積層形成さ
れる。
プチップの部分断面図である。フリップチップ１は、チ
ップ２の表面に設けられた電極３上にバンプ４を形成し
て構成されている。電極３はアルミニウムであって、空
気に触れるとその表面に酸化膜が生じやすい。酸化膜は
バンプ４の接着性を阻害し、電極３とバンプ４の間で導
通不良を生じやすいことから、電極３の表面には酸化防
止のためのバリヤメタルとしてチタン膜５とニッケル膜
６が薄く形成されている。チタン膜５やニッケル膜６は
蒸着手段により形成される。またバンプ４の素材は金で
あって、メッキ手段によりニッケル膜６上に積層形成さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法は、蒸着
手段やメッキ手段により電極３上にチタン膜５、ニッケ
ル膜６、バンプ４を順次形成していくため、工程数が多
く、しかもバンプ４の素材として高価な金を用いること
もあって、コストアップになりやすく、更には歩留りも
低いという問題点があった。
手段やメッキ手段により電極３上にチタン膜５、ニッケ
ル膜６、バンプ４を順次形成していくため、工程数が多
く、しかもバンプ４の素材として高価な金を用いること
もあって、コストアップになりやすく、更には歩留りも
低いという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、ワークの電極３の表
面に生じた酸化膜による導通不良を解消できるバンプ付
ワークの製造方法を提供することを目的とする。また低
コストでバンプを形成できるバンプ付ワークの製造方法
を提供することを目的とする。
面に生じた酸化膜による導通不良を解消できるバンプ付
ワークの製造方法を提供することを目的とする。また低
コストでバンプを形成できるバンプ付ワークの製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
クリーンマスクをワークの上面に重ね、このスクリーン
マスク上をスキージを摺動させることにより、このスク
リーンマスクに開孔されたパターン孔を通して前記ワー
クの上面の電極上に導電ペーストを塗布する工程と、前
記電極の上面にニードルを押し付けてその表面の酸化膜
を破壊する工程と、前記導電ペーストを加熱することに
よりバンプを生成する工程とからバンプ付ワークを製造
する。また望ましくは、前記電極に前記導電ペーストを
塗布した後で、前記電極の上面に前記ニードルを押し付
けてその表面の酸化膜を破壊する。
クリーンマスクをワークの上面に重ね、このスクリーン
マスク上をスキージを摺動させることにより、このスク
リーンマスクに開孔されたパターン孔を通して前記ワー
クの上面の電極上に導電ペーストを塗布する工程と、前
記電極の上面にニードルを押し付けてその表面の酸化膜
を破壊する工程と、前記導電ペーストを加熱することに
よりバンプを生成する工程とからバンプ付ワークを製造
する。また望ましくは、前記電極に前記導電ペーストを
塗布した後で、前記電極の上面に前記ニードルを押し付
けてその表面の酸化膜を破壊する。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、電極表面の酸化膜をニード
ルによって破壊し、電極の新鮮面を露出させてバンプを
接着できるので、バンプと電極の間の導通性を十分に確
保できる。
ルによって破壊し、電極の新鮮面を露出させてバンプを
接着できるので、バンプと電極の間の導通性を十分に確
保できる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付ワーク
の製造工程図である。図１（ａ）において、１１はワー
クであり、その上面には電極１２が形成されている。電
極１２はアルミニウムなどの金属により形成されてお
り、その表面は空気に接触して酸化膜１３が生じてい
る。
説明する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付ワーク
の製造工程図である。図１（ａ）において、１１はワー
クであり、その上面には電極１２が形成されている。電
極１２はアルミニウムなどの金属により形成されてお
り、その表面は空気に接触して酸化膜１３が生じてい
る。
【０００９】次に図１（ｂ）に示すように、スクリーン
印刷機のスクリーンマスク１４をワーク１１の上面に重
ねる。スクリーンマスク１４の電極１２に対応する位置
にはパターン孔１５が開孔されている。スクリーンマス
ク１４上をスキージ１６を摺動させることにより、パタ
ーン孔１５を通して電極１２上に導電ペースト１７を塗
布する。
印刷機のスクリーンマスク１４をワーク１１の上面に重
ねる。スクリーンマスク１４の電極１２に対応する位置
にはパターン孔１５が開孔されている。スクリーンマス
ク１４上をスキージ１６を摺動させることにより、パタ
ーン孔１５を通して電極１２上に導電ペースト１７を塗
布する。
【００１０】次に図１（ｃ）に示すように、ニードル１
８を導電ペースト１７に突き刺し、その先鋭な下端部に
より酸化膜１３を部分的に破壊し、電極１２の新鮮面を
露出させる。ニードル１８は治具１９に保持されてお
り、したがってこの場合、治具１９を水平方向へわずか
にスクラブさせて酸化膜１３をより大きく破壊すること
が望ましい。
８を導電ペースト１７に突き刺し、その先鋭な下端部に
より酸化膜１３を部分的に破壊し、電極１２の新鮮面を
露出させる。ニードル１８は治具１９に保持されてお
り、したがってこの場合、治具１９を水平方向へわずか
にスクラブさせて酸化膜１３をより大きく破壊すること
が望ましい。
【００１１】次に図１（ｄ）に示すようにスクリーンマ
スク１４をワーク１１から分離し、ワーク１１を加熱炉
（図外）へ送って加熱処理する。すると電極１２上の導
電ペースト１７は溶融して自身の表面張力により球形に
なり、次いで冷却するとバンプ１７’が完成する（図１
（ｅ））。
スク１４をワーク１１から分離し、ワーク１１を加熱炉
（図外）へ送って加熱処理する。すると電極１２上の導
電ペースト１７は溶融して自身の表面張力により球形に
なり、次いで冷却するとバンプ１７’が完成する（図１
（ｅ））。
【００１２】以上のようにして形成されたバンプ１７’
は、電極１２表面の酸化膜１３を部分的に破壊すること
によって生じた新鮮面にしっかり接着されているので、
バンプ１７’と電極１２の間の導通性を十分に確保でき
る。またニードル１８を酸化膜１３に突き当てて酸化膜
１３を破壊するタイミングは、電極１２上に導電ペース
ト１７を塗布する前、すなわち図１（ａ）に示す状態の
ときでもよい。しかしながらこのようにすると、ニード
ル１８により電極１２の新鮮面を露出させた後、導電ペ
ースト１７を塗布するまでの間に、この新鮮面は空気に
触れて再び酸化膜が生じやすい。したがって本実施例の
ように導電ペースト１７を電極１２上に塗布した後、す
なわち電極１２の表面を導電ペースト１７で完全に密閉
した後で、ニードル１８を突き刺して酸化膜１３を破壊
することが望ましい。
は、電極１２表面の酸化膜１３を部分的に破壊すること
によって生じた新鮮面にしっかり接着されているので、
バンプ１７’と電極１２の間の導通性を十分に確保でき
る。またニードル１８を酸化膜１３に突き当てて酸化膜
１３を破壊するタイミングは、電極１２上に導電ペース
ト１７を塗布する前、すなわち図１（ａ）に示す状態の
ときでもよい。しかしながらこのようにすると、ニード
ル１８により電極１２の新鮮面を露出させた後、導電ペ
ースト１７を塗布するまでの間に、この新鮮面は空気に
触れて再び酸化膜が生じやすい。したがって本実施例の
ように導電ペースト１７を電極１２上に塗布した後、す
なわち電極１２の表面を導電ペースト１７で完全に密閉
した後で、ニードル１８を突き刺して酸化膜１３を破壊
することが望ましい。
【００１３】図２は本発明の第二実施例のニードルの側
面図である。ニードル２０の先端部２０ａは若干屈曲し
ている。またニードル２０はバネ性を有している。した
がって治具１９を押え付けてニードル２０の先端部２０
ａを酸化膜１３に強く押し付けると、先端部２０ａは自
身のバネ性により酸化膜１３上を若干スライド（矢印参
照）して酸化膜１３を破壊する。これにより、酸化膜１
３は図１（ｃ）に示す場合よりもより大きく破壊されて
新鮮面はより大きく露出するので、バンプ１７’との導
通性はさらに改善される。
面図である。ニードル２０の先端部２０ａは若干屈曲し
ている。またニードル２０はバネ性を有している。した
がって治具１９を押え付けてニードル２０の先端部２０
ａを酸化膜１３に強く押し付けると、先端部２０ａは自
身のバネ性により酸化膜１３上を若干スライド（矢印参
照）して酸化膜１３を破壊する。これにより、酸化膜１
３は図１（ｃ）に示す場合よりもより大きく破壊されて
新鮮面はより大きく露出するので、バンプ１７’との導
通性はさらに改善される。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、電極表面の酸化膜をニ
ードルによって破壊し、電極の新鮮面を露出させてバン
プを接着できるので、バンプと電極の間の導通性を十分
に確保でき、高品質のバンプ付ワークを製造することが
できる。また従来例のように電極上にバリヤメタルとし
てのチタン膜やニッケル膜を形成する必要がなく、また
高価な金を不要にできるので大巾なコストダウンを図れ
る。
ードルによって破壊し、電極の新鮮面を露出させてバン
プを接着できるので、バンプと電極の間の導通性を十分
に確保でき、高品質のバンプ付ワークを製造することが
できる。また従来例のように電極上にバリヤメタルとし
てのチタン膜やニッケル膜を形成する必要がなく、また
高価な金を不要にできるので大巾なコストダウンを図れ
る。
【図１】本発明の第一実施例のバンプ付ワークの製造工
程図
程図
【図２】本発明の第二実施例のニードルの側面図
【図３】従来のバンプ付ワークであるフリップチップの
部分断面図
部分断面図
１１ ワーク １２ 電極 １３ 酸化膜 １４ スクリーンマスク １５ パターン孔 １６ スキージ １７ 導電ペースト １７’ バンプ １８、２０ ニードル
Claims (2)
- 【請求項１】スクリーンマスクをワークの上面に重ね、
このスクリーンマスク上をスキージを摺動させることに
より、このスクリーンマスクに開孔されたパターン孔を
通して前記ワークの上面の電極上に導電ペーストを塗布
する工程と、前記電極の上面にニードルを押し付けてそ
の表面の酸化膜を破壊する工程と、前記導電ペーストを
加熱することによりバンプを生成する工程と、を含むこ
とを特徴とするバンプ付ワークの製造方法。 - 【請求項２】前記電極に前記導電ペーストを塗布した後
で、前記電極の上面に前記ニードルを押し付けてその表
面の酸化膜を破壊することを特徴とする請求項１記載の
バンプ付ワークの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18130495A JP3180628B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | バンプ付ワークの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18130495A JP3180628B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | バンプ付ワークの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936121A JPH0936121A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3180628B2 true JP3180628B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=16098342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18130495A Expired - Fee Related JP3180628B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | バンプ付ワークの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180628B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6409459B1 (en) | 1998-01-30 | 2002-06-25 | Caterpillar Inc. | Linkage assembly for connecting a work implement to a frame of a work machine |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009031956A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触共用型ｉｃカードと接触・非接触共用型ｉｃカードの製造方法 |
| JP5207404B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-06-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP18130495A patent/JP3180628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6409459B1 (en) | 1998-01-30 | 2002-06-25 | Caterpillar Inc. | Linkage assembly for connecting a work implement to a frame of a work machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0936121A (ja) | 1997-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080420 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420 Year of fee payment: 8 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |