JP3147144B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JP3147144B2 JP3147144B2 JP08687696A JP8687696A JP3147144B2 JP 3147144 B2 JP3147144 B2 JP 3147144B2 JP 08687696 A JP08687696 A JP 08687696A JP 8687696 A JP8687696 A JP 8687696A JP 3147144 B2 JP3147144 B2 JP 3147144B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
- H10B12/033—Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Semiconductor Memories (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、より詳しくは、スタックド・キャパシタ型のDRA
Mを備えた半導体装置に関する。
し、より詳しくは、スタックド・キャパシタ型のDRA
Mを備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置のうち記憶情報のランダ
ムな入出力が可能なものとして、DRAM(Dynam
ic Random Access Memory)が
知られている。一般に、DRAMは、複数の記憶情報を
蓄積する記憶領域である、メモリセルアレイ部と外部の
入出力に必要な、周辺回路部とから構成されている。半
導体チップ上で、大きな面積を占めるメモリセルアレイ
部は、単位記憶情報を蓄積するための、メモリセルが、
マトリクス状に複数個配列されて形成されている。すな
わち1個のMOSトランジスタと、これに接続された1
個のキャパシタとから構成されている。このメモリセル
は、1トランジスタ1キャパシタ型のメモリセルとし
て、広く知られている。このような構成を有するメモリ
セルは、構造が簡単なためメモリセルアレイの集積度を
向上させる事が容易であり、大容量のDRAMに広く用
いられている。DRAMのうち、キャパシタがビット線
より上層に配置されるCOB(CAPACITY OV
ER BITLINE)構造を持つ装置が多く採用され
ている。このCOB構造を持つDRAMにおいて、キャ
パシタ部とトランジスタの接続部は、比較的アスペクト
比の高いコンタクトを形成しなくてはならない。
ムな入出力が可能なものとして、DRAM(Dynam
ic Random Access Memory)が
知られている。一般に、DRAMは、複数の記憶情報を
蓄積する記憶領域である、メモリセルアレイ部と外部の
入出力に必要な、周辺回路部とから構成されている。半
導体チップ上で、大きな面積を占めるメモリセルアレイ
部は、単位記憶情報を蓄積するための、メモリセルが、
マトリクス状に複数個配列されて形成されている。すな
わち1個のMOSトランジスタと、これに接続された1
個のキャパシタとから構成されている。このメモリセル
は、1トランジスタ1キャパシタ型のメモリセルとし
て、広く知られている。このような構成を有するメモリ
セルは、構造が簡単なためメモリセルアレイの集積度を
向上させる事が容易であり、大容量のDRAMに広く用
いられている。DRAMのうち、キャパシタがビット線
より上層に配置されるCOB(CAPACITY OV
ER BITLINE)構造を持つ装置が多く採用され
ている。このCOB構造を持つDRAMにおいて、キャ
パシタ部とトランジスタの接続部は、比較的アスペクト
比の高いコンタクトを形成しなくてはならない。
【0003】図6は、メモリセルアレイ部の平面レイア
ウト図であり、図7は、図6に示したメモリセルアレイ
部のX−X′における断面図である。
ウト図であり、図7は、図6に示したメモリセルアレイ
部のX−X′における断面図である。
【0004】まず図6を参照して、メモリアレイ部の平
面レイアウトについて説明する。縦方向には、所定の間
隔を隔てて、ワード線3,3a,3b,3c,3dが形
成されている。そして、横方向には、ワード線3,3
a,3b,3c,3dと直交する方向に所定の間隔を隔
てて、ビット線20が複数本配列されている。ビット線
−基板コンタクト21は、素子形成領域12の中間部上
方に形成される。隣接する2つのビット線20間には、
素子形成領域12が形成されている。素子形成領域12
の両端部に位置する不純物拡散層11には、キャパシタ
下部電極(ストレージノード)9を接続するためにポリ
パッド(引き出し電極)51が形成されている。ポリパ
ッド51とシリコン基板1との接続は、ワード線3a,
3b,3c,3d間のパッド−基板コンタクト部6にて
行われる。ポリパッド51とキャパシタ下部電極9との
接続は、パッド−キャパシタ電極コンタクト部10にて
行われている。このようにして、素子形成領域12に
は、1本のビット線20を共通にした2つのメモリセル
が形成される。
面レイアウトについて説明する。縦方向には、所定の間
隔を隔てて、ワード線3,3a,3b,3c,3dが形
成されている。そして、横方向には、ワード線3,3
a,3b,3c,3dと直交する方向に所定の間隔を隔
てて、ビット線20が複数本配列されている。ビット線
−基板コンタクト21は、素子形成領域12の中間部上
方に形成される。隣接する2つのビット線20間には、
素子形成領域12が形成されている。素子形成領域12
の両端部に位置する不純物拡散層11には、キャパシタ
下部電極(ストレージノード)9を接続するためにポリ
パッド(引き出し電極)51が形成されている。ポリパ
ッド51とシリコン基板1との接続は、ワード線3a,
3b,3c,3d間のパッド−基板コンタクト部6にて
行われる。ポリパッド51とキャパシタ下部電極9との
接続は、パッド−キャパシタ電極コンタクト部10にて
行われている。このようにして、素子形成領域12に
は、1本のビット線20を共通にした2つのメモリセル
が形成される。
【0005】次に、図7を参照して、DRAMのセルア
レイ部の断面構造について説明する。まず図6を参照し
て、X−X′断面について、説明する。メモリセルアレ
イ部は、シリコン基板1とシリコン基板上に形成された
SiO2 膜からなる素子分離絶縁膜2とを備えている。
シリコン基板1と素子分離絶縁膜2上には、所定の間隔
を隔てて、ポリシリコンからなるワード線3a、3b、
3c、3dが形成されている。ワード線3a、3b、3
c、3dを覆うように、SiO2 からなる絶縁膜4a,
4b,4cが形成されている。3a,3c間および、3
b,3d間にはポリパッド51が形成されている。ま
た、ポリパッド51と平行して、ビット線20が形成さ
れている。そして、全面を覆うようにSiO2 からなる
層間絶縁膜7が形成されている。層間絶縁膜7には、ポ
リパッド51とキャパシタ下部電極9とのコンタクトの
ための、キャパシタコンタクト孔8が形成されている。
キャパシタコンタクト孔8および層間絶縁膜7上には、
キャパシタ下部電極9が形成されており、キャパシタ下
部電極9とポリパッド51とは、パッド−キャパシタ電
極コンタクト部10において、電気的に接続されてい
る。また、ポリパッド51と不純物拡散層11は、パッ
ド−基板コンタクト部6において、電気的に接続されて
いる。この不純物拡散層11は、トランジスタのソース
/ドレイン領域にあたるものである。このように従来で
は、ポリパッド51を介して、トランジスタのソース/
ドレイン領域を構成する不純物拡散層11とキャパシタ
下部電極9が電気的に接続されている。
レイ部の断面構造について説明する。まず図6を参照し
て、X−X′断面について、説明する。メモリセルアレ
イ部は、シリコン基板1とシリコン基板上に形成された
SiO2 膜からなる素子分離絶縁膜2とを備えている。
シリコン基板1と素子分離絶縁膜2上には、所定の間隔
を隔てて、ポリシリコンからなるワード線3a、3b、
3c、3dが形成されている。ワード線3a、3b、3
c、3dを覆うように、SiO2 からなる絶縁膜4a,
4b,4cが形成されている。3a,3c間および、3
b,3d間にはポリパッド51が形成されている。ま
た、ポリパッド51と平行して、ビット線20が形成さ
れている。そして、全面を覆うようにSiO2 からなる
層間絶縁膜7が形成されている。層間絶縁膜7には、ポ
リパッド51とキャパシタ下部電極9とのコンタクトの
ための、キャパシタコンタクト孔8が形成されている。
キャパシタコンタクト孔8および層間絶縁膜7上には、
キャパシタ下部電極9が形成されており、キャパシタ下
部電極9とポリパッド51とは、パッド−キャパシタ電
極コンタクト部10において、電気的に接続されてい
る。また、ポリパッド51と不純物拡散層11は、パッ
ド−基板コンタクト部6において、電気的に接続されて
いる。この不純物拡散層11は、トランジスタのソース
/ドレイン領域にあたるものである。このように従来で
は、ポリパッド51を介して、トランジスタのソース/
ドレイン領域を構成する不純物拡散層11とキャパシタ
下部電極9が電気的に接続されている。
【0006】次に図8(a)〜(d)を参照にして、製
造プロセスについて説明する。図8は、図7に示したメ
モリセルアレイ部の製造プロセスを説明するための断面
図である。まず図8(a)に示すようにシリコン基板上
1上に素子形成領域12と素子分離絶縁膜2を形成し、
素子形成領域12と素子分離絶縁膜2上には図6に示し
たように所定の間隔を隔てて、ワード線3a,3b,3
c,3dを形成する。次に、図8(b)のようにワード
線3a,3b,3c,3dを覆うようにSiO2 等の絶
縁膜4を形成する。次に、基板−パッドコンタクト形成
のため、ポリパッド51の接続用のパッド−基板コンタ
クト部6を形成し、次にポリシリコンを堆積させ、パタ
ーンニングを行い、ポリパッド51を図8(c)のよう
に形成する。次に全面にSiO2 からなる層間絶縁層7
を形成した後、キャパシタコンタクト孔8を図8(d)
のように形成する。次にキャパシタコンタクト孔8にポ
リシリコン等の導電性物質を堆積させて、キャパシタ下
部電極9をパターンニングにより図6のように形成す
る。
造プロセスについて説明する。図8は、図7に示したメ
モリセルアレイ部の製造プロセスを説明するための断面
図である。まず図8(a)に示すようにシリコン基板上
1上に素子形成領域12と素子分離絶縁膜2を形成し、
素子形成領域12と素子分離絶縁膜2上には図6に示し
たように所定の間隔を隔てて、ワード線3a,3b,3
c,3dを形成する。次に、図8(b)のようにワード
線3a,3b,3c,3dを覆うようにSiO2 等の絶
縁膜4を形成する。次に、基板−パッドコンタクト形成
のため、ポリパッド51の接続用のパッド−基板コンタ
クト部6を形成し、次にポリシリコンを堆積させ、パタ
ーンニングを行い、ポリパッド51を図8(c)のよう
に形成する。次に全面にSiO2 からなる層間絶縁層7
を形成した後、キャパシタコンタクト孔8を図8(d)
のように形成する。次にキャパシタコンタクト孔8にポ
リシリコン等の導電性物質を堆積させて、キャパシタ下
部電極9をパターンニングにより図6のように形成す
る。
【0007】このポリパッドは、半導体装置の微細化に
伴って、メモリセル間隔が狭くなり、これに伴い、ワー
ド間に形成される不純物拡散層の幅も狭くなる。このよ
うに狭くなった拡散層に直接キャパシタ電極を接続する
ように形成するのは、製造プロセス上非常に困難であ
り、ポリパッドは必要不可欠のものである。
伴って、メモリセル間隔が狭くなり、これに伴い、ワー
ド間に形成される不純物拡散層の幅も狭くなる。このよ
うに狭くなった拡散層に直接キャパシタ電極を接続する
ように形成するのは、製造プロセス上非常に困難であ
り、ポリパッドは必要不可欠のものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前述のように従来のD
RAMのメモリセルアレイ部では、ポリパッド51を用
いることによりパッド−キャパシタ電極コンタクト部の
形成を容易にしてきた。しかしながら、この方法では、
パッド形成のためにパッドコンタクトの開孔のパターン
ニングとパッドのパターンニングを別に行なう必要があ
り、製造工程数が増えてしまい、製造期間が長くなって
しまう。
RAMのメモリセルアレイ部では、ポリパッド51を用
いることによりパッド−キャパシタ電極コンタクト部の
形成を容易にしてきた。しかしながら、この方法では、
パッド形成のためにパッドコンタクトの開孔のパターン
ニングとパッドのパターンニングを別に行なう必要があ
り、製造工程数が増えてしまい、製造期間が長くなって
しまう。
【0009】また、素子が微細化されるに従い、ミスア
ライメントマージンが小さくなり、キャパシタコンタク
ト孔のパターンニングの際、下層配線とのショートが生
じやすくなる問題点があった。
ライメントマージンが小さくなり、キャパシタコンタク
ト孔のパターンニングの際、下層配線とのショートが生
じやすくなる問題点があった。
【0010】そこで、本発明は、前記従来の半導体装置
の欠点を改良し、製造工程数を減少して製造時間の短縮
を図り、また、上部導電層と下部導電層とのショートの
防止を図るものである。
の欠点を改良し、製造工程数を減少して製造時間の短縮
を図り、また、上部導電層と下部導電層とのショートの
防止を図るものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。(1)キャパシタが
ビット線より上層に配設されたCOB構造のDRAMに
おいて、半導体基板の表面上に形成された不純物拡散層
と、前記不純物拡散層と電気的に接続された中間接続層
と、前記中間接続層の上部に配設した前記キャパシタの
下部電極とを備え、前記不純物拡散層の近くに絶縁膜を
介して設けられた他の導電層の上部に中間接続層の一部
が延在され、前記延在された部分の中間接続層と前記キ
ャパシタの下部電極とを接続し、前記中間接続層がポリ
シリコンで形成され、前記ポリシリコンがDRAMのビ
ット線と同一の層で形成されている半導体装置。
決するため、次の手段を採用する。(1)キャパシタが
ビット線より上層に配設されたCOB構造のDRAMに
おいて、半導体基板の表面上に形成された不純物拡散層
と、前記不純物拡散層と電気的に接続された中間接続層
と、前記中間接続層の上部に配設した前記キャパシタの
下部電極とを備え、前記不純物拡散層の近くに絶縁膜を
介して設けられた他の導電層の上部に中間接続層の一部
が延在され、前記延在された部分の中間接続層と前記キ
ャパシタの下部電極とを接続し、前記中間接続層がポリ
シリコンで形成され、前記ポリシリコンがDRAMのビ
ット線と同一の層で形成されている半導体装置。
【0012】
【0013】
【0014】(2)キャパシタがビット線より上層に配
設されたCOB構造のDRAMの製造方法において、半
導体基板の表面上に不純物拡散層を形成後、前記不純物
拡散層の近くに絶縁膜を介して他の導電層を形成し、次
に前記不純物拡散層と電気的に接続され前記他の導電層
の上部に一部が延在された中間接続層とビット線とを同
時に形成し、次に前記延在された部分の前記中間接続層
に接続する前記キャパシタの下部電極のコンタクト部を
形成する半導体装置の製造方法。
設されたCOB構造のDRAMの製造方法において、半
導体基板の表面上に不純物拡散層を形成後、前記不純物
拡散層の近くに絶縁膜を介して他の導電層を形成し、次
に前記不純物拡散層と電気的に接続され前記他の導電層
の上部に一部が延在された中間接続層とビット線とを同
時に形成し、次に前記延在された部分の前記中間接続層
に接続する前記キャパシタの下部電極のコンタクト部を
形成する半導体装置の製造方法。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態例に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【0016】図1は、本発明の第1実施の形態例による
DRAMのメモリセルアレイ部を示した平面レイアウト
図である。また図2は、図1に示したメモリセルアレイ
部のX−X′における断面図である。まず図1を参照し
て、本実施の形態例のDRAMのメモリセルアレイ部
は、縦方向に所定の間隔を隔てて、配列されたワード線
3a,3b,3c,3dと、前記ワード線3a,3b,
3c,3dと直交する方向に所定の間隔を隔てて、形成
されたビット線20と、隣接するビット線20間の所定
領域に形成された素子形成領域12と、素子形成領域1
2の両端に位置した不純物拡散層11に接続され、ビッ
ト線パターンニング時に同時に形成された前記ワード線
3a,3b上まで延在した導電性パッド5を備えてい
る。
DRAMのメモリセルアレイ部を示した平面レイアウト
図である。また図2は、図1に示したメモリセルアレイ
部のX−X′における断面図である。まず図1を参照し
て、本実施の形態例のDRAMのメモリセルアレイ部
は、縦方向に所定の間隔を隔てて、配列されたワード線
3a,3b,3c,3dと、前記ワード線3a,3b,
3c,3dと直交する方向に所定の間隔を隔てて、形成
されたビット線20と、隣接するビット線20間の所定
領域に形成された素子形成領域12と、素子形成領域1
2の両端に位置した不純物拡散層11に接続され、ビッ
ト線パターンニング時に同時に形成された前記ワード線
3a,3b上まで延在した導電性パッド5を備えてい
る。
【0017】素子形成領域12とキャパシタ下部電極
(ストレージノード)9とのコンタクトは、導電性パッ
ド5を介して行われる。すなわち素子形成領域12と導
電性パッド5とは、パッド−基板コンタクト部6におい
て電気的に接続され、キャパシタ下部電極9と導電性パ
ッド5とは、パッド−キャパシタ電極コンタクト部10
において電気的に接続されている。本実施の形態例のメ
モリセルアレイ部では、導電性パッド5をワード線3
a,3b上まで延在させている。
(ストレージノード)9とのコンタクトは、導電性パッ
ド5を介して行われる。すなわち素子形成領域12と導
電性パッド5とは、パッド−基板コンタクト部6におい
て電気的に接続され、キャパシタ下部電極9と導電性パ
ッド5とは、パッド−キャパシタ電極コンタクト部10
において電気的に接続されている。本実施の形態例のメ
モリセルアレイ部では、導電性パッド5をワード線3
a,3b上まで延在させている。
【0018】次に図2を参照して、図1に示したメモリ
セルアレイ部のX−X′断面図について説明する。この
断面図は、シリコン基板上1上の素子形成領域12と素
子分離絶縁層2上に図1に示したワード線3a,3b,
3c,3dに対応した間隔で、ワード線3a,3b,3
c,3dが形成されている。ワード線3a,3b,3
c,3dを覆うように絶縁膜4a,4b,4cが形成さ
れている。そして、ワード線3a,3c間及び3b,3
d間の素子形成領域12の両端部のトランジスタのソー
ス/ドレイン領域を形成する不純物拡散層11とパッド
−基板コンタクト部6を介して、ビット線20に使用さ
れるタングステンシリサイドまたはポリシリコンのよう
な導電性パッド5が、ワード線3a,3b上まで延在し
形成されている。そして、全面にSiO2 からなる層間
絶縁膜7が形成されている。層間絶縁膜7には、パッド
−キャパシタ電極コンタクト部10を形成するためにキ
ャパシタコンタクト孔8が形成されている。キャパシタ
コンタクト孔8および層間絶縁膜7上には、キャパシタ
下部電極(ストレージノード)9が形成されている。キ
ャパシタ下部電極9とトランジスタのソース/ドレイン
領域を形成する不純物拡散層11は、導電性パッド5を
介して、電気的に接続されている。導電性パッド5がワ
ード線3a,3b上まで延在しているために、導電性パ
ッド5がワード線3a,3bの厚み分だけ従来のポリパ
ッドより高い位置に形成されることになり、キャパシタ
コンタクト孔8の深さが、浅くなり、アスペクト比が改
善される。従って、キャパシタコンタクト孔8の形成が
容易になり、従来問題であったコンタクト抜けの不良、
コンタクト抵抗が高くなる不良が低減され、装置全体の
信頼性を向上させることができる。
セルアレイ部のX−X′断面図について説明する。この
断面図は、シリコン基板上1上の素子形成領域12と素
子分離絶縁層2上に図1に示したワード線3a,3b,
3c,3dに対応した間隔で、ワード線3a,3b,3
c,3dが形成されている。ワード線3a,3b,3
c,3dを覆うように絶縁膜4a,4b,4cが形成さ
れている。そして、ワード線3a,3c間及び3b,3
d間の素子形成領域12の両端部のトランジスタのソー
ス/ドレイン領域を形成する不純物拡散層11とパッド
−基板コンタクト部6を介して、ビット線20に使用さ
れるタングステンシリサイドまたはポリシリコンのよう
な導電性パッド5が、ワード線3a,3b上まで延在し
形成されている。そして、全面にSiO2 からなる層間
絶縁膜7が形成されている。層間絶縁膜7には、パッド
−キャパシタ電極コンタクト部10を形成するためにキ
ャパシタコンタクト孔8が形成されている。キャパシタ
コンタクト孔8および層間絶縁膜7上には、キャパシタ
下部電極(ストレージノード)9が形成されている。キ
ャパシタ下部電極9とトランジスタのソース/ドレイン
領域を形成する不純物拡散層11は、導電性パッド5を
介して、電気的に接続されている。導電性パッド5がワ
ード線3a,3b上まで延在しているために、導電性パ
ッド5がワード線3a,3bの厚み分だけ従来のポリパ
ッドより高い位置に形成されることになり、キャパシタ
コンタクト孔8の深さが、浅くなり、アスペクト比が改
善される。従って、キャパシタコンタクト孔8の形成が
容易になり、従来問題であったコンタクト抜けの不良、
コンタクト抵抗が高くなる不良が低減され、装置全体の
信頼性を向上させることができる。
【0019】図3は、図2に示したメモリセルアレイ部
の製造プロセスを説明するための断面図である。図3
(a)〜(d)を参照にして、製造プロセスについて説
明する。まず図3(a)に示すようにシリコン基板1上
に素子形成領域12と素子分離絶縁膜2を形成し、素子
形成領域12と素子分離絶縁膜2上には、図1に示した
ように所定の間隔を隔てて、ワード線3a,3b,3
c,3dを形成する。次に、図3(b)のようにワード
線3a,3b,3c,3dを覆うようにSiO2 等の絶
縁膜4を形成する。次に、ワード線形成のためにワード
線コンタクト形成の際、同時に導電性パッド5のコンタ
クトを形成する。次にビット線20として用いるタング
ステンシリサイドあるいはポリシリコン等の導電性の物
質を堆積させて、ビット線20のパターンニングを行う
と同時に、導電性パッドもワード線3a,3c上まで延
在するようにパターンニングを行い、ビット線20と、
導電性パッド5を同時に図3(c)のように形成する。
次に全面にSiO2 からなる層間絶縁層7を形成した
後、キャパシタコンタクト孔8を図3(d)のように形
成する。次にキャパシタ下部電極9形成のため、キャパ
シタコンタクト孔8にポリシリコン等の導電性物質を堆
積させて、キャパシタ下部電極9にパターンニングを行
って図2のように形成する。
の製造プロセスを説明するための断面図である。図3
(a)〜(d)を参照にして、製造プロセスについて説
明する。まず図3(a)に示すようにシリコン基板1上
に素子形成領域12と素子分離絶縁膜2を形成し、素子
形成領域12と素子分離絶縁膜2上には、図1に示した
ように所定の間隔を隔てて、ワード線3a,3b,3
c,3dを形成する。次に、図3(b)のようにワード
線3a,3b,3c,3dを覆うようにSiO2 等の絶
縁膜4を形成する。次に、ワード線形成のためにワード
線コンタクト形成の際、同時に導電性パッド5のコンタ
クトを形成する。次にビット線20として用いるタング
ステンシリサイドあるいはポリシリコン等の導電性の物
質を堆積させて、ビット線20のパターンニングを行う
と同時に、導電性パッドもワード線3a,3c上まで延
在するようにパターンニングを行い、ビット線20と、
導電性パッド5を同時に図3(c)のように形成する。
次に全面にSiO2 からなる層間絶縁層7を形成した
後、キャパシタコンタクト孔8を図3(d)のように形
成する。次にキャパシタ下部電極9形成のため、キャパ
シタコンタクト孔8にポリシリコン等の導電性物質を堆
積させて、キャパシタ下部電極9にパターンニングを行
って図2のように形成する。
【0020】図4は、本発明の第2実施の形態例による
DRAMのメモリセルアレイ部の断面図である。図4を
参照して、この第2実施の形態例では、ワード線3c,
3dを覆うように導電性パッド5を形成する。図5は、
図4の断面図の平面レイアウト図である。
DRAMのメモリセルアレイ部の断面図である。図4を
参照して、この第2実施の形態例では、ワード線3c,
3dを覆うように導電性パッド5を形成する。図5は、
図4の断面図の平面レイアウト図である。
【0021】ここで導電性パッド5がワード線3c,3
d上に延在しているため、キャパシタコンタクト孔8の
形成のためのエッチングの際、導電性パッド5がストッ
パーになり、パターンニングのミスアライメントによる
キャパシタ下部電極9とワード線3c,3dとのショー
トを防ぐことができ、製造マージンの拡大ができる。
d上に延在しているため、キャパシタコンタクト孔8の
形成のためのエッチングの際、導電性パッド5がストッ
パーになり、パターンニングのミスアライメントによる
キャパシタ下部電極9とワード線3c,3dとのショー
トを防ぐことができ、製造マージンの拡大ができる。
【0022】
【発明の効果】この発明における半導体装置では、中間
導電層と中間接続層とを同時に形成することにより、製
造工程数が減少して製造時間が短縮される。
導電層と中間接続層とを同時に形成することにより、製
造工程数が減少して製造時間が短縮される。
【0023】また、本発明では、中間接続層を下部導電
層を覆うように延在形成することにより、中間接続層と
上部導電層とのコンタクト形成の際の異方性エッチング
時に中間接続層はストッパーとなるため、パターンニン
グのミスアライメントが発生した場合、上部導電層と下
部導電層とのショートが防止される。
層を覆うように延在形成することにより、中間接続層と
上部導電層とのコンタクト形成の際の異方性エッチング
時に中間接続層はストッパーとなるため、パターンニン
グのミスアライメントが発生した場合、上部導電層と下
部導電層とのショートが防止される。
【図1】本発明の第1実施の形態例によるDRAMのメ
モリセルアレイ部を示した平面レイアウト図である。
モリセルアレイ部を示した平面レイアウト図である。
【図2】図1に示したメモリセルアレイ部のX−X′に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図3】図2に示したメモリセルアレイ部の製造プロセ
スを説明するための断面図であり、順次(a)、
(b)、(c)及び(d)に示す。
スを説明するための断面図であり、順次(a)、
(b)、(c)及び(d)に示す。
【図4】本発明の第2実施の形態例によるDRAMメモ
リセルアレイ部の断面図である。
リセルアレイ部の断面図である。
【図5】図4に示したメモリセルアレイ部の全体平面レ
イアウト図である。
イアウト図である。
【図6】従来のDRAMのメモリアレイ部を示した平面
レイアウト図である。
レイアウト図である。
【図7】図6に示したメモリセルアレイ部のX−X′に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図8】図6に示したメモリセルアレイ部の製造プロセ
スを説明するための断面図であり、順次(a)、
(b)、(c)及び(d)に示す。
スを説明するための断面図であり、順次(a)、
(b)、(c)及び(d)に示す。
1 シリコン基板 2 素子分離絶縁膜 3,3a,3b,3c,3d ワード線 4,4a,4b,4c 絶縁膜 5 導電性パッド(引き出し電極) 51 ポリパッド(引き出し電極) 6 パッド−基板コンタクト部 7 層間絶縁膜 8 キャパシタコンタクト孔 9 キャパシタ下部電極(ストレージノード) 10 パッド−キャパシタ電極コンタクト部 11 不純物拡散層 12 素子形成領域 20 ビット線 21 ビット線−基板コンタクト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/768 H01L 21/8242 H01L 27/108
Claims (4)
- 【請求項1】 キャパシタがビット線より上層に配設さ
れたCOB構造のDRAMにおいて、半導体基板の表面
上に形成された不純物拡散層と、前記不純物拡散層と電
気的に接続された中間接続層と、前記中間接続層の上部
に配設した前記キャパシタの下部電極とを備え、前記不
純物拡散層の近くに絶縁膜を介して設けられた他の導電
層の上部に中間接続層の一部が延在され、前記延在され
た部分の中間接続層と前記キャパシタの下部電極とを接
続し、前記中間接続層がポリシリコンで形成され、前記
ポリシリコンがDRAMのビット線と同一の層で形成さ
れていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 キャパシタがビット線より上層に配設さ
れたCOB構造のDRAMの製造方法において、半導体
基板の表面上に不純物拡散層を形成後、前記不純物拡散
層の近くに絶縁膜を介して他の導電層を形成し、次に前
記不純物拡散層と電気的に接続され前記他の導電層の上
部に一部が延在された中間接続層とビット線とを同時に
形成し、次に前記延在された部分の前記中間接続層に接
続する前記キャパシタの下部電極のコンタクト部を形成
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記不純物拡散層がDRAMメモリセル
のトランジスタのドレイン又はソースであることを特徴
とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記他の導電層がワード線であることを
特徴とする請求項2又は3記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08687696A JP3147144B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 半導体装置及びその製造方法 |
GB9707195A GB2312094A (en) | 1996-04-09 | 1997-04-09 | Stacked capacitor type DRAM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08687696A JP3147144B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283620A JPH09283620A (ja) | 1997-10-31 |
JP3147144B2 true JP3147144B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=13899043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08687696A Expired - Fee Related JP3147144B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3147144B2 (ja) |
GB (1) | GB2312094A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100307287B1 (ko) * | 1998-11-20 | 2001-12-05 | 윤종용 | 반도체장치의패드제조방법 |
JP3956572B2 (ja) | 2000-03-13 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置用基板の製造方法 |
KR100820620B1 (ko) * | 2005-08-05 | 2008-04-10 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60115245A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2602219B2 (ja) * | 1987-02-06 | 1997-04-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JP2805765B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1998-09-30 | ソニー株式会社 | 半導体メモリ装置 |
KR920009748B1 (ko) * | 1990-05-31 | 1992-10-22 | 삼성전자 주식회사 | 적층형 캐패시터셀의 구조 및 제조방법 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP08687696A patent/JP3147144B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-09 GB GB9707195A patent/GB2312094A/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09283620A (ja) | 1997-10-31 |
GB2312094A (en) | 1997-10-15 |
GB9707195D0 (en) | 1997-05-28 |
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