JP3132402B2 - 電子部品へのめっき治具およびめっき方法 - Google Patents
電子部品へのめっき治具およびめっき方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特にリ
ードを備えた小型電子部品へのめっき治具およびめっき
方法に関する。
ードを備えた小型電子部品へのめっき治具およびめっき
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば気密端子のような小型電子
部品にめっきを行う方法として、図５に示すように、多
数の気密端子Ａを通液性を有するバレル１６内に収納
し、バレル１６ごとめっき浴１５に浸漬させて、バレル
１６を回転させ、多数の気密端子Ａに一度にめっきを行
うバレルめっき法が一般に用いられている。
部品にめっきを行う方法として、図５に示すように、多
数の気密端子Ａを通液性を有するバレル１６内に収納
し、バレル１６ごとめっき浴１５に浸漬させて、バレル
１６を回転させ、多数の気密端子Ａに一度にめっきを行
うバレルめっき法が一般に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記バレルめっき法
は、一度に多数の被めっき物にめっきを施すことができ
る反面、バレルが回転する際に電子部品のリード同士が
絡み合い、リードに変形や損傷が発生することがある。
は、一度に多数の被めっき物にめっきを施すことができ
る反面、バレルが回転する際に電子部品のリード同士が
絡み合い、リードに変形や損傷が発生することがある。
【０００４】また、めっき中に隣接する電子部品のリー
ド同士がくっついてしまい、めっき完了後、人手で両者
を分離するといった作業が必要になる。
ド同士がくっついてしまい、めっき完了後、人手で両者
を分離するといった作業が必要になる。
【０００５】さらに、電子部品への通電は、バレル中心
部に設けられた電極棒に接触した電子部品から隣接する
電子部品を介して全ての電子部品に通電するといった方
法で行われるため、めっきにむらが生じたり、めっき厚
が不均一となるなどのめっき不良が生じる。
部に設けられた電極棒に接触した電子部品から隣接する
電子部品を介して全ての電子部品に通電するといった方
法で行われるため、めっきにむらが生じたり、めっき厚
が不均一となるなどのめっき不良が生じる。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、リードに変形や損傷が発生すること
なく、めっき不良の発生も防ぐことのできる電子部品へ
のめっき治具およびめっき方法を提供することを目的と
する。
されたものであり、リードに変形や損傷が発生すること
なく、めっき不良の発生も防ぐことのできる電子部品へ
のめっき治具およびめっき方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するた
めに本発明によるめっき治具は、絶縁板に、ベースと数
本のアウターリードからなる一電子部品のアウターリー
ド間の最大サイズよりも若干大きいサイズを有する貫通
孔を多数形成し、さらに前記貫通孔の少なくとも内壁に
スルーホールめっき層を形成して、前記各貫通孔に各電
子部品のアウターリード全部を挿入してめっき加工中の
めっき治具の回転による重力で少なくともアウターリー
ド全部が前記スルーホールめっき層に接触できるように
したものである。
めに本発明によるめっき治具は、絶縁板に、ベースと数
本のアウターリードからなる一電子部品のアウターリー
ド間の最大サイズよりも若干大きいサイズを有する貫通
孔を多数形成し、さらに前記貫通孔の少なくとも内壁に
スルーホールめっき層を形成して、前記各貫通孔に各電
子部品のアウターリード全部を挿入してめっき加工中の
めっき治具の回転による重力で少なくともアウターリー
ド全部が前記スルーホールめっき層に接触できるように
したものである。
【０００８】また、本発明によるめっき方法は、絶縁板
に電子部品のリードを挿入するための貫通孔を多数形成
し、さらに前記貫通孔の内壁にスルーホールめっき層を
形成した電子部品へのめっき治具に多数の電子部品を保
持し、前記めっき治具をドラムの側面に装着し、前記ド
ラムをめっき浴に浸漬し、前記ドラムの側面に設けられ
た外部電極から前記めっき治具に形成された通電領域を
介して前記電子部品に通電、めっきするものである。
に電子部品のリードを挿入するための貫通孔を多数形成
し、さらに前記貫通孔の内壁にスルーホールめっき層を
形成した電子部品へのめっき治具に多数の電子部品を保
持し、前記めっき治具をドラムの側面に装着し、前記ド
ラムをめっき浴に浸漬し、前記ドラムの側面に設けられ
た外部電極から前記めっき治具に形成された通電領域を
介して前記電子部品に通電、めっきするものである。
【０００９】この本発明によれば、電子部品のリードに
変形や損傷が発生することなく、めっき不良の発生も防
ぐことができる。
変形や損傷が発生することなく、めっき不良の発生も防
ぐことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】 本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁板に、ベースと数本のアウターリードからなる
一電子部品のアウターリード間の最大サイズよりも若干
大きいサイズを有する貫通孔を多数形成し、さらに前記
貫通孔の少なくとも内壁にスルーホールめっき層を形成
して、前記各貫通孔に各電子部品のアウターリード全部
を挿入してめっき加工中のめっき治具の回転による重力
で少なくともアウターリード全部が前記スルーホールめ
っき層に接触できるようにした電子部品へのめっき治具
である。
は、絶縁板に、ベースと数本のアウターリードからなる
一電子部品のアウターリード間の最大サイズよりも若干
大きいサイズを有する貫通孔を多数形成し、さらに前記
貫通孔の少なくとも内壁にスルーホールめっき層を形成
して、前記各貫通孔に各電子部品のアウターリード全部
を挿入してめっき加工中のめっき治具の回転による重力
で少なくともアウターリード全部が前記スルーホールめ
っき層に接触できるようにした電子部品へのめっき治具
である。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載のめっき治具の上面または下面のいずれか一方の
面に、少なくとも外部電極との通電領域およびこの通電
領域と前記スルーホールめっき層とを接続する領域に金
属箔層を形成した電子部品へのめっき治具である。これ
によれば、電子部品への通電はめっき治具表面に形成さ
れた通電領域に外部電極をあてがうことにより、容易に
すべての電子部品に通電、めっきすることができる。
１記載のめっき治具の上面または下面のいずれか一方の
面に、少なくとも外部電極との通電領域およびこの通電
領域と前記スルーホールめっき層とを接続する領域に金
属箔層を形成した電子部品へのめっき治具である。これ
によれば、電子部品への通電はめっき治具表面に形成さ
れた通電領域に外部電極をあてがうことにより、容易に
すべての電子部品に通電、めっきすることができる。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁板
に電子部品のリードを挿入するための貫通孔を多数個形
成し、さらに前記貫通孔の内壁にスルーホールめっき層
を形成した電子部品へのめっき治具に多数の電子部品を
整列、保持し、前記めっき治具をドラムの側面に装着
し、前記ドラムをめっき浴に浸漬し、前記ドラムの各側
面に設けられた外部電極から前記めっき治具に形成され
た通電領域を介して前記電子部品に通電、めっきする電
子部品へのめっき方法である。これによれば、従来のバ
レルめっき法と同様、一度に多数の電子部品をめっきす
ることができると同時に、隣接する電子部品のリード同
士が接触することがないので、リードに変形や損傷が発
生することがない。また、めっき治具の貫通孔周縁に現
れたスルーホールめっき層が電子部品本体への通電電
極、貫通孔の内壁に形成されたスルーホール層が電子部
品のリードへの通電電極の役割を果たし、個々の電子部
品に通電できるため、めっき厚が不均一となったり、め
っきにむらが生じるなどのめっき不良が発生することが
ない。
に電子部品のリードを挿入するための貫通孔を多数個形
成し、さらに前記貫通孔の内壁にスルーホールめっき層
を形成した電子部品へのめっき治具に多数の電子部品を
整列、保持し、前記めっき治具をドラムの側面に装着
し、前記ドラムをめっき浴に浸漬し、前記ドラムの各側
面に設けられた外部電極から前記めっき治具に形成され
た通電領域を介して前記電子部品に通電、めっきする電
子部品へのめっき方法である。これによれば、従来のバ
レルめっき法と同様、一度に多数の電子部品をめっきす
ることができると同時に、隣接する電子部品のリード同
士が接触することがないので、リードに変形や損傷が発
生することがない。また、めっき治具の貫通孔周縁に現
れたスルーホールめっき層が電子部品本体への通電電
極、貫通孔の内壁に形成されたスルーホール層が電子部
品のリードへの通電電極の役割を果たし、個々の電子部
品に通電できるため、めっき厚が不均一となったり、め
っきにむらが生じるなどのめっき不良が発生することが
ない。
【００１３】 本発明の請求項４に記載の発明は、導電
板に、ベースと数本のアウターリードからなる一電子部
品のアウターリード間の最大サイズよりも若干大きいサ
イズを有する貫通孔を多数形成し、前記各貫通孔に各電
子部品のアウターリード全部を挿入してめっき加工中の
めっき治具の回転による重力で少なくともアウターリー
ド全部が前記スルーホールめっき層に接触できるように
した電子部品へのめっき治具である。
板に、ベースと数本のアウターリードからなる一電子部
品のアウターリード間の最大サイズよりも若干大きいサ
イズを有する貫通孔を多数形成し、前記各貫通孔に各電
子部品のアウターリード全部を挿入してめっき加工中の
めっき治具の回転による重力で少なくともアウターリー
ド全部が前記スルーホールめっき層に接触できるように
した電子部品へのめっき治具である。
【００１４】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）ベースとリードとで構成された気密端
子に０．１μｍの金めっきを行った。
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）ベースとリードとで構成された気密端
子に０．１μｍの金めっきを行った。
【００１５】図１は本実施の形態のめっき治具を示す概
略図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は下面図、
（ｃ）は要部断面図である。なお、（ｃ）の要部断面図
にはめっき治具に気密端子を保持した状態を示してい
る。
略図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は下面図、
（ｃ）は要部断面図である。なお、（ｃ）の要部断面図
にはめっき治具に気密端子を保持した状態を示してい
る。
【００１６】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁板
からなるめっき治具１には略楕円状の貫通孔２が多数、
整列して形成されている（図示は一部省略）。図１
（ｃ）に示すように、めっき治具１上面および下面の貫
通孔２周縁には銅箔層４ａ、４ｂが形成され、この間を
接続するように、貫通孔２の内壁にはスルーホール銅め
っき層３、３が形成されている。なお、スルーホール銅
めっき層３、３はスルーホールめっきの性質上、貫通孔
２の内壁だけでなくめっき治具１の表面にも銅めっき層
が形成され、銅箔層４ａ、４ｂを覆うように形成され
る。図１（ｂ）に示すように、めっき治具１の下面に
は、数カ所（図示は２カ所のみ）の外部電極（図示せ
ず）との通電領域５、５と、この通電領域５、５と貫通
孔２周縁のスルーホール銅めっき層３とを接続する銅箔
層４ｂのパターンが形成されている。再度図１（ｃ）を
用いて、貫通孔２に気密端子ＡのリードＡ２を挿入した
状態を説明する。貫通孔２は気密端子Ａの２本のリード
Ａ２、Ａ２間の長さよりも若干大きく、気密端子Ａのベ
ースＡ１よりも若干小さく形成され、ベースＡ１がめっ
き治具１の上面に引っかかった状態で保持されている。
この際、めっき治具１上面部のスルーホール銅めっき層
３、３がベースＡ１への通電電極の役割、貫通孔２の内
壁のスルーホール銅めっき層３、３がリードＡ２への通
電電極の役割を果たすようになっている。
からなるめっき治具１には略楕円状の貫通孔２が多数、
整列して形成されている（図示は一部省略）。図１
（ｃ）に示すように、めっき治具１上面および下面の貫
通孔２周縁には銅箔層４ａ、４ｂが形成され、この間を
接続するように、貫通孔２の内壁にはスルーホール銅め
っき層３、３が形成されている。なお、スルーホール銅
めっき層３、３はスルーホールめっきの性質上、貫通孔
２の内壁だけでなくめっき治具１の表面にも銅めっき層
が形成され、銅箔層４ａ、４ｂを覆うように形成され
る。図１（ｂ）に示すように、めっき治具１の下面に
は、数カ所（図示は２カ所のみ）の外部電極（図示せ
ず）との通電領域５、５と、この通電領域５、５と貫通
孔２周縁のスルーホール銅めっき層３とを接続する銅箔
層４ｂのパターンが形成されている。再度図１（ｃ）を
用いて、貫通孔２に気密端子ＡのリードＡ２を挿入した
状態を説明する。貫通孔２は気密端子Ａの２本のリード
Ａ２、Ａ２間の長さよりも若干大きく、気密端子Ａのベ
ースＡ１よりも若干小さく形成され、ベースＡ１がめっ
き治具１の上面に引っかかった状態で保持されている。
この際、めっき治具１上面部のスルーホール銅めっき層
３、３がベースＡ１への通電電極の役割、貫通孔２の内
壁のスルーホール銅めっき層３、３がリードＡ２への通
電電極の役割を果たすようになっている。
【００１７】なお、本実施の形態では気密端子Ａのベー
スＡ１の大きさが長手方向に７．３ｍｍ、幅方向に２．
６ｍｍであるのに対し、貫通孔２の大きさは長手方向に
６．７ｍｍ、幅方向に２．０ｍｍに形成した。
スＡ１の大きさが長手方向に７．３ｍｍ、幅方向に２．
６ｍｍであるのに対し、貫通孔２の大きさは長手方向に
６．７ｍｍ、幅方向に２．０ｍｍに形成した。
【００１８】次に、このめっき治具を用いためっき方法
について、図２を参照しながら説明する。多数の気密端
子Ａを整列、保持しためっき治具１は、めっき治具保持
具１２により気密端子Ａが落下しないように固定され、
ドラム１１の側面に着脱自在に装着される。ドラム１１
の側面には外部電極棒１３、１３が数本（図示は２本）
突出して設けられ、めっき治具１下面に形成された通電
領域（図示せず）にあてがわれる。ドラム１１はめっき
浴１５中に浸漬され、電極棒１３、１３には負電圧が、
ドラム１１の両側に設けられた電極板１４、１４には正
電圧が印加される。そしてめっき浴１５中でドラム１１
が回転することにより重力でリードが貫通孔内壁のスル
ーホールめっき銅層に接触し、めっきが行われる。
について、図２を参照しながら説明する。多数の気密端
子Ａを整列、保持しためっき治具１は、めっき治具保持
具１２により気密端子Ａが落下しないように固定され、
ドラム１１の側面に着脱自在に装着される。ドラム１１
の側面には外部電極棒１３、１３が数本（図示は２本）
突出して設けられ、めっき治具１下面に形成された通電
領域（図示せず）にあてがわれる。ドラム１１はめっき
浴１５中に浸漬され、電極棒１３、１３には負電圧が、
ドラム１１の両側に設けられた電極板１４、１４には正
電圧が印加される。そしてめっき浴１５中でドラム１１
が回転することにより重力でリードが貫通孔内壁のスル
ーホールめっき銅層に接触し、めっきが行われる。
【００１９】本実施の形態では、めっき治具としてガラ
スエポキシ板の両面全面に予め銅箔層が形成された市販
のプリント配線板を加工して製造した。
スエポキシ板の両面全面に予め銅箔層が形成された市販
のプリント配線板を加工して製造した。
【００２０】その製造方法としては、プリント配線板両
面に形成された銅箔層を所定のパターンにエッチングす
る。次いで、機械加工により貫通孔を形成する。そし
て、この貫通孔の内壁にスルーホールめっき法により銅
めっき層を形成して製造した。
面に形成された銅箔層を所定のパターンにエッチングす
る。次いで、機械加工により貫通孔を形成する。そし
て、この貫通孔の内壁にスルーホールめっき法により銅
めっき層を形成して製造した。
【００２１】めっき治具板には、加工の便宜上、プリン
ト配線板を用いたが、例えばセラミックなどの絶縁板の
表面に銅箔層をスクリーン印刷して製造してもよい。
ト配線板を用いたが、例えばセラミックなどの絶縁板の
表面に銅箔層をスクリーン印刷して製造してもよい。
【００２２】また、金属箔層およびスルーホールめっき
層として銅を用いたが、導電性に優れた金属であれば、
例えば銅−ニッケル−リン合金などであってもよい。
層として銅を用いたが、導電性に優れた金属であれば、
例えば銅−ニッケル−リン合金などであってもよい。
【００２３】また、貫通孔の形状として略楕円状を採用
したが、被めっき物の形状によって例えば、略円とする
など適宜変更可能である。
したが、被めっき物の形状によって例えば、略円とする
など適宜変更可能である。
【００２４】なお、本実施の形態では気密端子を例に挙
げて説明したが、これに限ることなくリードを備えた小
型電子部品であれば他のものでも利用可能である。
げて説明したが、これに限ることなくリードを備えた小
型電子部品であれば他のものでも利用可能である。
【００２５】（実施の形態２）以下、本発明の他の実施
の形態について、図面を参照しながら説明する。
の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】図３は本発明の他の実施の形態のめっき治
具を示す概略図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は
下面図、（ｃ）は要部断面図である。
具を示す概略図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は
下面図、（ｃ）は要部断面図である。
【００２７】めっき治具１の上面および下面の全面に銅
箔層を形成し、さらにめっき治具１上面の貫通孔２周縁
のスルーホール銅めっき層３を除いた領域およびめっき
治具１下面の貫通孔２周縁のスルーホール銅めっき層３
および外部電極との通電領域５、５を除いた領域に、エ
ポキシ樹脂層６などの絶縁材層を形成した。
箔層を形成し、さらにめっき治具１上面の貫通孔２周縁
のスルーホール銅めっき層３を除いた領域およびめっき
治具１下面の貫通孔２周縁のスルーホール銅めっき層３
および外部電極との通電領域５、５を除いた領域に、エ
ポキシ樹脂層６などの絶縁材層を形成した。
【００２８】これによれば、めっき治具表面に複雑な銅
箔層のパターンを形成する必要がなくなるため、めっき
治具の加工を容易にすることができる。なお、このエポ
キシ樹脂層はめっき中にめっき治具表面の銅箔層にまで
通電され、めっきされてしまうのを防ぐためのものであ
る。
箔層のパターンを形成する必要がなくなるため、めっき
治具の加工を容易にすることができる。なお、このエポ
キシ樹脂層はめっき中にめっき治具表面の銅箔層にまで
通電され、めっきされてしまうのを防ぐためのものであ
る。
【００２９】（実施の形態３）図４は本発明の他の実施
の形態のめっき治具を示す概略図であり、（ａ）はその
上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は要部断面図である。
の形態のめっき治具を示す概略図であり、（ａ）はその
上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は要部断面図である。
【００３０】めっき治具として、銅などの導電板を用
い、めっき治具１上面においては、貫通孔２周縁を除い
た領域に、めっき治具１下面においては、外部電極との
通電領域５、５を除いた領域に、エポキシ樹脂層６など
の絶縁材層を形成した。
い、めっき治具１上面においては、貫通孔２周縁を除い
た領域に、めっき治具１下面においては、外部電極との
通電領域５、５を除いた領域に、エポキシ樹脂層６など
の絶縁材層を形成した。
【００３１】これによれば、貫通孔にスルーホールめっ
き層を形成するといったことが必要ないため、めっき治
具の加工を容易にすることができる。
き層を形成するといったことが必要ないため、めっき治
具の加工を容易にすることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、気密端子
などの小型電子部品のリードに変形や損傷が発生するこ
とがなく、一度の多数の電子部品をめっきすることがで
きる。
などの小型電子部品のリードに変形や損傷が発生するこ
とがなく、一度の多数の電子部品をめっきすることがで
きる。
【００３３】また、電子部品のリード同士がくっついて
しまうこともないので作業性が向上する。
しまうこともないので作業性が向上する。
【００３４】さらに、個々の電子部品に通電、めっきす
ることができるため、めっきむらやめっき厚が不均一に
なるなどのめっき不良が発生することもない。
ることができるため、めっきむらやめっき厚が不均一に
なるなどのめっき不良が発生することもない。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるめっき治
具の概略を示す上面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
具の概略を示す上面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
【図２】本発明の一実施の形態を示すめっき装置の概略
図
図
【図３】（ａ）本発明の他の実施の形態の概略を示す上
面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
【図４】（ａ）本発明の他の実施の形態の概略を示す上
面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
面図 （ｂ）同下面図 （ｃ）同要部断面図
【図５】従来のバレルめっき方法を示す概略図
１ めっき治具 ２ 貫通孔 ３ スルーホール銅めっき層 ４ａ 銅箔層 ４ｂ 銅箔層 ５ 通電領域 ６ エポキシ樹脂層 １１ ドラム １２ めっき治具保持具 １３ 外部電極棒 １４ 電極板 １５ めっき浴 １６ バレル １７ 電極棒 Ａ 気密端子 Ａ１ ベース Ａ２ リード
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁板に、ベースと数本のアウターリー
ドからなる一電子部品のアウターリード間の最大サイズ
よりも若干大きいサイズを有する貫通孔を多数形成し、
さらに前記貫通孔の少なくとも内壁にスルーホールめっ
き層を形成して、前記各貫通孔に各電子部品のアウター
リード全部を挿入してめっき加工中のめっき治具の回転
による重力で少なくともアウターリード全部が前記スル
ーホールめっき層に接触できるようにしたことを特徴と
する電子部品へのめっき治具。」 - 【請求項２】 絶縁板に、電子部品のリードを挿入する
ための貫通孔を多数形成し、さらに前記貫通孔の内壁に
スルーホールめっき層を形成した電子部品へのめっき治
具に多数の電子部品を保持し、前記めっき治具をドラム
の側面に装着し、前記ドラムをめっき浴に浸漬し、前記
ドラムの側面に設けられた外部電極から前記めっき治具
に形成された通電領域を介して前記電子部品に通電、め
っきすることを特徴とする電子部品へのめっき方法。 - 【請求項３】 導電板に、ベースと数本のアウターリー
ドからなる一電子部品のアウターリード間の最大サイズ
よりも若干大きいサイズを有する貫通孔を多数形成し、
前記各貫通孔に各電子部品のアウターリード全部を挿入
してめっき加工中のめっき治具の回転による重力で少な
くともアウターリード全部が前記スルーホールめっき層
に接触できるようにしたことを特徴とする電子部品への
めっき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08289522A JP3132402B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子部品へのめっき治具およびめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08289522A JP3132402B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子部品へのめっき治具およびめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130894A JPH10130894A (ja) | 1998-05-19 |
| JP3132402B2 true JP3132402B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=17744353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08289522A Expired - Fee Related JP3132402B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子部品へのめっき治具およびめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132402B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6450223B1 (en) | 2000-05-23 | 2002-09-17 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Pneumatic tire having improved wet traction |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP08289522A patent/JP3132402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6450223B1 (en) | 2000-05-23 | 2002-09-17 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Pneumatic tire having improved wet traction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10130894A (ja) | 1998-05-19 |
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