JP3101859B2 - キートップ板の製造方法 - Google Patents

キートップ板の製造方法

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JP3101859B2
JP3101859B2 JP06329958A JP32995894A JP3101859B2 JP 3101859 B2 JP3101859 B2 JP 3101859B2 JP 06329958 A JP06329958 A JP 06329958A JP 32995894 A JP32995894 A JP 32995894A JP 3101859 B2 JP3101859 B2 JP 3101859B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00Manufacturing
    • H01H2229/044Injection moulding
    • H01H2229/047Preformed layer in mould

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、押釦スイッチに用いる
キートップ板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、小型化・薄型化を図るために樹脂フ
イルムからなるフイルム板上に直接モールド樹脂製のキ
ートップを成型したキートップ板が開発されており、そ
の中でもフイルム板に所望の印刷層を印刷しておき、こ
れをその下側に配置した照明手段によって照らし出すタ
イプのキートップ板が開発されている。
【0003】図7はこの種の従来のキートップ板のキー
トップの部分を示す要部概略側断面図である。同図に示
すようにこのキートップ板200は、透明であってその
上面に所望の印刷層を印刷した樹脂製のフイルム板20
1の上に、透明なモールド樹脂製のキートップ211を
直接成型して構成されている。
【0004】フイルム板201とキートップ211間の
固定は、キートップ211の外周に設けたつば部215
と、フイルム板201に設けた貫通孔205を通してつ
ば部215からフイルム板201の裏面側に到る固定部
217とによってフイルム板201を挟持することによ
って行われる。
【0005】そして図示しない照明手段によってこのキ
ートップ板200をその下側から照らし出せば、フイル
ム板201上に印刷した色彩・模様などがキートップ2
11の表面にくっきりと照らし出される。特にこのキー
トップ211の場合、キートップ211のつば部215
を除く真下の部分全体に、貫通孔205や固定部217
が位置しないので、該部分全体に印刷した色彩・模様な
どが何ものにも妨げられずに表示できるので好適であ
る。
【0006】図8はこの種のキートップ板200を製造
する方法を示す要部概略側断面図である。同図に示すよ
うにこのキートップ板200を製造するには、キートッ
プ211の上部の形状と同形状のキャビティー301を
有する第1金型300と、その所定位置に複数の貫通孔
205を設けたフイルム板201と、キートップ211
の固定部217の形状と同形状のキャビティー321を
設けた第2金型320とを用意し、フイルム板201を
第1,第2金型300,320で挟持し、第1金型30
0のキャビティー301のつば部215を成型する部分
に取り付けたピンゲート303から溶融樹脂を充填し、
第1金型300のキャビティー301内に溶融樹脂を充
填すると同時にフイルム板201に設けた貫通孔205
を通して第2金型320のキャビティー321内にも溶
融樹脂を充填する。そして溶融樹脂が固化した後に第
1,第2金型300,320を取り外す。
【0007】ここで第1金型300のキャビティー30
1のつば部215を成型する部分にピンゲート303を
取り付けたのは以下の理由による。即ち、キートップ2
11のピンゲート303を接続した部分の表面にはゲー
ト跡が残るが、このゲート跡がつば部215上にあれ
ば、このつば部215はこのキートップ211の上に取
り付けられるケース(図示せず)に隠されるので、キー
トップ211のケースから露出する部分には何らゲート
跡が現われないためである。言い替えればキートップ2
11の外周につば部215を設けている理由の1つはこ
のゲート跡を隠すためである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構造
のキートップを上記方法で製造した場合、以下のような
問題点があった。 第1金型300にピンゲート303を設けて溶融樹脂
を充填すると、図9に矢印で示すように、ピンゲート3
03から射出された溶融樹脂は直接フイルム板201の
貫通孔205を通して第2金型320のキャビティー3
21内に勢い良く充填された後に上方向に向かうため、
フイルム板201の下面を点線で示すようにめくり上げ
てしまい、正常な成型ができなくなってしまう恐れがあ
った。
【0009】上記図8に示すように、ピンゲート30
3を第1金型300側に設けると、ピンゲート303は
ある程度の径を有してつば部215を形成する凹部上に
位置するため、キャビティー301とピンゲート303
が接近してしまい、このためその分つば部215を形成
する凹部の幅を大きくせざるを得ず、それゆえキートッ
プ全体の径が大きくなってしまう。
【0010】第1金型300には構造の複雑なキャビ
ティー301が設けられているが、その第1金型300
にピンゲート303を設けると、さらに構造が複雑とな
って金型製造コストが高くなってしまう。
【0011】ところでつば部を設けない構造のキート
ップ板の中には、フイルム板の上面に成型したモールド
樹脂と、フイルム板に設けた貫通孔を介してフイルム板
の裏面側に成型したキートップの固定部によって該フイ
ルム板を挟持する構造のキートップ板がある。このよう
な構造のキートップ板は、図10に示すように、第1金
型400にキートップの上部の形状のキャビティー40
1を設け、第2金型500に固定部の形状のキャビティ
ー501を設け、キャビティー501に接続したピンゲ
ート503から溶融樹脂を圧入することによって成型さ
れる。しかしながらこの製造方法においても、溶融樹脂
の圧入時に該溶融樹脂が同図に点線で示すようにフイル
ム板600の貫通孔601周囲の部分を上方向にめくれ
上げてしまい、正常な成型ができなくなってしまうとい
う問題点があった。
【0012】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、フイルム板がめくれ上がることがな
く、また金型構造が簡単になるキートップ板の製造方法
を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、可撓性を有する樹脂フイルムからなるフイ
ルム板の上面に、モールド樹脂からなるキートップを成
形してなるキートップ板の製造方法において、前記キー
トップの上部の形状と同型状のキャビティーを有する第
1金型と、該第1金型のキャビティーに対向する所定位
置に貫通孔を設けたフイルム板と、該フイルム板の貫通
孔に対向する位置に前記第1金型のキャビティー内に向
かって突出するピンゲートを設けた第2金型とを用意
し、前記フイルム板を第1金型と第2金型の間に挟持す
ることによって、第2金型に設けたピンゲートをフイル
ム板の貫通孔に貫通して第1金型のキャビティー内に突
入せしめ、該ピンゲートから第1金型に設けたキャビテ
ィー内に溶融樹脂を注入して該キャビティー内を溶融樹
脂で満たし、該溶融樹脂が固化した後に第1金型と第2
金型を取り外すことによって、フイルム板上にキートッ
プを成形することとした。
【0014】
【作用】ピンゲートが第1金型のキャビティー内に突入
しているので、該ピンゲートから射出された溶融樹脂
は、一旦第1金型のキャビティー内面に衝突した後、フ
イルム板を第2金型に押し付けるように流れていく。従
ってピンゲート周辺のフイルム板が第2金型からめくれ
上がることはなく、確実に第2金型上に密着した状態で
溶融樹脂を充填できる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1は本発明の1実施例にかかるキートッ
プ板10の要部を示す図であり、同図(a)は平面図、
同図(b)は側面図、同図(c)は同図(a)のA−A
断面図、同図(d)は裏面図である。
【0016】同図に示すようにこのキートップ板10
は、フイルム板20の上面にキートップ30を成形して
構成されている。なおこのキートップ30の外周にはつ
ば部31が設けられており、該つば部31はフイルム板
20に設けた貫通孔25を介してフイルム板20の裏面
側に設けた固定部33とともにフイルム板20を挟持し
てこのキートップ30をフイルム板20に固定してい
る。
【0017】ここでフイルム板20は可撓製を有する透
明な樹脂フイルム、例えばポリエチレンテレフタレート
(PET),ポリカーボネート樹脂等からなり、その上
面には変性ウレタン樹脂からなる印刷層21と透明な塩
化ビニル樹脂からなる接着剤層23(図1には示さず)
が印刷されて構成されている。なお印刷層21と接着剤
層23は薄いので、図1(c)の断面図には示していな
い(下記する図2参照)。そしてこのフイルム板20に
は前記キートップ30の3つの固定部33を設けるため
の3つの貫通孔25が設けられており、また下記する第
2金型50のピンゲート55(図2(c)参照)を挿入
するための貫通孔27が設けられている。
【0018】一方キートップ30は熱可塑性の透明な材
料、例えばアクリル樹脂,ポリカーボネート樹脂等から
なり、該キートップ30の前記フイルム板20の貫通孔
27に面する部分には、下記する第2金型50のピンゲ
ート55によって形成される凹部35が設けられてい
る。
【0019】そしてこのキートップ30とフイルム板2
0の真下に図示しないスイッチ接点を配置して、該キー
トップ30を押圧すれば該スイッチ接点がオンオフす
る。
【0020】またフイルム板20の下面側に発光素子を
配置してその光をキートップ30に導けば、透明なフイ
ルム板20とキートップ30を通して、フイルム板20
に印刷された模様などの印刷層21がキートップ30の
表面に明るく照らし出される。このときキートップ30
のつば部31を除く中央部分の真下のフイルム板20に
は何ら貫通孔25,27が設けられていないので、該キ
ートップ30のつば部31を除く中央部分全体の下側の
面上に印刷層21を設けることができ、該部分に貫通孔
による印刷層21の欠けが生じないので、キートップ3
0装飾上好適である。
【0021】次にこのキートップ板10の製造方法を説
明する。図2はキートップ板10の製造方法を示す図で
ある。図2(a)に示すように、まずフイルム板20上
に、所望の文字・数字・模様等からなる印刷層21を印
刷し、その上に透明な接着剤層23を印刷する。
【0022】次に図2(b)に示すように、該フイルム
板20に3つの貫通孔25と1つの貫通孔27をプレス
によって穿孔する。なお貫通孔25を設ける位置は前記
キートップ30の固定部33を設ける位置であり、貫通
孔27を設ける位置は前記キートップ30の凹部35を
設ける位置であることは言うまでもない。
【0023】次に図2(c)に示すように、このフイル
ム板20を第1,第2金型40,50の間に挟持する。
【0024】ここで第1金型40には、前記キートップ
30の上部の形状と同型状のキャビティー41が設けら
れている。
【0025】一方第2金型50の前記キートップ30の
固定部33を設ける位置には、該固定部33と同型状の
3つのキャビティー51が設けられている。
【0026】またこの第2金型50の前記キートップ3
0の凹部35を設ける位置には、前記第1金型40のキ
ャビティー41内に到る高さのピンゲート55が設けら
れている。
【0027】従って第1,第2金型40,50でフイル
ム板20を挟持した際、フイルム板20の全ての貫通孔
25,27は、いずれも第1金型40のキャビティー4
1のつば部31を成形する部分に位置し、同時に3つの
貫通孔25は第2金型50の3つのキャビティー51の
部分に位置し、さらに第2金型50に設けたピンゲート
55先端は、フイルム板20の貫通孔27を貫通した状
態で第1金型40のキャビティー41内に突入してい
る。
【0028】そしてこの状態で第2金型50に設けたピ
ンゲート55から溶融した樹脂を圧入して第1金型40
のキャビティー41内を該溶融樹脂で満たすと共に、3
つの貫通孔25を通して第2金型50に設けたキャビテ
ィー51内にも溶融樹脂を満たす。
【0029】そして該溶融樹脂が固化した後に第1,第
2金型40,50を取り外せば、図1に示すキートップ
板10が完成する。
【0030】ここで図3は溶融樹脂を充填しているとき
のピンゲート55周辺の部分を示す要部拡大側断面図で
ある。同図に示すように本発明の場合、ピンゲート55
が第1金型40のキャビティー41内に突入しているの
で、該ピンゲート55から射出された溶融樹脂は一旦第
1金型40のキャビティー41内面に衝突した後、フイ
ルム板20を第2金型50に押し付けるように流れてい
く。従ってピンゲート55周辺のフイルム板20が第2
金型50からめくれ上ることはなく、確実に第2金型5
0上に密着した状態で溶融樹脂が充填される。
【0031】ところで本実施例にかかるキートップ30
は、図1に示すように、つば部31と固定部33によっ
てフイルム板20を挟持することによって固定されてお
り、さらに該キートップ30は接着剤層23(図2参
照)によって接着されているので、その固定が確実であ
る。なおこの実施例の場合は接着剤層23は必ずしも必
要ではない。また接着剤層23自体に装飾を施して印刷
機能を兼ね備えさせ、印刷層21を省略しても良い。逆
に下記する図4に示すように接着剤層23を用いる場合
は必ずしもつば部31と固定部33と貫通孔25は必要
ではない。
【0032】即ち図4に示すキートップ板10−2のよ
うに、キートップ30−2の外周につば部を設けず1つ
の舌片29のみを設け、一方フイルム板20−2には該
舌片29に対向する位置に1つの貫通孔27のみを設
け、キートップ30−2のフイルム板20−2への固定
をフイルム板20−2上に印刷した接着剤層23(図2
参照)のみによって行っても良い。
【0033】このように構成すれば、つば部31と固定
部33が不要なので、キートップ30−2の小型化が図
れる。
【0034】また本発明をつば部又は舌片を設けない構
造のキートップ板に応用する場合は、図5に示すよう
に、つば部のないキートップの上部の形状と同形状のキ
ャビティー61を有する第1金型60と、その中央と周
囲の所定位置にそれぞれ貫通孔67,68を設けたフイ
ルム板65と、キートップの下面に設ける固定部の形状
と同形状のキャビティー71を設けた第2金型70とを
用意し、フイルム板65を第1,第2金型60,70の
間に挟持する。なおフイルム板65上には接着剤層69
が印刷されている。
【0035】ここで第2金型70の前記フイルム板65
の中央の貫通孔67の位置には、前記第1金型60のキ
ャビティー61内に到る高さのピンゲート63が設けら
れている。従って第1,第2金型60,70でフイルム
板65を挟持した際、ピンゲート63先端はフイルム板
65の中央の貫通孔67を貫通した状態で第1金型60
のキャビティー61内に突入する。
【0036】そしてこの状態でピンゲート63から溶融
した樹脂を圧入して第1金型60のキャビティー61内
を該溶融樹脂で満たすと共に、周囲の貫通孔68を通し
て第2金型70に設けたキャビティー71内にも溶融樹
脂を満たすことによってキートップを成型する。
【0037】このようにして製造すれば、上記実施例と
同様にピンゲート63周辺のフイルム板65が第2金型
70からめくれ上がることはなく、確実に第2金型70
上に密着した状態で溶融樹脂が充填される。
【0038】また本発明をつば部と固定部を設けない構
造のキートップ板に応用する場合は、図6に示すよう
に、つば部のないキートップの上部の形状と同形状のキ
ャビティー61を有する第1金型60と、その中央に貫
通孔67を設けたフイルム板65と、フイルム板65の
中央の貫通孔67の位置に第1金型60のキャビティー
61内に到る高さのピンゲート63を設けた第2金型7
0とを用意し、フイルム板65を第1,第2金型60,
70の間に挟持する。なおフイルム板65上面には接着
剤層69を印刷しておく。
【0039】そしてフイルム板65の中央の貫通孔67
を貫通したピンゲート63先端から溶融した樹脂を圧入
して第1金型60のキャビティー61内を該溶融樹脂で
満たすことによってキートップを成型する。
【0040】この実施例の場合も、上記実施例と同様に
ピンゲート63周辺のフイルム板65が第2金型70か
らめくれ上がることはなく、確実に第2金型70上に密
着した状態で溶融樹脂が充填される。
【0041】この実施例のようにしてキートップを成型
すれば、つば部と固定部を設けない構造のキートップで
あるにもかかわらず、ピンゲートを第1金型60のキャ
ビティー61側に設けなくてもよく、従ってピンゲート
の跡がキートップ表面に現われない。
【0042】以上本発明の実施例を詳細に説明したが、
本発明はこれらに限定されず、他の種々の構造のキート
ップ板に適用できることは言うまでもない。要はフイル
ム板の上面に、モールド樹脂からなるキートップを成形
してなるキートップ板であれば、どのような構造のもの
にも適用できるのである。
【0043】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下のような優れた効果を有する。 第2金型に設けたピンゲートをフイルム板の貫通孔に
貫通して第1金型のキャビティー内に突入し、該ピンゲ
ートから第1金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂を
注入することとしたので、第2金型上のフイルム板が第
2金型からめくれ上がることはなく、正常な成型が確実
に行える。
【0044】舌片又はつば部を設けた構造のキートッ
プを成型する場合、ピンゲートを第2金型に設けたの
で、ピンゲートの開口を容易に第1金型のキャビティー
のつば部又は舌片を設ける部分のつけ根近傍に設けるこ
とができ、これによってつば部又は舌片の小型化が図れ
る。
【0045】構造の複雑なキャビティーを有する第1
金型にピンゲートを設ける必要はなく、構造の簡単な第
2金型にピンゲートを設けることができるので、全体と
して金型製造コストの低減化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例にかかるキートップ板10の
要部を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)
は側面図、同図(c)は同図(a)のA−A断面図、同
図(d)は裏面図である。
【図2】図2(a),(b),(c)はキートップ板1
0の製造方法を示す図である。
【図3】溶融樹脂を充填しているときのピンゲート55
周辺の部分を示す要部拡大側断面図である。
【図4】本発明の他の実施例にかかるキートップ板10
−2を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)
は側面図、同図(c)は同図(a)のC−C断面図、同
図(d)は裏面図である。
【図5】本発明の他の実施例にかかるキートップ板の製
造方法を示す図である。
【図6】本発明の他の実施例にかかるキートップ板の製
造方法を示す図である。
【図7】従来のキートップ板200のキートップ211
の部分を示す要部概略側断面図である。
【図8】キートップ板200を製造する方法を示す要部
概略側断面図である。
【図9】溶融樹脂を充填しているときのピンゲート30
3周辺の部分を示す要部拡大側断面図である。
【図10】従来の他のキートップ板を製造する方法を示
す要部概略側断面図である。
【符号の説明】
10 キートップ板 20,20−2 フイルム板 27 貫通孔 29 舌片 30,30−2 キートップ 31 つば部 35 凹部 40 第1金型 41 キャビティー 50 第2金型 55 ピンゲート
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−279318(JP,A) 特開 昭52−108241(JP,A) 特開 平6−91691(JP,A) 特開 平4−147817(JP,A) 特開 平4−135816(JP,A) 特開 平6−143334(JP,A) 特開 平5−77275(JP,A) 特開 平3−11509(JP,A) 特開 平6−328506(JP,A) 特開 平3−5129(JP,A) 特開 平7−88884(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 H01H 11/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性を有する樹脂フイルムからなるフ
    イルム板の上面に、モールド樹脂からなるキートップを
    成形してなるキートップ板の製造方法において、 前記キートップの上部の形状と同型状のキャビティーを
    有する第1金型と、該第1金型のキャビティーに対向す
    る所定位置に貫通孔を設けたフイルム板と、該フイルム
    板の貫通孔に対向する位置に前記第1金型のキャビティ
    ー内に向かって突出するピンゲートを設けた第2金型と
    を用意し、 前記フイルム板を第1金型と第2金型の間に挟持するこ
    とによって、第2金型に設けたピンゲートをフイルム板
    の貫通孔に貫通して第1金型のキャビティー内に突入せ
    しめ、該ピンゲートから第1金型に設けたキャビティー
    内に溶融樹脂を注入して該キャビティー内を溶融樹脂で
    満たし、該溶融樹脂が固化した後に第1金型と第2金型
    を取り外すことによって、フイルム板上にキートップを
    成形することを特徴とするキートップ板の製造方法。
  2. 【請求項2】 可撓性を有する樹脂フイルムからなるフ
    イルム板の上面に、モールド樹脂からなりその外周に樹
    脂注入用の舌片又はつば部を突出せしめた形状のキート
    ップを成形してなるキートップ板の製造方法において、 前記キートップの上部の形状と同型状のキャビティーを
    有する第1金型と、該第1金型のキャビティーの舌片又
    はつば部を成型する部分に対向する所定位置に貫通孔を
    設けたフイルム板と、該フイルム板の貫通孔に対向する
    位置に前記第1金型のキャビティー内に向かって突出す
    るピンゲートを設けた第2金型とを用意し、 前記フイルム板を第1金型と第2金型の間に挟持するこ
    とによって、第2金型に設けたピンゲートをフイルム板
    の貫通孔に貫通して第1金型のキャビティーの舌片又は
    つば部を成形する部分内に突入せしめ、該ピンゲートか
    ら第1金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂を注入し
    て該キャビティー内を溶融樹脂で満たし、該溶融樹脂が
    固化した後に第1金型と第2金型を取り外すことによっ
    て、フイルム板上にキートップを成形することを特徴と
    するキートップ板の製造方法。
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