JP3095360B2 - コンタクトプローブにおける接触端の構造 - Google Patents
コンタクトプローブにおける接触端の構造Info
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- JP3095360B2 JP3095360B2 JP09036583A JP3658397A JP3095360B2 JP 3095360 B2 JP3095360 B2 JP 3095360B2 JP 09036583 A JP09036583 A JP 09036583A JP 3658397 A JP3658397 A JP 3658397A JP 3095360 B2 JP3095360 B2 JP 3095360B2
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- insulating film
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示器等の電
子部品との加圧接触に供されるコンタクトプローブ、殊
に該コンタクトプローブの加圧接触端の構造に関する。
子部品との加圧接触に供されるコンタクトプローブ、殊
に該コンタクトプローブの加圧接触端の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示器等の検査においてはコンタク
トプローブの一端を同表示器の電極パッドに加圧接触
し、同他端を検査装置に接続し信号の入出力を行なって
いる。
トプローブの一端を同表示器の電極パッドに加圧接触
し、同他端を検査装置に接続し信号の入出力を行なって
いる。
【０００３】図１Ａ，Ｂ、図２に示すように、上記コン
タクトプローブ１は、代表例として絶縁フィルム２の表
面に密着して多数のリード３を並列配置しており、この
コンタクトプローブ１を絶縁フィルム２を以って剛体ブ
ロック４に貼付し、この剛体ブロック４の端縁から上記
コンタクトプローブ１の一端を突出させて接触端７を形
成し液晶表示器５の電極パッド６に加圧接触させてい
る。
タクトプローブ１は、代表例として絶縁フィルム２の表
面に密着して多数のリード３を並列配置しており、この
コンタクトプローブ１を絶縁フィルム２を以って剛体ブ
ロック４に貼付し、この剛体ブロック４の端縁から上記
コンタクトプローブ１の一端を突出させて接触端７を形
成し液晶表示器５の電極パッド６に加圧接触させてい
る。
【０００４】上記リード３は例えばメッキによって所定
の肉厚に成長させる方法等によって形成されている。
の肉厚に成長させる方法等によって形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記コンタクトプロー
ブにおいては、接触端７を絶縁フィルム２で拘束して整
列（ピッチ確保）を図りつつ、絶縁フィルム２の可撓性
により加圧接触に必要な接触端個々の撓み自由度を得ん
としている。
ブにおいては、接触端７を絶縁フィルム２で拘束して整
列（ピッチ確保）を図りつつ、絶縁フィルム２の可撓性
により加圧接触に必要な接触端個々の撓み自由度を得ん
としている。
【０００６】然しながら、何れの場合もリード３の狭小
ピッチ化によって接触端７間に存在する絶縁フィルム２
の有効巾は極めて限定されるため、リード３間の接触端
７間の絶縁フィルム部分で期待できるリードの撓み自由
度は、上記リードピッチによって減殺される。
ピッチ化によって接触端７間に存在する絶縁フィルム２
の有効巾は極めて限定されるため、リード３間の接触端
７間の絶縁フィルム部分で期待できるリードの撓み自由
度は、上記リードピッチによって減殺される。
【０００７】例えば図３に示すように、電極パッド６の
表面に異物ａが存在する場合、接触端７を電極パッドに
押し当てようとしてもリード３間のピッチが非常に小さ
いために接触端７間のフィルムが剛性材料として作用
し、異物ａが存在する電極パッド６に隣接する電極パッ
ド６に接触すべき接触端７も電極パッド６から浮いてし
まい接触できない状態となり、プローブとしての機能を
損なう結果となっている。
表面に異物ａが存在する場合、接触端７を電極パッドに
押し当てようとしてもリード３間のピッチが非常に小さ
いために接触端７間のフィルムが剛性材料として作用
し、異物ａが存在する電極パッド６に隣接する電極パッ
ド６に接触すべき接触端７も電極パッド６から浮いてし
まい接触できない状態となり、プローブとしての機能を
損なう結果となっている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、接触に伴なう
上下方向の自由変位度を増加させ、健全なる加圧接触を
得るようにしたものである。
上下方向の自由変位度を増加させ、健全なる加圧接触を
得るようにしたものである。
【０００９】そして上記目的を達成する手段として、上
記リード一端の接触端７を上記絶縁フィルム２の一端縁
部表面に存置させるか、又は接触端７を絶縁フィルム２
の一端縁から突出させて、該接触端７を絶縁フィルム２
で拘束し整列を図りながら、同時に絶縁フィルム２の一
端縁部に上記接触端７間において開放せるスロットを設
け、該スロットにより接触端７の加圧接触に伴なう上下
方向の所要の自由変位度を保証するようにしたものであ
る。
記リード一端の接触端７を上記絶縁フィルム２の一端縁
部表面に存置させるか、又は接触端７を絶縁フィルム２
の一端縁から突出させて、該接触端７を絶縁フィルム２
で拘束し整列を図りながら、同時に絶縁フィルム２の一
端縁部に上記接触端７間において開放せるスロットを設
け、該スロットにより接触端７の加圧接触に伴なう上下
方向の所要の自由変位度を保証するようにしたものであ
る。
【００１０】又上記スロットを画成する絶縁フィルムの
縁部を上記リード側面から僅かに突出させて絶縁フラン
ジを形成すると共に、該スロットの開放端部の巾を同内
奥部の巾より小巾にし、該小巾の開放端部を形成する上
記フランジ部分によって上記接触端の側方変位を制限
し、よってスリットによって隔てられた接触端の接触位
置を適正に確保できる構成としたものである。
縁部を上記リード側面から僅かに突出させて絶縁フラン
ジを形成すると共に、該スロットの開放端部の巾を同内
奥部の巾より小巾にし、該小巾の開放端部を形成する上
記フランジ部分によって上記接触端の側方変位を制限
し、よってスリットによって隔てられた接触端の接触位
置を適正に確保できる構成としたものである。
【００１１】又上記スロットを上記リードを配した側と
は反対側の絶縁フィルム表面からのレーザービームの照
射により形成して、該スロットを画成する絶縁フィルム
の縁部が上記リード側面から僅かに突出せる絶縁フラン
ジを形成し、よって絶縁フランジの形成を容易にしリー
ドへのダメージを抑止し絶縁フィルムとの密着を健全に
維持できるようにしたものであるたものである。
は反対側の絶縁フィルム表面からのレーザービームの照
射により形成して、該スロットを画成する絶縁フィルム
の縁部が上記リード側面から僅かに突出せる絶縁フラン
ジを形成し、よって絶縁フランジの形成を容易にしリー
ドへのダメージを抑止し絶縁フィルムとの密着を健全に
維持できるようにしたものであるたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図４
乃至図９に基いて説明する。
乃至図９に基いて説明する。
【００１３】図４Ａに示すように、コンタクトプローブ
１を形成する導電リード３は絶縁フィルム２の表面に狭
小ピッチで並行して延在し、同フィルム２に一体に密着
している。
１を形成する導電リード３は絶縁フィルム２の表面に狭
小ピッチで並行して延在し、同フィルム２に一体に密着
している。
【００１４】換言すると、リード３は方形の絶縁フィル
ム２の対向する一方の端縁から他方の端縁に亘り並行し
て延在している。このリード３は例えばメッキ成長によ
り組成するか、又は薄板から打抜いて形成する。
ム２の対向する一方の端縁から他方の端縁に亘り並行し
て延在している。このリード３は例えばメッキ成長によ
り組成するか、又は薄板から打抜いて形成する。
【００１５】上記リード３の一端は液晶表示器の電極パ
ッドに代表される電子部品の端子との加圧接触端７を形
成しており、他端が検査装置等との接続に供されるハン
ダ等による接続端８を形成している。
ッドに代表される電子部品の端子との加圧接触端７を形
成しており、他端が検査装置等との接続に供されるハン
ダ等による接続端８を形成している。
【００１６】上記接触端７は絶縁フィルム２の一端縁に
沿い列状に配置し、図４Ａに示すように、該接触端７を
上記絶縁フィルム２の一端縁部表面に存置させ、接触端
７全体を絶縁フィルム２でバックアップし接触端７を絶
縁フィルム２の一端縁で拘束し整列を図る。
沿い列状に配置し、図４Ａに示すように、該接触端７を
上記絶縁フィルム２の一端縁部表面に存置させ、接触端
７全体を絶縁フィルム２でバックアップし接触端７を絶
縁フィルム２の一端縁で拘束し整列を図る。
【００１７】然るに上記接触端７の撓み自由度はリード
３間に存する絶縁フィルムの巾によって制限され、この
撓み自由度はリードの狭小ピッチの進行と共に減殺され
る。
３間に存する絶縁フィルムの巾によって制限され、この
撓み自由度はリードの狭小ピッチの進行と共に減殺され
る。
【００１８】而してこの問題を解決する手段として、図
４Ａに示すように、上記加圧接触端７を絶縁フィルム２
の一端縁部表面に存置させながら、該絶縁フィルム２の
一端縁部に上記加圧接触端７間において開放せるスロッ
ト９を形成する。
４Ａに示すように、上記加圧接触端７を絶縁フィルム２
の一端縁部表面に存置させながら、該絶縁フィルム２の
一端縁部に上記加圧接触端７間において開放せるスロッ
ト９を形成する。
【００１９】上記加圧接触端７は絶縁フィルム２の端縁
によって拘束されピッチずれ等が防止され整列が図られ
る。
によって拘束されピッチずれ等が防止され整列が図られ
る。
【００２０】これに加え、上記リード３の接触端７と絶
縁フィルム片１０は上記スロット９により分断される結
果、独立して上下方向（リードの厚み方向）に撓むこと
ができる。
縁フィルム片１０は上記スロット９により分断される結
果、独立して上下方向（リードの厚み方向）に撓むこと
ができる。
【００２１】上記図４Ａに示すコンタクトプローブ１
は、図４Ｂに示すように絶縁フィルム２を以って弾性シ
ート１１を介し又は介さずして剛体ブロック４に貼付
し、上記接触端７及びスロット９を上記ブロック４の端
縁より先方へ突出し、接触端７を図２に示した液晶表示
器５の電極パッド６の表面に加圧接触せしめる。この加
圧接触時、スロット９により分断された接触端７の撓み
自由度が充分に確保される。
は、図４Ｂに示すように絶縁フィルム２を以って弾性シ
ート１１を介し又は介さずして剛体ブロック４に貼付
し、上記接触端７及びスロット９を上記ブロック４の端
縁より先方へ突出し、接触端７を図２に示した液晶表示
器５の電極パッド６の表面に加圧接触せしめる。この加
圧接触時、スロット９により分断された接触端７の撓み
自由度が充分に確保される。
【００２２】殊にメッキ生長等により形成されたリード
３間や電極パッド６間には厚み誤差が存在し、この両厚
み誤差により、接触端７と電極パッド６とが均一に加圧
接触し難い現状にある。上記スロット９は接触端７の撓
み自由度を充分に保証し、全ての接触端７を全ての電極
パッド６に対し均一に加圧接触させることができる。
３間や電極パッド６間には厚み誤差が存在し、この両厚
み誤差により、接触端７と電極パッド６とが均一に加圧
接触し難い現状にある。上記スロット９は接触端７の撓
み自由度を充分に保証し、全ての接触端７を全ての電極
パッド６に対し均一に加圧接触させることができる。
【００２３】又例えば図６、図７に示すように、電極パ
ッド６の何れかの表面に異物ａが存在した場合、この異
物ａが存在する電極パッド６に加圧接触すべき接触端７
に隣接する他の接触端７は上記スロット９により撓み量
が確保され、健全なる加圧接触が可能となる。
ッド６の何れかの表面に異物ａが存在した場合、この異
物ａが存在する電極パッド６に加圧接触すべき接触端７
に隣接する他の接触端７は上記スロット９により撓み量
が確保され、健全なる加圧接触が可能となる。
【００２４】好ましくは上記スロット９は、図４Ａに示
すように、接触端７の側面に達しない巾に設定する。換
言すると、上記スロット９を画成する絶縁フィルム２の
縁部（リード側面に沿う絶縁フィルムの縁部）をリード
３の側面、従って接触端７の側面から僅かに突出させ絶
縁フランジ部１２を形成する。
すように、接触端７の側面に達しない巾に設定する。換
言すると、上記スロット９を画成する絶縁フィルム２の
縁部（リード側面に沿う絶縁フィルムの縁部）をリード
３の側面、従って接触端７の側面から僅かに突出させ絶
縁フランジ部１２を形成する。
【００２５】この絶縁フランジ部１２によって、接触端
７の保護が図れ、接触端７相互が側方（隣接方向）に微
小変位した場合にこの絶縁フランジ部１２が衝合し接触
端相互の短絡を有効に防止できる。換言すると接触端７
相互の側方変位を上記絶縁フランジ部１２の衝合によっ
て許容限度に止めることができる。
７の保護が図れ、接触端７相互が側方（隣接方向）に微
小変位した場合にこの絶縁フランジ部１２が衝合し接触
端相互の短絡を有効に防止できる。換言すると接触端７
相互の側方変位を上記絶縁フランジ部１２の衝合によっ
て許容限度に止めることができる。
【００２６】上記効果を確実に得る手段として、図５に
示すように、上記接触端７側のスロット９の開放端部の
巾Ｓ１を内奥部の巾Ｓ２より小巾にし、小巾の開放端部
Ｓ１を画成する絶縁フランジ１２部分によってストッパ
ー１３を形成する。
示すように、上記接触端７側のスロット９の開放端部の
巾Ｓ１を内奥部の巾Ｓ２より小巾にし、小巾の開放端部
Ｓ１を画成する絶縁フランジ１２部分によってストッパ
ー１３を形成する。
【００２７】このストッパー１３が衝合することによっ
て接触端７の過度の側方変位量が制限され、電極パッド
６との適正な接触位置が確保できる。
て接触端７の過度の側方変位量が制限され、電極パッド
６との適正な接触位置が確保できる。
【００２８】図８に示すように、上記スロット９は例え
ばレーザービーム１４により絶縁フィルム２を線状に溶
断して形成する。
ばレーザービーム１４により絶縁フィルム２を線状に溶
断して形成する。
【００２９】このレーザービーム１４等により絶縁フィ
ルム２を線状に溶断してスロット９を形成することによ
り、スロット９の内壁面に絶縁フィルム２の溶融層１５
を形成することができる。
ルム２を線状に溶断してスロット９を形成することによ
り、スロット９の内壁面に絶縁フィルム２の溶融層１５
を形成することができる。
【００３０】この溶融層１５はスロット９を補強し、ス
ロット内壁面の強度を高め、スロット９の終端における
引き裂けの誘発を有効に防止する。
ロット内壁面の強度を高め、スロット９の終端における
引き裂けの誘発を有効に防止する。
【００３１】上記レーザービーム１４はリード３を配し
た側と反対側の絶縁フィルム表面から照射するのが望ま
しく、これにより絶縁フランジ１２の形成を容易にし、
リード３へのダメージを抑止し、絶縁フィルム２との密
着を健全に維持できる。
た側と反対側の絶縁フィルム表面から照射するのが望ま
しく、これにより絶縁フランジ１２の形成を容易にし、
リード３へのダメージを抑止し、絶縁フィルム２との密
着を健全に維持できる。
【００３２】図９に示すように、上記絶縁フィルム２は
単層フィルムを用いる他、補強絶縁フィルム又は金属箔
１６を全面又は接触端７側の表面に部分的に積層した複
層フィルム構造にする。
単層フィルムを用いる他、補強絶縁フィルム又は金属箔
１６を全面又は接触端７側の表面に部分的に積層した複
層フィルム構造にする。
【００３３】上記スロット９の長さは接触端７及び接触
端７に続くリード３部分に亘って形成し、このスロット
９の閉鎖端が剛体ブロック４の貼付面に亘ることを妨げ
ない。
端７に続くリード３部分に亘って形成し、このスロット
９の閉鎖端が剛体ブロック４の貼付面に亘ることを妨げ
ない。
【００３４】又上記スロット９はレーザービームの他、
カッターにより切断するか、薬剤により溶断し形成する
ことができる。
カッターにより切断するか、薬剤により溶断し形成する
ことができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によればリードの接触端を絶縁フ
ィルムで拘束して整列を保つ効果を得ながら、スロット
によって上記接触端の撓み自由度を充分に確保し電子部
品の外部端子と健全に加圧接触させることができる。
ィルムで拘束して整列を保つ効果を得ながら、スロット
によって上記接触端の撓み自由度を充分に確保し電子部
品の外部端子と健全に加圧接触させることができる。
【図１】従来のコンタクトプローブの平面図である。
【図２】上記コンタクトプローブを用いた接触器の縦断
面図である。
面図である。
【図３】上記コンタクトプローブの加圧接触端に異物が
存在した場合の接触状態を示す横断面図である。
存在した場合の接触状態を示す横断面図である。
【図４】Ａは本発明の一実施形態例を示すコンタクトプ
ローブの平面図、Ｂはこのコンタクトプローブを用いて
形成した接触器の縦断面図である。
ローブの平面図、Ｂはこのコンタクトプローブを用いて
形成した接触器の縦断面図である。
【図５】本発明の更に他の実施形態例を示すコンタクト
プローブの要部平面図である。
プローブの要部平面図である。
【図６】上記各実施形態例において加圧接触端に異物が
存在した場合のコンタクトプローブの加圧接触状態を示
す横断面図である。
存在した場合のコンタクトプローブの加圧接触状態を示
す横断面図である。
【図７】図７における要部縦断面図である。
【図８】上記各実施形態例におけるスロットの加工例を
示すコンタクトプローブの要部横断面図である。
示すコンタクトプローブの要部横断面図である。
【図９】上記各実施形態例における絶縁フィルムを複層
構造にした例を示す要部斜視図である。
構造にした例を示す要部斜視図である。
１ コンタクトプローブ ２ 絶縁フィルム ３ リード ４ 剛体ブロック ５ 液晶表示器 ６ 電極パッド ７ 接触端 ９ スロット １０ 絶縁フィルム片 １１ 弾性シート １２ 絶縁フランジ部 １３ ストッパー １４ レーザービーム １５ 溶融層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 賢一 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目８番 29号 株式会社双晶テック内 (56)参考文献 特開 平４−363671（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−321170（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−56864（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−211936（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁フィルムの表面に密着して多数のリー
ドを並列配置し、各リードの一端部で加圧接触端を形成
し、該加圧接触端を上記絶縁フィルムの一端縁に沿い並
設しているコンタクトプローブにおいて、上記加圧接触
端を上記絶縁フィルムの一端縁部表面に存置させると共
に、該絶縁フィルムの一端縁部に上記加圧接触端間にお
いて開放せるスロットを形成し、該スロットを画成する
絶縁フィルムの縁部を上記リード側面から僅かに突出さ
せて絶縁フランジを形成すると共に、該スロットの開放
端部の巾を同内奥部の巾より小巾にし、該小巾の開放端
部を形成する上記フランジ部分によって上記接触端の側
方変位を制限する構成としたことを特徴とするコンタク
トプローブにおける接触端の構造。 - 【請求項２】絶縁フィルムの表面に密着して多数のリー
ドを並列配置し、各リードの一端部で加圧接触端を形成
し、該加圧接触端を上記絶縁フィルムの一端縁に沿い並
設しているコンタクトプローブにおいて、上記加圧接触
端を上記絶縁フィルムの一端縁部表面に存置させると共
に、該絶縁フィルムの一端縁部に上記加圧接触端間にお
いて開放せるスロットを形成し、該スロットを上記リー
ドを配した側とは反対側の絶縁フィルム表面からのレー
ザービームの照射により形成して、該スロットを画成す
る絶縁フィルムの縁部が上記リード側面から僅かに突出
せる絶縁フランジを形成していることを特徴とするコン
タクトプローブにおける接触端の構造。 - 【請求項３】上記スロットの内壁面が溶融層を形成して
いることを特徴とする請求項２記載のコンタクトプロー
ブにおける接触端の構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09036583A JP3095360B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | コンタクトプローブにおける接触端の構造 |
| EP98301147A EP0860702A3 (en) | 1997-02-20 | 1998-02-17 | Structure of contact end in contact probe |
| US09/026,124 US6111418A (en) | 1997-02-20 | 1998-02-19 | Method for building and a structure of a contact end in a contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09036583A JP3095360B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | コンタクトプローブにおける接触端の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10232247A JPH10232247A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3095360B2 true JP3095360B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=12473804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09036583A Expired - Fee Related JP3095360B2 (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | コンタクトプローブにおける接触端の構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6111418A (ja) |
| EP (1) | EP0860702A3 (ja) |
| JP (1) | JP3095360B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4732557B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2011-07-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体の製造方法 |
| JP2001349903A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Noozeru Engineering Kk | 高周波プローブ |
| JP4382593B2 (ja) | 2004-06-29 | 2009-12-16 | 山一電機株式会社 | プローブユニット及びその製造方法 |
| US7430074B2 (en) * | 2006-07-03 | 2008-09-30 | Terahertz Technologies, Llc | Generation of Terahertz waves |
| KR20100021318A (ko) * | 2008-08-14 | 2010-02-24 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 |
| US7940067B2 (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-10 | Tektronix, Inc. | Probe with printed tip |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH01147374A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Hitachi Ltd | マイクロプローバ |
| JPH01211936A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウェーハの電気的特性測定用プローブ針 |
| US5061894A (en) * | 1988-10-25 | 1991-10-29 | Tokyo Electron Limited | Probe device |
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