JP3100930B2 - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JP3100930B2 JP3100930B2 JP09245400A JP24540097A JP3100930B2 JP 3100930 B2 JP3100930 B2 JP 3100930B2 JP 09245400 A JP09245400 A JP 09245400A JP 24540097 A JP24540097 A JP 24540097A JP 3100930 B2 JP3100930 B2 JP 3100930B2
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- Japan
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- insulating film
- contact
- lead
- anchor portion
- contact probe
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示器等の電
子部品との加圧接触に供されるコンタクトプローブに関
する。
子部品との加圧接触に供されるコンタクトプローブに関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示器等の検査においては、コンタ
クトプローブの一端を同表示器の電極パッドに加圧接触
し、同他端を検査装置に接続し信号の入出力を行ってい
る。
クトプローブの一端を同表示器の電極パッドに加圧接触
し、同他端を検査装置に接続し信号の入出力を行ってい
る。
【０００３】図１に示すように、上記コンタクトプロー
ブ１は、代表例として絶縁フィルム２の表面に密着して
多数のリード３を並列配置し、該リード３の先端部を絶
縁フィルム２の一側縁より突出させて電子部品との接触
端７を形成している。
ブ１は、代表例として絶縁フィルム２の表面に密着して
多数のリード３を並列配置し、該リード３の先端部を絶
縁フィルム２の一側縁より突出させて電子部品との接触
端７を形成している。
【０００４】上記リード３は例えばメッキによって所定
の肉厚に成長させる方法等によって形成され、該リード
３の接触端７を上記絶縁フィルム２で拘束して整列（ピ
ッチ確保）を図りつつ、絶縁フィルム２の可撓性により
加圧接触に必要な接触端７個々の撓み自由度を得んとし
ている。
の肉厚に成長させる方法等によって形成され、該リード
３の接触端７を上記絶縁フィルム２で拘束して整列（ピ
ッチ確保）を図りつつ、絶縁フィルム２の可撓性により
加圧接触に必要な接触端７個々の撓み自由度を得んとし
ている。
【０００５】上記コンタクトプローブ１においては、図
２に示すように、絶縁フィルム２を以って剛体ブロック
４に貼付され、剛体ブロック４の端縁からコンタクトプ
ローブ１の上記接触端７を突出させて絶縁フィルム２の
可撓性によって撓ませながら液晶表示器５の電極パッド
６に加圧接触させている。
２に示すように、絶縁フィルム２を以って剛体ブロック
４に貼付され、剛体ブロック４の端縁からコンタクトプ
ローブ１の上記接触端７を突出させて絶縁フィルム２の
可撓性によって撓ませながら液晶表示器５の電極パッド
６に加圧接触させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この種従来のコンタク
トプローブは、厚さ７５μｍ程度の極薄のポリイミド
（絶縁）フィルム２に僅か２０μｍ程度の厚さの微細な
リード３が多数狭小ピッチで形成されており、上記電極
パッド６との加圧接触時において加圧接触端７に加わる
撓み負荷により絶縁フィルム２からリード３が剥離し、
電極パッド６との加圧接触に信頼性を欠く問題点を有し
ている。
トプローブは、厚さ７５μｍ程度の極薄のポリイミド
（絶縁）フィルム２に僅か２０μｍ程度の厚さの微細な
リード３が多数狭小ピッチで形成されており、上記電極
パッド６との加圧接触時において加圧接触端７に加わる
撓み負荷により絶縁フィルム２からリード３が剥離し、
電極パッド６との加圧接触に信頼性を欠く問題点を有し
ている。
【０００７】又上記のように、狭小ピッチで形成された
リード３は微細且つ極薄であるために撓み時のリード３
の弾力が充分確保できず、電極パッド６との充分な加圧
接触力を期待するのが難しい状況となってきており、こ
れを補強するための改善策が要望されている。
リード３は微細且つ極薄であるために撓み時のリード３
の弾力が充分確保できず、電極パッド６との充分な加圧
接触力を期待するのが難しい状況となってきており、こ
れを補強するための改善策が要望されている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、従来のコン
タクトプローブが有する上記問題点を解消する手段とし
て、絶縁フィルムの表面に密着して多数のリードを並設
し、該リードの先端部を液晶表示器等の電子部品の電極
パッドに加圧接触させるようにしたコンタクトプローブ
において、各リードの絶縁フィルムに対する密着面から
この絶縁フィルムに突入するアンカー部を設けて、該ア
ンカー部を絶縁フィルムに係合する構成とする。
タクトプローブが有する上記問題点を解消する手段とし
て、絶縁フィルムの表面に密着して多数のリードを並設
し、該リードの先端部を液晶表示器等の電子部品の電極
パッドに加圧接触させるようにしたコンタクトプローブ
において、各リードの絶縁フィルムに対する密着面から
この絶縁フィルムに突入するアンカー部を設けて、該ア
ンカー部を絶縁フィルムに係合する構成とする。
【０００９】これによりリードと絶縁フィルムとの密着
強度が上記アンカー部によって向上され、電子部品との
加圧接触においてリードの撓みに起因する絶縁フィルム
からのリードの剥離が有効に防止される。
強度が上記アンカー部によって向上され、電子部品との
加圧接触においてリードの撓みに起因する絶縁フィルム
からのリードの剥離が有効に防止される。
【００１０】又上記アンカー部は各リードの上記密着面
からメッキ成長によって該リードと一体に形成するか、
又は上記絶縁フィルムに各リードの密着面に達する貫通
孔を設けて該貫通孔内に金属ペースト又は樹脂を充填し
て形成する。各リードはこのアンカー部によって絶縁フ
ィルムに強固に結合される。
からメッキ成長によって該リードと一体に形成するか、
又は上記絶縁フィルムに各リードの密着面に達する貫通
孔を設けて該貫通孔内に金属ペースト又は樹脂を充填し
て形成する。各リードはこのアンカー部によって絶縁フ
ィルムに強固に結合される。
【００１１】又アンカー部を各リードの加圧接触端に近
接して設けることにより、絶縁フィルムに係合するアン
カー部によってリードの剛性が高められてリード個々の
加圧接触力が向上し、各リードと液晶表示器の電極パッ
ドとの高信頼の加圧接触が図れる。
接して設けることにより、絶縁フィルムに係合するアン
カー部によってリードの剛性が高められてリード個々の
加圧接触力が向上し、各リードと液晶表示器の電極パッ
ドとの高信頼の加圧接触が図れる。
【００１２】
【００１３】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態例を図３
乃至図９に基づき説明する。
乃至図９に基づき説明する。
【００１４】図３に示すように、コンタクトプローブ１
１を形成するリード１３は絶縁フィルム１２の表面に狭
小ピッチで多数並行して延在し、同フィルム１２に一体
に密着している。
１を形成するリード１３は絶縁フィルム１２の表面に狭
小ピッチで多数並行して延在し、同フィルム１２に一体
に密着している。
【００１５】詳しくは、上記リード１３は例えばＮｉ合
金、Ｃｕ合金等の導電性金属のメッキ成長により組成す
るか、又はエッチングにより組成するか、又は同金属か
ら成る薄板を打ち抜いて形成する。該リード１３は方形
のポリイミドフィルム等、絶縁フィルム１２の対向する
一方の端縁から他方の端縁に亘り延在して同フィルム１
２に密着して並設する。
金、Ｃｕ合金等の導電性金属のメッキ成長により組成す
るか、又はエッチングにより組成するか、又は同金属か
ら成る薄板を打ち抜いて形成する。該リード１３は方形
のポリイミドフィルム等、絶縁フィルム１２の対向する
一方の端縁から他方の端縁に亘り延在して同フィルム１
２に密着して並設する。
【００１６】上記リード１３の一端は液晶表示器の電極
パッドに代表される電子部品の加圧接触端１７を形成し
ており、他端が検査装置等の接続に供されるハンダ等に
よる接続端を形成している。
パッドに代表される電子部品の加圧接触端１７を形成し
ており、他端が検査装置等の接続に供されるハンダ等に
よる接続端を形成している。
【００１７】上記加圧接触端１７は絶縁フィルム１２の
一端縁から突出させ、該接触端１７を絶縁フィルム１２
の一端縁で拘束し整列を図ると共に、絶縁フィルム１２
の可撓性により接触端１７の加圧接触に伴う上下方向の
撓みを可能にしている。
一端縁から突出させ、該接触端１７を絶縁フィルム１２
の一端縁で拘束し整列を図ると共に、絶縁フィルム１２
の可撓性により接触端１７の加圧接触に伴う上下方向の
撓みを可能にしている。
【００１８】又は図７、図８に示すように、各リード１
３の加圧接触端１７を絶縁フィルム１２の一端縁から突
出させずに同接触端１７をフィルム１２の一端縁部でバ
ックアップしつつ、フィルム１２の一端縁で接触端１７
を拘束し整列を図ると共に、該接触端１７間に絶縁フィ
ルム１２の一端部で開放せる切割り又はスリット２１を
形成する。
３の加圧接触端１７を絶縁フィルム１２の一端縁から突
出させずに同接触端１７をフィルム１２の一端縁部でバ
ックアップしつつ、フィルム１２の一端縁で接触端１７
を拘束し整列を図ると共に、該接触端１７間に絶縁フィ
ルム１２の一端部で開放せる切割り又はスリット２１を
形成する。
【００１９】上記スリット２１は電子部品との加圧接触
において、スリット２１により分断された絶縁フィルム
片１２ａにより各リード１３の接触端１７の撓み自由度
を充分に確保し、全ての接触端１７を電子部品の厚み誤
差を有する個々の電極パッドに対し均一に加圧接触させ
るようにしている。
において、スリット２１により分断された絶縁フィルム
片１２ａにより各リード１３の接触端１７の撓み自由度
を充分に確保し、全ての接触端１７を電子部品の厚み誤
差を有する個々の電極パッドに対し均一に加圧接触させ
るようにしている。
【００２０】上記スリット２１は例えばレーザービーム
により絶縁フィルム１２を線状に溶断して形成する。
により絶縁フィルム１２を線状に溶断して形成する。
【００２１】この時スリット２１によって分断される上
記絶縁フィルム片１２ａを接触端１７の巾（リードの
巾）より広巾に形成し、該接触端１７の左右端縁より張
り出すフィルム片１２ａの張り出し部１２ｂにて接触端
１７相互の短絡を有効に防止している。
記絶縁フィルム片１２ａを接触端１７の巾（リードの
巾）より広巾に形成し、該接触端１７の左右端縁より張
り出すフィルム片１２ａの張り出し部１２ｂにて接触端
１７相互の短絡を有効に防止している。
【００２２】又は図示しないが、リード１３の接触端１
７を絶縁フィルム１２の一端縁から突出させながら、該
絶縁フィルム１２の一端縁部に上記接触端１７間におい
て開放せるスリット２１を形成してもよい。
７を絶縁フィルム１２の一端縁から突出させながら、該
絶縁フィルム１２の一端縁部に上記接触端１７間におい
て開放せるスリット２１を形成してもよい。
【００２３】上記スリット２１の形成により、加圧接触
端１７は絶縁フィルム１２の端縁によって拘束されピッ
チずれ等が防止されて整列が図られ、スリット２１間に
存するくし歯状の絶縁フィルム片１２ａによってバック
アップされつつ独立して上下方向（リードの厚み方向）
に撓むことができる。
端１７は絶縁フィルム１２の端縁によって拘束されピッ
チずれ等が防止されて整列が図られ、スリット２１間に
存するくし歯状の絶縁フィルム片１２ａによってバック
アップされつつ独立して上下方向（リードの厚み方向）
に撓むことができる。
【００２４】上記のように絶縁フィルム１２の表面に密
着して多数のリード１３を並設し、該各リード１３に絶
縁フィルム１２に対する密着面１１ａからこの絶縁フィ
ルム１２に突入するアンカー部１８を設ける。
着して多数のリード１３を並設し、該各リード１３に絶
縁フィルム１２に対する密着面１１ａからこの絶縁フィ
ルム１２に突入するアンカー部１８を設ける。
【００２５】上記アンカー部１８は絶縁フィルム１２に
リード１３との密着面１１ａに達する貫通孔１９を設
け、該貫通孔１９を通してリード１３と一体に形成され
て上記絶縁フィルム１２に係合している。
リード１３との密着面１１ａに達する貫通孔１９を設
け、該貫通孔１９を通してリード１３と一体に形成され
て上記絶縁フィルム１２に係合している。
【００２６】詳しくは図４、図５又は図７Ｂ，Ｃに示す
ように、上記絶縁フィルム１２に各リード１３との密着
面１１ａと該密着面１１ａと対向する同フィルム表面と
で開口せる貫通孔１９を設け、該貫通孔１９内に例えば
Ｎｉ合金等から成る導電性金属のメッキ成長によってリ
ード１３と一体にアンカー部１８を形成する。このアン
カー部１８は絶縁フィルム１２の表面より露出し、該表
面において貫通孔１９の縁部に係合される環状係止部１
８ａを形成している。これによりアンカー部１８を絶縁
フィルム１２に係合し該フィルム１２に対するリード１
３の結合を強化する。
ように、上記絶縁フィルム１２に各リード１３との密着
面１１ａと該密着面１１ａと対向する同フィルム表面と
で開口せる貫通孔１９を設け、該貫通孔１９内に例えば
Ｎｉ合金等から成る導電性金属のメッキ成長によってリ
ード１３と一体にアンカー部１８を形成する。このアン
カー部１８は絶縁フィルム１２の表面より露出し、該表
面において貫通孔１９の縁部に係合される環状係止部１
８ａを形成している。これによりアンカー部１８を絶縁
フィルム１２に係合し該フィルム１２に対するリード１
３の結合を強化する。
【００２７】又上記アンカー部１８の他例として図６に
示すように、絶縁フィルム１２にリード１３との密着面
１１ａに達する上記貫通孔１９を設け、該貫通孔１９内
に金属ペースト又は樹脂ペーストを充填してアンカー部
１８を形成する。このアンカー部１８は前記と同様、絶
縁フィルム１２の表面において上記環状係止部１８ａを
貫通孔１９の縁部に係合するように形成できる。
示すように、絶縁フィルム１２にリード１３との密着面
１１ａに達する上記貫通孔１９を設け、該貫通孔１９内
に金属ペースト又は樹脂ペーストを充填してアンカー部
１８を形成する。このアンカー部１８は前記と同様、絶
縁フィルム１２の表面において上記環状係止部１８ａを
貫通孔１９の縁部に係合するように形成できる。
【００２８】上記アンカー部１８は何れもリード密着面
１１ａでリード１３に強固に結合しつつ、貫通孔１９を
介して絶縁フィルム１２内へ突入し孔壁と強固に結合す
る。尚この場合貫通孔１９は楔形にするか孔壁に凹凸を
形成し、上記結合力を強化することができる。
１１ａでリード１３に強固に結合しつつ、貫通孔１９を
介して絶縁フィルム１２内へ突入し孔壁と強固に結合す
る。尚この場合貫通孔１９は楔形にするか孔壁に凹凸を
形成し、上記結合力を強化することができる。
【００２９】上記の如くしてアンカー部１８をリード１
３の加圧接触端１７に近接して設けて、接触端１７付近
における絶縁フィルム１２との結合を補強しつつフィル
ム１２の弾性力を補強すると共に、該アンカー部１８を
リード１３の延在長に亘り間隔を置いて複数設け、絶縁
フィルム１２に対しリード１３全長において均一な結合
を図るようにする。
３の加圧接触端１７に近接して設けて、接触端１７付近
における絶縁フィルム１２との結合を補強しつつフィル
ム１２の弾性力を補強すると共に、該アンカー部１８を
リード１３の延在長に亘り間隔を置いて複数設け、絶縁
フィルム１２に対しリード１３全長において均一な結合
を図るようにする。
【００３０】この発明は、アンカー部１８を絶縁フィル
ム１２の厚みを貫通せずに、同フィルム１２の厚みの途
中まで突入させる場合を含んでいる。
ム１２の厚みを貫通せずに、同フィルム１２の厚みの途
中まで突入させる場合を含んでいる。
【００３１】図８は上記アンカー部１８を各リード１３
の先端部に配して、該アンカー部１８をリード１３を密
着した側とは反対側に露出させ、この露出部にて上記電
子部品との加圧接触端１７を形成した場合を示してい
る。
の先端部に配して、該アンカー部１８をリード１３を密
着した側とは反対側に露出させ、この露出部にて上記電
子部品との加圧接触端１７を形成した場合を示してい
る。
【００３２】詳しくは図８Ａ，Ｂに示すように、リード
１３の先端部において絶縁フィルム１２に対する密着面
１１ａから同フィルム１２に突入する貫通孔１９′を設
け、該貫通孔１９′を介しＮｉ合金等の導電性金属をメ
ッキ成長させるか又は導電性金属ペーストの充填によっ
てリード１３と一体にアンカー部１８を形成する。
１３の先端部において絶縁フィルム１２に対する密着面
１１ａから同フィルム１２に突入する貫通孔１９′を設
け、該貫通孔１９′を介しＮｉ合金等の導電性金属をメ
ッキ成長させるか又は導電性金属ペーストの充填によっ
てリード１３と一体にアンカー部１８を形成する。
【００３３】上記アンカー部１８はリード１３の密着側
とは反対側へ絶縁フィルム１２の表面から露出して電子
部品の電極パッド１６との加圧接触端１７を形成してい
る。この場合上記貫通孔１９′を絶縁フィルム１２の辺
縁で開放し、該フィルム１２の辺縁でアンカー部１８を
露出させ、該アンカー部１８の角部で上記接触端１７を
形成することができる。
とは反対側へ絶縁フィルム１２の表面から露出して電子
部品の電極パッド１６との加圧接触端１７を形成してい
る。この場合上記貫通孔１９′を絶縁フィルム１２の辺
縁で開放し、該フィルム１２の辺縁でアンカー部１８を
露出させ、該アンカー部１８の角部で上記接触端１７を
形成することができる。
【００３４】上記アンカー部１８はその環状係止部１８
ａを絶縁フィルム１２の表面において貫通孔１９′の縁
部に係合しており、これによりリード１３がアンカー部
１８と協働して加圧接触端１７側の絶縁フィルム１２に
対する結合を補強すると共に、加圧接触端１７の弾性力
を向上する。従って上記アンカー部１８は加圧接触端と
しての機能とアンカー機能とを兼備する。
ａを絶縁フィルム１２の表面において貫通孔１９′の縁
部に係合しており、これによりリード１３がアンカー部
１８と協働して加圧接触端１７側の絶縁フィルム１２に
対する結合を補強すると共に、加圧接触端１７の弾性力
を向上する。従って上記アンカー部１８は加圧接触端と
しての機能とアンカー機能とを兼備する。
【００３５】上記貫通孔１９，１９′は例えばレーザー
ビームによって絶縁フィルム１２に形成される。
ビームによって絶縁フィルム１２に形成される。
【００３６】以上説明したアンカー部１８は各図に示す
ように、その平面形状を略方形に形成するほか、略円形
等に形成することができる。
ように、その平面形状を略方形に形成するほか、略円形
等に形成することができる。
【００３７】次に上記コンタクトプローブ１１の製造法
を図９に基づき説明する。
を図９に基づき説明する。
【００３８】図９Ａに示すように、ポリイミドフィルム
等、方形の絶縁フィルム１２に、リード１３の基層を形
成するＮｉ合金、Ｃｕ合金等の導電箔２０を密着して貼
り合わせる。
等、方形の絶縁フィルム１２に、リード１３の基層を形
成するＮｉ合金、Ｃｕ合金等の導電箔２０を密着して貼
り合わせる。
【００３９】尚絶縁フィルム１２は単層フィルムを用い
るほか、補強絶縁フィルムを全面又は接触端側の表面に
部分的に積層した複層フィルム構造にすることができ
る。
るほか、補強絶縁フィルムを全面又は接触端側の表面に
部分的に積層した複層フィルム構造にすることができ
る。
【００４０】次いで図９Ｂに示すように、この導電箔２
０にＮｉ合金等の導電性金属をメッキ成長させてリード
表層１３ａを形成し、更に上記絶縁フィルム１２に導電
箔２０との密着面１１ａに達する前記貫通孔１９，１
９′を設ける。
０にＮｉ合金等の導電性金属をメッキ成長させてリード
表層１３ａを形成し、更に上記絶縁フィルム１２に導電
箔２０との密着面１１ａに達する前記貫通孔１９，１
９′を設ける。
【００４１】図９Ｃに示すように、上記貫通孔１９，１
９′にＮｉ合金等から成る導電性金属のメッキ成長によ
ってアンカー部１８を形成する。又は金属ペースト或い
は樹脂ペーストを貫通孔１９，１９′内に充填して上記
アンカー部１８を形成する。
９′にＮｉ合金等から成る導電性金属のメッキ成長によ
ってアンカー部１８を形成する。又は金属ペースト或い
は樹脂ペーストを貫通孔１９，１９′内に充填して上記
アンカー部１８を形成する。
【００４２】上記アンカー部１８は貫通孔１９，１９′
から露出して形成され、絶縁フィルム１２の上面におい
て貫通孔１９，１９′の開口縁部にアンカー部１８の環
状係止部１８ａを係合せしめる。
から露出して形成され、絶縁フィルム１２の上面におい
て貫通孔１９，１９′の開口縁部にアンカー部１８の環
状係止部１８ａを係合せしめる。
【００４３】次に図９Ｄに示すように、上記リード１３
の表層１３ａ部分を除いた導電箔２０部分を絶縁フィル
ム１２からエッチングにより取り除きリード１３の基層
１３ｂが形成される。このリード１３は基層１３ｂと表
層１３ａとから成り、リード全体の厚みを上記メッキ成
長、エッチングにより確保している。
の表層１３ａ部分を除いた導電箔２０部分を絶縁フィル
ム１２からエッチングにより取り除きリード１３の基層
１３ｂが形成される。このリード１３は基層１３ｂと表
層１３ａとから成り、リード全体の厚みを上記メッキ成
長、エッチングにより確保している。
【００４４】又上記リード１３を単一金属のメッキ成長
又はエッチングにより形成しても良い。
又はエッチングにより形成しても良い。
【００４５】上記製造法の他例として図９Ａに示す導電
箔２０にリード表層１３ａをメッキ成長させ、次に図９
Ｄに示す導電箔２０のエッチングを行ってリード１３を
形成した後、図９Ｂに示す貫通孔１９，１９′の形成工
程、図９Ｄに示すアンカー部の充填工程を行ってもよ
い。
箔２０にリード表層１３ａをメッキ成長させ、次に図９
Ｄに示す導電箔２０のエッチングを行ってリード１３を
形成した後、図９Ｂに示す貫通孔１９，１９′の形成工
程、図９Ｄに示すアンカー部の充填工程を行ってもよ
い。
【００４６】こうして上記リード１３を絶縁フィルム１
２の一方の端縁から他方の端縁に亘り多数並行して狭小
ピッチで形成し、該リード１３をアンカー部１８によっ
て絶縁フィルム１２に強固に密着せしめたコンタクトプ
ローブ１１を形成する。
２の一方の端縁から他方の端縁に亘り多数並行して狭小
ピッチで形成し、該リード１３をアンカー部１８によっ
て絶縁フィルム１２に強固に密着せしめたコンタクトプ
ローブ１１を形成する。
【００４７】以上説明したコンタクトプローブ１１は、
図３Ｂに示すように、絶縁フィルム１２を以って弾性部
材２２を介し又は介さずして剛体ブロック１４に貼付
し、リード１３の加圧接触端１７又は該接触端１７と共
にスリット２１を形成したフィルム１２端縁部をブロッ
ク１４の端縁より先方へ突出する。
図３Ｂに示すように、絶縁フィルム１２を以って弾性部
材２２を介し又は介さずして剛体ブロック１４に貼付
し、リード１３の加圧接触端１７又は該接触端１７と共
にスリット２１を形成したフィルム１２端縁部をブロッ
ク１４の端縁より先方へ突出する。
【００４８】又図８に示すコンタクトプローブ１１にお
いては、リード１３を配したフィルム１２表面を以って
弾性部材２２を介し又は介さずして剛体ブロック１４に
貼付し、リード１３の接触端１７又は該接触端１７と共
にスリット２１を形成したフィルム１２端縁部をブロッ
ク１４の端縁より先方へ突出する。
いては、リード１３を配したフィルム１２表面を以って
弾性部材２２を介し又は介さずして剛体ブロック１４に
貼付し、リード１３の接触端１７又は該接触端１７と共
にスリット２１を形成したフィルム１２端縁部をブロッ
ク１４の端縁より先方へ突出する。
【００４９】こうしてコンタクトプローブ１１のリード
１３全長又は少なくとも加圧接触端１７近傍において、
アンカー部１８による弾性力と密着強度が補強され、絶
縁フィルム１２を撓ませながら、同加圧接触端１７を液
晶表示器１５等電子部品の電極パッド１６に高信頼に加
圧接触させる。
１３全長又は少なくとも加圧接触端１７近傍において、
アンカー部１８による弾性力と密着強度が補強され、絶
縁フィルム１２を撓ませながら、同加圧接触端１７を液
晶表示器１５等電子部品の電極パッド１６に高信頼に加
圧接触させる。
【００５０】
【発明の効果】この発明によれば、コンタクトプローブ
を形成する各リードに設けた上記アンカー部により、リ
ードと絶縁フィルムとの密着強度を高める。殊にアンカ
ー部を各リードの加圧接触端に近接して設けることによ
って、電子部品との加圧接触時におけるリードの繰り返
し撓みに起因する絶縁フィルムからのリードの剥離を有
効に防止することができる。
を形成する各リードに設けた上記アンカー部により、リ
ードと絶縁フィルムとの密着強度を高める。殊にアンカ
ー部を各リードの加圧接触端に近接して設けることによ
って、電子部品との加圧接触時におけるリードの繰り返
し撓みに起因する絶縁フィルムからのリードの剥離を有
効に防止することができる。
【００５１】加えて、殊にアンカー部を各リードの加圧
接触端に近接して設けることによって、加圧接触端の剛
性が富加されてリード個々の加圧接触力が向上し、各リ
ードと液晶表示器の電極パッドとの高信頼の加圧接触を
発揮することができる。
接触端に近接して設けることによって、加圧接触端の剛
性が富加されてリード個々の加圧接触力が向上し、各リ
ードと液晶表示器の電極パッドとの高信頼の加圧接触を
発揮することができる。
【００５２】
【図１】従来のコンタクトプローブの平面図である。
【図２】上記コンタクトプローブを用いた接触器の縦断
面図である。
面図である。
【図３】（Ａ）はこの発明の実施形態例を示すコンタク
トプローブの平面図、（Ｂ）はこのコンタクトプローブ
を用いた接触器の縦断面図である。
トプローブの平面図、（Ｂ）はこのコンタクトプローブ
を用いた接触器の縦断面図である。
【図４】図３に示すコンタクトプローブの要部拡大縦断
面図である。
面図である。
【図５】図３に示すコンタクトプローブの要部拡大横断
面図である。
面図である。
【図６】アンカー部の他例を示す要部拡大横断面図であ
る。
る。
【図７】（Ａ）は上記コンタクトプローブの他例を示す
加圧接触端の要部拡大平面図、（Ｂ）は同要部拡大縦断
面図、（Ｃ）は同要部拡大横断面図である。
加圧接触端の要部拡大平面図、（Ｂ）は同要部拡大縦断
面図、（Ｃ）は同要部拡大横断面図である。
【図８】（Ａ）はコンタクトプローブの更に他の実施形
態例を示す要部拡大平面図、（Ｂ）は同要部拡大縦断面
図、（Ｃ）は加圧接触状態を示す同要部拡大縦断面図で
ある。
態例を示す要部拡大平面図、（Ｂ）は同要部拡大縦断面
図、（Ｃ）は加圧接触状態を示す同要部拡大縦断面図で
ある。
【図９】コンタクトプローブの製造工程の概略を示す要
部拡大横断面図であり、（Ａ）は絶縁フィルムに導電箔
を密着させた状態を示す要部拡大横断面図、（Ｂ）はＡ
に続き貫通孔とリードを形成した状態を示す要部拡大横
断面図、（Ｃ）はＢに続きアンカー部を形成した状態を
示す要部拡大横断面図、（Ｄ）は最終工程で形成された
コンタクトプローブを示す要部拡大横断面図である。
部拡大横断面図であり、（Ａ）は絶縁フィルムに導電箔
を密着させた状態を示す要部拡大横断面図、（Ｂ）はＡ
に続き貫通孔とリードを形成した状態を示す要部拡大横
断面図、（Ｃ）はＢに続きアンカー部を形成した状態を
示す要部拡大横断面図、（Ｄ）は最終工程で形成された
コンタクトプローブを示す要部拡大横断面図である。
１１ コンタクトプローブ １２ 絶縁フィルム １３ リード １５ 液晶表示器 １６ 電極パッド １７ 加圧接触端 １８ アンカー部 １９，１９′ 貫通孔 ２１ スリット
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁フィルムの表面に密着して多数のリー
ドを並設し、該リードの先端部を電子部品に加圧接触さ
せるようにしたコンタクトプローブにおいて、上記各リ
ードの絶縁フィルムに対する密着面からこの絶縁フィル
ムに突入するアンカー部を設け、該アンカー部を絶縁フ
ィルムに係合する構成としたことを特徴とするコンタク
トプローブ。 - 【請求項２】上記アンカー部が各リードの上記密着面か
らメッキ成長によって該リードと一体に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項３】上記絶縁フィルムに各リードの密着面に達
する貫通孔を設け、該貫通孔内に金属ペースト又は樹脂
ペーストを充填して上記アンカー部を形成したことを特
徴とする請求項１記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項４】上記アンカー部が各リードの加圧接触端に
近接して設けられていることを特徴とする請求項１記載
のコンタクトプローブ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09245400A JP3100930B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | コンタクトプローブ |
| EP98304265A EP0902293A1 (en) | 1997-09-10 | 1998-05-29 | Contact probe |
| US09/092,308 US6181150B1 (en) | 1997-09-10 | 1998-06-05 | Contact probe |
| TW088103628A TW428084B (en) | 1997-09-10 | 1999-03-09 | Connector probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09245400A JP3100930B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | コンタクトプローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1183898A JPH1183898A (ja) | 1999-03-26 |
| JP3100930B2 true JP3100930B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=17133098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09245400A Expired - Fee Related JP3100930B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | コンタクトプローブ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6181150B1 (ja) |
| EP (1) | EP0902293A1 (ja) |
| JP (1) | JP3100930B2 (ja) |
| TW (1) | TW428084B (ja) |
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| US7583101B2 (en) * | 2007-01-18 | 2009-09-01 | Formfactor, Inc. | Probing structure with fine pitch probes |
| JP2008196914A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブおよびプローブ組立体 |
| US7940067B2 (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-10 | Tektronix, Inc. | Probe with printed tip |
| JP2012047674A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Advantest Corp | 試験用個片基板、プローブ、及び半導体ウェハ試験装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH07114227B2 (ja) * | 1989-01-07 | 1995-12-06 | 三菱電機株式会社 | ウエハ試験用探触板 |
| JPH02237047A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
| US5221895A (en) * | 1991-12-23 | 1993-06-22 | Tektronix, Inc. | Probe with microstrip transmission lines |
| JP3198135B2 (ja) * | 1991-12-28 | 2001-08-13 | ホーヤ株式会社 | 回路検査素子における探針付き絶縁性有機樹脂膜の製造方法、絶縁性有機樹脂膜および探針付き回路検査素子 |
| DE9314259U1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-02-10 | Tektronix Inc | Sondenadapter für elektonische Bauelemente |
| US5414371A (en) * | 1993-03-25 | 1995-05-09 | Probes Associates, Inc. | Semiconductor device test probe ring apparatus and method of manufacture |
| JPH06295949A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置、検査方法及び半導体装置 |
| US5395253A (en) * | 1993-04-29 | 1995-03-07 | Hughes Aircraft Company | Membrane connector with stretch induced micro scrub |
| JPH06347384A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Fujitsu Ltd | 粒子発生装置 |
| JPH0712848A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nitto Denko Corp | プローブ構造およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP09245400A patent/JP3100930B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-29 EP EP98304265A patent/EP0902293A1/en not_active Withdrawn
- 1998-06-05 US US09/092,308 patent/US6181150B1/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-09 TW TW088103628A patent/TW428084B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6181150B1 (en) | 2001-01-30 |
| TW428084B (en) | 2001-04-01 |
| EP0902293A1 (en) | 1999-03-17 |
| JPH1183898A (ja) | 1999-03-26 |
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