JP3085657U

JP3085657U - 切りかす上がり対策を施したタイバーカットダイ構造

Info

Publication number: JP3085657U
Application number: JP2001007159U
Authority: JP
Inventors: 裕人坂口
Original assignee: 裕人坂口
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2002-05-17
Anticipated expiration: 2007-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体パッケージのタイバーカット工程で
発生するダムバーの切りかす上がりを防止したタイバー
カットダイ構造を提供する。【解決手段】タイバーカットダイ７のブロック５上面
両側の切刃部分からブロック５の下面に沿って、ブロッ
ク５端面から切刃ａ１とそれに続く切刃ｂ２を設け、
切刃ａ１の奥行き１５寸法が実際にダムバーを切断す
る範囲内の任意位置になる箇所に、切刃段差３（０．０
０１ｍｍから０．００５ｍｍの範囲）を設けることにし
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、樹脂封止成形された半導体パッケージにおけるリードフレームで、アウターリード間のダムバーを切断するのに用いる金型に組み込まれているタイバーカットダイの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

リードを要した半導体パッケージの製造工程において、半導体素子は樹脂によるモールド封止が行われ、その後に半導体パッケージのアウターリード間を接続するダムバーを切除するトリミング工程に至る。図６に示すように、樹脂１０で封止成型された半導体リードフレームの各アウターリード４はダムバー９により接続された状態である。

【０００３】上記ダムバー９を切除するには、半導体パッケージは、図３に示すようなブレードによる研削加工もしくはワイヤーカットによる放電加工により切刃を有するブロック５が櫛刃状に形成されたタイバーカットダイ７を搭載した金型上に搬入される。図４に示すようにタイバーカットダイ７の上部にはアウターリードのピッチに応じて櫛刃状に突出するブロック５が形成されており、各ブロック５の上面両側の直線縁部が切刃６となっている。図５に樹脂１０でモールド封止された半導体パッケージが金型のタイバーステージに搬入された時点での位置状態を示した。アウターリード４がダムバー９により接続されており、アウターリード４の中心軸がタイバーカットダイ７の上面に形成された櫛刃形状のブロック５の中心軸と同軸となるような垂直方向に位置しており、また、タイバーカットパンチ８のパンチ刃１１の中心軸とタイバーカットダイ７の隣り合うブロック５間の中心軸とが同軸になるような垂直方向に位置している。

【００４】図７に切断の状態を示した。図７Ａはリードフレームがタイバーカットダイ７上にセットされた状態を示した。図７Ｂはパンチ刃１１がタイバーカットダイ７に進入した状態を示した。尚、タイバーカットダイ７の切刃６とパンチ刃１１のクリアランス１３は通常０．００６ｍｍから０．０１５ｍｍの範囲に設定している。図７Ｄにパンチ刃１１がタイバーカットダイ７に進入し、切りかす１２が発生した状態を示した。通常パンチ刃１１には、切断時の衝撃を分散させ切断をスムーズに行う為に通常１０度から１５度のシャー角１４をほどこしてある。パンチ刃１１はタイバーカットダイ７のブロック５下端を越える位置まで進入した後、進入した逆方向をたどり元の位置まで戻る。ブロック５の下面から出た切りかす１２は自重落下もしくは、金型に配管された集塵機により吸引されて金型外に回収さる構造になっている。

【０００５】図８に、ダムバーが切除された正常なタイバーカット済みの半導体パッケージの状態を示した。各アウターリード４は分離している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の切断装置においては次のような問題点が生じる。問題点を図７Ｄにより説明すると、切断した時、パンチ刃１１と切りかす１２が圧着を発生させている場合があり、ブロック５下面で自重落下もしくは集塵機による吸引ができずに、パンチ刃１１が切りかす１２を付着させたままブロック５を通過し、元のダムバー位置まで戻ってしまう。図７Ｃに切りかす１２が一度切断したアウターリード位置まで戻り、引っ掛かってしまった状態を示した。この状態が発生すると、連続して搬入された次の半導体パッケージのタイバーカットを行う為に金型をかみ合わせると、前回のプレス時に発生していた上記のアウターリード位置に引っ掛かった切りかす１２はプレスされて、アウターリード位置にはまり込み、隣り合うアウターリード４が短絡状態になってしまう。この状態で最終工程までながれてしまう可能性もある。尚、この不良はリード間を短絡させており、電気特性を試験するテスト工程にて発見できるが、まれに、切りかすがはまり込んだリードが、半導体パッケージの特性により、それらのリードがグラウンド（マイナス極性）に設計されている場合はテスト工程では発見できずに客先に納入されて、組み立てられた最終製品は市場に出てしまう。これらの最終製品を消費者が使用する場合に衝撃等が加った場合、リード間にはまり込んだ切りかすが飛散して、他の電子製品の短絡を起こし、機器の誤作動発生をおこす重大事故につながる可能性がある。本考案はこのような問題点を解決することを課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決する為の手段として図２に示すように、本考案はタイバーカットダイ７のブロック５上面両側の切刃部分でブロック５の下面側へ垂直にブロック５端面から切刃ａ１と切刃ｂ２を設け、切刃ａ１の奥行き１５寸法が実際にダムバーを切断する範囲内の任意位置になる箇所に切刃段差３（０．００１ｍｍから０．００５ｍｍの範囲）を設けることにした。尚、切刃ａ１と切刃ｂ２の加工はブレードによる研削加工、またはワイヤーカットによる放電加工にて製作を行う。

【０００８】

【考案の実施の形態】

本発明の実施の形態を、図１に示した。図１Ａはリードフレームがタイバーカットダイ７上にセットされた状態を示した。切刃ａ１の奥行き１５寸法は、ブロックの端面５から実切刃内端１６を超えて実切刃外端１７を超えない任意の値となっている。そして、この奥行き１５の部分で切刃ａ１と切刃ｂ２の切刃段差３を設けている。

【０００９】図１Ｂはパンチ刃１１がタイバーカットダイ７に進入した状態を示した。タイバーカットダイ７の切刃ｂ２とパンチ刃１１のクリアランス１３は０．００６ｍｍから０．０１０ｍｍの範囲とし、切刃ａ１は切刃ｂ２に対して０．００１ｍｍから０．００５ｍｍの範囲で段差３を加工してある。切刃ｂ２とパンチ刃１１のクリアランスは結果的に０．００７ｍｍから０．０１５ｍｍの範囲となっている。

【００１０】図１Ｄにパンチ刃１１がタイバーカットダイ７に進入し、切りかす１２が発生した状態を示した。パンチ刃１１にはシャー角１４が１５度から３０度の範囲で任意の角度にて加工されている。パンチ刃１１のタイバーカットダイ７への進入により切刃ａ１にてダムバー９が途中まで切断され、次に残りのダムバー９の切断が切刃２で行わる。この時、パンチ刃１１によりシャー角１４の分だけ切りかす１２は回転しながら下方へ押し出されようとする。切刃ａ１で切断された切りかすは、切刃ｂ２で切断された切かす形状よりも切刃段差３に相当する分だけ大きく切断されているので、切刃ａ１で切断された切かす１２の一部（黒く塗りつぶした箇所）が切刃ｂ２の壁面と干渉する。切刃ｂ２による切断が終了し、切りかす１２はパンチ刃１１の進入に従い、パンチ刃１１の下面で支持された状態で上記の干渉を継続しながら下降し、切りかす１２がブロック５の下部に数枚（１枚から３枚の範囲）残る位置まで下降した後、パンチ刃１１は進入した逆方向をたどり元の位置まで上昇する。パンチ刃１１の上昇開始時においても切りかす１２は上記の干渉を維持しつづけており、切りかす１２が切刃ｂ２の壁面に干渉する力はパンチ刃１１の下面に切りかす１２が圧着する力よりも勝っているため、パンチ刃１１の上昇開始時にパンチ刃１１下面から切りかす１２は分離して切刃ｂ２の壁面に干渉した状態で残る。

【００１１】図１Ｃにダムバー９の切断が終了し、切りかす１２が隣り合うブロック５間で干渉を維持している状態を示した。

【００１２】

【考案の効果】

上記で説明したように、この本考案の構造によるタイバーカットダイを使用することにより確実に切りかす上がりを防止でき、市場での半導体パッケージを組み込んだ電子製品の使用にあたり、リード間にはまり込んだ切りかすが飛散して、電子製品の短絡を起こし、機器の誤作動発生をおこす重大事故を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の請求項１の実施例を示し、同図Ａはリ
ーフレームが本考案のタイバーカットダイ７上にセット
された状態を示した拡大上面図。同図Ｂはパンチ刃１１
がタイバーカットダイ７に進入した状態を示した拡大上
面図。同図Ｃはダムバー９の切断が終了し、切りかす１
２が隣り合うブロック５間で干渉を維持している状態を
示した拡大上面図。同図Ｄはパンチ刃１１がタイバーカ
ットダイ７に進入し、切りかす１２が発生した状態を示
した同図ＢにおけるＥ−Ｅの拡大断面図。

【図２】本発明の請求項１の拡大斜視図。

【図３】タイバーカットダイの斜視図。

【図４】従来のタイバーカットダイの切刃形状を示す拡
大斜視図。

【図５】樹脂１０でモールド封止された半導体パッケー
ジが金型のタイバーステージに搬入された時点での位置
状態を示した、タイバーカット前の状態を示した斜視
図。

【図６】タイバーカット前の状態を示す半導体パッケー
ジの拡大上面図とその拡大側面図。

【図７】同図Ａはリードフレームが従来のタイバーカッ
トダイ７上にセットされた状態を示した拡大上面図。同
図Ｂはパンチ刃１１が従来タイバーカットダイ７に進入
した状態を示した拡大上面図。同図Ｃは切りかす１２が
一度切断したアウターリード位置まで戻り、引っ掛かっ
てしまった状態を示した拡大上面図。同図Ｄはパンチ刃
１１がタイバーカットダイ７に進入し、切りかす１２が
発生した状態を示した同図ＢにおけるＦ−Ｆの拡大断面
図。

【図８】タイバーカット済みの状態を示す半導体パッケ
ージの拡大上面図。

【符号の説明】

１切刃ａ２切刃ｂ３切刃段差４アウターリード５ブロック６切刃７タイバーカットダイ８タイバーカットパンチ９ダムバー１０樹脂１１パンチ刃１２切りかす１３クリアランス１４シャー角１５奥行き１６実切刃内端１７実切刃外端

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】本考案は、樹脂封止成形された半導体
パッケージにおけるリードフレームで、アウターリード
間のダムバーを切断するのに用いる金型に組み込まれて
いるタイバーカットダイにおいて、櫛刃を形成する各ブ
ロック上面両側のダムバー切刃部分から各ブロックの下
面に向かって垂直に、かつ、ブロック端面から実際にダ
ムバーを切断する切刃範囲内の任意の位置に切刃段差を
設けたことを特徴とするダイの構造に関する考案であ
る。