JP3077125B2 - 光モジュールの形成方法 - Google Patents

光モジュールの形成方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル・リボン
・ケーブル（フレキシブル回路基板）を用いて光モジュ
ール内における部品を相互接続する、光モジュールの形
成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製造業者及びシステム処理のための情報
を利用する人々の間では、信号を伝送するために光ファ
イバを利用することに対して関心が高まっている。光フ
ァイバは、円形の内側のガラスのコア（芯）を有し、そ
のコアは、コアの屈折率とは異なる屈折率を持つ材料で
塗膜されている。光はコアを通って伝送され、その塗膜
によって内側へ反射される。光ファイバは、単一の伝送
ラインであっても、光ケーブルを形成するファイバの束
であっても、保護被覆に覆われているものである。単一
の光ファイバは、同時に双方向への通信を行う機能があ
るにも拘らず、現在の情報システムで使用されているよ
うに、光ファイバは、通常、光信号を送信もしくは受信
する光学部品の間に接続されている。光ファイバと電子
回路との間を接続するための様々な手段の例としては、
米国特許第４２７３４１３号、第４５４７０３９号、第
４６４７１４８号及び第５００５９３９号があり、それ
らの内容は全てここに参照するものとする。
【０００３】米国特許第５００５９３９号に記載の光モ
ジュールは、二分割ハウジングを有する。このハウジン
グは２つのソケット部を有し、１個以上の、普通は２個
の筒形状の光部品を装着している。通常、それらの光部
品の１つは、電気信号を光信号へと変換するための光送
信器であり、他の１つは、光信号を電気信号へと変換す
るための光受信器ある。このハウジングは、適切なプラ
グイン・コネクタに挿入された光ファイバに対して、光
部品が精確な傾きを保持するようにしている。さらにハ
ウジング内には、電気的相互接続構造体があり、通常
は、スクリーン印刷された導電体による回路を表面に設
けたセラミック基板である。その上面の電気回路には電
子回路が接続されている。この内部の相互接続構造体
は、ハウジングの外装に開けられた孔を貫通するリード
もしくはピンを設けることにより、通常プリント回路基
板である外部の電気的相互接続構造体と接続され、光−
電気接続を実現している。
【０００４】各光部品の一端は、それぞれの光ケーブル
と接続され、もう一方の端からは、軸に沿って導体ピン
が延びており、ハウジング内の内部接続構造体の近接す
る端に電気的に接続されている。各筒形状の光部品の中
心軸は、平板である内部接続構造体と平行である。それ
らのピンは、実質的に相互接続構造体の上方にある光部
品の隣合う端から延びているので、肘のようにもしくは
Ｓ形状に曲げられて、内部相互接続構造体の上の接続パ
ッドに半田付け（以下、「ソルダリング」とも云う）も
しくは溶接されている。それによって電子回路への電気
的接続が行われる。
【０００５】内部相互接続構造体の上の接続パッドは、
セラミック基板の表面上にある電気回路の導体パッドの
上に半田パッドを形成することによって作られる。
【０００６】最近、米国特許第５００５０３９号におい
て、光部品のピンを直接、内部相互接続構造体の接続パ
ッドへ半田付けすることに代わるものが提案された。そ
れは、ピンと接続パッド間を接続するためにフレキシブ
ル相互接続構造体を利用するものである。この特許は、
一端が光部品に半田付けされ、遠方の一端が内部相互接
続構造体の接続パッドに半田付けされたリボン・ケーブ
ルを開示している。さらにこの特許は、リボン・ケーブ
ルを利用することにより、電磁気的干渉が低減され、ま
た接地層を有する多層リボン・ケーブルを用いることに
より、ＥＳＤやＥＭＩの防止が付与されることも開示し
ている。
【０００７】汎用的なフレキシブル・リボン・ケーブル
製造のための材料及び工程はよく知られており、例え
ば、米国特許第４９０６８０３号及び第４４３５７４０
号をここに参照するものとする。それらには、銅及びＫ
ａｐｔｏｎ（登録商標）等の誘電体層からなる導体回路
層を有するフレキシブル・ケーブルの製造が開示されて
いる。典型的には、ポジティブまたはネガティブのフォ
トレジストによって塗膜された導体金属膜を、マスクを
用いて電磁波照射線に曝して感光させるか、もしくはフ
ォトレジストのパターンを作るように処理される。フォ
トレジストで覆われていない部分の金属膜だけを、化学
的にエッチングして導体回路層を形成する。その後で、
通常フォトレジストは除去される。誘電体層には、同様
の化学的処理を用いて、またはレーザによるエッチング
もしくはアブレーションを用いて、誘電体層を貫通する
窓を形成する。この窓を設けた回路層の片面もしくは両
面上を誘電体でラミネートする。窓は、ケーブルを電子
部品のピンへ接続し、また電気的相互接続構造体のパッ
ドへ末端接続するために設置されている。
【０００８】パッドへの末端接続は、露出した銅の導体
線路もしくはリードを基板上の導体パッドに重ねて置い
た後、溶接もしくは半田付けすることによって形成され
る。米国特許第４６９７０６１号は、錫塗膜を有する銅
被覆をＮＤ−ＹＡＧレーザによって、セラミック基板表
面にスクリーン印刷された回路に半田付けされた錫塗膜
を有する銅基体に溶接する工程が開示されている。この
溶接の間、締付けクランプによって銅被覆を基体に対し
て圧接させている。米国特許第４９０６８１２号は、不
活性ガス中におけるレーザ溶接、ブレイジングまたは半
田付けのための装置を開示している。米国特許第４８２
５０３４号は、移動可能なローラーを備えたレーザ装置
を開示し、第５０４８０３４号は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ
装置を開示している。米国特許第４９２６０２２号は、
レーザ・ソルダリングの手順を開示し、それは、締付け
具によりリードをパッドに押付けながら連続的なＮｄ：
ＹＡＧレーザ光線をパッド上にのみあてるものである。
この特許はさらに、非平面同士で過熱を伴いかつ締付け
具のためにリードが見えないような半田付けにおいて、
リードを加熱しようとする場合に遭遇する問題について
も開示している。米国特許第５０２１６３０号は、レー
ザ・ソルダリングを行う間、リードを締付けるために透
明ガラスを用いることを開示している。最後に、米国特
許第５００８５１２号は、錫もしくはインジウム塗膜を
有し、そしてパルス状ＹＡＧレーザを用いて金の電気的
バンプ（隆起部）へレーザ・ソルダリングされる銅リー
ドを開示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、突出
した導体ピンを有する光部品を用いる光モジュールの改
良された形成方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバー
手段を介して通信を行なうための光モジュールの形成方
法に関する。本発明の形成方法は、光部品の導体ピンと
相互接続構造体の導体パッドとを接続するのにフレキシ
ブル・リボン・ケーブルを用いること、フレキシブル・
リボン・ケーブルの端部のリードと相互接続構造体の導
体パッドとを接続するのに、錫対鉛の比率が２０対８０
乃至３対９７の半田合金を用い、レーザ・ソルダリング
によって半田結合すること、およびこのレーザ・ソルダ
リングを非フラックス・ソルダリング、すなわち、フラ
ックス（融剤）を用いないソルダリングにより行うこと
を特徴とする。具体的には、本発明の形成方法は、前記
光ファイバ手段から光信号を受信し受信した光信号を電
気信号へ変換するか、または電気信号を光信号へ変換し
変換した光信号を前記光ファイバ手段へ送信する少なく
とも１つの光部品であって、光信号から変換された電気
信号または光信号へ変換される信号を受け取るための半
田付け可能な複数の導体ピンが一端から突出している光
部品を準備する工程と；表面に、錫対鉛の比率が２０対
８０乃至３対９７の半田合金の被覆を有する複数の導体
パッドと、前記光部品からの電気信号または前記光部品
への電気信号を処理するための電子回路手段と、前記導
体パッドと前記電子回路手段とを接続する導体経路とを
有する相互接続構造体を準備する工程と；前記光部品及
び前記相互接続構造体を収容するためのハウジングを準
備する工程と；フレキシブルな誘電体層と、前記誘電体
層上に形成され且つ一端部がリードとして前記誘電体層
から延びる複数の導体線路と、前記導体ピンが挿入され
る複数の挿入孔を有する、前記導体線路の他端部に接続
された半田付け可能な複数のランドとを有するフレキシ
ブル・リボン・ケーブルを準備する工程と；前記導体ピ
ンを前記ランドの前記挿入孔に挿入して前記導体ピンを
前記ランドに半田付けする工程と；前記光部品及び前記
相互接続構造体を前記ハウジングに配置する工程と；前
記導体線路の前記リードを前記導体パッド上の前記はん
だ合金の被覆上に配置し、蟻酸を含む不活性ガス雰囲気
中で前記リードの上面にレーザ光線を当てて前記導体パ
ッド上の前記半田合金の被覆をリフローし、前記リード
を前記導体パッドにフラックスなしで半田付けする工程
とを含む。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明による光モジュール１００の
実施例の１つを示したものである。筒状の光部品１０２
は、縦方向の一端にあるポート（図示せず）において第
１の光信号を受信する。この光部品１０２は、その第１
の光信号を第１の電気信号へと変換し、第１の電気信号
は光部品１０２のもう一方の端にある導体ピン１０４を
通って出力される。導体ピン１０４は、孔１０６に通さ
れ、平坦な環状の導体である半田付きのランド１０５に
半田付けされる。このランドは、フレキシブル・リボン
・ケーブル１１０の表面にあり、フレキシブル・リボン
・ケーブル１１０の誘電体層内に延びている導体１０８
と一体に接続されている。ピン１０４とケーブル１１０
との間の接続は、半田プレフォームもしくは半田ペース
トとリフローイングとによるか、もしくはより好適には
ウェーブ・ソルダリングによって行われる。
【００１２】フレキシブル・リボン・ケーブル１１０
は、図示の通り９０度曲げられて、導体線路１０８の露
出したリード１１２が、相互接続構造体１２４の表面に
スクリーン印刷された電気回路１２２の相互接続パッド
１２０の上に置かれるようになっている。相互接続構造
体１２４は、好適には硬い構造物であり、より好適には
セラミック構造物である。ケーブル１１０と接続パッド
１２０との接続は、本明細書中に記載のレーザ等による
レーザ・ソルダリングによって行われる。電子回路１２
６は、第１の電気信号を処理し、処理された第１の電気
信号を伝送する。電子回路１２６は、電気回路１２２の
出力導体を介して接続されており、それらはピン１２８
に接続されている。処理された第１の電気信号は、電子
回路１２６から電気回路１２２を介して、ピン１２８へ
伝送される。光部品が、フレキシブル回路基板もしくは
プリント回路基板等の電気的相互接続構造体１３０上に
設置される場合、ピン１２８は、相互接続構造体１３０
の外部及びまたは内部に延びた電気回路１３４のコネク
タ１３２と接続される。処理された第１の電気信号は、
このピン１２８から相互接続構造体１３０へ伝送され
る。
【００１３】第２の電気信号は、外部の相互接続構造体
１３０から、ピン１２８を通り、電気回路１２２を通っ
て、この電気信号を処理する電子回路１３８へ伝送され
る。光部品１０２の接続と同様の方法で、光部品１４０
が、フレキシブル・リボン・ケーブル１４２を介して電
気回路１２２の接続パッド１４４に接続されており、電
気回路１２２は、電子回路１３８に接続されている。従
って、第２の電気信号は処理された後、光部品１４０へ
伝送され、そこで第２の処理された電気信号から第２の
光信号へと変換される。この第２の光信号は、光部品１
４０の一端にあるポート（図示せず）を通って伝送され
る。
【００１４】光部品１０２と１４０及び硬い相互接続構
造体１２４は、二分割構成のハウジング内に装着されて
いる。ハウジングは、好適には、必要な機械加工を用い
たアルミニウムの鋳造による。ハウジングの下部分１５
０の底板には、孔１５２を有する基材が設けられ、この
孔を相互接続構造体のピン１２８が通り、相互接続構造
体１３０へと接続されている。それに代わるものとし
て、ピンのための窓（図示せず）を下部分１５０の底部
に設けてもよい。好適には構造体１２４は、接着剤によ
り、好ましくはエポキシ系接着剤により下部分１５０の
定位置に固定される。さらに光部品もまた、所定の位置
にエポキシ等の接着剤により固定してもよい。もしく
は、プラグイン・モジュール１６０の大きさの誤差を調
整するために、ある程度動かせるキーによって位置決め
してもよい。ハウジングの上部分１５４には、この光モ
ジュールを冷却するためのフィン１５６が設けられてい
る。
【００１５】光学的プラグ（プラグイン・モジュール）
１６０は、光部品１０２と１４０の一方の端にあるそれ
ぞれの開口（図示せず）に挿入される光学的コネクタ１
６４と１６６を位置決めするためのガイド１６２へ接続
される。それによって、ケーブル１６８の光ファイバと
光モジュール１００との間の双方向光通信が可能にな
る。
【００１６】基板は、金属被覆されたアルミナ等のセラ
ミックであり、その回路は、蒸着もしくはスパッタリン
グの後、選択的除去を行うリソグラフィック工程によっ
て配線層を作ることによって形成される。好適には、金
属被覆は、８０オングストロームのクロミウム、８００
０乃至８００００オングストロームの銅、そして最後に
もう一層の８０オングストロームのクロミウムである。
基板は多層セラミックでもよい。それに代わるものとし
て、基板が金属もしくはファイバグラス等の樹脂であっ
てもよい。銅パッドは、５０×６０ミルであり、半田層
は、パッドからクロミウム表面を除去するためのエッチ
ングの後、比率が１０対９０（錫対鉛）の半田約４０ミ
ルをパッド上にメッキすることによって形成される。
【００１７】本発明では、光部品のピンを曲げて、直
接、接続パッドに接続する場合、光モジュールの寿命の
間にピンや接続の故障が高率で発生することが見い出さ
れた。さらにこれらの故障は、ピンと接続パッドとを接
続するためにフレキシブル・リボン・ケーブルを用い
る、本発明による光モジュールでは排除できることも見
い出された。
【００１８】リードと接続パッドとの結合を形成する際
にフラックスを使用すべきではない。なぜなら、接続構
造体の表面には集積回路が接続されているかもしくは接
続されることになるからである。さらに、操作温度が高
温であるため、通常の共晶半田は使用すべきではない。
また、電子回路は、フリップチップやソルダボール技術
を用いて取り付けられる。チップと基板の温度が異なる
ため、錫の含有率を高くして柔軟性を持たせる。好適に
は、半田は、２０対８０乃至３対９７の比率であり、よ
り好適には、ほぼ１０対９０（錫対鉛）の比率である。
非フラックス・レーザ・ソルダリングの従来技術では、
セラミック基板上に高品質で近接した結合を形成するこ
とができなかった。それは、おそらくはセラミック材料
の熱伝導性が大きいからである。本発明によって、セラ
ミック基板上に２ｍｍ未満の間隔で高品質の１０対９０
（錫対鉛）の比率の半田接続が可能となった。
【００１９】図２では、図１と同じ部品については同じ
符号を用いている。図２は、プリント回路基板１３０の
一区画に装着された本発明による光モジュール１００の
一部を示した図である。光部品１４０及び接続パッド１
４４を備えたセラミック相互接続構造体１２４が、ハウ
ジングの上部分１５４と下部分１５０の間に装着されて
いる。ピン１０４は、光部品１４０から軸方向に延びて
おり、フレキシブル・リボン・ケーブル１４２の一端の
孔を貫いている。リードは、孔近傍のリボン・ケーブル
上のランド（図示せず）にウェーブ・ソルダリングされ
る。ケーブル１４２の誘電体層内の導電体は、そのラン
ドからケーブルのもう一方の端へ延びており、そこでリ
ード１１２として露出し、そして接続パッド１４４とレ
ーザ・ソルダリングされる。接続パッド１４４は、光部
品１４０と電子回路１３８との間で電気信号を送るた
め、電子回路１３８と電気的に接続されている。ピン１
２８は、下部分１５０の底板に開いた孔１５２を通り、
プリント回路基板１３０の電気回路へと接続されてい
る。
【００２０】電子回路は、光部品に接続される前に、セ
ラミック相互接続構造体に接続されている。従って、半
田付け操作においてフラックスは使用できない。なぜな
ら、基板からフラックスを除去するために水等の溶剤を
使用できないからである。
【００２１】図３は、本発明によるレーザ・ソルダリン
グ装置２００を示している。セラミック相互接続構造体
２０２は、好適には、アルミニウムの二分割ハウジング
の下部分２０４に固着されている。光部品２０６もまた
下部分に設置されており、フレキシブル・ケーブル２１
０のリード２０８は、接続パッド２１２に重ねて置かれ
ている。ハウジングの下部分２０４は、自動的にレーザ
・ソルダリング装置２００の台またはコンベヤ２１８に
載せられ、好適には、自動的にリード２０８をパッド２
１２上にレーザ・ソルダリングするために、レーザ装置
２２２と連携したモータ２２０によって設置される。ガ
ス源２２４からの不活性ガス、好適には窒素が、好適に
は、蟻酸２２６の貯蔵漕の中に窒素を泡入させることに
より蟻酸と混合され、不活性ガスと蟻酸の混合物が作ら
れる。このガス混合物は、非フラックス・ソルダリング
のために蟻酸を混合した不活性ガスの雰囲気もしくは噴
霧としてリード２０８とパッド２１２の周囲に送流され
る。不活性ガス雰囲気中でレーザ・ソルダリングを行な
うことにより、ソルダリング期間における半田および導
体の酸化を防止することができる。また、蟻酸は半田表
面の酸化膜を分解除去して半田表面を清浄化する働きを
し、したがって不活性ガスに蟻酸を混合する本発明によ
れば、フラックス除去のための洗浄ステップを必要とす
るフラックスなしで、ソルダリングを簡単に且つ良好に
行うことができる。
【００２２】プローブ２２８は、その先端の表面２３０
が、半田に濡れない材料から作られており、好適には、
モリブデンである。そしてロボット２３２によってリー
ド２０８を押し付け、リード２０８とパッド２１２との
間の接触状態を良くする。このロボットは、プローブを
延ばすとき所定の弾性負荷をリードに与えるためにバネ
（図示せず）を備えていてもよい。レーザ・ユニット２
２１からの光線（図示せず）は、光ケーブル２２３へ入
射し、ヘッド２２２を通って、プローブ２２８の先端２
３０近傍の２３４においてリード２０８にあたる。この
光線は、リードを加熱し、熱はリードに接触したパッド
２１２の表面に伝わり、リードをパッドに半田付けする
に十分な程、接触しているパッドを加熱する。レーザ光
線からの熱がプローブ先端に到達するので、寿命を長く
するために、先端をモリブデン等の高温用材料で作るこ
とが好ましい。レーザ２２２、モータ２２０及びロボッ
ト２３２は、レーザ・リフロー・ソルダリング工程を自
動的に制御する制御装置２３６に接続されている。
【００２３】レーザ・ユニットは、ドイツのＭＢＢ社製
等のＮｄ：ＹＡＧ、ＣＷ（連続波）、６０Ｗレーザが好
ましい。制御装置は、ＩＢＭ社のＰＳ／２である。ロボ
ットは、７５７６マニピュレータ、７５３２工業用コン
ピュータ及び７５７２サーボ・パワー・モジュールを備
えたＩＢＭ Ｓｙｓｔｅｍ ７５７６である。レーザ・ヘ
ッドは光学部品及び光ファイバを有し、レーザ・ユニッ
ト、パイロット・レーザ、ＩＲ測定装置、及びＣＣＴＶ
カメラへ接続されている。
【００２４】図４は、本発明によるフレキシブル・リボ
ン・ケーブルの実施例の１つであり、３個の導体線路２
４６を備えたものである。通常、３個もしくは４個の導
体線路を光学モジュールに使用できる。リボン・ケーブ
ルは、少なくとも１つの導体層と１つの誘電体層を含む
多層材料をラミネートすることによって作られる。それ
に代わるものとして、それらの層を積層していってもよ
い。層の厚さは、信頼性が得られ、製造が容易で材料コ
ストを最小にするように選択される。導体層は０．３ｍ
ｍ未満であって、０．１ｍｍ未満の２つの誘電体層の間
に挟まれることが好ましい。
【００２５】各ケーブルの一端には、光部品の一端から
延びているピン（図示せず）を半田付けするために孔２
４２が設けられている。各孔の周囲の誘電体層には窓が
開けられ、ケーブルの誘電体層の間に挟まれた電気回路
の導体線路２４６に取り付けられたランド２４４を露出
している。このランドは、例えば、円形もしくはＣ形状
であり、ランド及び導体の電気回路は、銅もしくは誘電
体層との接着性を強くするためにクロミウム被覆した銅
等の導電性固体の薄膜層であればよい。接着層は、好適
にはエポキシであり、導電性材料と誘電体を結合するも
のである。
【００２６】ケーブルのもう一方の端は、回路の導体が
誘電体層から出て延びており、セラミック相互接続構造
体の電気回路の導体パッド（図示せず）へ半田付けされ
る。
【００２７】図５は、セラミック基板２５２の表面上の
電気回路の一部２５０を示している。回路部分２５０
は、細い導体線路２５６と一体化されている長方形の導
体パッド２５４を備えている。
【００２８】図６は、完成された接続パッド２５８を示
しており、ほぼ１０対９０の比率（錫対鉛）の半田が導
体パッド２５４の上にメッキされた平坦な長方形のパッ
ドであり、リードにリフロー・ソルダリングするための
ものである。
【００２９】図７では、フレキシブル・リボン・ケーブ
ル３００が、セラミック基板３０８上の３つの接続パッ
ド３０２、３０４及び３０６へ取り付けるために置かれ
ている。ケーブル３００は、３つの長方形の導体線路３
１０、３１２及び３１４を有しており、大体はフレキシ
ブル誘電体層３１６と３１８の間に包まれている。導体
線路３１０、３１２及び３１４は、リボン・ケーブルの
下端において誘電体層から出て、それぞれリード３２
０、３２２及び３２４として延びている。好適には、リ
ードは予め錫化されている。即ち、錫などの半田に濡れ
易い酸化防止塗膜に覆われており、もしくは比率６３対
３７（錫対鉛）の共晶半田が好ましい。モリブデンで被
覆されたプローブ先端３３０が、リード３２０を押し付
けることにより、リード３２０と接続パッド３０２の比
率１０対９０（錫対鉛）の半田表面との間を熱的及び機
械的に良好に接触させる。Ｎｄ−ＹＡＧレーザは、プロ
ーブ先端３３０の末端近傍の３３２におけるリードに向
けられ、リードをパッドへ半田付けするために入射光線
によってリード３２０を加熱し、そして熱伝導によりパ
ッド３０２の表面を加熱する。
【００３０】図８のように、プローブ３５２の先端３５
０は、リード３６０と縁の角３６２と３６４のみで接す
るために角度をつけた内側の辺３５６と３５８を有する
切り欠き３５４を備えている。これは、リードからプロ
ーブへの熱の流れを最小限にするためである。これによ
って、プローブ先端への損傷を最小限にし、高温でのリ
フロー・ソルダリングのためにより多くの熱が半田のパ
ッド３６６へ流れることを可能にする。
【００３１】本発明による、現状において好適な実施例
及びその他の実施例を示し、記載してきたが、請求項に
記載された範囲内で様々な変更や修整が可能である。
【００３２】
【発明の効果】光部品の導体ピンと相互接続構造体の表
面の導体パッドとを接続するのにフレキシブル・リボン
・ケーブルを用い、フレキシブル・リボン・ケーブルの
リードと相互接続構造体の表面の導体パッドとを接続す
ることにより、光部品の導体ピンを曲げて接続した場合
に生じうる導体ピンや接続の故障を防止できる。また、
フレキシブル・リボン・ケーブルのリードと相互接続構
造体の表面の導体パッドとを、錫対鉛の比率が２０対８
０乃至３対９７の半田合金を用い、レーザ・ソルダリン
グで接続することにより、加熱領域を局限し、他の半田
結合部への悪影響なしに、高密度の導体パッドの信頼性
ある接続を実現することができる。さらに、非フラック
ス・レーザ・ソルダリングを使用することにより、相互
接続構造体の回路部に対するフラックス除去用洗浄液に
よる汚染を回避でき、信頼性ある光モジュールを実現す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光学モジュールであり、接続のた
めの２つの光学プラグ・コネクタを示す展開斜視図であ
る。
【図２】図１の光学モジュール側面の部分断面図であ
り、本発明による光部品の１つとセラミックの電気的相
互接続構造体との接続を示している。
【図３】本発明による非フラックス・レーザ・ソルダリ
ングのための装置に置かれた光モジュールの概略図であ
る。
【図４】本発明によるフレキシブル・リボン・ケーブル
の実施例の１つを示した図である。
【図５】セラミックの相互接続構造体の表面上の薄膜回
路の導体パッドを示した図である。
【図６】図４の導体パッドの上に半田パッドを付けた本
発明による接続パッドを示した図である。
【図７】フレキシブル・リボン・ケーブルから延びた３
つのリードを図５の半田パッドの上に重ねて置き、モリ
ブデンの表面をもつプローブ先端によってリードを半田
パッドに対して保持している図である。
【図８】本発明によるプローブ先端の図である。
【符号の説明】
１００ 光モジュール １０２、１４０ 光部品 １０４ ピン １０５ ランド １０６ 孔 １０８ 導体線路 １１０ フレキシブル・リボン・ケーブル １１２ リード １２０、１４４ 接続パッド １２２ 電気回路 １２４ 相互接続構造体 １２６、１３８ 電子回路 １３０ 外部の相互接続構造体 １３２、１５２ 孔 １５０ ハウジングの下部分 １５４ ハウジングの上部分 １５６ フィン １６０ 光学的プラグ １６４、１６６ 光学的コネクタ １６８ 光ファイバ・ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エバーハード・シーグフリード・ディッ トマン カナダ、ジェイ２エイチ１ジイ８ プロ ビンス・オブ・ケベック、リーガー・グ ランビー 631 (72)発明者 マクンド・カンティラル・サライヤ アメリカ合衆国13760 ニューヨーク州、 エンドウェル、ヒルサイド・テラス 279 (56)参考文献 特開 平１−140570（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−145698（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−60861（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−202704（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−134885（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−237558（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−114340（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−210783（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−187787（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−153278（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭56−33827（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許5005939（ＵＳ，Ａ) はんだ付技術編集委員会編「エレクト ロニクスのはんだ付け」（昭52−１− 15）総合電子出版社 Ｐ124

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光ファイバー手段を介して通信を行なうた
    めの光モジュールの形成方法において、 前記光ファイバ手段から光信号を受信し受信した光信号
    を電気信号へ変換するか、または電気信号を光信号へ変
    換し変換した光信号を前記光ファイバ手段へ送信する少
    なくとも１つの光部品であって、光信号から変換された
    電気信号または光信号へ変換される信号を受け取るため
    の半田付け可能な複数の導体ピンが一端から突出してい
    る光部品を準備する工程と、 表面に、錫対鉛の比率が２０対８０乃至３対９７の半田
    合金の被覆を有する複数の導体パッドと、前記光部品か
    らの電気信号または前記光部品への電気信号を処理する
    ための電子回路手段と、前記導体パッドと前記電子回路
    手段とを接続する導体経路とを有する相互接続構造体を
    準備する工程と、 前記光部品及び前記相互接続構造体を収容するためのハ
    ウジングを準備する工程と、 フレキシブルな誘電体層と、前記誘電体層上に形成され
    且つ一端部がリードとして前記誘電体層から延びる複数
    の導体線路と、前記導体ピンが挿入される複数の挿入孔
    を有する、前記導体線路の他端部に接続された半田付け
    可能な複数のランドとを有するフレキシブル・リボン・
    ケーブルを準備する工程と、 前記導体ピンを前記ランドの前記挿入孔に挿入して前記
    導体ピンを前記ランドに半田付けする工程と、 前記光部品及び前記相互接続構造体を前記ハウジングに
    配置する工程と、 前記導体線路の前記リードを前記導体パッド上の前記半
    田合金の被覆上に配置し、蟻酸を含む不活性ガス雰囲気
    中で前記リードの上面にレーザ光線を当てて前記導体パ
    ッド上の前記半田合金の被覆をリフローし、前記リード
    を前記導体パッドにフラックスなしで半田付けする工程
    とを含む、 光モジュールの形成方法。
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