JP3068067B2 - 水ベースの厚膜導電性組成物 - Google Patents

水ベースの厚膜導電性組成物

Info

Publication number
JP3068067B2
JP3068067B2 JP10324158A JP32415898A JP3068067B2 JP 3068067 B2 JP3068067 B2 JP 3068067B2 JP 10324158 A JP10324158 A JP 10324158A JP 32415898 A JP32415898 A JP 32415898A JP 3068067 B2 JP3068067 B2 JP 3068067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
weight
composition
polymer
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10324158A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11242912A (ja
Inventor
シェウン チャン，マン
ロバート ドルフマン，ジェイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EI Du Pont de Nemours and Co
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH11242912A publication Critical patent/JPH11242912A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3068067B2 publication Critical patent/JP3068067B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D151/08—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20—Diluents or solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/65—Additives macromolecular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性被覆を施す
のに使用するのに適当なポリマーの水性分散体に懸濁さ
せた、導電性粒子を含む被覆組成物の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性被覆は、電子装置用のＥＭＩ／Ｒ
ＦＩ遮蔽物、心電計（ＥＫＧ）電極のような医療機器に
おける電極用の導電性被覆、腐食防止用の導電性被覆な
どの様々な用途において有用である。当業界においては
今日、最も広範囲に使用されている導電性被覆組成物は
溶剤をベースとするものであり、環境汚染の可能性があ
る。揮発性の有機化学薬品（ＶＯＣ）による汚染を減少
させることが必要なので、塗料業界及び政府機関は、水
をベースとした厚膜被覆組成物のような揮発性有機化学
薬品の少ない厚膜被覆組成物を要求するようになってい
る。
【０００３】水ベースの導電性被覆組成物の従来技術で
は、ポリマーラテックス及び水溶性ポリマーの水溶液が
一般的に使用されている。米国特許第４,７１５，９８
９号及び４,９５０,４２３号には、金属粉、アクリルコ
ポリマーのラテックス及びポリウレタンの水性分散体を
含む水ベースの導電性組成物が記述されている。米国特
許第５,２８６,４１５号には、金属粒子、水溶性の可塑
性ポリマー及びポリマー分散体を含むポリマーの水性厚
膜組成物が記述されている。米国特許第５,４９２,６５
３号には、ポリマー性結合剤として水溶性ポリマーを持
つ銀の水性組成物が記述されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記導電性組成物の乾
燥被覆は、水溶性ポリマー或いはポリマー結合剤の親水
性成分が存在するために、水及びアルコールに敏感であ
るという欠点がある。これらの導電性組成物はまた、比
較的低いガラス転移温度Ｔｇの熱可塑性ポリマーを使用
しているので、被覆硬度が一般的に低い。したがって、
良好な溶剤耐性および良好なひっかき耐性を有する導電
性被覆を提供できる水ベースの被覆組成物が必要であ
る。本発明はその必要を満たすものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の水ベースの厚膜
導電性被覆組成物は、全組成物に対して、 （ａ）グラフトポリマー固形物が分散液の２５〜４０重
量％である、少なくとも１種のアクリルモノマーまたは
メタクリルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエー
テルポリマーの第一の水性分散液５〜４０重量％ （ｂ）銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆し
たニッケル、炭素、グラファイトおよびそれの混合物か
ら成る群から選ばれた、微粉砕した金属性の導電性粒子
２０〜８０重量％ （ｃ）ポリマー固形物が分散液２５〜４０重量％である
アクリルまたはポリウレタンポリマーの第二の水性分散
液０〜２０重量％ （ｄ）水溶性ポリマー０〜５重量％を含み、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の全てが水と１〜８重量％
の補助溶剤中に分散していることを特徴とする。なお、
これは請求項１から４に記載の発明に相応するものであ
る。
【０００６】ここで、前記導電性粒子が全組成物の３０
〜８０重量％であり、銀、銅、ニッケル、銀で被覆した
銅、銀で被覆したニッケルおよびその混合物から成る群
から選ばれることができる。
【０００７】また、前記導電性粒子が全組成物の２０〜
４０重量％であり、炭素、グラファイトおよびその混合
物から成る群から選ばれることができる。
【０００８】
【０００９】また、前記補助溶剤が、グリコール類およ
びアルカノール類から成る群から選ばれることができ
る。
【００１０】また、前記水溶性ポリマー（ｄ）が、ポリ
アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコー
ル、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、
ポリビニルピロリドン酢酸ビニルコポリマーまたはその
混合物から成る群から選ばれることができる。
【００１１】また、前記導電性粒子が粒径１〜３０ミク
ロンの金属フレークであることができる。
【００１２】また、前記導電性粒子が銀、銅、ニッケ
ル、銀で被覆した銅、銀で被覆したニッケルおよびその
混合物から成る群から選ばれる場合には、さらに、銀ベ
ースの導電性組成物中に２〜３０重量％の塩化銀粒子を
含むことができる。
【００１３】また、前記導電性粒子が銀、銅、ニッケ
ル、銀で被覆した銅、銀で被覆したニッケルおよびその
混合物から成る群から選ばれる場合には、前記第一の水
性ポリマー分散体が全組成物の５〜２５重量％であるこ
とができる。
【００１４】また、前記導電性粒子が全組成物の２０〜
４０重量％であり、炭素、グラファイトおよびその混合
物から成る群から選ばれる場合には、前記第一の水性ポ
リマー分散体が全組成物の１５〜２５重量％であること
ができる。 〔発明の詳細な説明〕
【００１５】
【発明の実施の形態】Ａ．導電性成分 本発明の導電性成分は、銀、銀−塩化銀、銅、ニッケ
ル、導電性炭素、グラファイトまたはその混合物のよう
な導電性材料の微粉砕粒子を含んでいる。この導電性成
分は金属成分と炭素およびグラファイト成分との混合物
を含んでいる。純粋な銅またはニッケルのフレークより
耐空気酸化性が優れているので、銀で被覆した銅および
ニッケルのフレークが好ましく、安定な抵抗力を達成す
る。高い導電性および粒子分散の高い安定性を得るため
に、１〜３０ミクロンの範囲のフレーク粒子が好まし
い。銀フレークは、液体分散体中の銀粒子を安定化させ
るため、０．５％まで吸着された界面活性剤をしばしば
含む。導電性の炭素被覆組成物には炭素またはグラファ
イトが使用できるが、無定形の導電性炭素およびグラフ
ァイトの混合物が好ましい充填剤である。導電性粒子は
組成物の２０〜８０重量％を構成し、銀、銀−塩化銀、
銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆したニッケル
またはその混合物を含む組成物では好ましくは３０〜８
０重量％であり、導電性炭素もしくはグラファイトまた
はその混合物を含む組成物では好ましくは２０〜４０重
量％を含む。心電計（ＥＫＧ）電極の応用例では、導電
性成分は、銀−塩化銀混合物中に２〜３０重量％の塩化
銀粒子を含んでいてもよい。
【００１６】Ｂ．ポリマー結合剤成 分 ポリヒドロキシエーテルポリマーの分散体 本発明で使用されるポリヒドロキシエーテルポリマーの
分散体（第一の水性分散体）は全組成物中の５〜４０重
量％を構成し、かつフェノキシ樹脂として一般に知られ
ているポリヒドロキシエーテルポリマーに少なくとも一
つのカルボキシル基を含むアクリル／メタクリルモノマ
ーをグラフトしたものなどのガラス転移温度Ｔｇの高い
適当なポリマーの水性分散体である。このポリマーの水
性分散体はPhenoxy Specialties, Inc. から水系のフェ
ノキシ樹脂として市販されている。米国特許第５, ５７
４, ０７９号は、そのような水系のフェノキシ樹脂を調
製する際の技術を記述している。さらに、この水系の樹
脂とDuPont社のＡＢＰ樹脂のようなアクリルの水性分散
体またはZeneca社のNeoRez R9699のようなポリウレタン
の水性分散体との混合物もまた、本発明の導電性組成物
に有用なポリマーの水性分散体を提供することができ
る。この水性ポリマー分散体は、一般に、２５〜４０％
のポリマー固形物を有する。本発明の金属含有導電性組
成物においては、ポリマー結合剤は、乾燥被覆組成物の
５〜２５重量％または３０〜６０体積％という好ましい
範囲で使用され、より好ましい範囲は８〜１５重量％で
ある。３０体積％未満のポリマー結合剤を使用する場
合、その結果得られる被膜の完全性は、被膜の粘着性に
影響を与えることによって損なわれる。６０体積％を超
えるポリマー結合剤を使用する場合、結果として得られ
る被膜の導電性は低下する。炭素含有導電性組成物で
は、ポリマー結合剤の好ましいパーセントは、全体に対
して１５〜２５重量％の範囲である。
【００１７】カルボキシル基を含むアクリル／メタクリ
ルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエーテルポリ
マーは、多分散性が狭い熱可塑性ポリヒドロキシエーテ
ル（Ｍｗ／Ｍｎ＜４； ７，０００＜Ｍｎ＜１２，００
０）に、１個以上のエチレン性不飽和モノマー、好まし
くは３個から約８個の炭素を有するモノマーをグラフト
して調製される。熱可塑性ポリヒドロキシエーテルの１
０モノマー単位当たり約１から１００個のカルボキシル
基を供給するために、そのモノマーの少なくとも一つは
十分なカルボキシル基を含むことが望ましい。その結果
得られるグラフトされた熱可塑性ポリヒドロキシエーテ
ルおよび導電性粒子は、その後水および水と混和する補
助溶剤とブレンドされて、有用な被覆組成物になる。
【００１８】アクリルまたはポリウ レタンポリマーの分
散体 ポリヒドロキシエーテルの水性分散体を、アクリルまた
はウレタンポリマーの約２０重量％以下の水性分散体
（第二の水性分散体）とブレンドすることができる。ア
クリルまたはポリウレタンポリマーの水性分散体は２５
〜４０重量％のポリマー固形物を有する。好ましい混合
比は、ポリヒドロキシエーテル／アクリルまたはポリヒ
ドロキシエーテル／ウレタンについてポリマー固形物の
重量で９／１から６／４の範囲にある。より好ましい混
合物は８／２から７／３の範囲である。
【００１９】本発明で使用されるアクリルポリマーの分
散体は水性の分岐ポリマーである。アクリルポリマー
は、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル
またはアミド、スチレン、アクリロニトリルまたはメタ
クリルニトリルのようなエチレン性不飽和モノマーから
調製可能なグラフトコポリマーである。グラフトコポリ
マーは、分子量２，０００〜２００，０００の線状ポリ
マーの骨格および分子量１，０００〜３０，０００の側
鎖を有する。コポリマーの好ましい分子量は、そのグラ
フトコポリマーについては２，０００〜１００，０００
であり、その側鎖については１，０００〜２０，０００
である。グラフトコポリマーは、アルキルアミンで部分
的に中和された親水性カルボン酸のペンダント基を有す
るポリマー骨格、および疎水性モノマーでできている側
鎖を有する。ポリマー骨格は、好ましくは２〜３０重量
％のメタクリル酸をベースとするものである。有機塩基
で中和して水と混合すると、この分散したポリマーは、
一般的には１０〜１，０００ｎｍの平均粒子径、好まし
くは２０〜４００ｎｍの平均粒子径を有する。本発明に
適当な好ましいアクリルポリマー分散体はDuPont社の米
国特許出願第０８／１８４, ５２５号に記述されている
分岐ポリマーの水性分散体である。
【００２０】本発明の使用に適したアクリルポリマー分
散体の別の例は、参考資料として本明細書に併合される
米国特許第５, ２３１, １３１号に記述されている分岐
ポリマーの水性分散体である。アクリルポリマーは、疎
水性の骨格と親水性のカルボン酸ペンダント基を持った
側鎖とを有するグラフトコポリマーである。好ましい分
子量は、グラフトポリマーについては４０，０００〜１
５０，０００であり、かつ側鎖については１，０００〜
７，０００である。このようなグラフトされたポリマー
は、親水性のペンダントのカルボキシル基を持つアクリ
ルマクロモノマーとアクリルモノマーとから調製され
る。
【００２１】本発明で使用されるポリウレタンには、水
に分散するものであればどんなポリウレタンも含まれ
る。そうしたポリウレタンとは、アルキルアミン類で中
和されたカルボン酸の親水性のペンダント基を有するポ
リマー骨格にイオン基（例えば、親水性部分）を持つ親
水性のポリウレタンである。典型的なポリウレタンは、
Progress in Organic Coatings, Vol.9, pp.281-340 (1
981 ）のDieterich の論文「Aqueous Emulsions, Dispe
rsion and Solutions of Polyurethanes; Synthesis an
d Properties」に例示されているような分散体である。
本発明で使用される好ましいポリウレタン分散体は、カ
ルボキシル化した脂肪族ポリエステルポリエーテルウレ
タン類である。このポリウレタンはポリマー鎖にペンダ
ントのカルボン酸基を有する。アルキルアミンのような
有機基と反応すると、このペンダント基はカルボン酸ア
ルキルアンモニウム塩基に転換され、かつ、ポリウレタ
ンポリマーは水に分散可能な微細なポリマー粒子に変わ
る。これらのウレタン分散体は、NeoRez（登録商標）の
商標名でZeneca社から市販されている。他の適当なポリ
ウレタン分散液はMobay 社から入手できる。
【００２２】上記水ベースの結合剤は、アクリルポリマ
ーおよびウレタンポリマーのカルボン酸塩基と反応する
任意の架橋剤で変性させることができる。ポリマーが架
橋されると、被覆の硬度がより高くなる。そのような架
橋反応に適した水に可溶な架橋剤は、アジリジン、メラ
ミン−ホルムアルデヒド樹脂およびフェノールホルムア
ルデヒド樹脂の系列のものである。
【００２３】他の成分 金属粒子または炭素粒子の良好な分散安定性を維持する
ために、本発明の導電性組成物に界面活性剤を添加する
ことができる。水ベースの導電性組成物に適した界面活
性剤は、オレイン酸およびステアリン酸ナトリウムのよ
うな長鎖脂肪族カルボン酸およびその塩の系列のアニオ
ン界面活性剤、Union Carbide, CT からTriton* および
Tergital* として広く市販されているアルキルポリエー
テルアルコールの系列の非イオン界面活性剤である。
【００２４】１〜３重量％の好ましい水溶性または水分
散性ポリマー増粘剤およびその混合物が、５重量％ま
で、粘度を上げるためにしばしば加えられる。ポリアク
リルアミド、ポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン、
ポリビニルピロリドン酢酸ビニルコポリマー、ポリビニ
ルアルコール、ポリエチレンオキサイドおよびRohm-Haa
s PAからAcrysol*として広く市販されている膨潤性アク
リル分散体のような水に可溶な通常のポリマーが、本発
明の組成物に適している。電気化学的用途／医学用途で
電極として、銀−塩化銀の導電性被覆を使用する時、イ
オン輸送を増大させるために、親水性結合剤をポリマー
マトリックスに組み込むことが望ましい。水溶性ポリマ
ーをポリヒドロキシエーテルの水性分散体とブレンドす
ると、良好な心電計用電極または電気化学的電極の作成
に使用するのに適した銀−塩化銀組成物用の、部分的に
親水性の結合剤が得られる。
【００２５】Ｃ．補助溶剤および水 水ベースの被覆組成物には、約１〜８重量％の補助溶剤
が含まれている。好ましい組成物は３〜６重量％の補助
溶剤を有する。この補助溶剤は、ポリマー粒子が乾燥中
に膜生成過程を助けるための凝集剤として機能し、かつ
プラスチックフィルム表面で湿潤剤および接着促進剤と
しても働く。補助溶剤の例には、エチレングリコール、
プロピレングリコール等のようなグリコール類、例え
ば、UnionCarbide, CT のCellosolve（登録商標）、ARC
O Chemicals, PAのArcosolve （登録商標）、Dow, MI
のDowanol （登録商標）として広く市販されているエチ
レングリコールまたはプロピレングリコールのモノアル
キルエーテル類およびジアルキルエーテル類と、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノールのようなアルカノー
ルの系列とがある。
【００２６】組成物の固体成分は水に分散されている。
水の量は、良好なレオロジー的性質および適用方法に適
したコンシステンシを提供するのに十分でなければなら
ない。水の主目的は、組成物の固形物の分散媒体とし
て、組成物を基板に容易に施すことができるような形で
役立つことである。脱イオン水または蒸留水を組成物中
に使用することが好ましい。脱イオン水または蒸留水
は、水からのイオンの寄与を減らすことによって、組成
物の分散と安定を確実にする。
【００２７】Ｄ．一般的な組成物の 調製および印刷手順 水ベースの被覆組成物は、典型的には導電性粉末を、上
述のようなポリヒドロキシエーテルポリマーあるいはそ
のポリマーとアクリル樹脂またはウレタン樹脂との分散
体ブレンドと混和することによって調製される。次い
で、その結果できる分散体を激しく撹拌しながら、水ベ
ースのポリマー結合剤樹脂および導電性粉末を追加して
ブレンドし、導電性粉末を完全に分散させる。
【００２８】この導電性組成物は慣例の被覆方法で施す
ことができる。被覆するプラスチック部品が三次元形状
の場合は、一般に空気スプレイや浸漬コーティングが使
われる。プラスチックのシートやフィルムのような平ら
な表面に被覆する場合は、ロールコーティング、スクリ
ーンプリンティングまたはグラビア印刷／フレキソ印刷
が基体に導電性被覆を施すためには対費用効果のよい方
法である。
【００２９】使い捨ての心電計電極の用途には、寸法が
安定した絶縁性フィルム基体に組成物の薄い被覆が施さ
れる。典型的な被覆は厚さ０．３ミル未満で、その結果
被覆重量は平方センチ当たり１．２ミリグラム未満であ
る。心電計電極用の好ましいフィルム基体は、コポリエ
ステル、ポリカーボネート、ポリエーテルイミドおよび
ポリ塩化ビニルフィルムの系のプラスチックフィルムで
ある。用途によっては、電極コストをさらに低減するた
めに、導電性の炭素入りポリ塩化ビニールフィルムまた
はポリエステルフィルムに導電性炭素インク被覆を使っ
て印刷された非常に薄い銀−塩化銀被覆（＜０．１ミ
ル）が使用できる。また別の用途では、銀の導電性被覆
上に非常に薄い（＜０．１ミル）銀被覆を印刷して、電
極に非常に高い導電性を与えることができる。銀−塩化
銀インクの印刷は、フレキソ印刷またはグラビア印刷の
印刷機で実施することが好ましい。これらのプロセスに
よれば、マルチ印刷した非常に薄い連続した均一な被覆
を高い処理量と低い製造コストで作成することが可能と
なる。
【００３０】フレキソ印刷またはグラビア印刷の印刷機
は、多数の被覆ヘッド、ウエブ操作組立品およびロング
ドライヤーから成っている。各被覆ヘッドは、塗料受け
皿の組立品、ローラの組立品および乾燥用ショートオー
ブンの一部であり、かつプラスチックフィルムのウエブ
上に一つの印刷を行うことになる。典型的な被覆運転に
おいては、インク液が塗料受け皿に装入される。インク
の湿った塗料が、回転しているグラビア印刷版によっ
て、または塗料受け皿中のインクに浸されるファウンテ
ンロールによって受け取られる。回転しているグラビア
印刷ロールがその印刷ロールを包んでいるプラスチック
フィルムの動いているウエブに圧力を加えるとき、湿っ
た塗料はプラスチックフィルム上に移される。フレキソ
印刷法では、刻まれたロールを使ってそのインクが受け
取られる。次いで、そのインクは印刷パターンでゴムロ
ールに移され、次にその印刷パターンが動いているフィ
ルム基体に印刷される。動いているフィルムウエブ上の
塗料はショートオーブンで乾燥されて粘性のない状態に
なる。マルチ印刷ヘッド上でマルチ印刷が繰り返され
て、目的とする被覆の厚さを与える。ウエブは最終的に
ロングドライヤーを通って塗料を完全に乾燥させる。一
貫した被覆の質を達成するために、被覆の厚さ、ウエブ
の速度、炉の温度、および空気の流量などのパラメータ
を最適化することが重要である。組成物の希釈が必要な
場合は、被覆パラメータをそれに応じて調製して、固形
分のパーセント、粘度および溶媒の乾燥速度などのイン
ク特性の変化と適合させるべきである。水ベースの組成
物では、組成物がポンプ輸送によって塗料受け皿に循環
されている時に発泡するのを避ける注意も必要である。
【００３１】試験手順 抵抗 この試験はMylar （登録商標）基体上のある導電性組成
物の抵抗率を測定するように計画されている。
【００３２】手順 １．サンプルを完全に混合して均一なコンシステンシに
する。
【００３３】２．導電性組成物の被覆を、空気スプレイ
または線を巻いた棒でポリエステルのフィルム基体に施
し、７０〜１００℃で乾燥させた。典型的な被覆の厚さ
は０．５〜２ミルであった。
【００３４】３．５インチ（１２．７ｃｍ）×１／４イ
ンチ（０．６４ｃｍ）の被覆ストリップを横切る電気抵
抗を４点探針を使用して測定した。
【００３５】４．ｍｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌ単位で表した
抵抗率を次のようにして計算した。
【００３６】抵抗率＝（測定した抵抗の平均値（ｍｏｈ
ｍ）×平均厚み（ｍｉｌ））／２０鉛筆硬度 Mylar （登録商標）基体上に印刷された導電性組成物の
フィルム硬度をＡＳＴＭ−Ｄ−３３６３−９２ａに従っ
て測定する。
【００３７】手順 １．サンプルを完全に混合して均一なコンシステンシに
する。
【００３８】２．導電性組成物の厚さ１ミルの乾燥被覆
を調製する。
【００３９】３．較正済みの芯、つまり硬度がついてい
る満足できる銘柄の鉛筆（２）を使用する。
【００４０】鉛筆硬度について通常使用されている尺度
は次の通りである。
【００４１】
【表１】 ＞硬い 6B 5B 4B 3B 2B B HB H 2H 3H 4H 5H 6H 7H 8H 9H ４．木の鉛筆を使用する場合、とがらせて滑らかな円筒
状の芯にする。研磨紙（グリッドNo.90）に対して９０
°の角度に鉛筆または芯保持器を持ち、エッジにかけら
や欠け目がなく、平らで滑らかで、かつ円形の横断面が
得られるまで、芯を紙にこすりつける。
【００４２】５．最も硬い芯から始めて、芯をフィルム
に対して４５°の角度（操作者から離れた点）でその鉛
筆をしっかり持ち、操作者から離れた方に押す。各試験
の前には、先端の新しい芯を使う。
【００４３】６．鉛筆が基板に達するまでフィルムを切
り裂かないことが認められるまで、硬度の尺度を下げて
このプロセスを繰り返す。その型の１０本の線のうち４
本以上の線が破れるものを失格と定義する。
【００４４】
【実施例】実際の実施例を示すことによって、本発明を
さらに詳細に記述する。しかしながら、本発明の範囲
は、とにかくこれらの実際の実施例によって制限される
ものではない。
【００４５】実施例１ この実施例は、平均粒径Ｄ５０が４〜５ミクロンの微細
な銀フレークを使用して銀の導電性インクを調製するこ
とについて記述する。以下に列挙する成分を８オンスの
広口びんに撹拌しながら加えた。その混合物を撹拌プレ
ートの上で磁性撹拌棒により３０分間激しく撹拌して混
合した。その結果得た混合物は、＃２ザーンカップ（Za
hn cup）で２５秒の粘度を有している。その後、４０〜
６０ｐｓｉの空気圧で操作されるエアブラシを使用し
て、その混合物を５ミルのポリエチレンテレフタレート
フィルムに噴霧した。その湿った被覆を空気で５分間、
その後７０℃の乾燥炉で５分間乾燥し、厚さ０．５ミル
の被覆にした。その乾燥被覆のシート抵抗率を測定し
た。典型的なシート抵抗率は４５ｍｏｈｍ／ｓｑｕａｒ
ｅ／ｍｉｌであり、かつ、ASTM-D-3363-92a に従って測
定した被覆の鉛筆硬度はＨであった。
【００４６】
【表２】 成分 重量 フェノキシ水性分散体(1) ２８部 プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル(2) ２．５部 脱イオン水 １５．０部 銀フレーク(3) ６２．０部(1) Phenoxy Associates, SCのPhenoxy PKHW-34X(2) ARCO Chemicals, PAのArcosolve＊ PNP(3) DuPont, DEによるK003L などのD50 が３〜５ミクロ
ンの銀フレーク実施例２ 大きな銀フレークと、水ベースのフェノキシおよび水ベ
ースのポリウレタンのブレンドとを含む導電性塗料を、
以下に列挙する成分を用いて実施例１と同じ方法で調製
した。その銀塗料を５ミルのポリエチレンテレフタレー
トフィルムに噴霧して、厚さ１ミルの被覆を得た。シー
ト抵抗率を測定したところ４１ｍｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌ
であった。典型的な被覆の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００４７】
【表３】 成分 重量パーセン ト フェノキシ水性分散体 ２３．０４％ 水性ポリウレタン樹脂(4) ４．９３％ プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル ４．９９％ 脱イオン水 ２４．９７％ 銀フレーク ４１．１４％ アクリル増粘剤ASE-60(5) ０．５３％ １０％アンモニア溶液 ０．４％ (4) Zeneca, MSによるNeorez R-9699 樹脂(5) Rohm-Haas, PA のAcrysol ASE-60実施例３ フェノキシ分散体とアクリル分散体とのブレンドを使用
して、実施例１と同じ方法で銀の導電性塗料を調製し
た。シート抵抗率は２６ｍｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌであ
り、かつ被覆の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００４８】
【表４】 成分 重量パーセント フェノキシの水性分散体 １４．０６％ アクリルの水性分散体 １５．９７％ プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル ４．８２％ 脱イオン水 ２４．０９％ Acrysol ASE-60 ０．５０％ １０％アンモニア溶液 ０．４０％ 銀フレーク(6) ４０．１６％(6) Chemet, RIの銀フレークAB0222実施例４ この実施例は水ベースの導電性銅塗料の調合について記
述している。以下に列挙した成分は実施例１と同じ方法
で調製した。その結果得られる塗料は４４．４％の固形
分と＃２ザーンカップで３５秒の粘度を有する。塗料サ
ンプルを５ミルのポリエチレンテレフタレートフィルム
基体に噴霧して、５分間空気中で、さらに５分間７０℃
で乾燥した。被覆の厚みは１ミルであった。測定された
シート抵抗率は８７ｍｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌであり、か
つ典型的な被覆の硬度は４Ｈであった。
【００４９】
【表５】 成分 重量 フェノキシの水性分散体 ４２部 銅フレーク(7) ５１部 脱イオン水 ４６部 プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル ９部 ステアリン酸ナトリウム ０．５部 (7) Degussa, NJ の５％銀被覆した銅フレーク実施例５ 水ベースの導電性炭素インクの調製について以下に記述
する。導電性の無定形炭素の水ベースの分散体（ａ）
を、１／２インチ（１．２７ｃｍ）の円筒形のセラミッ
ク粉砕媒体を備えた広口びん粉砕器中で、１２．０ｇの
無定形カ−ボンブラック（Cabot, MA のVULCAN 400R ）
と０．３６ｇのステアリン酸ナトリウムとを９９ｇの脱
イオン水および１１．０ｇのプロピレングリコールｎ−
プロピルエーテル中に混和することによって調製した。
炭素インクを作るために、３８．６ｇの分散液（ａ）、
１２．２ｇのPKHW-34X樹脂と、脱イオン水とプロピレン
グリコールｎ−プロピルエーテルとの５：１混合物８．
４ｇ、８．８ｇのグラファイト（Timcal America, OHの
Timcal SFG-6）を高速度撹拌で３０分間混合した。その
結果得られた水ベースのインクは＃２ザーンカップで２
９秒の粘度を有していた。インクサンプルの導電性炭素
被覆を、＃１２の展色（drawdown）棒を使用して５ミル
のポリエチレンテレフタレートフィルム基体に施し、そ
の後７０℃で５分間乾燥させた。展色を３回繰り返し
て、厚さ０．６ミルの被覆を形成した。炭素被覆は２３
ｍｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅ／ｍｉｌのシート抵抗率を有し
た。その鉛筆硬度はＨＢであった。
【００５０】実施例６ 水ベースのフェノキシおよび水溶性ポリマーを含む銀−
塩化銀組成物（Ａｇ/ＡｇＣｌ）は、使い捨ての心電計
電極の被覆に適している。まず塩化銀粉末（Colonial M
etals Inc., DE）を３９．３％、フェノキシの水性分散
体を２１．４％、脱イオン水を３５．７％、およびプロ
ピレングリコールｎ−プロピルエーテルを３．６％含む
塩化銀分散体を、セラミック媒体を備えた広口ビン粉砕
器中でその混合物を混和して塩化銀粒子を分散させるこ
とによって、調製した。次いで、その塩化銀分散体、銀
フレークおよびフェノキシ水性分散体を実施例１と同様
の方法で混合することによって導電性組成物を調製し
た。＃１０線を巻いた棒を使用して二回展色することに
より銀／塩化銀インクの被覆を施し、７０℃で５分間乾
燥させた。シート抵抗率を測定すると４８ｍｏｈｍ／ｓ
ｑ／ｍｉｌであり、かつ鉛筆硬度はＨであった。
【００５１】
【表６】 成分 重量パーセント フェノキシの水性分散体 １４．０％ ポリビニルピロリドン酢酸ビニルコポリマー １．４％ 銀フレーク ５１．７％ 塩化銀分散体 ３２．９％実施例７ 実施例６と同様の方法で、使い捨ての心電計電極の被覆
に適している銀／塩化銀組成物を調製した。塩化銀粉末
を４０％、フェノキシ水性分散体を２１．５％、脱イオ
ン水を３２．１％およびプロピレングリコールｎ−プロ
ピルエーテルを６．４％含む塩化銀分散液を使用した。
典型的なシート抵抗率は４５ｍｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌで
あり、かつ鉛筆硬度はＨＢであった。
【００５２】
【表７】 成分 重量パーセント フェノキシ水性分散体 １４．３％ 脱イオン水 ５．３％ プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル ０．７％ 銀フレーク ４９．２％ 塩化銀分散体 ３０．５％実施例８ この実施例では、心電計適用のための銀／塩化銀被覆の
印刷を実際に説明する。２５０行を刻んだシリンダを備
える輪転グラビア手動校正刷り機を使って、実施例６お
よび実施例７の銀／塩化銀インクを３ミルのポリエステ
ルフィルムに印刷した。３回の連続印刷および７０℃で
５分間の乾燥という工程を経て、最終的に０．８〜１．
１ｍｇ／ｃｍ2 の被覆重量を達成した。あるいはまた、
実施例５の炭素インクで印刷した炭素の導電性被覆に、
または実施例１の銀インクで印刷した銀の導電性被覆に
銀／塩化銀の印刷を一回行って心電計電極を作った。銀
／塩化銀側に導電性接着剤として貼り合わせたPromeon
RG63B ヒドロゲルを有する、各銀／塩化銀被覆（１イン
チ（２．５４ｃｍ）×２インチ（５．０８ｃｍ））２枚
について心電計の試験を行った。Xtratek を使用してAM
IA仕様に従ってその心電計の性能を測定した。心電計の
典型的な性能を以下にリストする。
【００５３】
【表８】 実施例６ 実施例７ 実施例５ 実施例１ に７ に７ 直流オフセット（ミリボルト） ０．６ ０．７ ０ ０．４ 交流インピーダンス（オーム） ４３ ５２ １２７ ４９ ＳＤＲ 直流オフセット（ミリボルト）２．１ １２．９ １６．６ １６．３ 勾配（ミリボルト／秒） ０．３５ ０．３８ ０．４１ ０．４４ 交流インピーダンス（オーム） ３３ ３４ １１９ ４２実施例９ 下記のものを一緒に容器に添加し、かつ約４５分間混合
した。
【００５４】
【表９】 ポリヒドロキシエーテル溶液** （Phenoxy Associates, SCのPKHW-35 ） ３０．５５％（重量） 銀フレーク（Ｄ５０が３〜６ミクロンのフレーク） ６２．０３％（重量） ブチルセロソルブ溶媒（Union Carbide, Inc. ） ７．４２％（重量）** 以下のものからなるポリヒドロキシエーテル溶液 変性ポリヒドロキシエーテル（フェノキシ）樹脂 ２５．０％ ブチルセロソルブ溶媒 ６．８５％ 水 ６８．１５％ その結果得られたペーストをポリエステル基体にスクリ
ーン印刷し、かつ１２０℃で５分間硬化させた。ペース
トの抵抗率は約３０ｍｉｌｌｉｏｈｍ／ｓｑ／ｍｉｌで
あった。硬化したペーストのポリエステルに対する接着
性は完全に満足できるものであった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドルフマン，ジェイ ロバート アメリカ合衆国 27713 ノース カロ ライナ州 ダーハム サンドストーン リッジ ドライブ 26 (56)参考文献 特表 平８−506206（ＪＰ，Ａ) 米国特許5574079（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/16 - 1/18 A61B 5/0408 A61N 1/05 H01B 1/00

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 全組成物に対して、 （ａ）グラフトポリマー固形物が分散体の２５〜４０重
    量％である、少なくとも１種のアクリルまたはメタクリ
    ルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエーテルポリ
    マーの第一の水性分散体５〜４０重量％； （ｂ）銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆し
    たニッケル、炭素、グラファイトおよびその混合物から
    成る群から選ばれた、微粉砕した金属性の導電性粒子２
    ０〜８０重量％を含み、かつ、 （ａ）および（ｂ）の全てが水と１〜８重量％の補助溶
    剤との中に分散していることを特徴とする水ベースの厚
    膜導電性組成物。
  2. 【請求項２】 全組成物に対して、 （ａ）グラフトポリマー固形物が分散体の２５〜４０重
    量％である、少なくとも１種のアクリルまたはメタクリ
    ルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエーテルポリ
    マーの第一の水性分散体５〜４０重量％； （ｂ）銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆し
    たニッケル、炭素、グ ラファイトおよびその混合物から成る群から選ばれた、
    微粉砕した金属性の導電性粒子２０〜８０重量％； （ｃ）ポリマー固形物が分散体の２５〜４０重量％であ
    る、アクリルまたはポリウレタンポリマーの第二の水性
    分散体０．５〜１６重量％を含み、かつ、 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）の全てが水と１〜８重量％
    の補助溶剤との中に分散していることを特徴とする水ベ
    ースの厚膜導電性組成物。
  3. 【請求項３】 全組成物に対して、 （ａ）グラフトポリマー固形物が分散体の２５〜４０重
    量％である、少なくとも１種のアクリルまたはメタクリ
    ルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエーテルポリ
    マーの第一の水性分散体５〜４０重量％； （ｂ）銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆し
    たニッケル、炭素、グラファイトおよびその混合物から
    成る群から選ばれた、微粉砕した金属性の導電性粒子２
    ０〜８０重量％； （ｄ）水溶性ポリマー１〜５重量％を含み、かつ、 （ａ）、（ｂ）および（ｄ）の全てが水と１〜８重量％
    の補助溶剤との中に分散していることを特徴とする水ベ
    ースの厚膜導電性組成物。
  4. 【請求項４】 全組成物に対して、 （ａ）グラフトポリマー固形物が分散体の２５〜４０重
    量％である、少なくとも１種のアクリルまたはメタクリ
    ルモノマーをグラフトしたポリヒドロキシエーテルポリ
    マーの第一の水性分散体５〜４０重量％； （ｂ）銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀で被覆し
    たニッケル、炭素、グラファイトおよびその混合物から
    成る群から選ばれた、微粉砕した金属性の導電性粒子２
    ０〜８０重量％； （ｃ）ポリマー固形物が分散体の２５〜４０重量％であ
    る、アクリルまたはポリウレタンポリマーの第二の水性
    分散体０．５〜１６重量％； （ｄ）水溶性ポリマー１〜５重量％を含み、かつ、 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の全てが水と１〜
    ８重量％の補助溶剤との中に分散していることを特徴と
    する水ベースの厚膜導電性組成物。
  5. 【請求項５】 前記導電性粒子が全組成物の３０〜８０
    重量％であり、銀、銅、ニッケル、銀で被覆した銅、銀
    で被覆したニッケルおよびその混合物から成る群から選
    ばれることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記
    載の組成物。
  6. 【請求項６】 前記導電性粒子が全組成物の２０〜４０
    重量％であり、炭素、グラファイトおよびその混合物か
    ら成る群から選ばれることを特徴とする請求項１から４
    のいずれかに記載の組成物。
  7. 【請求項７】 前記補助溶剤が、グリコール類およびア
    ルカノール類から成る群から選ばれることを特徴とする
    請求項１から４のいずれかに記載の組成物。
  8. 【請求項８】 前記水溶性ポリマー（ｄ）が、ポリアク
    リル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、
    ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、ポリ
    ビニルピロリドン酢酸ビニルコポリマーまたはその混合
    物から成る群から選ばれることを特徴とする請求項３ま
    たは４に記載の組成物。
  9. 【請求項９】 前記導電性粒子が粒径１〜３０ミクロン
    の金属フレークであることを特徴とする請求項５に記載
    の組成物。
  10. 【請求項１０】 前記導電性粒子がさらに、銀ベースの
    導電性組成物中に２〜３０重量％の塩化銀粒子を含むこ
    とを特徴とする請求項５に記載の組成物。
  11. 【請求項１１】 前記第一の水性ポリマー分散体が全組
    成物の５〜２５重量％であることを特徴とする請求項５
    に記載の組成物。
  12. 【請求項１２】 前記第一の水性ポリマー分散体が全組
    成物の１５〜２５重量％であることを特徴とする請求項
    ６に記載の組成物。
JP10324158A 1997-11-13 1998-11-13 水ベースの厚膜導電性組成物 Expired - Fee Related JP3068067B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/969,505 US5855820A (en) 1997-11-13 1997-11-13 Water based thick film conductive compositions
US08/969,505 1997-11-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11242912A JPH11242912A (ja) 1999-09-07
JP3068067B2 true JP3068067B2 (ja) 2000-07-24

Family

ID=25515644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10324158A Expired - Fee Related JP3068067B2 (ja) 1997-11-13 1998-11-13 水ベースの厚膜導電性組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5855820A (ja)
EP (1) EP0917155B1 (ja)
JP (1) JP3068067B2 (ja)
KR (1) KR100311889B1 (ja)
CN (1) CN1137229C (ja)
DE (1) DE69810743T2 (ja)
TW (1) TW442522B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014189896A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Mitsubishi Materials Corp 貴金属焼結体用の粘土状組成物

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140933A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Alps Electric Co Ltd 導電性組成物およびそれを用いた電子機器
JPH1135904A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Alps Electric Co Ltd 導電性組成物およびそれを用いた電子機器
EP0989570A4 (en) * 1998-01-22 2005-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING THE INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND INK-JET DEVICE
US6434410B1 (en) * 1998-06-19 2002-08-13 Aspect Medical Systems, Inc. Electrode for measuring electrophysiological signals using liquid electrolytic gel with a high salt concentration
WO2000013190A1 (fr) * 1998-08-28 2000-03-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique
JP2001210156A (ja) * 1999-11-17 2001-08-03 Toyo Gosei Kogyo Kk 透明導電性酸化スズ膜形成用塗布溶液及び透明導電性酸化スズ膜の製造方法並びに透明導電性酸化スズ膜
US6620957B1 (en) * 1999-12-03 2003-09-16 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. Process for producing onium salt derivative and novel onium salt derivative
JP3787717B2 (ja) * 1999-12-28 2006-06-21 ニッタ株式会社 感圧導電性インク組成物
US6228288B1 (en) 2000-04-27 2001-05-08 Cts Corporation Electrically conductive compositions and films for position sensors
US6817088B1 (en) 2000-06-16 2004-11-16 Watlow Electric Msg.C Termination method for thick film resistance heater
EP1167464A3 (en) * 2000-06-23 2003-04-09 Sonoco Development, Inc. Antistatic membrane lidding for a container
DE10038730A1 (de) * 2000-08-01 2002-02-28 Burd Lifror Systems Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektrischen Heizelementen und deren Verwendung
US6627058B1 (en) * 2001-01-17 2003-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor composition for use in biosensors
JP3656558B2 (ja) * 2001-02-19 2005-06-08 株式会社村田製作所 導電性ペースト及びそれを用いた電子部品
ATE311421T1 (de) * 2001-03-05 2005-12-15 Georg Gros Beschichtungsgemisch auf wasserbasis, verfahren zum aufbringen einer korrosionsschutzschicht mit diesem gemisch, derart beschichtete unterlage und deren verwendung
US6503674B2 (en) 2001-04-24 2003-01-07 Cf Technologies Component for a printer, fax machine, copier or the like
KR100500542B1 (ko) * 2001-12-26 2005-07-12 주식회사 인트켐 Ｅｍｉ 도료 조성물
EP1327714B1 (de) * 2002-01-09 2005-05-11 Wulff GmbH U. Co. Dispersionsmasse für eine hochelastische, emissionsarme Teppichrücken-Beschichtung sowie zum Einsatz als Einkomponenten-Klebstoff
US6815039B2 (en) * 2002-02-21 2004-11-09 Bei Technologies, Inc. Resistance element for potentiometric devices, and method of manufacture
MXPA04010220A (es) * 2002-04-20 2005-03-07 Chemetall Gmbh Mezcla para aplicar un revestimiento de polimero delgado, no corrosivo, que puede configurarse de una manera poco abrasiva, y metodo para su produccion.
US6866799B2 (en) * 2002-05-09 2005-03-15 Anuvu, Inc. Water-soluble electrically conductive composition, modifications, and applications thereof
KR100523841B1 (ko) * 2002-09-16 2005-10-26 주식회사 엠피코 도전성 시트 조성물과 그 제조방법
CN1297617C (zh) * 2003-04-29 2007-01-31 四川大学 水性乳胶型电磁波屏蔽涂料及其制备方法
DE10324086A1 (de) * 2003-05-27 2004-12-23 Henkel Kgaa Markierte Polymerdispersion und daraus erhältliche Klebstoffe
EP2264649A3 (en) * 2003-07-07 2011-01-26 Avery Dennison Corporation RFID device with changeable characteristics
CN1961381A (zh) * 2004-02-18 2007-05-09 弗吉尼亚科技知识产权公司 用于连接的纳米级金属糊及其使用方法
US8257795B2 (en) * 2004-02-18 2012-09-04 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Nanoscale metal paste for interconnect and method of use
US20070183920A1 (en) * 2005-02-14 2007-08-09 Guo-Quan Lu Nanoscale metal paste for interconnect and method of use
KR100669725B1 (ko) * 2004-09-09 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물
US7828994B2 (en) * 2004-10-26 2010-11-09 Ortec, Inc. Conductive paint compositions for forming conductive coatings on substrates
CN100360620C (zh) * 2004-11-11 2008-01-09 杨建平 一种屏蔽导电涂料/漆
KR100624316B1 (ko) * 2004-12-30 2006-09-13 제일모직주식회사 도전성 페인트 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용도전막
WO2006130980A1 (en) * 2005-06-09 2006-12-14 National Starch And Chemical Company Aqueous printable electrical conductors
CN101232963B (zh) * 2005-07-25 2011-05-04 住友金属矿山株式会社 铜微粒分散液及其制造方法
JP4839044B2 (ja) * 2005-08-30 2011-12-14 富士機工株式会社 シフトレバーのレンジ位置表示装置
CN100363450C (zh) * 2005-11-04 2008-01-23 上海市合成树脂研究所 一种水基导电涂料
US7154283B1 (en) 2006-02-22 2006-12-26 Avery Dennison Corporation Method of determining performance of RFID devices
US8709288B2 (en) * 2006-09-08 2014-04-29 Sun Chemical Corporation High conductive water-based silver ink
JP5220029B2 (ja) * 2006-12-22 2013-06-26 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 水性導電性組成物
US20090090623A1 (en) * 2007-05-21 2009-04-09 Delta Electronics, Inc. Biosensor having integrated heating element and electrode with metallic catalyst
CN101919005A (zh) 2007-09-13 2010-12-15 汉高股份两合公司 导电组合物
US20100021625A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymer thick film silver electrode composition for use in thin-film photovoltaic cells
US7857998B2 (en) * 2008-11-24 2010-12-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company High conductivity polymer thick film silver conductor composition for use in RFID and other applications
KR20120027519A (ko) * 2009-06-12 2012-03-21 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 잉크 분사가능한 은/염화은 조성물
US20110180138A1 (en) * 2010-01-25 2011-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US20110209751A1 (en) * 2010-01-25 2011-09-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US9390829B2 (en) 2010-01-25 2016-07-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US20110180139A1 (en) * 2010-01-25 2011-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US8816012B2 (en) 2010-08-18 2014-08-26 Ferro Corporation Curable acrylate based printing medium
EP2422697B1 (en) 2010-08-27 2014-04-16 General Electric Company Sensor for measuring biosignals
CN101937735B (zh) * 2010-09-27 2011-12-21 彩虹集团公司 一种薄膜开关用导电浆料的制备方法
US9224517B2 (en) 2011-04-07 2015-12-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US8704087B2 (en) * 2011-06-01 2014-04-22 E I Du Pont De Nemours And Company Solderable polymer thick film conductive electrode composition for use in thin-film photovoltaic cells and other applications
JP2013034699A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Hitachi Chemical Co Ltd 生体信号計測用電極、並びに、その使用方法及び製造方法
KR102020914B1 (ko) 2011-09-06 2019-09-11 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 전도성 물질 및 방법
JP6231003B2 (ja) * 2011-09-06 2017-11-15 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 導電性材料およびプロセス
US8871116B2 (en) * 2011-09-30 2014-10-28 Corning Incorporated Hydrochloric acid washing of carbon and graphite for making conductive ink for ultracapacitors
US8673184B2 (en) * 2011-10-13 2014-03-18 Flexcon Company, Inc. Systems and methods for providing overcharge protection in capacitive coupled biomedical electrodes
WO2013090344A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 Ferro Corporation Electrically conductive polymeric compositons, contacts, assemblies, and methods
CN102688845B (zh) * 2012-05-28 2014-01-15 舜宇光学(中山)有限公司 一种光学镜片的胶合固化工艺
CN103117113B (zh) * 2012-12-28 2015-10-21 杭州杭千电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
US10424648B2 (en) * 2013-07-23 2019-09-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Copper and/or copper oxide dispersion, and electroconductive film formed using dispersion
WO2015023370A1 (en) 2013-08-16 2015-02-19 Henkel IP & Holding GmbH Submicron silver particle ink compositions, process and applications
US9253883B2 (en) * 2013-11-18 2016-02-02 E I Du Pont De Nemours And Company Stretchable polymer thick film silver conductor for highly permeable substrates
US9587132B2 (en) * 2014-03-20 2017-03-07 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film transparent conductor and its use in capacitive switch circuits
US10072177B2 (en) * 2014-11-06 2018-09-11 E I Du Pont De Nemours And Company Stretchable polymer thick film compositions for thermoplastic substrates and wearables electronics
CN104449086B (zh) * 2014-11-24 2017-05-03 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 散热超导涂布液及其制造工艺
CA2993837C (en) 2015-08-20 2023-08-22 Parker-Hannifin Corporation Silver-silver chloride compositions and electrical devices containing the same
JP2018061778A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 国立大学法人群馬大学 生体信号計測用導電性ゴム組成物、生体信号計測用導電性部材及び生体信号計測用被服
CN108040424A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 绵阳市奇帆科技有限公司 用于led线路板的导电铜浆
US11634358B2 (en) 2018-01-03 2023-04-25 Ferro Corporation Polycarbonate diol coating composition for caustic and UV resistance
CN112041994B (zh) * 2018-03-30 2022-06-21 深圳市首骋新材料科技有限公司 晶硅太阳能电池正面导电浆料及其制备方法和太阳能电池
JP6490856B1 (ja) * 2018-06-11 2019-03-27 古河電気工業株式会社 表面被覆金属微粒子及びその分散溶液
WO2020132519A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Honeywell International Inc. Article comprising a water-based top-coat
US20220252770A1 (en) * 2019-06-12 2022-08-11 3M Innovative Properties Company Coated Substrate Comprising Electrically Conductive Particles and Dried Aqueous Dispersion of Organic Polymer
TW202307143A (zh) * 2021-07-05 2023-02-16 德商漢高股份有限及兩合公司 吸水性導電組合物及其作為用於監測侵蝕及/或腐蝕之感測器的用途
CN115595055A (zh) * 2022-10-28 2023-01-13 昆山威斯泰电子技术有限公司（Cn） 导电聚氨酯涂料、导电膜及导电聚氨酯涂料的制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4950423A (en) * 1986-01-22 1990-08-21 The B. F. Goodrich Company Coating of EMI shielding and method therefor
US4715989A (en) * 1986-01-22 1987-12-29 The B.F. Goodrich Company Coating for EMI shielding
US5231113A (en) * 1988-04-11 1993-07-27 Allergan, Inc. Tetralin esters of phenols or benzoic acids having retinoid like activity
US5049313A (en) * 1989-09-05 1991-09-17 Advanced Products Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
JPH05247383A (ja) * 1991-02-06 1993-09-24 Rengo Co Ltd 導電性塗料
US5286415A (en) * 1992-12-28 1994-02-15 Advanced Products, Inc. Water-based polymer thick film conductive ink
US5492653A (en) * 1994-11-07 1996-02-20 Heraeus Incorporated Aqueous silver composition
US5574079A (en) * 1994-12-21 1996-11-12 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Method for the preparation of water-borne coating compositions using thermoplastic polyhydroxyether resins having narrow polydispersity

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014189896A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Mitsubishi Materials Corp 貴金属焼結体用の粘土状組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP0917155B1 (en) 2003-01-15
CN1137229C (zh) 2004-02-04
US5855820A (en) 1999-01-05
DE69810743D1 (de) 2003-02-20
EP0917155A1 (en) 1999-05-19
KR19990045230A (ko) 1999-06-25
KR100311889B1 (ko) 2001-12-12
DE69810743T2 (de) 2003-11-13
JPH11242912A (ja) 1999-09-07
TW442522B (en) 2001-06-23
CN1224038A (zh) 1999-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3068067B2 (ja) 水ベースの厚膜導電性組成物
JP2930291B2 (ja) 水ベース型銀−塩化銀組成物
JP3358962B2 (ja) 可撓性厚膜導電体組成物
EP0676082B1 (en) Water-based polymer thick film conductive ink
US5928571A (en) Thick film compositions for making medical electrodes
KR20090008361A (ko) 도전성 피막의 제조 방법
JP5220029B2 (ja) 水性導電性組成物
TWI713705B (zh) 金屬奈米線油墨、透明導電基板及透明防帶電用基板
TW200400993A (en) Zinc polymer thick film composition
JP3459203B2 (ja) 導電性インキまたは導電性塗料とその製造方法並びに導電性インキを充填した筆記具
JP4827404B2 (ja) Ｐｔｃインク組成物、ｐｔｃ材料及び面状発熱体
JP3033360B2 (ja) 感熱孔版シ−ト作製用インキ
JPS59197476A (ja) 導電性粘着剤

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080519

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees