JP3062736U - 主プリント基板取り付け用補助基板の構造 - Google Patents

主プリント基板取り付け用補助基板の構造

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JP3062736U JP1999002162U JP216299U JP3062736U JP 3062736 U JP3062736 U JP 3062736U JP 1999002162 U JP1999002162 U JP 1999002162U JP 216299 U JP216299 U JP 216299U JP 3062736 U JP3062736 U JP 3062736U
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Abstract

(57)【要約】 【課題】補助基板の主基板に対する取り付け強度が非常
に大きい補助基板構造を提供する。 【解決手段】端子10からのジャンパー12の端部が空
間部15を介してスルーホール13に固定され、ジャン
パー12が空間部15に臨む端面位置に半田付け用ラン
ド11を形成し、補助基板1が主基板5に取り付けられ
た状態で、このランド11の領域で半田付けが行われ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
この考案は、主プリント基板に対して端子の実装された補助基板を取り付ける 構造において、該補助基板の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
主基板に対して補助基板を取り付ける構造としては、例えば、実開昭63−1 59866号公報に示されたものがある。この公報に示されている基板構造では 、主基板の一角にミシン目を介して補助基板を設け、この補助基板を主基板から 分割して、ジャンパー線によって補助基板と主基板を半田付け接続するようにし ている。なお、ジャンパー線は予め補助基板上に半田付けによって取り付けられ ている。
【0003】 主基板に対して補助基板を取り付ける必要がある場合は、例えば、エラーなど のステータス状態を表示するためのLEDを基板から離れた位置に配置する必要 がある場合である。このような場合は、LEDを主基板上に配置すると、LED の点灯状態を外部から容易に確認出来なくなるときに生じる。そこで、LEDを 半田付けした小型の補助基板を主基板とは別途設け、これを装置の外面近くに配 置し、主基板との間でケーブル接続する。
【0004】 実開昭63−159866号公報に示される基板構造では、この補助基板を主 基板と一体的に設け、補助基板を分割してこれと主基板をケーブル接続すること によって別途補助基板を用意しなくても上記の要求に簡単に答えることができる 。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に示される補助基板は、補助基板から延びているジャ ンパーをそのまま主基板のスルーホールに挿入して半田付けしているために、ジ ャンパーと主基板との半田付け強度が十分でないという問題があった。特に、こ の基板を、運搬中や稼働中に振動が多くなる装置に適用した場合には、ジャンパ ーと主基板との半田付け強度が十分でないと、当該半田付け部分が破損したり、 電気的な接触状態が十分でなくなって回路上のエラーを発生する問題があった。
【0006】 この考案の目的は、補助基板の主基板に対する取り付け強度が非常に大きい補 助基板構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この出願の請求項1の考案は、主プリント基板に取り付ける補助基板において 、実装された端子からのジャンパーの端部が空間部を介して固定され、該ジャン パーが空間部に臨む端面位置に半田付け用ランドが形成され、該ランドでジャン パーが半田付けされることを特徴とする。
【0008】 この考案では、ジャンパーが空間部を介してその端部が固定されており、ジャ ンパーがその空間部に臨む端面位置に半田付けランドが形成されているために、 この補助基板を主プリント基板に半田付けする時に、半田が上記端面位置でジャ ンパーを強固に固定するようになる。このため、補助基板の主プリント基板への 取り付け強度が強化され、耐振動性に優れたものとなる。
【0009】 請求項2の考案は、前記ランドはスルーホールを有するようにしたものである 。上記ランドはスルーホールを有することによって、半田ディップ時において半 田がスルーホールを介してランドに十分に行き渡るようになり、これによりラン ドでのジャンパーの半田付け固定が確実に行われる。
【0010】 請求項3の考案は、補助基板と該補助基板にケーブル接続する第2の補助基板 を一つの基板で構成し、各補助基板の境界にカットラインを形成して、手で割っ てそれらの補助基板を分離出来るようにしたことを特徴とする。
【0011】 この考案では、主基板に上記のようにして固定される補助基板と、これにケー ブルによって接続される第2の補助基板とを1つの基板で構成するようにしてい る。そして、補助基板の境界にカットラインを形成することによって、手でその カットラインを割って簡単に2つの補助基板を分離可能にしている。したがって 簡単な操作によって補助基板と第2の補助基板を得ることができる。
【0012】 請求項4の考案は、前記空隙部に第2の補助基板の一部が位置し、前記分離す ることにより該空間部にジャンパーが露出するようにしたことを特徴とする。
【0013】 第2の補助基板の形状を工夫することによって、2つの補助基板を分離した時 に、空間部に上記ジャンパーが露出するようになる。このため、その空間部の大 きさを適切に設定することで、2つの補助基板を分離した状態でジャンパーの長 さをその空間部において任意の長さにカットすることができる。したがって、基 板の厚さが種々異なる主基板に対してもこのジャンパーの長さを適切にすること で容易に対応できるようになる。
【0014】 請求項5の考案は、ジャンパーの数が複数個であり、ジャンパーピッチが前記 端子ピッチよりも大きく設定されていることを特徴とする。
【0015】 ジャンパーのピッチを端子ピッチよりも大きくすることが容易であるために、 ピッチの非常に小さな端子を用いても線径の大きなジャンパー線を採用できる。 請求項6の考案は、基板本体はガラス不織布とエポキシ樹脂からなる中心基材 の両面にガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスとエポキシ樹脂からなる外 面基材を一体形成して構成され、前記カットラインは前記両面の外面基材にガラ ス繊維の縦横方向に沿って形成されていることを特徴とする。
【0016】 基板として、中心基材をガラス不織布を用いたものとし、外面基材をガラスク ロスを用いたものとすることで、カットラインに沿って手で割ることが極めて容 易となる。
【0017】
【考案の実施の形態】
図1は、この考案の実施形態である副基板の構造を示している。また図2は、 上記副基板を補助基板と第2の補助基板に分割して、且つ補助基板を主基板に取 り付けた時の状態を示している。
【0018】 副基板にはカットライン3と4が形成されていて、補助基板1と第2の補助基 板2は、カットライン3によって手で割ることができる。この2つの基板1と2 は当初は1つの基板で一体に形成されている。また、カットライン4によって補 助基板1の上部を取り除くことが出来る。
【0019】 補助基板1には、端子10と、この端子10にパターン接続されているランド 11と、このランド11に該ランド11部で半田付け固定されているジャンパー 12とを備えている。ジャンパー12の一方の端部はジャンパー挿入孔13に挿 入されて裏面で半田付けされており、他方の端部はスルーホール14に挿入され て半田付けされている。また裏面でこのスルーホール14と端子10がパターン 接続されている。補助基板1は、上記ジャンパー12のほぼ中央部が通過する範 囲において空間部15を有しており、この部分を、第2の補助基板10から突出 した突出部20が占めている。第2の補助基板2は、端子21とこの端子21に パターン接続されるLED22を備えている。
【0020】 図3は、上記基板の断面図である。この基板は、ガラス不織布とエポキシ樹脂 からなる中心基材Aの両面に、ガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスとエ ポキシ樹脂からなる外面基材Bを一体形成して構成したものである。カットライ ン3は、この構造の基板において、ガラスクロスとエポキシ樹脂からなる外面基 材Bをカットすることによって形成される。カットラインは、ガラスクロスのガ ラス繊維の縦横方向に沿って形成される。通常は、図1に示す基板の端面に並行 な方向に沿ってカットラインが形成される。上記構造の基板においては、中心基 材は小さな外力によって容易に割れるが、外面基材はガラス繊維が縦横に織り込 んであるために外力に対して容易に割ることができない。そこで、上記カットラ イン3を外面基材にのみ形成することによって、外力が加わらない状態では、中 心基材が割れることがないが、外力が加わった時には、小さな外力であっても容 易にそのカットラインに沿って中心基材すなわち基板全体を割ることができる。 図4は、図1の最初の状態からカットライン3を割って2つの補助基板に分離 し、さらに補助基板1の空間部15においてジャンパー12を任意の長さにカッ トし、さらに続いてカットライン4で不要な部分をカットして最終的な補助基板 を得る状態を示している。こうして得られた補助基板1を主基板5に実装して半 田ディップに浸積する。主基板6のスルーホール6に補助基板1のジャンパー1 2を図2のように挿入して半田ディップを行うと、半田がスルーホール6を介し て上昇するが、この時ランド11が補助基板1の端部まで形成されているために 、上記半田はランド11にまで十分に達する。すなわち、この例では3本のジャ ンパー12が半田によって強固に固定される。したがって、補助基板1も主基板 5に対して強度に固定されるようになり、振動があってもこのランド11におい て配線が外れるということはなくなる。
【0021】 第2の補助基板2は、この補助基板1に対して端子10及び21を介してケー ブル7によって電気的に接続される。これにより、主基板5が装置本体の深い部 分に配置されている場合であっても、LED22を実装した第2の補助基板2を 装置本体の外面近くに配置できるようになるから、エラーなどのステータス状態 をこのLED22によって容易に視認できるようになる。たとえば、図5に示す ように、装置本体の背部に並行に主基板5を配し、これに垂直に補助基板1を配 置して,装置本体の前部に設けられているドアに対向して第2の補助基板2を設 ける。この場合、補助基板1は水平状態で主基板5に取り付けられるから、主基 板5への強度が十分でないと大きな振動が生じた時にその時の応力によって半田 付け部の接触不良が生じたりする恐れがある。しかし、上記実施形態のように構 成することで、十分な取り付け強度を得ることができるからこのような恐れは全 くなくなり、信頼性を極めて高くすることが出来る。
【0022】
【考案の効果】
この考案によれば、半田付け用ランドを設けることによって、補助基板を主基 板に対して強固に固定することができ、耐振動性を高めることができ信頼性を高 くすることができる。
【0023】 また、補助基板と第2の補助基板をカットラインによって簡単に分離できるた めに、作業性が良くなる。
【0024】 また、ジャンパーの長さを任意の長さにカットできるために、多種類の厚さの 主プリント基板に対して対応することができる。
【0025】 また、端子ピッチが非常に狭い場合であっても、ジャンパーピッチとジャンパ 線径を十分にとることができ、強度の低下を防ぐことができる。
【0026】
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の実施形態である副基板の構成を示す
【図2】副基板を分離して補助基板を主基板に取り付け
この補助基板と第2の補助基板をケーブル接続した状態
を示す図
【図3】基板の断面図
【図4】補助基板のカット及びジャンパーのカットによ
って最終的な補助基板を得る様子を示す図
【図5】 図2に示す構造の基板を任意の装置に配置し
た時の様子を示す図

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主プリント基板に取り付ける補助基板に
    おいて、実装された端子からのジャンパーの端部が空間
    部を介して固定され、該ジャンパーが空間部に臨む端面
    位置に半田付け用ランドが形成され、該ランドでジャン
    パーが半田付けされることを特徴とする、主プリント基
    板取り付け用補助基板の構造。
  2. 【請求項2】 前記ランドはスルーホールを有する請求
    項1記載の主プリント基板取り付け用補助基板の構造。
  3. 【請求項3】 補助基板と該補助基板にケーブル接続す
    る第2の補助基板を一つの基板で構成し、各補助基板の
    境界にカットラインを形成して、手で割ってそれらの補
    助基板を分離出来るようにしたことを特徴とする、請求
    項1または2記載の主プリント基板取り付け用補助基板
    の構造。
  4. 【請求項4】 前記空隙部に第2の補助基板の一部が位
    置し、前記分離することにより該空間部にジャンパーが
    露出するようにした請求項3記載の主プリント基板取り
    付け用補助基板の構造。
  5. 【請求項5】 ジャンパーの数が複数個であり、ジャン
    パーピッチが前記端子ピッチよりも大きく設定されてい
    る、請求項1〜4のいずれかに記載の主プリント基板取
    り付け用補助基板の構造。
  6. 【請求項6】 基板本体はガラス不織布とエポキシ樹脂
    からなる中心基材の両面にガラス繊維を縦横に織り込ん
    だガラスクロスとエポキシ樹脂からなる外面基材を一体
    形成して構成され、前記カットラインは前記両面の外面
    基材にガラス繊維の縦横方向に沿って形成されている、
    請求項1記載の主プリント基板取り付け用補助基板の構
    造。
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