JP3035362B2 - ガスセンサ - Google Patents

ガスセンサ

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JP3035362B2
JP3035362B2 JP3002105A JP210591A JP3035362B2 JP 3035362 B2 JP3035362 B2 JP 3035362B2 JP 3002105 A JP3002105 A JP 3002105A JP 210591 A JP210591 A JP 210591A JP 3035362 B2 JP3035362 B2 JP 3035362B2
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Japan
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gas
heater
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JP3002105A
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洋暉 岡崎
毅 松本
新吾 薬師寺
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Osaka Gas Co Ltd
Toshiba Carrier Corp
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Osaka Gas Co Ltd
Toshiba Carrier Corp
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、大気中のガスを検知
するガスセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、大気中の還元性ガスを検知するも
のとして、N型半導体特性を示すSnO2 ,ZnO,F
2 3 などの金属酸化物半導体の焼結体を用いたガス
センサが知られている。
【0003】これは、金属酸化物半導体に還元性ガスが
触れると、その金属酸化物半導体の電気伝導度が増大す
る、つまり抵抗値が減少するという現象を利用したもの
である。
【0004】一方、上記の焼結体タイプのガスセンサに
代り、プレーナタイプのガスセンサに関する研究が、エ
ネルギの有効利用を前提とするシステム化の傾向に対応
した阻止の微小化,多機能化の要請に応えて進められて
いる。
【0005】このプレーナタイプのガスセンサは、ヒー
タを内蔵した基板の表面に、金属酸化物半導体を種々の
薄膜形成法で被着せしめて薄膜とし、それを感ガス体と
した構造のもので、ヒータの発熱で感ガス体を加熱する
ことにより、同感ガス体に周囲雰囲気中のガスをより多
く感応させるものである。たとえば特願昭63−755
48号に示されるものがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の感ガ
ス体には、H2 O(水)を吸収して抵抗値が変わるとい
う特徴がある。このため、周囲雰囲気中の湿度の影響を
受け易く、検知結果に誤差が生じることがある。
【0007】この発明は上記の事情を考慮したもので、
その目的とするところは、H2 Oの影響を除去して誤差
のない適正な検知を可能とするガスセンサを提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明のガスセンサ
は、基板と、この基板に設けたヒータと、前記基板の表
面に設けた感ガス体と、この感ガス体を覆うように設け
た吸湿体と、、前記感ガス体の抵抗値変化をセンサ出力
として取出す手段とを備える。
【0009】
【作用】H2 Oは吸湿体に吸収されて感ガス体に届かな
い。
【0010】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図4において、1は本体の基台となる
ステムで、そのステム1にリードピン2a,2b,2
c,2dが垂直状態に植設される。これらリードピンに
それぞれリードフレーム3,3,3,3を介して第1基
板であるところの矩形状のヒータ基板4が保持される。
【0011】リードフレーム3は、導電性材料を板状に
成形したもので、一端がリードピンの上端に溶接され、
他端がヒータ基板4上の後述するボンディングパッドに
パラレルギャップウェルダにて溶接される。ヒータ基板
4は、絶縁部材たとえばアルミナを主成分とするセラミ
ックで形成される。そして、ステム1の上面側にステン
レス製で網状のネットキャップ10が取付けられ、上記
ヒータ基板4が保護される。ヒータ基板4の表面の構成
を図1および図2に示し、同ヒータ基板4の内部の構成
を図2および図3に示す。
【0012】まず、ヒータ基板4の表面において、四隅
の対角となる位置にそれぞれ電極リード用ボンディング
パッド5,5およびヒータリード用ボンディングパッド
6,6が設けられる。ボンディングパッド5,5は、上
記リードフレーム3,3を介してリードピン2b,2d
に接続される。ボンディングパッド6,6は、上記リー
ドフレーム3,3を介してリードピン2a,2cに接続
される。
【0013】ヒータ基板4の内部に蛇行状のヒータ7が
設けられる。このヒータ7は、一端が両端が上記ボンデ
ィングパッド6,6のうちの一方に接続され、他端が残
る他方のボンディングパッド6に接続される。
【0014】また、ヒータ基板4の表面には、一方の電
極リード用ボンディングパッド5と電気的に導通する電
極11が設けられるとともに、他方の電極リード用ボン
ディングパッド5と電気的に導通する電極12が設けら
れる。電極11,12はヒータ基板4の表面のほぼ中央
位置まで延びて互いに近接しており、その近接部分の上
に感ガス体13が設けられる。
【0015】感ガス体13は、SnO2 ,ZnO,Fe
2 3 などの金属酸化物半導体膜、またはAl2 3
どの金属酸化物触媒層であり、上記ヒータ7の発熱を受
けて熱を帯びることにより、周囲雰囲気中のガスにより
多く感応して抵抗値が変化する。すなわち、感ガス体1
3は、周囲雰囲気中のガスの濃度が高いほど、抵抗値が
減少する特性を有する。そして、ヒータ基板4の表面に
おいて、感ガス体13を覆うように吸湿体(以下、吸湿
層と称する)14が設けられる。吸湿層14としては、
MgCr2 4 や水酸アパタイトなどの多孔質セラミッ
クが用いられる。
【0016】一方、上記リードピン2a,2c、リード
フレーム3,3、ボンディングパッド5,5、および電
極11,12により、感ガス体13の抵抗値変化をセン
サ出力として取出す手段が構成される。リードピン2
b,2d、リードフレーム3,3、ボンディングパッド
6,6により、ヒータ7に印加電圧を導く手段が構成さ
れる。つぎに、上記の構成において作用を説明する。
【0017】リードピン2b,2d間に電圧を印加する
と、ヒータ7に電流が流れ、ヒータ7が発熱する。これ
により、ヒータ基板4の温度が上昇し、感ガス体13が
熱を帯びる。この状態で、周囲雰囲気中にガスが存在す
ると、そのガスに感ガス体13が感応し、感ガス体13
の抵抗値が減少する。この抵抗値の減少量は、ガスの濃
度に応じて定まるもので、センサ出力としてリードピン
2a,2cから取出される。したがって、リードピン2
a,2cに検知回路を接続することにより、ガスの濃度
を知ることができる。ところで、感ガス体13には周囲
雰囲気中のH2 Oを吸収する特性があり、このため特に
湿度が高い場合は検知結果に誤差を生じる心配がある。
しかしながら、H2 Oは吸湿層14に吸収されて感ガス
体13に届かない。
【0018】したがって、短期的な湿度の影響による感
ガス体13の抵抗値変化、および長期的なH2 Oの結合
による感ガス体13の抵抗値変化を共に小さく押さえる
ことができる。
【0019】しかも、ヒータ7の発熱によってヒータ基
板4が約400℃にまで加熱されているので、吸湿層1
4に吸収されたH2 Oは湿度が低いときに蒸発し、吸湿
層14が再生される。ここで、吸湿層14を設けたこと
によってどのような効果が得られるかを実験により確か
めたのが図5および図6である。
【0020】図5は感ガス体13の抵抗値の湿度依存性
を示しており、従来のように吸湿層14がない場合は抵
抗値の変化量が大きいが、本実施例のように吸湿層14
がある場合は抵抗値の変化量が小さく押さえられる。
【0021】図6は感ガス体13の抵抗値の長期的な経
時変化を示しており、従来のように吸湿層14がない場
合は抵抗値が周期的に大きく増減する。つまり、湿度の
高い夏季は抵抗値が高く、反対に湿度の低い冬季は抵抗
値が低くなる。また、吸湿層14がない場合、抵抗値が
時間経過に伴って徐々に増大する傾向がある。これに対
し、本実施例のように吸湿層14がある場合は、抵抗値
の周期的な増減が小さく、しかも時間経過に伴う抵抗値
の増大の割合も小さい。
【0022】このように、吸湿層14を設けることによ
ってH2 Oの影響を除去することができ、誤差のない適
正な検知が可能である。しかも、吸湿層14を設けるだ
けの簡単な構成であるから、コストの上昇を招くことも
ない。
【0023】なお、上記実施例では、ヒータ基板4にヒ
ータ7を内蔵するタイプのガスセンサについて説明した
が、ヒータ7をヒータ基板4の裏面に貼り付けるタイプ
のガスセンサにも同様に実施可能である。
【0024】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、感ガス体
を吸湿体で覆う構成としたので、H2 Oの影響を除去し
て誤差のない適正な検知を可能とするガスセンサを提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例におけるヒータ基板を上方
から見た図。
【図2】図1のA−A線断面を矢印方向に見た図。
【図3】同実施例におけるヒータの構成を示す図。
【図4】同実施例の全体的な構成を示す斜視図。
【図5】同実施例における感ガス体の抵抗値の湿度依存
性を従来と対比して示す図。
【図6】実施例における感ガス体の抵抗値の長期的な経
時変化を従来のものと対比して示す図。
【符号の説明】
1…ステム、2a,2b,2c,2d…リードピン、3
…リードフレーム、4…ヒータ基板、7…ヒータ、13
…感ガス体、14…吸湿層(吸湿体)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薬師寺 新吾 大阪府大阪市中央区平野町四丁目1番2 号 大阪瓦斯株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−316650(JP,A) 特開 昭61−90049(JP,A) 実開 昭61−197551(JP,U) 実開 昭56−109047(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 27/12

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、この基板に設けたヒータと、前記
    基板の表面に設けた感ガス体と、この感ガス体を覆うよ
    うに設けた吸湿体と、前記感ガス体の抵抗値変化をセン
    サ出力として取出す手段とを備えたことを特徴とするガ
    スセンサ。
JP3002105A 1991-01-11 1991-01-11 ガスセンサ Expired - Lifetime JP3035362B2 (ja)

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