JP3032899U - シールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路板上の電子部品をシールドするために無
線電話に使用するシールド装置であって、回路素子に接
近するために蓋の取り外し及び交換を迅速に且つ簡単に
行えるようにするシールド装置を提供する。 【解決手段】 ＥＭＩ／ＲＦＩ用のシールド装置は、基
板表面に直接取り付けられる側壁と、この側壁に取り外
し可能に取り付けられるプッシュ嵌合式の蓋とを備えて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、無線電話に使用するシールド装置であって、好ましくは回路板上の 電子部品をシールドするためのシールド装置に係る。

【０００２】

【従来の技術】

無線電話は、移動電話のための型式承認仕様に規定されたように、電磁界適合 性（ＥＭＣ）範囲を遵守することが法律で要求される。ＥＭＣとは、装置がその 意図された電磁界環境において適切に機能し且つその環境に対して電磁界汚染源 とならないための能力として規定される。

【０００３】 電子装置を電磁界適合とすることができるようにするため、装置内にしばしば 電磁（ＥＭ）シールドを配置して、放射源からの放射線の放出を減少すると共に 高感度部品に到達する放射線のレベルを減少している。

【０００４】 一般に、ＥＭシールドは、回路板上の電子部品の上に配置するように設計され た金属又は金属化プラスチックカバーの形態をとる。電子部品へ向かうか又はそ こから出る放射線の通過を防止するために、シールドは、通常は回路板に存在す る接地平面を用いて電気的に接地される。シールドを回路板、特に、接地平面に 取り付ける最も一般的な方法は、半田付けによるものである。これは、半田溶解 でしか除去できない半永久的な固定を与える。

【０００５】 通常は、無線電話の製造中に、電子部品が最初に回路板に取り付けられる。次 いで、ＥＭシールドが部品上に配置され、そして接地点への電気的結合も与える 半田付け技術を用いて固定される。次いで、電子部品及びシールドを支持する回 路板をテストすることができる。当然、回路板は、ある割合でテストに不合格と なり、通常は電子部品の修理が必要となる。同様に、テストに合格したが、その 後に何らかの理由で欠陥となる装置も、検査及び修理を必要とする。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

現在の半田付けシールドの設計は、半田付けされた電子部品の検査及び修理が ＥＭシールドケースの存在により阻害されるという欠点がある。電子部品を検査 及び修理するためには、シールドの半田付けを除去し、検査及び修理を行って、 シールドを再半田付けしなければならない。半田付けを除去しそして再半田付け することは、労力がかかると共に、シールド領域内の電子部品へのダメージのお それを招く。

【０００７】 米国特許第４，８９０，１９９号のような他の既知のシールド装置は、修理中 にシールドケースを取り外すことのできる１つ以上のガスケットを用いて回路板 に取り付けられるＥＭシールドケースを有している。しかしながら、これらのガ スケットは、一般に構造が複雑であり、シールドの製造中に回路板に個々に取り 付けねばならない。従って、この方法を用いると、製造コスト及び時間が増大す る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、基板上に配置された回路素子のグループへの及び／又はそこ からの電磁放射の通過を防止するためのシールド装置において、基板の表面に取 り付けられる側壁部材と、該側壁部材に取り外し可能に取り付けられるプッシュ 嵌合式の蓋であって、この蓋を取り外すと、基板の表面に配置された回路素子へ 接近（アクセス）できるようになる蓋とを備えたシールド装置が提供される。

【０００９】 本考案によるシールド装置は、回路素子に接近できるようにシールド蓋を迅速 且つ簡単に取り外し及び交換できるという効果を有する。閉位置、即ち蓋が配置 された状態で、実質的な電磁シールド作用が与えられ、そして開位置、即ち蓋が 取り外された状態で、シールドの下の回路素子へ接近することができる。閉位置 から開位置へシールド装置を動かすのに必要な操作は、半田付けの除去を伴わな い。従って、例えば、シールド装置の下で回路板上に取り付けられた電子部品が 検査及び修理を必要とする環境においても、簡単且つ時間のかからない解決手段 が提供される。

【００１０】 本考案によるシールド装置により与えられる別の効果は、シールド装置を形成 するのに、２つの部品、即ち蓋及び側壁部材しか必要としないことである。その 結果、組立時間をほとんど必要とせず且つ一般にあり複雑でない安価な解決策が 可能となる。これらの部品の各々は、一体的な平面部材で形成されるのが好まし い。

【００１１】 ２つの平面部材を折り曲げることにより製造されるシールド装置は、例えば、 鋳造技術を用いる他の装置に勝る多数の効果を有する。第１に、この形式の製造 は、速度、一貫性及び低い運転コストが必要とされる大量生産方法に理想的に適 している。第２に、本考案によるシールド装置の設計及び製造は、異なる形状及 びサイズのシールドを形成するように容易に変更することができる。

【００１２】 シールド装置は、金属又は金属合金で作られるのが好ましく、例えば、ニッケ ル銀であるのが適当である。この材料は、良好なＥＭシールド作用を与え、折り 曲げプロセスに適している。又、この材料は、高い耐腐食性を有する。

【００１３】 好ましい実施形態では、シールド装置の２つの部分は、各々、側壁部材と、垂 下フランジをもつ蓋である。フランジは、閉位置においてシールド作用を改善す る助けとなる。又、フランジは、側壁の区分に押しつけられてそれらを把持する ようにバイアスすることができる。フランジに配置された突起は、側壁との接触 点に大きな力を発生し、シールド装置の２つのシールド素子間に良好なＥＭシー ルドのための良好な電気的接触を生じさせる。突起に係合する相補的なくぼみが シールド装置の側壁部材に含まれ、これは、プッシュ嵌合式の蓋を閉じた状態に 固定する方法を与える。

【００１４】 シールドされた区画を形成するためにシールド装置内に内部壁を含むことがで きる。これらの区画は、シールドの下の基板上の回路素子を互いにシールドでき るようにする。

【００１５】

【考案の実施の形態】

以下、添付図面を参照し本考案の実施形態を詳細に説明する。図１及び２は、 本考案の第１の実施形態を示し、そして図３ないし９は、本考案の第２の実施形 態を示す。

【００１６】 図１には、基板２０に取り付けられた本考案によるシールド装置が示されてい る。このシールド装置は、２つのシールド素子、即ちプッシュ嵌合式の蓋１及び 側壁部材２を備え、図２には蓋が取り外されて更に明確に示されている。蓋１が 配置された状態では、シールド装置は、放射線の通過を禁止するためのボックス の形態の標準的なシールドに類似している。

【００１７】 シールド装置の側壁部材２は、図１及び２に示すように基板２０に取り付けら れるように構成される。側壁部材には、平らな円形領域７も含まれ、これは、例 えば、真空摘み上げ／配置装置により基板上にシールドを正確に配置できるよう にするために使用される。蓋１は、上面５と、側壁部材２に接触するように垂下 したフランジ８とを備えている。側壁部材２は、蓋１と側壁部材２との間の交点 における密封性を改善すると共に支持を与えるためにリップ４ａ付きの側壁４を 有している。ここに示す実施形態では、シールド装置には、側壁部材２を基板２ ０の接地平面に半田付けするための半田付け点として使用されるフィート６が設 けられている。

【００１８】 上記の第１の実施形態と同様の部品が同じ参照番号で示された第２の実施形態 を説明する。図３は、例えば、シートメタルのような平面シートから切断された テンプレート２５を示している。このテンプレート２５を所定の線に沿って曲げ ることにより、シールド装置の側壁部材が図４に示すように構成される。この実 施形態の側壁部材は、第１の実施形態に用いられたフィート６より好ましい平ら な下縁３を有している。それ故、基板への側壁部材の取り付けは、この下縁３を 基板にシーム半田付けすることにより達成できる。

【００１９】 図５には、例えば、シートメタルのような平らなシートから切断されたテンプ レート２６が示されている。テンプレート２６を所定の線に沿って曲げることに より、シールド装置のプッシュ嵌合式の蓋は、図６に示すように構成される。

【００２０】 シールド装置のプッシュ嵌合式の蓋１は、その外縁から延びるフランジ８を有 している。これらフランジ８は、一般的に下方を向くように蓋１から垂下する。 これらのフランジは、側壁部材の側壁４の外面に接触するようにバイアスするこ とができ、プッシュ嵌合式の蓋は、その蓋が配置されるときに側壁部材を把持す ることができる。これは、２つのシールド素子間の電気的接触を改善する。

【００２１】 この実施形態において、側壁４に接触するフランジの表面には、メタルパンチ を用いて形成できるドーム状の突起９が設けられる。プッシュ嵌合式の蓋が完全 に配置された状態では、これらの突起９は、側壁４の外面に当接する。フランジ のバイアス作用は、突起が側壁に対して大きな力を維持するように助成し、従っ て、更なる把持作用を与えると共に、閉位置において２つのシールド素子間に良 好な電気的接触を与える。

【００２２】 側壁部材２は、側壁に切られた穴１０を含む。これらの穴１０は、突起９に相 補的な位置とされる。シールド装置が閉じた位置にあるとき、即ち蓋が配置され たときは、フランジ８のバイアス作用により突起が穴へ押し込まれる。従って、 突起は穴に嵌合されて、シールド装置を閉位置に保持する。

【００２３】 基板２０上の電気部品に接近するには、プッシュ嵌合式の蓋を側壁部材から取 り外さねばならない。プッシュ嵌合式の蓋を取り外すプロセスは、側壁部材から 蓋を上方に外すことにより手動で行うことができる。しかしながら、任意である が、蓋５には、工具を用いてこれを閉位置から持ち上げることができるように穴 又は他の手段を設けることができる。

【００２４】 この実施形態において、側壁部材は、側壁間にまたがる内部分割壁１１を備え ている。これらは、図４に示すように、シールド装置内に付加的なシールド区画 を形成する。区画間に改善されたシールド作用を得るために、好ましくはシーム 半田付けにより基板上の接地平面を通して接地点に内部壁を接続することもでき る。又、内部壁は、プッシュ嵌合式の蓋に到達してそれに電気的に接触するに充 分な高さである。この電気的な接触は、プッシュ嵌合式の蓋から垂下するバネフ ィンガ１２によって最大にされる。これらバネフィンガ１２は、図９に示すよう に内壁に向かってバイアスされ、内壁とプッシュ嵌合式の蓋との間に良好な電気 的接触を与える。

【００２５】 本考案は、請求の範囲に述べる考案に関するか或いは上記問題のいずれか又は 全部を軽減することに関するかを問わず、ここに開示した新規な特徴或いは特徴 の組合せを明確に又は一般的に含むものである。

【００２６】 以上の説明から、本考案の範囲内で種々の変更がなされ得ることが当業者に明 らかであろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるシールド装置を蓋が配置された状
態で示す図である。

【図２】本考案による図１のシールド装置を蓋が除去さ
れた状態で示す図である。

【図３】本考案によるシールド装置の側壁部材を構成す
るテンプレート（原型）の図である。

【図４】図３の構成された側壁部材を示す図である。

【図５】本考案によるシールド装置のプッシュ嵌合式の
蓋を構成するテンプレートの図である。

【図６】図５の構成されたプッシュ嵌合式の蓋を示す図
である。

【図７】図４及び６のシールド装置の斜視図である。

【図８】プッシュ嵌合式の蓋及び側壁部材を接続した状
態で図７のシールド装置の縁を示す断面図である。

【図９】プッシュ嵌合式の蓋及び側壁部材を接続した状
態で図７のシールド装置の上部を示す断面図である。

【符号の説明】

１ プッシュ嵌合式の蓋 ２ 側壁部材 ３ 下縁 ４ 側壁 ４ａ リップ ５ 上面 ６ フィート ７ 平らな円形領域 ８ 垂下するフランジ ９ 突起 １０ 穴 １２ バネフィンガ ２０ 基板 ２５ テンプレート

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【手続補正書】

【提出日】平成８年７月３１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (11)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に配置された回路素子のグループ
   への及び／又はそこからの電磁放射の通過を防止するた
   めのシールド装置において、基板の表面に取り付けられ
   る側壁部材と、該側壁部材に取り外し可能に取り付けら
   れるプッシュ嵌合式の蓋であって、この蓋を取り外す
   と、基板の表面に配置された回路素子へ接近できるよう
   になる蓋とを備えたことを特徴とするシールド装置。
2. 【請求項２】 上記プッシュ嵌合は、上記プッシュ嵌合
   式の蓋から垂下する複数のフランジによって行うことが
   できる請求項１に記載のシールド装置。
3. 【請求項３】 上記複数のフランジの少なくとも１つ
   は、上記側壁部材の外側に配置するように構成される請
   求項１又は２に記載のシールド装置。
4. 【請求項４】 上記複数のフランジの少なくとも１つ
   は、上記側壁部材と接触するようにバイアスされる請求
   項３に記載のシールド装置。
5. 【請求項５】 上記複数のフランジの少なくとも１つ
   は、上記蓋と側壁部材との間の電気的な導通を改善する
   ために、上記側壁部材の接触面に向かって延びる突起を
   含む請求項２ないし４のいずれかに記載のシールド装
   置。
6. 【請求項６】 上記側壁部材は、閉位置において上記フ
   ランジの突起の少なくとも１つを受け入れるくぼみを含
   む請求項５に記載のシールド装置。
7. 【請求項７】 上記くぼみは穴である請求項６に記載の
   シールド装置。
8. 【請求項８】 上記側壁部材及び蓋の各々は、一体的な
   平面部材から形成される請求項１ないし７のいずれかに
   記載のシールド装置。
9. 【請求項９】 上記側壁部材は、シールド区画を形成す
   る内部分割壁を含む請求項１ないし８のいずれかに記載
   のシールド装置。
10. 【請求項１０】 上記蓋は、その蓋と上記内部分割壁と
    の間に電気的な接触を与えるバネフィンガを含む請求項
    ９に記載のシールド装置。
11. 【請求項１１】 上記シールド装置は、金属又は金属合
    金で作られる請求項１ないし１０のいずれかに記載のシ
    ールド装置。