JP3030557B2 - 誘電体磁器材料を用いた電子部品 - Google Patents
誘電体磁器材料を用いた電子部品Info
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- JP3030557B2 JP3030557B2 JP63296584A JP29658488A JP3030557B2 JP 3030557 B2 JP3030557 B2 JP 3030557B2 JP 63296584 A JP63296584 A JP 63296584A JP 29658488 A JP29658488 A JP 29658488A JP 3030557 B2 JP3030557 B2 JP 3030557B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、低温焼結型で高いＱ、高い絶縁抵抗および
高い破壊電圧を有する誘電体磁器材料を用いた電子部品
に係り、特に積層チップコンデンサとして用いるに好適
なものに関する。
高い破壊電圧を有する誘電体磁器材料を用いた電子部品
に係り、特に積層チップコンデンサとして用いるに好適
なものに関する。
（従来の技術） 磁器コンデンサ用誘電体材料として、従来より、チタ
ン酸バリウム系あるいは酸化チタン系の磁器材料が汎用
されている。これらの材料を用いて第１図に示すような
セラミックコンデンサ１（図中、２は誘電体、３は内部
電極、４は外部電極である。）を製造する場合は、誘電
体材料を一旦仮焼して粉砕した後、ペースト状にしてか
らシート状の誘電体2aを形成し、該誘電体2a上に電極３
を塗布し、これを図示のように積層して焼成したり、あ
るいは仮焼して粉砕した後、ペースト状にしてコンデン
サの形に誘電体2aを印刷し、その上に電極３を印刷する
という工程を繰返して積層化した後、焼成することによ
り製造していた。
ン酸バリウム系あるいは酸化チタン系の磁器材料が汎用
されている。これらの材料を用いて第１図に示すような
セラミックコンデンサ１（図中、２は誘電体、３は内部
電極、４は外部電極である。）を製造する場合は、誘電
体材料を一旦仮焼して粉砕した後、ペースト状にしてか
らシート状の誘電体2aを形成し、該誘電体2a上に電極３
を塗布し、これを図示のように積層して焼成したり、あ
るいは仮焼して粉砕した後、ペースト状にしてコンデン
サの形に誘電体2aを印刷し、その上に電極３を印刷する
という工程を繰返して積層化した後、焼成することによ
り製造していた。
（発明が解決しようとする問題点） このように、従来は、誘電体２がチタン酸バリウム系
あるいは酸化チタン系の磁器材料により構成されている
が、これらの材料は焼成温度が1200℃〜1400℃といった
高温であるため、内部電極３として、このような高温で
も安定なPtやPdといった非常に高価な材料を使用しなけ
ればならなかった。このため、焼成のための電力費がか
かり、また、コンデンサ等の素子１個当たりの電極費が
あまりにも大きすぎるという問題点があった。
あるいは酸化チタン系の磁器材料により構成されている
が、これらの材料は焼成温度が1200℃〜1400℃といった
高温であるため、内部電極３として、このような高温で
も安定なPtやPdといった非常に高価な材料を使用しなけ
ればならなかった。このため、焼成のための電力費がか
かり、また、コンデンサ等の素子１個当たりの電極費が
あまりにも大きすぎるという問題点があった。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために本発明者等は研究を重
ねた結果、SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜1.055）10
0重量部に対してCuOを１〜15重量部添加したもの、また
はさらにこれにMnOを１〜５重量部添加したものを主成
分とし、その主成分100重量部に対してガラスを５〜30
重量部混合し内部電極としてのAg系電極と共に860℃〜9
00℃で焼結して誘電体磁器材料として使用することによ
り、焼成温度を860℃〜900℃にすることを可能としたも
のである。その結果、この材料を例えば積層チップコン
デンサに使用すれば、高価なPtや電極Pd電極を使用する
ことなく、しかも高いＱ、高い絶縁抵抗、高い破壊電圧
の誘電体磁器材料を用いた電子部品が提供できることを
見出したものである。
ねた結果、SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜1.055）10
0重量部に対してCuOを１〜15重量部添加したもの、また
はさらにこれにMnOを１〜５重量部添加したものを主成
分とし、その主成分100重量部に対してガラスを５〜30
重量部混合し内部電極としてのAg系電極と共に860℃〜9
00℃で焼結して誘電体磁器材料として使用することによ
り、焼成温度を860℃〜900℃にすることを可能としたも
のである。その結果、この材料を例えば積層チップコン
デンサに使用すれば、高価なPtや電極Pd電極を使用する
ことなく、しかも高いＱ、高い絶縁抵抗、高い破壊電圧
の誘電体磁器材料を用いた電子部品が提供できることを
見出したものである。
また、本発明は、SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜
1.055）100重量部に対してCuOを１〜15重量部添加した
もの、またはさらにこれにMn酸化物をMnOに換算して0.5
〜1.5重量部添加したものに、CaTiO3（CaO/TiO2モル比
＝1.0）100重量部に対してCuOを１〜20重量部添加した
もの、またはさらにこれにMn酸化物をMnOに換算して0.5
〜1.5重量部添加したものを、その混合率が2.5〜50重量
％となるように混合し、さらにその混合粉100重量部に
対してガラスを５〜30重量部混合し内部電極としてのAg
系電極と共に860℃〜900℃で焼結してなることを特徴と
するもので、前述の低温で焼結可能で、前述のように、
誘電率およびＱの値の面で優れ、しかも焼結性の優れた
誘電体磁器材料を用いた電子部品を得ることを可能とし
たものである。
1.055）100重量部に対してCuOを１〜15重量部添加した
もの、またはさらにこれにMn酸化物をMnOに換算して0.5
〜1.5重量部添加したものに、CaTiO3（CaO/TiO2モル比
＝1.0）100重量部に対してCuOを１〜20重量部添加した
もの、またはさらにこれにMn酸化物をMnOに換算して0.5
〜1.5重量部添加したものを、その混合率が2.5〜50重量
％となるように混合し、さらにその混合粉100重量部に
対してガラスを５〜30重量部混合し内部電極としてのAg
系電極と共に860℃〜900℃で焼結してなることを特徴と
するもので、前述の低温で焼結可能で、前述のように、
誘電率およびＱの値の面で優れ、しかも焼結性の優れた
誘電体磁器材料を用いた電子部品を得ることを可能とし
たものである。
なお、本発明に用いるガラスとしては、ZnO系中融点
ガラス、中でもZnO50％〜60％、B2O320％〜30％、SiO25
％〜10％（重量％）残部が微量成分からなるガラスが用
いられる。その他、PbO−B2O3系、PbO−B2O3−SiO2系、
あるいはPbO、ZnO、Bi2O3、BaO、B2O3、SiO2、ZrO2、Ti
O2、Al2O3、CaO、SrOの群から選択された２種以上の金
属酸化物からなる中融点のガラスが用いられる。
ガラス、中でもZnO50％〜60％、B2O320％〜30％、SiO25
％〜10％（重量％）残部が微量成分からなるガラスが用
いられる。その他、PbO−B2O3系、PbO−B2O3−SiO2系、
あるいはPbO、ZnO、Bi2O3、BaO、B2O3、SiO2、ZrO2、Ti
O2、Al2O3、CaO、SrOの群から選択された２種以上の金
属酸化物からなる中融点のガラスが用いられる。
（作用） 本発明において、誘電体磁器材料の組成を上記のよう
に設定した理由は次の通りである。
に設定した理由は次の通りである。
SrOは、出発材料としてSrCO3が用いられ、焼結によっ
てSrOとなるものであり、SrO/TiO2モル比が1.055以上に
なるとＱ値が小さくなる傾向にある。また、SrO/TiO2モ
ル比が0.950以下になると、誘電率が小さくなる傾向に
ある。
てSrOとなるものであり、SrO/TiO2モル比が1.055以上に
なるとＱ値が小さくなる傾向にある。また、SrO/TiO2モ
ル比が0.950以下になると、誘電率が小さくなる傾向に
ある。
SrTiO3（各添加物も含む）の仮焼温度は850℃以下に
なると焼結性が悪くなり素地がポーラスな状態になる傾
向にあり、1150℃以上でも同じような傾向がみられる
が、1150℃以上の場合は粉砕が困難となり微粒子が得ら
れないためと考えられる。
なると焼結性が悪くなり素地がポーラスな状態になる傾
向にあり、1150℃以上でも同じような傾向がみられる
が、1150℃以上の場合は粉砕が困難となり微粒子が得ら
れないためと考えられる。
CuOは低温焼結を助成するもので、その添加はMnOがあ
れば必ずしも必要ではないが、その添加量が前記１重量
部より少ないと前記低温焼結が困難となり、かつ誘電率
が小さくなる傾向にあり、CaTiO3を含まないものにおい
て、CuOのSrTiO3に対する添加量が前記15重量部より大
きくなるとＱ値が小さくなるという傾向がある。
れば必ずしも必要ではないが、その添加量が前記１重量
部より少ないと前記低温焼結が困難となり、かつ誘電率
が小さくなる傾向にあり、CaTiO3を含まないものにおい
て、CuOのSrTiO3に対する添加量が前記15重量部より大
きくなるとＱ値が小さくなるという傾向がある。
Mn酸化物は、出発材料としてMnCO3が用いられ、焼結
によってMn酸化物となるものであり、CuOと同じく低温
焼成を助成する作用と還元防止材としての作用をなすも
のであるが、CuOが混合されていればこれは必ずしも必
要ではなく、またこのMn酸化物は上述のような焼成温度
において、MnOxの形態をなし、ｘ＝１〜２の範囲内ある
と考えられるが、MnOに換算して１重量部以下では効果
が薄く、前記CaTiO3を含まないものにおいて、５重量部
以上の添加量になると、Ｑ値および誘電率が小さくなる
傾向がある。
によってMn酸化物となるものであり、CuOと同じく低温
焼成を助成する作用と還元防止材としての作用をなすも
のであるが、CuOが混合されていればこれは必ずしも必
要ではなく、またこのMn酸化物は上述のような焼成温度
において、MnOxの形態をなし、ｘ＝１〜２の範囲内ある
と考えられるが、MnOに換算して１重量部以下では効果
が薄く、前記CaTiO3を含まないものにおいて、５重量部
以上の添加量になると、Ｑ値および誘電率が小さくなる
傾向がある。
また、焼結助材としてのガラスの量については、前記
主成分100重量部に対して５重量部より少ないと焼結助
材としての働きが不十分である上、Ｑ値が小さくなり、
また、30重量部より多くなると誘電率が小さくなる傾向
にある。
主成分100重量部に対して５重量部より少ないと焼結助
材としての働きが不十分である上、Ｑ値が小さくなり、
また、30重量部より多くなると誘電率が小さくなる傾向
にある。
CaTiO3を含むものにおいて、SrTiO3（各添加物を含
む）とCaTiO3（各添加物を含む）の混合率ではCaTiO3が
2.5重量％より小になると混合の効果がうすいが、SrTiO
3:CaTiO3＝70:30に焼結性のピークがあり、CaTiO350重
量％より多く混合すると焼結性が悪くなり誘電率も小さ
くなる。
む）とCaTiO3（各添加物を含む）の混合率ではCaTiO3が
2.5重量％より小になると混合の効果がうすいが、SrTiO
3:CaTiO3＝70:30に焼結性のピークがあり、CaTiO350重
量％より多く混合すると焼結性が悪くなり誘電率も小さ
くなる。
また、CaTiO3を含むものにおいても、CuOの添加は必
ずしも必要ではないが、SrTiO3もしくはCaTiO3100重量
部に対して１重量部以上添加することにより、低温焼結
がより良好に行なわれ、誘電率も大きくなる傾向にあ
る。SrTiO3:CaTiO3＝70:30の割合で使用する場合はSrTi
O3側にその100重量部に対してCuOを15重量部より多く添
加するとＱ値が小さくなる傾向にあり、CaTiO3側にその
100重量部に対して20重量部より多く添加するとＱ値が
小さくなる傾向にある。SrTiO3,CaTiO3の混合粉に対し
てCuOがトータル６重量％より多くなるとＱ値が小さく
なる傾向にある。
ずしも必要ではないが、SrTiO3もしくはCaTiO3100重量
部に対して１重量部以上添加することにより、低温焼結
がより良好に行なわれ、誘電率も大きくなる傾向にあ
る。SrTiO3:CaTiO3＝70:30の割合で使用する場合はSrTi
O3側にその100重量部に対してCuOを15重量部より多く添
加するとＱ値が小さくなる傾向にあり、CaTiO3側にその
100重量部に対して20重量部より多く添加するとＱ値が
小さくなる傾向にある。SrTiO3,CaTiO3の混合粉に対し
てCuOがトータル６重量％より多くなるとＱ値が小さく
なる傾向にある。
CaTiO3を含むものにおいて、Mn酸化物は、CuOが混合
されていればこれは必ずしも必要ではなく、またこのMn
酸化物は上述のような焼成温度において、MnOxの形態を
なし、ｘ＝１〜２の範囲内にあると考えられるが、SrTi
O3もしくはCaTiO3100重量部に対してそれぞれMnOに換算
して0.5〜1.5重量部添加することによりＱ値の向上に効
果がある。SrTiO3:CaTiO3＝70:30の混合粉においてMnO
のトータル量が２重量％より多くなると誘電率が小さく
なる傾向がある。
されていればこれは必ずしも必要ではなく、またこのMn
酸化物は上述のような焼成温度において、MnOxの形態を
なし、ｘ＝１〜２の範囲内にあると考えられるが、SrTi
O3もしくはCaTiO3100重量部に対してそれぞれMnOに換算
して0.5〜1.5重量部添加することによりＱ値の向上に効
果がある。SrTiO3:CaTiO3＝70:30の混合粉においてMnO
のトータル量が２重量％より多くなると誘電率が小さく
なる傾向がある。
また、焼結助材としてのガラスの量については前記主
成分100重量部に対して５重量部より少ないと焼結助材
としての働きが不十分である上、Ｑ値が小さくなり、ま
た、30重量部より多くなると誘電率が小さくなる傾向に
ある。
成分100重量部に対して５重量部より少ないと焼結助材
としての働きが不十分である上、Ｑ値が小さくなり、ま
た、30重量部より多くなると誘電率が小さくなる傾向に
ある。
（実施例） 次に本発明の実施例を説明する。
［実施例１］ まず市販のSrCO3とTiO2と、焼成により生成するSrTiO
3におけるSrO/TiO2モル比が1:1となるように秤量し、そ
のSrCO3とTiO2のSrTiO3に換算した100重量部に対し、Cu
Oを1.0重量部、MnCO3をMnOに換算して1.0重量部となる
ように秤量し、これに純水200重量部、モノボール200重
量部加え、ボールミルに入れて16時間混合し、脱水乾燥
した。そしてこの乾燥粉末を50kg/cm2で仮プレスし、85
0℃で仮焼し、ライカイ機で30分粗粉砕した。
3におけるSrO/TiO2モル比が1:1となるように秤量し、そ
のSrCO3とTiO2のSrTiO3に換算した100重量部に対し、Cu
Oを1.0重量部、MnCO3をMnOに換算して1.0重量部となる
ように秤量し、これに純水200重量部、モノボール200重
量部加え、ボールミルに入れて16時間混合し、脱水乾燥
した。そしてこの乾燥粉末を50kg/cm2で仮プレスし、85
0℃で仮焼し、ライカイ機で30分粗粉砕した。
その粉末100重量部にガラス（ZnO50％〜60％、B2O320
％〜30％、SiO25％〜10％（重量％）、残部が微量成分
からなるガラス）を20重量部加え、ボールミルに入れて
24時間混合粉砕し、脱水乾燥した。
％〜30％、SiO25％〜10％（重量％）、残部が微量成分
からなるガラス）を20重量部加え、ボールミルに入れて
24時間混合粉砕し、脱水乾燥した。
そして、乾燥粉末50gに、接着剤としてエチルセルロ
ース（Ｎ−100）を溶媒としてのターピネオールに８重
量％溶解した溶液18g、溶剤としてターピネオール40gを
秤量し、ライカイ機で３時間攪拌し、ペーストを作っ
た。
ース（Ｎ−100）を溶媒としてのターピネオールに８重
量％溶解した溶液18g、溶剤としてターピネオール40gを
秤量し、ライカイ機で３時間攪拌し、ペーストを作っ
た。
このペーストおよび内部電極形成のためのAg粉末のペ
ーストをスクリーン印刷法により交互に積層してチップ
コンデンサを作り、乾燥後、焼成寸法4.5×3.2mmのチッ
プに切断し、890℃で２時間空気中で焼成してチップコ
ンデンサを作成した。これにより得られた諸特性は表１
に示す通りであった。表１において、T2は焼成温度
（℃）、εＳは比誘電率、IRは絶縁抵抗（Ω）、VBは破
壊電圧（Ｖ）で50μｍ間隔の場合を示し、また、Shは収
縮率（％）である。
ーストをスクリーン印刷法により交互に積層してチップ
コンデンサを作り、乾燥後、焼成寸法4.5×3.2mmのチッ
プに切断し、890℃で２時間空気中で焼成してチップコ
ンデンサを作成した。これにより得られた諸特性は表１
に示す通りであった。表１において、T2は焼成温度
（℃）、εＳは比誘電率、IRは絶縁抵抗（Ω）、VBは破
壊電圧（Ｖ）で50μｍ間隔の場合を示し、また、Shは収
縮率（％）である。
表１に示す本実施例の特性は、従来のコンデンサの特
性に比較しても劣らない特性である。
性に比較しても劣らない特性である。
［実施例２］ 上記実施例１におけるSrCO3、TiO2のモル比、CuO、Mn
Oの添加量、ガラスの添加量を変え、実施例１と同じ方
法でチップコンデンサを製造した。その組成と諸特性は
それぞれ表２−１、表２−２に示す通りであった。
Oの添加量、ガラスの添加量を変え、実施例１と同じ方
法でチップコンデンサを製造した。その組成と諸特性は
それぞれ表２−１、表２−２に示す通りであった。
［実施例３］ まず市販のSrCO3とTiO2と、焼成により生成するSrTiO
3におけるSrO/TiO2モル比が1.025となるように秤量し、
そのSrCO3とTiO2のSrTiO3に換算した100重量部に対し、
CuOを1.0重量部、MnCO3をMnOに換算して1.0重量部とな
るように秤量し、またCaCO3とTiO2とを、これらを焼成
することにより生成するCaTiO3におけるCaO/TiO2モル比
が1.0となるように秤量し、そのCaCO3とTiO2のCaTiO3に
換算した100重量部に対し、CuOを15重量部秤量し、この
両者を別々のボールミルに入れ、これらにそれぞれ純水
を250重量部加えて16時間混合し、脱水乾燥した。そし
てこの乾燥粉末を50kg/cm2で仮プレスし、1000℃でおの
おの仮焼し、ライカイ機で１時間粗粉砕した。その粉末
SrTiO3を35重量部、CaTiO3を15重量部にガラス粉末（Zn
O50〜60％,B2O320〜30％,SiO25〜10％（重量％）、残部
が微量成分からなるガラス）を2.5重量部加え、これに
純水160重量部加え、ボールミルに入れて24時間混合粉
砕し、脱水乾燥した。その乾燥粉末をさらに50kg/cm2で
仮プレスし800℃で再仮焼を行いライカイ機で１時間粗
粉砕した。その粉末を再度ボールミルにて24時間微粉砕
し脱水乾燥した。
3におけるSrO/TiO2モル比が1.025となるように秤量し、
そのSrCO3とTiO2のSrTiO3に換算した100重量部に対し、
CuOを1.0重量部、MnCO3をMnOに換算して1.0重量部とな
るように秤量し、またCaCO3とTiO2とを、これらを焼成
することにより生成するCaTiO3におけるCaO/TiO2モル比
が1.0となるように秤量し、そのCaCO3とTiO2のCaTiO3に
換算した100重量部に対し、CuOを15重量部秤量し、この
両者を別々のボールミルに入れ、これらにそれぞれ純水
を250重量部加えて16時間混合し、脱水乾燥した。そし
てこの乾燥粉末を50kg/cm2で仮プレスし、1000℃でおの
おの仮焼し、ライカイ機で１時間粗粉砕した。その粉末
SrTiO3を35重量部、CaTiO3を15重量部にガラス粉末（Zn
O50〜60％,B2O320〜30％,SiO25〜10％（重量％）、残部
が微量成分からなるガラス）を2.5重量部加え、これに
純水160重量部加え、ボールミルに入れて24時間混合粉
砕し、脱水乾燥した。その乾燥粉末をさらに50kg/cm2で
仮プレスし800℃で再仮焼を行いライカイ機で１時間粗
粉砕した。その粉末を再度ボールミルにて24時間微粉砕
し脱水乾燥した。
そして乾燥粉末50gに、接着剤としてエチルセルロー
ス（Ｎ−100）を溶媒としてのターピネオールに８重量
％溶解した溶液18g、溶剤としてターピネオール40gを秤
量し、ライカイ機で３時間攪拌し、ペーストを作った。
ス（Ｎ−100）を溶媒としてのターピネオールに８重量
％溶解した溶液18g、溶剤としてターピネオール40gを秤
量し、ライカイ機で３時間攪拌し、ペーストを作った。
このペーストおよびAg粉末のペーストをスクリーン印
刷法により交互に積層してチップコンデンサを作り、乾
燥後、焼成寸法4.5×3.2mmのチップに切断し、890℃で
２時間空気中で焼成してチップコンデンサを作成した。
これにより得られた諸特性は表３に示す通りであった。
刷法により交互に積層してチップコンデンサを作り、乾
燥後、焼成寸法4.5×3.2mmのチップに切断し、890℃で
２時間空気中で焼成してチップコンデンサを作成した。
これにより得られた諸特性は表３に示す通りであった。
表３に示す本実施例の特性は、従来のコンデンサの特
性に比較しても劣らない特性である。特に誘電率εＳは
前記実施例に比較して優れており、Ｑの値も先願のもの
とほぼ同等の値が得られた。
性に比較しても劣らない特性である。特に誘電率εＳは
前記実施例に比較して優れており、Ｑの値も先願のもの
とほぼ同等の値が得られた。
［実施例４］ 上記実施例３における工程を用い、CaTiO3を混入しな
いものにおいて、SrCO3,TiO2のモル比および仮焼温度を
変え、実施例３と同じ方法でチップコンデンサを製造し
た。その組成と諸特性はそれぞれ表４−１、表４−２に
示す通りであった。
いものにおいて、SrCO3,TiO2のモル比および仮焼温度を
変え、実施例３と同じ方法でチップコンデンサを製造し
た。その組成と諸特性はそれぞれ表４−１、表４−２に
示す通りであった。
表４−１、表４−２に示すように、ガラスの混合量を
前記実施例１のものより少なくすることにより、誘電率
εＳが200以上となるものが得られ、Ｑの値も前記実施
例１のものより大きな値が得られた。
前記実施例１のものより少なくすることにより、誘電率
εＳが200以上となるものが得られ、Ｑの値も前記実施
例１のものより大きな値が得られた。
［実施例５］ 表５−１および表５−２は、SrTiO3に対するCaTiO3の
混合比（重量比）を、100:0ないし50:50に変えた場合の
諸特性を示すものであり、SrTiO3に対するCaTiO3の混合
率が50:50以下より小さい場合、誘電率εＳが200以上と
なり、Ｑの値も前記先願のものより大きな値が得られ
た。
混合比（重量比）を、100:0ないし50:50に変えた場合の
諸特性を示すものであり、SrTiO3に対するCaTiO3の混合
率が50:50以下より小さい場合、誘電率εＳが200以上と
なり、Ｑの値も前記先願のものより大きな値が得られ
た。
［実施例６］ 表６−１、表６−２はSrTiO3に対するCaTiO3の混合比
（重量比）を70:30とし、SrTiO3あるいはCaTiO3に対す
るCuO、MnOの混合率を変えた場合の組成および諸特性を
それぞれ示すものであり、いずれも誘電率εＳとして20
0以上ないし200に近い高い値が得られた。だだしCuOの
量が増大すると、Ｑの値の低下が見られる。
（重量比）を70:30とし、SrTiO3あるいはCaTiO3に対す
るCuO、MnOの混合率を変えた場合の組成および諸特性を
それぞれ示すものであり、いずれも誘電率εＳとして20
0以上ないし200に近い高い値が得られた。だだしCuOの
量が増大すると、Ｑの値の低下が見られる。
［実施例７］ また、CaTiO3を含まないものにおいて、ガラスの添加
量を20重量部、30重量部に増加させた場合の組成、特性
をそれぞれ表７−１、表７−２に示す。表７−１のよう
に、ガラスの混合量を主成分100部に対してそれぞれ2
0、30重量部と増大させた場合、表７−２のように、誘
電率εＳが低下する傾向がある。
量を20重量部、30重量部に増加させた場合の組成、特性
をそれぞれ表７−１、表７−２に示す。表７−１のよう
に、ガラスの混合量を主成分100部に対してそれぞれ2
0、30重量部と増大させた場合、表７−２のように、誘
電率εＳが低下する傾向がある。
（発明の効果） 請求項1,2によれば、焼結温度を860℃〜900℃と低温
化することができるため、焼成に要する電力費が低減さ
れると共に、電極としてAg等の導体が焼付可能となり、
これによって電極の価格低減が可能となる。また、従来
技術によるチップコンデンサと比較しても劣らない特性
のものを得ることができる。
化することができるため、焼成に要する電力費が低減さ
れると共に、電極としてAg等の導体が焼付可能となり、
これによって電極の価格低減が可能となる。また、従来
技術によるチップコンデンサと比較しても劣らない特性
のものを得ることができる。
請求項3,4によれば、請求項１の効果に加え、さらに
焼結性が良好になるという効果が得られる。
焼結性が良好になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の適用対象の一例であるチップコンデン
サを示す側面図である。
サを示す側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭48−4999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−227769（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−29599（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜1.055）
100重量部に対してCuOを１〜15重量部添加したものを主
成分とし、その主成分100重量部に対してガラスを５〜3
0重量部混合し内部電極としてのAg系電極と共に860℃〜
900℃で焼結してなることを特徴とする誘電体磁器材料
を用いた電子部品。 - 【請求項２】SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜1.055）
100重量部に対してCuOを１〜15重量部、Mn酸化物をMnO
に換算して１〜５重量部添加したものを主成分とし、そ
の主成分100重量部に対してガラスを５〜30重量部混合
し内部電極としてのAg系電極と共に860℃〜900℃で焼結
してなることを特徴とする誘電体磁器材料を用いた電子
部品。 - 【請求項３】SrTiO3（SrO/TiO3モル比＝0.950〜1.055）
100重量部に対してCuOを１〜15重量部添加したものに、
CaTiO3（CaO/TiO2モル比＝1.0）100重量部に対してCuO
を１〜20重量部添加したものを、その混合率が2.5〜50
重量％となるように混合し、さらにその混合粉100重量
部に対してガラスを５〜30重量部混合し内部電極として
のAg系電極と共に860℃〜900℃で焼結してなることを特
徴とする誘電体磁器材料を用いた電子部品。 - 【請求項４】SrTiO3（SrO/TiO2モル比＝0.950〜1.055）
100重量部に対してCuOを１〜15重量部、Mn酸化物をMnO
に換算して0.5〜1.5重量部添加したものに、CaTiO3（Ca
O/TiO2モル比＝1.0）100重量部に対してCuOを１〜20重
量部、Mn酸化物をMnOに換算して0.5〜1.5重量部添加し
たものを、その混合率が2.5〜50重量％となるように混
合し、さらにその混合粉100重量部に対してガラスを５
〜30重量部混合し内部電極としてのAg系電極と共に860
℃〜900℃で焼結してなることを特徴とする誘電体磁器
材料を用いた電子部品。
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