JP3015273B2 - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の端子、電極等
のパッドを表面に配設した基板と、これらのパッドと対
向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられた角
形のＩＣチップとを例えば絶縁材料からなる接着剤を介
してフリップチップ方式により接続するＩＣチップの実
装方法に関するものである。
のパッドを表面に配設した基板と、これらのパッドと対
向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられた角
形のＩＣチップとを例えば絶縁材料からなる接着剤を介
してフリップチップ方式により接続するＩＣチップの実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のＩＣチップの基板への実装
状態の例を示す説明図であり、(a) は要部縦断面、(b)
は要部平面である。図８において、１は基板であり、例
えばセラミック材料若しくはガラス繊維入エポキシ樹脂
のような材料により平板状に形成され、表面に絶縁材料
からなるレジスト２を有し、このレジスト２の一部に方
形状若しくは直交四辺形状の凹部３が形成されている。
そしてこの凹部３における基板１の表面には、複数個の
パッド４が略直交四辺形状に若しくは略平行に対向して
配設されている。
状態の例を示す説明図であり、(a) は要部縦断面、(b)
は要部平面である。図８において、１は基板であり、例
えばセラミック材料若しくはガラス繊維入エポキシ樹脂
のような材料により平板状に形成され、表面に絶縁材料
からなるレジスト２を有し、このレジスト２の一部に方
形状若しくは直交四辺形状の凹部３が形成されている。
そしてこの凹部３における基板１の表面には、複数個の
パッド４が略直交四辺形状に若しくは略平行に対向して
配設されている。
【０００３】次に５はＩＣチップであり、平面への投影
輪郭が正方形若しくは矩形のような直交四辺形状に形成
されている。６はバンプ電極であり、例えばＡｕのよう
な展延性の良好な金属材料によりボール状に形成され、
前記パッド４と対向するように設けられている。７は接
着剤であり、凹部３内に充填され、ＩＣチップ５と基板
１とを接続固着すると共に、バンプ電極６とパッド４と
の電気的かつ機械的接続を確保するものである。この接
着剤７は絶縁材料からなるものの他、必要に応じて導電
性粒子を充填したものも使用できる。
輪郭が正方形若しくは矩形のような直交四辺形状に形成
されている。６はバンプ電極であり、例えばＡｕのよう
な展延性の良好な金属材料によりボール状に形成され、
前記パッド４と対向するように設けられている。７は接
着剤であり、凹部３内に充填され、ＩＣチップ５と基板
１とを接続固着すると共に、バンプ電極６とパッド４と
の電気的かつ機械的接続を確保するものである。この接
着剤７は絶縁材料からなるものの他、必要に応じて導電
性粒子を充填したものも使用できる。
【０００４】上記のようなＩＣチップ５を基板１へ実装
するには、例えば次のような工程による。まずワイヤボ
ンディング方式により、キャピラリの先端に突出させた
Ａｕワイヤの先端を電気トーチの放電によって溶融させ
てボールを形成し、ＩＣチップ５の例えばアルミニウム
電極（図示せず）上に接合する。次に接合したボールの
ネック部でＡｕワイヤを切断し、ボール状のバンプ電極
６を形成する。
するには、例えば次のような工程による。まずワイヤボ
ンディング方式により、キャピラリの先端に突出させた
Ａｕワイヤの先端を電気トーチの放電によって溶融させ
てボールを形成し、ＩＣチップ５の例えばアルミニウム
電極（図示せず）上に接合する。次に接合したボールの
ネック部でＡｕワイヤを切断し、ボール状のバンプ電極
６を形成する。
【０００５】次に上記のように形成したバンプ電極６の
切断部における凹凸を除去するため、例えば平滑なガラ
ス基板によってレベリングを行なう。そして基板１上の
パッド４とソフトな機械的結合を確保するために、ガラ
ス基板上に塗布した導電ペーストをバンプ電極６の端面
に転写する。
切断部における凹凸を除去するため、例えば平滑なガラ
ス基板によってレベリングを行なう。そして基板１上の
パッド４とソフトな機械的結合を確保するために、ガラ
ス基板上に塗布した導電ペーストをバンプ電極６の端面
に転写する。
【０００６】一方基板１の凹部３のパッド４が包囲する
領域内には、熱硬化性樹脂若しくはＵＶ硬化樹脂からな
る接着剤７を、例えばマッシュルーム状に塗布若しくは
印刷しておく。この状態の基板１上に前記ＩＣチップ５
を、パッド４とバンプ電極６とを対向させ、治具若しく
はプレス等の加圧手段を介して加圧すると共に、前記樹
脂の硬化温度以上の温度に加熱する。上記の加圧加熱に
より、パッド４とバンプ電極６とが接合されると共に、
ＩＣチップ５と基板１との間には接着剤が溶融充填さ
れ、その後硬化するから、両者が完全に接合され得るの
である。なおＵＶ硬化樹脂からなる接着剤７を使用する
場合には、基板１を紫外線透過材料によって形成すると
共に、加熱手段に代えて紫外線照射手段により接着剤７
を硬化させる。
領域内には、熱硬化性樹脂若しくはＵＶ硬化樹脂からな
る接着剤７を、例えばマッシュルーム状に塗布若しくは
印刷しておく。この状態の基板１上に前記ＩＣチップ５
を、パッド４とバンプ電極６とを対向させ、治具若しく
はプレス等の加圧手段を介して加圧すると共に、前記樹
脂の硬化温度以上の温度に加熱する。上記の加圧加熱に
より、パッド４とバンプ電極６とが接合されると共に、
ＩＣチップ５と基板１との間には接着剤が溶融充填さ
れ、その後硬化するから、両者が完全に接合され得るの
である。なおＵＶ硬化樹脂からなる接着剤７を使用する
場合には、基板１を紫外線透過材料によって形成すると
共に、加熱手段に代えて紫外線照射手段により接着剤７
を硬化させる。
【０００７】次に図７は従来のＩＣチップの基板への実
装方法の他の例を示す要部断面正面図であり、(a) は実
装前の状態、(b) は実装後の状態を示し、同一部分は前
記図８と同一の参照符号で示す。図７において８は吸着
ツールであり、例えば下端面に開口する貫通吸気穴（図
示せず）を真空源若しくは減圧源と接続し、ＩＣチップ
５を吸着して搬送位置決めすると共に、図７(a) におい
て矢印方向に圧接することにより、接着剤７をＩＣチッ
プ５と基板１との間に拡散的に流動充填させるためのも
のである。
装方法の他の例を示す要部断面正面図であり、(a) は実
装前の状態、(b) は実装後の状態を示し、同一部分は前
記図８と同一の参照符号で示す。図７において８は吸着
ツールであり、例えば下端面に開口する貫通吸気穴（図
示せず）を真空源若しくは減圧源と接続し、ＩＣチップ
５を吸着して搬送位置決めすると共に、図７(a) におい
て矢印方向に圧接することにより、接着剤７をＩＣチッ
プ５と基板１との間に拡散的に流動充填させるためのも
のである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなＩＣチッ
プ５の実装方法において、基板１の凹部３に塗布若しく
は印刷された接着剤は、図８(b) において鎖線にて示さ
れるように初期における７ａの状態から、加熱溶融、圧
接により、略同心円状に流動拡散して７ｂの状態にな
る。すなわち接着剤７の流動方向は半径方向であり、流
動方向と直交する流路の断面積が略等しいため、流動速
度もまた略等しいことによる。
プ５の実装方法において、基板１の凹部３に塗布若しく
は印刷された接着剤は、図８(b) において鎖線にて示さ
れるように初期における７ａの状態から、加熱溶融、圧
接により、略同心円状に流動拡散して７ｂの状態にな
る。すなわち接着剤７の流動方向は半径方向であり、流
動方向と直交する流路の断面積が略等しいため、流動速
度もまた略等しいことによる。
【０００９】このためＩＣチップ５および／または凹部
３の角隅部においては、接着剤７が完全には充填されな
い場合がある。従ってＩＣチップ５と基板１との間の接
着力が低下し、両者間の機械的および／または電気的な
接続に対する信頼性が低下するという問題点がある。ま
た接着剤７によって被覆されないパッド４が存在する場
合もあるため、これらの部位における耐候性の低下によ
り、ショートやマイグレーション等が発生することがあ
るという問題点も併存する。
３の角隅部においては、接着剤７が完全には充填されな
い場合がある。従ってＩＣチップ５と基板１との間の接
着力が低下し、両者間の機械的および／または電気的な
接続に対する信頼性が低下するという問題点がある。ま
た接着剤７によって被覆されないパッド４が存在する場
合もあるため、これらの部位における耐候性の低下によ
り、ショートやマイグレーション等が発生することがあ
るという問題点も併存する。
【００１０】一方図７に示すように吸着ツール８を使用
する実装方法において、図７(b) に示すように基板１の
表面に凹部３（図８(a) 参照）を省略した態様の場合に
は、ＩＣチップ５の外周部にはみ出した余剰の接着剤７
が、ＩＣチップ５の外周部をつたって上昇し、若しくは
盛り上がり、吸着ツール８の下端部に到達する場合があ
る。このような状態で接着剤７が硬化すると、吸着ツー
ル８とＩＣチップ５とが接着されてしまうので、両者を
分離させるための余剰の作業が必要となり、生産性を著
しく低下させるのみならず、製造コストを高騰させると
いう問題点がある。
する実装方法において、図７(b) に示すように基板１の
表面に凹部３（図８(a) 参照）を省略した態様の場合に
は、ＩＣチップ５の外周部にはみ出した余剰の接着剤７
が、ＩＣチップ５の外周部をつたって上昇し、若しくは
盛り上がり、吸着ツール８の下端部に到達する場合があ
る。このような状態で接着剤７が硬化すると、吸着ツー
ル８とＩＣチップ５とが接着されてしまうので、両者を
分離させるための余剰の作業が必要となり、生産性を著
しく低下させるのみならず、製造コストを高騰させると
いう問題点がある。
【００１１】また上記のように接着状態の吸着ツール８
とＩＣチップ５とを分離させるために外力を印加した場
合には、ＩＣチップ５および／または基板１ならびに両
者間に充填された接着剤７に非所望な内部応力を誘起さ
せることとなり、チップ搭載基板全体としての機能に悪
影響を及ぼし、信頼性を低下させるという問題点があ
る。
とＩＣチップ５とを分離させるために外力を印加した場
合には、ＩＣチップ５および／または基板１ならびに両
者間に充填された接着剤７に非所望な内部応力を誘起さ
せることとなり、チップ搭載基板全体としての機能に悪
影響を及ぼし、信頼性を低下させるという問題点があ
る。
【００１２】なお図８に示す実装方法において、ＩＣチ
ップ５および／または凹部３の角隅部への接着剤７の流
動充填を確保するために、例えば初期に塗布若しくは印
刷する接着剤７の量を増大させた場合には、上記角隅部
への接着剤７の充填は充分になるものの、ＩＣチップ５
および／または凹部３の縁辺部においては、必要以上の
接着剤７が流動充填されるため、余剰の接着剤７が凹部
３からはみ出して盛り上がることになる。そしてこの余
剰の接着剤７はＩＣチップ５の外周部をつたって上昇し
若しくは盛り上がることになり、吸着ツールを使用する
態様においては前記図７に関連して記述したような問題
点も併有することになるのである。
ップ５および／または凹部３の角隅部への接着剤７の流
動充填を確保するために、例えば初期に塗布若しくは印
刷する接着剤７の量を増大させた場合には、上記角隅部
への接着剤７の充填は充分になるものの、ＩＣチップ５
および／または凹部３の縁辺部においては、必要以上の
接着剤７が流動充填されるため、余剰の接着剤７が凹部
３からはみ出して盛り上がることになる。そしてこの余
剰の接着剤７はＩＣチップ５の外周部をつたって上昇し
若しくは盛り上がることになり、吸着ツールを使用する
態様においては前記図７に関連して記述したような問題
点も併有することになるのである。
【００１３】次に余剰の接着剤７のはみ出し若しくは盛
り上がりを防止するために、基板１への初期の接着剤７
の塗布量若しくは印刷量を高精度に制御することが考え
られるが、ＩＣチップ５が微小寸法であり、接着剤７の
量もまた微量であるため、実験室的な規模の場合は格別
として、実際の製造現場においては殆ど不可能に近く、
実現性は極めて困難である場合が多い。
り上がりを防止するために、基板１への初期の接着剤７
の塗布量若しくは印刷量を高精度に制御することが考え
られるが、ＩＣチップ５が微小寸法であり、接着剤７の
量もまた微量であるため、実験室的な規模の場合は格別
として、実際の製造現場においては殆ど不可能に近く、
実現性は極めて困難である場合が多い。
【００１４】本発明は上記従来技術に存在する問題点を
解決し、ＩＣチップと基板との間に確実に接着剤を充填
させ得ると共に、はみ出した余剰の接着剤による非所望
な事故を防止し、信頼性を向上させ得るＩＣチップの実
装方法を提供することを目的とする。
解決し、ＩＣチップと基板との間に確実に接着剤を充填
させ得ると共に、はみ出した余剰の接着剤による非所望
な事故を防止し、信頼性を向上させ得るＩＣチップの実
装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、まず第１の発明においては、複数個のパッドを表面
に略平行に対向して配設してなる基板と、前記パッドと
対向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられ、
かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形成された
ＩＣチップとを、接着剤を介してフリップチップ方式に
より接続固着するＩＣチップの実装方法において、基板
上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗布し
た後、ＩＣチップを基板上に圧接することにより、前記
接着剤をＩＣチップと基板との間に拡散的に流動充填さ
せ、ＩＣチップの角隅部における前記接着剤の流動速度
を縁辺部におけるそれよりも大にする、という技術的手
段を採用した。
に、まず第１の発明においては、複数個のパッドを表面
に略平行に対向して配設してなる基板と、前記パッドと
対向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられ、
かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形成された
ＩＣチップとを、接着剤を介してフリップチップ方式に
より接続固着するＩＣチップの実装方法において、基板
上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗布し
た後、ＩＣチップを基板上に圧接することにより、前記
接着剤をＩＣチップと基板との間に拡散的に流動充填さ
せ、ＩＣチップの角隅部における前記接着剤の流動速度
を縁辺部におけるそれよりも大にする、という技術的手
段を採用した。
【００１６】上記の発明において、ＩＣチップの角隅部
における接着剤の流動方向と直交する断面積を縁辺部に
おけるそれよりも小に形成することができる。また上記
の発明において、ＩＣチップの角隅部と対向する基板の
流体摩擦を縁辺部と対向するそれよりも小に形成しても
よい。
における接着剤の流動方向と直交する断面積を縁辺部に
おけるそれよりも小に形成することができる。また上記
の発明において、ＩＣチップの角隅部と対向する基板の
流体摩擦を縁辺部と対向するそれよりも小に形成しても
よい。
【００１７】次に第２の発明においては、複数個のパッ
ドを表面に略平行に対向して配設してなる基板と、前記
パッドと対向するように表面に複数個のバンプ電極が設
けられ、かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形
成されたＩＣチップとを、接着剤を介してフリップチッ
プ方式により接続固着するＩＣチップの実装方法におい
て、基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤
を塗布した後、ＩＣチップを吸着ツールを介して基板上
に圧接することにより、前記接着剤をＩＣチップと基板
との間に拡散的に流動充填させ、ＩＣチップの前記吸着
ツール側の外周に突縁部を形成し、この突縁部により前
記接着剤の余剰分の上方への盛り上がりを阻止する、と
いう技術的手段を採用した。
ドを表面に略平行に対向して配設してなる基板と、前記
パッドと対向するように表面に複数個のバンプ電極が設
けられ、かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形
成されたＩＣチップとを、接着剤を介してフリップチッ
プ方式により接続固着するＩＣチップの実装方法におい
て、基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤
を塗布した後、ＩＣチップを吸着ツールを介して基板上
に圧接することにより、前記接着剤をＩＣチップと基板
との間に拡散的に流動充填させ、ＩＣチップの前記吸着
ツール側の外周に突縁部を形成し、この突縁部により前
記接着剤の余剰分の上方への盛り上がりを阻止する、と
いう技術的手段を採用した。
【００１８】
【作用】上記の構成により、ＩＣチップの角隅部への接
着剤の流動充填を確保することができると共に、縁辺部
における余剰の接着剤のはみ出しを防止することができ
るのである。またＩＣチップの外周部にも接着剤を付着
させる実装方法であり、吸着ツールを使用する場合にお
いても、余剰の接着剤のＩＣチップ上方への盛り上がり
を阻止でき、チップ搭載基板全体としての信頼性を向上
させ得ると共に、製造コストの低減が可能である。
着剤の流動充填を確保することができると共に、縁辺部
における余剰の接着剤のはみ出しを防止することができ
るのである。またＩＣチップの外周部にも接着剤を付着
させる実装方法であり、吸着ツールを使用する場合にお
いても、余剰の接着剤のＩＣチップ上方への盛り上がり
を阻止でき、チップ搭載基板全体としての信頼性を向上
させ得ると共に、製造コストの低減が可能である。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の第１実施例における基板の要
部を示す説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) に
おけるＡ−Ａ線断面を示し、同一部分は前記図７および
図８と同一の参照符号で示す。図１において、１０は突
起部であり、例えば平面への投影輪郭を長円形若しくは
楕円形に形成して、複数個をＩＣチップ５の角隅部と対
向する凹部３の基板１上に設ける。なお突起部１０の基
板１からの突出高さは、少なくともパッド４のそれより
も大にすることが好ましい。
部を示す説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) に
おけるＡ−Ａ線断面を示し、同一部分は前記図７および
図８と同一の参照符号で示す。図１において、１０は突
起部であり、例えば平面への投影輪郭を長円形若しくは
楕円形に形成して、複数個をＩＣチップ５の角隅部と対
向する凹部３の基板１上に設ける。なお突起部１０の基
板１からの突出高さは、少なくともパッド４のそれより
も大にすることが好ましい。
【００２０】上記の構成により、ＩＣチップ５の角隅部
においては、ＩＣチップ５と基板１との間隙がＩＣチッ
プ５の縁辺部におけるそれよりも小であると共に、突起
部１０の存在により、ＩＣチップ５の角隅部における接
着剤（図示せず）の流動方向と直交する断面積は、縁辺
部におけるそれよりも小に形成されることになる。一方
ＩＣチップ５の基板１への圧接により両者間において拡
散的に流動する接着剤は連続した状態で流動するから、
流体力学における連続の理により接着剤の流動速度は、
ＩＣチップ５の角隅部におけるものは縁辺部におけるも
のより大となる。従ってＩＣチップ５（および凹部３）
の角隅部における接着剤の流動充填を充分に確保するこ
とができるのである。
においては、ＩＣチップ５と基板１との間隙がＩＣチッ
プ５の縁辺部におけるそれよりも小であると共に、突起
部１０の存在により、ＩＣチップ５の角隅部における接
着剤（図示せず）の流動方向と直交する断面積は、縁辺
部におけるそれよりも小に形成されることになる。一方
ＩＣチップ５の基板１への圧接により両者間において拡
散的に流動する接着剤は連続した状態で流動するから、
流体力学における連続の理により接着剤の流動速度は、
ＩＣチップ５の角隅部におけるものは縁辺部におけるも
のより大となる。従ってＩＣチップ５（および凹部３）
の角隅部における接着剤の流動充填を充分に確保するこ
とができるのである。
【００２１】図２は本発明の第２実施例における基板の
要部を示す説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a)
におけるＢ−Ｂ線断面を示し、同一部分は前記図１と同
一の参照符号で示す。図２において１１は突起部であ
り、横断面を例えば直交四辺形状に形成し、基板１の凹
部３における中央部から角隅部に亘って放射状に設け
る。
要部を示す説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a)
におけるＢ−Ｂ線断面を示し、同一部分は前記図１と同
一の参照符号で示す。図２において１１は突起部であ
り、横断面を例えば直交四辺形状に形成し、基板１の凹
部３における中央部から角隅部に亘って放射状に設け
る。
【００２２】上記の構成により、ＩＣチップ５の角隅部
においては、突起部１１の存在により、ＩＣチップ５の
角隅部における接着剤（図示せず）の流動方向と直交す
る断面積は、縁辺部のそれより小に形成されることにな
り、前記実施例の場合と同様にＩＣチップ５の角隅部に
おける接着剤の流動充填を確保することができるのであ
る。
においては、突起部１１の存在により、ＩＣチップ５の
角隅部における接着剤（図示せず）の流動方向と直交す
る断面積は、縁辺部のそれより小に形成されることにな
り、前記実施例の場合と同様にＩＣチップ５の角隅部に
おける接着剤の流動充填を確保することができるのであ
る。
【００２３】図３は本発明の他の実施例における基板の
要部を示す要部平面図であり、(a)は第３実施例におけ
るもの、(b) は第４実施例におけるものを示し、同一部
分は前記図１および図２と同一の参照符号で示す。図３
(a) において、１２は突起部であり、平面への投影輪郭
を例えば正方形に形成して、ＩＣチップ５の角隅部と対
向する凹部３の基板１上に設ける。なお突起部１２の基
板１からの突出高さは、少なくともパッド４のそれより
大にすることが好ましい。
要部を示す要部平面図であり、(a)は第３実施例におけ
るもの、(b) は第４実施例におけるものを示し、同一部
分は前記図１および図２と同一の参照符号で示す。図３
(a) において、１２は突起部であり、平面への投影輪郭
を例えば正方形に形成して、ＩＣチップ５の角隅部と対
向する凹部３の基板１上に設ける。なお突起部１２の基
板１からの突出高さは、少なくともパッド４のそれより
大にすることが好ましい。
【００２４】上記の構成により、前記実施例におけると
同様にＩＣチップ５の角隅部における接着剤の流動充填
を確保することができる。なお突起部１２を形成する材
料としては、前記図１および図２における突起部１０，
１１も含めて、パッド４を形成するような金属材料でも
よく、またレジスト２を形成するような絶縁材料であっ
てもよい。また突起部１０〜１２の平面への投影輪郭形
状若しくは横断面形状は、図１〜３に示す形状のみには
限定されず、他の形状のものも適宜選定することができ
る。
同様にＩＣチップ５の角隅部における接着剤の流動充填
を確保することができる。なお突起部１２を形成する材
料としては、前記図１および図２における突起部１０，
１１も含めて、パッド４を形成するような金属材料でも
よく、またレジスト２を形成するような絶縁材料であっ
てもよい。また突起部１０〜１２の平面への投影輪郭形
状若しくは横断面形状は、図１〜３に示す形状のみには
限定されず、他の形状のものも適宜選定することができ
る。
【００２５】次に図３(b) において１３は被覆部であ
り、凹部３における基板１の少なくともＩＣチップ５と
対向する角隅部に設ける。この場合被覆部１３を形成す
る材料としては、例えば感光性エポキシ樹脂からなるソ
ルダーレジストのような接着剤に対する流体摩擦の小な
る材料が好ましい。
り、凹部３における基板１の少なくともＩＣチップ５と
対向する角隅部に設ける。この場合被覆部１３を形成す
る材料としては、例えば感光性エポキシ樹脂からなるソ
ルダーレジストのような接着剤に対する流体摩擦の小な
る材料が好ましい。
【００２６】上記の構成により、ＩＣチップ５の角隅部
においては、流体摩擦の小なる被覆部１３の存在によ
り、接着剤（図示せず）の流動速度が縁辺部のそれより
大になり、ＩＣチップ５の角隅部における接着剤の流動
充填を確保することができるのである。
においては、流体摩擦の小なる被覆部１３の存在によ
り、接着剤（図示せず）の流動速度が縁辺部のそれより
大になり、ＩＣチップ５の角隅部における接着剤の流動
充填を確保することができるのである。
【００２７】図４は本発明の第５実施例におけるＩＣチ
ップを示す説明図であり、(a) は側面、(b) は(a) にお
けるＣ方向矢視を示す。図４において５１は突縁部であ
り、平面への投影輪郭を例えば正方形に形成してなるＩ
Ｃチップ５の吸着ツール（図７における符号８参照）
側、すなわちバンプ電極（図示せず）の存在しない側の
外周に設ける。
ップを示す説明図であり、(a) は側面、(b) は(a) にお
けるＣ方向矢視を示す。図４において５１は突縁部であ
り、平面への投影輪郭を例えば正方形に形成してなるＩ
Ｃチップ５の吸着ツール（図７における符号８参照）
側、すなわちバンプ電極（図示せず）の存在しない側の
外周に設ける。
【００２８】図５は図４に示すＩＣチップを製作する手
段の例を示す要部平面図である。図５において、まず例
えば厚さ３００〜４００μｍに形成された例えばシリコ
ンウエハ５０のバンプ電極設置側の表面に、例えば２０
μｍの幅寸法の溝５２を格子状に設ける。なお溝５２の
深さ寸法はシリコンウエハ５０の厚さ寸法より小とし、
前記図４(a) におけるｄ寸法と対応させて設定する。次
に例えば幅寸法５μｍのカッターにより、前記溝５２の
中央部に切断溝５３を形成すれば、前記図４に示すよう
に突縁部５１を有するＩＣチップ５が形成されるのであ
る。
段の例を示す要部平面図である。図５において、まず例
えば厚さ３００〜４００μｍに形成された例えばシリコ
ンウエハ５０のバンプ電極設置側の表面に、例えば２０
μｍの幅寸法の溝５２を格子状に設ける。なお溝５２の
深さ寸法はシリコンウエハ５０の厚さ寸法より小とし、
前記図４(a) におけるｄ寸法と対応させて設定する。次
に例えば幅寸法５μｍのカッターにより、前記溝５２の
中央部に切断溝５３を形成すれば、前記図４に示すよう
に突縁部５１を有するＩＣチップ５が形成されるのであ
る。
【００２９】図６は本発明の第５実施例におけるＩＣチ
ップの実装状態を示す要部断面正面図であり、同一部分
は前記図７と同一の参照符号で示す。図６において、吸
着ツール８を介してＩＣチップ５を基板１に圧接する
と、接着剤７は両者間に流動充填してＩＣチップ５の外
周部に到達し、更に上方に若干盛り上がる。しかしなが
らＩＣチップ５の吸着ツール８側の外周には突縁部５１
が形成されているため、接着剤７の余剰分の上方への盛
り上がりが堰止められ、吸着ツール８への到達を阻止さ
れるのである。
ップの実装状態を示す要部断面正面図であり、同一部分
は前記図７と同一の参照符号で示す。図６において、吸
着ツール８を介してＩＣチップ５を基板１に圧接する
と、接着剤７は両者間に流動充填してＩＣチップ５の外
周部に到達し、更に上方に若干盛り上がる。しかしなが
らＩＣチップ５の吸着ツール８側の外周には突縁部５１
が形成されているため、接着剤７の余剰分の上方への盛
り上がりが堰止められ、吸着ツール８への到達を阻止さ
れるのである。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上記述のような構成および作
用であるから、下記の効果を期待できる。
用であるから、下記の効果を期待できる。
【００３１】(1) ＩＣチップの角隅部に接着剤が容易か
つ完全に充填されるため、ＩＣチップと基板との接着力
が充分に確保されると共に、両者間の機械的かつ電気的
な接続に対する信頼性が向上する。
つ完全に充填されるため、ＩＣチップと基板との接着力
が充分に確保されると共に、両者間の機械的かつ電気的
な接続に対する信頼性が向上する。
【００３２】(2) 接着剤によって基板上のパッド若しく
は電極等が完全に被覆されるため、ショートやマイグレ
ーション等の発生が防止され、耐候性を向上させ得る。
(3) 吸着ツールを使用してＩＣチップを搬送位置決め圧
接して実装する場合においても、余剰の接着剤が吸着ツ
ール側に盛り上がって付着することがないため、生産性
が向上すると共に、製造コストを低減させ得る。
は電極等が完全に被覆されるため、ショートやマイグレ
ーション等の発生が防止され、耐候性を向上させ得る。
(3) 吸着ツールを使用してＩＣチップを搬送位置決め圧
接して実装する場合においても、余剰の接着剤が吸着ツ
ール側に盛り上がって付着することがないため、生産性
が向上すると共に、製造コストを低減させ得る。
【００３３】(4) 吸着ツールにＩＣチップが接着される
という非所望な事故がないため、チップ搭載基板全体と
しての機能が保証され、信頼性を向上させ得る。
という非所望な事故がないため、チップ搭載基板全体と
しての機能が保証され、信頼性を向上させ得る。
【図１】本発明の第１実施例における基板の要部を示す
説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) におけるＡ
−Ａ線断面を示す。
説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) におけるＡ
−Ａ線断面を示す。
【図２】本発明の第２実施例における基板の要部を示す
説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) におけるＢ
−Ｂ線断面を示す。
説明図であり、(a) は要部平面、(b) は(a) におけるＢ
−Ｂ線断面を示す。
【図３】本発明の他の実施例における基板の要部を示す
要部平面図であり、(a) は第３実施例におけるもの、
(b) は第４実施例におけるものを示す。
要部平面図であり、(a) は第３実施例におけるもの、
(b) は第４実施例におけるものを示す。
【図４】本発明の第５実施例におけるＩＣチップを示す
説明図であり、(a) は側面、(b) は(a) におけるＣ方向
矢視を示す。
説明図であり、(a) は側面、(b) は(a) におけるＣ方向
矢視を示す。
【図５】図４に示すＩＣチップを製作する手段の例を示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図６】本発明の第５実施例におけるＩＣチップの実装
状態を示す要部断面正面図である。
状態を示す要部断面正面図である。
【図７】従来のＩＣチップの基板への実装方法の他の例
を示す要部断面正面図であり、(a) は実装前の状態、
(b) は実装後の状態を示す。
を示す要部断面正面図であり、(a) は実装前の状態、
(b) は実装後の状態を示す。
【図８】従来のＩＣチップの基板への実装状態の例を示
す説明図であり、(a) は要部縦断面、(b) は要部平面を
示す。
す説明図であり、(a) は要部縦断面、(b) は要部平面を
示す。
１ 基板 ４ パッド ５ ＩＣチップ ６ バンプ電極 ７ 接着剤 ８ 吸着ツール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−67648（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−25425（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−174924（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/52
Claims (4)
- 【請求項１】 複数個のパッドを表面に略平行に対向し
て配設してなる基板と、前記パッドと対向するように表
面に複数個のバンプ電極が設けられ、かつ平面への外形
投影輪郭が直交四辺形状に形成されたＩＣチップとを、
接着剤を介してフリップチップ方式により接続固着する
ＩＣチップの実装方法において、 基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗
布した後、ＩＣチップを基板上に圧接することにより、
前記接着剤をＩＣチップと基板との間に拡散的に流動充
填させ、ＩＣチップの角隅部における前記接着剤の流動
速度を縁辺部におけるそれよりも大にしたことを特徴と
するＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２】 ＩＣチップの角隅部における接着剤の流
動方向と直交する断面積を縁辺部におけるそれよりも小
に形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ
の実装方法。 - 【請求項３】 ＩＣチップの角隅部と対向する基板の流
体摩擦を縁辺部と対向するそれよりも小に形成したこと
を特徴とする請求項１若しくは２記載のＩＣチップの実
装方法。 - 【請求項４】 複数個のパッドを表面に略平行に対向し
て配設してなる基板と、前記パッドと対向するように表
面に複数個のバンプ電極が設けられ、かつ平面への外形
投影輪郭が直交四辺形状に形成されたＩＣチップとを、
接着剤を介してフリップチップ方式により接続固着する
ＩＣチップの実装方法において、 基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗
布した後、ＩＣチップを吸着ツールを介して基板上に圧
接することにより、前記接着剤をＩＣチップと基板との
間に拡散的に流動充填させ、ＩＣチップの前記吸着ツー
ル側の外周に突縁部を形成し、この突縁部により前記接
着剤の余剰分の上方への盛り上がりを阻止することを特
徴とするＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7041500A JP3015273B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7041500A JP3015273B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Ｉｃチップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236555A JPH08236555A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3015273B2 true JP3015273B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=12610082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7041500A Expired - Lifetime JP3015273B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Ｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015273B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4097333B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2008-06-11 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃチップ実装機 |
| KR20030012191A (ko) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 주식회사 심텍 | 다이틸트 방지용 구리도트를 갖는 윈도우 칩 스케일패키지용 인쇄회로기판 |
| JP2006286798A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および装置 |
| JP2009188275A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Sharp Corp | 半導体チップ、半導体装置、半導体装置の製造方法、および液晶モジュール |
| JP2010231728A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Sinfonia Technology Co Ltd | Ｉｃチップ実装体の製造装置 |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP7041500A patent/JP3015273B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236555A (ja) | 1996-09-13 |
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