JP2991281B2 - Ｃｒｔ用発光スクリーン組立体の製造方法 - Google Patents
Ｃｒｔ用発光スクリーン組立体の製造方法Info
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
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- H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
- H01J9/22—Applying luminescent coatings
- H01J9/221—Applying luminescent coatings in continuous layers
- H01J9/225—Applying luminescent coatings in continuous layers by electrostatic or electrophoretic processes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管（ＣＲ
Ｔ）用フェースプレートパネル上の発光スクリーン組立
体の製造方法に係わり、特に、有機光伝導層が、フェー
スプレートパネルを大きく加熱することなく、引き続い
て作用される静電電荷の受容・保持を行なうように調整
されたスクリーン組立体に関する。
Ｔ）用フェースプレートパネル上の発光スクリーン組立
体の製造方法に係わり、特に、有機光伝導層が、フェー
スプレートパネルを大きく加熱することなく、引き続い
て作用される静電電荷の受容・保持を行なうように調整
されたスクリーン組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｄａｔｔａ等の米国特許第４，９２１，
７６７号（１９９０年５月１日）はカラーＣＲＴ用発光
スクリーンを、フェースプレートパネルの内面に配設さ
れた適切な光受容体の上に順次堆積された、乾燥粉末か
らなる摩擦帯電されたスクリーン構造材料を用いて、電
子写真式スクリーニング（ＥＰＳ）法により製造する基
本的方法を述べている。光受容体は、好ましくは、約１
ミクロン（μｍ）の厚みを有する有機伝導体（ＯＣ）層
と、その上を覆う約５〜６μｍの厚みを有する有機光伝
導体（ＯＰＣ）層とを備えている。上記特許において、
ＯＰＣ層は、ポリメチルメタクリル酸塩あるいはポリプ
ロピレン炭酸塩等の適切なバインダーに溶解されたポリ
ビニルカルバゾール、ｎ−エチルカルバゾール、あるい
は、テトラフェニルブタトリエン（ＴＰＢＴ）等の揮発
性有機ポリマー材料である。ＥＰＳ法において、ＯＰＣ
層が帯電装置から静電電荷を受容して保持するため、Ｏ
ＰＣ層は適度に乾燥されなければならず、基板のフェー
スプレートパネルは約３５°Ｃ以下に冷却されなければ
ならない。ＯＰＣ層を金属ロッド被覆ヒータで乾燥させ
ることは公知であるが、この方法ではＯＰＣ層を乾燥す
るのに約３０〜４５秒を要する。更に、このような比較
的長い乾燥時間により、前面ガラスがかなり温められ、
ガラスとＯＰＣ層とを３５°Ｃ以下に冷却するのに余分
な時間がかかる。実験室的環境においては、比較的長い
加熱及び冷却時間は問題とはならない。しかしながら、
このような比較的長い処理時間は効率的商業生産に適合
しない。対角長さが５１センチメータ（ｃｍ）以下のパ
ネルの商業的生産においては、工程の各ステップでの処
理時間は理想的には約１０秒であり、好ましくは約８秒
である。ＯＣ層は、その最適な厚みが約１μｍに過ぎ
ず、高速に空気乾燥されるため、かかる問題は生じな
い。
７６７号（１９９０年５月１日）はカラーＣＲＴ用発光
スクリーンを、フェースプレートパネルの内面に配設さ
れた適切な光受容体の上に順次堆積された、乾燥粉末か
らなる摩擦帯電されたスクリーン構造材料を用いて、電
子写真式スクリーニング（ＥＰＳ）法により製造する基
本的方法を述べている。光受容体は、好ましくは、約１
ミクロン（μｍ）の厚みを有する有機伝導体（ＯＣ）層
と、その上を覆う約５〜６μｍの厚みを有する有機光伝
導体（ＯＰＣ）層とを備えている。上記特許において、
ＯＰＣ層は、ポリメチルメタクリル酸塩あるいはポリプ
ロピレン炭酸塩等の適切なバインダーに溶解されたポリ
ビニルカルバゾール、ｎ−エチルカルバゾール、あるい
は、テトラフェニルブタトリエン（ＴＰＢＴ）等の揮発
性有機ポリマー材料である。ＥＰＳ法において、ＯＰＣ
層が帯電装置から静電電荷を受容して保持するため、Ｏ
ＰＣ層は適度に乾燥されなければならず、基板のフェー
スプレートパネルは約３５°Ｃ以下に冷却されなければ
ならない。ＯＰＣ層を金属ロッド被覆ヒータで乾燥させ
ることは公知であるが、この方法ではＯＰＣ層を乾燥す
るのに約３０〜４５秒を要する。更に、このような比較
的長い乾燥時間により、前面ガラスがかなり温められ、
ガラスとＯＰＣ層とを３５°Ｃ以下に冷却するのに余分
な時間がかかる。実験室的環境においては、比較的長い
加熱及び冷却時間は問題とはならない。しかしながら、
このような比較的長い処理時間は効率的商業生産に適合
しない。対角長さが５１センチメータ（ｃｍ）以下のパ
ネルの商業的生産においては、工程の各ステップでの処
理時間は理想的には約１０秒であり、好ましくは約８秒
である。ＯＣ層は、その最適な厚みが約１μｍに過ぎ
ず、高速に空気乾燥されるため、かかる問題は生じな
い。
【０００３】ＯＰＣ層の形成法は近年、スクリーンが暗
所よりも黄色光の下で処理されるように５５０ナノメー
タ（ｎｍ）を越える領域でのスペクトル感度を低下させ
るため、上述の特許の方法から変化されている。これ
は、従来のＯＰＣ材料に対して要求されていたことであ
る。現在のＯＰＣ層はポリスチレン樹脂；電子ドナー材
料としての２，４−ＤＭＰＢＴ；電子アクセプタ材料と
してのＴＮＦ及び２−ＥＡＱ；表面活性材；及び適切な
溶媒の溶液である。上記溶液をスピンコート又はスプレ
ーすることにより、改良されたＯＰＣ層をフェースプレ
ートパネル上に塗布することができる。上記溶液により
作られる乾燥されたＯＰＣ層もまた、約５〜６μｍの最
適な厚みを有している。しかしながら、金属ロッド被覆
ヒータが改良されたＯＰＣ層の乾燥に用いられた場合、
乾燥時間は約３０〜４５秒のままであり、フェースプレ
ートパネルを徒らに加熱する。従って、以降の処理を容
易にするためパネルを約３５°Ｃ未満に冷却するのに余
分な時間が必要となる。
所よりも黄色光の下で処理されるように５５０ナノメー
タ（ｎｍ）を越える領域でのスペクトル感度を低下させ
るため、上述の特許の方法から変化されている。これ
は、従来のＯＰＣ材料に対して要求されていたことであ
る。現在のＯＰＣ層はポリスチレン樹脂；電子ドナー材
料としての２，４−ＤＭＰＢＴ；電子アクセプタ材料と
してのＴＮＦ及び２−ＥＡＱ；表面活性材；及び適切な
溶媒の溶液である。上記溶液をスピンコート又はスプレ
ーすることにより、改良されたＯＰＣ層をフェースプレ
ートパネル上に塗布することができる。上記溶液により
作られる乾燥されたＯＰＣ層もまた、約５〜６μｍの最
適な厚みを有している。しかしながら、金属ロッド被覆
ヒータが改良されたＯＰＣ層の乾燥に用いられた場合、
乾燥時間は約３０〜４５秒のままであり、フェースプレ
ートパネルを徒らに加熱する。従って、以降の処理を容
易にするためパネルを約３５°Ｃ未満に冷却するのに余
分な時間が必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、静電電荷の
受容及び保持が容易であり、約８秒という商業的生産の
サイクル時間に適合したＯＰＣ層を提供するため、パネ
ルを加熱することなくＯＰＣ層をより効率的に調整する
方法を提供することを目的とする。
受容及び保持が容易であり、約８秒という商業的生産の
サイクル時間に適合したＯＰＣ層を提供するため、パネ
ルを加熱することなくＯＰＣ層をより効率的に調整する
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、発光ス
クリーン組立体をカラーＣＲＴ用フェースプレートパネ
ルの内面上に電子写真式に製造する方法は、フェースプ
レートパネルの内面に揮発性有機伝導性溶液を被覆して
有機伝導体（ＯＣ）層を形成し、ＯＣ層の上に揮発性有
機光伝導性溶液を被覆して有機光伝導体（ＯＰＣ）層を
形成する段階を備える。本方法は、層を予備加熱温度に
まで温める一方、パネルの温度が予備温度未満に維持さ
れるように乾燥気体の流れをＯＰＣ層上に導いてＯＰＣ
層を調整することにより、従来の方法に対して改善され
ている。ＯＰＣ層はＩＲ放射に曝され、パネルの温度が
大きく上昇されることなく、ＯＰＣ層の温度は予備加熱
温度より高い硬化温度まで急速に上昇される。このた
め、ＯＰＣ層内から揮発成分の少なくとも一部が除去さ
れる。次に、ＯＰＣ層はＯＰＣ層の表面にその温度より
低温の低温気体が導入されることにより、以降の処理の
温度に冷却される。
クリーン組立体をカラーＣＲＴ用フェースプレートパネ
ルの内面上に電子写真式に製造する方法は、フェースプ
レートパネルの内面に揮発性有機伝導性溶液を被覆して
有機伝導体（ＯＣ）層を形成し、ＯＣ層の上に揮発性有
機光伝導性溶液を被覆して有機光伝導体（ＯＰＣ）層を
形成する段階を備える。本方法は、層を予備加熱温度に
まで温める一方、パネルの温度が予備温度未満に維持さ
れるように乾燥気体の流れをＯＰＣ層上に導いてＯＰＣ
層を調整することにより、従来の方法に対して改善され
ている。ＯＰＣ層はＩＲ放射に曝され、パネルの温度が
大きく上昇されることなく、ＯＰＣ層の温度は予備加熱
温度より高い硬化温度まで急速に上昇される。このた
め、ＯＰＣ層内から揮発成分の少なくとも一部が除去さ
れる。次に、ＯＰＣ層はＯＰＣ層の表面にその温度より
低温の低温気体が導入されることにより、以降の処理の
温度に冷却される。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、長方形の矩形じょうご１
５により接続された矩形フェースプレートパネル１２及
び管状ネック部１４からなるガラス容器１１を備えたカ
ラーＣＲＴ１０を示す。じょうご１５は陽極ボタン１６
に接触し、ネック部１４内に延びる内部伝導被覆（図示
せず）を備えている。パネル１２は映像フェースプレー
トすなわち基板１８、及び、ガラスフリット２１により
じょうご１５を密閉する周縁フランジすなわち側壁２０
から構成されている。発光３色蛍光スクリーン２２はフ
ェースプレート１８の内面上に支持されている。図２に
示すスクリーン２２は、赤色発光、緑色発光、及び青色
発光の蛍光ストライプＲ、Ｇ、Ｂからなる多数のスクリ
ーン要素から構成されたラインスクリーンである。蛍光
ストライプＲ、Ｇ、Ｂはそれぞれ、色グループすなわ
ち、３つのストライプすなわちトライアッドの画像要素
に循環的に配置されている。ストライプは電子ビームが
生成される平面にほぼ垂直な方向に延びている。本実施
例の通常観察視位置では、蛍光ストライプは鉛直方向に
延びている。蛍光ストライプ部は、図２に示す比較的薄
い光吸収マトリクス２３を覆っている。光吸収マトリク
ス２３は好ましくは、Ｍａｙａｕｄの米国特許第３，５
５８，３１０号（１９７１年１月２６日）に述べられて
いるような湿式プロセスにより形成されるか、あるい
は、上記米国特許第４，９２１，７６７号に述べられて
いるような単一ステップの、あるいは、Ｒｉｄｄｌｅ等
の米国特許第５，２２９，２３４号（１９９３年７月２
０日）に述べられているような「２ステップ」によるＥ
ＰＳ法により形成される。「２ステップ」マトリクス堆
積法では、単一ステップ法に比して、生成されるマトリ
クスの不透明度が増加されるため、生成されたマトリク
スは湿式法により形成されるマトリクスと同等の不透明
度を有している。他方の方法においても、Ｅｈｅｍａｎ
ｎ，Ｊｒ．の米国特許第５，２４０，７９８号（１９９
３年８月３１日）に述べられている如く、スクリーン要
素を堆積させた後にマトリクスをＥＰＳ法により形成す
ることができる。ドットスクリーンをこの新しい方法に
より生成することもできる。好ましくはアルミニウム製
の薄い伝導層２４は、スクリーン２２を覆っており、蛍
光要素から放出される光をフェースプレート１８を通し
て反射させる手段と共にスクリーンに対して一様なポテ
ンシャルを作用させる手段を提供している。スクリーン
２２及びその上に重なるアルミニウム層２４はスクリー
ン組立体を構成している。複開口色選択電極、すなわち
シャドーマスク２５は、従来の方法により、スクリーン
組立体に対して予め設定された距離だけ離間されて除去
可能に装着されている。
５により接続された矩形フェースプレートパネル１２及
び管状ネック部１４からなるガラス容器１１を備えたカ
ラーＣＲＴ１０を示す。じょうご１５は陽極ボタン１６
に接触し、ネック部１４内に延びる内部伝導被覆（図示
せず）を備えている。パネル１２は映像フェースプレー
トすなわち基板１８、及び、ガラスフリット２１により
じょうご１５を密閉する周縁フランジすなわち側壁２０
から構成されている。発光３色蛍光スクリーン２２はフ
ェースプレート１８の内面上に支持されている。図２に
示すスクリーン２２は、赤色発光、緑色発光、及び青色
発光の蛍光ストライプＲ、Ｇ、Ｂからなる多数のスクリ
ーン要素から構成されたラインスクリーンである。蛍光
ストライプＲ、Ｇ、Ｂはそれぞれ、色グループすなわ
ち、３つのストライプすなわちトライアッドの画像要素
に循環的に配置されている。ストライプは電子ビームが
生成される平面にほぼ垂直な方向に延びている。本実施
例の通常観察視位置では、蛍光ストライプは鉛直方向に
延びている。蛍光ストライプ部は、図２に示す比較的薄
い光吸収マトリクス２３を覆っている。光吸収マトリク
ス２３は好ましくは、Ｍａｙａｕｄの米国特許第３，５
５８，３１０号（１９７１年１月２６日）に述べられて
いるような湿式プロセスにより形成されるか、あるい
は、上記米国特許第４，９２１，７６７号に述べられて
いるような単一ステップの、あるいは、Ｒｉｄｄｌｅ等
の米国特許第５，２２９，２３４号（１９９３年７月２
０日）に述べられているような「２ステップ」によるＥ
ＰＳ法により形成される。「２ステップ」マトリクス堆
積法では、単一ステップ法に比して、生成されるマトリ
クスの不透明度が増加されるため、生成されたマトリク
スは湿式法により形成されるマトリクスと同等の不透明
度を有している。他方の方法においても、Ｅｈｅｍａｎ
ｎ，Ｊｒ．の米国特許第５，２４０，７９８号（１９９
３年８月３１日）に述べられている如く、スクリーン要
素を堆積させた後にマトリクスをＥＰＳ法により形成す
ることができる。ドットスクリーンをこの新しい方法に
より生成することもできる。好ましくはアルミニウム製
の薄い伝導層２４は、スクリーン２２を覆っており、蛍
光要素から放出される光をフェースプレート１８を通し
て反射させる手段と共にスクリーンに対して一様なポテ
ンシャルを作用させる手段を提供している。スクリーン
２２及びその上に重なるアルミニウム層２４はスクリー
ン組立体を構成している。複開口色選択電極、すなわち
シャドーマスク２５は、従来の方法により、スクリーン
組立体に対して予め設定された距離だけ離間されて除去
可能に装着されている。
【０００７】図１に破線で図式的に示す電子銃２６はネ
ック１４内の中心に装着されており、３つの電子ビーム
２８を発生し、それらを収束経路に沿ってマスク２５の
開口を通してスクリーン２２に導く。電子銃は従来のも
のであり、公知の任意の適当な銃を用いることができ
る。管１０は、ヨーク３０のような、じょうごとネック
部との結合領域に設けられた磁気偏向外部ヨークと共に
用いられるように構成されている。ヨーク３０は駆動さ
れると、３本のビーム２８に、該ビームをスクリーン２
２上の矩形のラスタに水平及び垂直方向に走査させる磁
場を作用させる。偏向の初期平面（偏向がゼロの位置）
が図１のヨーク３０のほぼ中央部の直線Ｐ−Ｐにより示
されている。簡単のため、偏向ビーム経路の実際の屈曲
は偏向領域には示されていない。
ック１４内の中心に装着されており、３つの電子ビーム
２８を発生し、それらを収束経路に沿ってマスク２５の
開口を通してスクリーン２２に導く。電子銃は従来のも
のであり、公知の任意の適当な銃を用いることができ
る。管１０は、ヨーク３０のような、じょうごとネック
部との結合領域に設けられた磁気偏向外部ヨークと共に
用いられるように構成されている。ヨーク３０は駆動さ
れると、３本のビーム２８に、該ビームをスクリーン２
２上の矩形のラスタに水平及び垂直方向に走査させる磁
場を作用させる。偏向の初期平面（偏向がゼロの位置）
が図１のヨーク３０のほぼ中央部の直線Ｐ−Ｐにより示
されている。簡単のため、偏向ビーム経路の実際の屈曲
は偏向領域には示されていない。
【０００８】スクリーン２２は図３に図式的に示す電子
写真式スクリーニング（ＥＰＳ）法により製造される。
先ず、参照番号４０で示す如く、パネル１２は、腐食性
溶液で洗浄し、水でリンスし、緩衝フッ酸でエッチング
し、再び水でリンスする、公知の方法により洗浄され
る。次に、参照番号４２で示す如く、好ましくは、上記
した米国特許第３，５５８，３１０号に述べられている
従来の湿式マトリクス法により、映像フェースプレート
１８に光吸収マトリクス２３が設けられる。湿式マトリ
クス法では、適切な水性フォトレジスト溶液がパネル１
２の内面に、例えばスピンコーティングにより塗布さ
れ、溶液が乾燥されてフォトレジスト層が形成される。
次に、シャドーマスクがパネルに挿入されて、パネル
は、３つ一体のライトハウス（図示せず）に設置され
る。ライトハウスは、フォトレジスト層を、シャドーマ
スクの開口を通して光を投影する光源からの光化学放射
に対して露光させる、ＣＲＴの３つの電子銃からの電子
ビームの経路を模擬するように設けられた光源により、
露光は更に２回繰り返される。光はフォトレジスト層の
露光領域の溶解性を選択的に変化させる。フォトレジス
ト層には、引続き、蛍光材料が堆積される。３回目の露
光の後、パネルはライトハウスから取り除かれ、シャド
ーマスクはパネルから除去される。フォトレジスト層
は、水を用いて現像され、その溶解し易い領域が除去さ
れ、これにより、フェースプレート内面の基板が露出さ
れると共に、フォトレジストの露光された溶解し難い領
域はそのままの状態にされる。次に、光吸収材料の適切
な溶液（図示せず）がフェースプレート１８の内面上に
供給され、フェースプレートの露出部、及び、パネル１
２上に残存するフォトレジストの溶解し難い領域を覆う
ように一様に拡散される。光吸収材料層は、フォトレジ
スト層の残存層及びそれを覆う光吸収材料を溶解して除
去する、適切な溶液を用いて乾燥及び現像される。これ
にこれにより、フェースプレートの内面に付着したマト
リクス層に窓が形成される。対角長さが５１ｃｍ（２０
インチ）のパネルに対して、マトリクスに形成された窓
開口の幅は約０．１３〜０．１８ｍｍであり、マトリク
ス線の幅は約０．１〜０．１５ｍｍである。
写真式スクリーニング（ＥＰＳ）法により製造される。
先ず、参照番号４０で示す如く、パネル１２は、腐食性
溶液で洗浄し、水でリンスし、緩衝フッ酸でエッチング
し、再び水でリンスする、公知の方法により洗浄され
る。次に、参照番号４２で示す如く、好ましくは、上記
した米国特許第３，５５８，３１０号に述べられている
従来の湿式マトリクス法により、映像フェースプレート
１８に光吸収マトリクス２３が設けられる。湿式マトリ
クス法では、適切な水性フォトレジスト溶液がパネル１
２の内面に、例えばスピンコーティングにより塗布さ
れ、溶液が乾燥されてフォトレジスト層が形成される。
次に、シャドーマスクがパネルに挿入されて、パネル
は、３つ一体のライトハウス（図示せず）に設置され
る。ライトハウスは、フォトレジスト層を、シャドーマ
スクの開口を通して光を投影する光源からの光化学放射
に対して露光させる、ＣＲＴの３つの電子銃からの電子
ビームの経路を模擬するように設けられた光源により、
露光は更に２回繰り返される。光はフォトレジスト層の
露光領域の溶解性を選択的に変化させる。フォトレジス
ト層には、引続き、蛍光材料が堆積される。３回目の露
光の後、パネルはライトハウスから取り除かれ、シャド
ーマスクはパネルから除去される。フォトレジスト層
は、水を用いて現像され、その溶解し易い領域が除去さ
れ、これにより、フェースプレート内面の基板が露出さ
れると共に、フォトレジストの露光された溶解し難い領
域はそのままの状態にされる。次に、光吸収材料の適切
な溶液（図示せず）がフェースプレート１８の内面上に
供給され、フェースプレートの露出部、及び、パネル１
２上に残存するフォトレジストの溶解し難い領域を覆う
ように一様に拡散される。光吸収材料層は、フォトレジ
スト層の残存層及びそれを覆う光吸収材料を溶解して除
去する、適切な溶液を用いて乾燥及び現像される。これ
にこれにより、フェースプレートの内面に付着したマト
リクス層に窓が形成される。対角長さが５１ｃｍ（２０
インチ）のパネルに対して、マトリクスに形成された窓
開口の幅は約０．１３〜０．１８ｍｍであり、マトリク
ス線の幅は約０．１〜０．１５ｍｍである。
【０００９】次に、参照番号４４に示す如く、マトリク
ス２３が形成されたフェースプレート１８の内面１８は
適切な揮発性有機伝導材料によって被覆され、有機伝導
体（ＯＣ）層３２（図４）が形成される。ＯＣ層３２
は、その上を覆う、後述する揮発性有機光伝導体（ＯＰ
Ｃ）層３４（図４）の電極を提供する。ＯＣ層３２とし
て適切な材料には、Ｄａｔｔａ等の米国特許第５，３７
０，９５２号（１９９４年１２月６日）に述べられてい
る所定の四基アンモニウム高分子電解質（auanternary
ammoniumu polyelectrolytes）がある。更に、ニグロシ
ン、プリジンブルー（pligene blue）、テトラブロモフ
ェノルブルー、あるいは、アンモニウム塩等のＩＲ吸収
色素をＯＣ層３２を形成する溶液に添加し、そのＩＲ吸
収を増加させてもよい。ＯＣ層３２はそのの厚みが約１
μｍであり、空気乾燥される。
ス２３が形成されたフェースプレート１８の内面１８は
適切な揮発性有機伝導材料によって被覆され、有機伝導
体（ＯＣ）層３２（図４）が形成される。ＯＣ層３２
は、その上を覆う、後述する揮発性有機光伝導体（ＯＰ
Ｃ）層３４（図４）の電極を提供する。ＯＣ層３２とし
て適切な材料には、Ｄａｔｔａ等の米国特許第５，３７
０，９５２号（１９９４年１２月６日）に述べられてい
る所定の四基アンモニウム高分子電解質（auanternary
ammoniumu polyelectrolytes）がある。更に、ニグロシ
ン、プリジンブルー（pligene blue）、テトラブロモフ
ェノルブルー、あるいは、アンモニウム塩等のＩＲ吸収
色素をＯＣ層３２を形成する溶液に添加し、そのＩＲ吸
収を増加させてもよい。ＯＣ層３２はそのの厚みが約１
μｍであり、空気乾燥される。
【００１０】参照番号４６に示す如く、ＯＰＣ層３４
は、乾燥されたＯＣ層３２に、ポリスチレン；１，４ジ
（2,4-メチルフェニル）−１，４ジフェニルブタトリエ
ン（２，４−ＤＭＰＢＴ）等の電子ドナー材料；２，
４，７−トリニトロ−９−フルオレノン（ＴＮＦ）、及
び、２−エチルアントロキノン（２−ＥＡＱ）等の電子
アクセプタ材料；シリコーンＵ−７６０２等の表面活性
剤；及びトルエン又はキシレン等の溶媒を含む溶液を被
覆することにより形成される。フタル酸ジオクチル等の
ような可塑剤を溶液に添加してもよい。表面活性剤Ｕ−
７６０２はＵｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ社（Ｄａｎｂｕ
ｒｙ，ＣＴ）から供給されている。
は、乾燥されたＯＣ層３２に、ポリスチレン；１，４ジ
（2,4-メチルフェニル）−１，４ジフェニルブタトリエ
ン（２，４−ＤＭＰＢＴ）等の電子ドナー材料；２，
４，７−トリニトロ−９−フルオレノン（ＴＮＦ）、及
び、２−エチルアントロキノン（２−ＥＡＱ）等の電子
アクセプタ材料；シリコーンＵ−７６０２等の表面活性
剤；及びトルエン又はキシレン等の溶媒を含む溶液を被
覆することにより形成される。フタル酸ジオクチル等の
ような可塑剤を溶液に添加してもよい。表面活性剤Ｕ−
７６０２はＵｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ社（Ｄａｎｂｕ
ｒｙ，ＣＴ）から供給されている。
【００１１】本発明によれば、次に、参照番号４８に示
す如く、ＯＰＣ層３４は電荷調整され、トラップされた
溶媒等の過剰な水分が除去される。これにより、ＯＰＣ
層３４は静電電荷を適切に受容及び保持するようにな
る。新しい電荷調整法は、図４に示す装置を用いた図３
のステップ５０、５２、及び５４により示されている。
図３の参照番号５０に示す如く、フェースプレートパネ
ル１２にＯＰＣ溶液が塗布されてＯＰＣ層３４が形成さ
れた後、パネルは図４に示すコンベヤ１８０により第１
の予備加熱モジュール１５０に搬送される。処理の現時
点では室温（約２１°Ｃ）であるパネル１２は、ＯＰＣ
層３４を大気中の塵から保護するためにＯＰＣ層３４が
下向きにされた状態で、予備加熱モジュール１５０の開
口が設けられた支持面１８２の上に設置される。搬送装
置１８４はコンベヤ１８０と共にパネル１２を１つのモ
ジュールから別のモジュールへ搬送するのに用いられ
る。搬送装置１８４は、例えば、パネル１２の外面に接
触及び付着する真空ホルダ１８６、及び、コンベヤ１８
０の天井軌道１９０に沿って移動するケーブル１８８を
備えてもよい。第１の予備加熱モジュール１５０は、例
えば空気等の温かい乾燥ガスをＯＰＣ層３４上に導くガ
ス分配スタック１９２を備えている。空気は廉価で安全
であるため好ましいが、窒素あるいは危険性のない他の
任意の適切なガスを用いてもよい。スタック１９２は、
空気をＯＰＣ層３４上にほぼ一様に分散させると共に、
層表面に乾燥跡を残すことなく層表面から過剰な水分を
除去するための多数のバッフル１９４を備えている。空
気は図示しない加熱手段により、約４０°Ｃ〜１００°
Ｃに温められる。空気温度が約７０°Ｃ〜９０°Ｃの場
合に、より良好な結果が得られている。乾燥空気はスタ
ック１９２から毎分約１５２〜４５７メートルの速度で
排出される。対角長さが５１ｃｍのパネルに対して、モ
ジュール１５０での予備加熱時間すなわち処理時間（ｔ
１）は約８秒である。典型的には、モジュール１５０で
の温暖空気処理の後、ＯＰＣ層３４の温度は約２８°Ｃ
である第１の温度（Ｔ１）に達する。一方、ガラスパネ
ルの外面の温度は、約２８°Ｃより低温の第２の温度
（Ｔ１）である。次に、パネル１２は別の搬送装置１８
４により、第２の予備加熱モジュール２５０の開口が設
けられた支持面２８２へ搬送される。第２の予備加熱モ
ジュールは第１の予備加熱モジュールと同一である。第
１の予備加熱モジュール１５０から第２の予備加熱モジ
ュール２５０への搬送時間（ｔ２）は約７秒である。ま
た、モジュール１５０での処理時間（ｔ１）及び第２の
予備加熱モジュール２５０への搬送時間（ｔ２）を含む
指標時間（ｔ３）は約１５秒である。パネル１２の内面
上のＯＰＣ層３４は、第２の予備加熱モジュール２５０
で、スタック２９２を１５２〜４５７メートル毎分の速
度で通過し、層３４上に一様に分散される温暖空気ある
いは他の適切な気体により、約８秒間、４０°Ｃ〜１０
０°Ｃに再び予備加熱される。ＯＰＣ層の温度（Ｔ３）
は温暖空気処理の後、約３２°Ｃ〜３６°Ｃに上昇し、
一方、パネル１２の外面温度（Ｔ４）は３０°Ｃ未満で
ある。
す如く、ＯＰＣ層３４は電荷調整され、トラップされた
溶媒等の過剰な水分が除去される。これにより、ＯＰＣ
層３４は静電電荷を適切に受容及び保持するようにな
る。新しい電荷調整法は、図４に示す装置を用いた図３
のステップ５０、５２、及び５４により示されている。
図３の参照番号５０に示す如く、フェースプレートパネ
ル１２にＯＰＣ溶液が塗布されてＯＰＣ層３４が形成さ
れた後、パネルは図４に示すコンベヤ１８０により第１
の予備加熱モジュール１５０に搬送される。処理の現時
点では室温（約２１°Ｃ）であるパネル１２は、ＯＰＣ
層３４を大気中の塵から保護するためにＯＰＣ層３４が
下向きにされた状態で、予備加熱モジュール１５０の開
口が設けられた支持面１８２の上に設置される。搬送装
置１８４はコンベヤ１８０と共にパネル１２を１つのモ
ジュールから別のモジュールへ搬送するのに用いられ
る。搬送装置１８４は、例えば、パネル１２の外面に接
触及び付着する真空ホルダ１８６、及び、コンベヤ１８
０の天井軌道１９０に沿って移動するケーブル１８８を
備えてもよい。第１の予備加熱モジュール１５０は、例
えば空気等の温かい乾燥ガスをＯＰＣ層３４上に導くガ
ス分配スタック１９２を備えている。空気は廉価で安全
であるため好ましいが、窒素あるいは危険性のない他の
任意の適切なガスを用いてもよい。スタック１９２は、
空気をＯＰＣ層３４上にほぼ一様に分散させると共に、
層表面に乾燥跡を残すことなく層表面から過剰な水分を
除去するための多数のバッフル１９４を備えている。空
気は図示しない加熱手段により、約４０°Ｃ〜１００°
Ｃに温められる。空気温度が約７０°Ｃ〜９０°Ｃの場
合に、より良好な結果が得られている。乾燥空気はスタ
ック１９２から毎分約１５２〜４５７メートルの速度で
排出される。対角長さが５１ｃｍのパネルに対して、モ
ジュール１５０での予備加熱時間すなわち処理時間（ｔ
１）は約８秒である。典型的には、モジュール１５０で
の温暖空気処理の後、ＯＰＣ層３４の温度は約２８°Ｃ
である第１の温度（Ｔ１）に達する。一方、ガラスパネ
ルの外面の温度は、約２８°Ｃより低温の第２の温度
（Ｔ１）である。次に、パネル１２は別の搬送装置１８
４により、第２の予備加熱モジュール２５０の開口が設
けられた支持面２８２へ搬送される。第２の予備加熱モ
ジュールは第１の予備加熱モジュールと同一である。第
１の予備加熱モジュール１５０から第２の予備加熱モジ
ュール２５０への搬送時間（ｔ２）は約７秒である。ま
た、モジュール１５０での処理時間（ｔ１）及び第２の
予備加熱モジュール２５０への搬送時間（ｔ２）を含む
指標時間（ｔ３）は約１５秒である。パネル１２の内面
上のＯＰＣ層３４は、第２の予備加熱モジュール２５０
で、スタック２９２を１５２〜４５７メートル毎分の速
度で通過し、層３４上に一様に分散される温暖空気ある
いは他の適切な気体により、約８秒間、４０°Ｃ〜１０
０°Ｃに再び予備加熱される。ＯＰＣ層の温度（Ｔ３）
は温暖空気処理の後、約３２°Ｃ〜３６°Ｃに上昇し、
一方、パネル１２の外面温度（Ｔ４）は３０°Ｃ未満で
ある。
【００１２】次に、図３に参照番号５２で示す如く、Ｏ
ＰＣ層３４は、パネル１２が別の搬送装置１８４でＩＲ
乾燥・硬化モジュールに搬送されることによりＩＲ放射
に曝される。第２の予備加熱モジュールからＩＲ乾燥・
硬化モジュール１５２への搬送時間（ｔ２）は約７秒で
ある。パネル１２は、ＯＰＣ層３４がモジュール１５２
の内部に設けられたタングステン・石英ＩＲランプ１８
５のバンクの方に向けられるように、開口が設けられた
支持面１８３の上に設置される。典型的には、約１８〜
２０個のランプ１８５が、対角長さが５１ｃｍであるパ
ネルの表面上のＯＰＣ被覆を乾燥すなわち硬化するため
に用いられる。ランプ１８５はＲｅｓｅａｒｃｈ社（Ｅ
ｄｅｎ Ｐｒａｉｒｉｅ，ＭＮ）により提供されてい
る。ＯＰＣ層３４はランプ１８５からの近赤外（ＩＲ）
放射に曝されることにより乾燥される。ランプ１８５
は、波長が０．３〜６μｍの間の、近似ガウシアン放出
強度分布を有する放射を放出する。モジュール１５２の
処理時間（ｔ１）は約８秒である。しかしながら、ラン
プは約３秒から８秒の間最大強度に保たれる。ランプ１
８５からの放出の約８０％は０．８〜３．５μｍの領域
内にあり、ピーク波長は１．２μｍである。ガラスフェ
ースプレートパネル１２は３．５μｍ以下の入射ＩＲ放
射の３０％〜５０％を吸収する。有機材料、及び、トル
エン溶媒又はキシレン溶媒を含むＯＣ層３２及びＯＰＣ
層３４は２．８〜３．５μｍの入射放射の約９０〜１０
０％を吸収する。マトリクス２３のストライプもまた、
ＯＣ層３２及びＯＰＣ層３４を透過する０．８〜３．５
μｍのＩＲ放射の約８０〜１００％を吸収する。従っ
て、パネル１２の内面上のマトリクス３２、ＯＣ層３
４、及びＯＰＣ層３４は入射ＩＲ放射の相当量を吸収
し、急速に（すなわち約８秒以内に）約５０°Ｃ〜６０
°Ｃの範囲内の温度（Ｔ３）に昇温される。しかしなが
ら、放射はマトリクス２３、ＯＣ層３２、及びＯＰＣ層
３４により減衰されるので、パネル温度（Ｔ６）は僅か
しか上昇されず、３３°Ｃを越えることはない。モジュ
ール１５２でのＩＲ乾燥・硬化処理の間、ＯＰＣ層３４
の約６重量％が揮発されると見積もられる。かかる重量
の減少はＯＰＣ層３４内から溶媒が除去されることによ
るものと考えられる。ＯＰＣ層３４からの過剰溶媒の除
去は、良好な光伝導性能を妨げる過剰な溶媒が排除しつ
つ、十分な溶媒が層３４内に保持されて望ましい静電的
帯電・放電特性が得られると共に層のクラックが防止さ
れる平衡条件を確立するのに必要であると思われる。
ＰＣ層３４は、パネル１２が別の搬送装置１８４でＩＲ
乾燥・硬化モジュールに搬送されることによりＩＲ放射
に曝される。第２の予備加熱モジュールからＩＲ乾燥・
硬化モジュール１５２への搬送時間（ｔ２）は約７秒で
ある。パネル１２は、ＯＰＣ層３４がモジュール１５２
の内部に設けられたタングステン・石英ＩＲランプ１８
５のバンクの方に向けられるように、開口が設けられた
支持面１８３の上に設置される。典型的には、約１８〜
２０個のランプ１８５が、対角長さが５１ｃｍであるパ
ネルの表面上のＯＰＣ被覆を乾燥すなわち硬化するため
に用いられる。ランプ１８５はＲｅｓｅａｒｃｈ社（Ｅ
ｄｅｎ Ｐｒａｉｒｉｅ，ＭＮ）により提供されてい
る。ＯＰＣ層３４はランプ１８５からの近赤外（ＩＲ）
放射に曝されることにより乾燥される。ランプ１８５
は、波長が０．３〜６μｍの間の、近似ガウシアン放出
強度分布を有する放射を放出する。モジュール１５２の
処理時間（ｔ１）は約８秒である。しかしながら、ラン
プは約３秒から８秒の間最大強度に保たれる。ランプ１
８５からの放出の約８０％は０．８〜３．５μｍの領域
内にあり、ピーク波長は１．２μｍである。ガラスフェ
ースプレートパネル１２は３．５μｍ以下の入射ＩＲ放
射の３０％〜５０％を吸収する。有機材料、及び、トル
エン溶媒又はキシレン溶媒を含むＯＣ層３２及びＯＰＣ
層３４は２．８〜３．５μｍの入射放射の約９０〜１０
０％を吸収する。マトリクス２３のストライプもまた、
ＯＣ層３２及びＯＰＣ層３４を透過する０．８〜３．５
μｍのＩＲ放射の約８０〜１００％を吸収する。従っ
て、パネル１２の内面上のマトリクス３２、ＯＣ層３
４、及びＯＰＣ層３４は入射ＩＲ放射の相当量を吸収
し、急速に（すなわち約８秒以内に）約５０°Ｃ〜６０
°Ｃの範囲内の温度（Ｔ３）に昇温される。しかしなが
ら、放射はマトリクス２３、ＯＣ層３２、及びＯＰＣ層
３４により減衰されるので、パネル温度（Ｔ６）は僅か
しか上昇されず、３３°Ｃを越えることはない。モジュ
ール１５２でのＩＲ乾燥・硬化処理の間、ＯＰＣ層３４
の約６重量％が揮発されると見積もられる。かかる重量
の減少はＯＰＣ層３４内から溶媒が除去されることによ
るものと考えられる。ＯＰＣ層３４からの過剰溶媒の除
去は、良好な光伝導性能を妨げる過剰な溶媒が排除しつ
つ、十分な溶媒が層３４内に保持されて望ましい静電的
帯電・放電特性が得られると共に層のクラックが防止さ
れる平衡条件を確立するのに必要であると思われる。
【００１３】次に、パネル１２は搬送装置１８４により
第１の気体冷却モジュール１５４に搬送される。搬送時
間（ｔ２）は約７秒であり、モジュール１５４での処理
時間（ｔ１）は約８秒である。パネル１２は開口が設け
られた支持面１８７に、ＯＰＣ層３４が下向きにされた
状態で設置される。気体冷却モジュール１５４は、拡散
器１９５を通過し、ＯＰＣ層３４の表面に達して、層３
４が静電電荷を保持するように層３４を十分冷却する、
冷却空気あるいは他の適切な気体を利用する。例えば２
本〜６本の複数の入力パイプ１８９は、５°Ｃ〜１０°
Ｃの範囲内の温度に冷却された空気を、拡散器１９５を
越えてＯＰＣ層３４上に分散させる。パイプ１８９から
の空気の速度は毎分約１８２８メートルよりも大きい。
好ましい実施例において、パイプ１８９はそれぞれ直径
１９ｍｍの孔を有している。ＯＰＣ層３４の冷却速度は
用いられる入力パイプの数に直接比例する。本実施例で
は、例えば、２本のパイプが用いられている。拡散器１
９５はその中心部に多数の開口を有している。しかしな
がら、拡散器１９５の周縁部は、冷却空気をＯＰＣ層３
４の近傍に保持するため無孔である。拡散器１９５はＯ
ＰＣ層３４から約１２〜２５ｍｍ離間されている。パネ
ル１２は搬送装置１８４を用いて第２の気体冷却モジュ
ール２５４へ搬送され、上述の如く冷却される。搬送時
間（ｔ２）は約７秒であり、処理時間（ｔ１）は約８秒
である。冷却後のＯＰＣ層３４の温度（Ｔ７）は３５°
Ｃより低く、好ましくは３０°Ｃ以下である。しかしな
がら、ガラスパネルの温度（Ｔ６）は電荷調整処理のい
かなる段階においても３３°Ｃを越えることはない。従
って、電荷調整処理における最終冷却段階終了後のＯＰ
Ｃ層３４の温度（Ｔ７）及びパネルの温度（Ｔ６）は互
いにほぼ等しく、十分低温であるため、製造工程の次の
段階を遅延なしに進行させることができる。
第１の気体冷却モジュール１５４に搬送される。搬送時
間（ｔ２）は約７秒であり、モジュール１５４での処理
時間（ｔ１）は約８秒である。パネル１２は開口が設け
られた支持面１８７に、ＯＰＣ層３４が下向きにされた
状態で設置される。気体冷却モジュール１５４は、拡散
器１９５を通過し、ＯＰＣ層３４の表面に達して、層３
４が静電電荷を保持するように層３４を十分冷却する、
冷却空気あるいは他の適切な気体を利用する。例えば２
本〜６本の複数の入力パイプ１８９は、５°Ｃ〜１０°
Ｃの範囲内の温度に冷却された空気を、拡散器１９５を
越えてＯＰＣ層３４上に分散させる。パイプ１８９から
の空気の速度は毎分約１８２８メートルよりも大きい。
好ましい実施例において、パイプ１８９はそれぞれ直径
１９ｍｍの孔を有している。ＯＰＣ層３４の冷却速度は
用いられる入力パイプの数に直接比例する。本実施例で
は、例えば、２本のパイプが用いられている。拡散器１
９５はその中心部に多数の開口を有している。しかしな
がら、拡散器１９５の周縁部は、冷却空気をＯＰＣ層３
４の近傍に保持するため無孔である。拡散器１９５はＯ
ＰＣ層３４から約１２〜２５ｍｍ離間されている。パネ
ル１２は搬送装置１８４を用いて第２の気体冷却モジュ
ール２５４へ搬送され、上述の如く冷却される。搬送時
間（ｔ２）は約７秒であり、処理時間（ｔ１）は約８秒
である。冷却後のＯＰＣ層３４の温度（Ｔ７）は３５°
Ｃより低く、好ましくは３０°Ｃ以下である。しかしな
がら、ガラスパネルの温度（Ｔ６）は電荷調整処理のい
かなる段階においても３３°Ｃを越えることはない。従
って、電荷調整処理における最終冷却段階終了後のＯＰ
Ｃ層３４の温度（Ｔ７）及びパネルの温度（Ｔ６）は互
いにほぼ等しく、十分低温であるため、製造工程の次の
段階を遅延なしに進行させることができる。
【００１４】２つの予備加熱モジュール１５０及び２５
０、及び、２つの気体冷却モジュール１５４及び２５４
の使用は、単なる一例であり、また、上記した指標時間
（搬送時間と処理時間との和）についても同様である。
処理部の数及び指標時間は製造条件に適応して変更され
てもよい。かかる変更は本発明の範囲内にある。次に、
図３の参照番号５６に示す如く、ＯＰＣ層３４は、Ｄａ
ｔｔａ等の米国特許第５，０８３，９５９号（１９９２
年１月２８日）に述べられている形式のコロナ放電装置
を用いて一様に静電的に帯電される。上記コロナ放電装
置はＯＰＣ層３４を約＋２００〜＋７００ボルトの範囲
内の電圧に帯電させる。
０、及び、２つの気体冷却モジュール１５４及び２５４
の使用は、単なる一例であり、また、上記した指標時間
（搬送時間と処理時間との和）についても同様である。
処理部の数及び指標時間は製造条件に適応して変更され
てもよい。かかる変更は本発明の範囲内にある。次に、
図３の参照番号５６に示す如く、ＯＰＣ層３４は、Ｄａ
ｔｔａ等の米国特許第５，０８３，９５９号（１９９２
年１月２８日）に述べられている形式のコロナ放電装置
を用いて一様に静電的に帯電される。上記コロナ放電装
置はＯＰＣ層３４を約＋２００〜＋７００ボルトの範囲
内の電圧に帯電させる。
【００１５】次に、参照番号５８に示す如く、シャドー
マスク２５がパネル１２に挿入され、パネル１２がライ
トハウス露光装置に設置され、正に帯電されたＯＰＣ層
３４が、キセノンフラッシュランプ、あるいは、露光装
置内に設置された水銀アーク等の十分な強度をもつ他の
光源からの光に対してシャドーマスク２５を通して露光
される。シャドーマスク２５の開口をチューブの電子銃
からの電子ビームの一本と同一の角度で通過する光は、
当該光が入射して帯電像を形成するＯＰＣ層３４の照射
領域を放電させる。参照番号６０に示す如く、シャドー
マスクはパネル１２から除去され、パネルは第１の蛍光
現像器に設置される。第１の色放出蛍光材料は現像器内
で摩擦帯電により正に帯電され、ＯＰＣ層３４に向けら
れている。「反転」現像として知られる公知の方法によ
り、正に帯電された第１の色放出蛍光材料はＯＰＣ層３
４上の正帯電領域と反発し、帯電像の放電領域に堆積さ
れる。反転現像において、スクリーン構造材料の摩擦帯
電された粒子はＯＰＣ層３４の同極に帯電された領域と
反発し、ＯＰＣ層３４の放電領域に堆積される。第１色
放出蛍光体の各ラインの大きさは光吸収マトリクスの開
口の大きさよりも僅かに大きい。このため、各ラインは
各開口を完全に覆い、開口を囲む光吸収マトリクス材料
と僅かに重なり合う。次に、それぞれ参照番号５６、５
８、６０に示す如く、他の２色の色放出蛍光体に対し
て、ＯＰＣ層３４がその上の蛍光体と共に再帯電され、
露光され、蛍光現像される。ＯＰＣ層３４上の他の２色
の色放出蛍光体のラインの各々の大きさもまた、マトリ
クスの開口の大きさよりも大きい。このため、隙間が生
じず、かつ、ラインが開口を囲む光吸収マトリクス材料
と僅かに重なり合うことが保証される。
マスク２５がパネル１２に挿入され、パネル１２がライ
トハウス露光装置に設置され、正に帯電されたＯＰＣ層
３４が、キセノンフラッシュランプ、あるいは、露光装
置内に設置された水銀アーク等の十分な強度をもつ他の
光源からの光に対してシャドーマスク２５を通して露光
される。シャドーマスク２５の開口をチューブの電子銃
からの電子ビームの一本と同一の角度で通過する光は、
当該光が入射して帯電像を形成するＯＰＣ層３４の照射
領域を放電させる。参照番号６０に示す如く、シャドー
マスクはパネル１２から除去され、パネルは第１の蛍光
現像器に設置される。第１の色放出蛍光材料は現像器内
で摩擦帯電により正に帯電され、ＯＰＣ層３４に向けら
れている。「反転」現像として知られる公知の方法によ
り、正に帯電された第１の色放出蛍光材料はＯＰＣ層３
４上の正帯電領域と反発し、帯電像の放電領域に堆積さ
れる。反転現像において、スクリーン構造材料の摩擦帯
電された粒子はＯＰＣ層３４の同極に帯電された領域と
反発し、ＯＰＣ層３４の放電領域に堆積される。第１色
放出蛍光体の各ラインの大きさは光吸収マトリクスの開
口の大きさよりも僅かに大きい。このため、各ラインは
各開口を完全に覆い、開口を囲む光吸収マトリクス材料
と僅かに重なり合う。次に、それぞれ参照番号５６、５
８、６０に示す如く、他の２色の色放出蛍光体に対し
て、ＯＰＣ層３４がその上の蛍光体と共に再帯電され、
露光され、蛍光現像される。ＯＰＣ層３４上の他の２色
の色放出蛍光体のラインの各々の大きさもまた、マトリ
クスの開口の大きさよりも大きい。このため、隙間が生
じず、かつ、ラインが開口を囲む光吸収マトリクス材料
と僅かに重なり合うことが保証される。
【００１６】次に、参照番号６４に示す如く、スクリー
ン２２は、蛍光体を適切な定着剤に接触させることによ
り上述したＯＰＣ層３４に固定される。次に、参照番号
６６に示す如く、スクリーン２２がフィルミングされて
その表面が平滑化される。更に、参照番号６８に示す如
く、アルミニウム処理工程において、平滑化された表面
上にアルミニウム層２４が堆積される。アルミニウム処
理の後、参照番号７０に示す如く、スクリーン２２が約
４２５°Ｃの温度で約３０分間ベークされて、スクリー
ン組立体の揮発性成分が除去される。
ン２２は、蛍光体を適切な定着剤に接触させることによ
り上述したＯＰＣ層３４に固定される。次に、参照番号
６６に示す如く、スクリーン２２がフィルミングされて
その表面が平滑化される。更に、参照番号６８に示す如
く、アルミニウム処理工程において、平滑化された表面
上にアルミニウム層２４が堆積される。アルミニウム処
理の後、参照番号７０に示す如く、スクリーン２２が約
４２５°Ｃの温度で約３０分間ベークされて、スクリー
ン組立体の揮発性成分が除去される。
【図１】本発明に従って製作されたカラーＣＲＴの、軸
方向部分断面図である。
方向部分断面図である。
【図２】スクリーン組立体を示す図１のＣＲＴのフェー
スプレートパネルの断面図である。
スプレートパネルの断面図である。
【図３】本発明に係わる製造方法のフローチャートを備
えるブロックダイアグラムである。
えるブロックダイアグラムである。
【図４】新方法の電荷調整部に対応するモジュール及び
搬送装置の構成図である。
搬送装置の構成図である。
１０ カラーＣＲＴ １２ フェースプレートパネル ２２ スクリーン ３２ 有機伝導体（ＯＣ）層 ３４ 有機光伝導体（ＯＰＣ）層 １５０、２５０ 予備加熱モジュール １５２ ＩＲ乾燥・硬化モジュール １５４ 気体冷却モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユージン サミュエル ポリニアク アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08046 ウィリングボロ グローヴァ ー・レーン 13 (72)発明者 ピーター マイケル リット アメリカ合衆国 ペンシルヴェニア州 17520 イースト・ピータースバーグ スプリット・レイル・ドライヴ 2356 (72)発明者 ブライアン トマス コリンズ アメリカ合衆国 ペンシルヴェニア州 17602 ランカスター オクスフォー ド・ヴィレッジ 23 (72)発明者 ハリー ロバート ストーク アメリカ合衆国 ペンシルヴェニア州 19501 アダムスタウン ジェファーソ ン・ロード 246 (56)参考文献 米国特許4921767（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01J 9/227
Claims (4)
- 【請求項１】 カラーＣＲＴ（１０）用フェースプレー
トパネル（１２）の内面上に発光スクリーン組立体（２
２、２４）を電子写真式に製造する方法であって、 前記内面を揮発性有機伝導性溶液で被覆して有機伝導体
（ＯＣ）層（３２）を形成し〔４４〕；該ＯＣ層上を揮
発性光伝導性溶液で被覆して光伝導体（ＯＰＣ）層（３
４）を形成する〔４６〕；各段階により、前記パネルの
前記内面上に光受容体を形成する段階を含み、 前記ＯＰＣ層上に乾燥気体の流れを導いて前記層を予備
加熱温度（Ｔ１、Ｔ３）に昇温させると共に、前記パネ
ルを前記予備加熱温度より低いパネル温度（Ｔ２、Ｔ
４）に維持し〔５０〕；前記ＯＰＣ層をＩＲ放射に曝し
て、前記パネルの温度を大きく上昇させることなく前記
ＯＰＣ層の温度を前記予備加熱温度より高い硬化温度
（Ｔ５）に急速に上昇させて、前記ＯＰＣ層から揮発性
成分の一部を除去し〔５２〕；前記ＯＰＣ層を、その表
面に少なくとも一つの冷却ガスの流れを導くことにより
冷却し、前記ＯＰＣ層の温度を次の処理温度（Ｔ７）に
低下させる〔５４〕；ことにより前記ＯＰＣ層を調整す
る〔４８〕段階を備えた製造方法。 - 【請求項２】 カラーＣＲＴ（１０）用フェースプレー
トパネル（１２）の内面上に発光スクリーン組立体（２
２、２４）を電子写真式に製造する方法であって、 前記内面を揮発性有機伝導性溶液で被覆して有機伝導体
（ＯＣ）層（３２）を形成し〔４４〕；該ＯＣ層上を揮
発性光伝導性溶液で被覆して光伝導体（ＯＰＣ）層（３
４）を形成する〔４６〕；各段階により、前記パネルの
前記内面上に光受容体を形成する段階を含み、 前記パネルを第１の予備加熱モジュール（１５０）上に
位置させて、前記ＯＰＣ層上に、処理時間（ｔ１）の
間、温暖乾燥空気の流れを導いて前記層を第１の温度
（Ｔ１）に昇温させると共に、前記パネルを前記第１の
温度より低い第２の温度（Ｔ２）に維持し；前記パネル
を搬送時間（ｔ２）で第２の予備加熱モジュール（２５
０）に搬送し、前記ＯＰＣ層上に処理時間（ｔ１）の間
温暖乾燥空気を導いて、前記層を第３の温度（Ｔ３）に
昇温させると共に、前記パネルを第４の温度（Ｔ４）に
制限し〔５０〕；前記パネルを搬送時間（ｔ２）でＩＲ
乾燥・硬化モジュール（１５２）に搬送し、前記ＯＰＣ
層を処理時間（ｔ１）の間ＩＲ放射に曝して、前記ＯＰ
Ｃ層の温度を前記第３の温度より高い第５の温度（Ｔ
５）に上昇させて前記ＯＰＣ層から揮発性成分の一部を
除去し、一方、前記パネルの温度は第６の温度（Ｔ６）
を越えず〔５２〕；前記パネルを搬送時間（ｔ２）で少
なくとも第１の冷却モジュール（１５４）に搬送し、前
記ＯＰＣ層を、その表面上に少なくとも１つの冷却空気
の流れを導くことにより冷却して、前記ＯＰＣ層の温度
を前記パネルの前記第６の温度（Ｔ６）とほぼ等しい第
７の温度（Ｔ７）に低下させる〔５４〕；ことにより前
記ＯＰＣ層を調整する〔４８〕段階を備えた製造方法。 - 【請求項３】 前記パネル（１２）を搬送時間（ｔ２）
で第２の冷却モジュール（２５４）に搬送し、 前記ＯＰＣ層（３４）を、その表面上に少なくとも１つ
の冷却空気の流れを導いて前記ＯＰＣ層の温度を前記第
７の温度（Ｔ７）に安定させる〔５４〕段階を更に備え
た請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 ａ） 前記ＯＰＣ層（３４）を静電的に
帯電させ〔５６〕； （ｂ） 前記ＯＰＣ層の選択された領域を露光させてそ
の上に帯電像を形成し〔５８〕； （ｃ） 前記ＯＰＣ層上の帯電像に第１の摩擦帯電され
たスクリーン構造材料を作用させることにより該帯電像
を現像し〔６０〕； （ｄ） 少なくとも２つの更なる摩擦帯電されたスクリ
ーン構造材料に対してａ）〜ｃ）の各段階を繰り返して
発光カラースクリーン（２２）を形成し〔６２〕； ｅ） 前記スクリーン構造材料を前記ＯＰＣ層に固定し
〔６４〕； ｆ） 前記スクリーンをフィルミングし〔６６〕； ｇ） 前記スクリーンをアルミニウム処理し〔６８〕； ｈ） 前記アルミニウム処理されたスクリーンをベーク
して、該スクリーンから揮発性成分を除去して前記発光
スクリーン組立体（２２、２４）を形成する〔７０〕；
各段階を更に備えた請求項１又は２記載の方法。
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