JP2985763B2 - 多層導電膜、並びにこれを用いた透明電極板および液晶表示装置 - Google Patents
多層導電膜、並びにこれを用いた透明電極板および液晶表示装置Info
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Description
にこれを用いた透明電極板および液晶表示装置に係り、
特には保存安定性に優れた多層導電膜、並びにそのよう
な多層導電薄膜を用いた透明電極板および液晶表示装置
に関する。
上に、透明電極膜、または反射性電極膜が設けられた電
極板は、液晶ディスプレイ等の各種表示装置の表示用電
極や表示装置の表示画面から直接入力する入出力電極等
に広く使用されている。
極板は、ガラス基板と、このガラス基板上の画素部位に
設けられ、画素毎にその透過光を赤、緑、青にそれぞれ
着色するカラーフィルター層と、上記ガラス基板上の画
素と画素との間の部位(画素間部位)に設けられ、この
画素間部位からの光透過を防止する遮光膜と、上記カラ
ーフィルター層の全面に設けられた保護層と、この保護
層上に成膜された透明電極と、この透明電極上に成膜さ
れた配向膜とによりその主要部が構成されている。透明
電極は、スパッタリングにより成膜され、所定のパター
ンにエッチングされた透明導電膜により構成されてい
る。
故に、酸化インジウム中に酸化スズを添加したITO薄
膜が広く利用されており、その比抵抗はおよそ2.4×
10-4Ω・cmであり、透明電極として通常適用される
240nmの膜厚の場合、その面積抵抗はおよそ10Ω
/□である。
化スズに酸化アンチモンを添加した薄膜(ネサ膜)、酸
化亜鉛に酸化アルミニウムを添加した薄膜等が知られて
いるが、これらはいずれも上記ITO薄膜よりその導電
性が劣り、また、酸やアルカリ等に対する耐薬品性ある
いは耐水性等が不十分なため一般には普及していない。
装置においては、近年、画素密度を増大させて緻密な画
面を表示することが求められ、これに伴って上記透明電
極パ夕ーンの緻密化が要求されており、例えぱ100μ
m程度のピッチで上記透明電極の端子部を構成すること
が要求されている。また、液晶ディスプレイ装置におい
て基板に液晶駆動用ICが直接接続される方式(CO
G)においては、配線が幅20〜50μmという細い幅
の部分を有することがあり、従来にない高度のエッチン
グ加工適性と高い導電性(低い抵抗率)が要求されてい
る。このような要求には、上記ITO材料は応えること
ができない。
られており、このような大画面について上述したような
緻密パターンの透明電極を形成し、しかも液晶に充分な
駆動電圧を印加できるようにするためには、上記透明電
極として5Ω/□以下という高い導電性を有する透明導
電膜を使用する必要がある。また、これに加えて、ST
N液晶などを利用した単純マトリックス駆動方式の液晶
表示装置において16階調以上の多階調表示を行う場合
には、3Ω/□以下というさらに低い面積抵抗が要求さ
れている。このような要求にも、上記ITO材料は応え
ることができない。
も高い金属であり、薄膜に形成しても十分な透明性と導
電性とを確保できる。例えば5〜30nmの厚さにおい
て、銀は、可視光を十分に透過する透明性と、約2〜5
Ω/□の面積抵抗率を示す。したがって、銀は、上記低
抵抗率要求を満たす導電材料として有望である。
ると、1週間程度で損傷を受ける。より具体的には、銀
は、空気中に存在する硫黄化合物や水と反応してその表
面に硫化物や酸化物が生成し、劣化してしまう。このよ
うなことから、銀は、また、アルミニウムより反射率が
高くコントラストの高い画面表示が可能であるにもかか
わらず、反射型液晶表示装置の光反射性金属電極とし
て、または光反射板としては常用されていない。
号、特開平1−12663号、特開平2−37326
号、および1982年日本で開催された第7回ICVM
において、銀薄膜の表裏面にITO薄膜又は酸化インジ
ウム薄膜(IO薄膜)を形成した3層構造の透明多層導
電膜が提案されている。この3層構造の透明多層導電膜
はおよそ5Ω/□程度の低い面積抵抗率を有しており、
その高い導電性を生かして上記透明電極への応用が期待
された。
膜においても、なお、銀の薄膜が、空気中室温で2週間
経過すると、積層界面等から侵入した空気中の水分と化
合して、その表面に酸化物を生成してシミ状の欠陥を生
じ、例えば液晶表示装置の透明電極に適用した場合に
は、その表示画面に表示欠陥等を生じさせ易いという問
題点があった。
は、薄膜で良好な導電性を示し、しかも経時劣化が少な
く保存安定性に優れた導電膜を提供することを課題とす
る。
な導電膜を備えた透明電極板および液晶表示装置を提供
することにある。
題は、第1の面および該第1の面と対向する第2の面を
有する銀系金属材料からなる銀系薄膜、該銀系薄膜の第
1の面上に形成された第1の透明酸化物薄膜、および該
銀系薄膜の第2の面上に形成された第2の透明酸化物薄
膜を備え、該第1および第2の透明酸化物薄膜は、それ
ぞれ独立して、インジウム酸化物からなる第1の金属酸
化物材料と、チタン、ジルコニウム、タンタル、ニオ
ブ、ハフニウム、セリウム、ビスマス、ゲルマニウム、
ケイ素、クロム、およびそれらの2またはそれ以上の組
み合わせからなる群の中から選ばれる銀との固溶域を実
質的に持たない金属元素の酸化物からなる第2の金属酸
化物材料とを含有する混合酸化物で形成され、該銀との
固溶域を持たない金属元素が、インジウム元素との合計
原子量の5ないし50原子%を占めることを特徴とする
多層導電膜により達成される。
膜であって光透過性の導電膜を透明基板上に備えた透明
電極板が提供される。
と、これに対向して配置された背面側電極板と、これら
電極板の間に封入された液晶物質とを備え、該観察者側
電極板および背面側電極板の少なくとも一方が本発明の
透明電極板により構成されている液晶表示装置が提供さ
れる。
観察者側電極板と、これに対向して配置され、光反射性
電極を備える背面電極板と、これらの電極板の間に封入
された液晶物質とを備え、該光反射性電極が本発明の多
層導電膜であって光反射性の導電膜で形成されている液
晶表示装置が提供される。
し、しかも経時劣化がなく保存安定性に優れた透明多層
導電膜を開発すべく鋭意検討を重ねたところ、銀系薄膜
の両面に形成される透明酸化物薄膜として、ITO薄膜
やIO薄膜の代わりに、酸化インジウムと酸化セリウム
や酸化チタン等の所定の金属酸化物との混合酸化物を使
用すると、得られる多層導電膜は極めて高い安定性、耐
湿性を有することを見い出した。本発明者らは、この知
見に基づいてさらに研究を進めた結果、銀系薄膜の両面
に形成される透明酸化物薄膜として、インジウム酸化物
と、銀との固溶域を実質的に持たない金属元素の酸化物
との混合酸化物を使用することにより、所期の目的を達
成できることを見い出した。
明の実施の形態を詳細に説明する。図1は、基板上に設
けられた本発明の3層構造の多層導電膜10の断面を示
すものである。この多層導電膜10は、銀系金属材料で
形成された銀系薄膜11、銀系薄膜11の第1の面(後
面)に形成された第1の透明酸化物薄膜12および銀系
薄膜11の第2の面(前面)に形成された第2の透明酸
化物薄膜13により構成される。多層導電膜10は、基
板SUB上に形成されている。
び13は、いずれも、インジウム酸化物からなる第1の
金属酸化物材料と、銀との固溶域を実質的に持たない金
属元素の酸化物からなる第2の金属酸化物材料とを含有
する混合酸化物で形成さている。なお、第1および第2
の透明酸化物薄膜12および13は、同一の材料で形成
される必要はないが、同一の材料で形成することが、多
層導電膜10の製造上好都合である。
持たない金属元素とは、室温(25℃)において、銀と
の固溶量が10原子%以下の金属元素を意味する。その
ような金属元素としては、チタン(Ti)、ジルコニウ
ム(Zr)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)等の高
融点遷移金属、セリウム(Ce)等のランタニド元素、
ビスマス(Bi)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(S
i)等の半金属、およびクロム(Cr)等を例示するこ
とができる。これら金属元素は、単独でも、2以上の組
み合わせの形態でも利用することができる。
ではないが、銀系薄膜11の両面に、銀との固溶域を実
質的に持たない金属元素の酸化物をインジウム酸化物に
配合した混合酸化物を適用することにより、銀系薄膜1
1中の銀元素とインジウム元素との固溶化、および銀元
素の両透明酸化物薄膜中へのマイグレーションが阻止さ
れ、もって当該多層導電膜の経時安定性・耐湿性を向上
させるものと信じられる。
素部分、すなわち銀との固溶域を実質的に持たない金属
元素が、第1の金属酸化物材料のインジウム元素部分と
の合計原子量の5%以上の割合を占めるような量である
ことが好ましい。銀との固溶域を実質的に持たない金属
元素の量が5原子%未満であると、第2の金属酸化物材
料の添加効果が十分でない傾向にある。銀との固溶域を
実質的に持たない金属元素の量は、インジウムとの合計
原子量の10原子%以上であることがさらに好ましい。
元素部分、すなわち銀との固溶域を実質的に持たない金
属元素が、第1の金属酸化物のインジウム元素部分との
原子量の合計の50%以下の割合を占めるような量であ
ることが好ましい。銀との固溶域を実質的に持たない金
属元素の量が50原子%を超えると、得られる酸化物薄
膜は銀系薄膜との密着性が低下する傾向にある。また、
そのような多量の元素が存在すると、以後詳述する、そ
の成膜に使用するターゲットの加工が困難になって割れ
やすく、また成膜速度が低下する傾向にある。銀との固
溶域を実質的に持たない金属元素の量は、インジウムと
の合計原子量の40原子%以下であることがさらに好ま
しく、30原子%以下であることが最も好ましい。
び13は、いずれも、30ないし100nmの厚さを有
することが好ましい。その厚さが100nmを超える
と、その酸化物薄膜の表面における反射光と、銀系薄膜
11表面における反射光が干渉して色を生じる。
もよいが、銀のマイグレーションを防止するために、銀
のマイグレーションを防止する銀以外の異種元素を含有
することが好ましい。そのような異種元素の例を挙げる
と、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、ニッケル(N
i)、カドミウム(Cd)、金(Au)、亜鉛(Z
n)、マグネシウム(Mg)、スズ(Sn)、インジウ
ム(In)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、
セリウム(Ce)、ケイ素(Si)、鉛(Pb)、およ
びパラジウム(Pd)である。これらの元素のうち、ア
ルミニウム、銅、ニッケル、カドミウム、金、亜鉛およ
びマグネシウムは、導電率を向上させる効果をも有し、
スズ、インジウム、チタン、ジルコニウム、セリウムお
よびケイ素は、酸化物薄膜12,13との密着性を向上
させる効果をも有する。金は、銀系薄膜11の安定化に
も寄与するので特に好ましい。
子%の割合で銀系薄膜11中に含まれることが好まし
い。その量が0.1原子%未満の場合には、銀のマイグ
レーション防止効果が十分に発揮されず、他方3原子%
を超えると、銀系薄膜11の導電率が低下する傾向にあ
る。特に金は、3原子%を超えると、エッチングの際
に、エッチング残渣を残す傾向にある。金は2.5原子
%以下の割合で含まれることが好ましい。
するためには、2nm以上の厚さを有することが好まし
い。加えて、この銀系薄膜11の厚さは、多層導電膜1
0が、透明電極として使用されるか、光反射性電極とし
て使用されるかによっても異なる。
ス基板(屈折率n=1.5)を用い、その上に、それぞ
れ屈折率n=2.3で膜厚40nmの第1および第2の
透明酸化物薄膜12および13で銀薄膜11を挟持した
構造の多層導電膜10を形成し、その銀薄膜11の厚さ
を変えた場合の多層導電膜の反射率Rおよび透過率Tの
変化を示すものであって、図5は、銀薄膜12の厚さを
10nm(曲線a)、15nm(曲線b)、20nm
(曲線c)および50nm(曲線d)とした場合の結果
を、図6は、銀薄膜11の厚さを50nm(曲線d)、
75nm(曲線e)、100nm(曲線f)および20
0nm(曲線g)とした場合の結果を示している。図5
および図6において、各曲線を示す符号の次の括弧内の
記号Tは、透過率を、記号Rは反射率を示す。
が20nmまでであると、多層導電膜は、透過率約80
%以上を示す透過主体の分光特性を示す。また、図6か
らわかるように、銀薄膜11の厚さが50nm以上とな
ると、多層導電膜は、反射率約80%以上を示す反射主
体の分光特性を示すようになる。特に銀薄膜の厚さが7
5nm以上となると、多層導電膜の反射率がほぼ飽和
し、透過率がほぼ0となり、200nmでは反射率がま
ったく飽和してしまう。
は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング
等のデポジション技術を用いて好適な基板SUB上に形
成することができる。
ッタリング技術で作製することが好ましく、特に当該透
明酸化物薄膜を形成する際に、銀系薄膜11が存在して
いる場合には、DCスパッタリング、RF−DCスパッ
タリング技術等の直流スパッタリング技術で作製するこ
とがさらに好ましい。高周波スパッタリングを用いる
と、基板SUBが加熱されて、銀系薄膜11中の銀のマ
イグレーションが生じ、銀系薄膜11が球状に変形する
ばかりでなく、酸素プラズマが発生し、同様に、銀のマ
イグレーションとその結果としての銀系薄膜の球状変形
を伴う。
している場合には、当該銀系薄膜中の銀のマイグレーシ
ョンを防止するために、できるだけ低い温度、好ましく
は180℃以下、より好ましくは120℃前後の温度に
設定する。この温度は、室温であってもよい。
の銀のマイグレーションを防止するために、水分が存在
しないことが好ましい。
成する前に、基板SUBを浄化する。この浄化は、基板
SUBの材料の種類に応じて、イオンボンバード、逆ス
パッタリング、アッシング、紫外線洗浄、グロー放電処
理等によって行うことができる。
膜12,13を形成するために使用するターゲットは、
第1の金属酸化物材料、すなわちインジウム酸化物の粉
末と第2の金属酸化物材料の粉末、すなわち銀との固溶
域を実質的に持たない金属元素の酸化物の粉末との混合
物に、パラフィンのようなバインダー、分散剤、溶媒
(通常、水)を適宜加え、ボールミルなどの粉砕・混合
装置中で、好ましくは酸化物粉末が2μm以下の平均粒
径を持つようになるまで、すなわち通常10〜40時間
混合・粉砕する。得られた微細粉末混合物を好ましくは
50〜200kg/cm2 の圧力下でプレス成形し、酸
素雰囲気下で焼成する。この焼成によりバインダーや分
散剤等の不要成分が除去され、緻密な焼結体が得られ
る。焼成温度は、緻密な焼結体を得るためには、100
0℃以上の温度が好ましい。より好ましくは1200℃
以上、1800℃以下の温度である。焼成温度が180
0℃を超えると、第2の金属酸化物が溶融して銀系薄膜
11との不所望の反応を引き起こし、多層導電膜の導電
性や透明酸化物薄膜の光透過性を低下させる傾向にあ
る。
が不適当である場合には、研削盤で研削したり、ダイア
モンドカッター等による切断等で整形することができ
る。
膜12,13の組成と同じにする。すなわち、ターゲッ
トの組成と同じ組成の透明酸化物薄膜が得られる。な
お、ターゲットの導電性、密度、強度などを調節するた
めに、スズ、マグネシウム、亜鉛、ガリウム、アルミニ
ウム、ケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、ビスマス、
チタン等の元素の酸化物を少量加えてもよい。これらの
添加物は、形成される透明酸化物薄膜12,13中に導
入されることがあるが、それらに悪影響を及ぼさない少
量の量的割合でターゲットに添加することが好ましい。
酸化物薄膜12,13と同じであるため同一装置で透明
酸化物薄膜12,13と連続して成膜が可能である故、
直流スパッタリング技術で作製することが好ましい。
するために使用されるターゲットは、銀のみからなるタ
ーゲット、または銀と、銀のマイグレーションを防止す
る異種元素とを含有するターゲットである。銀と異種元
素とを含有するターゲットは、好ましくは銀と異種元素
との合金の形態にあるが、銀に異種元素のチップを埋め
込んだ形態にあってもよい。ターゲットの組成は、所望
の銀系薄膜11の組成と同じである。
明酸化物薄膜12、銀系薄膜11および第2の透明酸化
物薄膜13を順次形成した後、この多層膜を200℃以
上の温度でアニーリング処理に供することが好ましい。
このアニーリング処理により多層膜の導電性がさらに向
上する。
とは、いずれも、硝酸系エッチング液によるエッチング
処理により好ましくパターニングすることができる。す
なわち、基板SUB上に本発明に係る多層導電膜10を
成膜した後、最上層の透明酸化物薄膜13上に、通常使
用されているレジストを塗布し、このレジスト膜を所望
のパターン状に、たとえば電極パターン形状に形成す
る。このレジストパターンから露出した部位を硝酸系エ
ッチング液によってエッチングすることにより、上記3
層の薄膜が互いに位置整合したパターン形状にパターニ
ングすることが可能である。
使用することもできるが、塩酸、硫酸、酢酸等他の酸を
硝酸に添加してなる混酸を用いてもよい。エッチング液
は、硫酸と硝酸との混酸であることが好ましい。硫酸が
透明酸化物薄膜を優先的に溶解し、硝酸が銀系薄膜を優
先的に溶解する。この硫酸と硝酸との混酸の場合、硫酸
濃度は硝酸濃度よりも高いことが好ましい。これによ
り、透明酸化物薄膜と銀系薄膜とのサイドエッチング速
度が相違するにもかかわらず、これら薄膜のサイドエッ
チング量を一致させ、これら薄膜のパターン形状を整合
させることができるのである。好ましくは、硫酸と硝酸
との重量比100:0.05ないし100:50の混酸
を用いることができる。エッチング液には、硫酸アンモ
ニウム、パーオキシ硫酸アンモニウム、硫酸カリウム等
の硫酸塩、硝酸アンモニウム、硝酸セリウムアンモニウ
ム等の硝酸塩、塩化ナトリウム、塩化カリウム等の塩化
物、酸化クロム、酸化セリウム、過酸化水素等の酸化
剤、その他酢酸、セレン酸、リン酸、アルコール、界面
活性剤等を適宜添加することができる。エッチングは、
30℃の温度で40〜60秒間で行うことができる。こ
のエッチング処理により、0〜4μm程度のサイドエッ
チング幅をもって、最小幅20ないし50μmの細線部
を有する電極パターンをパターン形状の乱れなく形成す
ることができる。
合、エッチングされた側端面を水分による劣化から保護
するために、防湿性透明薄膜を形成することが好まし
い。図2は、電気絶縁性の防湿性透明薄膜21で保護さ
れた形態にある本発明の多層導電膜10を示している。
図2において、基板SUB上に形成された各多層導電膜
10は、それぞれ、上記エッチングにより、例えば図の
紙面と直交する方向に延びるストライプ状に形成され、
そのエッチングされた側面を含めて全体が防湿性透明薄
膜21により覆われている。
ケイ素、チタン、ジルコニウム、タンタルなどの金属の
酸化物で形成することが好ましい。このような金属酸化
物としては、ケイ素の酸化物が特に好ましい。
3との合計厚さで、20nm以上であることが好まし
い。加えて、防湿性透明薄膜21は、透明酸化物薄膜1
3との合計厚さで、100nm以下であることが好まし
い。この合計厚が100nmを超えると当該保護膜表面
での反射光と銀系薄膜11での反射光が干渉して着色す
る。防湿性透明薄膜21は、通常、20nm〜70nm
の厚さで形成される。防湿性透明薄膜21は、透明酸化
物薄膜12,13の成膜技術と同様の技術により形成す
ることができる。なお、防湿性透明薄膜21を形成した
場合、上に述べた導電性向上のためのアニール処理は、
この薄膜21を形成した後に行う。
の透明電極として、あるいは光反射性電極として利用す
ることができる。なお、図1は、以後図3および図4に
関して説明するように基板SUBが透明であり、かつ多
層導電膜10が透明であるときには透明電極板の基本構
造を示す一方、以後図4に関して説明するように多層導
電膜10が光反射性であるときには光反射性電極板の基
本構造を示すものでもある。
概略断面図である。図3に示す透過型液晶表示装置30
は、スペーサSPにより所定の間隔をもって対向配置さ
れた一対の透明基板31および41を有する。透明基板
31は、観察者側に位置し、透明基板41は、その背面
側に位置する。観察者側透明基板31の透明基板41と
対面する面上には、画素部位に設けられ、画素毎にその
透過光を赤、緑、青に着色する一群のカラーフィルター
CF1 〜CFn (以下、これらを総称してカラーフィル
ターCFということがある)からなるカラーフィルター
層32が形成され、その上には、保護層33が形成され
ている。通常、画素と画素との間の画素間部位には、こ
の部位からの光の透過を防止する遮光膜(図示せず)が
形成されている。保護層33の上には、所定の間隔をも
って形成された複数のストライプ状の透明電極(図3で
は1つの透明電極しか見えない)34が形成され、その
上には配向膜35が形成されている。透明電極34の液
晶セルから透明基板31上に延在する部分には、液晶駆
動用ICチップCHが設けられている。
36が設けられている。
する面上には、それぞれ一定の間隔をもって、透明電極
34の延出方向と直交する方向に延出する透明電極42
1 〜42n (以下、これらを総称して透明電極42とい
うことがある)が形成され、その上には配向膜43が形
成されている。
44が設けられている。
で形成される。そのような材料としては、ガラス板、プ
ラスチックボード、プラスチックフィルム(偏光フィル
ム、位相差フィルム、レンズシートを含む、またガスバ
リヤー層や硬質合成樹脂からなるハードコート層を有す
るものも含む)を例示することができる。
スには、液晶材料LCが封入されている。液晶材料LC
としては、その駆動モードに応じて、ネマチック液晶、
強誘電性液晶、半強磁性液晶、コレステリック液晶、ス
メクチック液晶、ホメオトロピック液晶等、あるいはこ
れら液晶が高分子物質中に分散されたタイプのもののい
ずれもが使用できる。また、液晶表示装置の駆動モード
は、ツイステッドネマチック(TN)モード、スーパー
ツイステッドネマチック(STN)モード、電界制御複
屈折率(ECB)モード、複屈折率ツイステッドネマチ
ック(BTN)モード、光学補償ベンド(OCB)モー
ド、ゲスト・ホストモードなどであり得る。なお、光透
過時(ノーマリーホワイトのTN、STNの場合には、
電圧オフ時)には、液晶は、透明基板の屈折率(通常、
約1.5)に近い屈折率(たとえば、1.5ないし1.
6)を有することが好ましい。液晶材料がそのような屈
折率を有すると、それに進入した光が屈折・反射するこ
となく液晶層LC中を透過できるからである。
概略断面図である。図4に示す透過型液晶表示装置50
は、スペーサSPにより所定の間隔をもって対向配置さ
れた一対の基板51および61を有する。基板51は、
観察者側に位置し、透明である。基板61は、その背面
側に位置し、透明であっても、不透明であってもよい。
る面上には、光散乱膜52を介して所定の間隔をもって
形成されたストライプ状の透明電極531 〜53n (以
下、これらを総称して透明電極53ということがある)
が形成され、その上には配向膜54が形成されている。
55が設けられ、その上には光散乱膜56が形成されて
いる。
における透明基板31および41と同様の材料で形成す
ることができる。
面上には、所定の間隔をもって、透明電極53の延出方
向と直交する方向に延出する複数のストライプ状光反射
性電極(図4では1つの反射性電極しか見えない)62
が形成され、その上には配向膜63が形成されている。
光反射性電極62の液晶セルから基板61上に延在する
部分には、液晶駆動用ICチップCHが設けられてい
る。
図1に示す液晶表示装置30における透明基板31およ
び41と同様の材料で形成できるが、正反射光を低減さ
せるために、当該材料の表面に凹凸処理を施したり、光
散乱層を形成して不透明にすることが好ましい。光散乱
層としては、合成樹脂(通常、1.3ないし1.7の屈
折率を有する)にこれとな異なる屈折率を有する透明粉
末を分散させた材料で形成することができる。透明粉末
は平均粒径が光の波長以下であるものであって、例え
ば、顆粒状樹脂粉末(例えば、フッ素樹脂のマイクロカ
プセル)のほか、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化
鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化トリウム、酸化セリウム、フッ化カ
ルシウム、フッ化マグネシウム等の無機粉末を例示する
ことができる。透明粉末としては、酸化セリウム、フッ
化カルシウム、およびフッ化マグネシウムが好ましい。
型液晶表示装置30に関して説明したものと同様の液晶
材料LCが封入されている。液晶表示装置の駆動モード
は、TN、STN、BTN、OCB、ゲスト・ホスト等
の各モードであり得る。同様に、光透過時(ノーマリー
ホワイトのTN、STN液晶の場合には、電圧オフ時)
には、液晶は、透明基板の屈折率(通常、約1.5)に
近い屈折率(たとえば、1.5ないし1.6)を有する
ことが好ましい。液晶材料がそのような屈折率を有する
と、それに進入した光が屈折・反射することなく液晶層
LC中を透過できるからである。
示す保護膜21で保護されている形態または保護されて
いない形態のいずれにあっても、図3および図4の液晶
表示装置のいずれにおいても、透明電極34、42、お
よび/または53として使用することができる。その場
合、多層導電膜10は、透明であることが必要であるこ
とから、上に述べたように、銀系薄膜11は、20nm
以下の厚さを有することが好ましい。
明基板31,41,51の屈折率はほぼ1.5であり、
液晶材料LCの屈折率は1.5ないし1.6であるの
で、多層導電膜10の屈折率をそれらの屈折率に近いも
のとして反射率を低下させ、透過率を増大させるため
に、銀系薄膜11の厚さは、17nm以下、特には4な
いし17nmとすることがより一層好ましい。
と同様の構成であるが、透明酸化物薄膜12,13の屈
折率を2.3とし、第1の透明酸化物薄膜12の厚さを
35nm、第2の透明酸化物薄膜13の厚さを37n
m、その上に形成されるポリイミド配向膜の厚さを40
nm、液晶の屈折率を1.5としたとき、銀系薄膜11
の厚さを9nm(曲線a)、11nm(曲線b)、13
nm(曲線c)、15nm(曲線d)および17nm
(曲線e)と変えた場合の多層導電膜の透過率(T)お
よび反射率(R)をシミュレートした結果を示す。図に
おいて、曲線を表示する符号に添えられている括弧内の
記号Tは透過率を、記号Rは反射率を表わす。図7から
わかるように、銀系薄膜の厚さが17nm以下では、透
過率が90%以上であって、それに対応して反射率が低
いが、銀系薄膜の厚さが17nmを超えると、光の波長
550nmでの透過率は90%を下回る傾向にある。な
お、銀系薄膜の厚さが4nm未満であると、その成膜時
に島状となるので好ましくない。
し3原子%の銅または金との合金で形成されることが好
ましい。銅または金をこのような割合で添加すると、短
波長光の透過率が増大する。
れぞれ40nmの0.1原子%の銅添加銀薄膜(AgC
u0.1 )、3原子%の銅添加銀薄膜(AgCu3 )およ
び銀薄膜を形成し、その分光透過率(T)を測定した結
果を示す。この図からわかるように、銀に0.1〜3原
子%の銅を添加すると、400nm未満の短波長光の透
過率が、銀のみの場合に比べて有意に増大する。
添加して作製した銀系薄膜の面積抵抗率を示す。この図
に示すように、銅の添加量が増加するにつれその面積抵
抗は増大するが、銅の添加量が3原子%のとき、膜厚1
0nmの銀−銅合金の面積抵抗は約5Ω/□であり、膜
厚15nmの銀−銅合金の面積抵抗は約3Ω/□であ
り、この程度の銅含有量の場合には、導電性は十分であ
る。
よび図9に示すものと同様の結果が得られている。
増大させるために透明酸化物薄膜12,13は、2.1
以上の屈折率を有することが好ましい。このような高い
屈折率を持つためには、透明酸化物薄膜を構成する第2
の金属酸化物材料として、セリウム、チタン、ジルコニ
ウム、ハフニウムおよび/またはタンタルの酸化物を使
用することが好ましい。そのような第2の金属酸化物材
料としては、セリウムおよびチタンの酸化物が特に好ま
しい。一例を挙げると、セリウムをそれぞれ20原子
%、30原子%、および40原子%の割合で含む透明酸
化物薄膜の屈折率は、それぞれ、2.17、2.24お
よび2.30となる。なお、第2の金属酸化物材料の金
属原子が、10原子%以上含まれると、透明酸化物薄膜
がアモルファスまたはアモルファス様形態となり、良好
な精度をもってパターニングすることができるととも
に、光学的に等方性となるため偏光面を維持することが
できる。
nmのポリイミド配向膜を介して液晶材料(屈折率1.
5と想定)と接触すると仮定した場合の本発明の多層導
電膜の透明酸化物薄膜の屈折率と光透過率および反射率
との計算された関係を示す。この場合、透明酸化物薄膜
の厚さを最適化した。図10において、曲線aは屈折率
が2.0の場合を、曲線bは屈折率が2.1の場合を、
曲線cは屈折率が2.2の場合を、曲線dは屈折率が
2.3の場合を、曲線eは屈折率が2.4の場合を示
す。図10において、各曲線を示す符号の次の括弧内の
記号Tは、透過率を、記号Rは反射率を示す。図10か
らわかるように、透明酸化物薄膜の屈折率が2.1以上
であると、透過率が向上し、反射率も低下する。
型液晶表示装置の反射性電極62として利用する場合、
多層導電膜10は、良好な光反射性を示すために、上に
も述べたように、50nm以上の厚さを有する銀系薄膜
11を備えることが好ましい。そして、図6に関して説
明したように、銀系薄膜11は、200nm以下の厚さ
を有することが好ましい。その他の事項は、図1、図2
および図4に関して説明した通りである。
表示装置への適用に関して説明したが、本発明の多層導
電膜は、太陽電池の透明電極や、光反射電極として使用
できる。
説明する。 実施例1 本実施例では、本発明の多層導電膜を有する透明電極板
を作製した。
し、厚さ0.7mmガラス基板SUB上に、順次積層さ
れた厚さ35nmの透明酸化物薄膜12と、厚さ14n
mの銀薄膜11と厚さ35nmの透明酸化物薄膜13と
からなる透明多層導電膜10を備えるものであった。
酸化チタン(TiO2 )と酸化インジウム(In
2 O3 )との混合酸化物で形成されており、酸化チタン
の含有量は、金属元素換算(酸素原子をカウントしな
い)でチタン原子がインジウム原子の20原子%になる
量である。
成膜した。
>平均粒径がそれぞれ約2μmの酸化インジウム粉末と
酸化チタン粉末との所定の割合の混合物にバインダーと
して少量のパラフィンを添加して湿式ボールミルにより
24時間粉砕・混合した。
し、所定の形状に成形した後、乾燥して水分を除去し
た。この成形体を電気炉に入れ、酸素雰囲気下、155
0℃で10時間焼成し、パラフィンを除去するとともに
成形体を焼結させた。この焼結体を平面研削盤で研削
し、ダイヤモンドカッターで整形し、所望のターゲット
を得た。
解炉中で真空溶解し、水冷された金型中に注型し、3時
間冷却した。得られた注型体の表面を平面研削盤で研削
し、端面を整形し、所望のターゲットを得た。
アルカリ系界面活性剤および水で順次洗浄した。これを
DCマグネトロンスパッタリング装置の真空槽内に収容
し、逆スパッタリングと呼ばれるプラズマ処理を施して
さらに洗浄した。
中から取り出すことなく、このガラス基板を室温に維持
した状態で、スパッタリング法によりまず上記透明酸化
物ターゲットを用いて透明酸化物薄膜12を、ついで、
上記銀ターゲットを用いて銀薄膜11を、ついで上記透
明酸化物ターゲットを再び用いて透明酸化物薄膜13を
順次成膜した。
レジスト膜を形成し、このレジスト膜から露出した部位
を、硫酸60.4重量%および硝酸3重量%を含む混酸
エッチング液により30℃で約40秒間エッチングして
上記3層の薄膜を互いに位置整合させた状態で電極形状
にパターニングした。続いて、これに220℃で1時間
のアニール処理を施して透明多層導電膜を形成した。
抗は約2.7Ω/□であった。また、その可視光透過率
を下記表1に示す。
3の代わりにIO薄膜を適用した3層構造の透明多層導
電膜についてその可視光透過率を併せて表1に示す。
放置して観察したところ、透明多層導電膜10の表面に
外観の変化はまったく観察されなかった。これに対し、
上記透明酸化物薄膜の代わりにIOを適用した3層構造
の透明多層導電膜においては、保存後2週間で多数のシ
ミが発生した。
電膜は、従来例に比較して長波長側の可視光線透過率が
高く、全可視領域において均一で高い光線透過率を有す
ると共に極めて高い導電率を有し、しかも耐湿性に優れ
ていることが確認できた。
(TiO2 )と酸化セリウム(CeO2 )および酸化イ
ンジウムの混合酸化物で形成した以外は実施例1と同様
にして透明電極板を作製した。金属元素換算(酸素原子
をカウントしない)で、酸化チタンの含有量はチタン原
子がインジウム原子の16原子%となる量であり、酸化
セリウムの含有量はセリウム原子がインジウム原子の4
原子%となる量である。
約2.7Ω/□であった。その可視光透過率を表1に併
せ示す。
観察したところ、実施例1と同様に透明多層導電膜の表
面に外観の変化はまったく観察されなかった。
に39nmとし、銀系薄膜11を銅を0.4原子%含有
する銀−銅合金により厚さ14nmに形成した以外は実
施例1と同様に基板上に透明多層導電膜を形成し、27
0℃で1時間アニール処理を行った。
抗は約2.8Ω/□であった。また、その可視光透過率
を下記表2に示す。
電膜は、短波長側の可視光線透過率が高く、全可視領域
において均一な光線透過率を有すると共に極めて高い導
電率を有し、しかも、耐湿性に優れていることが確認で
きた。
を作製した。
し、厚さ0.7mmのガラス基板SUB上に順次積層さ
れた厚さ39nmの透明酸化物薄膜12と、厚さ10n
mの銀合金薄膜11と厚さ39nmの透明酸化物薄膜1
3とからなる透明多層導電膜10を備えたものである。
酸化チタン(TiO2 )と酸化セリウム(CeO2 )お
よび酸化インジウムの混合酸化物で形成されており、金
属元素換算で(酸素原子をカウントしない)で、酸化チ
タンの含有量はチタン原子がインジウム原子の19原子
%になる量であり、酸化セリウムの含有量はセリウム原
子がインジウム原子の1原子%となる量である。また、
銀合金銀系薄膜11は銅を0.3原子%含有する銀−銅
合金で形成した。
の方法で形成されたものであり、270℃で1時間のア
ニール処理を施した後の面積抵抗は約4.6Ω/□であ
った。また、その可視光線透過率を測定したところ、波
長400〜700nmの可視領域の全域に亘って90%
以上の高い光透過率を示し、特に銀単体の薄膜を利用し
た場合に較べて、500nm以下の短波長側と550n
m以上の長波長側の双方において著しくその光透過率が
増大していることが確認できた。
を作製した。
し、厚さ0.7mmのガラス墓板SUB上に、順次積層
された厚さ33nmの透明酸化物薄膜12と、厚さ15
nmの銀系薄膜11と、厚さ34nmの透明酸化物薄膜
13とからなる透明多層導電膜10を備えている。
金属元素換算(酸素原子をカウントしない)で、セリウ
ム原子がインジウム原子の30原子%になる割合で酸化
セリウムを酸化インジウムに加えた混合酸化物とした。
また、銀系薄膜11は、金を1.0原子%含有する銀−
金合金で形成した。
法により作製し、220℃、1時間のアニール処理を施
した。
積抵抗は約2.9Ω/□であった。また、その可視光透
過率を図11に示す。
を60℃、相対湿度95%の条件下で500時間保持し
た後、表面観察をしたが、何ら外観変化を生じるもので
はなかった。なお、この混合酸化物による透明多層導電
膜の屈折率を測定したところ2.24であった。
多層導電膜10をガラス基板SUB上に形成した。ただ
し、銀系薄膜11の膜厚は15nmと同じであるが、銀
系薄膜11を構成する銀−金合金中の金の割合を0.1
から4原子%まで変化させた。各透明多層導電膜の面積
抵抗値および610nmにおける光透過率を表3に示
す。なお、面積抵抗値および光透過率は220℃で1時
間のアニール処理後に測定した値である。
銀合金で形成した銀系薄膜11を有する透明多層導電膜
においても4.9Ω/□という極めて低い面積抵抗値を
示している。220℃で1時間のアニール処理後の各々
の透明多層導電膜の光透過率は、545nm(緑色)の
波長にていずれも90%以上であった。610nm(赤
色)の波長では、金を4原子%添加したもので、89%
と光透過率が少し低下している。光透過率の点からも、
4原子%を越える金の添加は、あまり好ましいものでは
ない。
度95%の高温高湿雰囲気下で保管し、200時間後の
外観変化を観察したところ、いずれにもシミ発生なく良
好であった。また、500時間同条件で保管した各々の
透明多層導電膜の外観をみたところ、0.4原子%以上
の割合で金を添加したものには外観変化がなかった。
0.1原子%、0.2原子%の金を添加したものには微
小なシミが発生していた。いずれも銅を添加した銀銅合
金を銀系薄膜として有する多層導電膜より良好であっ
た。
を作製した。
し、厚さ0.7mmガラス基板SUB上に順次積層され
た厚さ39nmの透明酸化物薄膜12と、厚さ15nm
の銀薄膜11と厚さ40nmの透明酸化物薄膜13とか
らなる透明多層導電膜10を備え、実施例1と類似の方
法で作製した。
金属元素換算(酸素原子をカウントしない)でインジウ
ム66原子%、セリウム32.5原子%、スズ1.0原
子%およびチタン0.5原子%の割合で含有する混合酸
化物で形成した。また、銀系薄膜11は、銀98.4原
子%、金0.8原子%および銅0.8原子%からなる銀
−金−銅三元合金で形成した。
のアニール処理後、2.8Ω/□の面積抵抗を示し、5
50nmでの光透過率は約97%であった。
湿度95%の高温高湿条件下で200時間保管したとこ
ろ、シミの発生がなく、良好な外観を呈した。
で形成した多層導電膜は、その金と銅との合計量に相当
する量の金を含有する銀−金二元合金で銀系薄膜を形成
した多層導電膜に比べて、より低い面積抵抗を示す傾向
にあるとともに、耐湿性も向上する傾向にある。また、
金は、銀よりも100倍程度高価であるため、金の添加
量を低くし、コストを低減することもできる。
を作製した。
し、厚さ0.77mmのガラス基板SUB上に、各々位
置整合して電極形状に積層された厚さ40nmの透明酸
化物薄膜12と、厚さ14nmの銀薄膜11と、厚さ4
0nmの透明酸化物薄膜13とからなる複数の透明多層
導電膜10を備え、このすべての透明多層導電膜10を
一様に被覆してその表面および側端面を保護する厚さ4
0nmの電気絶縁性の防湿性透明薄膜21を有する。
金属元素換算(酸素原子をカウントしない)で、ジルコ
ニウム元素が10原子%になる割合で酸化ジルコニウム
を酸化インジウムに加えた混合酸化物とした。また、上
記防湿性透明薄膜21は酸化ケイ素(SiO2 )で形成
されている。各透明多層導電膜(透明電極)10は、幅
200μmを有するストライプ形状を有し、ピッチ21
0μm、間隔10μmで形成されている。
て基板SUB上に透明酸化物薄膜12、銀系薄膜11お
よび透明酸化物薄膜13を形成し、ストライプパターン
にエッチングした後、防湿性透明薄膜21を成膜して形
成した、続いて、200℃で30分のアニール処理を施
した。なお、各透明電極は、幅20nm以下の微細幅部
位を有するものであった。
/□であった。
て観察したところ、透明電極の表面に外観の変化はまっ
たく観察されなかった。
を成膜し、これを空気中で1ケ月間放置したところ、表
面が変色し、多数のシミが観察された。
れてその保存安定性が向上するため、空気中のイオウ化
合物や水分に起因した表示欠陥のない液晶表示装置等を
安定して製造できる効果を有している。
た。透明電極421 ないし42n は、それぞれ、幅10
0μmのストライプ形状を有し、ピッチ110μmで設
けられている。また、透明電極34は、幅320μmの
ストライプ形状を有し、カラーフィルタCF上にピッチ
330μmで、透明電極42の延出方向と直交する方向
に延出している。なお、各透明電極は、幅20nm以下
の微細幅部位を有するものであった。
厚38nmの透明酸化物薄膜12、膜厚14nmの銀系
薄膜11および膜厚41nmの透明酸化物薄膜13から
なる。
2であり、いずれも、酸化インジウムと酸化セリウムと
の混合酸化物からなり、その組成はインジウムとセリウ
ムとの金属原子換算でセリウムが25原子%である。銀
系薄膜11は、銅を0.8原子%含有する銀−銅合金で
形成されている。
同様の手法により作製され、エッチングされて形成され
ており、液晶セルに組む前に、220℃で1時間のアニ
ール処理が施されており、その時の面積抵抗率は約3Ω
/□であった。
ITO(屈折率約2)の透明酸化物薄膜による3層構成
の透明電極を用いた液晶表示装置との明るさを比較した
ところ、本実施例の方がおよそ10%明るく表示品位の
高いものであった。
なく、また、液晶駆動の点でも従来のITO単層の透明
電極(8Ω/□)と比較すると、クロストークもなく、
きわめて高い表示品位であった。
有し、厚さ0.7mmのガラス基板SUB上に順次積層
された厚さ10nmの透明酸化物薄膜12、厚さ120
nmの銀系薄膜11および厚さ70nmの透明酸化物薄
膜13からなる光反射性導電膜(電極)10を備えてい
る。
酸化ジルコニウムを含有する酸化インジウムの薄膜で形
成され、酸化ジルコニウムの含有量は、金属元素換算
(酸素原子をカウントしない)で、ジルコニウム原子が
インジウム原子に対し20原子%となる量である。ま
た、銀系薄膜11は銅を1原子%含有する銀−銅合金で
形成されている。
2、銀系薄膜11および透明酸化物薄膜13を形成し、
エッチングした後、220℃で1時間のアニール処理を
施した。
率についてアルミニウムの光反射率を100%として比
較し、その結果を図12に示す。
しない銀単独の薄膜を使用して光反射性導電膜を作成し
た。この光反射性導電膜は、可視領域のほぼ全域でアル
ミニウムより高い光反射率を示すものの、450nm程
度の短波長側の可視領域において86%程度の低い光反
射率を示した。
使用した本実施例の光反射性導電膜は、図12に示すの
ように450nm程度の低波長側の可視領域においても
アルミニウムより高い光反射率を示しており、全可視領
域において均一で高い光反射率を有することが確認でき
た。
2ケ月間放置してその光反射特性の変化を検査した。こ
の結果、銀系薄膜の表面に外観上の変化はまったく観察
されず、また光反射率の変化もなかった。
酸化インジウム薄膜を使用し、銀系薄膜として、種々の
量の銅を含有する銀−銅合金薄膜を使用した点を除き、
実施例10と同様に光反射性導電膜をガラス基板上に作
製した。透明酸化物薄膜12,13における酸化チタン
の含有量は、チタン原子がインジウム原子に対し20原
子%となる量である。
ついて450nmの可視光に対する光反射率をそれぞれ
測定した。この結果を図13に示す。
可視光反射率は上記銅の含有率によって変動し、アルミ
ニウムの光反射率を100%として比較した場合、銅の
含有率0%でアルミニウムの光反射率の約86%、銅の
含有率0.1原子%で約97%、銅の含有率1ないし3
原子%で最高値102〜104%程度に達し、銅の含有
率7原子%で約97%まで低下することが確認できた。
を作製した。
有し、厚さ0.7mmのガラス基板SUB上に、各々位
置整合して電極形状に積層された厚さ10nmの透明酸
化物薄膜12と厚さ120nmの銀からなる光反射性銀
系薄膜11および厚さ70nmの透明酸化物薄膜13と
からなる複数の多層光反射性導電膜10、およびこれら
多層光反射性導電膜10を一様に被覆してその表面及び
側端面を保護する厚さ35nmの防湿性透明薄膜21を
備える。
金属元素換算(酸素原子をカウントしない)で、ジルコ
ニウム原子が3原子%となる割合でジルコニウム酸化物
を酸化インジウムに添加した混合酸化物で形成されてい
る。また、防湿性透明薄膜12は酸化ケイ素で形成され
ている。各光反射性電極は、幅200μmのストライプ
形状を有し、ピッチ210μm、間隔10μmで配置さ
れている。なお、各光反射性電極は、液晶駆動用ICの
実装のための配線パターンである幅20nm以下の微細
幅部位を有するものであった。
じて透明酸化物薄膜12、銀系薄膜11および透明酸化
物薄膜13を準じ形成し、エッチングによるパターニン
グを行った後、防湿性透明薄膜21を成膜し、続いて、
220℃で30分のアニール処理を施して形成した。
で1ケ月間放置してその光反射特性の変化を検査した。
この結果、光反射性銀薄膜11の表面に外観の変化はま
ったく観察されず、また光反射率の変化もなかった。
を作製した。
1 ないし53n は、それぞれ、幅100μmのストライ
プ形状を有し、光散乱膜52上にピッチ110μmで配
置されている。また、各光反射性電極62は、幅320
μmのストライプ形状を有し、ピッチ330μmで、透
明電極53の延出方向と直交する方向に延出している。
なお、透明電極53および光反射性電極62は、それぞ
れ、幅20nm以下の微細幅部位を有するものであっ
た。
物薄膜12と膜厚15nmの銀系薄膜11と膜厚40n
mの透明酸化物薄膜13からなる。
面基板61に接する膜厚10nmの透明酸化物薄膜12
と膜厚150nmの銀系薄膜11と膜厚40nmの透明
酸化物薄膜13からなる。
においても透明酸化物薄膜12,13は、酸化セリウム
を金属元素換算で30原子%含む酸化インジウムとの混
合酸化物であり、屈折率は2.24であった。透明電極
53、光反射性電極62のいずれにおいても、銀系薄膜
11は、銅を0.8原子%含有する銀−銅合金で形成さ
れた。
40nmのITOにより電極53および62を形成し、
かつ、背面基板61の裏面(外側)にアルミニウムの反
射板設けた以外は、本実施例と同様の液晶表示装置を作
製した。本実施例および比較例の液晶表示装置の明るさ
を比較したところ、本実施例の方がおよそ10%明る
く、表示品質の高いものであった。また、比較例の表示
装置では、表示文字にシャドーイングが観察されたが、
本実施例の表示装置ではシャドーイングは全く観察され
なかった。また、比較例の表示装置では、表示文字がア
ルミニウム反射板に映り、文字が二重に見えたが、本実
施例の表示装置では、そのような現象は生じなかった。
膜で良好な導電性を示し、しかも経時劣化が少なく保存
安定性に優れた導電膜が提供される。この導電膜は、液
晶表示装置の透明電極および透明電極ばかりでなく光反
射性電極としても有用である。
図。
の断面図。
表示装置を概略的に示す断面図。
表示装置を概略的に示す断面図。
当該多層導電膜の光透過率および光反射率との関係を示
すグラフ図。
当該多層導電膜の光透過率および光反射率との関係を示
す別のグラフ図。
当該多層導電膜の透過率および反射率との関係を示すさ
らに別のグラフ図。
透過率との関係を示すグラフ図。
積抵抗率との関係を示すグラフ図。
過率および光反射率との関係を示すグラフ図。
透過率を示すグラフ図。
の光透過率を示すグラフ図。
導電膜のベース導電膜に添加された銅の量と光反射率と
の関係を示すグラフ図。
Claims (14)
- 【請求項1】 第1の面および該第1の面と対向する第
2の面を有する銀系金属材料からなる銀系薄膜、該銀系
薄膜の第1の面上に形成された第1の透明酸化物薄膜、
および該銀系薄膜の第2の面上に形成された第2の透明
酸化物薄膜を備え、該第1および第2の透明酸化物薄膜
は、それぞれ独立して、インジウム酸化物からなる第1
の金属酸化物材料と、チタン、ジルコニウム、タンタ
ル、ニオブ、ハフニウム、セリウム、ビスマス、ゲルマ
ニウム、ケイ素、クロム、およびそれらの2またはそれ
以上の組み合わせからなる群の中から選ばれる銀との固
溶域を実質的に持たない金属元素の酸化物からなる第2
の金属酸化物材料とを含有する混合酸化物で形成され、
該銀との固溶域を実質的に持たない金属元素が、インジ
ウム元素との合計原子量の5ないし50原子%を占める
ことを特徴とする多層導電膜。 - 【請求項2】 銀系金属材料が、銀元素と、銀元素のマ
イグレーションを防止する異種元素との合金である請求
項1に記載の多層導電膜。 - 【請求項3】 異種元素が、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、カドミウム、金、亜鉛、マグネシウムおよびこれら
の2またはそれ以上の組み合わせよりなる群の中から選
ばれる請求項2に記載の多層導電膜。 - 【請求項4】 異種元素が、スズ、インジウム、チタ
ン、セリウム、ケイ素およびこれらの2またはそれ以上
の組み合わせよりなる群の中から選ばれる請求項2に記
載の多層導電膜。 - 【請求項5】 銀系薄膜が、2ないし20nmの厚さを
有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の多層薄
膜。 - 【請求項6】 銀との固溶域を実質的に持たない金属元
素が、セリウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、
タンタル、およびこれらの2またはそれ以上の組み合わ
せよりなる群の中から選ばれる請求項1ないし5のいず
れか1項に記載の多層導電膜。 - 【請求項7】 請求項5に記載の多層導電膜を透明基板
上に備えた透明電極板。 - 【請求項8】 銀系金属材料が、0.1ないし3原子%
の銅または金を含有する請求項7に記載の透明電極板。 - 【請求項9】 第1および第2の透明酸化物薄膜が、そ
れぞれ、2.1以上の高い屈折率を有する請求項7また
は8に記載の透明電極板。 - 【請求項10】 銀との固溶域を実質的に持たない金属
元素が、セリウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウ
ム、タンタル、およびこれらの2またはそれ以上の組み
合わせよりなる群の中から選ばれる請求項9に記載の透
明電極板。 - 【請求項11】 銀との固溶域を実質的に持たない金属
元素が、セリウムまたはチタンを包含する請求項10に
記載の透明電極板。 - 【請求項12】 観察者側電極板と、これに対向して配
置された背面側電極板と、これら電極板の間に封入され
た液晶物質とを備え、該観察者側電極板および背面側電
極板の少なくとも一方が請求項7ないし11のいずれか
1項に記載の透明電極板により構成されていることを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項13】 銀系薄膜が、50nm以上の厚さを有
する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の多層導電
膜。 - 【請求項14】 透明電極を備える観察者側電極板と、
これに対向して配置され、光反射性電極を備える背面電
極板と、これらの電極板の間に封入された液晶物質とを
備え、該光反射性電極が請求項13に記載の多層導電膜
で形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
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