JP2985503B2 - 導電ペースト組成物 - Google Patents
導電ペースト組成物Info
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- JP2985503B2 JP2985503B2 JP4129602A JP12960292A JP2985503B2 JP 2985503 B2 JP2985503 B2 JP 2985503B2 JP 4129602 A JP4129602 A JP 4129602A JP 12960292 A JP12960292 A JP 12960292A JP 2985503 B2 JP2985503 B2 JP 2985503B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電ペースト組成物
に関し、詳しくは、圧電体セラミックス上に電極などを
形成するために用いられる導電ペースト組成物に関す
る。
に関し、詳しくは、圧電体セラミックス上に電極などを
形成するために用いられる導電ペースト組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】Ｐｂ
（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体などの圧電体セラミックス
（圧電素子）上に、その特性を損うことなく電極を形成
する方法として、例えば、蒸着法やスパッタリング法に
よりＡｇ薄膜電極を形成する方法がある。
（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体などの圧電体セラミックス
（圧電素子）上に、その特性を損うことなく電極を形成
する方法として、例えば、蒸着法やスパッタリング法に
よりＡｇ薄膜電極を形成する方法がある。
【０００３】しかし、蒸着法や、スパッタリング法など
により形成されたＡｇ薄膜電極は、圧電体セラミックス
との密着強度（接合強度）が必ずしも十分ではなく、半
田付けなどの方法による端子加工には適していないとい
う問題点がある。
により形成されたＡｇ薄膜電極は、圧電体セラミックス
との密着強度（接合強度）が必ずしも十分ではなく、半
田付けなどの方法による端子加工には適していないとい
う問題点がある。
【０００４】この問題点を解決する方法として、Ａｇ粉
末とガラスフリットを混合した導電ペースト（Ａｇペー
スト）を圧電体セラミックスに塗布、焼付けすることに
より、圧電体セラミックスとの密着強度が大きいＡｇ厚
膜電極を形成する方法があるが、この方法の場合、ガラ
スフリットの添加量を増加して密着強度を向上させよう
とすると、Ａｇ厚膜電極による圧電体セラミックス（圧
電素子）に対する振動抑制力が働き、圧電特性の低下を
招くという問題点があり、圧電特性と密着強度とのバラ
ンスをとることが必要であるとされている。
末とガラスフリットを混合した導電ペースト（Ａｇペー
スト）を圧電体セラミックスに塗布、焼付けすることに
より、圧電体セラミックスとの密着強度が大きいＡｇ厚
膜電極を形成する方法があるが、この方法の場合、ガラ
スフリットの添加量を増加して密着強度を向上させよう
とすると、Ａｇ厚膜電極による圧電体セラミックス（圧
電素子）に対する振動抑制力が働き、圧電特性の低下を
招くという問題点があり、圧電特性と密着強度とのバラ
ンスをとることが必要であるとされている。
【０００５】しかし、圧電特性と密着強度とのバランス
を考慮したとしても、Ａｇ厚膜電極の硬度が必ずしも十
分ではないため、例えば、圧電素子をスプリング端子で
固定するような構造の電子部品（圧電部品）の場合、Ａ
ｇ厚膜電極の表面と端子の接点で凝着摩耗が起りやす
く、Ａｇ厚膜電極の接点部に穴があいて接続不良を起こ
すという問題点がある。
を考慮したとしても、Ａｇ厚膜電極の硬度が必ずしも十
分ではないため、例えば、圧電素子をスプリング端子で
固定するような構造の電子部品（圧電部品）の場合、Ａ
ｇ厚膜電極の表面と端子の接点で凝着摩耗が起りやす
く、Ａｇ厚膜電極の接点部に穴があいて接続不良を起こ
すという問題点がある。
【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、圧電体セラミックス（圧電素子）の特性（圧電特
性）を損わず、圧電体セラミックスへの密着強度に優れ
ているとともに、端子との接点強度の大きい厚膜電極を
形成することが可能な導電ペースト組成物を提供するこ
とを目的とする。
あり、圧電体セラミックス（圧電素子）の特性（圧電特
性）を損わず、圧電体セラミックスへの密着強度に優れ
ているとともに、端子との接点強度の大きい厚膜電極を
形成することが可能な導電ペースト組成物を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者等は種々の実験、検討を行い、Ａｇ粉末と、
ガラスフリットと、Ｃｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化
物またはホウ化物を含有する導電ペースト組成物を用い
て電極を形成することにより、圧電特性を損わず、圧電
体セラミックスへの密着強度に優れているとともに、端
子との接点強度の大きい電極を形成することが可能であ
ることを知り、さらに実験、検討を重ねてこの発明を完
成した。
に、発明者等は種々の実験、検討を行い、Ａｇ粉末と、
ガラスフリットと、Ｃｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化
物またはホウ化物を含有する導電ペースト組成物を用い
て電極を形成することにより、圧電特性を損わず、圧電
体セラミックスへの密着強度に優れているとともに、端
子との接点強度の大きい電極を形成することが可能であ
ることを知り、さらに実験、検討を重ねてこの発明を完
成した。
【０００８】すなわち、この発明の導電ペースト組成物
は、圧電体セラミックス上に電極などを形成するために
用いられる導電ペースト組成物であって、Ａｇ粉末と、
ガラスフリットと、無機成分の２〜４重量％を占めるＣ
ｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化物またはホウ化物の少
なくとも一種を含有することを特徴としている。
は、圧電体セラミックス上に電極などを形成するために
用いられる導電ペースト組成物であって、Ａｇ粉末と、
ガラスフリットと、無機成分の２〜４重量％を占めるＣ
ｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化物またはホウ化物の少
なくとも一種を含有することを特徴としている。
【０００９】この発明の導電ペースト組成物において
は、ケイ化物、ホウ化物を構成するケイ素（Ｓｉ）及び
ホウ素（Ｂ）の一部が圧電体セラミックスの構成成分
（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）
Ｏ3）と反応して、ガラスとは異なる中間物を形成する
ことにより、電気的特性（圧電特性）を損うことなく密
着強度を向上させることが可能になるとともに、Ｃｒ，
Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａがＡｇ層中に残留することにより、
形成される厚膜電極の硬度を向上させ、端子との凝着摩
耗を防止して接点強度を向上させることが可能になる。
は、ケイ化物、ホウ化物を構成するケイ素（Ｓｉ）及び
ホウ素（Ｂ）の一部が圧電体セラミックスの構成成分
（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）
Ｏ3）と反応して、ガラスとは異なる中間物を形成する
ことにより、電気的特性（圧電特性）を損うことなく密
着強度を向上させることが可能になるとともに、Ｃｒ，
Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａがＡｇ層中に残留することにより、
形成される厚膜電極の硬度を向上させ、端子との凝着摩
耗を防止して接点強度を向上させることが可能になる。
【００１０】なお、Ｃｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化
物またはホウ化物の含有量は、その含有量が無機成分の
２重量％未満の場合、密着強度を向上させる効果が不十
分になり、また、４重量％を越えて添加しても添加効果
に著しい改善が認められないことから、無機成分の２〜
４重量％の範囲が好ましい。
物またはホウ化物の含有量は、その含有量が無機成分の
２重量％未満の場合、密着強度を向上させる効果が不十
分になり、また、４重量％を越えて添加しても添加効果
に著しい改善が認められないことから、無機成分の２〜
４重量％の範囲が好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに示
してその特徴をさらに詳しく説明する。
してその特徴をさらに詳しく説明する。
【００１２】Ａｇ粉末１００重量部、ホウケイ酸鉛系の
ガラスフリット４重量部、エチルセルロースをブチルカ
ルビトール及びα−テレピネオールで溶解した有機ビヒ
クル４５重量部を配合するとともに、この配合原料に対
して、表１に示す含有率になるように、ＣｒＳｉ2，Ｃ
ｒＢ，ＮｂＳｉ2，ＮｂＢ，ＴｉＳｉ2，ＴｉＢ，ＴａＳ
ｉ2，及びＴａＢの粉末を添加して、試料番号１〜１９
の各導電ペーストを調製した。なお、試料番号２０，２
１は、添加成分として、ＺｒＢ2、ＷＳｉ2を用いてい
る。
ガラスフリット４重量部、エチルセルロースをブチルカ
ルビトール及びα−テレピネオールで溶解した有機ビヒ
クル４５重量部を配合するとともに、この配合原料に対
して、表１に示す含有率になるように、ＣｒＳｉ2，Ｃ
ｒＢ，ＮｂＳｉ2，ＮｂＢ，ＴｉＳｉ2，ＴｉＢ，ＴａＳ
ｉ2，及びＴａＢの粉末を添加して、試料番号１〜１９
の各導電ペーストを調製した。なお、試料番号２０，２
１は、添加成分として、ＺｒＢ2、ＷＳｉ2を用いてい
る。
【００１３】この導電ペーストを、圧電体セラミックス
（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体）の両主面に印刷し、
大気中で、７５０〜８５０℃の温度条件下に１０分間焼
成してＡｇ厚膜電極を形成した後、焼結体に２〜５kV／
mmの電圧を印加して分極処理を施した。
（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体）の両主面に印刷し、
大気中で、７５０〜８５０℃の温度条件下に１０分間焼
成してＡｇ厚膜電極を形成した後、焼結体に２〜５kV／
mmの電圧を印加して分極処理を施した。
【００１４】それから、上記のようにして作成した試料
（圧電素子）について、電気機械結合係数、密着強度、
接点強度などの特性を調べた。その結果を表１に示す。
（圧電素子）について、電気機械結合係数、密着強度、
接点強度などの特性を調べた。その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】なお、表１において、試料番号に＊印を付
したものは、この発明の範囲外の比較例を示しており、
その他は、この発明の範囲内の実施例を示している。
したものは、この発明の範囲外の比較例を示しており、
その他は、この発明の範囲内の実施例を示している。
【００１７】表１において、「電気機械結合係数」は、
各試料の特性レベルを比較するために、正方形板の各試
料の拡がり振動のインピーダンス周波数をインピーダン
スアナライザを用いて測定し、その共振応答から電気機
械結合係数を算出したものである。
各試料の特性レベルを比較するために、正方形板の各試
料の拡がり振動のインピーダンス周波数をインピーダン
スアナライザを用いて測定し、その共振応答から電気機
械結合係数を算出したものである。
【００１８】また、「密着強度」は、平面寸法が３mm×
３mmになるようにカットした試料（チップ）の両主面側
の電極上に直径０．８mmの半田引軟銅線を半田付けし、
これを電極表面に垂直に引張ることにより測定した値
（垂直引張強度）である。
３mmになるようにカットした試料（チップ）の両主面側
の電極上に直径０．８mmの半田引軟銅線を半田付けし、
これを電極表面に垂直に引張ることにより測定した値
（垂直引張強度）である。
【００１９】さらに、表１の「接点強度」は、Ａｇメッ
キした金属ボールを電極表面に１．０kgの荷重で押圧し
て複数回摺動させ、凝着摩耗などによる電極表面の傷の
発生状態を観察、比較し、損傷が殆ど認められなかった
ものを（○）、損傷が認められたものを（△）、明らか
に損傷が認められたものを（×）と相対的に評価したも
のである。
キした金属ボールを電極表面に１．０kgの荷重で押圧し
て複数回摺動させ、凝着摩耗などによる電極表面の傷の
発生状態を観察、比較し、損傷が殆ど認められなかった
ものを（○）、損傷が認められたものを（△）、明らか
に損傷が認められたものを（×）と相対的に評価したも
のである。
【００２０】表１に示すように、この発明の範囲外の導
電ペースト（組成物）を用いた場合、電気機械結合係数
が小さいか、あるいは、密着強度、接点強度が不十分で
あり、総合的に見て好ましい特性を有する電極を形成す
ることができないのに対して、この発明の実施例の導電
性ペースト（組成物）を用いた場合には、電気機械結合
係数、密着強度及び接点強度のそれぞれについて好まし
い特性を有する電極を形成することができた。
電ペースト（組成物）を用いた場合、電気機械結合係数
が小さいか、あるいは、密着強度、接点強度が不十分で
あり、総合的に見て好ましい特性を有する電極を形成す
ることができないのに対して、この発明の実施例の導電
性ペースト（組成物）を用いた場合には、電気機械結合
係数、密着強度及び接点強度のそれぞれについて好まし
い特性を有する電極を形成することができた。
【００２１】なお、上記実施例では、Ｃｒ，Ｎｂ，Ｔ
ｉ，Ｔａのケイ化物またはホウ化物を単独で添加した場
合について説明しているが、これらのうちの２種以上の
混合物をこの発明の範囲で添加した場合にも、上記実施
例と同様の効果が得られることが確認されている。
ｉ，Ｔａのケイ化物またはホウ化物を単独で添加した場
合について説明しているが、これらのうちの２種以上の
混合物をこの発明の範囲で添加した場合にも、上記実施
例と同様の効果が得られることが確認されている。
【００２２】また、上記実施例では、圧電体セラミック
スとしてＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体を用いた場合に
ついて説明したが、この発明の導電ペースト組成物は、
Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3の一部を他の元素で置換した
り、あるいは他の成分を添加したりしたＰｂ（Ｚｒ，Ｔ
ｉ）Ｏ3系の圧電体セラミックスや、さらには、Ｐｂ
（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3以外の他の種類の圧電体セラミック
スからなる素子上に電極を形成する場合にも用いること
が可能であり、その場合にも良好な特性を有する電極を
形成することができる。
スとしてＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3焼結体を用いた場合に
ついて説明したが、この発明の導電ペースト組成物は、
Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3の一部を他の元素で置換した
り、あるいは他の成分を添加したりしたＰｂ（Ｚｒ，Ｔ
ｉ）Ｏ3系の圧電体セラミックスや、さらには、Ｐｂ
（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3以外の他の種類の圧電体セラミック
スからなる素子上に電極を形成する場合にも用いること
が可能であり、その場合にも良好な特性を有する電極を
形成することができる。
【００２３】なお、上記実施例では、圧電体セラミック
ス上に電極を形成する場合について説明したが、この発
明の導電ペースト組成物は、電極に限らず、圧電体セラ
ミックス上に配線などの導体パターンを形成する場合に
も有効に使用することが可能である。
ス上に電極を形成する場合について説明したが、この発
明の導電ペースト組成物は、電極に限らず、圧電体セラ
ミックス上に配線などの導体パターンを形成する場合に
も有効に使用することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、この発明の導電ペースト
組成物は、Ａｇ粉末と、ガラスフリットと、無機成分の
２〜４重量％を占めるＣｒ、Ｎｂ、Ｔｉ及びＴａのケイ
化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有させるよう
にしているので、圧電体セラミックス（圧電素子）の特
性（圧電特性）を損うことなしに、圧電体セラミックス
への密着強度及び端子との接点強度を向上させることが
できる。
組成物は、Ａｇ粉末と、ガラスフリットと、無機成分の
２〜４重量％を占めるＣｒ、Ｎｂ、Ｔｉ及びＴａのケイ
化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有させるよう
にしているので、圧電体セラミックス（圧電素子）の特
性（圧電特性）を損うことなしに、圧電体セラミックス
への密着強度及び端子との接点強度を向上させることが
できる。
【００２５】その結果、圧電部品の耐振性、耐衝撃性を
向上させて、信頼性を大幅に向上させることが可能にな
る。したがって、この発明は、自動車搭載用の機器など
のように高い信頼性が要求される機器に使用される圧電
部品の電極を形成する場合に特に有意義である。
向上させて、信頼性を大幅に向上させることが可能にな
る。したがって、この発明は、自動車搭載用の機器など
のように高い信頼性が要求される機器に使用される圧電
部品の電極を形成する場合に特に有意義である。
【００２６】また、接点強度を向上させることができる
ため、圧電素子をスプリング端子などの端子により保持
する場合に、接点面積を縮小することが可能になり、波
形不良の発生を防止して、共振特性を向上させることが
できる。
ため、圧電素子をスプリング端子などの端子により保持
する場合に、接点面積を縮小することが可能になり、波
形不良の発生を防止して、共振特性を向上させることが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−454487（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−122038（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−297007（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−230606（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−36565（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−36566（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 1/16 C09D 5/24 H01L 41/083 H05K 1/09
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電体セラミックス上に電極などを形成
するために用いられる導電ペースト組成物であって、Ａ
ｇ粉末と、ガラスフリットと、無機成分の２〜４重量％
を占めるＣｒ，Ｎｂ，Ｔｉ及びＴａのケイ化物またはホ
ウ化物の少なくとも一種を含有することを特徴とする導
電ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129602A JP2985503B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 導電ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129602A JP2985503B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 導電ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298918A JPH05298918A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2985503B2 true JP2985503B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=15013520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129602A Expired - Lifetime JP2985503B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 導電ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985503B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013011217A1 (fr) | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Renault Sas | Procédé d'assemblage d'un transducteur ultrasonore et transducteur obtenu par le procédé |
| US10784383B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-09-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5266609B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2013-08-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 圧電素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置 |
| JP5830050B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2015-12-09 | 日本碍子株式会社 | 圧電／電歪素子及び配線基板 |
| KR102059318B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2019-12-26 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 세라믹 기판 |
| JP6364374B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-07-25 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体、及びその製造方法 |
| CN113161037A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-23 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种耐酸雾化器银浆及其制备方法 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4129602A patent/JP2985503B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013011217A1 (fr) | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Renault Sas | Procédé d'assemblage d'un transducteur ultrasonore et transducteur obtenu par le procédé |
| US10784383B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-09-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05298918A (ja) | 1993-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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