JP3088502B2 - 鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極材料 - Google Patents
鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極材料Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鉛を含有する積層セラ
ミックコンデンサを始めとする積層部品の端子電極材料
に関するものである。
ミックコンデンサを始めとする積層部品の端子電極材料
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ、積層
アクチュエータ等の積層セラミック部品の端子電極材料
として、Ag、Pd、Ag−Pd、Cu等の焼付け型の
電極材料が使用されており、この電極材料に混在するガ
ラスフリットとしてZnO−B2 O3 系、PbO−B2
O3 系の低融点ガラスが一般に使用されて来た。
アクチュエータ等の積層セラミック部品の端子電極材料
として、Ag、Pd、Ag−Pd、Cu等の焼付け型の
電極材料が使用されており、この電極材料に混在するガ
ラスフリットとしてZnO−B2 O3 系、PbO−B2
O3 系の低融点ガラスが一般に使用されて来た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の積層セラミック部品の端子電極材料としてAg、A
g−Pd、PdあるいはCu等の金属粉末及びZnO−
B2 O3 系、またはPbO−B2 O3 系の低融点ガラス
で構成されるものでは、鉛を含有する積層セラミック部
品に使用する場合、端子電極焼付け時にガラス中のB2
O3 とセラミック素体中の鉛が反応し、端子電極下部の
素体にマイクロクラックが発生する等の素体ダメージが
みられ、電極強度が劣るという問題がある。またこの素
体ダメージを解消しようとすると、端子電極焼付け温度
幅を非常に狭いものとして焼付けなければならないとい
う問題もある。
来の積層セラミック部品の端子電極材料としてAg、A
g−Pd、PdあるいはCu等の金属粉末及びZnO−
B2 O3 系、またはPbO−B2 O3 系の低融点ガラス
で構成されるものでは、鉛を含有する積層セラミック部
品に使用する場合、端子電極焼付け時にガラス中のB2
O3 とセラミック素体中の鉛が反応し、端子電極下部の
素体にマイクロクラックが発生する等の素体ダメージが
みられ、電極強度が劣るという問題がある。またこの素
体ダメージを解消しようとすると、端子電極焼付け温度
幅を非常に狭いものとして焼付けなければならないとい
う問題もある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の問題を改善するた
め、本発明では、鉛を含有する積層セラミック部品の端
子電極材料を、Ag、Pd、Cuの一種類もしくは二種
類以上の金属粉末又はこれらの金属合金粉末と、PbO
−Al 2 O 3 −SiO 2 系ガラスで構成することにより
積層セラミック素地中の鉛との反応を抑制したものであ
る。
め、本発明では、鉛を含有する積層セラミック部品の端
子電極材料を、Ag、Pd、Cuの一種類もしくは二種
類以上の金属粉末又はこれらの金属合金粉末と、PbO
−Al 2 O 3 −SiO 2 系ガラスで構成することにより
積層セラミック素地中の鉛との反応を抑制したものであ
る。
【0005】
【作用】鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極
は、通常、セラミック素地に、ガラスとAg、Ag−P
d、Cu粉末からなる端子電極ペーストを塗布、乾燥
後、大気中あるいは端子電極材が酸化しない条件で焼付
けされる。
は、通常、セラミック素地に、ガラスとAg、Ag−P
d、Cu粉末からなる端子電極ペーストを塗布、乾燥
後、大気中あるいは端子電極材が酸化しない条件で焼付
けされる。
【0006】本発明では、端子電極材料がPbO−Al
2 O 3 −SiO 2 系ガラスと、金属粉末で構成されてい
る。従って素体中の鉛との反応のない端子電極材料を使
用することにより、電極強度の大きい、健全な積層体セ
ラミック部品を得ることができる。
2 O 3 −SiO 2 系ガラスと、金属粉末で構成されてい
る。従って素体中の鉛との反応のない端子電極材料を使
用することにより、電極強度の大きい、健全な積層体セ
ラミック部品を得ることができる。
【0007】
【実施例】本発明の一実施例を説明する。鉛を含む積層
セラミック部品としては、例えばPb(Mg1/3)O3 −
PbTiO3 系のものを使用した、コンデンサを用いて
実験を行った。
セラミック部品としては、例えばPb(Mg1/3)O3 −
PbTiO3 系のものを使用した、コンデンサを用いて
実験を行った。
【0008】端子電極材料として、0.5〜5.0μmのA
g粉と、1〜20μmのガラス粉末を有機ビヒクルに充
分分散し、ペーストを調整した。おな実験に使用した各
種ガラス粉末の組成を表1に示した。
g粉と、1〜20μmのガラス粉末を有機ビヒクルに充
分分散し、ペーストを調整した。おな実験に使用した各
種ガラス粉末の組成を表1に示した。
【0009】
【表1】
【0010】積層セラミック素地としては、酸化鉛を6
7.88 wt%含有する組成物を、1000℃,4h大気中
焼成を行ったものを使用し、これに端子電極を700
℃、大気中で焼付けたときの素地ダメージの程度及び電
極強度を表2に示した。
7.88 wt%含有する組成物を、1000℃,4h大気中
焼成を行ったものを使用し、これに端子電極を700
℃、大気中で焼付けたときの素地ダメージの程度及び電
極強度を表2に示した。
【0011】
【表2】
【0012】なお素地ダメージ程度を×、△、○で大別
したが、×印は端子電極下より20μm以上にわたりマ
イクロクラックが発生していることを示し、△印は同じ
く5〜20μmの範囲にわたりマイクロクラックが発生
していることを示し、○印は同じく5μm以下の範囲で
マイクロクラックの発生していることを示す。
したが、×印は端子電極下より20μm以上にわたりマ
イクロクラックが発生していることを示し、△印は同じ
く5〜20μmの範囲にわたりマイクロクラックが発生
していることを示し、○印は同じく5μm以下の範囲で
マイクロクラックの発生していることを示す。
【0013】これにより試料No.4のみが素地ダメージ
がなく、かつ電極強度が大きくなっていることがわか
る。また試料No.9については試料No.1〜3,5〜8
と比較して素地ダメージが小さく、ややすぐれている結
果が得られた。
がなく、かつ電極強度が大きくなっていることがわか
る。また試料No.9については試料No.1〜3,5〜8
と比較して素地ダメージが小さく、ややすぐれている結
果が得られた。
【0014】なお、試料No.4とNo.9のガラス種にお
いて、ガラス含有量および焼付け温度条件を変化させて
素地ダメージ及び電極強度を評価した。このときのガラ
ス含有量は表3に示し、評価結果は表4に示す。表4に
おいて、600,700,800はそれぞれ焼付け温度
である。ここでガラス量のないものにおいては、フリッ
トを含まないAgペーストを塗布、焼付けして評価し
た。
いて、ガラス含有量および焼付け温度条件を変化させて
素地ダメージ及び電極強度を評価した。このときのガラ
ス含有量は表3に示し、評価結果は表4に示す。表4に
おいて、600,700,800はそれぞれ焼付け温度
である。ここでガラス量のないものにおいては、フリッ
トを含まないAgペーストを塗布、焼付けして評価し
た。
【0015】
【表3】
【0016】
【表4】
【0017】これにより、試料No.4,10〜15につ
いて、ガラス量1〜10重量部において、焼成温度60
0〜700℃の幅で素地ダメージが無いことがわかる。
ガラスが1重量部含有される試料No.11では、焼付け
が700〜800℃で電極強度が大きくなっている。試
料No.10に示す如く、ガラス量0の場合は、ダメージ
が無いが、電極強度がゼロで全く密着性がない。また試
料No.15に示す如く、ガラス量12重量部の場合は、
焼成温度幅が狭くなり、試料No.4,試料No.11〜1
4に比べて電極強度が低い。
いて、ガラス量1〜10重量部において、焼成温度60
0〜700℃の幅で素地ダメージが無いことがわかる。
ガラスが1重量部含有される試料No.11では、焼付け
が700〜800℃で電極強度が大きくなっている。試
料No.10に示す如く、ガラス量0の場合は、ダメージ
が無いが、電極強度がゼロで全く密着性がない。また試
料No.15に示す如く、ガラス量12重量部の場合は、
焼成温度幅が狭くなり、試料No.4,試料No.11〜1
4に比べて電極強度が低い。
【0018】また試料No.9,16〜20のガラス系に
おいては、素地ダメージの小さな焼付温度域もあるが、
大半が電極強度がPbO−Al2 O3 −SiO2 系のも
のより電極強度が小さくなっており、また焼付温度幅が
狭くなっている。
おいては、素地ダメージの小さな焼付温度域もあるが、
大半が電極強度がPbO−Al2 O3 −SiO2 系のも
のより電極強度が小さくなっており、また焼付温度幅が
狭くなっている。
【0019】なお、PbO−Al2 O3 −SiO2 系の
ガラスにおいては、表4において試料No.15とNo.
4,11〜14と比較すれば明らかなように、ガラス含
有量1〜10重量部の範囲が適切である。
ガラスにおいては、表4において試料No.15とNo.
4,11〜14と比較すれば明らかなように、ガラス含
有量1〜10重量部の範囲が適切である。
【0020】また試料No.15では、焼付温度が700
℃、800℃のとき、ガスによる局所的ふくれがみられ
た。
℃、800℃のとき、ガスによる局所的ふくれがみられ
た。
【0021】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は鉛を含
有する積層型セラミック部品の端子電極材料として、P
bO−Al 2 O 3 −SiO 2 系ガラスを使用することに
より、従来使用されている端子電極材料に比較して、鉛
を含有する積層セラミックに対する素地ダメージの少な
い、電極強度の大きい積層セラミック部品を容易に製造
できる効果がある。
有する積層型セラミック部品の端子電極材料として、P
bO−Al 2 O 3 −SiO 2 系ガラスを使用することに
より、従来使用されている端子電極材料に比較して、鉛
を含有する積層セラミックに対する素地ダメージの少な
い、電極強度の大きい積層セラミック部品を容易に製造
できる効果がある。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−219115(JP,A) 特開 平2−109314(JP,A) 特開 平2−268411(JP,A) 特開 平2−86665(JP,A) 特開 平2−150009(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (2)
- 【請求項1】 鉛を含有する積層セラミック部品の端子
電極材料として、Ag、Pd、Cuの一種類もしくは二
種類以上の金属粉末またはこれらの金属合金粉末と、P
bO−Al 2 O 3 −SiO 2 系ガラスを含有することを
特徴とする鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極
材料。 - 【請求項2】 上記ガラスは、上記金属粉末または合金
粉末100重量部に対して1〜10重量部含有すること
を特徴とする請求項1記載の鉛を含有する積層セラミッ
ク部品の端子電極材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03210299A JP3088502B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03210299A JP3088502B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536563A JPH0536563A (ja) | 1993-02-12 |
JP3088502B2 true JP3088502B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=16587104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03210299A Expired - Fee Related JP3088502B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 鉛を含有する積層セラミック部品の端子電極材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3088502B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368362A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Sony Corp | プリント配線板及びその基材、並びに電子回路装置 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP03210299A patent/JP3088502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0536563A (ja) | 1993-02-12 |
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Legal Events
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