JP2974548B2 - 寸法異常検出方法 - Google Patents

寸法異常検出方法

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JP2974548B2
JP2974548B2 JP5143887A JP14388793A JP2974548B2 JP 2974548 B2 JP2974548 B2 JP 2974548B2 JP 5143887 A JP5143887 A JP 5143887A JP 14388793 A JP14388793 A JP 14388793A JP 2974548 B2 JP2974548 B2 JP 2974548B2
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は研削等の加工機械による
加工中のワークの加工寸法の異常を検出する寸法異常検
出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、加工中のワークの加工寸法を計
測する具体例を示す図である。本図は図示しない研削機
械の主軸に円筒51を固定し円筒51を紙面上から見て
反時計方向に回転し、砥石52を同様に紙面上から見て
反時計方向に回転しつつ矢印Aの方向に送り、円筒51
を切削するところを示す。円筒51の外径寸法は、所定
圧力で円筒51を挟んで押圧する2つのワーク接触部5
3とワーク接触部53の移動量から円筒51の外径寸法
を計測する寸法計測部54からなる接触式定寸装置で計
測され、この接触式定寸装置は円筒51が一定の寸法に
なると出力信号を発生し研削機械に出力し、研削機械は
その出力信号を受信し主軸の回転を停止し砥石52の回
転を停止すると同時に砥石52を矢印Aの反対方向に戻
し加工を終了する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記説明し
た従来の技術による寸法異常検出方法は、砥石の表面に
はりつけられているダイアモンドの砥粒やワークのバリ
が剥がれワークである円筒の表面部に付着し、円筒の外
径寸法がその付着分等を含み実際の寸法より大きい外径
寸法として計測され、加工過多となる問題がある。同様
に、円筒の内径寸法を計測しながら加工するときは、切
削によるバリによる付着分やゴミ等を含んだ実際の寸法
より小さい内径寸法として計測され加工過多となる問題
がある。
【0004】図6は、ワークの寸法の変化を示すグラフ
であり、(A)は加工過多のまま加工した場合、(B)
は寸法異常を検出し異常排除後に加工を続行した場合を
それぞれ示す。本図は横軸に時間を、縦軸に寸法をとっ
て示す。図6の(A)において時刻t0 からt2 までの
実線で示す曲線と時刻t2 以降の点線で示す曲線はワー
クにゴミ等の付着がなく正常に加工され設定寸法ls
なった時刻t5 で加工を終了した場合の加工寸法の変化
を示し、時刻t0 以降全て実線で示す曲線はワークにゴ
ミ等が付着して加工過多となった場合の加工寸法の変化
を示す。この場合時刻t2 でワークへのゴミ等の付着に
より寸法異常が発生しその付着物が付着したまま加工が
続行され設定寸法ls となった時刻t6 で加工を終了し
た場合の加工寸法の変化を示す。付着物による寸法はl
e だけ加工過多となる。
【0005】図6の(B)は寸法異常を検出し異常排除
後に加工を続行した場合のワークの寸法の変化を示すグ
ラフである。すなわち時刻t11でワークへのゴミ等の付
着により寸法異常が発生し、寸法異常を検出し加工機械
に知らせ、例えば加工工具を時刻t12で逃がしワークに
付いた付着物を取り除いた後、時刻t13で再び加工を続
行し、設定寸法ls となった時刻t14で加工を終了した
場合の加工寸法の変化を示す。この場合付着物による寸
法le は寸法異常を検出後にワークに付いた付着物を取
り除くことにより0となり加工過多とならない。
【0006】それゆえ本発明は前記問題を解決するた
め、加工中のワークの加工寸法の異常を検出し、即座に
加工を中止して加工過多等の加工不良を防止する寸法異
常検出方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明による第
1の寸法異常検出方法の基本処理フローチャートであ
る。本発明による第1の寸法異常検出方法は、ワークを
加工中、加工により変化する該ワークの加工寸法の異常
を検出する寸法異常検出方法において、ワークの加工寸
法の計測データを所定周期でサンプリングし、サンプリ
ング毎に計測された第1計測データと第1計測データの
直前のサンプリング時に計測された第2計測データとの
データ間の大小関係が逆転し、かつデータ間の差が所定
値より大となるとき異常信号を出力するよう構成する。
図6の(A)を参照して具体的に説明すると、加工寸法
に関する時刻t1 の計測データはその直前のサンプリン
グ時の計測データより小であるが、時刻t2 の計測デー
タはその直前のサンプリング時の時刻t1 の計測データ
より大となり、上述の第1計測データと第2計測データ
とのデータ間の大小関係が逆転する。この差が許容値よ
り大となったとき異常信号を出力する。
【0008】図2は、本発明による第2および第3の寸
法異常検出方法の基本処理フローチャートである。本発
明による第2の寸法異常検出方法は、円筒のワークの外
側表面を加工中、該ワークの外径寸法を計測しつつ計測
した該外径寸法の異常を検出する寸法異常検出方法にお
いて、ワーク(円筒)の外径寸法の計測データを所定周
期でサンプリングし、サンプリング毎に計測された第1
計測データと第1計測データの直前までのサンプリング
時に計測されたデータの最小値と比較し第1計測データ
がその最小値より大となるサンプリング計測が所定回数
だけ発生したとき異常信号を出力するよう構成する。
【0009】本発明による第3の寸法異常検出方法は、
円筒のワークの内側表面を加工中、該ワークの内径寸法
を計測しつつ計測した該内径寸法の異常を検出する寸法
異常検出方法において、ワーク(円筒)の内径寸法の計
測データを所定周期でサンプリングし、サンプリング毎
に計測された第1計測データと第1計測データの直前ま
でのサンプリング時に計測されたデータの最大値と比較
し第1計測データがその最大値より小となるサンプリン
グ計測が所定回数だけ発生したとき異常信号を出力する
よう構成する。
【0010】図6の(A)を参照して具体的に説明する
と、加工により変化する外径寸法に関する時刻t1 の計
測データはその直前までのサンプリング時の計測データ
より小であるが、時刻t2 の計測データはその直前まで
のサンプリング時の時刻t1の計測データより大であ
り、上述の第1計測データがその最小値より大となった
ことが判る。時刻t3 の計測データも同様である。この
ような計測が発生したとき計数し、所定回数計数したと
き異常信号を出力する。例えば計数設定値が2のとき、
2回第1計測データがその最小値より大となった時刻t
3 で異常信号を出力する。
【0011】本発明による第4の寸法異常検出方法は、
第2または第3の寸法異常検出方法において、サンプリ
ング計測が所定回数だけ連続的に発生したときにのみ異
常信号を出力するように構成する。
【0012】前記第1乃至第4の何れか1つの寸法異常
検出方法は、サンプリング時に計測するデータとして所
定条件下の計測データを除外してサンプリングするよう
に構成してもよい。
【0013】
【作用】本発明の寸法異常検出装置方法によれば、加工
中のワークの加工寸法をサンプリングして計測し、その
計測データから加工寸法の異常を検出し加工機械へ出力
することにより、ワークの加工不良を防止することがで
きる。
【0014】
【実施例】図3は、本発明の実施例による寸法異常検出
方法の基本処理フローチャートである。本発明による外
径定寸装置の実施例による寸法異常検出方法は、下記の
各ステップから構成される。 (第1ステップ):加工中のワークの加工寸法の異常を
検出する寸法異常検出方法において、ワークの加工寸法
の計測開始時に第1バッファ、第3バッファおよびカウ
ンタを初期リセットする。 (第2ステップ):前記ワークの加工寸法の計測データ
を所定周期でサンプリングし、該サンプリング毎に計測
される第1計測データを第1バッファに更新して記憶す
る。 (第3ステップ):前記第1バッファに記憶した第1計
測データと前記第1計測データの直前のサンプリング時
に計測する第2計測データとを比較して何れか小となる
データを最小値データとして第3バッファへ記憶する。 (第4ステップ):前記第1計測データと前記第3バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第1計測データが
前記第3バッファへ記憶したデータより大と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
【0015】本発明による内径定寸装置の実施例による
寸法異常検出方法は、上記第1ステップと第2ステップ
を実行した後、下記の第3ステップと第4ステップから
構成される。 (第3ステップ):前記第1バッファに記憶した第1計
測データと前記第1計測データの直前のサンプリング時
に計測する第2計測データとを比較して何れか大となる
データを最大値データとして第3バッファへ記憶する。 (第4ステップ):前記第1計測データと前記第3バッ
ファへ記憶したデータを比較し、前記第1計測データが
前記第3バッファへ記憶したデータより小と変化したと
き、前記カウンタに計数入力し該カウンタが設定値に達
したとき異常信号を出力する。
【0016】図4は、本発明の実施例の回路図である。
一点鎖線で囲まれた部分は定寸装置10であり、図5で
示したワークの寸法を計測する寸法計測部54からのア
ナログ出力がAMP1へ入力され、AMP1のアナログ
出力はA/Dコンバータ2でデジタルデータとしてマイ
クロプロセッサ3へ入力される。マイクロプロセッサ3
は図3で説明したフローチャートに基づき入力されたデ
ジタルデータを処理し、寸法異常信号を入出力部4から
出力するよう設計する。
【0017】本発明による他の寸法異常検出方法は、サ
ンプリング計測が所定回数だけ連続的に発生したときに
のみ異常信号を出力するようにする。このことにより、
瞬間的に発生する無視可能な異常検出を除外でき誤動作
が発生しない安定した寸法異常検出方法を提供できる。
【0018】本発明による他の寸法異常検出方法は、サ
ンプリング時に計測するデータとして所定条件下の計測
データを除外してサンプリングするようにする。所定条
件として、例えば溝付きシリンダの外径加工においてそ
の溝に相当する部分をサンプリングして計測したデータ
を寸法異常検出の処理に使用しないことにより、本発明
により加工できる加工対象物の適用範囲を広範囲に拡大
できる。ここで、溝付きシリンダの溝に相当する部分を
サンプリングして計測したデータを除外するためには、
溝を加工しているタイミングの信号を研削機械側から受
けるか、定寸装置への加工寸法入力データが所定値より
小となるタイミングを捕らえるか、または加工機械の溝
付きシリンダを固定する主軸回転信号を入力し溝を加工
するタイミングを捕らえるかの何れかの方法を用いれば
よい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ークの加工過多等の加工不良を防止する信頼性のある寸
法異常検出方法を提供することができる。また本発明
は、溝付きシリンダの外径加工においてその溝に相当す
る部分を計測したデータを除外することにより溝付きシ
リンダの加工にも適用できるなど広範囲の加工対象物に
適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の寸法異常検出方法の基本処
理フローチャートである。
【図2】本発明による第2および第3の寸法異常検出方
法の基本処理フローチャートである。
【図3】本発明の実施例による寸法異常検出方法の基本
処理フローチャートである。
【図4】本発明の実施例の回路図である。
【図5】加工中のワークの加工寸法を計測する具体例を
示す図である。
【図6】ワークの寸法の変化を示すグラフであり、
(A)は加工過多のまま加工した場合、(B)は寸法異
常を検出し異常排除後に加工を続行した場合をそれぞれ
示す。
【符号の説明】
1…AMP 2…A/Dコンバータ 3…マイクロプロセッサ 4…入出力部 10…定寸装置 51…円筒 52…砥石 53…ワーク接触部 54…寸法計測部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23Q 17/00 B23Q 15/02 B23Q 17/20 B24B 49/04 G05B 19/19

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを加工中、加工により変化する該
    ワークの加工寸法の異常を検出する寸法異常検出方法に
    おいて、 前記ワークの加工寸法の計測データを所定周期でサンプ
    リングし、該サンプリング毎に計測された第1計測デー
    タと該第1計測データの直前のサンプリング時に計測さ
    れた第2計測データとのデータ間の大小関係が逆転し、
    かつ該データ間の差が所定値より大となるとき異常信号
    を出力することを特徴とする寸法異常検出方法。
  2. 【請求項2】 円筒のワークの外側表面を加工中、該ワ
    ークの外径寸法を計測しつつ計測した該外径寸法の異常
    を検出する寸法異常検出方法において、 前記ワークの外径寸法の計測データを所定周期でサンプ
    リングし、 該サンプリング毎に計測された第1計測データと該第1
    計測データの直前までのサンプリング時に計測されたデ
    ータの最小値と比較し、 前記第1計測データが前記最小値より大となるサンプリ
    ング計測が所定回数だけ発生したとき異常信号を出力す
    ることを特徴とする寸法異常検出方法。
  3. 【請求項3】 円筒のワークの内側表面を加工中、該ワ
    ークの内径寸法を計測しつつ計測した該内径寸法の異常
    を検出する寸法異常検出方法において、 前記ワークの内径寸法の計測データを所定周期でサンプ
    リングし、 該サンプリング毎に計測された第1計測データと該第1
    計測データの直前までのサンプリング時に計測されたデ
    ータの最大値と比較し、 前記第1計測データが前記最大値より小となるサンプリ
    ング計測が所定回数だけ発生したとき異常信号を出力す
    ることを特徴とする寸法異常検出方法。
  4. 【請求項4】 前記サンプリング計測が前記所定回数だ
    け連続的に発生したとき異常信号を出力することを特徴
    とする請求項2または3に記載の寸法異常検出方法。
  5. 【請求項5】 前記サンプリング時に計測するデータと
    して所定条件下の計測データを除外してサンプリングす
    ることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載
    の寸法異常検出方法。
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JP4715363B2 (ja) * 2005-07-27 2011-07-06 日産自動車株式会社 被加工物の加工部位異常判定方法及びその判定装置
JP4997469B2 (ja) * 2006-12-27 2012-08-08 株式会社ジェイテクト 加工方法及び加工装置
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5816987B2 (ja) * 1979-02-09 1983-04-04 豊田工機株式会社 砥石研削面の性状変化検出装置
JPS63302309A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Osaka Kiko Co Ltd 数値制御工作機械における被測定物の自動計測方法
JPH04322950A (ja) * 1991-04-19 1992-11-12 Honda Motor Co Ltd 軸物ワ−クの仕上加工方法

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