JP2961493B2 - モータの給電構造及び給電基板の製造方法 - Google Patents
モータの給電構造及び給電基板の製造方法Info
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- Brushless Motors (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】導電回路パターンに関するもので
あり、更に詳述すると、磁気ディスク駆動装置に用いる
給電基板パターン構成とその製造方法に関するものであ
る。
あり、更に詳述すると、磁気ディスク駆動装置に用いる
給電基板パターン構成とその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は特開平６−２２５２７号公報に示
されている給電基板の取付けに関する従来例である。図
において、フレーム１にコイルの端末２を導出する導通
孔３が穿設され、フレーム１の外面には絶縁体２９が設
けられ、かつこの絶縁体２９上には貼着した給電基板２
１が設けられ、これら各部材には透孔２７が穿設されて
いる。上記導通孔３は穿設された上記透孔２７に対接し
ており、よって導通孔３及び透孔２７を介して、給電基
板パターン２２にコイルの端末２が接合部材をもって接
合される。そして給電基板パターン２２の先端はコネク
タ３０に接続され、図示しない給電装置の端末と接合し
コイル２０に支障なく給電できるようになっている。
されている給電基板の取付けに関する従来例である。図
において、フレーム１にコイルの端末２を導出する導通
孔３が穿設され、フレーム１の外面には絶縁体２９が設
けられ、かつこの絶縁体２９上には貼着した給電基板２
１が設けられ、これら各部材には透孔２７が穿設されて
いる。上記導通孔３は穿設された上記透孔２７に対接し
ており、よって導通孔３及び透孔２７を介して、給電基
板パターン２２にコイルの端末２が接合部材をもって接
合される。そして給電基板パターン２２の先端はコネク
タ３０に接続され、図示しない給電装置の端末と接合し
コイル２０に支障なく給電できるようになっている。
【０００３】この方式では給電基板パターン２２をフレ
ーム１に沿ってコネクタ３０などまで延長し、図示しな
い給電装置の端末と接合する等手間がかかるものであっ
た。また、上記給電装置では上記コネクタまで導電部を
延設する必要があり、この延設部分を収納するための余
分なスペースを必要とすると共に、導電部を延設するた
めに余分な基板面積を必要とするので、経済性の低いも
のとなっていた。
ーム１に沿ってコネクタ３０などまで延長し、図示しな
い給電装置の端末と接合する等手間がかかるものであっ
た。また、上記給電装置では上記コネクタまで導電部を
延設する必要があり、この延設部分を収納するための余
分なスペースを必要とすると共に、導電部を延設するた
めに余分な基板面積を必要とするので、経済性の低いも
のとなっていた。
【０００４】これを改善する手段として、図８の磁気デ
ィスク駆動装置側面図および図９の給電基板パターンの
平面図に示すように、給電装置の給電板１９を駆動装置
の給電基板２１と並行に配設し、給電装置の給電板１９
の一部に給電ピン１０を固定し、このピンと駆動装置底
面に貼着された給電基板パターン２２を構成する導電用
の第２のランド２６ａ〜２６ｄへ接触させることによ
り、駆動装置のコイル２０に通電する構造がとられてい
る。
ィスク駆動装置側面図および図９の給電基板パターンの
平面図に示すように、給電装置の給電板１９を駆動装置
の給電基板２１と並行に配設し、給電装置の給電板１９
の一部に給電ピン１０を固定し、このピンと駆動装置底
面に貼着された給電基板パターン２２を構成する導電用
の第２のランド２６ａ〜２６ｄへ接触させることによ
り、駆動装置のコイル２０に通電する構造がとられてい
る。
【０００５】 この給電基板２１の場合、ピン１０と第
２のランド２６ａ〜２６ｄ間の接触抵抗を低減し、かつ
前記ランドの腐食を防止する目的でランドには電気金メ
ッキを施すのが一般的である。ところが従来は、図１０
に示すとおり、第２のランド２６ａ〜２６ｄおよび第１
のランド２３ａ〜２３ｄなどに電気金メッキを鍍着する
ため、通電パターン２４は連通している必要があり、し
かも複数枚の通電パターン２４を連通させる必要から、
接続用パターン１２および中継線１６を設けている。そ
して、鍍着が完了後、第２のランド２６ａ〜２６ｄ相互
を結ぶ通電パターン２４を切断するため、通電パターン
２４の所望の個所に切断孔２５ａ〜２５ｃを穿設して第
２のランド２６ａ〜２６ｄと第１のランド２３ａ〜２３
ｄの夫夫を接続しながらしかも夫夫が独立した通電可能
なパターンとなるような構成をとっている。なお、第１
のランド２３ａ〜２３ｄと第２のランド２６ａ〜２６ｄ
はモータの相数に応じて複数設けられており、第１ラン
ド２３ａ〜２３ｄに対応する数だけ第２のランド２６ａ
〜２６ｄがある。
２のランド２６ａ〜２６ｄ間の接触抵抗を低減し、かつ
前記ランドの腐食を防止する目的でランドには電気金メ
ッキを施すのが一般的である。ところが従来は、図１０
に示すとおり、第２のランド２６ａ〜２６ｄおよび第１
のランド２３ａ〜２３ｄなどに電気金メッキを鍍着する
ため、通電パターン２４は連通している必要があり、し
かも複数枚の通電パターン２４を連通させる必要から、
接続用パターン１２および中継線１６を設けている。そ
して、鍍着が完了後、第２のランド２６ａ〜２６ｄ相互
を結ぶ通電パターン２４を切断するため、通電パターン
２４の所望の個所に切断孔２５ａ〜２５ｃを穿設して第
２のランド２６ａ〜２６ｄと第１のランド２３ａ〜２３
ｄの夫夫を接続しながらしかも夫夫が独立した通電可能
なパターンとなるような構成をとっている。なお、第１
のランド２３ａ〜２３ｄと第２のランド２６ａ〜２６ｄ
はモータの相数に応じて複数設けられており、第１ラン
ド２３ａ〜２３ｄに対応する数だけ第２のランド２６ａ
〜２６ｄがある。
【０００６】他方、図１１に示す通り、給電基板２１を
構成するパターン２２、絶縁部、絶縁部とフレーム１ヘ
の貼着面を構成する貼着部１８は非常に薄く構成され、
合計の厚みが５０ミクロン程度に抑えられている。この
ため、通電パターン２４を切断するための切断孔２５を
穿設してパターンを切断するとき、切断孔２５周縁部が
ダレると前記金メッキされた通電パターン２４が上記切
断孔の内部に貫入する場合があり、その際、前記金メッ
キされた通電パターン２４とフレーム１の間が短絡する
虞れがある。この短絡を防ぐため、図１２で示すよう
に、給電基板２１とフレーム１間に絶縁シート２８を介
在させる必要があった。この方式ではモータの薄型化が
図れないばかりでなく、絶縁シート２８を貼着するため
の作業が必要で、しかもその作業は煩雑なものであるた
め、極めて生産性が低いと言う課題がある。
構成するパターン２２、絶縁部、絶縁部とフレーム１ヘ
の貼着面を構成する貼着部１８は非常に薄く構成され、
合計の厚みが５０ミクロン程度に抑えられている。この
ため、通電パターン２４を切断するための切断孔２５を
穿設してパターンを切断するとき、切断孔２５周縁部が
ダレると前記金メッキされた通電パターン２４が上記切
断孔の内部に貫入する場合があり、その際、前記金メッ
キされた通電パターン２４とフレーム１の間が短絡する
虞れがある。この短絡を防ぐため、図１２で示すよう
に、給電基板２１とフレーム１間に絶縁シート２８を介
在させる必要があった。この方式ではモータの薄型化が
図れないばかりでなく、絶縁シート２８を貼着するため
の作業が必要で、しかもその作業は煩雑なものであるた
め、極めて生産性が低いと言う課題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、基板
上の通電パターンを変えてパターン切断孔の穿設を取り
止め、フレームと各々のパターンが短絡しないように形
成すると共に、コイルの端末を導出する透孔になるべき
位置に各パターンを結ぶ交点を設けることにより、貼着
を容易にすると共に、パターンとフレームの短絡を防
ぎ、併せて、駆動装置製造上の工程を簡略にし、同時に
回路基板を安価にする形成方法を提供しようとするもの
である。
上の通電パターンを変えてパターン切断孔の穿設を取り
止め、フレームと各々のパターンが短絡しないように形
成すると共に、コイルの端末を導出する透孔になるべき
位置に各パターンを結ぶ交点を設けることにより、貼着
を容易にすると共に、パターンとフレームの短絡を防
ぎ、併せて、駆動装置製造上の工程を簡略にし、同時に
回路基板を安価にする形成方法を提供しようとするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 そこで、本発明のモー
タの給電構造は、ステータコアに巻回されたコイルの端
末が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイル
の端末が結線される第１のランド部と、ランド間パター
ンによって上記第１のランド部と接続される複数の第２
のランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを
有する給電基板と、を備え、上記第１のランド部及び上
記第２のランド部には金メッキが施され、上記給電基板
を上記フレームに貼着すると共に、本体装置のシャーシ
に設けられた複数の給電ピンに上記第２のランド部を当
接させて上記コイルに電流を供給するモータの給電構造
であって、上記給電基板には第１のランド部から透孔に
向かって補助パターンが各々短絡しないように形成され
ると共に、ランド部を有しない接続用パターンが上記補
助パターンが形成された面に形成され、上記透孔を有し
ている状態では、どこにも接続されない状態で上記透孔
部分から延出している。
タの給電構造は、ステータコアに巻回されたコイルの端
末が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイル
の端末が結線される第１のランド部と、ランド間パター
ンによって上記第１のランド部と接続される複数の第２
のランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを
有する給電基板と、を備え、上記第１のランド部及び上
記第２のランド部には金メッキが施され、上記給電基板
を上記フレームに貼着すると共に、本体装置のシャーシ
に設けられた複数の給電ピンに上記第２のランド部を当
接させて上記コイルに電流を供給するモータの給電構造
であって、上記給電基板には第１のランド部から透孔に
向かって補助パターンが各々短絡しないように形成され
ると共に、ランド部を有しない接続用パターンが上記補
助パターンが形成された面に形成され、上記透孔を有し
ている状態では、どこにも接続されない状態で上記透孔
部分から延出している。
【０００９】本発明のモータの給電基板の製造方法はス
テータコアに巻回されたコイルの端末が導出される導出
孔を有するフレームと、上記コイルの端末が結線される
第１のランド部と、ランド上記コイルの端末が間パター
ンによって上記第１のランド部と接続される複数の第２
のランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを
有する給電基板と、を備え、上記第１のランド部及び上
記第２のランド部には金メッキが施され、上記給電基板
を上記フレームに貼着すると共に、本体装置のシヤーシ
に設けられた複数の給電ピンに上記第２のランド部を当
接そせて上記コイルを電流を供給するモータの給電構造
であって、
テータコアに巻回されたコイルの端末が導出される導出
孔を有するフレームと、上記コイルの端末が結線される
第１のランド部と、ランド上記コイルの端末が間パター
ンによって上記第１のランド部と接続される複数の第２
のランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを
有する給電基板と、を備え、上記第１のランド部及び上
記第２のランド部には金メッキが施され、上記給電基板
を上記フレームに貼着すると共に、本体装置のシヤーシ
に設けられた複数の給電ピンに上記第２のランド部を当
接そせて上記コイルを電流を供給するモータの給電構造
であって、
【００１０】複数の第１のランド部と複数の第２のラン
ド部とを各々ランド間パターンによって接続すると共
に、上記第１のランド部から各々延出した補助パターン
を交点に結集した給電基板パターンをシート上に複数個
形成する工程と、
ド部とを各々ランド間パターンによって接続すると共
に、上記第１のランド部から各々延出した補助パターン
を交点に結集した給電基板パターンをシート上に複数個
形成する工程と、
【００１１】上記給電基板パターンの交点から各々接続
用パターンを延出すると共に、該各々の接続用パターン
を中継線によって結合する一方、上記中継線の両端に電
極部を設ける工程、上記両端の電極部に通電して上記第
１のランド部と上記第２のランド部にメッキを施す工
程、
用パターンを延出すると共に、該各々の接続用パターン
を中継線によって結合する一方、上記中継線の両端に電
極部を設ける工程、上記両端の電極部に通電して上記第
１のランド部と上記第２のランド部にメッキを施す工
程、
【００１２】第１のランド部と第２のランド部にメッキ
施された後に、上記交点の周囲に透孔を穿設して上記補
助パターンを非短絡状態にすると共に、上記給電基板パ
ターンを所定の工程に外形抜きする工程、とを備えてい
ることを要旨とする。
施された後に、上記交点の周囲に透孔を穿設して上記補
助パターンを非短絡状態にすると共に、上記給電基板パ
ターンを所定の工程に外形抜きする工程、とを備えてい
ることを要旨とする。
【００１３】
【作用】ランド間の通電パターンを切断するための孔の
穿設を取り止め、各々のランドからコイルの端末が導出
される透孔に向かって補助パターンを付設し、金メッキ
を鍍着する際、全ランドおよび基板上の全パターンが連
通して導通回路を形成して金メッキの鍍着に支障をきた
さないようにすると共に、鍍着後全パターンを連通させ
る交点にコイルの端末を導出する透孔を設けて各パター
ンを切り離す。しかも、フレームを貫通する貫通孔より
上記透孔の径を小さくすることによりフレームと各々の
パターンの短絡を防ぐことができる。また、絶縁シート
を介在させる必要がないので駆動装置製造上の工程が簡
略になり、この結果、回路基板が安価になる。
穿設を取り止め、各々のランドからコイルの端末が導出
される透孔に向かって補助パターンを付設し、金メッキ
を鍍着する際、全ランドおよび基板上の全パターンが連
通して導通回路を形成して金メッキの鍍着に支障をきた
さないようにすると共に、鍍着後全パターンを連通させ
る交点にコイルの端末を導出する透孔を設けて各パター
ンを切り離す。しかも、フレームを貫通する貫通孔より
上記透孔の径を小さくすることによりフレームと各々の
パターンの短絡を防ぐことができる。また、絶縁シート
を介在させる必要がないので駆動装置製造上の工程が簡
略になり、この結果、回路基板が安価になる。
【００１４】
【実施例】従来例と同じ作用をする部材には同じ符号を
付けて説明する。
付けて説明する。
【００１５】図１、図２および図３は本発明に係るシー
トと給電基板パターンと透孔との関係を示す図であり、
図で明らかのように、絶縁性樹脂薄膜上に複数の同じ導
電性パターンが印刷されたシート１５がある。シート１
５は絶縁性樹脂薄膜上に金属箔などの導電性部材を接着
した、いわゆる、フレキシブル基板といわれる部材など
が使われ、導電性部材をエッチングして複数個の給電基
板パターン１４を形成したものである。シート１５は後
に給電基板パターン１４ごとに分割成型されて給電基板
８となる。
トと給電基板パターンと透孔との関係を示す図であり、
図で明らかのように、絶縁性樹脂薄膜上に複数の同じ導
電性パターンが印刷されたシート１５がある。シート１
５は絶縁性樹脂薄膜上に金属箔などの導電性部材を接着
した、いわゆる、フレキシブル基板といわれる部材など
が使われ、導電性部材をエッチングして複数個の給電基
板パターン１４を形成したものである。シート１５は後
に給電基板パターン１４ごとに分割成型されて給電基板
８となる。
【００１６】シート１５上には複数個の給電基板パター
ン１４と各給電基板パターン１４相互を結ぶ複数の接続
用パターン１２および中継線１６が同時に印刷され、そ
れらは全て連通して導電性をもつように構成している。
各給電基板８に印刷形成された給電基板パターン１４
は、前記給電ピンと接触する第２のランド６ａ〜６ｄを
夫夫ランド間パターン５ａ〜５ｄでモータ内から導出さ
れたコイルの端末線が半田付けされる第１のランド４ａ
〜４ｄへ導通し、第１のランド４ａ〜４ｄは夫夫の補助
パターン１１を介して一旦、交点１３に集結され、交点
１３からシート１５の外縁部に至る接続用パターン１２
および中継線１６へ結線印刷されている。なお、交点１
３は後述するコイル線導出孔３に対応して穿設している
透孔７位置にあり、交点１３から第１のランド４ａ〜４
ｄに向けて略放射状に補助パターン１１が形成されてい
る。
ン１４と各給電基板パターン１４相互を結ぶ複数の接続
用パターン１２および中継線１６が同時に印刷され、そ
れらは全て連通して導電性をもつように構成している。
各給電基板８に印刷形成された給電基板パターン１４
は、前記給電ピンと接触する第２のランド６ａ〜６ｄを
夫夫ランド間パターン５ａ〜５ｄでモータ内から導出さ
れたコイルの端末線が半田付けされる第１のランド４ａ
〜４ｄへ導通し、第１のランド４ａ〜４ｄは夫夫の補助
パターン１１を介して一旦、交点１３に集結され、交点
１３からシート１５の外縁部に至る接続用パターン１２
および中継線１６へ結線印刷されている。なお、交点１
３は後述するコイル線導出孔３に対応して穿設している
透孔７位置にあり、交点１３から第１のランド４ａ〜４
ｄに向けて略放射状に補助パターン１１が形成されてい
る。
【００１７】上記のようにこの状態でシート１５を構成
する総ての給電基板パターン１４は連通しており、給電
基板パターン１４への電極部１７および１８に直流電圧
を印加することにより総ての給電基板パターン１４を鍍
着できる。そして、金メッキが鍍着される。この結果、
少なくとも第２のランド６ａ〜６ｄに金メッキが鍍着さ
れたシートができあがる。
する総ての給電基板パターン１４は連通しており、給電
基板パターン１４への電極部１７および１８に直流電圧
を印加することにより総ての給電基板パターン１４を鍍
着できる。そして、金メッキが鍍着される。この結果、
少なくとも第２のランド６ａ〜６ｄに金メッキが鍍着さ
れたシートができあがる。
【００１８】その後、複数個の給電基板パターン１４が
印刷されたシート１５を打ち抜き給電基板パターン１４
を一個ずつ分離させ給電基板パターン１４が印刷された
モータの給電に使用される給電基板８ができあがる。こ
の際、交点１３部分も同時に打ち抜く。これによって、
前記交点１３部分に孔があき透孔７となる。なお、この
際前記導出孔径よりも透孔７径の方を小さく構成する。
上記のように打ち抜いた結果交点１３は消滅する。従っ
て、交点１３をもって連通していた各々の第２のランド
６ａ〜６ｄ、ランド間パターン５ａ〜５ｄ、第１のラン
ド４ａ〜４ｄおよび補助パターン１１の組合せと接続用
パターン１２は回路的に分離される。
印刷されたシート１５を打ち抜き給電基板パターン１４
を一個ずつ分離させ給電基板パターン１４が印刷された
モータの給電に使用される給電基板８ができあがる。こ
の際、交点１３部分も同時に打ち抜く。これによって、
前記交点１３部分に孔があき透孔７となる。なお、この
際前記導出孔径よりも透孔７径の方を小さく構成する。
上記のように打ち抜いた結果交点１３は消滅する。従っ
て、交点１３をもって連通していた各々の第２のランド
６ａ〜６ｄ、ランド間パターン５ａ〜５ｄ、第１のラン
ド４ａ〜４ｄおよび補助パターン１１の組合せと接続用
パターン１２は回路的に分離される。
【００１９】このように構成される給電基板を図４およ
び図５で説明すると、透孔７とフレーム１の導出孔３を
一致するようにフレーム１に貼着する。導出孔３よりも
透孔７の方が小さく構成されているため、透孔７の開口
周縁部がダレて補助パターン１１が開口周縁部まではみ
でたとしても、給電基板の補助パターン１１とフレーム
１との間で短絡する虞れがない。この結果、絶縁シート
を介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
び図５で説明すると、透孔７とフレーム１の導出孔３を
一致するようにフレーム１に貼着する。導出孔３よりも
透孔７の方が小さく構成されているため、透孔７の開口
周縁部がダレて補助パターン１１が開口周縁部まではみ
でたとしても、給電基板の補助パターン１１とフレーム
１との間で短絡する虞れがない。この結果、絶縁シート
を介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
【００２０】図６に示すように給電基板８の透孔７をフ
レーム１の導通孔３と一致しない状態で使用するときは
フレーム１に凹状部３１を設けておけば、絶縁シートを
介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
レーム１の導通孔３と一致しない状態で使用するときは
フレーム１に凹状部３１を設けておけば、絶縁シートを
介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
【００２１】
【発明の効果】以上のような構造をとることにより、基
板とフレームとの間の絶縁シートが廃止できるため、モ
ータの薄型化が容易に図られる。
板とフレームとの間の絶縁シートが廃止できるため、モ
ータの薄型化が容易に図られる。
【００２２】絶縁シートを貼着する煩雑さがなくなり、
作業が簡易化され生産性が向上し安価に大量のモータが
供給できる。また、回路の信頼性も向上する。
作業が簡易化され生産性が向上し安価に大量のモータが
供給できる。また、回路の信頼性も向上する。
【００２３】上記のような製造方法により信頼性の高
い、薄型の多数個の給電基板を同時に成型できる。
い、薄型の多数個の給電基板を同時に成型できる。
【図１】発明に関わるシートを説明する図である。
【図２】発明に関わる給電基板パターンを示す図であ
る。
る。
【図３】発明に関わる給電基板パターンと透孔との関係
を示す図である。
を示す図である。
【図４】発明に関わる給電基板と導出孔との関係を示す
図である。
図である。
【図５】発明に関わる給電基板と導出孔との関係を示す
図である。
図である。
【図６】給電基板の透孔をフレームの導通孔と一致しな
い状態で使用する場合を示す図である。
い状態で使用する場合を示す図である。
【図７】給電基板の取付けに関する従来例を示す図であ
る。
る。
【図８】磁気ディスク駆動装置側面図である。
【図９】従来例の給電基板パターン平面図である。
【図１０】従来例の給電基板を製作するシートを示した
図である。
図である。
【図１１】給電基板を構成する絶縁部とフレームヘの貼
着面を構成する粘着部との関係を示す図である。
着面を構成する粘着部との関係を示す図である。
【図１２】給電基板とフレーム間に絶縁シートを介在さ
せる必要を説明する図である。
せる必要を説明する図である。
１ フレーム ３ コイル線導出孔 ４ 第１のランド ５ ランド間パターン ６ 第２のランド ７ 透孔 ８ 給電基板 １０ 給電ピン １１ 補助パターン １２ 接続用パターン １３ 交点 １４ 給電基板パターン １５ シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02K 3/26 - 3/52 H02K 15/02 - 15/04 H05K 3/00 - 3/42
Claims (2)
- 【請求項１】 ステータコアに巻回されたコイルの端末
が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイルの
端末が結線される第１のランド部と、ランド間パターン
によって上記第１のランド部と接続される複数の第２の
ランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを有
する給電基板と、を備え、 上記第１のランド部及び上記第２のランド部には金メッ
キが施され、上記給電基板を上記フレームに貼着すると
共に、本体装置のシャーシに設けられた複数の給電ピン
に上記第２のランド部を当接させて上記コイルに電流を
供給するモータの給電構造であって、 上記給電基板には第１のランド部から透孔に向かって補
助パターンが各々短絡しないように形成されると共に、
ランド部を有しない接続用パターンが上記補助パターン
が形成された面に形成され、上記透孔を有している状態
では、どこにも接続されない状態で上記透孔部分から延
出していることを特徴とするモータの給電構造。 - 【請求項２】 ステータコアに巻回されたコイルの端末
が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイルの
端末が結線される第１のランド部と、ランド間パターン
によって上記第１のランド部と接続される複数の第２の
ランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを有
する給電基板と、を備え、 上記第１のランド部及び上記第２のランド部には金メッ
キが施され、上記給電基板を上記フレームに貼着すると
共に、本体装置のシャーシに設けられた複数の給電ピン
に上記第２のランド部を当接させて上記コイルを電流を
供給するモータの給電基板の製造方法であって、 複数の第１のランド部と複数の第２のランド部とを各々
ランド間パターンによって接続すると共に、上記第１の
ランド部から各々延出した補助パターンを交点に結集し
た給電基板パターンをシート上に複数個形成する工程
と、 上記給電基板パターンの交点から各々接続用パターンを
延出すると共に、該各々の接続用パターンを中継線によ
って結合する一方、上記中継線の両端に電極部を設ける
工程、上記両端の電極部に通電して上記第１のランド部
と上記第２のランド部にメッキを施す工程、 第１のランド部と第２のランド部にメッキ施された後
に、上記交点の周囲に透孔を穿設して上記補助パターン
を非短絡状態にすると共に、上記給電基板パターンを所
定の形状に外形抜きする工程、 とを備えていることを特徴とする給電基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15771994A JP2961493B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | モータの給電構造及び給電基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15771994A JP2961493B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | モータの給電構造及び給電基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0833252A JPH0833252A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2961493B2 true JP2961493B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=15655883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15771994A Expired - Lifetime JP2961493B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | モータの給電構造及び給電基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961493B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114892A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Nippon Densan Corp | スピンドルモータおよびディスク駆動装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5264864B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2013-08-14 | 三菱電機株式会社 | 電動機の固定子及びモールド固定子及び電動機及び空気調和機 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP15771994A patent/JP2961493B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114892A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Nippon Densan Corp | スピンドルモータおよびディスク駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0833252A (ja) | 1996-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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