JPH0833252A - モータの給電構造及び給電基板の製造方法 - Google Patents

モータの給電構造及び給電基板の製造方法

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JPH0833252A
JPH0833252A JP15771994A JP15771994A JPH0833252A JP H0833252 A JPH0833252 A JP H0833252A JP 15771994 A JP15771994 A JP 15771994A JP 15771994 A JP15771994 A JP 15771994A JP H0833252 A JPH0833252 A JP H0833252A
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power supply
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land
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豊 石塚
Koichi Katakura
弘一 片倉
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コイルの端末を導出する透孔になるべき位置
に各パターンを結ぶ交点を設けることにより、パターン
とフレームの短絡を防ぐ。 【構成】 給電基板パターン14は、前記給電ピンと接
触する第2のランド6a〜6dを夫夫ランド間パターン
5a〜5dで第1のランド4a〜4dへ導通し夫夫の補
助パターン11を介して一旦、交点13に集結され、交
点13からシート15の外縁部に至る接続用パターン1
2へ結線印刷される。なお、交点13はコイル線導出孔
3に対応して穿設している透孔7の位置にある。その
後、シート15を打ち抜き給電基板パターン14を一個
ずつ分離させ給電基板8ができあがる。この際、交点1
3部分も同時に打ち抜く。これによって、交点13部分
に孔があき透孔7となる。なお、この際コイル端末の導
出孔径よりも透孔7径の方を小さく構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】導電回路パターンに関するもので
あり、更に詳述すると、磁気ディスク駆動装置に用いる
給電基板パターン構成とその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図7は特開平6−22527号公報に示
されている給電基板の取付けに関する従来例である。図
において、フレーム1にコイルの端末2を導出する導通
孔3が穿設され、フレーム1の外面には絶縁体29が設
けられ、かつこの絶縁体29上には貼着した給電基板2
1が設けられ、これら各部材には透孔27が穿設されて
いる。上記導通孔3は穿設された上記透孔27に対接し
ており、よって導通孔3及び透孔27を介して、給電基
板パターン22にコイルの端末2が接合部材をもって接
合される。そして給電基板パターン22の先端はコネク
タ30に接続され、図示しない給電装置の端末と接合し
コイル20に支障なく給電できるようになっている。
【0003】この方式では給電基板パターン22をフレ
ーム1に沿ってコネクタ30などまで延長し、図示しな
い給電装置の端末と接合する等手間がかかるものであっ
た。また、上記給電装置では上記コネクタまで導電部を
延設する必要があり、この延設部分を収納するための余
分なスペースを必要とすると共に、導電部を延設するた
めに余分な基板面積を必要とするので、経済性の低いも
のとなっていた。
【0004】これを改善する手段として、図8の磁気デ
ィスク駆動装置側面図および図9の給電基板パターンの
平面図に示すように、給電装置の給電板19を駆動装置
の給電基板21と並行に配設し、給電装置の給電板19
の一部に給電ピン10を固定し、このピンと駆動装置底
面に貼着された給電基板パターン22を構成する導電用
の第2のランド26a〜26dへ接触させることによ
り、駆動装置のコイル20に通電する構造がとられてい
る。
【0005】この給電基板21の場合、ピン10と第2
のランド26a〜26d間の接触抵抗を低減し、かつ前
記ランドの腐食を防止する目的でランドには電気金メッ
キを施すのが一般的である。ところが従来は、図10に
示すとおり、第2のランド26a〜26dおよび第1の
ランド23a〜23dなどに電気金メッキを鍍着すた
め、通電パターン24は連通している必要があり、しか
も複数枚の通電パターン24を連通させる必要から、接
続用パターン12および中継線16を設けている。そし
て、鍍着が完了後ランド26a〜26d相互を結ぶ通電
パターン24を切断するため、通電パターン24の所望
の個所に切断孔25a〜25cを穿設して第2のランド
26a〜26dと第1のランド23a〜23dの夫夫を
接続しながらしかも夫夫が独立した通電可能なパターン
となるような構成をとっている。なお、第1のランドと
第2のランドはモータの相数に応じて複数設けられてお
り、第1のランドに対応する数だけ第2のランドがあ
る。
【0006】他方、図11に示す通り、給電基板21を
構成するパターン22、絶縁部、絶縁部とフレーム1ヘ
の貼着面を構成する貼着部18は非常に薄く構成され、
合計の厚みが50ミクロン程度に抑えられている。この
ため、通電パターン24を切断するための切断孔25を
穿設してパターンを切断するとき、切断孔25周縁部が
ダレると前記金メッキされた通電パターン24が上記切
断孔の内部に貫入する場合があり、その際、前記金メッ
キされた通電パターン24とフレーム1の間が短絡する
虞れがある。この短絡を防ぐため、図12で示すよう
に、給電基板21とフレーム1間に絶縁シート28を介
在させる必要があった。この方式ではモータの薄型化が
図れないばかりでなく、絶縁シート28を貼着するため
の作業が必要で、しかもその作業は煩雑なものであるた
め、極めて生産性が低いと言う課題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、基板
上の通電パターンを変えてパターン切断孔の穿設を取り
止め、フレームと各々のパターンが短絡しないように形
成すると共に、コイルの端末を導出する透孔になるべき
位置に各パターンを結ぶ交点を設けることにより、貼着
を容易にすると共に、パターンとフレームの短絡を防
ぎ、併せて、駆動装置製造上の工程を簡略にし、同時に
回路基板を安価にする形成方法を提供しようとするもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】そこで本発明のモータの
給電構造は、ステータコアに巻回されたコイルの端末が
導出される導出孔を有するフレームと、上記コイルの端
末が結線される第1のランド部と、ランド上記コイルの
端末が間パターンによって上記第1のランド部と接続さ
れる複数の第2のランド部と、上記コイルの端末が導出
される透孔とを有する給電基板と、を備え、上記第1の
ランド部及び上記第2のランド部には金メッキが施さ
れ、上記給電基板を上記フレームに貼着すると共に、本
体装置のシヤーシに設けられた複数の給電ピンに上記第
2のランド部を当接そせて上記コイルを電流を供給する
モータの給電構造であって、上記給電基板には第1のラ
ンド部から透孔に向かって補助パターンが各々短絡しな
いように形成されると共に、上記透孔からランド部を有
しない接続用パターンが該部に延出している。
【0009】本発明のモータの給電基板の製造方法はス
テータコアに巻回されたコイルの端末が導出される導出
孔を有するフレームと、上記コイルの端末が結線される
第1のランド部と、ランド上記コイルの端末が間パター
ンによって上記第1のランド部と接続される複数の第2
のランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを
有する給電基板と、を備え、上記第1のランド部及び上
記第2のランド部には金メッキが施され、上記給電基板
を上記フレームに貼着すると共に、本体装置のシヤーシ
に設けられた複数の給電ピンに上記第2のランド部を当
接そせて上記コイルを電流を供給するモータの給電構造
であって、
【0010】複数の第1のランド部と複数の第2のラン
ド部とを各々ランド間パターンによって接続すると共
に、上記第1のランド部から各々延出した補助パターン
を交点に結集した給電基板パターンをシート上に複数個
形成する工程と、
【0011】上記給電基板パターンの交点から各々接続
用パターンを延出すると共に、該各々の接続用パターン
を中継線によって結合する一方、上記中継線の両端に電
極部を設ける工程、上記両端の電極部に通電して上記第
1のランド部と上記第2のランド部にメッキを施す工
程、
【0012】第1のランド部と第2のランド部にメッキ
施された後に、上記交点の周囲に透孔を穿設して上記補
助パターンを非短絡状態にすると共に、上記給電基板パ
ターンを所定の工程に外形抜きする工程、とを備えてい
ることを要旨とする。
【0013】
【作用】ランド間の通電パターンを切断するための孔の
穿設を取り止め、各々のランドからコイルの端末が導出
される透孔に向かって補助パターンを付設し、金メッキ
を鍍着する際、全ランドおよび基板上の全パターンが連
通して導通回路を形成して金メッキの鍍着に支障をきた
さないようにすると共に、鍍着後全パターンを連通させ
る交点にコイルの端末を導出する透孔を設けて各パター
ンを切り離す。しかも、フレームを貫通する貫通孔より
上記透孔の径を小さくすることによりフレームと各々の
パターンの短絡を防ぐことができる。また、絶縁シート
を介在させる必要がないので駆動装置製造上の工程が簡
略になり、この結果、回路基板が安価になる。
【0014】
【実施例】従来例と同じ作用をする部材には同じ符号を
付けて説明する。
【0015】図1、図2および図3は本発明に係るシー
トと給電基板パターンと透孔との関係を示す図であり、
図で明らかのように、絶縁性樹脂薄膜上に複数の同じ導
電性パターンが印刷されたシート15がある。シート1
5は絶縁性樹脂薄膜上に金属箔などの導電性部材を接着
した、いわゆる、フレキシブル基板といわれる部材など
が使われ、導電性部材をエッチングして複数個の給電基
板パターン14を形成したものである。シート15は後
に給電基板パターン14ごとに分割成型されて給電基板
8となる。
【0016】シート15上には複数個の給電基板パター
ン14と各給電基板パターン14相互を結ぶ複数の接続
用パターン12および中継線16が同時に印刷され、そ
れらは全て連通して導電性をもつように構成している。
各給電基板8に印刷形成された給電基板パターン14
は、前記給電ピンと接触する第2のランド6a〜6dを
夫夫ランド間パターン5a〜5dでモータ内から導出さ
れたコイルの端末線が半田付けされる第1のランド4a
〜4dへ導通し、第1のランド4a〜4dは夫夫の補助
パターン11を介して一旦、交点13に集結され、交点
13からシート15の外縁部に至る接続用パターン12
および中継線16へ結線印刷されている。なお、交点1
3は後述するコイル線導出孔3に対応して穿設している
透孔7位置にあり、交点13から第1のランド4a〜4
dに向けて略放射状に補助パターン11が形成されてい
る。
【0017】上記のようにこの状態でシート15を構成
する総ての給電基板パターン14は連通しており、給電
基板パターン14への電極部17および18に直流電圧
を印加することにより総ての給電基板パターン14を鍍
着できる。そして、金メッキが鍍着される。この結果、
少なくとも第2のランド6a〜6dに金メッキが鍍着さ
れたシートができあがる。
【0018】その後、複数個の給電基板パターン14が
印刷されたシート15を打ち抜き給電基板パターン14
を一個ずつ分離させ給電基板パターン14が印刷された
モータの給電に使用される給電基板8ができあがる。こ
の際、交点13部分も同時に打ち抜く。これによって、
前記交点13部分に孔があき透孔7となる。なお、この
際前記導出孔径よりも透孔7径の方を小さく構成する。
上記のように打ち抜いた結果交点13は消滅する。従っ
て、交点13をもって連通していた各々の第2のランド
6a〜6d、ランド間パターン5a〜5d、第1のラン
ド4a〜4dおよび補助パターン11の組合せと接続用
パターン12は回路的に分離される。
【0019】このように構成される給電基板を図4およ
び図5で説明すると、透孔7とフレーム1の導出孔3を
一致するようにフレーム1に貼着する。導出孔3よりも
透孔7の方が小さく構成されているため、透孔7の開口
周縁部がダレて補助パターン11が開口周縁部まではみ
でたとしても、給電基板の補助パターン11とフレーム
1との間で短絡する虞れがない。この結果、絶縁シート
を介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
【0020】図6に示すように給電基板8の透孔7をフ
レーム1の導通孔3と一致しない状態で使用するときは
フレーム1に凹状部31を設けておけば、絶縁シートを
介在しなくとも必要とする絶縁性が確保される。
【0021】
【発明の効果】以上のような構造をとることにより、基
板とフレームとの間の絶縁シートが廃止できるため、モ
ータの薄型化が容易に図られる。
【0022】絶縁シートを貼着する煩雑さがなくなり、
作業が簡易化され生産性が向上し安価に大量のモータが
供給できる。また、回路の信頼性も向上する。
【0023】上記のような製造方法により信頼性の高
い、薄型の多数個の給電基板を同時に成型できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明に関わるシートを説明する図である。
【図2】発明に関わる給電基板パターンを示す図であ
る。
【図3】発明に関わる給電基板パターンと透孔との関係
を示す図である。
【図4】発明に関わる給電基板と導出孔との関係を示す
図である。
【図5】発明に関わる給電基板と導出孔との関係を示す
図である。
【図6】給電基板の透孔をフレームの導通孔と一致しな
い状態で使用する場合を示す図である。
【図7】給電基板の取付けに関する従来例を示す図であ
る。
【図8】磁気ディスク駆動装置側面図である。
【図9】従来例の給電基板パターン平面図である。
【図10】従来例の給電基板を製作するシートを示した
図である。
【図11】給電基板を構成する絶縁部とフレームヘの貼
着面を構成する粘着部との関係を示す図である。
【図12】給電基板とフレーム間に絶縁シートを介在さ
せる必要を説明する図である。
【符号の説明】
1 フレーム 3 コイル線導出孔 4 第1のランド 5 ランド間パターン 6 第2のランド 7 透孔 8 給電基板 10 給電ピン 11 補助パターン 12 接続用パターン 13 交点 14 給電基板パターン 15 シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステータコアに巻回されたコイルの端末
    が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイルの
    端末が結線される第1のランド部と、ランド間パターン
    によって上記第1のランド部と接続される複数の第2の
    ランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを有
    する給電基板と、を備え、 上記第1のランド部及び上記第2のランド部には金メッ
    キが施され、上記給電基板を上記フレームに貼着すると
    共に、本体装置のシャーシに設けられた複数の給電ピン
    に上記第2のランド部を当接させて上記コイルを電流を
    供給するモータの給電構造であって、 上記給電基板には第1のランド部から透孔に向かって補
    助パターンが各々短絡しないように形成されると共に、
    上記透孔からランド部を有しない接続用パターンが外部
    に延出していることを特徴とするモータの給電構造。
  2. 【請求項2】 ステータコアに巻回されたコイルの端末
    が導出される導出孔を有するフレームと、上記コイルの
    端末が結線される第1のランド部と、ランド間パターン
    によって上記第1のランド部と接続される複数の第2の
    ランド部と、上記コイルの端末が導出される透孔とを有
    する給電基板と、を備え、 上記第1のランド部及び上記第2のランド部には金メッ
    キが施され、上記給電基板を上記フレームに貼着すると
    共に、本体装置のシャーシに設けられた複数の給電ピン
    に上記第2のランド部を当接させて上記コイルを電流を
    供給するモータの給電基板の製造方法であって、 複数の第1のランド部と複数の第2のランド部とを各々
    ランド間パターンによって接続すると共に、上記第1の
    ランド部から各々延出した補助パターンを交点に結集し
    た給電基板パターンをシート上に複数個形成する工程
    と、 上記給電基板パターンの交点から各々接続用パターンを
    延出すると共に、該各々の接続用パターンを中継線によ
    って結合する一方、上記中継線の両端に電極部を設ける
    工程、上記両端の電極部に通電して上記第1のランド部
    と上記第2のランド部にメッキを施す工程、 第1のランド部と第2のランド部にメッキ施された後
    に、上記交点の周囲に透孔を穿設して上記補助パターン
    を非短絡状態にすると共に、上記給電基板パターンを所
    定の形状に外形抜きする工程、 とを備えていることを特徴とする給電基板の製造方法。
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