JPH0528785Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528785Y2 JPH0528785Y2 JP19810287U JP19810287U JPH0528785Y2 JP H0528785 Y2 JPH0528785 Y2 JP H0528785Y2 JP 19810287 U JP19810287 U JP 19810287U JP 19810287 U JP19810287 U JP 19810287U JP H0528785 Y2 JPH0528785 Y2 JP H0528785Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- wire
- circuit board
- reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 23
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は、コンデンサー、抵抗その他電子回路
素子等を紙フエノールのようにそれ自体剛性の低
い基板に安定取付けするためのプリント基板上に
おける半田付構造に関するものである。
素子等を紙フエノールのようにそれ自体剛性の低
い基板に安定取付けするためのプリント基板上に
おける半田付構造に関するものである。
＜従来の技術＞
従来、回路素子をプリント基板へ安定取付けす
るには、第４図に示すようにプリント基板１とパ
ターン配線（図示せず）とに亘つて取付補強線材
５と回路素子のリード線４とを共に挿通できる充
分な口径の通孔２ａを穿設し、該リード線４と補
強線材５を半田金属６にてパターン配線に溶着せ
しめる手段がある。
るには、第４図に示すようにプリント基板１とパ
ターン配線（図示せず）とに亘つて取付補強線材
５と回路素子のリード線４とを共に挿通できる充
分な口径の通孔２ａを穿設し、該リード線４と補
強線材５を半田金属６にてパターン配線に溶着せ
しめる手段がある。
又、上記とは別に第５図に示すようにプリント
基板１上に形成したパターン配線の部分に通孔２
ａを穿設して、これに鳩目金具５ａをかしめつ
け、該鳩目金具５ａの通孔内に回路素子のリード
線４を挿入して半田金属６により鳩目金具５ａと
リード線４とを溶融連結するものである。
基板１上に形成したパターン配線の部分に通孔２
ａを穿設して、これに鳩目金具５ａをかしめつ
け、該鳩目金具５ａの通孔内に回路素子のリード
線４を挿入して半田金属６により鳩目金具５ａと
リード線４とを溶融連結するものである。
＜考案が解決しようとする問題点＞
しかし、上記従来例において第４図の場合に
は、通孔２ａ内に錫メツキを施した補強線材５と
リード線４とが一緒になつて挿入されるので、通
孔２ａについて作業性を充分に考慮した大きさの
口径としなければならず、その結果通孔２ａに対
するリード線４と補強線材５の相対的クリアラン
スが大きくなつて、位置が定まりにくく、しか
も、このように大きいクリアランス状態で半田の
付き回りを良くしようとすると、必然的に半田量
が多くなり、その結果半田金属６が凝固するまで
の時間も延び、その間不安定となり、場合によつ
ては不良部品を発生させることにもなる欠点があ
る。又、第５図の従来例では鳩目金具５ａの通孔
内に、リード線４のみを受け入れるだけであるか
ら大きいクリアランスを必要とせず、従つて位置
が定まり易い反面、コストが高くなる欠点があ
る。そこで、本考案は上記従来の作業ライン上に
おける欠点及びコスト高に対処し、安価にして安
定取付可能な回路素子とプリント基板との半田付
構造を提供する。
は、通孔２ａ内に錫メツキを施した補強線材５と
リード線４とが一緒になつて挿入されるので、通
孔２ａについて作業性を充分に考慮した大きさの
口径としなければならず、その結果通孔２ａに対
するリード線４と補強線材５の相対的クリアラン
スが大きくなつて、位置が定まりにくく、しか
も、このように大きいクリアランス状態で半田の
付き回りを良くしようとすると、必然的に半田量
が多くなり、その結果半田金属６が凝固するまで
の時間も延び、その間不安定となり、場合によつ
ては不良部品を発生させることにもなる欠点があ
る。又、第５図の従来例では鳩目金具５ａの通孔
内に、リード線４のみを受け入れるだけであるか
ら大きいクリアランスを必要とせず、従つて位置
が定まり易い反面、コストが高くなる欠点があ
る。そこで、本考案は上記従来の作業ライン上に
おける欠点及びコスト高に対処し、安価にして安
定取付可能な回路素子とプリント基板との半田付
構造を提供する。
＜問題点を解決するための手段＞
パターン配線を施したプリント基板上の所定位
置に、該プリント基板とパターン配線とを共に貫
通する通孔を穿設し、該通孔の孔縁に補強線材を
受け入れるための切欠部を形成して、該通孔と切
欠部内に回路素子のリード端子と補強線材を挿入
し、半田金属によつてリード端子とパターン配線
及び補強線材を溶融固着してなる。
置に、該プリント基板とパターン配線とを共に貫
通する通孔を穿設し、該通孔の孔縁に補強線材を
受け入れるための切欠部を形成して、該通孔と切
欠部内に回路素子のリード端子と補強線材を挿入
し、半田金属によつてリード端子とパターン配線
及び補強線材を溶融固着してなる。
＜作用＞
補強線材は、リード線又はリード端子の通孔周
縁に形成した切欠部内に陥入するので、該補強線
材を挿入しても通孔の大きさには全く影響せず、
通孔とリード線又はリード端子との位置関係が常
に安定を保つように作用する。
縁に形成した切欠部内に陥入するので、該補強線
材を挿入しても通孔の大きさには全く影響せず、
通孔とリード線又はリード端子との位置関係が常
に安定を保つように作用する。
＜実施例＞
以下、本考案について第１図及び第２図に示す
実施例により詳細に説明すると、各種電子機器等
の重要制御回路を構成するプリント基板（ガラス
やセラミツクスなどのように十分な剛性のある素
材は除外して、剛性の低い紙フエノールなどを対
象とする基板）１上に、それぞれの目的に応じた
形状のパターン配線（図示せず）を形成すると共
に、該パターン配線と前記プリント基板１とに外
径0.6〜1.0（ｍ／ｍ）のリード線又は端子４を挿
通するに足りる孔径0.8〜1.2（ｍ／ｍ）の通孔２
を穿設し、更に該通孔２内に回路素子のリード線
又は端子４を挿入すると共に該切欠部３には、錫
メツキを施し、鉤形に屈曲した外径0.5（ｍ／ｍ）
のジヤンパー線（その他何れでも良い）などから
なる補強線材５を挿入して、該端子４と補強線材
５の鉤形部との間並びに、通孔２と端子４及び補
強線材５との間を半田金属６にて溶着する。尚、
上記において補強線材５の補強作用に有効な部分
は半田金属と接触する鉤形部のみであつて、半田
金属６と密着しない部分、例えば第１図において
プリント基板１の上側左方に伸びる部分は、他の
回路素子やパターン配線との支障を来さない程度
に短く切り放しの状態とする。
実施例により詳細に説明すると、各種電子機器等
の重要制御回路を構成するプリント基板（ガラス
やセラミツクスなどのように十分な剛性のある素
材は除外して、剛性の低い紙フエノールなどを対
象とする基板）１上に、それぞれの目的に応じた
形状のパターン配線（図示せず）を形成すると共
に、該パターン配線と前記プリント基板１とに外
径0.6〜1.0（ｍ／ｍ）のリード線又は端子４を挿
通するに足りる孔径0.8〜1.2（ｍ／ｍ）の通孔２
を穿設し、更に該通孔２内に回路素子のリード線
又は端子４を挿入すると共に該切欠部３には、錫
メツキを施し、鉤形に屈曲した外径0.5（ｍ／ｍ）
のジヤンパー線（その他何れでも良い）などから
なる補強線材５を挿入して、該端子４と補強線材
５の鉤形部との間並びに、通孔２と端子４及び補
強線材５との間を半田金属６にて溶着する。尚、
上記において補強線材５の補強作用に有効な部分
は半田金属と接触する鉤形部のみであつて、半田
金属６と密着しない部分、例えば第１図において
プリント基板１の上側左方に伸びる部分は、他の
回路素子やパターン配線との支障を来さない程度
に短く切り放しの状態とする。
このようにして、補強線材５を陥入する専用の
切欠部３を円形通孔２の口縁に切欠連設しておく
ことにより、補強線材５の挿入に関係なく、端子
４は通孔２の内径によつてのみ位置の安定が得ら
れる。
切欠部３を円形通孔２の口縁に切欠連設しておく
ことにより、補強線材５の挿入に関係なく、端子
４は通孔２の内径によつてのみ位置の安定が得ら
れる。
又、その他に第３図に示すように長方形の通孔
２1がプリント基板１上に穿たれている場合には、
その孔縁一側に所要数の切欠部３，３……を設
け、それぞれの切欠部３，３……内に補強線材
５，５……を陥入し、前記方形通孔２1内に同様
方形の回路素子の端子４1を挿入して半田付けし
ても本考案の本来の目的を逸脱するものではな
い。その他、通孔２又は２1の形状は任意で良い。
２1がプリント基板１上に穿たれている場合には、
その孔縁一側に所要数の切欠部３，３……を設
け、それぞれの切欠部３，３……内に補強線材
５，５……を陥入し、前記方形通孔２1内に同様
方形の回路素子の端子４1を挿入して半田付けし
ても本考案の本来の目的を逸脱するものではな
い。その他、通孔２又は２1の形状は任意で良い。
＜考案の効果＞
本考案は、上述のようにリード線又はリード端
子を挿入する通孔の孔縁の一部に補強線材を挿入
する補強線材専用の切欠部を別に連設したことに
より、これまでのように通孔を特に大きくする必
要がなくなり、補強部材を挿入する或はしないに
関係なく端子は通孔の大きさのみによつて位置が
定まるので、クリアランスを極力小さくすること
ができ、端子と通孔との間隙や通孔と補強線材と
の間隙が小さくなつて半田金属の付き回りが良く
なり、端子とプリント基板との半田付強度が向上
する許りでなく、端子の位置が簡単に定まるので
半田付作業の能率向上を図ることができる。
子を挿入する通孔の孔縁の一部に補強線材を挿入
する補強線材専用の切欠部を別に連設したことに
より、これまでのように通孔を特に大きくする必
要がなくなり、補強部材を挿入する或はしないに
関係なく端子は通孔の大きさのみによつて位置が
定まるので、クリアランスを極力小さくすること
ができ、端子と通孔との間隙や通孔と補強線材と
の間隙が小さくなつて半田金属の付き回りが良く
なり、端子とプリント基板との半田付強度が向上
する許りでなく、端子の位置が簡単に定まるので
半田付作業の能率向上を図ることができる。
このようにして作業性が向上すると共に、コス
トも安価になり、それに構成も簡単でトラブル原
因となりにくく端子とパターン配線との接続をよ
り一層強力に保つことができ、振動その他によつ
て容易に半田の外れを招来するようなことがなく
極めて高品質のプリント基板を提供できる実用価
値の高い考案である。
トも安価になり、それに構成も簡単でトラブル原
因となりにくく端子とパターン配線との接続をよ
り一層強力に保つことができ、振動その他によつ
て容易に半田の外れを招来するようなことがなく
極めて高品質のプリント基板を提供できる実用価
値の高い考案である。
第１図乃至第３図は本考案の実施例を示し、第
１図は、取付状態の要部縦断側面図、第２図は、
プリント基板の要部平面図、第３図は、同上他の
実施例を示すプリント基板の要部平面図、第４図
及び第５図は、それぞれ従来例を示し、第４図
は、第１例を示す部分縦断面図、第５図は、同上
他の例を示す部分縦断面図である。 １……プリント基板、２，２1……通孔、３…
…切欠部、４……リード線又はリード端子、５…
…補強線材、６……半田金属。
１図は、取付状態の要部縦断側面図、第２図は、
プリント基板の要部平面図、第３図は、同上他の
実施例を示すプリント基板の要部平面図、第４図
及び第５図は、それぞれ従来例を示し、第４図
は、第１例を示す部分縦断面図、第５図は、同上
他の例を示す部分縦断面図である。 １……プリント基板、２，２1……通孔、３…
…切欠部、４……リード線又はリード端子、５…
…補強線材、６……半田金属。
Claims (1)
- プリント基板と該プリント基板に形成したパタ
ーン配線とを貫通する回路素子取付用通孔の孔縁
の一部に切欠部を形成し、前記通孔に回路素子の
リード線（端子）を挿入すると共に該切欠部に半
田付補強線材を挿入して端部を折り返し、該補強
線材と前記リード線とを半田金属によつてプリン
ト基板の表裏に亘つて一体に溶着せしめてなるこ
とを特徴とするプリント基板上における半田付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19810287U JPH0528785Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19810287U JPH0528785Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104074U JPH01104074U (ja) | 1989-07-13 |
| JPH0528785Y2 true JPH0528785Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=31488626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19810287U Expired - Lifetime JPH0528785Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528785Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201529342U (zh) * | 2009-11-20 | 2010-07-21 | 陕西坚瑞消防股份有限公司 | 一种热气溶胶灭火装置用双向喷发点火具 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP19810287U patent/JPH0528785Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01104074U (ja) | 1989-07-13 |
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