JP2926079B2 - 接続導体用接触フィールドを有する回路板、その製造方法およびその使用方法 - Google Patents

接続導体用接触フィールドを有する回路板、その製造方法およびその使用方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続導体用の接触
フィールドを有する回路板、その製造および結合方法な
らびにその使用方法に関する。特定すると、本発明は、
導電路と、接続ケーブルの少なくとも２本の相互に電気
的に隔絶された接続導体との導電的かつ機械的に堅固な
結合が接触フィールドないし領域を介して用意され、導
電路の接触フィールドが、少なくとも１本の被覆接続ケ
ーブルの剥離された導体端部に溶融工程により接続可能
であり、そしてケーブル端部が導電路に対して不動に配
置され導電路の接触面に対してある間隔を有する取付け
部部材内に位置づけられ得る、接続ケーブル用の引張り
軽減性を有する回路板と、回路板の製造および接続導体
の結合方法ならびに回路板の使用方法に関する。
【０００２】ＤＥ ３９ ３９ １６５から、測定抵抗
を有する温度センサが周知であるが、この温度センサに
あっては、支持体として働くセラミック小板が抵抗層と
しての薄い金属被覆とともに構成され、接触面が回路基
盤の電気的に相互に隔絶された導電路と直接に導電的に
かつ機械的に堅固に結合される。回路基盤としては、合
成物質箔ないしカプトン箔が用意され、そして導電路は
銅または銅を基材とする合金より成る。保護管内に存在
する回路板は、接触フィールドを介して外部接続ケーブ
ルと結合され、そして接続ケーブルは引張りの軽減のた
め保護管と機械的に堅固に結合されている。
【０００３】さらに、DE 31 27 727 A1 からファイバ温
度計が周知であるが、このファイバ温度計にあっては、
二つの部分抵抗より成る測定抵抗がサブストレートに薄
膜技術で被着され、そして該サブストレートが殺菌剤に
抗する物質で囲まれ、外部接続導電体がはんだ位置を介
してサブストレートの端部と結合されている。
【０００４】回路板を有する周知の温度センサは、十分
に自動化された組立が用意される場合問題があることが
わかった。何故ならば、接続ケーブルの自由端部の用意
されたはんだ接触面への配備は、正確な位置決めを要す
るからである。
【０００５】このことから、実際の使用においては、組
立て要員の熟練度に関して要求が高かった。
【０００６】さらに、DE-GM 87 16 103 から、支持体と
して働き抵抗層および接触面として薄い金属被覆を有す
るセラミック小板と、抵抗層保護用隔絶層とより成り、
小板が回路基盤上に被着されて成る温度測定抵抗が周知
である。測定抵抗と接続ケーブルとの確実な電気的かつ
機械的結合を提供するために、接触面は回路基盤の導電
路と直接導電的かつ機械的にしっかりと結合される。や
はり記述に従って測定抵抗の確実で十分に自動化された
被着が期待されるべき場合、接続ケーブルの固定および
接続のための十分な処置は開示されていない。
【０００７】さらに、ＤＴ ２４ １９ ３２７ Ａ１
から、印刷回路板の電気的接続方法が周知であるが、こ
の方法にあっては、導体ストリップの形式の電気的に絶
縁された線が回路板の接続場所の穴に挿入され、はんだ
パッドにより結合される。導体ストリップと挿入部材お
よび把持部材との結合により、挿入部材で結合される接
続場所の引張りの軽減が達成される。回路基盤上におけ
る接続場所の場合により必要とされる引張りの軽減は用
意されない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、場合
によってはＳＭＤ技術で回路板の十分に自動化可能な組
立てを達成することである。その際、回路板と少なくと
も接続導体間の引張りが軽減された（引張り軽減性を有
する）結合が提供される。さらに、廉価な作製を可能に
する回路板の製造方法が提供される。さらに、接続導体
の結合方法および回路板の使用方法が提供される。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の課題は、一つには
特許請求の範囲請求項１の特徴を有する構成により解決
される。
【００１０】標準化回路板構造体の適用が可能であるこ
とが有利であることがわかった。有利な構成として、取
付け部部材は、被覆されたケーブル部材の受入のため溝
状の凹部を備え、その導体出口領域が各接触面に隣接し
て配置される。この場合、接続導体の導電路の接触フィ
ールドへの自動化可能な接続が可能であることが有利で
あることがわかった。さらに、配置の有利な構成は、特
許請求の範囲請求項２〜６に開示されている。
【００１１】二つまたはそれ以上の接触フィールドと導
電路との結合に際して、導電路は有利なことに抵抗層と
して構成され得る。
【００１２】さらに、特許請求の範囲請求項５に従う回
路板にあっては、各応用目的に適した標準抵抗を利用し
得るのが有利であることが分かった。
【００１３】本発明の課題は特許請求の範囲請求項９記
載の特徴を有する回路板の製造方法により解決される。
【００１４】導電体結合の接続技術であって、やはり簡
単な方法による特別なケーブル接続技術で測定要素のフ
ィールド配置をもつユーティリティの型での製作を可能
にする接続技術がタフで特に有利であることが分かっ
た。
【００１５】この方法の本質的な利点は、温度センサの
自動組立の可能性に見られ、これにより品質の制御が本
質的に可能となる。
【００１６】本方法の好ましい構成は、特許請求の範囲
請求項８〜１２に開示されている。
【００１７】測定抵抗の組立ておよび接続ケーブルとの
結合に際しては、すべての回路板の典型が同じ製作規準
にしたがって装備され得る。
【００１８】本発明の課題はまた、回路板に対するケー
ブル端部の接続方法であって、回路された導体端部を有
するケーブルの接続導体を接続する方法であって、回路
板を加工品支持体内に入れ、下向きの接触フィールドで
はんだノズル上に位置づけ、そしてケーブルを把持器に
よりその導体端部で導体端部間に存する止めボルトにて
拘束されるに至るまで回路板の長手軸線に沿って案内
し、ケーブル端部をその被覆とともに取付け部部材の凹
部に入れ、その際接続ケーブル端部の引張りの軽減がそ
れぞれのケーブル端部の外部被覆のＵ字状凹部内への押
込みにより達成され、そしてケーブルの剥離された導体
端部を接触フィールドの下に存置させてこれと接触さ
せ、続いてはんだノズルからあふれ出るはんだバースト
を接触フィールド上に導き、このハンダバーストで剥離
された導体端部を接触フィールドと導電的かつ機械的に
しっかりと結合するという方法によって解決される。
【００１９】本方法の好ましい構成は、請求項１４に従
うと、接続ケーブルと、ユーティリティとして構成され
る回路板との結合に向けられる。
【００２０】複数の回路板の同時の処理により廉価な製
作が可能であることが特に有用であることが分かった。
【００２１】本発明の課題または、温度センサまたは熱
センサの応用に対して請求項１５の使用方法により、ま
た測定電極の応用に対して請求項１６の使用方法により
解決される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明をその
実施例について詳述する。図１に従うと、センサは合成
物質射出成型部品として構成された回路板１を有し、そ
して該回路板は、接続ケーブル端部３，４を受容するた
めのモノリシックな一体の取付け部２と、接続ケーブル
端部を結合するための接続接触フィールド５，６とを包
含する。接続接触フィールド５，６は、各々蛇行導電路
７，８を介して測定抵抗１１用接続接触フィールド９，
１０と結合されている。載置少し前の状態で描写される
測定抵抗１１は、その抵抗特性が温度の関数である電気
的抵抗層１４を有する。同様に挿入直前の状態で描写さ
れるケーブルは、２本の平行に案内される接続ケーブル
端部３，４を有しており、これから各々１ないし２本の
芯１２，１３が接触フィールド５，６と結合されること
になるが、この際、外被１５，１８は、取付け部２の上
部開放のＵ字状の溝状凹部１６，１７に各々入れられ、
取付け部内における下部の押潰しで締り嵌めにより保持
される。その際に、内部に存在する芯１２または１３
は、各々接触フィールド５，６の一つと結合される。接
続接触フィールド５，６は、導電路７，８を介して接触
フィールド９，１０と接触されるが、この接触フィール
ド９，１０は、測定抵抗１１の接点１９，２０の電気的
および機械的結合のために用意されている。回路板の長
手方向は矢印２６で指示されている。
【００２３】回路板１は、導電路と接触面５，６，７，
８，９，１０を受け入れるための平坦部分と、接続ケー
ブル端部３，４を入れるためのＵ字状の凹部１６，１７
をもつ堅固な一体の取付け部２とより成る。回路板１の
素材の製造は、好ましくは合成物質粒から射出成型法で
行われるのがよいが、この際ここで生ずる素材は、ユー
ティリティの形式で、すなわち他の多くの素材と一緒に
射出成形により同時に製造され、続いて接触面および導
電路の構成のための金属被覆が、熱型押し箔により熱型
押し法により行われる。
【００２４】回路板の実施例を、平面図の図２に従い詳
細に説明する。
【００２５】図２に従うと、射出成形により用意された
回路板１の取付け部が図示されているが、この図にあっ
て、ここに図示されないケーブル端部３，４の保持のた
めのＵ字状の凹部１６，１７が上方から図示されてい
る。機械的結合および電気的接続のため、図１に参照番
号１２，１３で指示されるように、芯は接触フィールド
５，６と結合されるが、その際測定抵抗１１に対する接
触フィールド９，１０との接触が同時に行われる。ケー
ブル端部の範囲において、芯は約２〜４ｃｍケーブル縁
部および取付け部を越えて突き出しており、簡単な自動
化可能な接続技術が開発され得るようになされている。
【００２６】自動化可能な装着に際しては、例えば、導
体（ケーブル端部）３，４（図１）は、把持器で凹部１
６，１７上に位置づけられ、押しつけられる。芯１２，
１３の接触フィールド５，６へのはんだ付けは、選択可
能なはんだウェーブで全位置に対して自動的に行われる
が、これについては図６を参照して追って詳述する。
【００２７】図３はケーブル端部を入れるための図２に
従うＡＢ断面を示している。
【００２８】図４の断面図には、各々Ｕ字状の凹部１
６，１７に挿入されている接続ケーブル端部３，４が示
されており、そして芯１２，１３は多数の個々の線より
成る。動きすなわち引張りの軽減ないし除去は、実際に
は単に外部被覆１８、１９をもつ導体３，４のＵ字状凹
部１６，１７中への押込みにより行われる。
【００２９】抵抗層として構成される導電路は、例えば
DE PS 25 27 739 またはUS PS 4050052 から周知のよう
に蛇行構造を有してよい。回路板の材料としては、好ま
しくは名称ＰＳ、ＡＢＳおよびＰＰＳの合成物質が利用
されるが、ＡＢＳは１３０℃までの温度に、ＰＰＳは１
５０℃から上の温度に適当である。導電路および接触フ
ィールドは、好ましくは白金群金属から成るのがよい。
【００３０】図５において、回路板１はここでは参照番
号２９で記号的に開示される加工品支持器に取り付けら
れる。止めボルト３１と把持器３２が加工体支持器と結
合されており、そして該把持器は、二つのはさみ状の移
動可能な把持腕３３，３４でケーブル端部を挟み込み、
これを止めボルトと３１に到達するまで回路板１の方向
にその軸線２６に沿って案内する。接続ケーブルの導体
端部３，４は、その際取付け部材２の凹部１６，１７に
挿入ないし挟み込まれ、そして剥離された導体端部１
２，１３は接触フィールド５，６に接触し、あるいはこ
れを覆う。
【００３１】図６において、回路板１は加工体支持器２
９内に、接触フィールド５，６が半田ノズル３０に向け
られるように位置づけられる。はんだノズル３０から
は、略示されるはんだバースト３５があふれ出る。はん
だフローは、加工品支持器２９の傾斜の際、Ｚ方向にお
いて接触フィールドを接続導体端部３，４の重畳する剥
離された端部１２，１３とともにはんだで濡らす。さら
に第６図には、ケーブル端部の位置決めのための止めボ
ルトと３１と取付け部部材２内に存する被覆導体端部
３，４が示されている。接触フィールド５，６と剥離さ
れた導体端部１２，１３にはんだフローが盛られた後、
加工品指示器２９は持ち上げられ、はんだの凝固の後新
しい回路板が新しいケーブル端部との結合のために受容
される。はんだノズル３０の直径は約10mmである。
【００３２】一つのユーティリティに存する回路板に対
して複数の接続ケーブルの結合を用意することも可能で
あり、その場合には複数の平行に導かれ得るケーブル端
部がユーティリティの接触フィールドに導かれる。
【００３３】さらに、接続接触フィールド１９，２０を
予め用意された測定抵抗ないし熱抵抗または電極を、接
続接触フィールド５，６上における導体端部１２，１３
の結合と同じ作業工程で設置することが可能である。
【００３４】凝固および場合による個別化の後、回路板
の接触フィールドは固定の接続導体ないし接続ケーブル
と結合されており、これらは他の組立技術で問題なく処
理される得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】被着されるべき測定抵抗およびケーブル端部に
対する案内部を有する回路板の斜視図である。
【図２】利用される測定抵抗と、ケーブル端部のケーブ
ル案内用の取付け部を有する回路板に関する平面図であ
る。
【図３】図３は図２の断面ＡＢによる断面図である。
【図４】図３に類似の断面図で、ケーブル端部が回路板
と結合された状態を示す図である。
【図５】回路板とケーブル端部管との結合するための方
法を示す線図である。
【図６】図６ははんだ工程を示す線図である。
【符号の説明】
１ 回路板 ２ 取付け部又は取付け部部材 ３，４ 接続ケーブル端部 ５，６ 接続接触フィールド、領域又は接触面 ７，８ 導電路 ９，１０ 接続接触フィールド １１ 測定抵抗 １２，１３ 芯又は導体端部 １４ 抵抗層 １５，１８ 外被又は外部被覆 １６，１７ 凹部 ３２ 把持器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−167888（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−32228（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 1/02 H05K 3/34

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電路と、接続ケーブルの少なくとも２
    本の相互に電気的に隔絶された接続導体との導電的かつ
    機械的に堅固な結合が接触領域ないしフィールドを介し
    て用意され、導電路の接触フィールドが、少なくとも１
    本の被覆接続ケーブルの剥離された導体端部に溶融工程
    により接続可能であり、そしてケーブル端部が導電路に
    対して不動に配置され導電路の接触面に対してある間隔
    を有する取付け部部材内に位置づけられ得る、接続ケー
    ブル用の引張り軽減性を有する回路板であって、導電路
    （７，８）が少なくとも接触面（５，６）の範囲におい
    て平面として構成され、そしてこの平面の上流側に被覆
    ケーブル端部を受容するための少なくとも一つの取付け
    部部材（２）が延在し、この取付け部部材（２）が、被
    覆ケーブル端部（３，４）を受容するための溝状凹部
    （１６，１７）を有するケーブル貫通部として構成さ
    れ、そしてこの溝状凹部の断面が、それぞれのケーブル
    がその断面内に完全に受容され得るように形成され、そ
    して溝状凹部の各々は、少なくとも、導電路（７，８）
    の接触フィールド（５，６）の近くに一つの導体出口領
    域が配備されていることを特徴とする接続ケーブル用回
    路板。
  2. 【請求項２】 回路板（１）のサブスタレートと取付け
    部部材（２）がモノリシックな構成要素として一緒に構
    成される請求項１記載の回路板。
  3. 【請求項３】 ケーブル端部（３，４）の導体（１２，
    １３）が取付け部部材（２）の溝状凹部（１６，１７）
    から突出していて、ハンダ付けにより導電路（７，８）
    の接触フィールド（５，６）にそれぞれ電気的かつ機械
    的にしっかりと接続可能である請求項１または２記載の
    回路板。
  4. 【請求項４】 少なくとも二つの接続接触フィールド
    （５，６）が抵抗層として構成される導電路（７，８）
    と電気的に結合される請求項１〜３のいずれかに記載の
    回路板。
  5. 【請求項５】 少なくとも二つの接続接触フィールド
    （５，６）が各１本の導電路（７，８）と結合され、そ
    して導電路（７，８）がはんだ付け可能な電気的または
    電子的構成要素に対する各一つの接続接触フィールド
    （９，１０）を有している請求項１〜３のいずれかに記
    載の回路板。
  6. 【請求項６】 少なくとも二つの接続接触フィールド
    （５，６）が各１本の導電路（７，８）と結合され、そ
    して該接続接触フィールドが電極として構成される請求
    項１〜３のいずれかに記載の回路板。
  7. 【請求項７】 少なくとも一つの導電路と、該導電路と
    結合され少なくとも１本の接続導体に対する接続接触フ
    ィールドとをもち引張り軽減性を有する回路板を製造す
    る方法であって、回路板（１）を合成物質粒から射出成
    形でモノリシックプレフォームとして製造し、その際少
    なくとも一つの被覆接続ケーブル端部（３，４）の受容
    のために、導電路（７，８）の接続接触フィールド
    （５，６）から形成される平面から突出する取付け部部
    材（２）を、少なくとも一つの接続接触面（５，６）に
    隣接してケーブル端部出口領域をもつ溝状凹部（１６，
    １７）を含むように構成し、溝状凹部（１６，１７）の
    断面を、ケーブル端部（３，４）を完全に受容し得るよ
    うに形成することを特徴とする回路板製造方法。
  8. 【請求項８】 導電路（７，８）と接続接触フィールド
    （５，６，９，１０）が、金属被覆として型押し法でプ
    レフォーム上に被着される請求項７記載の回路板製造方
    法。
  9. 【請求項９】 回路板の少なくとも二つのプレフォーム
    がユーティリティーとして同時に射出成形法で製造され
    る請求項７または８記載の回路板製造方法。
  10. 【請求項１０】 導電路（７，８）と接続接触フィール
    ド（５，６，９，１０）が熱型押し箔により型押しダイ
    によりプレフォーム上に被着される請求項７または８記
    載の回路板製造方法。
  11. 【請求項１１】 ユーティリティに含まれる（プレフォ
    ームの）個々の回路板が接触フィールドを介して抵抗
    （１１）を装備され、接続ケーブルの端部と結合され、
    続いて個別化される請求項１０記載の回路板製造方法。
  12. 【請求項１２】 抵抗（１１）が、接触フィールド
    （９，１０）上へのはんだ付けのために縁部金属被覆が
    予め用意されている請求項１１記載の回路板製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１に従う回路板の接触フィール
    ド上に突出する剥離された導体端部を有するケーブルの
    接続導体を接続する方法であって、回路板（１）を加工
    品支持体（２９）内に入れ、下向きの接触フィールド
    （５，６）ではんだノズル（３０）上に位置づけ、そし
    てケーブルを把持器（３２）によりその導体端部で導体
    端部間に存する止めボルト（３１）にて拘束されるに至
    るまで回路板の長手軸線（２６）に沿って案内し、ケー
    ブル端部（３，４）をその被覆とともに取付け部部材
    （２）の凹部（１６，１７）に入れ、その際接続ケーブ
    ル端部の引張りの軽減がケーブル端部（３，４）外部被
    覆の溝状凹部（１６，１７）内への押込みにより達成さ
    れ、そしてケーブルの剥離された導体端部（１２，１
    ３）を接触フィールド（５，６）の下に存置させてこれ
    と接触させ、続いてはんだノズル（３０）からあふれ出
    るはんだバースト（３５）を接触フィールド（５，６）
    上に導き、このハンダバーストで剥離された導体端部
    （１２，１３）を接触フィールド（５，６）と導電的か
    つ機械的にしっかりと結合することを特徴とするケーブ
    ルの接続導体の結合方法。
  14. 【請求項１４】 ユーティリティとして少なくとも二つ
    の回路板（１）を加工品支持器内に入れ、少なくとも二
    つの把持器で二つの接続ケーブル端部を平行に取付け部
    内に導入し、剥離導体端部を各接触フィールドと結合す
    る請求項１３記載のケーブル接続導体結合方法。
  15. 【請求項１５】 回路板が温度センサおよび／またはヒ
    ータとして使用される請求項１〜５のいずれかに記載の
    回路板の使用方法。
  16. 【請求項１６】 回路板が容量測定用として使用される
    請求項６記載の回路板の使用方法。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1083627B1 (de) * 1999-09-09 2005-08-10 Molex Incorporated Elektrische Verbinderbaugruppe mit Flachkabel
US6539623B1 (en) * 2000-04-19 2003-04-01 Jerry Chen Multimediacard fabrication method
US6884122B2 (en) * 2001-10-25 2005-04-26 Medtronic, Inc. Lead frame and strip molding for contact connectors in implantable medical devices
DE102004026792B4 (de) * 2004-06-02 2008-12-24 Continental Automotive Gmbh Körpervorrichtung
JP4502717B2 (ja) * 2004-06-09 2010-07-14 Ｈｏｙａ株式会社 電子内視鏡の先端部
ATE526566T1 (de) * 2005-08-01 2011-10-15 Nexans Anordnung zur lokalen überwachung von funktionen
US7189103B1 (en) * 2005-12-07 2007-03-13 Avocent Corporation Wire comb overlying spark gap
JP2008071670A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Furukawa Electric Co Ltd:The ケーブル接続方法、電気装置製造方法、および電気装置
KR101133405B1 (ko) * 2009-12-23 2012-04-09 삼성전기주식회사 케이블 커넥션 핀 및 이를 포함하는 안테나 매립형 전자 장치
US8011557B1 (en) * 2010-08-04 2011-09-06 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Automatic soldering machine
JP5141791B2 (ja) * 2010-08-30 2013-02-13 株式会社デンソー 温度センサ
JP5381943B2 (ja) * 2010-09-17 2014-01-08 オムロンヘルスケア株式会社 電子体温計およびその製造方法
DE102011009754A1 (de) 2011-01-28 2012-08-02 Heraeus Sensor Technology Gmbh Strömungssensoren mit Stromdurchführung im Deckel und Sensorspitze als Zwischenprodukt
DE102011103827B4 (de) * 2011-06-01 2014-12-24 Heraeus Sensor Technology Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors
US9829388B2 (en) * 2012-11-30 2017-11-28 Uchiya Thermostat Co., Ltd. Temperature sensor
US9049787B2 (en) 2013-01-18 2015-06-02 Molex Incorporated Paddle card with improved performance
US9466925B2 (en) * 2013-01-18 2016-10-11 Molex, Llc Paddle card assembly for high speed applications
CN104416257B (zh) * 2013-09-03 2017-02-22 昆山雷匠通信科技有限公司 自动焊接机
DE102014013312A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Wabco Gmbh Träger für ein Sensorelement, Bauteilgruppe und Drehzahlsensor
US9373915B1 (en) 2015-03-04 2016-06-21 Molex, Llc Ground shield for circuit board terminations
US20180091026A1 (en) * 2015-06-02 2018-03-29 Mitsubishi Electric Corporation Rotary electric machine and regulator manufacturing method
US20170105288A1 (en) * 2015-10-09 2017-04-13 Tyco Electronics Corporation Wire alignment process and device
CN107548574A (zh) * 2016-04-29 2018-01-05 华为技术有限公司 一种穿戴设备电路板及其制备方法、穿戴设备
DE102017100820A1 (de) 2017-01-17 2018-07-19 Epcos Ag Sensor
WO2018134965A1 (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 東芝三菱電機産業システム株式会社 圧延材搬送部の絶縁監視装置
DK3421955T3 (da) * 2017-06-30 2023-07-03 PGT Thermprozesstechnik GmbH Fremgangsmåde til fremstilling af en elektrisk sensor, formdel samt elektrisk sensor med formdel
CN109755840B (zh) * 2017-11-08 2021-12-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插头连接器组件的组装方法
DE102018216143B3 (de) * 2018-09-21 2020-03-19 Continental Automotive Gmbh Kontaktanordnung und Vorrichtung mit einer Grundplatte und einer darauf angeordneten Kontaktanordnung
CN111366258B (zh) * 2018-12-26 2021-11-23 泰科电子(上海)有限公司 传感器模块、传感器模块组合
CN113170574A (zh) * 2019-03-07 2021-07-23 爱德万测试公司 用于提供电连接的方法和印刷电路板
CN111856138A (zh) * 2020-06-30 2020-10-30 国网天津市电力公司电力科学研究院 一种测量微尺度金属样品电阻率的装置和方法
JP7302627B2 (ja) * 2021-06-11 2023-07-04 株式会社プロテリアル 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法
CN114039219A (zh) * 2022-01-10 2022-02-11 珠海华萃科技有限公司 一种电子元器件焊锡用防漂移结构

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3383457A (en) * 1966-04-05 1968-05-14 Amp Inc Connector means for connecting coaxial cable to a printed circuit board
US3605060A (en) * 1968-08-05 1971-09-14 Honeywell Inc Apparatus for terminating electrical ribbon cable
DE2419327B2 (de) * 1974-04-22 1978-01-26 Uher Werke München, GmbH & Co, 8000 München Verfahren zur elektrischen kontaktierung einer gedruckten leiterplatte
DE2441559A1 (de) * 1974-08-30 1976-03-18 Siemens Ag Vorrichtung zum anschliessen von flachbandkabeln an eine leiterplatte
US3960425A (en) * 1975-02-25 1976-06-01 Litton Systems, Inc. Harness cable connector
DE2527739C3 (de) * 1975-06-21 1978-08-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer
US4076365A (en) 1976-11-22 1978-02-28 Amp Incorporated Electrical connector having conductor spreading means
FR2424646A1 (fr) * 1978-04-28 1979-11-23 Commissariat Energie Atomique Procede de raccordement de bornes de connexion d'ensembles electriques
DE3127727A1 (de) * 1981-07-14 1983-02-03 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart "vorrichtung zur messung der temperatur eines mediums"
US4627674A (en) 1983-04-18 1986-12-09 Amp Incorporated Tri-lead connector
NL8501064A (nl) * 1985-04-11 1986-11-03 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een steker.
US4813127A (en) * 1985-11-12 1989-03-21 Hughes Aircraft Company Method of making a laser electrode structure
EP0284757A1 (de) * 1987-03-23 1988-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte
DE8716103U1 (de) * 1987-12-05 1988-01-21 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Meßwiderstand für Temperaturmessungen
US4871319A (en) * 1988-12-21 1989-10-03 Amp Incorporated Molded circuit board for ribbon cable connector
DE69422470T2 (de) 1989-08-02 2000-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Vergossene Bauteil-Einheit zum Anschliessen von Leitungsdrähten und Herstellungsverfahren für diesselbe
DE3939165C1 (en) * 1989-11-27 1990-10-31 Heraeus Sensor Gmbh, 6450 Hanau, De Temp. sensor with measurement resistance - has ceramic disk with thin metallic coating as resistance layer, and plastic sheet conductor plate
JPH03254023A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Hitachi Ltd メンブレンスイツチ
FI90935C (fi) * 1991-03-06 1994-04-11 Nokia Mobile Phones Ltd Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
JP3552172B2 (ja) * 1994-07-12 2004-08-11 矢崎総業株式会社 成形基板の導体接続方法
EP0732777A3 (en) 1995-03-14 1997-06-18 At & T Corp Row of electromagnetic interference suppression contacts
US5806179A (en) * 1996-02-20 1998-09-15 Alps Electric (Usa), Inc. Method for connecting a cable to a printed circuit board

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