JP2558383Y2 - サーミスタセンサ - Google Patents
サーミスタセンサInfo
- Publication number
- JP2558383Y2 JP2558383Y2 JP1992042449U JP4244992U JP2558383Y2 JP 2558383 Y2 JP2558383 Y2 JP 2558383Y2 JP 1992042449 U JP1992042449 U JP 1992042449U JP 4244992 U JP4244992 U JP 4244992U JP 2558383 Y2 JP2558383 Y2 JP 2558383Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- sensor
- thermistor sensor
- metal
- chip
- Prior art date
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はサーミスタセンサに関
し、さらに詳しくは、量産性、フレキシブル性、応答性
に優れたチップ型サーミスタに関するものである。
し、さらに詳しくは、量産性、フレキシブル性、応答性
に優れたチップ型サーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーミスタセンサは、図３（ａ）
のように被覆されたリード線の一端をサーミスタ３ａ単
体に接続し、その単体をエポキシ樹脂等でディップコー
トし硬化させたものが多かった。また、実開昭６１−５
４３７号公報にはフレキシブルなサーミスタセンサとし
て図３（ｂ）に示すような偏平形のサーミスタが開示さ
れている。これは、２本の平行導線の一端に小さなチッ
プ形状のサーミスタ３ａを半田付け、あるいはスポット
溶接等の方法を用いて接続し、次に導線の他の一端を除
いて全体を細長い２枚のプラスチックシート６で上下か
らはさみ、かつ高周波加熱等を加えてシートと導線とサ
ーミスタを溶着するか、または接着材を用いて張り合わ
せシート内部を気密に保つ構造としたものである。
のように被覆されたリード線の一端をサーミスタ３ａ単
体に接続し、その単体をエポキシ樹脂等でディップコー
トし硬化させたものが多かった。また、実開昭６１−５
４３７号公報にはフレキシブルなサーミスタセンサとし
て図３（ｂ）に示すような偏平形のサーミスタが開示さ
れている。これは、２本の平行導線の一端に小さなチッ
プ形状のサーミスタ３ａを半田付け、あるいはスポット
溶接等の方法を用いて接続し、次に導線の他の一端を除
いて全体を細長い２枚のプラスチックシート６で上下か
らはさみ、かつ高周波加熱等を加えてシートと導線とサ
ーミスタを溶着するか、または接着材を用いて張り合わ
せシート内部を気密に保つ構造としたものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のうち図３（ａ）のサーミスタセンサのような構
造では製造の自動化が困難で、手作業で行うためコスト
が高くなることが欠点であった。また図３（ｂ）に示す
ようなサーミスタセンサでは、フレキシブルで、平面取
付けや挟込みによる温度検出に適し、取扱いが簡単であ
るという利点があった。しかし、２枚のプラスチックシ
ート６を張り合せてあるので、シート６の厚みにより被
検温物の温度が正確にサーミスタ素子に伝わらないない
という欠点があった。特に素子部分ではリードが素子の
上下面にあるため、シートを被せた際、気泡ができ、温
度の上下により膨らみ、はがれやすい欠点があった。ま
たサーミスタセンサを個々に製造するため、より大量生
産するには限界があった。さらに、フレキシブル性も完
全でなかった。
来技術のうち図３（ａ）のサーミスタセンサのような構
造では製造の自動化が困難で、手作業で行うためコスト
が高くなることが欠点であった。また図３（ｂ）に示す
ようなサーミスタセンサでは、フレキシブルで、平面取
付けや挟込みによる温度検出に適し、取扱いが簡単であ
るという利点があった。しかし、２枚のプラスチックシ
ート６を張り合せてあるので、シート６の厚みにより被
検温物の温度が正確にサーミスタ素子に伝わらないない
という欠点があった。特に素子部分ではリードが素子の
上下面にあるため、シートを被せた際、気泡ができ、温
度の上下により膨らみ、はがれやすい欠点があった。ま
たサーミスタセンサを個々に製造するため、より大量生
産するには限界があった。さらに、フレキシブル性も完
全でなかった。
【０００４】本考案は、上述した従来の問題点を解決
し、量産に好適で、フレキシブル性、気密性、かつ応答
性に優れたサーミスタセンサを提供することを課題とす
るものである。
し、量産に好適で、フレキシブル性、気密性、かつ応答
性に優れたサーミスタセンサを提供することを課題とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は上述の問題点を
解決するものであり、電気絶縁性を有する有機樹脂から
なる可撓性テープ上に形成した２本の金属導線と、該２
本の金属導線の一端部に半田つけしたサーミスタチップ
と、前記金属導線の他端部を残して該サーミスタチップ
および該２本の金属導線を被覆した厚さ５０μｍ以下の
電気絶縁性を有する有機樹脂剤コーティング層とからな
ることを特徴とするサーミスタセンサである。
解決するものであり、電気絶縁性を有する有機樹脂から
なる可撓性テープ上に形成した２本の金属導線と、該２
本の金属導線の一端部に半田つけしたサーミスタチップ
と、前記金属導線の他端部を残して該サーミスタチップ
および該２本の金属導線を被覆した厚さ５０μｍ以下の
電気絶縁性を有する有機樹脂剤コーティング層とからな
ることを特徴とするサーミスタセンサである。
【０００６】
【作用】本考案のサーミスタセンサは、従来技術と異な
り、有機絶縁材料で作られた可撓性のテープ上において
自動化装置により製造できるため、複数のサーミスタセ
ンサを同時に大量生産することができる。さらに、有機
絶縁樹脂剤で蒸着又は塗布することにより、均一に薄膜
でコーティングされた短冊型サーミスタセンサが得ら
れ、特に、気密性、フレキシブル性、応答性に優れてい
る。
り、有機絶縁材料で作られた可撓性のテープ上において
自動化装置により製造できるため、複数のサーミスタセ
ンサを同時に大量生産することができる。さらに、有機
絶縁樹脂剤で蒸着又は塗布することにより、均一に薄膜
でコーティングされた短冊型サーミスタセンサが得ら
れ、特に、気密性、フレキシブル性、応答性に優れてい
る。
【０００７】
【実施例】本考案の製造工程を図１により説明する。図
１（ａ）に示すように、ライン（図示せず）上に載置さ
れたプラスチック製の可撓性テープ１上に、金属箔導線
を平行にワニス（ポリアミック酸）を用いて加熱接着し
リード線２を形成する。このリード線２の両端に予備半
田を行っておく。
１（ａ）に示すように、ライン（図示せず）上に載置さ
れたプラスチック製の可撓性テープ１上に、金属箔導線
を平行にワニス（ポリアミック酸）を用いて加熱接着し
リード線２を形成する。このリード線２の両端に予備半
田を行っておく。
【０００８】さらに、自動実装装置（Ｐａｒａｓｅｒｔ
Ｍｋ１，松下電器産業（株）製）を用いて、チップ型
サーミスタ３（当社Ｔ２０４Ｃ１０４）を自動実装し、
リフロー炉にて半田付けする。その後、リード線２の接
続端子部５にテープでマスキングを行い、図１（ｂ）に
示すように、蒸着装置（パリレン蒸着装置モデル１０１
０、ユニオン・カーバイト）でパラキシリレン樹脂（有
機樹脂剤）４を、リード線２およびチップ型サーミスタ
表面に１μｍの厚さにコーティングした後マスキングを
除去する。
Ｍｋ１，松下電器産業（株）製）を用いて、チップ型
サーミスタ３（当社Ｔ２０４Ｃ１０４）を自動実装し、
リフロー炉にて半田付けする。その後、リード線２の接
続端子部５にテープでマスキングを行い、図１（ｂ）に
示すように、蒸着装置（パリレン蒸着装置モデル１０１
０、ユニオン・カーバイト）でパラキシリレン樹脂（有
機樹脂剤）４を、リード線２およびチップ型サーミスタ
表面に１μｍの厚さにコーティングした後マスキングを
除去する。
【０００９】最後に切断機によりサイズ長さ７０ｍｍ×
幅５ｍｍに切断すれば、図１（ｃ）、図１（ｄ）に示す
ように、短冊型サーミスタセンサを得ることができる。
本考案では、プラスチック製テープ１として、市販の幅
７０ｍｍ×全長５０ｍ×厚さ０．１ｍｍのものを用いた
が、テープ１の厚さは５０〜２００μｍがよく、５０μ
ｍより薄いものは高価となり、２００μｍより厚いと熱
が伝わり難く、サーミスタセンサの応答性を阻害する。
また、テープ幅は金属導線の長さの０．８〜１．５倍が
よく、０．８倍より細いとリード線２の空中に出る部分
が長くなり自動実装が困難となり、１．５倍より広いと
取扱いが不便である。
幅５ｍｍに切断すれば、図１（ｃ）、図１（ｄ）に示す
ように、短冊型サーミスタセンサを得ることができる。
本考案では、プラスチック製テープ１として、市販の幅
７０ｍｍ×全長５０ｍ×厚さ０．１ｍｍのものを用いた
が、テープ１の厚さは５０〜２００μｍがよく、５０μ
ｍより薄いものは高価となり、２００μｍより厚いと熱
が伝わり難く、サーミスタセンサの応答性を阻害する。
また、テープ幅は金属導線の長さの０．８〜１．５倍が
よく、０．８倍より細いとリード線２の空中に出る部分
が長くなり自動実装が困難となり、１．５倍より広いと
取扱いが不便である。
【００１０】リード線２の幅は熱伝導を小さくするため
３００μｍ以下が望ましく、リード線２の長さは１００
ｍｍ以下がよい。本実施例ではリード線２は長さ５０ｍ
ｍの銅線を用いている。また、本実施例では、コーティ
ング厚さを１μｍとしたが、コーティング厚さは５０μ
ｍ以下にすると熱が伝わりやすく、サーミスタ素子の応
答性を阻害しない。また、塗布や蒸着によるコーティン
グなので、室温あるいはそれ以下であり、被塗布物や被
蒸着物が高熱によって変形したり応答性を阻害されたり
することがない。
３００μｍ以下が望ましく、リード線２の長さは１００
ｍｍ以下がよい。本実施例ではリード線２は長さ５０ｍ
ｍの銅線を用いている。また、本実施例では、コーティ
ング厚さを１μｍとしたが、コーティング厚さは５０μ
ｍ以下にすると熱が伝わりやすく、サーミスタ素子の応
答性を阻害しない。また、塗布や蒸着によるコーティン
グなので、室温あるいはそれ以下であり、被塗布物や被
蒸着物が高熱によって変形したり応答性を阻害されたり
することがない。
【００１１】
【考案の効果】量産性、フレキシブル性、気密性、応答
性に優れたサーミスタセンサなので、使用用途が広く、
特に低価格となるので使い捨ての温度センサとして極め
て有効である。
性に優れたサーミスタセンサなので、使用用途が広く、
特に低価格となるので使い捨ての温度センサとして極め
て有効である。
【図１】本考案の製造工程の一例の説明図および本考案
の説明図であり、図１（ａ）は可撓性テープ上に２本の
金属導線を形成し、導線にサーミスタチップを接続する
工程、図１（ｂ）はサーミスタの端子部分を残し、サー
ミスタチップおよび金属導線を絶縁コーティングする工
程を示し、図１（ｃ）は図１（ｂ）のテープを切断して
製造されたサーミスタセンサの平面図、図１（ｄ）は図
１（ｃ）の断面図を示す。
の説明図であり、図１（ａ）は可撓性テープ上に２本の
金属導線を形成し、導線にサーミスタチップを接続する
工程、図１（ｂ）はサーミスタの端子部分を残し、サー
ミスタチップおよび金属導線を絶縁コーティングする工
程を示し、図１（ｃ）は図１（ｂ）のテープを切断して
製造されたサーミスタセンサの平面図、図１（ｄ）は図
１（ｃ）の断面図を示す。
【図２】従来例の説明図である。
【図３】他の従来例の説明図であり、図３（ａ）は側断
面図、図３（ｂ）は平面図、図３（ｃ）は側面図であ
る。
面図、図３（ｂ）は平面図、図３（ｃ）は側面図であ
る。
１ 可撓性テープ ２、２ａ リード線 ３、３ａ サーミスタ ４ 有機樹脂剤 ５ 接続端子部 ６ プラスチックシート
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−147125（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−139731（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−87302（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−500191（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−144529（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−25338（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭58−9371（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁性を有する有機樹脂からなる可
撓性テープ上に形成した２本の金属導線と、該２本の金
属導線の一端部に半田つけしたサーミスタチップと、前
記金属導線の他端部を残して該サーミスタチップおよび
該２本の金属導線を被覆した厚さ５０μｍ以下の電気絶
縁性を有する有機樹脂剤コーティング層とからなること
を特徴とするサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042449U JP2558383Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042449U JP2558383Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062184U JPH062184U (ja) | 1994-01-14 |
| JP2558383Y2 true JP2558383Y2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12636387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992042449U Expired - Fee Related JP2558383Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2558383Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2508707A1 (fr) * | 1981-06-26 | 1982-12-31 | Thomson Csf | Transistor balistique a multiples heterojonctions |
| JPS61147125A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Omron Tateisi Electronics Co | シ−ト形感温プロ−ブ |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP1992042449U patent/JP2558383Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062184U (ja) | 1994-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970805 |
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