CN111366258B - 传感器模块、传感器模块组合 - Google Patents

传感器模块、传感器模块组合 Download PDF

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Abstract

提供一种传感器模块、传感器模块组合。传感器模块组合包括：一个配合连接器；包括：一个配合连接器壳体，配合连接器壳体内形成有一个容纳槽；以及至少一个连接端子，连接端子安装在容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接；以及一个传感器模块，包括：一个壳体，壳体包括一个主体部，主体部内形成有一个容纳部；以及一个电路板，电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，电路板保持在容纳部内，并且部分地从主体部的第一端延伸至容纳槽内，在壳体上设有一个定位组件，其构造成将配合连接器的容纳槽和电路板对齐，以使得电路板上的电触点与容纳槽内的连接端子电接触。该传感器模块组合减少了线束、操作简单、集成度高。

Description

传感器模块、传感器模块组合
技术领域
本公开的实施例涉及一种传感器模块、以及适用于该传感器模块的传感器模块组合。
背景技术
温度传感器是一种常用的测温装置，其能够感受温度并转换成可用输出信号的传感器。目前的温度传感器通常使用焊接方式从其电路板上引出导线，然后使用例如2.5间距的连接器作为输出接口从电路板向外部输出电信号，因而导致连接操作复杂，且线束较多，成本高。
发明内容
本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本公开一个方面的实施例，提供一种传感器模块组合，包括：
一个配合连接器；包括：
一个配合连接器壳体，所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽；以及
至少一个连接端子，所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接；以及
一个传感器模块，包括：
一个壳体，所述壳体包括一个主体部，所述主体部内形成有一个容纳部；以及
一个电路板，所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，所述电路板保持在所述容纳部内，并且部分地从所述主体部的第一端延伸至所述容纳槽内，
其中，在所述壳体上设有一个定位组件，所述定位组件构造成将所述配合连接器的容纳槽和所述电路板对齐，以使得所述电路板上的电触点与所述容纳槽内的所述连接端子电接触。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述配合连接器的顶壁外表面上设置有至少一个向上突出的凸起。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；
一个延伸部，所述延伸部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述延伸部的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽，所述凸起插入到所述第一定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件还包括从所述主体部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有与所述配合连接器发生干涉的锁止部，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，两个所述锁定臂从所述主体部的第一端的相对的两侧延伸，以与所述配合连接器的远离所述主体部的一侧发生干涉。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述锁止臂的底端设置有平行于所述电路板所在的平面延伸的底壁，以与所述延伸部一起保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，每个所述凸起靠近所述主体部的一侧设置有第二定位槽。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；以及
至少一个第一定位突起部，所述至少一个第一定位突起部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述至少一个第一定位突起部分别插入到所述第二定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，多个所述凸起沿平行于所述电路板的宽度方向间隔分布。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个第二定位突起部，每个所述第二定位突起部插入到两个相邻的凸起之间，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述第二定位突起部在所述电路板的厚度方向上的高度低于所述第一定位突起部，
所述配合连接器的顶壁且位于相邻的两个所述凸起之间设置有向下凹陷的第三定位槽，所述第二定位突起部至少部分地结合到所述第三定位槽中。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述第二定位突起部包括：
一个定位基部，所述定位基部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸；以及
一个定位主体部，所述定位主体部与所述定位基部的底面一体地连接，并且所述定位基部的在平行于所述电路板的宽度方向上的宽度大于所述定位主体部的宽度，所述定位主体部与所述第三定位槽结合。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述第一定位突起部和所述定位基部在平行于所述电路板的宽度方向上彼此连接。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述配合连接器发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述定位组件还包括从所述定位基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述凸起发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块组合，所述容纳槽的底部设置有至少一个弹性地抵靠在所述电路板上的弹片。
根据本公开另一方面的实施例，还提供了一种传感器模块，可用于一个配合连接器插接，包括：
一个壳体，所述壳体包括一个主体部，所述主体部内形成有一个容纳部；以及
一个电路板，所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，所述电路板保持在所述容纳部内，并且部分地从所述主体部的第一端延伸至配合连接器的容纳槽内，
其中，在所述壳体上设有一个定位组件，所述定位组件还包括从所述主体部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述锁止臂的底端设置有平行于所述电路板的方向延伸的底壁，可与所述配合连接器接触配合。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；
一个延伸部，所述延伸部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述延伸部的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽以供设置在所述配合连接器的顶壁外表面上的凸起插入其中，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，两个所述锁定臂从所述主体部的第一端的相对的两侧延伸，以与所述配合连接器的远离所述主体部的一侧发生干涉。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；以及
至少一个第一定位突起部，所述至少一个第一定位突起部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述至少一个第一定位突起部能够分别插入到设置在所述配合连接器的顶壁外表面上的凸起朝向所述主体部一侧的第二定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个第二定位突起部，每个所述第二定位突起部插入到两个相邻的凸起之间，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述第二定位突起部在所述电路板的厚度方向上的高度低于所述第一定位突起部，
所述配合连接器的顶壁且位于相邻的两个所述凸起之间设置有向下凹陷的第三定位槽，所述第二定位突起部至少部分地结合到所述第三定位槽。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述第二定位突起部包括：
一个定位基部，所述定位基部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸；以及
一个定位主体部，所述定位主体部与所述定位基部的底面一体地连接，并且所述定位基部的在平行于所述电路板的宽度方向上的宽度大于所述定位主体部的宽度，所述定位主体部与所述第三定位槽结合。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述第一定位突起部和所述定位基部在平行于所述电路板的宽度方向上彼此连接。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述配合连接器发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
根据本公开的一种实施例的传感器模块，所述定位组件还包括从所述定位基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述凸起发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
根据本公开上述各种实施例所述的传感器模块、传感器模块组合，传感器模块组合包括配合连接器，配合连接器包括配合连接器壳体和连接端子，其中配合连接器壳体内设有一个容纳槽；连接器包括壳体和电路板，电路板保持在壳体的容纳部内，且部分地从壳体的主体部的第一端延伸至配合连接器的容纳槽内；在壳体上还设有一个定位组件，该定位组件构造成将配合连接器的容纳槽和电路板对齐，以使得电路板上的电触点与配合连接器的容纳槽内的连接端子可靠地电接触，因而减少了线束，并且操作简单，集成度高，有利于模块化设计。
附图说明
图1是示出根据本公开的一种实施例的传感器模块组合的立体示意图；
图2是示出图1所示的传感器模块组合的剖视示意图；
图3是示出图1所示的壳体和定位组件的立体示意图；
图4是示出图2所示的电路板的立体示意图；
图5是示出图1所示的配合连接器的立体图；
图6是示出根据本公开的另一种实施例的传感器模块组合的立体示意图；
图7是示出图6所示的传感器模块的剖视示意图；
图8是示出图6所示的连接器模块的立体示意图；以及
图9是示出图8所示的连接器模块的局部放大图。
具体实施方式
虽然将参照含有本公开的较佳实施例的附图充分描述本公开，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的发明，同时获得本公开的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本公开所描述的示例性实施例。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本公开的总体上的发明构思，提供了一种传感器模块组合，包括一个配合连接器和一个连接器，其中，配合连接器包括一个配合连接器壳体以及至少一个连接端子，所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽；所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接。连接器包括一个壳体和一个电路板，所述壳体包括一个主体部，所述主体部内形成有一个容纳部；所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，所述电路板保持在所述容纳部内，并且部分地从所述主体部的第一端延伸至所述容纳槽内，以与所述配合连接器的所述连接端子电接触，其中，在所述壳体上设有一个定位组件，所述定位组件构造成将所述配合连接器的容纳槽和所述电路板对齐，以使得所述电路板上的电触点与所述配合连接器的所述连接端子电接触。
图1是示出根据本公开的一种实施例的传感器模块组合的立体示意图；图2是示出图1所示的传感器模块组合的剖视示意图；图3是示出图1所示的壳体和定位组件的立体示意图；图4是示出图2所示的电路板的立体示意图；以及图5是示出图1所示的配合连接器的立体图。
如图1至图5所示，在一种示例性实施例中，该传感器模块组合包括一个配合连接器200和一个传感器模块100，其中，配合连接器200包括一个配合连接器壳体201，所述配合连接器壳体201内形成一个容纳槽204；该配合连接器200还包括至少一个连接端子208，该连接端子208安装在所述容纳槽204内并适用于分别与至少一个电缆206电连接。传感器模块100包括一个壳体10，该壳体10包括一个主体部11，所述主体部11内形成有一个容纳部12。该传感器模块100还包括一个电路板30，该电路板30上设有适用于感应至少一种物理参数(例如温度)的感应部件，该电路板30保持在所述容纳部12内，并且部分地从所述主体部11的第一端延伸至所述容纳槽204内，以与所述配合连接器200的所述连接端子208电接触，从而通过连接端子208从电路板30并经由电缆206向外部输出有关感应部件所感应的物理参数的电信号。在所述壳体10上还设有一个定位组件20，所述定位组件20构造成将所述配合连接器200的容纳槽204和所述电路板30对齐，以使得所述电路板上30的电触点31与所述配合连接器200的所述连接端子208电接触。
如图1、图2和图5所示，在一种示例性实施例中，所述配合连接器200的顶壁外表面上设置有一排向上突出的凸起202。需要说明的是，本领域的技术人员应当理解，在本公开的其它一些实施例中，凸起202也可以仅设置一个。
如图1、图2和图3所示，在一种示例性实施例中，所述定位组件20包括一个基部1和一个延伸部2，所述基部1与所述主体部11一体地连接；所述延伸部2从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸，所述延伸部2的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽4，所述凸起202插入到所述第一定位槽4中，以保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的宽度方向Y上对齐。
如图1、图2和图3所示，在一种示例性实施例中，定位组件20还包括从所述主体部11在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸的至少一个锁定臂3，所述锁定臂3的自由端形成有与所述配合连接器200发生干涉的锁止部3A，以保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的长度方向X上对齐。
如图1和图3所示，在一种示例性实施例中，两个所述锁定臂3从所述主体部11的第一端的相对的两侧延伸，以与所述配合连接器200的远离所述主体部11的一侧发生干涉。
如图2和图3所示，在一种示例性实施例中，所述锁止臂3的底端设置有平行于所述电路板30所在的平面延伸的底壁5，以与所述延伸部2一起保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的厚度方向Z上对齐。
如图2和图5所示，所述容纳槽204的底部设置有弹性地抵靠在所述电路板30上的弹片207，以使得位于电路板30上表面上的电触点31与容纳槽204内的连接端子208可靠地接触。
图6是示出根据本公开的另一种实施例的传感器模块组合的立体示意图；图7是示出图6所示的传感器模块组合的剖视示意图；图8是示出图6所示的连接器模块的立体示意图；以及图9是示出图8所示的连接器模块的局部放大图。
如图6所示，在一种示例性实施例中，所述配合连接器200的顶壁外表面上设置有一排向上突出的凸起202。每个所述凸起202靠近所述主体部11的一侧(即与容纳槽204的插入侧相同的一侧，图中为左侧)设置有第二定位槽203。需要说明的是，本领域的技术人员应当理解，在本公开的其它一些实施例中，凸起202也可以仅设置一个。
如图6至图9所示，在一种示例性实施例中，所述定位组件20包括：一个基部1，所述基部1与所述主体部11一体地连接；该定位组件20还包括至少一个第一定位突起部6，所述至少一个第一定位突起部6从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸，所述至少一个第一定位突起部6分别插入到所述第二定位槽203中，以保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的厚度方向Z上对齐。
如图5、图6和图7所示，在一种示例性实施例中，配合连接器200上的多个所述凸起202沿平行于所述电路板30的宽度方向Y间隔分布。
如图6至图9所示，在一种示例性实施例中，所述定位组件20还包括从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸的至少一个第二定位突起部7，每个所述第二定位突起部7插入到两个相邻的凸起202之间，以保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的宽度方向Y上对齐。
如图5至图9所示，在一种示例性实施例中，所述第二定位突起部7在所述电路板30的厚度方向Z上的高度低于所述第一定位突起部6，所述配合连接器200的顶壁且位于相邻的两个所述凸起202之间设置有向下凹陷的第三定位槽205，所述第二定位突起部7至少部分地结合到所述第三定位槽205中。
如图5和9所示，在一种示例性实施例中，所述第二定位突起部7包括一个定位基部7A和一个定位主体部7B，所述定位基部7A从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸；所述定位主体部7B与所述定位基部7A的底面一体地连接，并且所述定位基部7A的在平行于所述电路板30的宽度方向Y上的宽度大于所述定位主体部7B的宽度，所述定位主体部7B与所述第三定位槽205结合。
如图8和图9所示，在一种示例性实施例中，所述第一定位突起部6和所述定位基部7在平行于所述电路板30的宽度方向上彼此连接。
如图6至图9所示，在一种示例性实施例中，定位组件20还包括从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸的至少一个锁定臂3'，所述锁定臂3’的自由端形成有锁止部3A’，以与所述凸起202发生干涉，从而保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的长度方向X上对齐。需要说明的是，在本公开未示出的一种示例性实施例中，定位组件20还可以包括从所述基部1在平行于所述电路板30的长度方向X上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述配合连接器200发生干涉，从而保持所述配合连接器200的容纳槽204与所述电路板30在所述电路板30的长度方向X上对齐。
根据本公开的另一方面，如图3和图8所示，还提供了一种传感器模块100，可用于一个配合连接器200插接，该传感器模块100包括一个壳体10和一个电路板30，该壳体10包括一个主体部11，所述主体部11内形成有一个容纳部12；该电路板30设有适用于感应至少一种物理参数(例如温度)的感应部件，所述电路板30保持在所述容纳部12内，并且部分地从所述主体部11的第一端延伸至配合连接器200的容纳槽204内，其中，在所述壳体10上设有一个定位组件20，其中，所述定位组件20还包括从主体部11在平行于所述电路板30的长度方向上延伸的至少一个锁定臂3，所述锁定臂的自由端形成有锁止部3A。
根据本公开上述各种实施例的传感器模块、传感器模块组合，传感器模块组合包括配合连接器，配合连接器包括配合连接器壳体和连接端子，其中配合连接器壳体内设有一个容纳槽；连接器包括壳体和电路板，电路板保持在壳体的容纳部内，且部分地从壳体的主体部的第一端延伸至配合连接器的容纳槽内；在壳体上还设有一个定位组件，该定位组件构造成将配合连接器的容纳槽和电路板对齐，以使得电路板上的电触点与配合连接器的容纳槽内的连接端子可靠地电接触，因而减少了线束，并且操作简单，集成度高，有利于模块化设计。该传感器模块组合尤其适用于感测温度的温度传感器。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
在详细说明本公开的较佳实施例之后，熟悉本领域的技术人员可清楚的了解，在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变，且本公开亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。

Claims (27)

1.一种传感器模块组合，包括：
一个配合连接器；包括：
一个配合连接器壳体，所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽；以及
至少一个连接端子，所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接；以及
一个传感器模块，包括：
一个壳体，所述壳体包括一个主体部，所述主体部内形成有一个容纳部；以及
一个电路板，所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，所述电路板保持在所述容纳部内，并且部分地从所述主体部的第一端延伸至所述容纳槽内，
其中，在所述壳体上设有一个定位组件，所述定位组件构造成将所述配合连接器的容纳槽和所述电路板对齐，以使得所述电路板上的电触点与所述容纳槽内的所述连接端子电接触。
2.根据权利要求1所述的传感器模块组合，其中，
所述配合连接器的顶壁外表面上设置有至少一个向上突出的凸起。
3.根据权利要求2所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；
一个延伸部，所述延伸部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述延伸部的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽，所述凸起插入到所述第一定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
4.根据权利要求3所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件还包括从所述主体部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有与所述配合连接器发生干涉的锁止部，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
5.根据权利要求4所述的传感器模块组合，其中，两个所述锁定臂从所述主体部的第一端的相对的两侧延伸，以与所述配合连接器的远离所述主体部的一侧发生干涉。
6.根据权利要求4或5所述的传感器模块组合，其中，所述锁止臂的底端设置有平行于所述电路板所在的平面延伸的底壁，以与所述延伸部一起保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
7.根据权利要求2所述的传感器模块组合，其中，每个所述凸起靠近所述主体部的一侧设置有第二定位槽。
8.根据权利要求7所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；以及
至少一个第一定位突起部，所述至少一个第一定位突起部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述至少一个第一定位突起部分别插入到所述第二定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
9.根据权利要求8所述的传感器模块组合，其中，多个所述凸起沿平行于所述电路板的宽度方向间隔分布。
10.根据权利要求9所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个第二定位突起部，每个所述第二定位突起部插入到两个相邻的凸起之间，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
11.根据权利要求10所述的传感器模块组合，其中，
所述第二定位突起部在所述电路板的厚度方向上的高度低于所述第一定位突起部，
所述配合连接器的顶壁且位于相邻的两个所述凸起之间设置有向下凹陷的第三定位槽，所述第二定位突起部至少部分地结合到所述第三定位槽中。
12.根据权利要求11所述的传感器模块组合，其中，所述第二定位突起部包括：
一个定位基部，所述定位基部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸；以及
一个定位主体部，所述定位主体部与所述定位基部的底面一体地连接，并且所述定位基部的在平行于所述电路板的宽度方向上的宽度大于所述定位主体部的宽度，所述定位主体部与所述第三定位槽结合。
13.根据权利要求12所述的传感器模块组合，其中，所述第一定位突起部和所述定位基部在平行于所述电路板的宽度方向上彼此连接。
14.根据权利要求8-13中任一项所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述配合连接器发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
15.根据权利要求12或13所述的传感器模块组合，其中，所述定位组件还包括从所述定位基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述凸起发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
16.根据权利要求1所述的传感器模块组合，其中，所述容纳槽的底部设置有至少一个弹性地抵靠在所述电路板上的弹片。
17.一种传感器模块，可用于一个配合连接器插接，包括：
一个壳体，所述壳体包括一个主体部，所述主体部内形成有一个容纳部；以及
一个电路板，所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件，所述电路板保持在所述容纳部内，并且部分地从所述主体部的第一端延伸至配合连接器的容纳槽内，
其中，在所述壳体上设有一个定位组件，所述定位组件还包括从所述主体部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部。
18.根据权利要求17所述的传感器模块，其中，所述锁止臂的底端设置有平行于所述电路板的方向延伸的底壁，可与所述配合连接器接触配合。
19.根据权利要求17或18所述的传感器模块，其中，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；
一个延伸部，所述延伸部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述延伸部的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽以供设置在所述配合连接器的顶壁外表面上的凸起插入其中，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
20.根据权利要求17或18所述的传感器模块，其中，两个所述锁定臂从所述主体部的第一端的相对的两侧延伸，以与所述配合连接器的远离所述主体部的一侧发生干涉。
21.根据权利要求17所述的传感器模块，其中，所述定位组件包括：
一个基部，所述基部与所述主体部一体地连接；以及
至少一个第一定位突起部，所述至少一个第一定位突起部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸，所述至少一个第一定位突起部能够分别插入到设置在所述配合连接器的顶壁外表面上的凸起朝向所述主体部一侧的第二定位槽中，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。
22.根据权利要求21所述的传感器模块，其中，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个第二定位突起部，每个所述第二定位突起部插入到两个相邻的凸起之间，以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。
23.根据权利要求22所述的传感器模块，其中，
所述第二定位突起部在所述电路板的厚度方向上的高度低于所述第一定位突起部，
所述配合连接器的顶壁且位于相邻的两个所述凸起之间设置有向下凹陷的第三定位槽，所述第二定位突起部至少部分地结合到所述第三定位槽。
24.根据权利要求23所述的传感器模块，其中，所述第二定位突起部包括：
一个定位基部，所述定位基部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸；以及
一个定位主体部，所述定位主体部与所述定位基部的底面一体地连接，并且所述定位基部的在平行于所述电路板的宽度方向上的宽度大于所述定位主体部的宽度，所述定位主体部与所述第三定位槽结合。
25.根据权利要求24所述的传感器模块，其中，所述第一定位突起部和所述定位基部在平行于所述电路板的宽度方向上彼此连接。
26.根据权利要求21-25中任一项所述的传感器模块，其中，所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述配合连接器发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
27.根据权利要求24或25所述的传感器模块，其中，所述定位组件还包括从所述定位基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂，所述锁定臂的自由端形成有锁止部，以与所述凸起发生干涉，从而保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。
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