JPH03254023A - メンブレンスイツチ - Google Patents

メンブレンスイツチ

Info

Publication number
JPH03254023A
JPH03254023A JP2049278A JP4927890A JPH03254023A JP H03254023 A JPH03254023 A JP H03254023A JP 2049278 A JP2049278 A JP 2049278A JP 4927890 A JP4927890 A JP 4927890A JP H03254023 A JPH03254023 A JP H03254023A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
cable
land
sheet
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2049278A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Takeda
吉秋 武田
Kosuke Yamada
浩介 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2049278A priority Critical patent/JPH03254023A/ja
Publication of JPH03254023A publication Critical patent/JPH03254023A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はメンブレンスイッチに係り、これの基板の種類
及び全体の構成に関する。
〔従来の技術〕
従来の代表例を第3図、第4図により説明する。
1′は紙フエノール基板で、銅箔面をエツチング加工し
パターン5′、ケーブルランド2′、接点ランド3′等
を形威しその表面にパターンの腐食防止、パターン間の
絶縁の確保等のためレジストを施こしである。接点ラン
ド部は腐食防止を兼ねた導電性材料が必要なことからカ
ーボンを印刷し保護しである。
この紙フエノール基板1′の表面にはスペーサー7’ 
 (PETの表裏に両面テープあり)を貼付けた接点シ
ート6′が接着され、裏面にはダンパー室20’ を形
成するための窓を抜いたカバーシート17′ を接点シ
ート6′ と−緒に紙フエノール基板1′の端面周囲を
包括する形で接点シート6′側に接遇して貼付けである
。18’はダンパーシートで出来る限りダンパー室20
’の容積が大きくとれるように前記ダンパー室20’ 
に相当する部分の接着剤19′を抜き、カバーシート1
7′の表面部に貼付けである。接点室部8′はスペーサ
ー7′をリブ9’ 、10’ を残し角形に抜き、常時
接点シート6′に印刷しであるカーボン接点11′と紙
フエノール基板1′のカーボンパターン4′との間にギ
ャップを形威しである。
また接点室8′と裏面のダンパー室20′とは流通孔2
1′で連通していて接点室8′を押した時接点室内の空
気とダンパー室20′の空気が回遊するようになってい
る。12′はケーブルで、固定シート14′で各々を固
定し、先端は芯線部13′を設けて紙フエノール基板1
′のケーブルランドに半田付固定しである。15’ 、
16’はシール剤でケーブル芯線部13’の耐湿保護9
紙フェノール基板端面の露出部(4コーナー)の耐湿保
護をするために塗布しである。
以上の構成において、接点室8′、ダンパー室20’及
び紙フエノール基板1′内に含まれる空気は外気の温度
により膨張、収縮を操り返し、高温の時には内部の空気
は膨張し、内圧が上昇し接点シート6の接点室8′の表
面、ダンパーカバー18′のダンパー室20’の表面及
びシートの両面テープの接合面から透過する。低温時は
紙フェノール基板、接点室、ダンパー室内の空気は収縮
し全体の容積を小さくする。高温時に透過した空気は外
部から補給されることがないため、その分も含み容積が
小さくなる。このため接点シートの接点部が八つこみ、
接点ギャップがなくなり接点の導通が発生し不良となる
また5外の湿気は接点室8′の表面部、及びダンパー室
20’の表面部(接着剤のない部分)から内部に入り、
吸湿性のよい紙フエノール基板に吸収される。この湿気
は温度が上昇すると、紙フエノール基板から接点室8′
に吐出され結露し、接点間をリークさせ動作不良や、パ
ターン及び接点ランドを腐食させ断線等に至らせる。
これらの不良を引き起こす最大の要因は吸湿性のよい紙
フエノール基板にある。紙フエノール基板は基材内部に
多くの気泡(空気層)を持ち、基材そのものが極端に吸
湿しやすい性質を持っている。接点シート等に包括され
る内部の空気層の大部分は紙フエノール基板がしめこの
紙フエノール基板の呼吸作用が全体の空気の容積を左右
していることになる。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を遠戚するために、メンブレンスイッチの基
板を吸湿の全くない金属基板したものである。また、接
点室への空気、湿気の浸入の要因と考えられる接点シー
ト裏面のスペーサー(特に両面テープ貼付面が影響)を
排し、接点室を除く周面を熱溶着又は超音波溶着で接合
したものである。スペーサー廃止により、接点室の接点
間ギャップの確保が難かしくなるため、これの置換えと
して金属基板の接点室に相当する部分をプレス加工等に
より一段低く押出し成形しである。さらに金属基板とす
ることで、ケーブルの固定法も通し六方式から面付は方
式となり、ケーブル半田付後、半田付部に応力を加えな
いことの必要性からケーブル間の結束を目的として使用
する固定テープの裏面に接着剤を設は金属基板に貼付け
たものである。
金属基板は亜鉛メツキ合板が大半で、これを使用した場
合、端面部の腐食が問題で、腐食が進行すると基板表面
に貼付は又は熱溶着等で接合している接点シートを剥し
、極端な場合は端面付近の接点室への水侵入を許すこと
にもなる。これを防止するため、金属基板の端面からの
腐食領域分を逃がして(端面周囲を1〜211I11あ
けて)接点シートを貼付けることも考えられる。
〔作用〕
金属基板は空気の吸排及び吸湿の要因は全くなくなり、
裏面に貼付けるカバーシート及びダンパーシート等が不
要となる。接点室の空気、湿気の吸排も、金属基板と接
点シートとの接合面を熱溶着又は超音波溶着で接合する
ことで両面テープ接合時のように空気の置換が行なわれ
ることなく最小限に抑えることができる。接点室の空気
容積の大小は金属基板の押出し形状、又は前記熱溶着又
は超音波溶着の接合代を規定することで自由に確保でき
る。また、ケーブルの接続は、ケーブルランドに面半田
し、シール剤で固め、半田付近を固定テープで基板に接
着することで半田固定部に応力をかけずに済むものであ
る。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図、第2図により説明す
る。
1は金属基板で基材に亜鉛メツキ鋼板、アルミ板、ケイ
素鋼板、ステンレス鋼板等が使用され、表面にエポキシ
樹脂等を均一にコーティングし絶縁層15を形成し、そ
の上に銅箔を接合し、エツチング処理でケーブルランド
3.接点ランド4゜パターン5等の導電部を作り、前記
導電部の絶縁及び防食を確保するためレジスト印刷によ
り保護膜を形成しである。ただし接点ランド4は導電性
と防食を考慮し、表面をカーボンパターン6で被ってい
る。
7は接点シートでPET、テフロン等の材料でシート状
に加工されたもので接点室2の部分を除き裏面に接着剤
8を塗布し、熱加圧で前記金属基板1の表面に溶着接合
しである。接着剤の塗布は周囲のみとし、中央部は溶着
せず空気層9を形成させることも含まれる。接着接合は
接着部からの空気漏れを完全に防止するための手段で、
空気漏れをある程度許容する場合は両面テープ等の接合
基材を用いることも可能である。接点シート7の裏面、
接点室2の位置する面にはカーボン接点10を印刷して
あり、このカーボン接点10は前記金属基板1のカーボ
ンパターン6と相対し、この部分の接点シート7を押す
ことでカーボン接点10とカーボンパターン6が接合し
電気的に導通(スイッチON)となるものである。接点
シート7は金属基板1の周面より1〜2mm内側に入れ
た形で貼付けである。単に金属基板1に接点シート7を
溶着接合しただけではカーボン接点10とカーボンパタ
ーン6との間には接点ギャップ(0,4以上)を確保す
ることは不可能である。この接点ギャップを確保するた
め、金属基板1の接点室2の部分を一段押し下げるもの
とし、その大きさは接点室2が負圧になり接点シート7
がたわみ接点同志が接触しないことを考慮し、長手10
〜↓5m、短手6−8 rm 、深さ0 、3−0 、
6 wnとする。
また、接点ギャップを確保する方法として、接点シート
7の裏面に接点室の部分を抜いた厚さ0.3〜0.5m
nのスペーサー(図示せず)を貼付けることも可能であ
る。さらに、金属基板1の接点室2の部分を一段押下げ
るのとは逆に、接点室の周囲を全周又は部分的に0.3
〜0.5mm押出すことも可能である。
11はケーブルで先端は芯線12とし、芯線12は前記
金属基板1のケーブルランド3に半田固定されている。
工3は固定テープでケーブル11を金属基板1に接着固
定してあり、ケーブルに働く引張り、剥離力をこの接着
部で吸収し、半田付部まで応力かけないようにしたもの
である。
14はシール剤で半田付部の絶縁及び腐食防止のため塗
布するものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ケーブルを基板に面付半田するものに
おいて、面付半田付近に設けたケーブル乱れ防止用固定
テープ裏面に接着剤で基板面にケーブルを接着すること
で、運搬時等のケーブルにされっても直接半田付部に引
張力等の応力をかけないようにすることが可能である。
特に金属基板のように通し半田ができないものには有効
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は本発
明の主要部断面図、第3図は従来例を示す斜視図、第4
図は従来例の主要部断面図である。 ■・・・金属基板、2・・接点室、3・・・ケーブルラ
ンド、4・・・接点ランド、5・・・パターン、6・・
カーボンパターン、7・・・接点シート、8・接着剤、
9・・・空気層、10・カーボン接点、11・・・ケー
ブル、12・・芯線、13・・固定テープ、14・・シ
ール剤、躬 図 宅2日 ル “1 5 躬 図 宅牛図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板に接点ランドを設け、基板に接点シートを貼合
    せ、接点シートの内面に前記接点ランドに対向するよう
    に可動接点を設け、基板に接点ランドおよび可動接点に
    電気的につながつているケーブルランドを設け、このケ
    ーブルランドにケーブルの端部を半田付けするものにお
    いて、ケーブルランドの近傍に両面接着テープを接着し
    、この両面接着テープにケーブルを接着固定して半田付
    けをするようにしたことを特徴とするメンブレンスイッ
    チ。
JP2049278A 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ Pending JPH03254023A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049278A JPH03254023A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049278A JPH03254023A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03254023A true JPH03254023A (ja) 1991-11-13

Family

ID=12826394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2049278A Pending JPH03254023A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03254023A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0833550A2 (de) * 1996-09-30 1998-04-01 Heraeus Sensor-Nite GmbH Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluss-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0833550A2 (de) * 1996-09-30 1998-04-01 Heraeus Sensor-Nite GmbH Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluss-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung
EP0833550A3 (de) * 1996-09-30 1999-11-17 Heraeus Electro-Nite International N.V. Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluss-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08167678A (ja) 半導体装置
JPH0373559A (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR960005039B1 (ko) 수지밀봉형 반도체장치
US7919852B2 (en) Semiconductor device and insulating substrate utilizing a second conductor with a non-joint area
JPH03254023A (ja) メンブレンスイツチ
JPH03254022A (ja) メンブレンスイツチ
JPH03254024A (ja) メンブレンスイツチ
TWI267972B (en) Substrate with slot
JPH03254021A (ja) メンブレンスイツチ
JP2001119116A (ja) 液晶表示装置の接続構造
JP2003124409A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
US6409878B1 (en) Automatic decapsulation system utilizing an acid resistant, high heat endurance and flexible sheet coupled to a rubber gasket and a method of use
JP3693450B2 (ja) 固体イメージセンサ装置
JPH1145913A (ja) フィルムキャリアおよび半導体装置
JPH0159755B2 (ja)
JP2003086925A (ja) 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法
JPH0358552B2 (ja)
JP3579973B2 (ja) 段付きダム枠及び電子部品搭載用基板
JPH1022629A (ja) 保護フィルム付金属ベース基板の製造方法
JP2001203302A (ja) 半導体装置の接合構造
JPH03133193A (ja) 反り防止材を有する電子部品搭載基板
JP2000243789A (ja) Bga用テープキャリア及びこれを用いた半導体装置
JP2001053181A (ja) 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム
JPS5811517Y2 (ja) 粘着剤付シ−ト部材の剪断装置
JP2000243868A (ja) Bga用エラストマ付tabテープ及びそれを用いた半導体装置