JPH03254021A - メンブレンスイツチ - Google Patents

メンブレンスイツチ

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JPH03254021A
JPH03254021A JP2049276A JP4927690A JPH03254021A JP H03254021 A JPH03254021 A JP H03254021A JP 2049276 A JP2049276 A JP 2049276A JP 4927690 A JP4927690 A JP 4927690A JP H03254021 A JPH03254021 A JP H03254021A
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JP
Japan
Prior art keywords
contact
sheet
chamber
substrate
land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2049276A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Takeda
吉秋 武田
Tamotsu Shikamori
保 鹿森
Takao Kawaguchi
川口 卓男
Yoshimitsu Okayama
岡山 義光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2049276A priority Critical patent/JPH03254021A/ja
Publication of JPH03254021A publication Critical patent/JPH03254021A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はメンブレンスイッチに係り、これの基板の種類
及び全体の構成に関する。
〔従来の技術〕
従来の代表例を第3図、第4図により説明する。
1′は紙フエノール基板で、銅箔面をエツチング加工し
パターン5′、ケーブルランド2′、接点ランド3′等
を形威し、その表面にパターンの腐食防止、パターン間
の絶縁の確保等のためレジストを施しである。接点ラン
ド部は腐食防止を兼ねた導電性材料が必要なことからカ
ーボンを印刷し保護しである。
この紙フエノール基板1′の表面にはスペーサー7’ 
 (PETの表裏に両面テープあり)を貼付けた接点シ
ート6′が接着され、裏面にはダンパー室20′を形成
するための窓を抜いたカバーシート17′を接点シート
6′と一緒に紙フエノール基板1′の端面周囲を包括す
る形で接点シート6′側に折返して貼付けである。18
′はダンパーシートで出来る限りダンパー室20’の容
積が大きくとれるように前記ダンパー室20’ に相当
する部分の接着剤19’ を抜き、カバーシート17′
の表面部に貼付けである。接点室部8′はスペーサー7
′をリブ9’ 、10’ を残し角形に抜き、常時接点
シート6′に印刷しであるカーボン接点11′と紙フエ
ノール基板1′のカーボンパターン4′との間にギャッ
プを形威しである。
また接点室8′と裏面のダンパー室20′とは流通孔2
1′で流通していて、接点室8′を押した時接点室内の
空気とダンパー室20′の空気が回遊するようになって
いる。12′はケーブルで、固定シート14′で各々を
固定し、先端は芯線部13′を設けて紙フエノール基板
1′のケーブルランドに半田付固定しである。15’ 
、16’はシール剤でケーブル芯線部13′の耐湿保護
、紙フエノール基板端面の露出部(4コーナー)の耐湿
保護をするために塗布しである。
以上の構成において、接点室8′、ダンパー室20’及
び紙フエノール基板1′内に含まれる空気は外気の温度
により膨張、収縮を繰り返し、高温の時には内部の空気
は膨張し、内圧が上昇し接点シート6の接点室8′の表
面、ダンパーカバー18′のダンパー室20′の表面及
びシートの両面テープの接合面から透過する。低温時は
紙フェノール基板、接点室、ダンパー室内の空気は収縮
し全体の容積を小さくする。高温時に透過した空気は外
部から補給されることがないため、その分も含み容積が
小さくなる。このため接点シートの接点部が八つこみ、
接点ギャップがなくなり接点の導通が発生し不良となる
また、外の湿気は接点室8′の表面部、及びダンパー室
20’の表面部(接着剤のない部分)から内部に入り、
吸湿性のよい紙フエノール基板に吸収される。この湿気
は温度が上昇すると、紙フエノール基板から接点室8′
に吐出され結露し。
接点間をリークさせ動作不良や、パターン及び接点ラン
ドを腐食させ、断線等に至らせる。
これらの不良を引き起こす最大の要因は吸湿性のよい紙
フエノール基板にある。紙フエノール基板は基材内部に
多くの気泡(空気層)を持ち、基材そのものが極端に吸
湿しやすい性質を持っている。接点シート等に包括され
る内部の空気層の大部分は紙フエノール基板が占めこの
紙フエノール基板の呼吸作用が全体の空気の容積を左右
していることになる。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を遠戚するために、メンブレンスイッチの基
板を吸湿の全くない金属基板にしたものである。また、
接点室への空気、湿気の浸入の要因と考えられる接点シ
ート裏面のスペーサー(特に両面テープ貼付面が影響)
を排し、接点室を除く局面を熱溶着又は超音波溶着で接
合したものである。スペーサー廃止により、接点室の接
点間ギャップの確保が難しくなるため、これの置換えと
して金属基板の接点室に相当する部分をプレス加工等に
より一段低く押出し成形しである。さらに金属基板とす
ることで、ケーブルの固定法も通し六方式から面付は方
式となり、ケーブル半田付後、半田付部に応力を加えな
いことの必要性からケーブル間の結束を目的として使用
する固定テープの裏面に接着剤を設は金属基板に貼付け
たものである。
金属基板は亜鉛メツキ合板が大半で、これを使用した場
合、端面部の腐食が問題で、腐食が進行すると基板表面
に貼付は又は熱溶着等で接合している接点シートを剥し
、極端な場合は端面付近の接点室への水浸入を許すこと
にもなる。これを防止するため、金属基板の端面からの
腐食領域分を逃がして(端面周囲を1〜2mあけて)接
点シートを貼付けることも考えられる。
〔作用〕
金属基板は空気の吸排及び吸湿の要因は全くなくなり、
裏面に貼付けるカバーシート及びダンパーシート等が不
要となる。接点室の空気、湿気の吸排も、金属基板と接
点シートとの接合面を熱溶着又は超音波溶着で接合する
ことで両面テープ接合時のように空気の置換が行なわれ
ることなく最小限に抑えることができる。接点室の空気
容積の大小は金属基板の押出し形状、又は前記熱溶着又
は超音波溶着の接合代を規定することで自由に確保でき
る。また、ケーブルの接続は、ケーブルランドに面半田
し、シール剤で固め、半田付近を固定テープで基板に接
着することで半田固定部に応力をかけずに済むものであ
る。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図、第2図により説明す
る。
1は金属基板で基材に亜鉛メツキ鋼板、アルミ板、ケイ
素鋼板、ステンレス鋼板等が使用され、表面にエポキシ
樹脂等を均一にコーティングし絶縁層15を形成し、そ
の上に銅箔を接合し、エツチング処理でケーブルランド
3.接点ランド4゜パターン5等の導電部を作り、前記
導電部の絶縁及び防食を確保するためレジスト印刷によ
る保護膜を形成しである。ただし接点ランド4は導電性
と防食を考慮し、表面をカーボンパターン6で被ってい
る。
7は接点シートでPET、テフロン等の材料でシート状
に加工されたもので接点室2の部分を除き裏面に接着剤
8を塗布し、熱加圧で前記金属基板1の表面に溶着接合
しである。接着剤の塗布は周囲のみとし、中央部は溶着
せず空気層9を形成させることも含まれる。接着接合は
接着部からの空気洩れを完全に防止するための手段で、
空気洩れをある程度許容する場合は両面テープ等の接合
基材を用いることも可能である。接点シート7の裏面、
接点室2の位置する面にはカーボン接点10を印刷して
あり、このカーボン接点10は前記金属基板1のカーボ
ンパターン6と相対し、この部分の接点シート7を押す
ことでカーボン接点10とカーボンパターン6が接合し
電気的に導通(スイッチON)となるものである。接点
シート7は金属基板1の周面より1〜2IIl!l内側
に入れた形で貼付けである。単に金属基板1に接点シー
ト7を溶着接合しただけではカーボン接点10とカーボ
ンパターン6との間には接点ギャップ(0,4以上)を
確保することは不可能である。この接点ギャップを確保
するため、金属基板lの接点室2の部分を一段押し下げ
るものとし、その大きさは接点室2が負圧になり接点シ
ート7がたわみ接点同志が接触しないことを考慮し、長
手10〜15m、短手6−8 m 、深さ0 、3−0
 、6 anとする。
また、接点ギャップを確保する方法として、接点シート
7の裏面に接点室の部分を抜いた厚さ0.3〜0.5+
m+のスペーサー(図示せず)を貼付けることも可能で
ある。さらに、金属基板1の接点室2の部分を一段押下
げるのとは逆に、接点室の周囲を全周又は部分的に0.
3〜0.5mm押出すことも可能である。
11はケーブルで先端は芯線12とし、芯線12は前記
金属基抜工のケーブルランド3に半田固定されている。
13は固定テープでケーブル1↓を金属基板1に接着固
定してあり、ケーブルに働く引張り、剥離力をこの接着
部で吸収し、半田付部まで応力をかけないようにしたも
のである。
14はシール剤で半田付部の絶縁及び腐食防止のため塗
布するものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、金属基板の絶縁層とこの上に設けた接
点シート間で、接点室を除く周面を熱又は超音波溶着で
完全接合することで、従来の接点シート接合用の両面テ
ープが不要になり、両面テープ接合面からの空気のもれ
、湿気の浸入等がなくなり、これらが要因で起こる、低
温時の接点室の引っ込みでの接点間導通、パターン腐食
等の不良をなくすことが可能で使用環境に左右されない
高信頼性のメンブレンスイッチを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は本発
明の主要部断面図、第3図は従来例を示す斜視図、第4
図は従来例の主要部断面図である。 1 ・金属基板、2・・・接点室、3・・・ケーブルラ
ンド、4・・・接点ランド、5・・・パターン、6・・
・カーボンパターン、7・・・接点シート、8・・・接
着剤、9・・・空気層、10・・カーボン接点、11・
・・ケーブル、12・・・芯線、13・・固定テープ、
14・・・シール剤、第 1 閏 茶 図 第 図 第4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、メンブレンスイッチの基板に金属基板を使用しこの
    表面に接点シートを設けるものにおいて、基板の絶縁層
    と接点シート間で、接点室を除く外形周面を熱又は超音
    波溶着で接合したことを特徴とするメンブレンスイッチ
JP2049276A 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ Pending JPH03254021A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2049276A JPH03254021A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049276A JPH03254021A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

Publications (1)

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JPH03254021A true JPH03254021A (ja) 1991-11-13

Family

ID=12826330

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JP2049276A Pending JPH03254021A (ja) 1990-03-02 1990-03-02 メンブレンスイツチ

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