JP2002185090A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents
回路装置およびその製造方法Info
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- JP2002185090A JP2002185090A JP2000376708A JP2000376708A JP2002185090A JP 2002185090 A JP2002185090 A JP 2002185090A JP 2000376708 A JP2000376708 A JP 2000376708A JP 2000376708 A JP2000376708 A JP 2000376708A JP 2002185090 A JP2002185090 A JP 2002185090A
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- Japan
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- circuit
- circuit board
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- conductor layer
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の大電流を扱う回路装置においては樹脂
成型品に埋め込まれた金具よりなる回路の端子が回路基
板にネジ止めされていたので大きい端子を取り付けるサ
イズの小さい回路基板では端子の占める面積が回路装置
全体の小型化を阻害し，コスト削減の阻む要因であっ
た。 【解決手段】 回路基板に配線導体層を固着して形成す
る工程で，配線導体層の一部を固着させないようにし，
その部分を回路基板にたいし略９０度の角度に屈曲して
回路の端子を形成した回路装置とした。
成型品に埋め込まれた金具よりなる回路の端子が回路基
板にネジ止めされていたので大きい端子を取り付けるサ
イズの小さい回路基板では端子の占める面積が回路装置
全体の小型化を阻害し，コスト削減の阻む要因であっ
た。 【解決手段】 回路基板に配線導体層を固着して形成す
る工程で，配線導体層の一部を固着させないようにし，
その部分を回路基板にたいし略９０度の角度に屈曲して
回路の端子を形成した回路装置とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，回路素子，回路の
端子を備えた回路装置およびその製造方法に関する。
端子を備えた回路装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の回路装置の斜視図を示し，
この図２によって従来の構造を説明する。１は絶縁性回
路基板で，３の配線導体層が固着されている。７は回路
素子であって３の配線導体層にハンダ付けされている。
回路素子７が配線導体層３によって接続されて回路が形
成されており，この回路を外部へ接続するための回路の
端子６０は，端子金具６１が熱硬化性樹脂などの耐熱性
絶縁材６２に埋め込まれる圧縮成型法によって形成さ
れ，ネジ５０によって絶縁性回路基板１に固着されてい
る。端子金具の一端は，リード線がハンダ付けによって
接続され，他端は配線導体層にロウ材によって固着され
る。リード線のハンダ付け温度が２６０℃程度になっ
て，端子金具の熱伝導によって配線導体層への端子金具
の固着部分が外れないようにするには，ロウ材６３の融
点が３００℃以上のもので配線導体層と端子金具との接
続をしておく必要があり，このロウ付け工程は熟練が要
求されるので，このロウ付け工程を省きたい要求があっ
た。小面積の回路基板では，回路の端子取付スペースの
占有割合が大きくなって，回路装置全体の小型化を阻害
していた。
この図２によって従来の構造を説明する。１は絶縁性回
路基板で，３の配線導体層が固着されている。７は回路
素子であって３の配線導体層にハンダ付けされている。
回路素子７が配線導体層３によって接続されて回路が形
成されており，この回路を外部へ接続するための回路の
端子６０は，端子金具６１が熱硬化性樹脂などの耐熱性
絶縁材６２に埋め込まれる圧縮成型法によって形成さ
れ，ネジ５０によって絶縁性回路基板１に固着されてい
る。端子金具の一端は，リード線がハンダ付けによって
接続され，他端は配線導体層にロウ材によって固着され
る。リード線のハンダ付け温度が２６０℃程度になっ
て，端子金具の熱伝導によって配線導体層への端子金具
の固着部分が外れないようにするには，ロウ材６３の融
点が３００℃以上のもので配線導体層と端子金具との接
続をしておく必要があり，このロウ付け工程は熟練が要
求されるので，このロウ付け工程を省きたい要求があっ
た。小面積の回路基板では，回路の端子取付スペースの
占有割合が大きくなって，回路装置全体の小型化を阻害
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】回路端子が例えば１０
Ａ以上のような電流が流れる大電流用のものでは，リー
ド線との接続が圧接方式では接触部分で発熱するので，
リード線はハンダ付けのような電気抵抗の小さい方法で
接続する必要がある。この部分をハンダ付けするときの
端子金具の温度は，２５０乃至３００℃に達するので，
端子金具の配線導体層との接続が外れるような低温ロウ
材では接続不良となってしまう。このため融点が３００
℃以上のロウ材６３でロウ付けすることになり，このロ
ウ付け時の温度が配線導体層である銅箔が剥離しやすく
なる原因とならないようにできるだけ手早くロウ付けを
行うため熟練者を必要としていた。また，絶縁材６２で
端子金具６１を埋込み成型する工程も，端子金具の個数
やサイズの要求に応じて金具を保持成型する設備がコス
ト削減を阻害する要因になっていた。これらの欠点を除
去して大電流にも使用できる回路端子を形成する方法が
本発明の目的である。
Ａ以上のような電流が流れる大電流用のものでは，リー
ド線との接続が圧接方式では接触部分で発熱するので，
リード線はハンダ付けのような電気抵抗の小さい方法で
接続する必要がある。この部分をハンダ付けするときの
端子金具の温度は，２５０乃至３００℃に達するので，
端子金具の配線導体層との接続が外れるような低温ロウ
材では接続不良となってしまう。このため融点が３００
℃以上のロウ材６３でロウ付けすることになり，このロ
ウ付け時の温度が配線導体層である銅箔が剥離しやすく
なる原因とならないようにできるだけ手早くロウ付けを
行うため熟練者を必要としていた。また，絶縁材６２で
端子金具６１を埋込み成型する工程も，端子金具の個数
やサイズの要求に応じて金具を保持成型する設備がコス
ト削減を阻害する要因になっていた。これらの欠点を除
去して大電流にも使用できる回路端子を形成する方法が
本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】絶縁性回路基板と回路素
子および回路の端子とを備えた回路装置であって，この
回路基板の表面には，抵抗器やコンデンサなどの回路素
子を接続するための配線導体層が固着されており，該配
線導体層の一部を固着されずに形成，または回路基板か
ら剥離して回路基板と並行に伸びた伸長導体又は角度，
特に略９０度の角度に屈曲したＬ字型導体として，この
先端部分を外部リード線などをハンダ付けする回路の端
子として形成した回路装置として目的を実現した。
子および回路の端子とを備えた回路装置であって，この
回路基板の表面には，抵抗器やコンデンサなどの回路素
子を接続するための配線導体層が固着されており，該配
線導体層の一部を固着されずに形成，または回路基板か
ら剥離して回路基板と並行に伸びた伸長導体又は角度，
特に略９０度の角度に屈曲したＬ字型導体として，この
先端部分を外部リード線などをハンダ付けする回路の端
子として形成した回路装置として目的を実現した。
【０００５】請求項３に関しては絶縁性回路基板の表面
に銅箔などで回路パターンを固着するように配線導体層
を形成する工程を経て，該絶縁性回路基板を切り取る工
程で，前記配線導体層である銅箔の一部を，絶縁性回路
基板の周縁から突出するように残して，突出した銅箔を
絶縁性回路基板に略９０度の角度まで曲げ起こす。また
は該絶縁性回路基板から配線導体層の一部を剥離して略
９０度の角度まで曲げ起こす事によって回路の端子とし
て形成する工程の後，回路素子を配線導体層のランドに
ハンダ付けする工程を経て回路装置を完成させる。この
ようにして従来のような端子金具を埋込成形する設備が
不要となり，端子金具と配線導体層とのロウ付け工程も
不要となった。
に銅箔などで回路パターンを固着するように配線導体層
を形成する工程を経て，該絶縁性回路基板を切り取る工
程で，前記配線導体層である銅箔の一部を，絶縁性回路
基板の周縁から突出するように残して，突出した銅箔を
絶縁性回路基板に略９０度の角度まで曲げ起こす。また
は該絶縁性回路基板から配線導体層の一部を剥離して略
９０度の角度まで曲げ起こす事によって回路の端子とし
て形成する工程の後，回路素子を配線導体層のランドに
ハンダ付けする工程を経て回路装置を完成させる。この
ようにして従来のような端子金具を埋込成形する設備が
不要となり，端子金具と配線導体層とのロウ付け工程も
不要となった。
【０００６】請求項４に関しては，配線導体層と絶縁性
回路基板とを固着する工程に於いて，回路の端子として
曲げ起こしを予定されている部分の配線導体層が絶縁回
路基板に固着しないように所定部分のスペースを除い
て，絶縁性回路基板の表面にバインダーを塗布して両者
を密着させて，加熱し固着する工程とした。このように
することにより，前記回路基板から配線導体層の一部を
剥離する工程が不要となったので，剥離するときに起こ
り勝ちであった銅箔切断トラブルが発生しなくなった。
回路基板とを固着する工程に於いて，回路の端子として
曲げ起こしを予定されている部分の配線導体層が絶縁回
路基板に固着しないように所定部分のスペースを除い
て，絶縁性回路基板の表面にバインダーを塗布して両者
を密着させて，加熱し固着する工程とした。このように
することにより，前記回路基板から配線導体層の一部を
剥離する工程が不要となったので，剥離するときに起こ
り勝ちであった銅箔切断トラブルが発生しなくなった。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１によっ
て説明する。この回路装置の製造工程は，図１の（ａ）
〜（ｄ）の順に示されており（ｄ）の側面図が（ｅ）で
ある。１は絶縁性回路基板であって大電流回路用として
は耐熱性が要求されるので，例えば厚さ０．６ｍｍのア
ルミナセラミック板であり，２のバインダーを塗布した
後に厚さ０．２ｍｍの銅箔からなる配線導体層３が固着
される。バインダー２は例えば金属と酸化物混合ペース
トの無機バインダーであり，図（ｂ）のように端子予定
部分が固着しないように所定部分Ｓを除外して塗布され
る。３の銅箔を密着させて，１１００℃に加熱すると合
金層４が形成されて銅箔が固着する。この後，基板１の
周縁より突出した銅箔が残るので，図（ｄ）のようにＱ
の位置で銅箔を基板１に略９０度の角度に屈曲し，Ｌ字
型導体として回路の端子６を形成する。この工程を経て
配線導体層３，３１に抵抗器などの回路素子７をハンダ
付けによって接続し，図（ｅ）のような回路装置が形成
される。以上の工程の中，基板１に銅箔３を固着した
後，回路パターンを形成する工程は従来の方法であるの
で内容説明を省略してある。図（ｄ）は図（ｅ）の断面
ＡＡを示している。
て説明する。この回路装置の製造工程は，図１の（ａ）
〜（ｄ）の順に示されており（ｄ）の側面図が（ｅ）で
ある。１は絶縁性回路基板であって大電流回路用として
は耐熱性が要求されるので，例えば厚さ０．６ｍｍのア
ルミナセラミック板であり，２のバインダーを塗布した
後に厚さ０．２ｍｍの銅箔からなる配線導体層３が固着
される。バインダー２は例えば金属と酸化物混合ペース
トの無機バインダーであり，図（ｂ）のように端子予定
部分が固着しないように所定部分Ｓを除外して塗布され
る。３の銅箔を密着させて，１１００℃に加熱すると合
金層４が形成されて銅箔が固着する。この後，基板１の
周縁より突出した銅箔が残るので，図（ｄ）のようにＱ
の位置で銅箔を基板１に略９０度の角度に屈曲し，Ｌ字
型導体として回路の端子６を形成する。この工程を経て
配線導体層３，３１に抵抗器などの回路素子７をハンダ
付けによって接続し，図（ｅ）のような回路装置が形成
される。以上の工程の中，基板１に銅箔３を固着した
後，回路パターンを形成する工程は従来の方法であるの
で内容説明を省略してある。図（ｄ）は図（ｅ）の断面
ＡＡを示している。
【０００８】上記実施の形態では配線導体層の一部を回
路基板と略９０度の角度に屈曲したＬ字型導体を示して
いるが，回路基板と並行に伸長させてもよく，また９０
度以外の角度を採用してもよい。
路基板と略９０度の角度に屈曲したＬ字型導体を示して
いるが，回路基板と並行に伸長させてもよく，また９０
度以外の角度を採用してもよい。
【０００９】
【発明の効果】従来必要であった，端子金具を埋込成形
する工程，回路の端子を基板にネジ止めする工程，配線
導体層に端子金具をロウ付けする熟練を要した工程，及
び以上の源流である部品を造る工程と材料を必要としな
くなったので，製造コストが大幅に削減できた。本発明
によると回路の端子は使用電流に応じて幅寸法が自在に
製作でき，従来の端子の耐熱性絶縁材の成型品が占める
スペースが不要となって回路基板の小型化に寄与してい
る。
する工程，回路の端子を基板にネジ止めする工程，配線
導体層に端子金具をロウ付けする熟練を要した工程，及
び以上の源流である部品を造る工程と材料を必要としな
くなったので，製造コストが大幅に削減できた。本発明
によると回路の端子は使用電流に応じて幅寸法が自在に
製作でき，従来の端子の耐熱性絶縁材の成型品が占める
スペースが不要となって回路基板の小型化に寄与してい
る。
【図１】 本発明の実施形態を示す工程および構造説明
図。
図。
【図２】 従来の回路装置の構造を示す斜視図である。
１ 絶縁性回路基板 ２ バインダー ３ 配線導体層 ４ 合金層 ６ 回路の端子 ７ 回路素子 Ｐ 切断位置 Ｑ 屈曲位置 ５０ ネジ ６０ 回路の端子 ３１ 配線導体層 ６１ 端子金具 ６２ 耐熱性絶縁材 ６３ ロウ材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB12 BB22 EE03 EE04 FF03 HH06 HH11 5E317 AA01 BB01 BB11 CC13 CD21 CD31 GG14 GG16 5E338 AA01 AA05 BB75 CC01 CC04 CD05 CD07 CD33 EE22 EE32
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性回路基板と回路素子及び回路の端
子とを備えた回路装置であって，前記回路基板の表面に
は前記回路素子を接続するための配線導体層が固着され
ており，該配線導体層の一部を前記回路基板と並行に伸
びた伸長導体又は角度をもった屈曲導体として回路の端
子を形成したことを特徴とする回路装置。 - 【請求項２】 上記屈曲導体が前記回路基板と略９０度
の角度に屈曲したＬ字型導体であることを特徴とする請
求項１記載の回路装置。 - 【請求項３】 絶縁性回路基板の表面に固着するように
配線導体層を形成する工程と，該配線導体層の一部が前
記回路基板の周縁から突出するように前記回路基板を切
り取る工程と，該配線導体層の一部を前記回路基板と略
９０度の角度に屈曲できるように前記回路基板から剥離
する工程と，配線導体層のうち剥離した部分を前記回路
基板と略９０度の角度に屈曲し，回路の端子として形成
する工程とを有していることを特徴とする回路装置の製
造方法。 - 【請求項４】 前記配線導体層を絶縁性回路基板の表面
に固着する工程が，端子予定部分が積層されるスペース
を除いて，絶縁性回路基板の表面にバインダーを塗布し
て，該回路基板と前記配線導体層とを密着して加熱する
工程である請求項３の回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376708A JP2002185090A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376708A JP2002185090A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185090A true JP2002185090A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18845531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000376708A Pending JP2002185090A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056475A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | アンデン株式会社 | 電気装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0160570U (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | ||
| JPH03117862U (ja) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| JPH0878880A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板及び回路装置 |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000376708A patent/JP2002185090A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0160570U (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | ||
| JPH03117862U (ja) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| JPH0878880A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板及び回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056475A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | アンデン株式会社 | 電気装置 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100203 |
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