JP2867037B2 - ポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂Info
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- JP2867037B2 JP2867037B2 JP16658089A JP16658089A JP2867037B2 JP 2867037 B2 JP2867037 B2 JP 2867037B2 JP 16658089 A JP16658089 A JP 16658089A JP 16658089 A JP16658089 A JP 16658089A JP 2867037 B2 JP2867037 B2 JP 2867037B2
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、新規なポリアミドイミド樹脂に関する。
＜従来の技術＞ ポイイミド樹脂、ボリアミド樹脂は、耐熱性をはじめ
とする優れた特性を生かして、多くの分野で例えば高温
で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品
等に使用されている。また一方ではこれらの特性を生か
しつつ、その汎用性を広げるために、ポリアミドイミド
樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂等の開発が広く進められている。
とする優れた特性を生かして、多くの分野で例えば高温
で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品
等に使用されている。また一方ではこれらの特性を生か
しつつ、その汎用性を広げるために、ポリアミドイミド
樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂等の開発が広く進められている。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかし、現在汎用されているポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好で
あるが、成形性等に難点がある。そこで、これらの長
所、短所のバランスをとるために他の反応性樹脂等とポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂
等との複合化が検討されているが、まだ不十分な状況で
ある。その主な障害は、これらポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の溶媒溶解性が不十分
であること、および、これらポリイミド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂と他の反応性樹脂とが所
望の組成で均一に混合しないこと、そのため期待する特
性が発現しないことにあった。
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好で
あるが、成形性等に難点がある。そこで、これらの長
所、短所のバランスをとるために他の反応性樹脂等とポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂
等との複合化が検討されているが、まだ不十分な状況で
ある。その主な障害は、これらポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の溶媒溶解性が不十分
であること、および、これらポリイミド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂と他の反応性樹脂とが所
望の組成で均一に混合しないこと、そのため期待する特
性が発現しないことにあった。
したがって、本発明の目的は、有機溶媒に溶解可能
で、他の反応性樹脂に対する反応性活性点を持ち、他の
反応性樹脂と複合化可能なポリアミドイミド樹脂を提供
することにある。
で、他の反応性樹脂に対する反応性活性点を持ち、他の
反応性樹脂と複合化可能なポリアミドイミド樹脂を提供
することにある。
＜問題を解決するための手段＞ 本発明は、一般式（Ｉ） ［式中Arは、 を意味し（ここにＹは−CH2−、直接結合、−Ｏ−、−S
O2−、イソプロピル、−CO−又はヘキサフルオロイソロ
ピルを示す）、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、Ｃ＝Ｏ、−CH
2−、−Ｓ−、−SO−、又は−SO2−を意味する。］で表
される繰り返し単位からなることを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂である。なお上記のＺの説明としての直接
結合とは、Ｚの位置に結合基が存在すことなくンベンゼ
ン環同志が直接結合していることを意味するものであ
る。
O2−、イソプロピル、−CO−又はヘキサフルオロイソロ
ピルを示す）、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、Ｃ＝Ｏ、−CH
2−、−Ｓ−、−SO−、又は−SO2−を意味する。］で表
される繰り返し単位からなることを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂である。なお上記のＺの説明としての直接
結合とは、Ｚの位置に結合基が存在すことなくンベンゼ
ン環同志が直接結合していることを意味するものであ
る。
本発明は、さらに一般式（II−１）で示されるポリア
ミドイミド構造単位と一般式（II−２）で示されるポリ
イミド構造単位が 不規則に配列してなり、（II−１）と（II−２）の構造
単位の比、（II−１）／（II−２）は２又は４であるこ
とを特徴とするポリアミドイミド樹脂である。
ミドイミド構造単位と一般式（II−２）で示されるポリ
イミド構造単位が 不規則に配列してなり、（II−１）と（II−２）の構造
単位の比、（II−１）／（II−２）は２又は４であるこ
とを特徴とするポリアミドイミド樹脂である。
［式中、ArおよびＺは前記と同じ意味である。Ｒは （ここにAlk1はC4のアルキレン基を示し、Alk2はC4〜C8
のアルキレン基を示す）、 （ここにX1は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−CO−、−SO
−、SO2−、−CH2−又は を示す）、 （ここにX2は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−又は−CO−を示
す）、 （ここにX3は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−SO2−、−C
H2− （ここにW1は を意味する。］ 一般式（Ｉ）の化合物は、一般式（III） （式中の記号は前記の意味を有する）で表される前記ジ
アミン化合物を前記テトラカルボン酸二無水物と重縮合
させることにより得られる。
のアルキレン基を示す）、 （ここにX1は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−CO−、−SO
−、SO2−、−CH2−又は を示す）、 （ここにX2は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−又は−CO−を示
す）、 （ここにX3は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−SO2−、−C
H2− （ここにW1は を意味する。］ 一般式（Ｉ）の化合物は、一般式（III） （式中の記号は前記の意味を有する）で表される前記ジ
アミン化合物を前記テトラカルボン酸二無水物と重縮合
させることにより得られる。
一般式（III）で表わされる化合物としては、例えば
下記の化合物があげられる。N,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタル
アミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル）フェニル〕−
５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル〕−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノベ
ンジル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔３−アミノフェノキシ）フェニル〕
−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３
−（３−アミノフェニルスルフィニル）フェニル〕−５
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−
（３−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−（３
−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒドロ
キシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−（３−アミ
ノフェニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス〔３−（３−アミノベンゾイル）フ
ェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス〔３−（３−アミノベンジル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタル
アミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル）フェニル〕−
４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル〕−４−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−、ビス〔４−（４−アミノ
ベンジル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビ
ス〔４−（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニ
ル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス
〔４−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕
−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス〔４
−（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−２−
ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４
−アミノフェニル）フェニル〕−２−ヒドロキシテレフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノベンゾイ
ル）フェニル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノベンジル）フェニル〕−
２−ヒドロキシテレフタルアミド等。
下記の化合物があげられる。N,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタル
アミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル）フェニル〕−
５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル〕−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノベ
ンジル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔３−アミノフェノキシ）フェニル〕
−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３
−（３−アミノフェニルスルフィニル）フェニル〕−５
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−
（３−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−（３
−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒドロ
キシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔３−（３−アミ
ノフェニル）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス〔３−（３−アミノベンゾイル）フ
ェニル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス〔３−（３−アミノベンジル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタル
アミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノフェニル）フェニル〕−
４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス〔４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル〕−４−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−、ビス〔４−（４−アミノ
ベンジル）フェニル〕−４−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビ
ス〔４−（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニ
ル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス
〔４−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕
−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス〔４
−（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−２−
ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス〔４−（４
−アミノフェニル）フェニル〕−２−ヒドロキシテレフ
タルアミド、N,N′−ビス〔４−（４−アミノベンゾイ
ル）フェニル〕−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,
N′−ビス〔４−（４−アミノベンジル）フェニル〕−
２−ヒドロキシテレフタルアミド等。
本発明に用いられるテトラカルボン酸二無水物誘導体
としては、例えばピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−
ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3,4,3′,4′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2′,3′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（3,4−ジ
カルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（3,4−ジ
カルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（3,4−
ジカルボキシルフェニル）スルホン二無水物、2,2−ビ
ス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−ビフタ
ル酸二無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニ
ル）−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物
等があげられる。
としては、例えばピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−
ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3,4,3′,4′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2′,3′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（3,4−ジ
カルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（3,4−ジ
カルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（3,4−
ジカルボキシルフェニル）スルホン二無水物、2,2−ビ
ス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−ビフタ
ル酸二無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニ
ル）−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物
等があげられる。
一般式（II−１）及び（II−２）の化合物は、一般式
（III）のジアミン化合物と、それ以外に他のジアミン
を併用してこれにテトラカルボン酸二無水物誘導体を加
え共重合させることにより得られる。他のジアミンとし
ては、例えば下記の化合物があげられる。N,N′−ビス
（２−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′−ビ
ス（３−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′
−ビス（２−アミノフェニル）テレフタルアミド、N,
N′−ビス（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、
N,N′−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル）イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5
−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル）フタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノｎ−ブチ
ル）ジイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノｎ
−ヘキシル）イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−ア
ミノｎ−ドデシル）イソフタルアミド、メタフェニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、メタトリレンジア
ミン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジアミノフェニルチオエーテ
ル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノフェニルチオエ
ーテル、3,3′−ジエトキシ−4,4′−ジアミノフェニル
チオエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、2,2′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、2,
2′−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホキシド、4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ベンチジン、3,3′−ジメチルベンチジン、3,3′−
ジメトキシベンチジン、3,3′−ジアミノビフェニル、
2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔３−ク
ロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、1,1−ビス〔３
−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
タン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
メタン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、
３−メチルヘプタメチレンジアミン等がある。
（III）のジアミン化合物と、それ以外に他のジアミン
を併用してこれにテトラカルボン酸二無水物誘導体を加
え共重合させることにより得られる。他のジアミンとし
ては、例えば下記の化合物があげられる。N,N′−ビス
（２−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′−ビ
ス（３−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノフェニル）イソフタルアミド、N,N′
−ビス（２−アミノフェニル）テレフタルアミド、N,
N′−ビス（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、
N,N′−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル）イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5
−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）フタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル）フタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノｎ−ブチ
ル）ジイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノｎ
−ヘキシル）イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−ア
ミノｎ−ドデシル）イソフタルアミド、メタフェニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、メタトリレンジア
ミン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジアミノフェニルチオエーテ
ル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノフェニルチオエ
ーテル、3,3′−ジエトキシ−4,4′−ジアミノフェニル
チオエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、2,2′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、2,
2′−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホキシド、4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ベンチジン、3,3′−ジメチルベンチジン、3,3′−
ジメトキシベンチジン、3,3′−ジアミノビフェニル、
2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔３−ク
ロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、1,1−ビス〔３
−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
タン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
メタン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、
３−メチルヘプタメチレンジアミン等がある。
本発明の一般式（Ｉ）と（II−１）及び（II−２）で
示されるポリアミドイミド樹脂を合成する際の一般式
（III）のジアミン化合物を主成分とするジアミン成分
とテトラカルボン酸二無水物誘導体との反応は、公知の
方法を用いて行なうことができる。例えば不活性極性有
機溶媒中で、ジアミン１当量に対してテトラカルボン酸
二無水物を0.8〜1.2当量配合し、−20〜150℃好ましく
は０〜60℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポ
リアミック酸を生成させ、更にイミド化することにより
本発明のポリアミドイミド樹脂を製造できる。
示されるポリアミドイミド樹脂を合成する際の一般式
（III）のジアミン化合物を主成分とするジアミン成分
とテトラカルボン酸二無水物誘導体との反応は、公知の
方法を用いて行なうことができる。例えば不活性極性有
機溶媒中で、ジアミン１当量に対してテトラカルボン酸
二無水物を0.8〜1.2当量配合し、−20〜150℃好ましく
は０〜60℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポ
リアミック酸を生成させ、更にイミド化することにより
本発明のポリアミドイミド樹脂を製造できる。
不活性極性有機溶媒としては、例えばN,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメ
チルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等があげ
られる。
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメ
チルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等があげ
られる。
イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環させる
方法および脱水閉環触媒を用いて化学的に閉環させる方
法があげられる。
方法および脱水閉環触媒を用いて化学的に閉環させる方
法があげられる。
加熱により脱水閉環させる場合、反応温度は150〜400
℃好ましくは180〜350℃であり、反応時間は、30秒ない
し10時間好ましくは５分間ないし５時間である。
℃好ましくは180〜350℃であり、反応時間は、30秒ない
し10時間好ましくは５分間ないし５時間である。
また、脱水閉環触媒を用いる場合、反応時間は０〜18
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は、数十分間
ないし数日間好ましくは２時間〜12時間である。脱水閉
環触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安息香酸
等の酸無水物があげられる。環化反応を促進する化合物
としてピリジン等を併用することは好ましい。脱水閉環
触媒の使用量は、ジアミンの総量に対して200モル％以
上、好ましくは300〜1000モル％である。環化反応を促
進する化合物の使用量は、ジアミンの総量に対して150
〜500モル％である。
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は、数十分間
ないし数日間好ましくは２時間〜12時間である。脱水閉
環触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安息香酸
等の酸無水物があげられる。環化反応を促進する化合物
としてピリジン等を併用することは好ましい。脱水閉環
触媒の使用量は、ジアミンの総量に対して200モル％以
上、好ましくは300〜1000モル％である。環化反応を促
進する化合物の使用量は、ジアミンの総量に対して150
〜500モル％である。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、固有粘度（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30℃）が0.1〜
5.0dl/g好ましくは0.2〜1.5dl/gである。
チル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30℃）が0.1〜
5.0dl/g好ましくは0.2〜1.5dl/gである。
＜実施例＞ 実施例１ N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3g（50ミリ
モル）と3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物16g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間、引続き250℃で１時間加熱
し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を、
大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別
し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.61dl/g（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリ
アミドイミド樹脂を得た。
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3g（50ミリ
モル）と3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物16g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間、引続き250℃で１時間加熱
し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を、
大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別
し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.61dl/g（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリ
アミドイミド樹脂を得た。
赤外線スペクトル分析により3220cm-1にフェノール性
水酸基の吸収が見られ、1723cm-1および1777cm-1にイミ
ド結合による吸収がみられ、1665cm-1にアミド結合によ
るカルボニル基の吸収が認められた。
水酸基の吸収が見られ、1723cm-1および1777cm-1にイミ
ド結合による吸収がみられ、1665cm-1にアミド結合によ
るカルボニル基の吸収が認められた。
実施例２ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に変
えたこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.
59dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃
度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に変
えたこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.
59dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃
度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例３ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に変え
たこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.52
dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃度、3
0℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に変え
たこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.52
dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃度、3
0℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例４ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔３−
（４−アミノフェノキシ）４−メチルフェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に変
えたこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.
56dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃
度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔３−
（４−アミノフェノキシ）４−メチルフェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に変
えたこと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.
56dl/g（Ｎ−メチル−２−ビロリドン中、0.5g/dl濃
度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例５ 実施例１において使用する3,4,3′,4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリモル）をピ
ロメリット酸二無水物11g（50ミリモル）に変えたこと
以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.64dl/g
（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
ノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリモル）をピ
ロメリット酸二無水物11g（50ミリモル）に変えたこと
以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.64dl/g
（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例６ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50
ミリモル）に変えたこと以外は実施例と同様に操作し
て、固有粘度0.65dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50
ミリモル）に変えたこと以外は実施例と同様に操作し
て、固有粘度0.65dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
実施例７ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50ミ
リモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作し
て、固有粘度0.68dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50ミ
リモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作し
て、固有粘度0.68dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
実施例８ 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′ビス〔３−（４
−アミノフェノキシ）−４−メチルフェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50ミ
リモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作し
て、固有粘度0.67dl/g（Ｎ−メチル２−ピロリドン中、
0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′ビス〔３−（４
−アミノフェノキシ）−４−メチルフェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）をピロメリット酸二無水物11g（50ミ
リモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作し
て、固有粘度0.67dl/g（Ｎ−メチル２−ピロリドン中、
0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例９ 実施例１において使用する3,4,3′,4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリモル）を4,
4′−ビフタル酸二無水物14.7g（50ミリモル）に変えた
こと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.59dl
/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
ノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリモル）を4,
4′−ビフタル酸二無水物14.7g（50ミリモル）に変えた
こと以外は実施例１と同様に操作して、固有粘度0.59dl
/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例10 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）4,4−ビフタル酸二無水物14.7g（5
0ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作
して、固有粘度0.55dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド29.6g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）4,4−ビフタル酸二無水物14.7g（5
0ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操作
して、固有粘度0.55dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を得
た。
実施例11 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）を4,4′−ビフタル酸二無水物14.7g
（50ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操
作して、固有粘度0.53dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を
得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド32.8g（50ミリモル）に、3,
4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6g（50ミリモル）を4,4′−ビフタル酸二無水物14.7g
（50ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操
作して、固有粘度0.53dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を
得た。
実施例12 実施例１において使用するN,N′−ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔３−
（４−アミノフェノキシ）４−メチルフェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）4,4′−ビフタル酸二無水物14.7g
（50ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操
作して、固有粘度0.57dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を
得た。
アミノフェノキシ）フェニル〕−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g（50ミリモル）をN,N′−ビス〔３−
（４−アミノフェノキシ）４−メチルフェニル〕−５−
ヒドロキシイソフタルアミド28.7g（50ミリモル）に、
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物16g（50ミリモル）4,4′−ビフタル酸二無水物14.7g
（50ミリモル）に変えたこと以外は実施例１と同様に操
作して、固有粘度0.57dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹脂を
得た。
実施例13 N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド21.8g（40ミリ
モル）とｍ−フェニレンジアミン1.2g（10mmol）と3,4,
3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g
（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに
溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200
℃２時間、引続き250℃で１時間加熱し、脱水環化反応
を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノール
中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗
浄、乾燥し、固有粘度0.55dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹
脂を得た。
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド21.8g（40ミリ
モル）とｍ−フェニレンジアミン1.2g（10mmol）と3,4,
3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g
（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに
溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200
℃２時間、引続き250℃で１時間加熱し、脱水環化反応
を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノール
中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗
浄、乾燥し、固有粘度0.55dl/g（Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン中、0.5g/dl濃度、30℃）のポリアミドイミド樹
脂を得た。
実施例14 N,N′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド21.8g（40ミリ
モル）とｍ−フェニレンジアミン1.2g（10mmol）と4,
4′−ビフタル酸二無水物14.7g（50ミリモル）をＮ−メ
チル−２−ピロリドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、
室温で６時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を200℃で２時間、引続き250℃
１時間加熱し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合
体溶液を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した
固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.53dl
/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
ル〕−５−ヒドロキシイソフタルアミド21.8g（40ミリ
モル）とｍ−フェニレンジアミン1.2g（10mmol）と4,
4′−ビフタル酸二無水物14.7g（50ミリモル）をＮ−メ
チル−２−ピロリドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、
室温で６時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を200℃で２時間、引続き250℃
１時間加熱し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合
体溶液を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した
固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.53dl
/g（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、0.5g/dl濃度、30
℃）のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例１〜14で得られたポリアミドイミド樹脂は次に
示す繰り返し単位を有することが確認された。
示す繰り返し単位を有することが確認された。
＜発明の効果＞ 本発明により得られたポリアミドイミド樹脂は、耐熱
性、溶媒溶解性に優れ、他の反応性樹脂と均一に混合す
ることができる。本発明のポリアミドイミド樹脂は、高
温で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層
品等の素材として有用である。
性、溶媒溶解性に優れ、他の反応性樹脂と均一に混合す
ることができる。本発明のポリアミドイミド樹脂は、高
温で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層
品等の素材として有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】一般式（Ｉ） ［式中Arは、 を意味し（ここにＹは−CH2−、直接結合、−Ｏ−、−S
O2−、イソプロピル、−CO−又はヘキサフルオロイソプ
ロピルを示す）、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、Ｃ＝Ｏ、−
CH2−、−Ｓ−、−SO−、又は−SO2−を意味する。］で
表される繰り返し単位からなることを特徴するポリアミ
ドイミド樹脂。 - 【請求項２】一般式（II−１）で示されるポリアミドイ
ミド構造単位と一般式（II−２）で示されるポリイミド
構造単位が 不規則に配列してなり、（II−１）と（II−２）の構造
単位の比、（II−１）／（II−２）は２又は４であるこ
とを特徴とするポリアミドイミド樹脂。［式中、Arおよ
びＺは前記と同じ意味である。Ｒは （ここにAlk1はC4のアルキレン基を示し、Alk2はC4〜C8
のアルキレン基を示す）、 （ここにX1は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−CO−、−SO
−、SO2−、−CH2−又は を示す） （ここにX2は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−又は−CO−を示
す）、 （ここにX3は直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−SO2−、−C
H2− （ここにW1は を意味する。］
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16658089A JP2867037B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
| DE69006377T DE69006377T2 (de) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Diaminverbindungen, ihre Herstellung und hieraus hergestellte Polyamidimidharze. |
| EP90302623A EP0387106B1 (en) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Novel diamine compounds, production of the same and polyamideimide resins produced therefrom |
| US07/491,988 US5019642A (en) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Novel diamine compounds, production of the same and polyamideimide resins produced therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16658089A JP2867037B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0333128A JPH0333128A (ja) | 1991-02-13 |
| JP2867037B2 true JP2867037B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15833910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16658089A Expired - Fee Related JP2867037B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867037B2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16658089A patent/JP2867037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0333128A (ja) | 1991-02-13 |
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