JPH0333128A - ポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、新規なポリアミドイミド樹脂に関する。
〈従来の技術〉
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂は、耐熱性をはじめと
する優れた特性を生かして、多くの分野で例えば高温で
使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等
に使用されている。また−方ではこれらの特性を生かし
つつ、その汎用性を広げるために、ポリアミトイもド樹
脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂
等の開発が広く進められている。
する優れた特性を生かして、多くの分野で例えば高温で
使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等
に使用されている。また−方ではこれらの特性を生かし
つつ、その汎用性を広げるために、ポリアミトイもド樹
脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂
等の開発が広く進められている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、現在汎用されているポリイミド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好であ
るが、成形性等に難点がある。そこで、これらの長所、
短所のバランスをとるために他の反応性樹脂等とポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミトイ累ド樹脂等と
の複合化が検討されているが、まだ不十分な状況である
。その主な障害は、これらポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリアミトイごド樹脂の溶媒溶解性が不十分であ
ること、および、これらポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ボリア壽トイξド樹脂と他の反応性樹脂とが所望の
m*で均一に混合しないこと、そのため期待する特性が
発現しないことにあった。
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好であ
るが、成形性等に難点がある。そこで、これらの長所、
短所のバランスをとるために他の反応性樹脂等とポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミトイ累ド樹脂等と
の複合化が検討されているが、まだ不十分な状況である
。その主な障害は、これらポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリアミトイごド樹脂の溶媒溶解性が不十分であ
ること、および、これらポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ボリア壽トイξド樹脂と他の反応性樹脂とが所望の
m*で均一に混合しないこと、そのため期待する特性が
発現しないことにあった。
したがって、本発明の目的は、有機溶、媒に溶解可能で
、他の反応性樹脂に対する反応性活性点を持ち、他の反
応性樹脂と複合化可能なポリアミドイミド樹脂を提供す
ることにある。
、他の反応性樹脂に対する反応性活性点を持ち、他の反
応性樹脂と複合化可能なポリアミドイミド樹脂を提供す
ることにある。
く問題を解決するための手段〉
本発明は、一般式(1)
(式中Arは、4価の芳香族有機基であり、4個のカル
ボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ多
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結
合し、ここにZは、直接結合、−〇C=0、−CIlg
−−S−−50−1又は−SOオーを意味し、R1、R
″は水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子、ニトリ
ル基、アルコキシ基、水酸基を意味する)で表わされる
繰り返し単位を有することを特徴とするボリアごトイミ
ド樹脂である。なお上記のZの説明としての直接結合と
は、Zの位置に結合基が存在することなくベンゼン環同
志が直接結合していることを意味するものである。
ボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ多
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結
合し、ここにZは、直接結合、−〇C=0、−CIlg
−−S−−50−1又は−SOオーを意味し、R1、R
″は水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子、ニトリ
ル基、アルコキシ基、水酸基を意味する)で表わされる
繰り返し単位を有することを特徴とするボリアごトイミ
ド樹脂である。なお上記のZの説明としての直接結合と
は、Zの位置に結合基が存在することなくベンゼン環同
志が直接結合していることを意味するものである。
本発明は、さらに一般式(II)
(式中Arは4価の芳香族有機基であり、4個のカルボ
ニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ多対
のカルボニル基はQr基中における隣接炭素原子に結合
し、R3は R4はR′l以外の脂肪族、芳香族または脂環式の2価
の有機基、m、nはm≧2nの正の整数を示す)で表わ
される繰り返し単位を有することを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂である。
ニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ多対
のカルボニル基はQr基中における隣接炭素原子に結合
し、R3は R4はR′l以外の脂肪族、芳香族または脂環式の2価
の有機基、m、nはm≧2nの正の整数を示す)で表わ
される繰り返し単位を有することを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂である。
一般式(1)の化合物は、一般式(III)(III)
(式中の記号は前記の意味を有する)で表わされるジア
ミン化合物をテトラカルボン酸二無水物誘導体と重縮合
反応させることにより得られる。
ミン化合物をテトラカルボン酸二無水物誘導体と重縮合
反応させることにより得られる。
一般式(III)で表わされる化合物としては、例えば
下記の化合物があげられる。N、N’−ビス(4−(4
−アごノフェノキシ)フェニル)−5−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェ
ニルスルフィニル)フ工ニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N。
下記の化合物があげられる。N、N’−ビス(4−(4
−アごノフェノキシ)フェニル)−5−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェ
ニルスルフィニル)フ工ニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N。
N′−ビス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル)
フエニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N
’−ビス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェ
ニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−
ビス(4−(4−アミノフェニル)フェニル〕−5−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4
−アミノベンゾイル〉フェニル〕−5−ヒドロキシイソ
フタルア5ド、N、N’−ビス(4−(4−アミノベン
ジル)フエニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、
N、N’−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−
ビス(3−(3−アミノフェニルスルフィニル)フエニ
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビ
ス〔3−(3−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
〕5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’ビス(3
−(3−アミノフェニルスルホニル)フェニル〕−5−
ヒドロキシイソフタルアミド、N。
フエニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N
’−ビス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェ
ニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−
ビス(4−(4−アミノフェニル)フェニル〕−5−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4
−アミノベンゾイル〉フェニル〕−5−ヒドロキシイソ
フタルア5ド、N、N’−ビス(4−(4−アミノベン
ジル)フエニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、
N、N’−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−
ビス(3−(3−アミノフェニルスルフィニル)フエニ
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビ
ス〔3−(3−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
〕5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’ビス(3
−(3−アミノフェニルスルホニル)フェニル〕−5−
ヒドロキシイソフタルアミド、N。
N′−ビス (3−(3−アミノフェニル)フェニル〕
−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N。
−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N。
N′−ビス(3−(3−アミノベンゾイル)フエニル〕
−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N。
−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N。
N′−ビス(3−(3−アミノベンジル)フェニル〕−
5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビス(4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−4−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N、N’ビス(4−(4−アミノ
フェニルスルフィニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイ
ソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフ
ェニルスルフェニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェ
ニルスルホニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイソフタ
ルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェニル
)フェニル〕−4−ヒドロキシイソフタルアミド、N、
N’−ビス(4−(4−アミノベンゾイル)フェニル〕
−4−ヒドロキシイソフタルアもド、N、N’−ビス(
1−(4−アミノベンジル)フェニル〕−4−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタル
アミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェニルス
ルフィニル)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルア
ミド、N、N’−ビス〔4−(4−アミノフェニルスル
フェニル)フェニル〕2−ヒドロキシテレフタルア果ド
、N、N’ビス(4−(4−アミノフェニルスルホニル
)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルアミド、N。
5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、N’−ビス(4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−4−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N、N’ビス(4−(4−アミノ
フェニルスルフィニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイ
ソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフ
ェニルスルフェニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェ
ニルスルホニル)フェニル〕−4−ヒドロキシイソフタ
ルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェニル
)フェニル〕−4−ヒドロキシイソフタルアミド、N、
N’−ビス(4−(4−アミノベンゾイル)フェニル〕
−4−ヒドロキシイソフタルアもド、N、N’−ビス(
1−(4−アミノベンジル)フェニル〕−4−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N、N’−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタル
アミド、N、N’−ビス(4−(4−アミノフェニルス
ルフィニル)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルア
ミド、N、N’−ビス〔4−(4−アミノフェニルスル
フェニル)フェニル〕2−ヒドロキシテレフタルア果ド
、N、N’ビス(4−(4−アミノフェニルスルホニル
)フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルアミド、N。
N′−ビス(4−(4−アミノフェニル)フェニル〕−
2−ヒドロキシテレフタルアミド、N、N’ビス(4−
(4−アミノベンゾイル)フェニルツー2−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N、N’ビス(4−(4−アミノベ
ンジル〉フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルアミド
等。
2−ヒドロキシテレフタルアミド、N、N’ビス(4−
(4−アミノベンゾイル)フェニルツー2−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N、N’ビス(4−(4−アミノベ
ンジル〉フェニル〕−2−ヒドロキシテレフタルアミド
等。
本発明に用いられるテトラカルボン酸二無水物誘導体と
しては、例えばビロメリソト酸二無水物、2.3,6.
7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3.4.3
’ 、4 ’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、2,3.2 ’ 、3 ’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)スルホンニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、3.4.3 ’
、4 ’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4.4′−ビフタ
ル酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)−1,1,1,,3,3,3−へキサフルオロ
プロパンニ無水物等があげられる。
しては、例えばビロメリソト酸二無水物、2.3,6.
7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3.4.3
’ 、4 ’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、2,3.2 ’ 、3 ’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)スルホンニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、3.4.3 ’
、4 ’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4.4′−ビフタ
ル酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)−1,1,1,,3,3,3−へキサフルオロ
プロパンニ無水物等があげられる。
一般式(n)の化合物は、一般式(I[[)のジアミン
化合物と、それ以外に他のジアミンを併用してこれにテ
トラカルボン酸二無水物誘導体を加え共重合させること
により得られる。他のジアミンとしては、例えば下記の
化合物があげられる。NN′−ビス(2−アミノフェニ
ル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(3−アミノフ
ェニル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(4−アミ
ノフエニル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(2−
アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビス(
3−アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビ
ス(4−アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’
−ビス(2−アミノフェニル〉フタルアミド、N、N’
−ビス(3−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(4−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(2−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(3−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(4−アミノフェニル)フタルアミド、N。
化合物と、それ以外に他のジアミンを併用してこれにテ
トラカルボン酸二無水物誘導体を加え共重合させること
により得られる。他のジアミンとしては、例えば下記の
化合物があげられる。NN′−ビス(2−アミノフェニ
ル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(3−アミノフ
ェニル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(4−アミ
ノフエニル)イソフタルアミド、N、N’−ビス(2−
アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビス(
3−アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビ
ス(4−アミノフェニル)テレフタルアミド、N、N’
−ビス(2−アミノフェニル〉フタルアミド、N、N’
−ビス(3−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(4−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(2−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(3−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’
−ビス(4−アミノフェニル)フタルアミド、N。
N′−ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)
イソフタルアミド、N、N’−ビス(4−ア≧ノー3.
5−ジメチルフェニル)テレフタルアミド、N、N’−
ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)フタル
アミド、N、N′−ビス(4アミノ−3,5−ジメチル
フェニル)フタルアミド、N、N’−ビス(4−アミノ
n−ブチル)ジイソフタルアミド、N、N’−ビス(4
−アミノn−ヘキシル〉イソフタルアミド、N、N’−
ビス(4−アミノn−ドデシル)イソフタルアミド、メ
タフェニレンシアミン、パラフェニレンジアミン、メタ
トリレンシア壽ン、4.4 −ジアミノジフェニルエー
テル、3.3 −ジメチル−4,4ジアミノジフエニル
エーテル、3.3 −ジアミノジフェニルエーテル、3
.4’−シアごノジフェニルエーテル、4.4 −シア
ミノフェニルチオエーテル、3.3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノフェニルチオエーテル、3,3′−ジェ
トキシ−4,4−シアミノフェニルチオエーテル、3.
3’−シア5ノジフヱニルチオエーテル、4.4 −シ
アミノベンゾフェノン、3.31−ジメチル−4,42
−シア逅ノベンゾフヱノン、3.3 −ジアミノジフェ
ニルメタン、4.4 −ジアミノジフェニルメタン、3
.3′−ジメトキシ−4,4−ジアミノジフェニルメタ
ン、2.2 −ビス(4−アミノフェニル)プロパン、
2.2 −ビス(3−アミノフェニル)プロパン、4.
4 −ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4 −ジ
アミノジフェニルスルホン、3゜3′〜シア名ノジフェ
ニルスルホン、ベンチジン、3.3 −ジメチルベンチ
ジン、3.3 −ジメトキシベンチジン、3.3’−ジ
アミノビフェニル、2.2−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−メ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2.2−ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3,5−
ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1.1−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3クロロ−4−(4
−アミノフェノキシ〉フェニル〕エタン、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ〉フェニルコメタン、ビス〔3−
メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、p−キシレン
ジアミン、m−キシレンジアミン、3−メチルへブタメ
チレンジアミン等がある。
イソフタルアミド、N、N’−ビス(4−ア≧ノー3.
5−ジメチルフェニル)テレフタルアミド、N、N’−
ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)フタル
アミド、N、N′−ビス(4アミノ−3,5−ジメチル
フェニル)フタルアミド、N、N’−ビス(4−アミノ
n−ブチル)ジイソフタルアミド、N、N’−ビス(4
−アミノn−ヘキシル〉イソフタルアミド、N、N’−
ビス(4−アミノn−ドデシル)イソフタルアミド、メ
タフェニレンシアミン、パラフェニレンジアミン、メタ
トリレンシア壽ン、4.4 −ジアミノジフェニルエー
テル、3.3 −ジメチル−4,4ジアミノジフエニル
エーテル、3.3 −ジアミノジフェニルエーテル、3
.4’−シアごノジフェニルエーテル、4.4 −シア
ミノフェニルチオエーテル、3.3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノフェニルチオエーテル、3,3′−ジェ
トキシ−4,4−シアミノフェニルチオエーテル、3.
3’−シア5ノジフヱニルチオエーテル、4.4 −シ
アミノベンゾフェノン、3.31−ジメチル−4,42
−シア逅ノベンゾフヱノン、3.3 −ジアミノジフェ
ニルメタン、4.4 −ジアミノジフェニルメタン、3
.3′−ジメトキシ−4,4−ジアミノジフェニルメタ
ン、2.2 −ビス(4−アミノフェニル)プロパン、
2.2 −ビス(3−アミノフェニル)プロパン、4.
4 −ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4 −ジ
アミノジフェニルスルホン、3゜3′〜シア名ノジフェ
ニルスルホン、ベンチジン、3.3 −ジメチルベンチ
ジン、3.3 −ジメトキシベンチジン、3.3’−ジ
アミノビフェニル、2.2−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−メ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2.2−ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3,5−
ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1.1−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3クロロ−4−(4
−アミノフェノキシ〉フェニル〕エタン、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ〉フェニルコメタン、ビス〔3−
メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、p−キシレン
ジアミン、m−キシレンジアミン、3−メチルへブタメ
チレンジアミン等がある。
本発明の一般式(1)と(If)で示されるポリアミト
イ箋ド樹脂を合成する際の一般式(III)のジアミン
化合物を主成分とするジアミン成分とテトラカルボン酸
二無水物誘導体との反応は、公知の方法を用いて行なう
ことができる。例えば不活性極性有機溶媒中で、シアミ
ン1当量に対してテトラカルボン酸二無水物を0.8〜
1.2当量配合し、=20〜150℃好ましくは0〜6
0℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポリアミ
ック酸を生成させ、更にイミド化することにより本発明
のボリア稟トイ≧ド樹脂を製造できる。
イ箋ド樹脂を合成する際の一般式(III)のジアミン
化合物を主成分とするジアミン成分とテトラカルボン酸
二無水物誘導体との反応は、公知の方法を用いて行なう
ことができる。例えば不活性極性有機溶媒中で、シアミ
ン1当量に対してテトラカルボン酸二無水物を0.8〜
1.2当量配合し、=20〜150℃好ましくは0〜6
0℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポリアミ
ック酸を生成させ、更にイミド化することにより本発明
のボリア稟トイ≧ド樹脂を製造できる。
不活性極性有機溶媒としては、例えばN、N−ジメチル
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム、ジ
メチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジ
メチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等があ
げられる。
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム、ジ
メチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジ
メチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等があ
げられる。
イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環させる方
法および脱水閉環触媒を用いて化学的に閉環させる方法
があげられる。
法および脱水閉環触媒を用いて化学的に閉環させる方法
があげられる。
加熱により脱水閉環させる場合、反応温度は150〜4
00℃好ましくは180〜350℃であり、反応時間は
、30秒ないし10時間好ましくは5分間ないし5時間
である。
00℃好ましくは180〜350℃であり、反応時間は
、30秒ないし10時間好ましくは5分間ないし5時間
である。
また、脱水閉環触媒を用いる場合、反応温度は0〜18
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は、数十
分間ないし数日間好ましくは2時間〜12時間である。
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は、数十
分間ないし数日間好ましくは2時間〜12時間である。
脱水閉環触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安
息香酸等の酸無水物があげられる。環化反応を促進する
化合物としてピリジン等を併用することは好ましい。脱
水閉環触媒の使用量は、ジアミンの総量に対して200
モル%以上、好ましくは300〜1000モル%である
。環化反応を促進する化合物の使用量は、ジアミンの総
量に対して150〜500モル%である。
息香酸等の酸無水物があげられる。環化反応を促進する
化合物としてピリジン等を併用することは好ましい。脱
水閉環触媒の使用量は、ジアミンの総量に対して200
モル%以上、好ましくは300〜1000モル%である
。環化反応を促進する化合物の使用量は、ジアミンの総
量に対して150〜500モル%である。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、固有粘度(N−メチ
ル−2−ピロリドン中、0.5g/l濃度、30℃)が
0.1〜5.0 d l / g好ましくは0、2〜1
.5dl/gである。
ル−2−ピロリドン中、0.5g/l濃度、30℃)が
0.1〜5.0 d l / g好ましくは0、2〜1
.5dl/gである。
〈実施例〉
実施例I
N、N’−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルツー5−ヒドロキシイソフタルアミド2フ、3g(5
0ミリモル)と3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフェ
ノンテトラカルポン酸二無水物16 g (50ミリモ
ル)をN−メチル−2−ピロIJFン150m1に溶解
し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応させて、ボリアミ
ンク酸溶液を得た。このボリアミンク酸溶液を200℃
で2時間、引続き250℃で1時間加熱し、脱水環化反
応を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノー
ル中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗
浄、乾燥し、固有粘度0.61 d l/g (N−メ
チル−2−ピロリドン中、0.5g/l濃度、30℃)
のポリアミドイミド樹脂を得た。
ルツー5−ヒドロキシイソフタルアミド2フ、3g(5
0ミリモル)と3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフェ
ノンテトラカルポン酸二無水物16 g (50ミリモ
ル)をN−メチル−2−ピロIJFン150m1に溶解
し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応させて、ボリアミ
ンク酸溶液を得た。このボリアミンク酸溶液を200℃
で2時間、引続き250℃で1時間加熱し、脱水環化反
応を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノー
ル中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗
浄、乾燥し、固有粘度0.61 d l/g (N−メ
チル−2−ピロリドン中、0.5g/l濃度、30℃)
のポリアミドイミド樹脂を得た。
赤外線スペクトル分析により3220 cm −’にフ
ェノール性水#基の吸収が見られ、1723c+a−’
および1777C11−’にイミド結合による吸収がみ
られ、1665e1m −’にアミド結合によるカルボ
ニル基の吸収が認められた。
ェノール性水#基の吸収が見られ、1723c+a−’
および1777C11−’にイミド結合による吸収がみ
られ、1665e1m −’にアミド結合によるカルボ
ニル基の吸収が認められた。
実施例2
実施例1において使用するN、N’−ビスC4(4−ア
ミノフェノキシ)フェニルツー5−ヒドロキシイソフタ
ルアミド2フ、3g(50−=リモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
ツー5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.59d1/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5 g/l濃度、30”C)(7)ポリ
アミドイミド樹脂を得た。
ミノフェノキシ)フェニルツー5−ヒドロキシイソフタ
ルアミド2フ、3g(50−=リモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
ツー5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.59d1/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5 g/l濃度、30”C)(7)ポリ
アミドイミド樹脂を得た。
実施例3
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ〉フェニルツー5−ヒドロキシイソフ
タルアミド2フ、3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−7ミノフエニルスルホニル)フェニル〕
−5−ヒドロキシイソフタルア旦ド32.8g(50−
:リモル〉に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.52dl/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0、5 g / l tM度、30℃)のポ
リアミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ〉フェニルツー5−ヒドロキシイソフ
タルアミド2フ、3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−7ミノフエニルスルホニル)フェニル〕
−5−ヒドロキシイソフタルア旦ド32.8g(50−
:リモル〉に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.52dl/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0、5 g / l tM度、30℃)のポ
リアミドイミド樹脂を得た。
実施例4
実施例Iにおいて使用するN、N’−ビス〔4=(4−
アミノフェノキシ)フェニルツー5−ヒドロキシイソフ
タルアミド2フ、3g(50Sリモル)をN、N’−ビ
ス〔3〜(4−アミノフェノキシ)4−メチルフェニル
〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド28.7g(50
ξリモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.56cl/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5 g / 1濃度、30℃)のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ)フェニルツー5−ヒドロキシイソフ
タルアミド2フ、3g(50Sリモル)をN、N’−ビ
ス〔3〜(4−アミノフェノキシ)4−メチルフェニル
〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド28.7g(50
ξリモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作し
て、固有粘度0.56cl/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5 g / 1濃度、30℃)のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
実施例5
実施例1において使用する3、4.3 ’ 、4 ’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g(50
ミリモル)をピロメリット酸二無水@hl1g(50ミ
リモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作して
、固有粘度0.64dll/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5g/j!濃度、30℃)のポリアミド
イミド樹脂を得た。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g(50
ミリモル)をピロメリット酸二無水@hl1g(50ミ
リモル)に変えたこと以外は実施例1と同様に操作して
、固有粘度0.64dll/g(N−メチル−2−ピロ
リドン中、0.5g/j!濃度、30℃)のポリアミド
イミド樹脂を得た。
実施例6
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル〉フェニル
〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に、3゜4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)
をピロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に変
えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度0
.65di/g<N−メチル−2−ピロリドン中、0.
5g/l濃度、30℃)のポリアミトイミド樹脂を得た
。
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル〉フェニル
〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に、3゜4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)
をピロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に変
えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度0
.65di/g<N−メチル−2−ピロリドン中、0.
5g/l濃度、30℃)のポリアミトイミド樹脂を得た
。
実施例7
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェニル)
−5−ヒドロキシイソフタル71132.8g(50ミ
リモル)に、3.4゜3’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物16g(50′:、リモル)をピ
ロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に変えた
こと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度0.6
8d1/g (N−メチル−2−ピロリドン中、0.
5g/l濃度、30℃)のボリア逅トイミド樹脂を得た
。
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ミリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェニル)
−5−ヒドロキシイソフタル71132.8g(50ミ
リモル)に、3.4゜3’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物16g(50′:、リモル)をピ
ロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に変えた
こと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度0.6
8d1/g (N−メチル−2−ピロリドン中、0.
5g/l濃度、30℃)のボリア逅トイミド樹脂を得た
。
実施例8
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(3−(4−アミノフェノキシ)−4−メチルフェニ
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド28.7g(5
0ξリモル)に、3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物16g(50ミリモル
)をピロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.67dll/g (N−メチル−2−ピロリドン
中、0.5g/I!濃度、30℃)のボリア逅トイミド
樹脂を得た。
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(3−(4−アミノフェノキシ)−4−メチルフェニ
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアミド28.7g(5
0ξリモル)に、3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物16g(50ミリモル
)をピロメリット酸二無水物11g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.67dll/g (N−メチル−2−ピロリドン
中、0.5g/I!濃度、30℃)のボリア逅トイミド
樹脂を得た。
実施例9
実施例1において使用する3、4.3 ’ 、4 ’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16 g (
50ξリモル)を4.4 −ビフタル酸二無水’$51
4.7g(50ξリモル〉に変えたこと以外は実施例1
と同様に操作して、固有粘度0.59dl/g(N−メ
チル−2−ピロリドン中、0.5 g / l濃度、3
0℃)のボリア逅トイミド樹脂を得た。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16 g (
50ξリモル)を4.4 −ビフタル酸二無水’$51
4.7g(50ξリモル〉に変えたこと以外は実施例1
と同様に操作して、固有粘度0.59dl/g(N−メ
チル−2−ピロリドン中、0.5 g / l濃度、3
0℃)のボリア逅トイミド樹脂を得た。
実施例1O
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ〉フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
)−5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に、3゜4.3’、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物16g(50ミリモル)4.4
−ビフタル酸二無水物14.7g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.55dl/g (N−メチル−2−ピロリドン中
、0、5 g / j! t1度、30℃) ノホlJ
7ミ)’イ1 )’樹脂を得た。
アミノフェノキシ〉フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルフェニル)フェニル
)−5−ヒドロキシイソフタルアミド29.6g(50
ミリモル)に、3゜4.3’、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物16g(50ミリモル)4.4
−ビフタル酸二無水物14.7g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.55dl/g (N−メチル−2−ピロリドン中
、0、5 g / j! t1度、30℃) ノホlJ
7ミ)’イ1 )’樹脂を得た。
実施例11
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アごノフエノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェニル)
−5−ヒドロキシイソフタルアミド32.8g(50ミ
リモル)に、3.4゜3’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)を4.4
−ビフタル酸二無水物14.7g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.53dffi/g (N−メチル−2−ピロリド
ン中中、0.5g/j濃度、30℃)のボリア逅トイミ
ド樹脂を得た。
アごノフエノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(4−(4−アミノフェニルスルホニル)フェニル)
−5−ヒドロキシイソフタルアミド32.8g(50ミ
リモル)に、3.4゜3’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)を4.4
−ビフタル酸二無水物14.7g(50ミリモル)に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.53dffi/g (N−メチル−2−ピロリド
ン中中、0.5g/j濃度、30℃)のボリア逅トイミ
ド樹脂を得た。
実施例12
実施例1において使用するN、N’−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(3−(4−アミノフェノキシ)4−メチルフェニル
ツー5−ヒドロキシイソフタルアξド28.7g(50
ミリモル)に、3゜4.3’、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)4.4
’−ビフタル酸二無水物14.7g(50ξリモル〉に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.57dl/g (N−メチル−2−ピロリドン中
、0、5 g / l ’(74度、30℃〉のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
アミノフェノキシ)フェニル〕−5−ヒドロキシイソフ
タルアミド27.3g(50ξリモル)をN、N’−ビ
ス(3−(4−アミノフェノキシ)4−メチルフェニル
ツー5−ヒドロキシイソフタルアξド28.7g(50
ミリモル)に、3゜4.3’、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物16g(50ξリモル)4.4
’−ビフタル酸二無水物14.7g(50ξリモル〉に
変えたこと以外は実施例1と同様に操作して、固有粘度
0.57dl/g (N−メチル−2−ピロリドン中
、0、5 g / l ’(74度、30℃〉のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
実施例13
N、N’−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルツー5−ヒドロキシイソフタルア逅ド21.8g(4
0ミリモル)とm−フェニレンジアミン1.2 g (
10n+mol)と3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物16 g (50ミ
リモル)をN−メチル−2−ピロリドン150mlに溶
解し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応させて、ポリア
ミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200
℃で2時間、引続き250℃で1時間加熱し、脱水環化
反応を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノ
ール中に注ぎ入れた。
ルツー5−ヒドロキシイソフタルア逅ド21.8g(4
0ミリモル)とm−フェニレンジアミン1.2 g (
10n+mol)と3.4.3 ’ 、4 ’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物16 g (50ミ
リモル)をN−メチル−2−ピロリドン150mlに溶
解し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応させて、ポリア
ミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200
℃で2時間、引続き250℃で1時間加熱し、脱水環化
反応を行なった。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノ
ール中に注ぎ入れた。
析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘
度0.55d 1/g (N−メチル−2−ピロリドン
中、0.5g/1i11度、30℃)のポリアミドイミ
ド樹脂を得た。
度0.55d 1/g (N−メチル−2−ピロリドン
中、0.5g/1i11度、30℃)のポリアミドイミ
ド樹脂を得た。
実施例14
N、N’−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアξド21.8g(4
0ξリモル〉とm−フェニレンジアミン1.2 g (
10mmol)と4,4. −ビフタル酸二無水物14
.7g(50ミリモル)をN−メチル−2−ピロリドン
150−1に溶解し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応
させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック
酸溶液を200℃で2時間、引続き250℃で1時間加
熱し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を
、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾
別し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.53d1/
g (N−メチル−2−ピロリドン中、0.5g/l
濃度、30℃〉のポリアミドイミド樹脂を得た。
ル〕−5−ヒドロキシイソフタルアξド21.8g(4
0ξリモル〉とm−フェニレンジアミン1.2 g (
10mmol)と4,4. −ビフタル酸二無水物14
.7g(50ミリモル)をN−メチル−2−ピロリドン
150−1に溶解し、窒素雰囲気下、室温で6時間反応
させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック
酸溶液を200℃で2時間、引続き250℃で1時間加
熱し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を
、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾
別し、濾過物を洗浄、乾燥し、固有粘度0.53d1/
g (N−メチル−2−ピロリドン中、0.5g/l
濃度、30℃〉のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例1〜14で得られたポリアミドイミド樹脂は次に
示す繰り返し単位を有することがi11認された。
示す繰り返し単位を有することがi11認された。
慨
桃
〈発明の効果〉
本発明により得られたポリアミトイミド樹脂は、耐熱性
、溶媒溶解性に優れ、他の反応性樹脂と均一に混合する
ことができる。本発明のボリアくトイミド樹脂は、高温
で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、Mi層
品等の素材として有用である。
、溶媒溶解性に優れ、他の反応性樹脂と均一に混合する
ことができる。本発明のボリアくトイミド樹脂は、高温
で使用するフィルム、電線被覆、接着剤、塗料、Mi層
品等の素材として有用である。
Claims (2)
- (1)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Arは、4価の芳香族有機基であり、4個のカル
ボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結
合し、ここにZは、直接結合、−O−、C=O、−CH
_2−、−S−、−SO−、又は−SO_2−を意味し
、R^1、R^2は水素原子、低級アルキル基、ハロゲ
ン原子、ニトリル基、アルコキシ基、水酸基を意味する
)で表わされる繰り返し単位を有することを特徴とする
ポリアミドイミド樹脂。 - (2)一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Arは4価の芳香族有機基であり、4個のカルボ
ニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各対
のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結合
し、R^3は ▲数式、化学式、表等があります▼ R^4はR^3以外の脂肪族、芳香族または脂環式の2
価の有機基、m、n、はm≧2nの正の整数を示す)で
表わされる繰り返し単位を有することを特徴とするポリ
アミドイミド樹脂。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16658089A JP2867037B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
EP90302623A EP0387106B1 (en) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Novel diamine compounds, production of the same and polyamideimide resins produced therefrom |
US07/491,988 US5019642A (en) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Novel diamine compounds, production of the same and polyamideimide resins produced therefrom |
DE69006377T DE69006377T2 (de) | 1989-03-10 | 1990-03-12 | Diaminverbindungen, ihre Herstellung und hieraus hergestellte Polyamidimidharze. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16658089A JP2867037B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0333128A true JPH0333128A (ja) | 1991-02-13 |
JP2867037B2 JP2867037B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15833910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16658089A Expired - Fee Related JP2867037B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-06-30 | ポリアミドイミド樹脂 |
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---|---|
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-
1989
- 1989-06-30 JP JP16658089A patent/JP2867037B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2867037B2 (ja) | 1999-03-08 |
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