JP2836779B2 - コバルト系磁性合金及び磁気記録用磁性合金薄膜材料 - Google Patents
コバルト系磁性合金及び磁気記録用磁性合金薄膜材料Info
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度磁気記録用
のハードディスクなどに使用される新規な組成を有する
コバルト(Co)系の磁性合金及びその薄膜材料に関す
る。より詳しくは、本発明はコバルト系の合金に、リン
(P)を添加したCo−Cr−P−Pt又はCo−Cr
−P−Ni合金及びその薄膜材料に関するものであり、
これらは高密度の磁気記録に有利な特性である高い保磁
力と角形比を有する。
のハードディスクなどに使用される新規な組成を有する
コバルト(Co)系の磁性合金及びその薄膜材料に関す
る。より詳しくは、本発明はコバルト系の合金に、リン
(P)を添加したCo−Cr−P−Pt又はCo−Cr
−P−Ni合金及びその薄膜材料に関するものであり、
これらは高密度の磁気記録に有利な特性である高い保磁
力と角形比を有する。
【0002】
【従来の技術】最近、コンピュータのハードディスクや
VTRなどの磁気記録及び再生装置分野において、記録
信号の高密度化が推進されている。記録信号の密度を高
めるためには、記録媒体の高保磁力化と同時に超薄膜化
が要求され、また信号対雑音比を高める方策も推進され
ている。既存の磁気記録用薄膜材料としては、コバルト
系の合金が最も多く使用されているが、ハードディスク
用磁性薄膜材料としては、Co−Cr−Ta系合金が現
在最も多く使われている。
VTRなどの磁気記録及び再生装置分野において、記録
信号の高密度化が推進されている。記録信号の密度を高
めるためには、記録媒体の高保磁力化と同時に超薄膜化
が要求され、また信号対雑音比を高める方策も推進され
ている。既存の磁気記録用薄膜材料としては、コバルト
系の合金が最も多く使用されているが、ハードディスク
用磁性薄膜材料としては、Co−Cr−Ta系合金が現
在最も多く使われている。
【0003】この薄膜の保磁力を増加させる方法として
は、基板の温度を200℃以上に加熱した後、スパッタ
リング(sputtering)又は蒸着によって薄膜を形成させる
方法と、スパッタリング又は蒸着の際、基板にバイアス
(bias)電圧を加える方法などがある。しかし、上記組成
の合金薄膜により得られる保磁力は、基板を加熱した場
合に1,600Oeであり、基板を加熱してバイアス電圧
を加えた場合においても最大1,800Oe程度に過ぎな
い。かかる薄膜の保磁力の向上方法は、次のような問題
点を有している。まず、前記基板の加熱方法で、Al基
板を使用した場合、加熱により基板が曲がったり、鍍金
された非晶質のNi−P層が結晶化する恐れがあるた
め、温度を上げるにも限界があり、また、基板バイアス
方式を適用するためには基板が電気伝導体である必要が
あり、基板の選択が自由ではない。
は、基板の温度を200℃以上に加熱した後、スパッタ
リング(sputtering)又は蒸着によって薄膜を形成させる
方法と、スパッタリング又は蒸着の際、基板にバイアス
(bias)電圧を加える方法などがある。しかし、上記組成
の合金薄膜により得られる保磁力は、基板を加熱した場
合に1,600Oeであり、基板を加熱してバイアス電圧
を加えた場合においても最大1,800Oe程度に過ぎな
い。かかる薄膜の保磁力の向上方法は、次のような問題
点を有している。まず、前記基板の加熱方法で、Al基
板を使用した場合、加熱により基板が曲がったり、鍍金
された非晶質のNi−P層が結晶化する恐れがあるた
め、温度を上げるにも限界があり、また、基板バイアス
方式を適用するためには基板が電気伝導体である必要が
あり、基板の選択が自由ではない。
【0004】最近、高密度磁気記録用ハードディスクの
基板に使用される材料としてはガラス又はセラミックス
が一番有利なものとして知られているが、これらはすべ
て電気的に不導体であるため、基板にバイアス電圧を適
用して高保磁力を得ることが困難である。記録密度を高
めるためには、残留磁束密度及び磁性層の厚さを減らす
ことにより予想される再生信号の弱化を補償するため
に、ヘッドと媒体間の距離を減少させる方向にあるが、
この場合には基板の平面度が非常に重要である。したが
って、今後は平面度の維持のためAl合金より良好なガ
ラス又はセラミックス素材の基板が採択される趨勢であ
る。また、使用されるAl合金ディスクの厚さも次第に
薄くなる傾向であるが、このため、加熱時に曲がる可能
性が更に大きくなる。
基板に使用される材料としてはガラス又はセラミックス
が一番有利なものとして知られているが、これらはすべ
て電気的に不導体であるため、基板にバイアス電圧を適
用して高保磁力を得ることが困難である。記録密度を高
めるためには、残留磁束密度及び磁性層の厚さを減らす
ことにより予想される再生信号の弱化を補償するため
に、ヘッドと媒体間の距離を減少させる方向にあるが、
この場合には基板の平面度が非常に重要である。したが
って、今後は平面度の維持のためAl合金より良好なガ
ラス又はセラミックス素材の基板が採択される趨勢であ
る。また、使用されるAl合金ディスクの厚さも次第に
薄くなる傾向であるが、このため、加熱時に曲がる可能
性が更に大きくなる。
【0005】保磁力が1,800Oe以上の磁性薄膜材料
としては、Co−Cr−Pt又はCo−Cr−Pt−T
a等があるが、これらには高価な白金が多量に含まれて
いるため価格が高い点、及び結晶粒が大きく、結晶粒間
の分離がよくないため、雑音が大きいという問題を有し
ている。特開平4−221418号公報及び文献〔IEEE
Trans. Magn., Vol 28, No.5,p3084 (1992) 〕には、
Co−Cr−Pt−Bからなる磁性薄膜が記載されてい
る。この磁性薄膜の問題点は、基板温度を高温にして、
基板にバイアス電圧を加える場合においてのみ高い保磁
力を得ることができるので、製造方法が難しく、またガ
ラス等他の基板を使用する場合には、高い保磁力を得る
ことができないという問題がある。
としては、Co−Cr−Pt又はCo−Cr−Pt−T
a等があるが、これらには高価な白金が多量に含まれて
いるため価格が高い点、及び結晶粒が大きく、結晶粒間
の分離がよくないため、雑音が大きいという問題を有し
ている。特開平4−221418号公報及び文献〔IEEE
Trans. Magn., Vol 28, No.5,p3084 (1992) 〕には、
Co−Cr−Pt−Bからなる磁性薄膜が記載されてい
る。この磁性薄膜の問題点は、基板温度を高温にして、
基板にバイアス電圧を加える場合においてのみ高い保磁
力を得ることができるので、製造方法が難しく、またガ
ラス等他の基板を使用する場合には、高い保磁力を得る
ことができないという問題がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決し、簡単な方法で、保磁力及び角形比等の磁気
的特性が優れた新規なコバルト系磁性合金を提供するこ
とを目的とする。
点を解決し、簡単な方法で、保磁力及び角形比等の磁気
的特性が優れた新規なコバルト系磁性合金を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このため
に鋭意検討を重ねた結果、コバルト系合金にリンを添加
したCo−Cr−P−Pt又はCo−Cr−P−Ni合
金をスパッタリング蒸着させて薄膜を形成すると、基板
の加熱なしでも高保磁力を得ることができ、またAl合
金ディスクのみならずガラス等を基板として使用する場
合にも有利であることを見出し、本発明を完成した。す
なわち、本発明は、下記の組成式(I)で示されるコバ
ルト系磁性合金である。 (Co)x (Cr)y (P)z (M)w (I) (式中、Mは白金原子又はニッケル原子を表し、xは6
0〜90原子%であり、yは2〜13原子%であり、z
は0.1〜15原子%であり、wは3.1〜40原子%
であり、かつx+y+z+w=100原子%である)好
ましくは、組成式(I)においてMが白金原子であり、
xが61〜85原子%であり、yが2〜12原子%であ
り、zが5〜12原子%であり、wが8〜15原子%で
あり、かつx+y+z+w=100原子%である上記の
コバルト系磁性合金である。更に、上記コバルト系磁性
合金からなる磁気記録用磁性合金薄膜である。
に鋭意検討を重ねた結果、コバルト系合金にリンを添加
したCo−Cr−P−Pt又はCo−Cr−P−Ni合
金をスパッタリング蒸着させて薄膜を形成すると、基板
の加熱なしでも高保磁力を得ることができ、またAl合
金ディスクのみならずガラス等を基板として使用する場
合にも有利であることを見出し、本発明を完成した。す
なわち、本発明は、下記の組成式(I)で示されるコバ
ルト系磁性合金である。 (Co)x (Cr)y (P)z (M)w (I) (式中、Mは白金原子又はニッケル原子を表し、xは6
0〜90原子%であり、yは2〜13原子%であり、z
は0.1〜15原子%であり、wは3.1〜40原子%
であり、かつx+y+z+w=100原子%である)好
ましくは、組成式(I)においてMが白金原子であり、
xが61〜85原子%であり、yが2〜12原子%であ
り、zが5〜12原子%であり、wが8〜15原子%で
あり、かつx+y+z+w=100原子%である上記の
コバルト系磁性合金である。更に、上記コバルト系磁性
合金からなる磁気記録用磁性合金薄膜である。
【0008】磁性薄膜の組成と保磁力は非常に密接な関
係を有し、各元素成分が保磁力に及ぼす影響はそれぞれ
異なるが、Pの含量に比例して保磁力を向上させる程度
は、Ni又はPtに比較して同一、若しくは一層優れて
おり、特に本発明の長所はPの効果を得るために、基板
の加熱は基板にバイアス電圧を加える等の操作の必要な
く、高い保磁力を得ることができることである。
係を有し、各元素成分が保磁力に及ぼす影響はそれぞれ
異なるが、Pの含量に比例して保磁力を向上させる程度
は、Ni又はPtに比較して同一、若しくは一層優れて
おり、特に本発明の長所はPの効果を得るために、基板
の加熱は基板にバイアス電圧を加える等の操作の必要な
く、高い保磁力を得ることができることである。
【0009】本発明によるCo−Cr−P−Pt又はC
o−Cr−P−Ni磁気記録用合金薄膜は、スパッタリ
ング若しくはその他の気相蒸着法により製造される。こ
の合金薄膜をスパッタリング法により製造するには、合
金ターゲット及び複合ターゲット方式又は同時スパッタ
リング方式等を使用して、直流又は高周波交流スパッタ
リング装置でスパッタリングすることができる。一般的
に、直流スパッタリング装置は電気伝導体である場合の
みスパッタリングできるが、高周波交流スパッタリング
装置では電気不導体にもスパッタリングが可能である。
しかし、直流スパッタリング装置が経済性又は安定性の
面で有利である。
o−Cr−P−Ni磁気記録用合金薄膜は、スパッタリ
ング若しくはその他の気相蒸着法により製造される。こ
の合金薄膜をスパッタリング法により製造するには、合
金ターゲット及び複合ターゲット方式又は同時スパッタ
リング方式等を使用して、直流又は高周波交流スパッタ
リング装置でスパッタリングすることができる。一般的
に、直流スパッタリング装置は電気伝導体である場合の
みスパッタリングできるが、高周波交流スパッタリング
装置では電気不導体にもスパッタリングが可能である。
しかし、直流スパッタリング装置が経済性又は安定性の
面で有利である。
【0010】本発明による磁気記録用合金薄膜は、基板
温度が常温の状態で、基板にバイアス電圧を加えること
なく薄膜を形成させることができる。しかし、基板を加
熱及び基板にバイアス電圧を加えた状態で薄膜を形成さ
せることも可能である。本発明の組成を有する磁性薄膜
は図1及び図2に示すとおり、基板の温度が常温の状態
でバイアス電圧を加えなくても、2,000Oe以上の高
い保持力を比較的広い組成範囲にて得ることができるの
で、Ni−Pで鍍金されたAl基板、又は加熱やバイア
ス電圧を加えるのが困難な素材であるガラス基板等の既
存の基板のみならず、新たな全ての基板にも適用可能で
ある。
温度が常温の状態で、基板にバイアス電圧を加えること
なく薄膜を形成させることができる。しかし、基板を加
熱及び基板にバイアス電圧を加えた状態で薄膜を形成さ
せることも可能である。本発明の組成を有する磁性薄膜
は図1及び図2に示すとおり、基板の温度が常温の状態
でバイアス電圧を加えなくても、2,000Oe以上の高
い保持力を比較的広い組成範囲にて得ることができるの
で、Ni−Pで鍍金されたAl基板、又は加熱やバイア
ス電圧を加えるのが困難な素材であるガラス基板等の既
存の基板のみならず、新たな全ての基板にも適用可能で
ある。
【0011】また、高記録密度になるほど磁性膜の厚さ
を薄くでき、かつ高保磁力を有する磁性膜が要求される
が、本発明の磁性薄膜は図3に示したとおり、100Å
程度の非常に薄い膜でも、2,000Oe以上の高い保磁
力を示している。
を薄くでき、かつ高保磁力を有する磁性膜が要求される
が、本発明の磁性薄膜は図3に示したとおり、100Å
程度の非常に薄い膜でも、2,000Oe以上の高い保磁
力を示している。
【0012】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいてより具体
的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例により制
限されるのでなく、本発明の範囲内で更に多様に変更及
び変化させることができる。
的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例により制
限されるのでなく、本発明の範囲内で更に多様に変更及
び変化させることができる。
【0013】実施例1 直流マグネトロンスパッタリング装置(大韓民国シンヨ
ンHI-TECH 社製又は日本ANELVA社の商品名: SPF−3
12H)を使用し、表1に示した組成のCo−Cr−P
−Pt薄膜をNi−Pが鍍金されたAl基板上に形成さ
せた。なお、Crを下部層として、その厚さを1,00
0Åに固定した。磁性層の厚さは500Åであり、スパ
ッタリングガスの圧力は10mTorr 、基板温度は常温で
あった。この方法により形成された薄膜の磁気的特性を
振動試料型磁速計(VSM)で測定し、表1に示した。
また、このCo−Cr−P−Pt磁気記録用合金薄膜の
組成による保磁力の変化を図1に示した。その結果、基
板の加熱や基板にバイアス電圧を加えなくても広い組成
範囲にて高保磁力が得られることが分かった。
ンHI-TECH 社製又は日本ANELVA社の商品名: SPF−3
12H)を使用し、表1に示した組成のCo−Cr−P
−Pt薄膜をNi−Pが鍍金されたAl基板上に形成さ
せた。なお、Crを下部層として、その厚さを1,00
0Åに固定した。磁性層の厚さは500Åであり、スパ
ッタリングガスの圧力は10mTorr 、基板温度は常温で
あった。この方法により形成された薄膜の磁気的特性を
振動試料型磁速計(VSM)で測定し、表1に示した。
また、このCo−Cr−P−Pt磁気記録用合金薄膜の
組成による保磁力の変化を図1に示した。その結果、基
板の加熱や基板にバイアス電圧を加えなくても広い組成
範囲にて高保磁力が得られることが分かった。
【0014】
【表1】
【0015】実施例2 直流又は高周波交流マグネトロンスパッタリング装置を
使用し、表2に示した組成のCo−Cr−P−Pt薄膜
をガラス基板上に形成させた。なお、Crを下部層とし
て、その厚さを1,000Åに固定した。磁性層の厚さ
は500Åであり、スパッタリングガスの圧力は10mT
orr 、基板温度は常温であった。この方法により形成さ
れた薄膜の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表2
に示した。また、このCo−Cr−P−Pt系磁気記録
合金薄膜の組成による保磁力の変化を図2に示した。そ
の結果、基板の加熱や基板にバイアス電圧を加えること
が困難である素材のガラスを基板として使用した場合に
も、広い組成範囲にて高保磁力が得られることが分かっ
た。
使用し、表2に示した組成のCo−Cr−P−Pt薄膜
をガラス基板上に形成させた。なお、Crを下部層とし
て、その厚さを1,000Åに固定した。磁性層の厚さ
は500Åであり、スパッタリングガスの圧力は10mT
orr 、基板温度は常温であった。この方法により形成さ
れた薄膜の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表2
に示した。また、このCo−Cr−P−Pt系磁気記録
合金薄膜の組成による保磁力の変化を図2に示した。そ
の結果、基板の加熱や基板にバイアス電圧を加えること
が困難である素材のガラスを基板として使用した場合に
も、広い組成範囲にて高保磁力が得られることが分かっ
た。
【0016】
【表2】
【0017】実施例3 直流マグネトロンスパッタリング装置を使用し、表3に
示した厚さのCo−Cr−P−Pt薄膜をガラス基板上
に形成させた。なお、Crを下部層として、その厚さを
1,000Åに固定した。磁性層の組成はCoが77.
7、Crが4.6、Pが5.6及びPtが12.1のそ
れぞれ原子%であり、スパッタリングガスの圧力は10
mTorr 、基板温度は常温であった。この方法により形成
された薄膜の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表
3に示した。また、このCo−Cr−P−Pt磁気記録
用合金薄膜の厚さによる保磁力の変化を図3に示した。
その結果、100Å程度の非常に薄い厚さでも2,00
0Oe以上の高保磁力が得られることが分かった。
示した厚さのCo−Cr−P−Pt薄膜をガラス基板上
に形成させた。なお、Crを下部層として、その厚さを
1,000Åに固定した。磁性層の組成はCoが77.
7、Crが4.6、Pが5.6及びPtが12.1のそ
れぞれ原子%であり、スパッタリングガスの圧力は10
mTorr 、基板温度は常温であった。この方法により形成
された薄膜の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表
3に示した。また、このCo−Cr−P−Pt磁気記録
用合金薄膜の厚さによる保磁力の変化を図3に示した。
その結果、100Å程度の非常に薄い厚さでも2,00
0Oe以上の高保磁力が得られることが分かった。
【0018】
【表3】
【0019】実施例4 Co−Cr−P−Pt薄膜の代りに、表4に示した組成
のCo−Cr−P−Ni薄膜を形成させた以外は、実施
例1と同様に実施した。この方法により形成された薄膜
の磁気的特性を表4に示した。また、このCo−Cr−
P−Ni磁気記録用合金薄膜のNi含量及びP含量によ
る保磁力の変化をそれぞれ図4及び図5に示した。
のCo−Cr−P−Ni薄膜を形成させた以外は、実施
例1と同様に実施した。この方法により形成された薄膜
の磁気的特性を表4に示した。また、このCo−Cr−
P−Ni磁気記録用合金薄膜のNi含量及びP含量によ
る保磁力の変化をそれぞれ図4及び図5に示した。
【0020】
【表4】
【0021】実施例5 Co−Cr−P−Pt薄膜の代りに、表5に示した組成
のCo−Cr−P−Ni薄膜を形成させた以外は、実施
例2と同様に実施した。この方法により形成された薄膜
の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表5に示し
た。
のCo−Cr−P−Ni薄膜を形成させた以外は、実施
例2と同様に実施した。この方法により形成された薄膜
の磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表5に示し
た。
【0022】
【表5】
【0023】図4から、Niの含量が20〜30原子%
である場合保磁力が高く、図5からP含量の増加により
保磁力が増加し、Pの含量が約9原子%では高価の白金
を添加しなくても1,500Oe程度の比較的高い保磁力
を示すことが分かる。
である場合保磁力が高く、図5からP含量の増加により
保磁力が増加し、Pの含量が約9原子%では高価の白金
を添加しなくても1,500Oe程度の比較的高い保磁力
を示すことが分かる。
【0024】比較例1 Co−Cr−P−Ta合金ターゲットを用いて、アルゴ
ン(Ar)雰囲気中で基板を加熱し、スパッタリングを
行なってCo−Cr−P−Ta薄膜を形成させた(米国
特許第5,004,652号、同第5,049,451
号及び同第5,057,200号各明細書参照)。その
磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表6に示した。
ン(Ar)雰囲気中で基板を加熱し、スパッタリングを
行なってCo−Cr−P−Ta薄膜を形成させた(米国
特許第5,004,652号、同第5,049,451
号及び同第5,057,200号各明細書参照)。その
磁気的特性を実施例1と同様に測定し、表6に示した。
【0025】
【表6】
【0026】比較例2 Coターゲット上にCr、Pt及びBの小片を配置し
て、アルゴン雰囲気中で基板を280℃に加熱し、基板
に−300Vのバイアス電圧を加えてスパッタリングを
行ない、Ni−Pが鍍金されたAl基板上にCo−Cr
−Pt−B薄膜を形成させた〔特開平4−221418
号公報及びIEEE Trans. Magn., Vol, 28,No.5 p3084 (1
992) 参照〕。その磁気的特性を実施例1と同様に測定
し、表7に示した。
て、アルゴン雰囲気中で基板を280℃に加熱し、基板
に−300Vのバイアス電圧を加えてスパッタリングを
行ない、Ni−Pが鍍金されたAl基板上にCo−Cr
−Pt−B薄膜を形成させた〔特開平4−221418
号公報及びIEEE Trans. Magn., Vol, 28,No.5 p3084 (1
992) 参照〕。その磁気的特性を実施例1と同様に測定
し、表7に示した。
【0027】
【表7】
【0028】
【発明の効果】本発明のCo−Cr−P−Pt又はCo
−Cr−P−Ni合金は、スパッタリング蒸着して薄膜
を形成させると、基板の加熱又は基板にバイアス電圧を
加えなくても高保磁力を得ることができ、またAl合金
ディスクのみならずガラス等を基板として使用する場合
にも優れた磁気的特性を得ることができる。
−Cr−P−Ni合金は、スパッタリング蒸着して薄膜
を形成させると、基板の加熱又は基板にバイアス電圧を
加えなくても高保磁力を得ることができ、またAl合金
ディスクのみならずガラス等を基板として使用する場合
にも優れた磁気的特性を得ることができる。
【図1】実施例1のCo−Cr−P−Pt合金をNi−
P/Al基板に蒸着させた場合の合金組成による保磁力
の変化を示したグラフである。
P/Al基板に蒸着させた場合の合金組成による保磁力
の変化を示したグラフである。
【図2】実施例2のCo−Cr−P−Pt合金をガラス
基板に蒸着させた場合の合金組成による保磁力の変化を
示したグラフである。
基板に蒸着させた場合の合金組成による保磁力の変化を
示したグラフである。
【図3】実施例3のCo−Cr−P−Pt合金をガラス
基板に蒸着させた場合の膜厚の厚さによる保磁力の変化
を示したグラフである。
基板に蒸着させた場合の膜厚の厚さによる保磁力の変化
を示したグラフである。
【図4】実施例4のCo−Cr−P−Ni合金をNi−
P/Al基板及びガラス基板に蒸着させた場合の、Ni
含量の変化による保磁力の変化を示したグラフである。
P/Al基板及びガラス基板に蒸着させた場合の、Ni
含量の変化による保磁力の変化を示したグラフである。
【図5】実施例4のCo−Cr−P−Ni合金をNi−
P/Al基板及びガラス基板に蒸着させた場合の、P含
量の変化による保磁力の変化を示したグラフである。
P/Al基板及びガラス基板に蒸着させた場合の、P含
量の変化による保磁力の変化を示したグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 張 平 宇 大韓民国忠清北道清州市金川洞199番地 1号 現代アパート110棟707号 (72)発明者 朴 昌 敏 大韓民国ソウル特別市西大門区弘恩3洞 188番地29号 三星ビラ マ棟201号 (56)参考文献 特開 平3−90547(JP,A) 特公 昭63−31535(JP,B2) 特公 昭60−44381(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C22C 19/07 C23C 14/06 G11B 5/62 - 5/66
Claims (4)
- 【請求項1】 下記の組成式(I)で示される磁気記録
用コバルト系磁性合金。 (Co)x (Cr)y (P)z (M)w (I) (式中、Mは白金原子又はニッケル原子を表し、xは6
0〜90原子%であり、yは2〜13原子%であり、z
は0.1〜15原子%であり、wは3.1〜40原子%
であり、かつx+y+z+w=100原子%である) - 【請求項2】 組成式(I)のMが白金原子であり、x
が61〜85原子%であり、yが2〜12原子%であ
り、zが5〜12原子%であり、wが8〜15原子%で
あり、かつx+y+z+w=100原子%である、請求
項1記載のコバルト系磁性合金。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のコバルト系磁性合
金からなる磁気記録用磁性合金薄膜。 - 【請求項4】 請求項3記載の磁性合金薄膜が、下部層
を介して基板上に形成された磁気記録用媒体。
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0881724A JPH0881724A (ja) | 1996-03-26 |
JP2836779B2 true JP2836779B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
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Family Applications (1)
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2836779B2 (ja) |
KR (1) | KR0147013B1 (ja) |
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KR0163822B1 (ko) * | 1995-05-17 | 1999-03-20 | 김은영 | 도난 방지기용 자기 센서 및 시스템 |
EP1601451B1 (de) * | 2003-03-04 | 2006-12-13 | Lothar Wellenbrock | Vorrichtung zum umwälzen von korngut |
SG124309A1 (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-30 | Sony Corp | A material and uses thereof |
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US2200742A (en) * | 1938-11-21 | 1940-05-14 | Hardy Metallurg Company | Treatment of phosphorus |
US3578571A (en) * | 1968-09-09 | 1971-05-11 | Gen Precision Systems Inc | Method of electrodepositing a magnetic alloy and electrolyte therefor |
JPS59219907A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Tdk Corp | 垂直磁気記録媒体 |
JPS6044381A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-09 | Seikosha Co Ltd | 印字ヘツドの搬送制御装置 |
JPS6331535A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | Jgc Corp | 炭素析出抑止性含炭素化合物処理装置 |
JPH0390547A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-16 | Toshiba Corp | 極薄の軟磁性合金薄帯の製造方法、それを用いた極薄の軟磁性合金薄帯と磁性コア、その磁性コアを組込んだ電子装置、および軟磁性合金薄帯製造装置 |
US5057200A (en) * | 1990-08-15 | 1991-10-15 | Hmt Technology Corporation | Method of forming thin-film recording medium |
US5004652A (en) * | 1990-08-15 | 1991-04-02 | Hmt Technology Corporation | High-coercivity thin-film recording medium and method |
US5049451A (en) * | 1990-08-15 | 1991-09-17 | Hmt Technology Corporation | High-coercivity thin-film recording medium |
JP3273374B2 (ja) * | 1990-12-21 | 2002-04-08 | 株式会社アルバック | 磁気記録体 |
-
1994
- 1994-08-31 KR KR1019940021749A patent/KR0147013B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-08-28 US US08/519,727 patent/US5560786A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-31 JP JP7222825A patent/JP2836779B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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---|---|
US5560786A (en) | 1996-10-01 |
KR0147013B1 (ko) | 1998-10-15 |
KR960008706A (ko) | 1996-03-22 |
JPH0881724A (ja) | 1996-03-26 |
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