JP2818536B2 - 樹脂バリ除去装置 - Google Patents
樹脂バリ除去装置Info
- Publication number
- JP2818536B2 JP2818536B2 JP5318866A JP31886693A JP2818536B2 JP 2818536 B2 JP2818536 B2 JP 2818536B2 JP 5318866 A JP5318866 A JP 5318866A JP 31886693 A JP31886693 A JP 31886693A JP 2818536 B2 JP2818536 B2 JP 2818536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- laser
- burr
- burrs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂バリ除去装置に関
し、特に半導体素子（ＩＣ）の製造装置、特に封止済み
リードフレームのゲート部及びエアベント部の樹脂バリ
をレーザ光線で除去する半導体製造装置に関する。
し、特に半導体素子（ＩＣ）の製造装置、特に封止済み
リードフレームのゲート部及びエアベント部の樹脂バリ
をレーザ光線で除去する半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製品封止済リードフレーム
７のゲート部１７及びエアベント部１６の樹脂を除去す
る為には、図８のように作業者がマイナスドライバー等
の平らなヘラ状のもの１９で削り落すか、又は図９のよ
うにレーザ２１によりリードフレーム７を水平状態で片
側から照射する事によりバリ除去を行っていた。このゲ
ート部１７及びエアベント部１６は封止樹脂が半導体素
子１８の中へ未充填なく注入する為に必要であるが、エ
アベント１６の樹脂バリは図１１のように１０〜３０μ
ｍ程度の薄い樹脂バリのため、大きなパッケージやボイ
ドの多い樹脂を用いる場合などにはリードフレーム７の
両側にエアベント１６が必要で、除去が不十分の場合に
は、図１０のように樹脂バリ１６，１７が後工程の切断
工程において、切断金型のパンチやダイの隙間に入りこ
んで樹脂バリを潰してしまい、金型製品を破損したり、
半導体素子１８のリード２２に樹脂バリ打痕等の不良を
発生させるという欠点があった。
７のゲート部１７及びエアベント部１６の樹脂を除去す
る為には、図８のように作業者がマイナスドライバー等
の平らなヘラ状のもの１９で削り落すか、又は図９のよ
うにレーザ２１によりリードフレーム７を水平状態で片
側から照射する事によりバリ除去を行っていた。このゲ
ート部１７及びエアベント部１６は封止樹脂が半導体素
子１８の中へ未充填なく注入する為に必要であるが、エ
アベント１６の樹脂バリは図１１のように１０〜３０μ
ｍ程度の薄い樹脂バリのため、大きなパッケージやボイ
ドの多い樹脂を用いる場合などにはリードフレーム７の
両側にエアベント１６が必要で、除去が不十分の場合に
は、図１０のように樹脂バリ１６，１７が後工程の切断
工程において、切断金型のパンチやダイの隙間に入りこ
んで樹脂バリを潰してしまい、金型製品を破損したり、
半導体素子１８のリード２２に樹脂バリ打痕等の不良を
発生させるという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
素子封止済みリードフレーム７のゲート部１７及びエア
ベント部１６の樹脂を除去する作業は、人手が非常に多
く必要であると共に、除去が不十分であったりしてばら
つきが大きかった。又、上方のみの樹脂バリ（表）１６
除去では下側に発生している樹脂バリ（裏）１６を除去
できないという不具合があった。更に、下側から照射す
るとレンズ１５に樹脂バリのカスやススが付着しレーザ
２１に正常に照射出来なくなるという問題があった。
素子封止済みリードフレーム７のゲート部１７及びエア
ベント部１６の樹脂を除去する作業は、人手が非常に多
く必要であると共に、除去が不十分であったりしてばら
つきが大きかった。又、上方のみの樹脂バリ（表）１６
除去では下側に発生している樹脂バリ（裏）１６を除去
できないという不具合があった。更に、下側から照射す
るとレンズ１５に樹脂バリのカスやススが付着しレーザ
２１に正常に照射出来なくなるという問題があった。
【０００４】本発明の目的は樹脂バリ除去能力を向上さ
せることのできる樹脂バリ除去装置を提供することにあ
る。
せることのできる樹脂バリ除去装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂バリ除去装
置は、リードフレームの樹脂注入ゲート部及びエアベン
ト部の樹脂バリに対し、前記リードフレームを垂直な状
態で保持し、前記リードフレームの両側からレーザー光
を照射して前記樹脂バリの除去を行うことを特徴とす
る。
置は、リードフレームの樹脂注入ゲート部及びエアベン
ト部の樹脂バリに対し、前記リードフレームを垂直な状
態で保持し、前記リードフレームの両側からレーザー光
を照射して前記樹脂バリの除去を行うことを特徴とす
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【０００７】図１は本発明の実施例１を示す構成図であ
る。図２は、図１のＢＢ断面でローダー側からみた側面
図である。
る。図２は、図１のＢＢ断面でローダー側からみた側面
図である。
【０００８】リードフレーム７は、リードフレームの両
側から挟んで回転により搬送する回転ローラ５により垂
直の状態でレーザ照射位置まで搬送される。そこで、高
出力ＹＡＧレーザ発振器３から発せられたＹＡＧレーザ
２１が角度可動式のガルバノミラー９と反射ミラー８に
よりリードフレーム７の両側に分離され、予め素子毎に
プログラムされたゲート部とエアベント部の位置に角度
可動式のガルバノミラー９が動いてＹＡＧレーザ２１が
照射され樹脂バリが除去される。照射時に落下した樹脂
バリは、照射位置の両側及び下方に位置した集塵口４か
ら吸引される、と同時にリードフレーム７は、回転ブラ
シ６によりフレーム７に付着している樹脂カスをブラシ
の回転により取り除くことが出来、ブラシの両側及び下
方より吸引を行い樹脂バリを完全に取り除く。このよう
に順次、半導体素子の樹脂バリを除去し、１枚のフレー
ムが完了した後、リードフレーム７は回転ローラ５によ
りアンローダー２に収納される。
側から挟んで回転により搬送する回転ローラ５により垂
直の状態でレーザ照射位置まで搬送される。そこで、高
出力ＹＡＧレーザ発振器３から発せられたＹＡＧレーザ
２１が角度可動式のガルバノミラー９と反射ミラー８に
よりリードフレーム７の両側に分離され、予め素子毎に
プログラムされたゲート部とエアベント部の位置に角度
可動式のガルバノミラー９が動いてＹＡＧレーザ２１が
照射され樹脂バリが除去される。照射時に落下した樹脂
バリは、照射位置の両側及び下方に位置した集塵口４か
ら吸引される、と同時にリードフレーム７は、回転ブラ
シ６によりフレーム７に付着している樹脂カスをブラシ
の回転により取り除くことが出来、ブラシの両側及び下
方より吸引を行い樹脂バリを完全に取り除く。このよう
に順次、半導体素子の樹脂バリを除去し、１枚のフレー
ムが完了した後、リードフレーム７は回転ローラ５によ
りアンローダー２に収納される。
【０００９】図６及び図７は本発明の実施例２を示す構
成図である。
成図である。
【００１０】基本的な構成及び動作状態は実施例１と同
じである。この実施例ではリードフレーム７を搬送する
搬送機構が搬送爪を使用する点が特徴である。ローダー
１からプッシャー１４により１枚分離されたリードフレ
ーム７は搬送爪１１により一定ピッチ毎搬送され、上記
実施例１と同様にレーザ２１により樹脂バリが除去さ
れ、１枚のリードフレームが完了した後、搬送爪１１で
アンローダー２に収納される。
じである。この実施例ではリードフレーム７を搬送する
搬送機構が搬送爪を使用する点が特徴である。ローダー
１からプッシャー１４により１枚分離されたリードフレ
ーム７は搬送爪１１により一定ピッチ毎搬送され、上記
実施例１と同様にレーザ２１により樹脂バリが除去さ
れ、１枚のリードフレームが完了した後、搬送爪１１で
アンローダー２に収納される。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームが縦状に搬送されて両側からレーザが照射される
構造となっているので、リードフレームの両側の樹脂バ
リが同時に除去出来る利点がある。又、光学系が下方に
ないため、樹脂スス付着が低減され、レンズ交換のコス
ト低減や光学系のメンテ工数の削減が可能となる。
レームが縦状に搬送されて両側からレーザが照射される
構造となっているので、リードフレームの両側の樹脂バ
リが同時に除去出来る利点がある。又、光学系が下方に
ないため、樹脂スス付着が低減され、レンズ交換のコス
ト低減や光学系のメンテ工数の削減が可能となる。
【図１】本発明の実施例１を示す上面図である。
【図２】図１のＢＢ断面でローダー１側からみた断面図
である。
である。
【図３】リードフレーム７のレーザ照射位置とブラシク
リーニング位置を示す図である。
リーニング位置を示す図である。
【図４】図１のＣＣ断面でローダー側から見た図及び図
１のＡＡ断面でローダー側から見た図である。
１のＡＡ断面でローダー側から見た図である。
【図５】回転ブラシ６と集塵口４の相対位置を示す図で
ある。
ある。
【図６】本発明の実施例２を示す図である。
【図７】本発明の実施例２の上面図である。
【図８】従来の手作業の一例を示す概念図である。
【図９】従来のレーザによるゲート部バリ除去装置の一
例を示す概念図である。
例を示す概念図である。
【図１０】切断金型の側面図である。
【図１１】半導体素子１８とリードフレーム７の平面図
である。
である。
１ ローダー ２ アンローダー ３ レーザ発振器 ４ 集塵口 ５ 回転ローラー ６ 回転ブラシ ７ リードフレーム ８ 反射ミラー ９ ガルバノミラー １０ 集塵器 １１ 搬送爪 １２ フレームガイド １３ 駆動モーター １４ フッシャー １５ レンズ １６ エアベント樹脂バリ １７ ゲート樹脂バリ １８ 半導体素子 １９ マイナスドライバー等の平なヘラ ２０ 切断金型 ２１ ＹＡＧレーザ ２２ リード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/30 H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームの樹脂注入ゲート部及び
エアベント部の樹脂バリに対し、前記リードフレームを
垂直な状態で保持し、前記リードフレームの両側からレ
ーザー光を照射して前記樹脂バリの除去を行うことを特
徴とする樹脂バリ除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318866A JP2818536B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 樹脂バリ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318866A JP2818536B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 樹脂バリ除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176555A JPH07176555A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2818536B2 true JP2818536B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=18103842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318866A Expired - Fee Related JP2818536B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 樹脂バリ除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818536B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406509B1 (ko) * | 2001-04-10 | 2003-11-19 | (주)오토엠아이티 | 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템 |
| KR100413032B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2003-12-31 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용하여 집적회로 패키지의 플래쉬를 제거하는 장치 |
| KR100478859B1 (ko) * | 2002-09-18 | 2005-03-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 반도체 패키징공정에서 레이저를 이용하여 리드프레임 배면으로부터 테이프 점착제를 제거하는 방법 |
| KR100490680B1 (ko) * | 2003-05-12 | 2005-05-19 | 주식회사 젯텍 | 사이드플래시에 절취홈을 갖는 반도체 패키지 및 그형성방법, 그리고 이를 이용한 디플래시 방법 |
| JP4674813B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-04-20 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP5380244B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-01-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR101103690B1 (ko) * | 2010-07-20 | 2012-01-11 | 삼일테크(주) | 국부챔버로 이루어진 콜렉터유닛이 구비된 디플레쉬 집진장치 |
| JP5816659B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2015-11-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN116899985B (zh) * | 2023-09-14 | 2023-12-15 | 浙江森尼克半导体有限公司 | 引线框架溢胶去除方法及设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107673A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-23 | Toshiba Corp | Manufacture for semiconductor device |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5318866A patent/JP2818536B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176555A (ja) | 1995-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2818536B2 (ja) | 樹脂バリ除去装置 | |
| US7410831B2 (en) | Method and device for dividing plate-like member | |
| US20060243710A1 (en) | Dicing device | |
| JP6739873B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JPH0745556A (ja) | ダイシング装置 | |
| KR20130111292A (ko) | 디바이스 웨이퍼의 분할 방법 | |
| JP5595056B2 (ja) | 環状凸部除去装置 | |
| EP1947688A1 (en) | Film peeling method and film peeling apparatus | |
| JP2010247189A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法及びその装置 | |
| US4978830A (en) | Laser trimming system for semiconductor integrated circuit chip packages | |
| JPH1032179A (ja) | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 | |
| JP3733028B2 (ja) | 廃棄光ディスクの処理方法及びその装置 | |
| JP2006073690A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| CN110739371A (zh) | Led晶片的加工方法 | |
| CN104979183A (zh) | 层叠基板的加工方法 | |
| TW202120447A (zh) | 基板之加工方法及加工裝置 | |
| TW201943498A (zh) | 切削刀的整形方法 | |
| JP3223571U (ja) | 多機能プレートの自動補修装置 | |
| CN116783030A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| JP2917375B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2016207820A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JPH08117882A (ja) | プレス金型の除塵装置 | |
| JP2004111465A (ja) | 半導体組立装置 | |
| JP2000191332A (ja) | 板ガラスの切断方法及びその装置 | |
| JP6967179B2 (ja) | ワーク分離装置及びワーク分離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961224 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |