JP2816812B2 - 電気接点 - Google Patents

電気接点

Info

Publication number
JP2816812B2
JP2816812B2 JP6233092A JP23309294A JP2816812B2 JP 2816812 B2 JP2816812 B2 JP 2816812B2 JP 6233092 A JP6233092 A JP 6233092A JP 23309294 A JP23309294 A JP 23309294A JP 2816812 B2 JP2816812 B2 JP 2816812B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical contact
ceramic
thickness
sprayed
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6233092A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0896865A (ja
Inventor
茂憲 伊藤
正 福本
司 桜田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHINSYU CERAMICS CO., LTD.
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
SHINSYU CERAMICS CO., LTD.
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHINSYU CERAMICS CO., LTD., Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical SHINSYU CERAMICS CO., LTD.
Priority to JP6233092A priority Critical patent/JP2816812B2/ja
Publication of JPH0896865A publication Critical patent/JPH0896865A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2816812B2 publication Critical patent/JP2816812B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気接点に関し、特に電
子部品等と基板等を接続する電気接点に関するものであ
り、更に詳しくは、FPC基板とプリント基板,QFP
型ICとテストソケット,BGA型ICとテストソケッ
トなどの接続を行う電気接点に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品等と基板等との良好な電
気的接続は、その障害となる電気接点の表面の酸化物ま
たは汚染物を1芯当たり100g程度の接触圧力をかけ
て押しつぶすことによって得ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ICの
高性能化が進むにつれ、端子数もそれに比例して多くな
り、端子数が100芯以上のものも少なくない。このよ
うな現状の下において、電気接点表面の酸化物や汚染物
を押しつぶすことによって良好な接続を得るためには、
1芯当たり100gの接触圧力でもって押しつぶすとす
ると、全体では10Kg以上の接触圧力が必要とされ
る。したがって、端子部やその関係部材の機構、強度、
寸法をこの過大な接触圧力に耐え得るように設計してお
かなければならず、コストアップの一因となっていた。
これは多芯化すればする程、大きな問題となり、将来に
おける大きな障壁となっていた。
【0004】本発明は、上記従来技術の課題に鑑みて提
案されたもので、芯数が多くなっても、相互に導通接続
されるコンタクト間に大きな接触圧力を加えなくても、
確実なコンタクト(端子)間の導通を得ることが可能な
電気接点を得ることを目的として提案されたものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、上記目的
を達成するため、導体パターン上の電気接点部の位置
に、セラミックスの溶射皮膜を形成し、その後にスズメ
ッキまたはその合金メッキを施すことを特徴とする電気
接点を得ることができる。
【0006】また、第1の発明は、導体パターンの厚さ
が数μm〜数十μmであることを特徴とする電気接点を
得ることができる。
【0007】また、第1の発明は、上記セラミックス溶
射皮膜の膜厚が5〜50μmであることを特徴とする電
気接点を得ることができる。
【0008】また、第1の発明は、上記セラミックスが
導電性を有するZrO2 ,またはTiO2 であることを
特徴とする電気接点を得ることができる。
【0009】第2の発明は、導体パターン上に金属皮膜
を形成し、該金属皮膜上の電気接点部の位置に、導電性
セラミックスの溶射皮膜を形成することを特徴とする電
気接点を得ることができる。
【0010】また、第2の発明は、上記導体パターンの
厚さが数μm〜数十μmであることを特徴とする電気接
点を得ることができる。
【0011】また、第2の発明は、上記金属皮膜が1〜
10μmの膜厚に形成されていることを特徴とする電気
接点を得ることができる。
【0012】また、第2の発明は、上記導電性セラミッ
クス溶射皮膜の膜厚が5〜50μmであることを特徴と
する電気接点を得ることができる。
【0013】また、第2の発明は、上記導電性セラミッ
クスがWC,TiB2 ,ZrB2 ,TiN,ZrN,C
r3 C2 ,TiCのいずれかであって、Ni―Cr合金
またはCo合金を用いたサーメット溶射にて形成される
ことを特徴とする電気接点を得ることができる。
【0014】また、第2の発明は、上記によって形成さ
れた電気接点上にメッキ層が施されていることを特徴と
する電気接点を得ることができる。
【0015】第3の発明は、導体パターン上に金属皮膜
を形成し、該金属皮膜上の所望する電気接点部の位置
に、セラミックスの溶射皮膜を形成し、かつ、その上に
ニッケルメッキ層または金メッキ層を形成することを特
徴とする電気接点を得ることができる。
【0016】また、第3の発明は上記セラミックス溶射
皮膜の膜厚が5〜50μmであることを特徴とする電気
接点を得ることができる。
【0017】また、第3の発明は、上記金属皮膜が1〜
10μmの膜厚に形成されていることを特徴とする電気
接点を得ることができる。
【0018】また、第3の発明は、上記セラミックスが
導電性を有するZrO2 ,またはTiO2 であることを
特徴とする電気接点を得ることができる。
【0019】また、上記セラミックスの溶射皮膜が、溶
射用セラミックス粉体に予め金属、例えばニッケル・金
・アモルファス合金をコーティングした粉体を溶射して
形成されていることを特徴とする電気接点を得ることが
できる。
【0020】さらに、溶射に使用する粉体の粒径が5〜
50μmであることを特徴とする電気接点を得ることが
できる。
【0021】
【作用】上記構成の本発明によれば、相互に導通させる
電気接点部同士を低接触力でもって接触させても、第1
の発明においてはスズメッキまたはその合金メッキされ
た硬質セラミックスによって、第2の発明においては導
電性セラミックスによって、第3の発明においてはニッ
ケルメッキまたは金メッキされた硬質セラミックスによ
って、酸化物や汚染物を突き破って良好な導通を得るこ
とができる。
【0022】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
【0023】図1は、第1の発明の実施例を示すもの
で、本実施例においては、QFP型ICのリードとテス
トソケットとを相互に導通接続させる場合を例にとって
説明する。
【0024】図1に示すように、テストソケットの基板
1の上には、例えば、銅からなる導体パターン2を形成
しておく。この導体パターン2は、アディティブ法やサ
ブトラクティブ法によって、厚さが例えば数十μmとな
るように形成しておく。
【0025】次に、上記の様にして形成された導体パタ
ーン2上に、セラミックス(あるいは、酸化物セラミッ
クス)の溶射皮膜4Aを形成する。この溶射皮膜4Aは
膜厚が5〜50μmとなるように形成されている。この
ときのセラミックス溶射皮膜4Aは、表面粗さが5〜5
0μm程度となり、IC9の電気接点部90に付着して
いる酸化物、汚染物を突き破るに十分な突起を有する電
気接点となる。
【0026】そして、この後、セラミックス溶射皮膜層
4Aの表面にスズメッキを施し、基板1側の電気接点と
する。これにより、IC9の電気接点部90と基板1側
の電気接点とは、低接触力でもって接触しても十分な導
通が得られることになる。
【0027】次に、第2の発明の実施例について説明す
る。第2の発明の実施例も第1の発明の実施例と同様
に、QFP型ICのリードとテストソケットとを相互に
導通接続させる場合を例にとって説明する。
【0028】図2に示すように、テストソケットの基板
1の上に、例えば銅などの材料からなる導体パターン2
を形成しておく。この導体パターン2も例えばアディテ
ィブ法やサブトラクティブ法によって厚さが例えば数十
μmとなるように形成しておく。
【0029】そして、導体パターン2の表面に、厚さ1
〜10μmの金属皮膜、例えばニッケルまたはその合金
のメッキ層3を形成する。これは、導体パターン2の材
料たる銅の腐食防止のためであり、また、後述する導電
性セラミックスをCo,Ni―Cr合金を用いたサーメ
ット溶射に対して密着性を高めるためである。
【0030】次に、上記の様にして形成されたメッキ層
3の上に、導電性セラミックスの溶射皮膜4Bを形成す
る。この溶射皮膜4Bは膜厚が5〜50μmとなるよう
に形成されている。このときの導電性セラミックス溶射
皮膜4Bは、表面粗さが5〜50μm程度となり、IC
9の電気接点部90に付着している酸化物、汚染物を突
き破るに十分な突起を有する電気接点となる。
【0031】そして、必要があれば、導電性セラミック
ス溶射皮膜層4Bの表面に例えばスズメッキを施す。こ
れにより、IC9の電気接点部90と基板1側の電気接
点とは、低接触力でもって接触しても十分な導通を得る
ことが可能となる。
【0032】次に、第3の発明について説明する。第3
の発明の実施例も第1の発明の実施例と同様に、QFP
型ICのリードとテストソケットとを相互に導通接続さ
せる場合を例にとって説明する。
【0033】図3に示すように、テストソケットの基板
1の上に、例えば銅などの材料からなる導体パターン2
を形成しておく。この導体パターン2も例えばアディテ
ィブ法やサブトラクティブ法によって厚さが例えば数十
μmとなるように形成しておく。
【0034】そして、導体パターン2の表面に、厚さ1
〜10μmの金属皮膜、例えばニッケルまたはその合金
のメッキ層3を形成する。このメッキ層3を設けるの
は、導体パターン2の材料たる銅の腐食防止のためであ
り、また、後述するセラミックスの溶射時にアンダーコ
ートとして機能し、密着性を高めるためである。
【0035】次に、上記の様にして形成されたメッキ層
3の上に、セラミックス(あるいは、酸化物セラミック
ス)の溶射皮膜4Cを形成する。この溶射皮膜4Cは膜
厚が5〜50μmとなるように形成されている。このと
きのセラミックス溶射皮膜4Cは、表面粗さが5〜50
μm程度となり、IC9の電気接点部90に付着してい
る酸化物、汚染物を突き破るに十分な突起を有する電気
接点となる。
【0036】そして、必要があれば、導電性セラミック
ス溶射皮膜層4Cの表面に、例えばスズメッキや金メッ
キを施す。これにより、IC9の電気接点部90と基板
の電気接点とは、低接触力でもって接触しても十分な導
通を得ることが可能となる。
【0037】また、上記セラミックスの溶射皮膜が、溶
射用セラミックス粉体に予め金属、例えばニッケル・金
・アモルファス合金をコーティングした粉体を溶射して
形成されていることを特徴とする電気接点を得ることが
できる。
【0038】さらに、溶射に使用する粉体の粒径が5〜
50μmであることを特徴とする電気接点を得ることが
できる。
【0039】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、相互
に導通接続する少なくとも一方の電気接点に、相手側電
気接点に付着している酸化物や汚染物を突き破って相手
側の導体と良好な導通を得ることが可能となる。これに
より、相手側電気接点に付着している酸化物や汚染物を
押しつぶすことなく、導通を得ることができるので、多
芯のICであっても小さな接触圧力でもって良好な導通
を得ることができ、この結果、ICソケットの構造も簡
単で、かつ小型なものとすることができる。また、IC
のパッケージなどの強度もさほど強いものを必要としな
くてすむので、安価な材料を使用することができ、この
点からも製造コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明の実施例を示す説明図である。
【図2】第2の発明の実施例を示す説明図である。
【図3】第3の発明の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 導体パターン 3 メッキ層 4A セラミックス溶射皮膜 4B 導電性セラミックス溶射皮膜 4C セラミックス溶射皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜田 司 長野県木曽郡上松町大字荻原字川向諸原 1391番地3 株式会社信州セラミックス 内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 4/26 H05K 1/18 H05K 3/32 H01G 4/228

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体パターン上の電気接点部の位置に、
    セラミックスの溶射皮膜を形成し、該溶射皮膜上にスズ
    メッキまたはその合金メッキが施されていることを特徴
    とする電気接点。
  2. 【請求項2】 上記セラミックス溶射皮膜の膜厚が5〜
    50μmであることを特徴とする請求項1に記載の電気
    接点。
  3. 【請求項3】 上記セラミックスが導電性を有するZr
    O2 ,またはTiO2 であることを特徴とする請求項1
    または2に記載の電気接点。
  4. 【請求項4】 導体パターン上に金属皮膜を形成し、 該金属皮膜上の電気接点部の位置に導電性セラミックス
    の溶射皮膜が形成されていることを特徴とする電気接
    点。
  5. 【請求項5】 上記金属皮膜が1〜10μmの膜厚に形
    成されていることを特徴とする請求項4に記載の電気接
    点。
  6. 【請求項6】 上記導電性セラミックス溶射皮膜が5〜
    50μmの膜厚に形成されていることを特徴とする請求
    項4または5に記載の電気接点。
  7. 【請求項7】 上記導電性セラミックスがWC,TiB
    2 ,ZrB2 ,TiN,ZrN,Cr3 C2 ,TiCの
    いずれかであって、Ni―Cr合金またはCo合金を用
    いたサーメット溶射にて形成されていることを特徴とす
    る請求項4または5または6に記載の電気接点。
  8. 【請求項8】 上記導電性セラミックスの溶射皮膜上に
    メッキ層が施されていることを特徴とする請求項4また
    は5または6または7に記載の電気接点。
  9. 【請求項9】 導体パターン上に金属皮膜を形成し、該
    金属皮膜上の所望する電気接点部の位置に、セラミック
    スの溶射皮膜を形成し、かつ、その上にニッケルメッキ
    層または金メッキ層が形成されていることを特徴とする
    電気接点。
  10. 【請求項10】 上記金属皮膜が1〜10μmの膜厚に
    形成されていることを特徴とする請求項9に記載の電気
    接点。
  11. 【請求項11】 上記セラミックスが導電性を有するZ
    rO2 ,またはTiO2 であることを特徴とする請求項
    9または10に記載の電気接点。
  12. 【請求項12】 前記セラミックスの溶射皮膜が、溶射
    用セラミックス粉体に予め金属、例えばニッケル・金・
    アモルファス合金をコーティングした粉体を溶射して形
    成されていることを特徴とした請求項1、4または9に
    記載の電気接点。
  13. 【請求項13】 溶射に使用する粉体の粒径が5〜50
    μmであることを特徴とする請求項12に記載の電気接
    点。
JP6233092A 1994-09-28 1994-09-28 電気接点 Expired - Fee Related JP2816812B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6233092A JP2816812B2 (ja) 1994-09-28 1994-09-28 電気接点

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6233092A JP2816812B2 (ja) 1994-09-28 1994-09-28 電気接点

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0896865A JPH0896865A (ja) 1996-04-12
JP2816812B2 true JP2816812B2 (ja) 1998-10-27

Family

ID=16949663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6233092A Expired - Fee Related JP2816812B2 (ja) 1994-09-28 1994-09-28 電気接点

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2816812B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001086018A2 (de) * 2000-05-08 2001-11-15 Ami Doduco Gmbh Verfahren zum herstellen von werkstücken, welche der leitung von elektrischem strom dienen und mit einem überwiegend metallischen material beschichtet sind
JP3771907B2 (ja) 2002-05-27 2006-05-10 山一電機株式会社 電極の回復処理方法
US7159292B2 (en) 2002-05-27 2007-01-09 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Recovery processing method of an electrode

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0896865A (ja) 1996-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3330387B2 (ja) 可撓性多層回路配線基板
US5636996A (en) Anisotropic interposer pad
JPS63249393A (ja) 電子部品の接続方法
KR20060135724A (ko) 프린트 배선 기판, 그 제조 방법 및 회로 장치
US4685203A (en) Hybrid integrated circuit substrate and method of manufacturing the same
JP3279589B2 (ja) 印刷配線板
JP2816812B2 (ja) 電気接点
US6617520B1 (en) Circuit board
JPH07153535A (ja) 電気部品とプリント基板の接続方法及びその接続用端子
JPH02232986A (ja) 基板及びその製造法
JPH1079568A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3832165B2 (ja) ポリマptcサーミスタ
JPH066003A (ja) フレキシブルサーキット及びその製造方法
JPS5821391A (ja) 電子部品の実装装置
JPS6148993A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS6250166A (ja) サ−マルヘツド
JP2545602Y2 (ja) ジャンパチップ
JP2673363B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP3040038U (ja) プリント配線板
JPH0584679B2 (ja)
JPH0410754B2 (ja)
JPS58125890A (ja) 印刷配線板
JP3030885B2 (ja) リード付電子部品
JP3111227B2 (ja) Icカード用プリント配線板
JPS63244801A (ja) 印刷配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980708

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100821

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees