JP2815227B2 - 炊飯器 - Google Patents
炊飯器Info
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- JP2815227B2 JP2815227B2 JP24313490A JP24313490A JP2815227B2 JP 2815227 B2 JP2815227 B2 JP 2815227B2 JP 24313490 A JP24313490 A JP 24313490A JP 24313490 A JP24313490 A JP 24313490A JP 2815227 B2 JP2815227 B2 JP 2815227B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、米と水を収容した鍋を加熱して炊飯する
炊飯器に関する。
炊飯器に関する。
(従来の技術) 従来一般の電気炊飯器においては、鍋の開口部を覆う
蓋体の下面部材に、その下面部材とは別個の内蓋を着脱
可能に取り付け、この内蓋を鍋の開口部に閉じ合わせて
その開口部を閉塞するようにしている。
蓋体の下面部材に、その下面部材とは別個の内蓋を着脱
可能に取り付け、この内蓋を鍋の開口部に閉じ合わせて
その開口部を閉塞するようにしている。
そして蓋体の下面部材の裏面に蓋ヒータを設け、この
蓋ヒータの輻射熱で内蓋および鍋内の上部を加熱するよ
うにしている。
蓋ヒータの輻射熱で内蓋および鍋内の上部を加熱するよ
うにしている。
ところが、蓋体の下面側に別個の内蓋が配置している
と、蓋ヒータから鍋内に輻射される熱がその内蓋により
遮られ、加熱効率が低下してしまう。
と、蓋ヒータから鍋内に輻射される熱がその内蓋により
遮られ、加熱効率が低下してしまう。
そこで、近年においては、実開平2−78122号に見ら
れるように、内蓋を用いず、蓋体の下面部材を鍋の開口
部に直接閉じ合わせて閉塞し、この下面部材の裏面側に
配置する蓋ヒータに基づいて鍋内の上部に直接輻射熱を
放出して加熱効率を向上させるようにした炊飯器が提案
されている。
れるように、内蓋を用いず、蓋体の下面部材を鍋の開口
部に直接閉じ合わせて閉塞し、この下面部材の裏面側に
配置する蓋ヒータに基づいて鍋内の上部に直接輻射熱を
放出して加熱効率を向上させるようにした炊飯器が提案
されている。
そしてこの炊飯器においては、蓋体の下面部材が直接
鍋の開口部に面しているから、炊飯時に生じる煮汁(お
ねば)が蓋体の下面部材に接触して付着するから、これ
を考慮して下面部材の表面に非粘着性を有するフッ素樹
脂等の樹脂コートを施し、下面部材を容易に清掃するこ
とができるようにしている。
鍋の開口部に面しているから、炊飯時に生じる煮汁(お
ねば)が蓋体の下面部材に接触して付着するから、これ
を考慮して下面部材の表面に非粘着性を有するフッ素樹
脂等の樹脂コートを施し、下面部材を容易に清掃するこ
とができるようにしている。
(発明が解決しようとする課題) ところが、この実開平2−78122号に開示されている
炊飯器においては、単に下面部材を蓋ヒータで加熱して
いるだけであり、このため下面部材が必要以上に加熱さ
れ、下面部材がその表面の樹脂コートの耐久温度を越
え、この結果、樹脂コートが溶融したり剥離してしまう
恐れがある。
炊飯器においては、単に下面部材を蓋ヒータで加熱して
いるだけであり、このため下面部材が必要以上に加熱さ
れ、下面部材がその表面の樹脂コートの耐久温度を越
え、この結果、樹脂コートが溶融したり剥離してしまう
恐れがある。
この発明はこのような点に着目してなされたもので、
その目的とするところは、蓋体の下面部材である放熱板
の温度を適正に保って樹脂コートの溶融や剥離を確実に
防止することができる炊飯器を提供することにある。
その目的とするところは、蓋体の下面部材である放熱板
の温度を適正に保って樹脂コートの溶融や剥離を確実に
防止することができる炊飯器を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、鍋加熱手段を備え、この鍋加熱手段を通
電制御して炊飯を行う炊飯器において、鍋の開口部を覆
う蓋体と、この蓋体の下面を構成して鍋に直接対向し、
かつその鍋に面する表面にフッ素樹脂等の樹脂コートが
施された放熱板と、この放熱板の裏側に設けられ、放熱
板を加熱制御する蓋加熱手段と、前記放熱板の裏側に設
けられ、放熱板の温度を検出する感熱手段と、この感熱
手段の感知温度により、前記蓋加熱手段を通電制御して
前記放熱板の温度を前記樹脂コートの耐久温度以下に制
御する蓋加熱制御手段とを設けるようにしたものであ
る。
電制御して炊飯を行う炊飯器において、鍋の開口部を覆
う蓋体と、この蓋体の下面を構成して鍋に直接対向し、
かつその鍋に面する表面にフッ素樹脂等の樹脂コートが
施された放熱板と、この放熱板の裏側に設けられ、放熱
板を加熱制御する蓋加熱手段と、前記放熱板の裏側に設
けられ、放熱板の温度を検出する感熱手段と、この感熱
手段の感知温度により、前記蓋加熱手段を通電制御して
前記放熱板の温度を前記樹脂コートの耐久温度以下に制
御する蓋加熱制御手段とを設けるようにしたものであ
る。
(作用) このような構成においては、炊飯時や保温時の蓋体の
下面の放熱板が蓋加熱手段により加熱される。そして蓋
加熱手段が感熱手段の感知温度に基づく蓋加熱制御手段
によって樹脂コートの耐久温度、例えばフッ素樹脂コー
トの場合ならば250℃以下となるように通電制御され
る。
下面の放熱板が蓋加熱手段により加熱される。そして蓋
加熱手段が感熱手段の感知温度に基づく蓋加熱制御手段
によって樹脂コートの耐久温度、例えばフッ素樹脂コー
トの場合ならば250℃以下となるように通電制御され
る。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第1図において、1は炊飯用の鍋である。内枠2、外
枠3および枠4により器体が構成され、鍋1は内枠2内
に着脱自在に設けられている。
枠3および枠4により器体が構成され、鍋1は内枠2内
に着脱自在に設けられている。
前記内枠2の底部中央には感熱装置5が設けられ、そ
の感熱装置5の外周に鍋加熱手段として炊飯ヒータ6が
配設されている。また前記内枠2の外側面上部には保温
ヒータ7が取付けられている。
の感熱装置5の外周に鍋加熱手段として炊飯ヒータ6が
配設されている。また前記内枠2の外側面上部には保温
ヒータ7が取付けられている。
前記外枠3の底部には後述する制御回路を収納した制
御ユニット8が取付けられている。
御ユニット8が取付けられている。
9は鍋1の開口部を覆う蓋体である。この蓋体9の内
側には、蓋体9の下面を構成して鍋1の開口部に直接対
向する放熱板10が取り付けられ、この放熱板10の鍋1に
面する表面に、樹脂コート、例えばフッ素樹脂コートが
施されている。このフッ素樹脂コートの耐久温度は250
℃以下である。
側には、蓋体9の下面を構成して鍋1の開口部に直接対
向する放熱板10が取り付けられ、この放熱板10の鍋1に
面する表面に、樹脂コート、例えばフッ素樹脂コートが
施されている。このフッ素樹脂コートの耐久温度は250
℃以下である。
放熱板10の裏面には蓋加熱手段として蓋ヒータ11が設
けられ、この蓋ヒータ11からの熱が前記蓋体9に及ばな
いように、遮熱板12が前記蓋ヒータ11を覆っている。
けられ、この蓋ヒータ11からの熱が前記蓋体9に及ばな
いように、遮熱板12が前記蓋ヒータ11を覆っている。
前記感熱装置5の内側には、鍋底センサー13が設けら
れ、前記蓋体9の中央からその下方に突出した部分には
鍋内センサー14が設けられ、前記放熱板10と前記遮熱板
12とで囲まれた前記蓋ヒータ11の近傍には感熱手段とし
て放熱板センサー15が設けられている。これら各センサ
ー13,14,15は共に温度を検出するセンサーである。
れ、前記蓋体9の中央からその下方に突出した部分には
鍋内センサー14が設けられ、前記放熱板10と前記遮熱板
12とで囲まれた前記蓋ヒータ11の近傍には感熱手段とし
て放熱板センサー15が設けられている。これら各センサ
ー13,14,15は共に温度を検出するセンサーである。
第2図は回路構成を示すブロック図で、21は制御部本
体を構成するマイクロコンピュータである。
体を構成するマイクロコンピュータである。
鍋底温度Tdを検出した前記鍋底センサー13のアナログ
出力は、第1のA/D変換器22によりデジタル信号に変換
されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるように
なっている。
出力は、第1のA/D変換器22によりデジタル信号に変換
されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるように
なっている。
放熱板温度Tuを検出した前記放熱板センサー15のアナ
ログ出力は、第2のA/D変換器23によりデジタル信号に
変換されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるよ
うになっている。
ログ出力は、第2のA/D変換器23によりデジタル信号に
変換されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるよ
うになっている。
鍋上部温度Tiを検出した前記鍋内センサー14のアナロ
グ出力は、第3のA/D変換器24によりデジタル信号に変
換されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるよう
になっている。
グ出力は、第3のA/D変換器24によりデジタル信号に変
換されて前記マイクロコンピュータ21に供給されるよう
になっている。
現在時刻および各調理工程の時間を計測する時計回路
25は、前記マイクロコンピュータ21に接続されている。
25は、前記マイクロコンピュータ21に接続されている。
操作部26は前記マイクロコンピュータ21に接続され、
各種の初期設定やマニュアル操作等の入力が行なわれ
る。
各種の初期設定やマニュアル操作等の入力が行なわれ
る。
前記マイクロコンピュータ21は、表示部制御回路27を
介して表示部28を制御する。
介して表示部28を制御する。
前記マイクロコンピュータ21はヒータ制御回路29を介
して、前記炊飯ヒータ6、前記保温ヒータ7および前記
蓋ヒータ11を直接通電制御するヒータスイッチ部30を制
御するようになっている。
して、前記炊飯ヒータ6、前記保温ヒータ7および前記
蓋ヒータ11を直接通電制御するヒータスイッチ部30を制
御するようになっている。
このヒータスイッチ部30は、第3図に示すように、第
1の閉回路として商用電源31、前記炊飯ヒータ6および
スイッチ32(以下、SW32と称する)が直列に接続されて
いる。
1の閉回路として商用電源31、前記炊飯ヒータ6および
スイッチ32(以下、SW32と称する)が直列に接続されて
いる。
第2の閉回路として前記商用電源31、前記炊飯ヒータ
6、前記保温ヒータ7およびスイッチ33(以下、SW33と
称する)が直列に接続されている。
6、前記保温ヒータ7およびスイッチ33(以下、SW33と
称する)が直列に接続されている。
第3の閉回路として前記商用電源31、前記蓋ヒータ11
およびスイッチ34(以下、SW34と称する)が直列に接続
されている。
およびスイッチ34(以下、SW34と称する)が直列に接続
されている。
第4ずは前記マイクロコンピュータ21による炊飯制御
を示す流れ図であり、この制御に入ると前記SW32がON
し、前記炊飯ヒータ6に電力が供給されるようになって
いる。
を示す流れ図であり、この制御に入ると前記SW32がON
し、前記炊飯ヒータ6に電力が供給されるようになって
いる。
前記放熱板センサー15の検出温度Tuが115℃以上か否
かを判断し、検出温度Tuが115℃以上ならば空炊き状態
であるとして前記SW32をOFFし空炊き処理を行う。
かを判断し、検出温度Tuが115℃以上ならば空炊き状態
であるとして前記SW32をOFFし空炊き処理を行う。
検出温度Tuが115℃未満であれば、次に検出温度Tuの
3分間当りの上昇率が1℃以下か否かを判断する。検出
温度Tuの3分間当りの上昇率が1℃を越えていると、再
び前記SW32をONする処理に戻るようになっている。ま
た、検出温度Tuが115℃未満で3分間当りの上昇率が1
℃以下の場合は、前記SW34がONして前記蓋ヒータ11に電
力が供給されるようになっている。
3分間当りの上昇率が1℃以下か否かを判断する。検出
温度Tuの3分間当りの上昇率が1℃を越えていると、再
び前記SW32をONする処理に戻るようになっている。ま
た、検出温度Tuが115℃未満で3分間当りの上昇率が1
℃以下の場合は、前記SW34がONして前記蓋ヒータ11に電
力が供給されるようになっている。
次に前記鍋底センサー13の検出温度Tdが120℃以上か
否かを判断し、検出温度Tdが120℃未満であれば、続い
て前記放熱板センサー15の検出温度Tuが200℃以上か否
かを判断するようになっている。
否かを判断し、検出温度Tdが120℃未満であれば、続い
て前記放熱板センサー15の検出温度Tuが200℃以上か否
かを判断するようになっている。
前記放熱板センサー15の検出温度Tuが200℃以上なら
ば前記SW34をOFFし、検出温度Tuが200℃未満であれば前
記SW34をONさせるようになっており、いずれの場合で
も、再び鍋底センサー13の検出温度Tdが120℃以上か否
かを判断する処理に戻るようになっている。前記鍋底セ
ンサー13の検出温度Tdが120℃以上になると、前記SW32
をOFFして前記炊飯ヒータ6への電力の供給を停止する
ようになっている。
ば前記SW34をOFFし、検出温度Tuが200℃未満であれば前
記SW34をONさせるようになっており、いずれの場合で
も、再び鍋底センサー13の検出温度Tdが120℃以上か否
かを判断する処理に戻るようになっている。前記鍋底セ
ンサー13の検出温度Tdが120℃以上になると、前記SW32
をOFFして前記炊飯ヒータ6への電力の供給を停止する
ようになっている。
次に前記時計回路25によりSW32がOFFしてからの時間
を計測し、その計測時間が15分経過したか否かを判断す
る。15分経過していなければ、前記放熱板センサー15の
検出温度Tuが200℃以上か否かを判断するようになって
いる。
を計測し、その計測時間が15分経過したか否かを判断す
る。15分経過していなければ、前記放熱板センサー15の
検出温度Tuが200℃以上か否かを判断するようになって
いる。
放熱板センサー15の検出温度Tuが200℃以上ならば前
記SW34をOFFし、検出温度Tuが200℃未満であれば前記SW
34をONさせるようになっており、いずれの場合でも、再
び前記時計回路25により計測した計測時間が15分経過し
たか否かを判断する処理に戻るようになっている。
記SW34をOFFし、検出温度Tuが200℃未満であれば前記SW
34をONさせるようになっており、いずれの場合でも、再
び前記時計回路25により計測した計測時間が15分経過し
たか否かを判断する処理に戻るようになっている。
前記時計回路25による計測時間が15分経過すると、保
温制御に移行する。
温制御に移行する。
第5図は、前記マイクロコンピュータ21による保温制
御を示す流れ図である。この保温制御に入ると、前記鍋
底センサー13の検出温度Tdが71℃未満か否かを判断し、
検出温度Tdが71℃未満ならばSW33をONし、検出温度Tdが
71℃以上であればSW33をOFFする。
御を示す流れ図である。この保温制御に入ると、前記鍋
底センサー13の検出温度Tdが71℃未満か否かを判断し、
検出温度Tdが71℃未満ならばSW33をONし、検出温度Tdが
71℃以上であればSW33をOFFする。
いずれの場合でも、続いて鍋内センサー14の検出温度
Tiが、鍋底センサー13の検出温度Tdよりも小さいか否か
を判断する。
Tiが、鍋底センサー13の検出温度Tdよりも小さいか否か
を判断する。
検出温度Tiが検出温度Tdよりも小さいならば、前記SW
34をONして、再び検出温度Tdが71℃未満か否かを判断す
る処理に戻るようになっている。
34をONして、再び検出温度Tdが71℃未満か否かを判断す
る処理に戻るようになっている。
また検出温度Tiが検出温度Td以上であれば、検出温度
Tiに0.5℃加算した温度が前記放熱板センサー15の検出
温度Tuよりも小さいか否かを判断する。そして、検出温
度Tiに0.5℃加算した温度が検出温度Tu以上であれば、
前記SW34をONさせ、また,検出温度Tiに0.5℃加算した
温度が検出温度Tuよりも小さければ、前記SW34をOFFさ
せ、いずれの場合も、再び鍋底センサー13の検出温度Td
が71℃未満か否かを判断する処理に戻るようになってい
る。
Tiに0.5℃加算した温度が前記放熱板センサー15の検出
温度Tuよりも小さいか否かを判断する。そして、検出温
度Tiに0.5℃加算した温度が検出温度Tu以上であれば、
前記SW34をONさせ、また,検出温度Tiに0.5℃加算した
温度が検出温度Tuよりも小さければ、前記SW34をOFFさ
せ、いずれの場合も、再び鍋底センサー13の検出温度Td
が71℃未満か否かを判断する処理に戻るようになってい
る。
このような構成においては、炊飯調理が開始される
と、まず炊飯ヒータ6により加熱が開始される。
と、まず炊飯ヒータ6により加熱が開始される。
もしこのとき、鍋1に米と一緒に水が入っていないと
き等の空炊きの状態のときは、放熱板センサー15により
検出される温度Tuが115℃に達した時点で、炊飯ヒータ1
5の電力の供給が停止されるようになっている。
き等の空炊きの状態のときは、放熱板センサー15により
検出される温度Tuが115℃に達した時点で、炊飯ヒータ1
5の電力の供給が停止されるようになっている。
正常な場合は水が沸騰して100℃付近で平衡温度に達
するので、そのとき放熱板センサー15により検出される
温度Tuの3分間当たりの上昇率は1℃以下になり、その
とき蓋ヒータ11により放熱板10の加熱が開始されること
になる。
するので、そのとき放熱板センサー15により検出される
温度Tuの3分間当たりの上昇率は1℃以下になり、その
とき蓋ヒータ11により放熱板10の加熱が開始されること
になる。
鍋底センサー13により検出される温度Tdが120℃に達
するまでは、放熱板センサー15により検出される温度Tu
が200℃に保持されるように、蓋ヒータ11が通電制御さ
れる。
するまでは、放熱板センサー15により検出される温度Tu
が200℃に保持されるように、蓋ヒータ11が通電制御さ
れる。
鍋底センサー13により検出される温度Tdが120℃に達
すると、炊飯ヒータ6への電力が停止される。
すると、炊飯ヒータ6への電力が停止される。
そのときから15分経過するまでは、放熱板センサー15
により検出される温度Tuが200℃に保持されるように、
蓋ヒータ11が通電制御される。
により検出される温度Tuが200℃に保持されるように、
蓋ヒータ11が通電制御される。
15分が経過すると、保温制御として、鍋底センサー13
により検出された温度Tdが71℃に保持されるように保温
ヒータ7が通電制御される。
により検出された温度Tdが71℃に保持されるように保温
ヒータ7が通電制御される。
また、鍋内センサー14により検出される温度Tiが、鍋
底センサー13により検出される温度Tdよりも低くならな
いように、さらに鍋内センサー14により検出された温度
Tiに対して、放熱板センサー15により検出された温度Tu
が0.5℃以上高く保持されるように蓋ヒータ11が通電制
御される。
底センサー13により検出される温度Tdよりも低くならな
いように、さらに鍋内センサー14により検出された温度
Tiに対して、放熱板センサー15により検出された温度Tu
が0.5℃以上高く保持されるように蓋ヒータ11が通電制
御される。
このように、鍋1と米と一緒に入れられた水が沸騰す
る炊飯中においては、蓋体9の内側に設けられた放熱板
10は、放熱板センサー15によりその裏面に設けられた蓋
ヒータ11を通電制御して、200℃まで加熱されるので、
放熱板10の下面に対する水蒸気の結露が防止される。
る炊飯中においては、蓋体9の内側に設けられた放熱板
10は、放熱板センサー15によりその裏面に設けられた蓋
ヒータ11を通電制御して、200℃まで加熱されるので、
放熱板10の下面に対する水蒸気の結露が防止される。
また、保温中においては、鍋内センサー14により検出
した鍋1の上部の温度よりも放熱板センサー15により検
出された放熱板10の温度を0.5℃高く制御しているの
で、保温中においても放熱板10の下面に対する水滴の付
着が防止される。
した鍋1の上部の温度よりも放熱板センサー15により検
出された放熱板10の温度を0.5℃高く制御しているの
で、保温中においても放熱板10の下面に対する水滴の付
着が防止される。
例えば保温中において蓋体9の開閉動作を行って鍋上
部の温度が急に下がっても、直ぐに蓋ヒータ11による加
熱によって所望の保温状態に戻され、蓋体9の放熱板10
には水滴が着く恐れはない。
部の温度が急に下がっても、直ぐに蓋ヒータ11による加
熱によって所望の保温状態に戻され、蓋体9の放熱板10
には水滴が着く恐れはない。
さらに放熱板10を使用しているので、従来の内蓋を加
熱する方式に比べて、加熱容量が小さいため低電力の加
熱により所望の温度が得られる。
熱する方式に比べて、加熱容量が小さいため低電力の加
熱により所望の温度が得られる。
放熱板10の表面には、フッ素樹脂コートが施されてい
るので汚れが付きにくくまた落としやすい。フッ素樹脂
コートの耐久温度は250℃以下であるが放熱板10の温度
は、その樹脂コートの耐久温度以下に制御されており、
したがって樹脂コートが溶解した剥離するようなことが
ない。
るので汚れが付きにくくまた落としやすい。フッ素樹脂
コートの耐久温度は250℃以下であるが放熱板10の温度
は、その樹脂コートの耐久温度以下に制御されており、
したがって樹脂コートが溶解した剥離するようなことが
ない。
なお、放熱板センサー15を設けたことにより、鍋1内
に米と共に水が入れられていないときや鍋自体がセット
されていないときなど、空炊きになる場合には、炊飯開
始後の鍋1内または内枠2内の異常温度上昇を検出し、
炊飯ヒータ6への電力の供給を停止するので、空炊きを
防止し蓋体9への高熱による損傷を防ぐことができる。
に米と共に水が入れられていないときや鍋自体がセット
されていないときなど、空炊きになる場合には、炊飯開
始後の鍋1内または内枠2内の異常温度上昇を検出し、
炊飯ヒータ6への電力の供給を停止するので、空炊きを
防止し蓋体9への高熱による損傷を防ぐことができる。
したがって、従来の鍋スイッチを取り除くことができ
るという効果がある。このように放熱板センサー15を設
けたことにより、従来よりも多目的なシーケンスを行う
ことができる。
るという効果がある。このように放熱板センサー15を設
けたことにより、従来よりも多目的なシーケンスを行う
ことができる。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、表面にフッ素
樹脂等の樹脂コートが施された放熱板の裏側に、放熱板
を加熱する蓋加熱手段および放熱板の温度を検出する感
熱手段を設け、かつ前記蓋加熱手段を前記感熱手段の感
知温度に基づいて通電制御して放熱板の温度を前記樹脂
コートの耐久温度以下に制御する蓋加熱制御手段を設け
るようにしたから、その樹脂コートの溶解や剥離を確実
に防止することができる。
樹脂等の樹脂コートが施された放熱板の裏側に、放熱板
を加熱する蓋加熱手段および放熱板の温度を検出する感
熱手段を設け、かつ前記蓋加熱手段を前記感熱手段の感
知温度に基づいて通電制御して放熱板の温度を前記樹脂
コートの耐久温度以下に制御する蓋加熱制御手段を設け
るようにしたから、その樹脂コートの溶解や剥離を確実
に防止することができる。
図はこの発明の一実施例を示すもので、第1図は断面
図、第2図は回路構成を示す図、第3図はヒータスイッ
チ部の詳細図、第4図はマイクロコンピュータが処理す
る炊飯制御の流れ図、第5図はマイクロコンピュータが
処理する保温制御の流れ図である。 1……鍋、6……炊飯ヒータ、7……保温ヒータ、9…
…蓋体、10……放熱板、 11……蓋ヒータ、13……鍋底センサー、14……鍋内セン
サー、 15……放熱板センサー、21……マイクロコンピュータ、 30……ヒータスイッチ部。
図、第2図は回路構成を示す図、第3図はヒータスイッ
チ部の詳細図、第4図はマイクロコンピュータが処理す
る炊飯制御の流れ図、第5図はマイクロコンピュータが
処理する保温制御の流れ図である。 1……鍋、6……炊飯ヒータ、7……保温ヒータ、9…
…蓋体、10……放熱板、 11……蓋ヒータ、13……鍋底センサー、14……鍋内セン
サー、 15……放熱板センサー、21……マイクロコンピュータ、 30……ヒータスイッチ部。
Claims (1)
- 【請求項1】鍋加熱手段を備え、この鍋加熱手段を通電
制御して炊飯を行う炊飯器において、 鍋の開口部を覆う蓋体と、この蓋体の下面を構成して鍋
に直接対向し、かつその鍋に面する表面にフッ素樹脂等
の樹脂コートが施された放熱板と、この放熱板の裏側に
設けられ、放熱板を加熱する蓋加熱手段と、前記放熱板
の裏側に設けられ、放熱板の温度を検出する感熱手段
と、この感熱手段の感知温度に基づいて前記蓋加熱手段
を通電制御して前記放熱板の温度を前記樹脂コートの耐
久温度以下による蓋加熱制御手段とを設けたことを特徴
とする炊飯器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24313490A JP2815227B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 炊飯器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24313490A JP2815227B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 炊飯器 |
Related Child Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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1990
- 1990-09-13 JP JP24313490A patent/JP2815227B2/ja not_active Expired - Fee Related
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