JP2852234B2 - 炊飯器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、米と水を収容し
た鍋を加熱して炊飯する炊飯器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来一般の電気炊飯器においては、鍋の
開口部を覆う蓋体の下面部材に、その下面部材とは別個
の内蓋を着脱可能に取り付け、この内蓋を鍋の開口部に
閉じ合わせてその開口部を閉塞するようにしている。

【０００３】そして蓋体の下面部材の裏面に蓋ヒータを
設け、この蓋ヒータの輻射熱で内蓋および鍋内の上部を
加熱するようにしている。ところが、蓋体の下面側に別
個の内蓋が配置していると、蓋ヒータから鍋内に輻射さ
れる熱がその内蓋により遮られ、加熱効率が低下してし
まう。

【０００４】そこで、近年においては、実開平２−７８
１２２号に見られるように、内蓋を用いず、蓋体の下面
部材を鍋の開口部に直接閉じ合わせて閉塞し、この下面
部材の裏面側に配置する蓋ヒータに基づいて鍋内の上部
に直接輻射熱を放出して加熱効率を向上させるようにし
た炊飯器が提案されている。

【０００５】この場合、炊飯時に生じる煮汁（おねば）
が蓋体の下面部材に接触して付着し、このためその下面
部材の表面に非粘着性を有するフッ素樹脂等の樹脂コー
トを施し、下面部材を容易に清掃することができるよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この実開平
２−７８１２２号に開示されている炊飯器においては、
単に下面部材を蓋ヒータで加熱しているだけであり、こ
のため下面部材が必要以上に加熱され、その表面の樹脂
コートの耐久温度を越え、この結果、樹脂コートが溶融
したり剥離してしまう恐れがある。

【０００７】この発明はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、蓋体の下面部材で
ある放熱板の温度を適正に保って樹脂コートの溶融や剥
離を確実に防止することができる炊飯器を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明はこのような目
的を達成するために、鍋の開口部を覆う蓋体と、この蓋
体の下面を構成して鍋に直接対向し、かつその鍋に面す
る表面にフッ素樹脂等の樹脂コートが施された放熱板
と、この放熱板の裏側に設けられた放熱板を加熱する蓋
加熱手段および放熱板の温度を検出する感熱手段と、こ
の感熱手段の検出温度に基づき蓋加熱手段を通電制御し
て放熱板の温度を前記樹脂コートの耐久温度以下にする
蓋加熱制御手段と、この蓋加熱手段の上方に蓋加熱手段
と非接触状態に設けられた遮熱板とを備えるようにした
ものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面を参照して説明する。図１に示す符号１は炊飯
用の鍋である。内枠２，外枠３および枠４により器体が
構成され、鍋１は内枠２内に着脱自在に設けられてい
る。

【００１０】前記内枠２の底部中央には感熱装置５が設
けられ、その感熱装置５の外周に鍋加熱手段として炊飯
ヒータ６が配設されている。また前記内枠２の外側面上
部には保温ヒータ７が取付けられている。

【００１１】前記外枠３の底部には後述する制御回路を
収納した制御ユニット８が取付けられている。９は鍋１
の開口部を覆う蓋体である。この蓋体９の内側には、蓋
体９の下面を構成して鍋１の開口部に直接対向する放熱
板１０が取り付けられ、この放熱板１０の鍋１に面する
表面に、樹脂コート、例えばフッ素樹脂コートが施され
ている。このフッ素樹脂コートの耐久温度は２５０℃以
下である。

【００１２】放熱板１０の裏面には蓋加熱手段として蓋
ヒータ１１が設けられ、この蓋ヒータ１１からの熱が前
記蓋体９に及ばないように、遮熱板１２が前記蓋ヒータ
１１を覆っている。

【００１３】前記感熱装置５の内側には、鍋底センサー
１３が設けられ、前記蓋体９の中央からその下方に突出
した部分には鍋内センサー１４が設けられ、前記放熱板
１０と前記遮熱板１２とで囲まれた前記蓋ヒータ１１の
近傍には感熱センサーとして放熱板センサー１５が設け
られている。これら各センサー１３，１４，１５は共に
温度を検出するセンサーである。

【００１４】図２は回路構成を示すブロック図で、２１
は制御部本体を構成するマイクロコンピュータである。
鍋底温度Ｔｄを検出した前記鍋底センサー１３のアナロ
グ出力は、第１のＡ／Ｄ変換器２２によりデジタル信号
に変換されて前記マイクロコンピュータ２１に供給され
るようになっている。

【００１５】放熱板温度Ｔｕを検出した前記放熱板セン
サー１５のアナログ出力は、第２のＡ／Ｄ変換器２３に
よりデジタル信号に変換されて前記マイクロコンピュー
タ２１に供給されるようになっている。

【００１６】鍋上部温度Ｔｉを検出した前記鍋内センサ
ー１４のアナログ出力は、第３のＡ／Ｄ変換器２４によ
りデジタル信号に変換されて前記マイクロコンピュータ
２１に供給されるようになっている。

【００１７】現在時刻および各調理工程の時間を計測す
る時計回路２５は、前記マイクロコンピュータ２１に接
続されている。操作部２６は前記マイクロコンピュータ
２１に接続され、各種の初期設定やマニュアル操作等の
入力が行なわれる。

【００１８】前記マイクロコンピュータ２１は、表示部
制御回路２７を介して表示部２８を制御する。前記マイ
クロコンピュータ２１はヒータ制御回路２９を介して、
前記炊飯ヒータ６、前記保温ヒータ７および前記蓋ヒー
タ１１を直接通電制御するヒータスイッチ部３０を制御
するようになっている。

【００１９】このヒータスイッチ部３０は、図３に示す
ように、第１の閉回路として商用電源３１、前記炊飯ヒ
ータ６およびスイッチ３２（以下、ＳＷ３２と称する）
が直列に接続されている。

【００２０】第２の閉回路として前記商用電源３１、前
記炊飯ヒータ６、前記保温ヒータ７およびスイッチ３３
（以下、ＳＷ３３と称する）が直列に接続されている。
第３の閉回路として前記商用電源３１、前記蓋ヒータ１
１およびスイッチ３４（以下、ＳＷ３４と称する）が直
列に接続されている。

【００２１】図４は前記マイクロコンピュータ２１によ
る炊飯制御を示す流れ図であり、この制御に入ると前記
ＳＷ３２がＯＮし、前記炊飯ヒータ６に電力が供給され
るようになっている。

【００２２】前記放熱板センサー１５の検出温度Ｔｕが
１１５℃以上か否かを判断し、検出温度Ｔｕが１１５℃
以上ならば空炊き状態であるとして前記ＳＷ３２をＯＦ
Ｆし空炊き処理を行う。

【００２３】検出温度Ｔｕが１１５℃未満であれば、次
に検出温度Ｔｕの３分間当りの上昇率が１℃以下か否か
を判断する。検出温度Ｔｕの３分間当りの上昇率が１℃
を越えていると、再び前記ＳＷ３２をＯＮする処理に戻
るようになっている。また、検出温度Ｔｕが１１５℃未
満で３分間当りの上昇率が１℃以下の場合は、前記ＳＷ
３４がＯＮして前記蓋ヒータ１１に電力が供給されるよ
うになっている。

【００２４】次に前記鍋底センサー１３の検出温度Ｔｄ
が１２０℃以上か否かを判断し、検出温度Ｔｄが１２０
℃未満であれば、続いて前記放熱板センサー１５の検出
温度Ｔｕが２００℃以上か否かを判断するようになって
いる。

【００２５】前記放熱板センサー１５の検出温度Ｔｕが
２００℃以上ならば前記ＳＷ３４をＯＦＦし、検出温度
Ｔｕが２００℃未満であれば前記ＳＷ３４をＯＮさせる
ようになっており、いずれの場合でも、再び鍋底センサ
ー１３の検出温度Ｔｄが１２０℃以上か否かを判断する
処理に戻るようになっている。前記鍋底センサー１３の
検出温度Ｔｄが１２０℃以上になると、前記ＳＷ３２を
ＯＦＦして前記炊飯ヒータ６への電力の供給を停止する
ようになっている。

【００２６】次に前記時計回路２５によりＳＷ３２がＯ
ＦＦしてからの時間を計測し、その計測時間が１５分経
過したか否かを判断する。１５分経過していなければ、
前記放熱板センサー１５の検出温度Ｔｕが２００℃以上
か否かを判断するようになっている。

【００２７】放熱板センサー１５の検出温度Ｔｕが２０
０℃以上ならば前記ＳＷ３４をＯＦＦし、検出温度Ｔｕ
が２００℃未満であれば前記ＳＷ３４をＯＮさせるよう
になっており、いずれの場合でも、再び前記時計回路２
５により計測した計測時間が１５分経過したか否かを判
断する処理に戻るようになっている。

【００２８】前記時計回路２５による計測時間が１５分
経過すると、保温制御に移行する。図５は、前記マイク
ロコンピュータ２１による保温制御を示す流れ図であ
る。この保温制御に入ると、前記鍋底センサー１３の検
出温度Ｔｄが７１℃未満か否かを判断し、検出温度Ｔｄ
が７１℃未満ならばＳＷ３３をＯＮし、検出温度Ｔｄが
７１℃以上であればＳＷ３３をＯＦＦする。

【００２９】いずれの場合でも、続いて鍋内センサー１
４の検出温度Ｔｉが、鍋底センサー１３の検出温度Ｔｄ
よりも小さいか否かを判断する。検出温度Ｔｉが検出温
度Ｔｄよりも小さいならば、前記ＳＷ３４をＯＮして、
再び検出温度Ｔｄが７１℃未満か否かを判断する処理に
戻るようになっている。

【００３０】また検出温度Ｔｉが検出温度Ｔｄ以上であ
れば、検出温度Ｔｉに０．５℃加算した温度が前記放熱
板センサー１５の検出温度Ｔｕよりも小さいか否かを判
断する。そして、検出温度Ｔｉに０．５℃加算した温度
が検出温度Ｔｕ以上であれば、前記ＳＷ３４をＯＮさ
せ、また，検出温度Ｔｉに０．５℃加算した温度が検出
温度Ｔｕよりも小さければ、前記ＳＷ３４をＯＦＦさ
せ、いずれの場合も、再び鍋底センサー１３の検出温度
Ｔｄが７１℃未満か否かを判断する処理に戻るようにな
っている。

【００３１】このような構成においては、炊飯調理が開
始されると、まず炊飯ヒータ６により加熱が開始され
る。もしこのとき、鍋１に米と一緒に水が入っていない
とき等の空炊きの状態のときは、放熱板センサー１５に
より検出される温度Ｔｕが１１５℃に達した時点で、炊
飯ヒータ１５の電力の供給が停止されるようになってい
る。

【００３２】正常な場合は水が沸騰して１００℃付近で
平衡温度に達するので、そのとき放熱板センサー１５に
より検出される温度Ｔｕの３分間当たりの上昇率は１℃
以下になり、そのとき蓋ヒータ１１により放熱板１０の
加熱が開始されることになる。

【００３３】鍋底センサー１３により検出される温度Ｔ
ｄが１２０℃に達するまでは、放熱板センサー１５によ
り検出される温度Ｔｕが２００℃に保持されるように、
蓋ヒータ１１が通電制御される。

【００３４】鍋底センサー１３により検出される温度Ｔ
ｄが１２０℃に達すると、炊飯ヒータ６への電力が停止
される。そのときから１５分経過するまでは、放熱板セ
ンサー１５により検出される温度Ｔｕが２００℃に保持
されるように、蓋ヒータ１１が通電制御される。

【００３５】１５分が経過すると、保温制御として、鍋
底センサー１３により検出された温度Ｔｄが７１℃に保
持されるように保温ヒータ７が通電制御される。また、
鍋内センサー１４により検出される温度Ｔｉが、鍋底セ
ンサー１３により検出される温度Ｔｄよりも低くならな
いように、さらに鍋内センサー１４により検出された温
度Ｔｉに対して、放熱板センサー１５により検出された
温度Ｔｕが０．５℃以上高く保持されるように蓋ヒータ
１１が通電制御される。

【００３６】このように、鍋１に米と一緒に入れられた
水が沸騰する炊飯中においては、蓋体９の内側に設けら
れた放熱板１０は、放熱板センサー１５によりその裏面
に設けられた蓋ヒータ１１を通電制御して、２００℃ま
で加熱されるので、放熱板１０の下面に対する水蒸気の
結露が防止される。

【００３７】また、保温中においては、鍋内センサー１
４により検出した鍋１の上部の温度よりも放熱板センサ
ー１５により検出された放熱板１０の温度を０．５℃高
く制御しているので、保温中においても放熱板１０の下
面に対する水滴の付着が防止される。

【００３８】例えば保温中において蓋体９の開閉動作を
行って鍋上部の温度が急に下がっても、直ぐに蓋ヒータ
１１による加熱によって所望の保温状態に戻され、蓋体
９の放熱板１０には水滴が着く恐れはない。

【００３９】さらに放熱板１０を使用しているので、従
来の内蓋を加熱する方式に比べて、加熱容量が小さいた
め低電力の加熱により所望の温度が得られる。放熱板１
０の表面には、フッ素樹脂コートが施されているので汚
れが付きにくくまた落としやすい。フッ素樹脂コートの
耐久温度は２５０℃以下であるが放熱板１０の温度は、
その樹脂コートの耐久温度以下に制御されており、した
がって樹脂コートが溶解した剥離するようなことがな
い。

【００４０】なお、放熱板センサー１５を設けたことに
より、鍋１内に米と共に水が入れられていないときや鍋
自体がセットされていないときなど、空炊きになる場合
には、炊飯開始後の鍋１内または内枠２内の異常温度上
昇を検出し、炊飯ヒータ６への電力の供給を停止するの
で、空炊きを防止し蓋体９への高熱による損傷を防ぐこ
とができる。

【００４１】したがって、従来の鍋スイッチを取り除く
ことができるという効果がある。このように放熱板セン
サー１５を設けたことにより、従来よりも多目的なシー
ケンスを行うことができる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
表面にフッ素樹脂等の樹脂コートが施された放熱板の裏
側に放熱板を加熱する蓋加熱手段および放熱板の温度を
検出する感熱手段を設け、この感熱手段の検出温度に基
づき蓋加熱手段を通電制御して放熱板の温度を前記樹脂
コートの耐久温度以下にする蓋加熱制御を設けるように
したから、その樹脂コートの溶解や剥離を確実に防止す
ることができる。また、蓋加熱手段の上方に蓋加熱手段
と非接触状態に遮熱板を設けたから、蓋加熱手段から遮
熱板への熱伝導を阻止し、この遮熱板から蓋体への輻射
熱を抑制して蓋体の外面の温度上昇を抑えることがで
き、さらに感熱手段や蓋加熱制御手段が故障したような
場合であっても蓋体の過熱を阻止してその溶解等を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る炊飯器の構造を示
す断面図。

【図２】その炊飯器の回路構成を示す回路図。

【図３】その炊飯器のヒータスイッチ部の回路図。

【図４】その炊飯器のマイクロコンピュータが処理する
炊飯制御の流れ図。

【図５】その炊飯器のマイクロコンピュータが処理する
保温制御の流れ図。

【符号の説明】

１…鍋 ６…炊飯ヒータ ７…保温ヒータ ９…蓋体 １０…放熱板 １１…蓋ヒータ １３…鍋底センサー １４…鍋内センサー １５…放熱板センサー ２１…マイクロコンピュータ ３０…ヒータスイッチ部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】鍋の開口部を覆う蓋体と、この蓋体の下面
   を構成して鍋に直接対向し、かつその鍋に面する表面に
   フッ素樹脂等の樹脂コートが施された放熱板と、この放
   熱板の裏側に設けられた放熱板を加熱する蓋加熱手段お
   よび放熱板の温度を検出する感熱手段と、この感熱手段
   の検出温度に基づき蓋加熱手段を通電制御して放熱板の
   温度を前記樹脂コートの耐久温度以下にする蓋加熱制御
   手段と、この蓋加熱手段の上方に蓋加熱手段と非接触状
   態に設けられた遮熱板とを備えることを特徴とする炊飯
   器。