JP2785988B2 - フラットディスプレイ装置の制御プレート構造体の製造方法 - Google Patents
フラットディスプレイ装置の制御プレート構造体の製造方法Info
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- JP2785988B2 JP2785988B2 JP1506990A JP50699089A JP2785988B2 JP 2785988 B2 JP2785988 B2 JP 2785988B2 JP 1506990 A JP1506990 A JP 1506990A JP 50699089 A JP50699089 A JP 50699089A JP 2785988 B2 JP2785988 B2 JP 2785988B2
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- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
- H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
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- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
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- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明はフラットディスプレイ装置の制御プレート構
造体を製造する方法に関し、この制御プレート構造体は
第１の制御プレートと第２の制御プレートとが一体に結
合されて構成され、フラットディスプレイ装置の電子ビ
ーム制御装置の一部を構成している。
造体を製造する方法に関し、この制御プレート構造体は
第１の制御プレートと第２の制御プレートとが一体に結
合されて構成され、フラットディスプレイ装置の電子ビ
ーム制御装置の一部を構成している。
このような制御プレート構造体の製造方法は欧州特許
第0 050 294号明細書に記載されている。その方法にお
いて、第１のガラスフリットは第１の制御プレートに付
着され、それが結晶化するまで加熱される。次に第２の
ガラスフリットが結晶化された第１のガラスフリット上
に付着されさらに、第２の制御プレートがその上に配置
される。さらに、加熱することによって第２のガラスフ
リットを結晶化させ、それによって２つの制御プレート
は互いに予め定められた間隔を隔てて結合される。この
製造方法では第１と第２のガラスフリットの加熱のため
にそれぞれ450℃と350℃との異なった結晶化温度を持つ
２つの異なるガラスフリットを必要とする。別の欠点は
450℃と350℃との異なった温度の２つの加熱処理がそれ
ぞれ必要なことである。
第0 050 294号明細書に記載されている。その方法にお
いて、第１のガラスフリットは第１の制御プレートに付
着され、それが結晶化するまで加熱される。次に第２の
ガラスフリットが結晶化された第１のガラスフリット上
に付着されさらに、第２の制御プレートがその上に配置
される。さらに、加熱することによって第２のガラスフ
リットを結晶化させ、それによって２つの制御プレート
は互いに予め定められた間隔を隔てて結合される。この
製造方法では第１と第２のガラスフリットの加熱のため
にそれぞれ450℃と350℃との異なった結晶化温度を持つ
２つの異なるガラスフリットを必要とする。別の欠点は
450℃と350℃との異なった温度の２つの加熱処理がそれ
ぞれ必要なことである。
本発明の目的は、上記された種類のフラットディスプ
レイ装置の制御プレート構造体を製造する簡単で廉価な
方法を提供することである。
レイ装置の制御プレート構造体を製造する簡単で廉価な
方法を提供することである。
本発明は、導体間が狭い空間で互いに分離された複数
の平行に並んで配置された導体の層によりそれぞれ形成
された第１の制御プレートおよび第２の制御プレートか
ら構成されたフラットディスプレイ装置の制御プレート
構造体の製造方法において、全ての導体を相互接続する
保持部材を備えた第１および第２の制御プレートを形成
し、第１の制御プレートにガラスフリットの複数の重な
った層を設け、ガラスフリット上に第２の制御プレート
を位置させ、第１および第２の制御プレートの各導体が
互いに直交するように制御プレートを整列させ、第１お
よび第２の制御プレートを結合させ、保持部材を除去す
るステップを含み、ガラスフリットは、フリット粉末、
メチルメタクリレートのバインダおよびブチルジグリコ
ールアセテートおよびサイクロヘキサノンの溶媒から構
成され、ガラスフリットの各層は、第１の制御プレート
の各導体と直交する方向に各導体およびそれらの導体の
間の空間を横切って連続している複数の並列したストリ
ップとして形成され、形成後そのガラスフリット層がガ
ラスフリットの結晶化温度より低い温度の加熱によって
セットされ、その後次のガラスフリット層が順次同様に
形成されて加熱によりセットされて定められた厚さの並
列した複数のストリップからなるガラスフリットが形成
され、ガラスフリット上に第２の制御プレートを位置さ
せ、第１および第２の制御プレートの相互間の整列位置
を調節した後、ガラスフリットを結晶化する温度に加熱
することを特徴とする。
の平行に並んで配置された導体の層によりそれぞれ形成
された第１の制御プレートおよび第２の制御プレートか
ら構成されたフラットディスプレイ装置の制御プレート
構造体の製造方法において、全ての導体を相互接続する
保持部材を備えた第１および第２の制御プレートを形成
し、第１の制御プレートにガラスフリットの複数の重な
った層を設け、ガラスフリット上に第２の制御プレート
を位置させ、第１および第２の制御プレートの各導体が
互いに直交するように制御プレートを整列させ、第１お
よび第２の制御プレートを結合させ、保持部材を除去す
るステップを含み、ガラスフリットは、フリット粉末、
メチルメタクリレートのバインダおよびブチルジグリコ
ールアセテートおよびサイクロヘキサノンの溶媒から構
成され、ガラスフリットの各層は、第１の制御プレート
の各導体と直交する方向に各導体およびそれらの導体の
間の空間を横切って連続している複数の並列したストリ
ップとして形成され、形成後そのガラスフリット層がガ
ラスフリットの結晶化温度より低い温度の加熱によって
セットされ、その後次のガラスフリット層が順次同様に
形成されて加熱によりセットされて定められた厚さの並
列した複数のストリップからなるガラスフリットが形成
され、ガラスフリット上に第２の制御プレートを位置さ
せ、第１および第２の制御プレートの相互間の整列位置
を調節した後、ガラスフリットを結晶化する温度に加熱
することを特徴とする。
本発明の方法は、いくつかの点で前記欧州特許第0 05
0 294号明細書に記載された方法と異なっている、すな
わち： 前記欧州特許明細書記載の製造方法では、ガラスフリ
ットは導体上だけにストリップとして設けられている
が、本発明ではガラスフリットはス並列している全ての
導体およびそれらの間の空間を横切る細長い単一のスト
リップとして形成される。このような多数の導体の全て
に対して細長い単一のストリップを使用することは印刷
技術を使用して形成する場合に個々の電極にそれぞれス
トリップを形成するよりも形成が容易である。特に、ガ
ラスフリットストリップは複数のガラスフリットのスト
リップ層の積層によって所定の厚さにされるため、毎回
の処理が簡単、容易になることは非常に重要である。
0 294号明細書に記載された方法と異なっている、すな
わち： 前記欧州特許明細書記載の製造方法では、ガラスフリ
ットは導体上だけにストリップとして設けられている
が、本発明ではガラスフリットはス並列している全ての
導体およびそれらの間の空間を横切る細長い単一のスト
リップとして形成される。このような多数の導体の全て
に対して細長い単一のストリップを使用することは印刷
技術を使用して形成する場合に個々の電極にそれぞれス
トリップを形成するよりも形成が容易である。特に、ガ
ラスフリットストリップは複数のガラスフリットのスト
リップ層の積層によって所定の厚さにされるため、毎回
の処理が簡単、容易になることは非常に重要である。
さらに、本発明ではガラスフリットストリップ層の形
成後の加熱処理は結晶化温度より低いガラスフリットが
セットする（固まる）温度で行われ、結晶化させるため
の高い温度の加熱は第２の制御プレートを配置し、第
１、第２の制御プレートを整列させた後の最後の段階だ
けで行われる。したがって各ガラスフリットストリップ
層の形成のときの熱処理は低い温度で行われるため熱処
理時間を減少させて全体の処理時間を短縮することがで
き、また、加熱エネルギを減少させることができる。
成後の加熱処理は結晶化温度より低いガラスフリットが
セットする（固まる）温度で行われ、結晶化させるため
の高い温度の加熱は第２の制御プレートを配置し、第
１、第２の制御プレートを整列させた後の最後の段階だ
けで行われる。したがって各ガラスフリットストリップ
層の形成のときの熱処理は低い温度で行われるため熱処
理時間を減少させて全体の処理時間を短縮することがで
き、また、加熱エネルギを減少させることができる。
さらに、本発明で使用される上記のような組成のガラ
スフリットは、低い温度でセットされることを可能に
し、数分程度の短時間の赤外線照射で固体化させること
が可能である。
スフリットは、低い温度でセットされることを可能に
し、数分程度の短時間の赤外線照射で固体化させること
が可能である。
好ましい実施形態において、保持部材は導体に接続さ
れている減少された断面積部分を備えている。保持部材
を使用することにより、制御プレート構造体へ組立てる
前の制御プレートの取扱いは非常に容易になる。組立て
た後、これらの保持部材は屈曲や打抜きによって制御プ
レートから容易に除去されることができる。
れている減少された断面積部分を備えている。保持部材
を使用することにより、制御プレート構造体へ組立てる
前の制御プレートの取扱いは非常に容易になる。組立て
た後、これらの保持部材は屈曲や打抜きによって制御プ
レートから容易に除去されることができる。
以下、図示された実施例によって説明する。
図１は、ガラスフリットの形成前の保持エッジを備え
た第１の制御プレートの一部の上面図である。
た第１の制御プレートの一部の上面図である。
図２は、ガラスフリットの形成前の簡単化された保持
エッジを備えた第１の制御プレートの一部の上部図であ
る。
エッジを備えた第１の制御プレートの一部の上部図であ
る。
図３は、図２のラインIII−IIIにおける断面図であ
る。
る。
図５は、ガラスフリットの適用後の図２の第１の制御
プレートの一部の上面図である。
プレートの一部の上面図である。
図６は、図５のラインVI−VIにおける断面図である。
図７は、完成した制御プレート構造体の一部の上面図
である。
である。
本発明の方法により構成された制御プレート構造体は
穴を設けられた抽出陽極と一体化された後、EP−Ａ−03
11938号に記載されている真空型フラットディスプレイ
装置において電子ビームの制御装置として使用されるこ
とができる。このディスプレイ装置は蛍光体ドットを有
するガラスフェイスプレートおよび後方金属エンベロー
プを有する。後方金属エンベロープ内部には、フィラメ
ントの周期的な配列で構成された面状陰極がセグメント
にされた対極電極の正面に設けられている。フレームに
結合された穴を形成された抽出陽極およびそれに結合さ
れた制御プレート構造体から構成された制御装置が面状
陰極の正面に設けられている。
穴を設けられた抽出陽極と一体化された後、EP−Ａ−03
11938号に記載されている真空型フラットディスプレイ
装置において電子ビームの制御装置として使用されるこ
とができる。このディスプレイ装置は蛍光体ドットを有
するガラスフェイスプレートおよび後方金属エンベロー
プを有する。後方金属エンベロープ内部には、フィラメ
ントの周期的な配列で構成された面状陰極がセグメント
にされた対極電極の正面に設けられている。フレームに
結合された穴を形成された抽出陽極およびそれに結合さ
れた制御プレート構造体から構成された制御装置が面状
陰極の正面に設けられている。
図１において上面図で示された第１の制御プレート１
は、互いに分離されて同一平面に配置された複数の平行
な導体２から構成されている。導体２は規則的なパター
ンの電子ビームを通過させるための多数の孔３を備えて
いる。制御プレート構造体の製造中にこの複数の導体２
から構成される構造の取扱いを容易にするために、制御
プレートは各導体を一体的に支持する保持部材を設けら
れている。図１に示す実施例ではこの保持部材として複
数の平行な導体２の群の縦横の周辺に沿って配置された
保持エッジ4aおよび4bを備えている。導体２の両端部は
それぞれ断面積の減少された部分5aによって保持エッジ
4aと接続され、平行な導体群の一番外側に位置する２つ
の導体は断面積の減少された部分5bによって保持エッジ
4bと接続されている。
は、互いに分離されて同一平面に配置された複数の平行
な導体２から構成されている。導体２は規則的なパター
ンの電子ビームを通過させるための多数の孔３を備えて
いる。制御プレート構造体の製造中にこの複数の導体２
から構成される構造の取扱いを容易にするために、制御
プレートは各導体を一体的に支持する保持部材を設けら
れている。図１に示す実施例ではこの保持部材として複
数の平行な導体２の群の縦横の周辺に沿って配置された
保持エッジ4aおよび4bを備えている。導体２の両端部は
それぞれ断面積の減少された部分5aによって保持エッジ
4aと接続され、平行な導体群の一番外側に位置する２つ
の導体は断面積の減少された部分5bによって保持エッジ
4bと接続されている。
図２は図１のものよりも構造が簡単にされた保持エッ
ジを備えた制御プレート１を示す。この実施例において
は保持部材として、導体２の端部に結合された保持エッ
ジ4aだけが使用され、図１と同様に断面積の減少された
部分5aを介して各導体と結合されている。外側に位置す
る導体の端部の近くに整列マーク６が設けられている。
ジを備えた制御プレート１を示す。この実施例において
は保持部材として、導体２の端部に結合された保持エッ
ジ4aだけが使用され、図１と同様に断面積の減少された
部分5aを介して各導体と結合されている。外側に位置す
る導体の端部の近くに整列マーク６が設けられている。
図３は図２のIII−IIIにおける断面図を示す。断面積
の減少された部分5aは例えば導体２および孔３を得るた
めの制御プレートのエッチング処理と同時に行われるエ
ッチング処理によって形成される。減少された断面積の
部分の厚さは制御プレートの導体の正常な厚さの約1/4
である。
の減少された部分5aは例えば導体２および孔３を得るた
めの制御プレートのエッチング処理と同時に行われるエ
ッチング処理によって形成される。減少された断面積の
部分の厚さは制御プレートの導体の正常な厚さの約1/4
である。
図４は互いに分離されて同一平面に配置された複数の
平行な導体８から構成されている第２の制御プレート７
を示す。制御プレート構造体の製造期間中の取扱いを容
易にするために、制御プレート７の各導体体８の端部は
保持エッジ９に結合されている。
平行な導体８から構成されている第２の制御プレート７
を示す。制御プレート構造体の製造期間中の取扱いを容
易にするために、制御プレート７の各導体体８の端部は
保持エッジ９に結合されている。
第１の制御プレート１にはシルクスクリーン技術を使
用してガラスフリットのストリップ10が設けられる。図
５はストリップ10の形成処理後の図２の第１の制御プレ
ート１の一部分を示す。ガラスフリットは、導体２と直
交して各導体および導体間の空間を横切っている細長い
ストリップ10の形態で導体２上に形成される。各ストリ
ップ10は各導体の隣接する２個の孔の中間に位置され、
孔がストリップ10によってカバーされてはならない。図
面を明確にするために２本のストリップ10だけが示され
ているが、実際にはガラスフリットのストリップは全て
の孔の間の位置で各導体を横切って導体上に形成され
る。
用してガラスフリットのストリップ10が設けられる。図
５はストリップ10の形成処理後の図２の第１の制御プレ
ート１の一部分を示す。ガラスフリットは、導体２と直
交して各導体および導体間の空間を横切っている細長い
ストリップ10の形態で導体２上に形成される。各ストリ
ップ10は各導体の隣接する２個の孔の中間に位置され、
孔がストリップ10によってカバーされてはならない。図
面を明確にするために２本のストリップ10だけが示され
ているが、実際にはガラスフリットのストリップは全て
の孔の間の位置で各導体を横切って導体上に形成され
る。
ガラスフリットは、例えばデュッセルドルフのデュポ
ン社により“エルバサイト（Elvacite）Type 2041"の名
称で市販されているメチルメタクリレートのバインダで
あるスコットのG 017−918タイプのランドシャットから
構成され、溶媒はブチルジグリコールアセテートおよび
サイクロヘキサノンから成る。200gのフリット粉末はガ
ラスフリットを得るために通常の方法により30gのバイ
ンダおよび溶媒と混合される。30gのバインダおよび溶
媒は、エルバサイト、ブチルジグリコールアセテートお
よびサイクロヘキサノンを0.2:1:1で含む。
ン社により“エルバサイト（Elvacite）Type 2041"の名
称で市販されているメチルメタクリレートのバインダで
あるスコットのG 017−918タイプのランドシャットから
構成され、溶媒はブチルジグリコールアセテートおよび
サイクロヘキサノンから成る。200gのフリット粉末はガ
ラスフリットを得るために通常の方法により30gのバイ
ンダおよび溶媒と混合される。30gのバインダおよび溶
媒は、エルバサイト、ブチルジグリコールアセテートお
よびサイクロヘキサノンを0.2:1:1で含む。
このガラスフリットは、例えば１乃至５分間の加熱ガ
スの吹付け、または好ましくは赤外線照射のような加熱
作用によってセットされ、固められる。このようにして
第１の制御プレートは安定した構造とされ、制御プレー
トの移動中の導体間の交差の危険が回避される。本発明
においては厚いガラスフリットのストリップ10を形成す
るために、この形成されたガラスフリットのストリップ
上にさらに別のガラスフリットのストリップを形成し、
同様に加熱によりセットする。加熱処理に赤外線照射を
使用するとガラスフリットのストリップを形成する度に
加熱のために第１の制御プレートをシルクスクリーン装
置から取外す必要がないため、次のガラスフリットのス
トリップの形成作業において再整列処理を行う必要をな
くすことができる。このようなガラスフリットのストリ
ップ層の形成およびそれに続く加熱によるセットは、ガ
ラスフリットの所望の厚さが得られるまで反復される。
このようにして狭い幅のストリップで十分に厚い数百マ
イクロメータの厚さのストリップを得ることができる。
加熱処理はガラスフリットをセットさせればよく、すな
わち固めればよく、この段階でガラスフリットを完全に
結晶化する必要はないから、この加熱処理はガラスフリ
ットの結晶化のための温度よりもはるかに低い温度でよ
い。そのため前記欧州特許第0 050 294号明細書に記載
されたような結晶化温度に加熱する処理に比較して処理
時間が短縮され、また、加熱エネルギも減少させること
ができる。
スの吹付け、または好ましくは赤外線照射のような加熱
作用によってセットされ、固められる。このようにして
第１の制御プレートは安定した構造とされ、制御プレー
トの移動中の導体間の交差の危険が回避される。本発明
においては厚いガラスフリットのストリップ10を形成す
るために、この形成されたガラスフリットのストリップ
上にさらに別のガラスフリットのストリップを形成し、
同様に加熱によりセットする。加熱処理に赤外線照射を
使用するとガラスフリットのストリップを形成する度に
加熱のために第１の制御プレートをシルクスクリーン装
置から取外す必要がないため、次のガラスフリットのス
トリップの形成作業において再整列処理を行う必要をな
くすことができる。このようなガラスフリットのストリ
ップ層の形成およびそれに続く加熱によるセットは、ガ
ラスフリットの所望の厚さが得られるまで反復される。
このようにして狭い幅のストリップで十分に厚い数百マ
イクロメータの厚さのストリップを得ることができる。
加熱処理はガラスフリットをセットさせればよく、すな
わち固めればよく、この段階でガラスフリットを完全に
結晶化する必要はないから、この加熱処理はガラスフリ
ットの結晶化のための温度よりもはるかに低い温度でよ
い。そのため前記欧州特許第0 050 294号明細書に記載
されたような結晶化温度に加熱する処理に比較して処理
時間が短縮され、また、加熱エネルギも減少させること
ができる。
図６において、ガラスフリットを具備した第１の制御
プレートが図５のラインVI−VIにおける断面図で示され
ている。この例においてガラスフリットの３つの重ねら
れたストリップは制御プレート１の導体２上に位置して
いる。これらのストリップは前記のような工程で１層づ
つ設けられ、それぞれ10、10′および10″で示されてい
る。
プレートが図５のラインVI−VIにおける断面図で示され
ている。この例においてガラスフリットの３つの重ねら
れたストリップは制御プレート１の導体２上に位置して
いる。これらのストリップは前記のような工程で１層づ
つ設けられ、それぞれ10、10′および10″で示されてい
る。
ガラスフリットを形成された第１の制御プレート１上
には、図４に示されている第２の制御プレート７が配置
される。２つの制御プレート１および７は、それらの導
体２および８が互いに直交し、導体２の孔３が導体８の
間のスロットの下方の中心に位置するように整列され
る。その後、積層されている全てのストリップのガラス
フリットを結晶化するようにセットのときよりも高い温
度で加熱処理が行われる。これによって２つの制御プレ
ートは互いに間隔を隔てた関係で結合され、それらの間
の距離は積層されたストリップ10の厚さによって決定さ
れる。このフリット処理の温度および時間はガラスフリ
ット粉末のデータシートによって与えられる。
には、図４に示されている第２の制御プレート７が配置
される。２つの制御プレート１および７は、それらの導
体２および８が互いに直交し、導体２の孔３が導体８の
間のスロットの下方の中心に位置するように整列され
る。その後、積層されている全てのストリップのガラス
フリットを結晶化するようにセットのときよりも高い温
度で加熱処理が行われる。これによって２つの制御プレ
ートは互いに間隔を隔てた関係で結合され、それらの間
の距離は積層されたストリップ10の厚さによって決定さ
れる。このフリット処理の温度および時間はガラスフリ
ット粉末のデータシートによって与えられる。
次に、保持エッジ4aは屈曲することによって第１の制
御プレート１から除去される。第２の制御プレート７に
おいて、分離溝11が例えば隣接して位置する導体が電気
的に互いに分離されるように打ち抜きにより保持エッジ
９の中に形成される。分離溝11を打抜きによって形成す
ると導体中に応力が生成されない利点がある。この分離
溝11により導体８のインターデジタル構造が得られ、保
持エッジは電気接続部として機能する。２つの制御プレ
ート1,7から形成された制御プレート構造体の一部分の
上面図が図７に示されている。本発明の制御プレート構
造体は構造が安定しており、フラットディスプレイ装置
に必要とされる制御システムを形成するために穴を形成
された抽出陽極にフリット結合されることができる。
御プレート１から除去される。第２の制御プレート７に
おいて、分離溝11が例えば隣接して位置する導体が電気
的に互いに分離されるように打ち抜きにより保持エッジ
９の中に形成される。分離溝11を打抜きによって形成す
ると導体中に応力が生成されない利点がある。この分離
溝11により導体８のインターデジタル構造が得られ、保
持エッジは電気接続部として機能する。２つの制御プレ
ート1,7から形成された制御プレート構造体の一部分の
上面図が図７に示されている。本発明の制御プレート構
造体は構造が安定しており、フラットディスプレイ装置
に必要とされる制御システムを形成するために穴を形成
された抽出陽極にフリット結合されることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−82931（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−225329（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−195829（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01J 9/18,31/12
Claims (5)
- 【請求項１】導体間が狭い空間で互いに分離された複数
の平行に並んで配置された導体の層によりそれぞれ形成
された第１の制御プレートおよび第２の制御プレートか
ら構成されたフラットディスプレイ装置の制御プレート
構造体の製造方法において、 全ての導体を相互接続する保持部材を備えた第１および
第２の制御プレートを形成し、 第１の制御プレートにガラスフリットの複数の重なった
層を設け、 ガラスフリット上に第２の制御プレートを位置させ、 第１および第２の制御プレートの各導体が互いに直交す
るように制御プレートを整列させ、 第１および第２の制御プレートを結合させ、保持部材を
除去するステップを含み、 ガラスフリットは、フリット粉末、メチルメタクリレー
トのバインダおよびブチルジグリコールアセテートおよ
びサイクロヘキサノンの溶媒から構成され、 ガラスフリットの各層は、第１の制御プレートの各導体
と直交する方向に各導体およびそれらの導体の間の空間
を横切って連続している複数の並列したストリップとし
て形成され、形成後そのガラスフリット層がガラスフリ
ットの結晶化温度より低い温度の加熱によってセットさ
れ、その後次のガラスフリット層が順次同様に形成され
て加熱によりセットされて定められた厚さの並列した複
数のストリップからなるガラスフリットが形成され、 ガラスフリット上に第２の制御プレートを位置させ、第
１および第２の制御プレートの相互間の整列位置を調節
した後、ガラスフリットを結晶化する温度に加熱するこ
とを特徴とするフラットディスプレイ装置の制御プレー
ト構造体の製造方法。 - 【請求項２】ガラスフリットの加熱は赤外線の照射によ
って行われることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】少なくとも第１の制御プレートの保持部材
は、制御プレートの周辺に沿って配置されている保持エ
ッジから構成され、保持エッジと導体の端部との間に断
面積の減少された部分が位置し、ガラスフリットを結晶
化して第１および第２の制御プレートを結合した後に保
持エッジは屈曲されることにより導体から除去されるこ
とを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項４】第１の制御プレートの保持部材である保持
エッジは導体に垂直な側部だけに設けられることを特徴
とする請求項３記載の方法。 - 【請求項５】少なくとも第２の制御プレートの保持部材
は導体に垂直な側部で導体端部に連結されている保持エ
ッジから構成され、打抜きにより第２の制御プレートの
導体から分離されることを特徴とする請求項１記載の方
法。
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