JP2784439B2 - 磁気抵抗記憶素子、アレイおよび装置 - Google Patents
磁気抵抗記憶素子、アレイおよび装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高性能非揮発性記憶装
置に関し、より詳しくは、スピン・バルブ構成を持つ磁
気抵抗記憶素子を使用する非揮発性磁気ランダム・アク
セス記憶装置に関する。
置に関し、より詳しくは、スピン・バルブ構成を持つ磁
気抵抗記憶素子を使用する非揮発性磁気ランダム・アク
セス記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】本発明者等は、以下の参照文献を本発明
に関連が最も深いと考える。
に関連が最も深いと考える。
【0003】[A]米国特許第5159513号は、ス
ピン・バルブ効果を利用した磁気抵抗(MR)センサを
開示している。このセンサは、ガラスまたはその他の適
切な基板上に付着された長方形の多層構造を備えてい
る。第1および第2の強磁性層が、薄い銅製のスペーサ
層によって分離されている。第1の層の磁化は、硬磁気
材料を第1の層として使用することによって、あるい
は、それが好ましいなら反強磁性層を使用して交換結合
により第1の層を固定することによって、センサの幅に
直交する方向に固定されている。第2の層の磁化は、通
常センサの長さに沿った方向であるが、感知される磁界
の大きさによって決定される角度で自由に回転すること
ができる。したがって、このセンサはアナログ型装置で
ある。
ピン・バルブ効果を利用した磁気抵抗(MR)センサを
開示している。このセンサは、ガラスまたはその他の適
切な基板上に付着された長方形の多層構造を備えてい
る。第1および第2の強磁性層が、薄い銅製のスペーサ
層によって分離されている。第1の層の磁化は、硬磁気
材料を第1の層として使用することによって、あるい
は、それが好ましいなら反強磁性層を使用して交換結合
により第1の層を固定することによって、センサの幅に
直交する方向に固定されている。第2の層の磁化は、通
常センサの長さに沿った方向であるが、感知される磁界
の大きさによって決定される角度で自由に回転すること
ができる。したがって、このセンサはアナログ型装置で
ある。
【0004】[B]American Physical Society、Vol.3
9、 No.7、 p.4828(1989年)に発表された"Enhanced Magne
toresistance in Layered Magnetic Structures With A
ntiferromagnetic Interlayer Exchange"と題する論文
では、これらの層の間の反強磁性結合によって、強磁性
膜層中で磁化が反平行に整列するため、磁気抵抗効果が
大幅に増大するので、MR磁界センサなどの応用例にと
って魅力的であると指摘している。
9、 No.7、 p.4828(1989年)に発表された"Enhanced Magne
toresistance in Layered Magnetic Structures With A
ntiferromagnetic Interlayer Exchange"と題する論文
では、これらの層の間の反強磁性結合によって、強磁性
膜層中で磁化が反平行に整列するため、磁気抵抗効果が
大幅に増大するので、MR磁界センサなどの応用例にと
って魅力的であると指摘している。
【0005】[C]J. Appl. Physics、69(8)、(1991年4
月15日、 p.5760以降)に発表された"Memory Implication
s of the Spin-Valve Effect in Soft Multilayers"と
題する論文は、以下でさらに詳細に説明するいくつかの
欠陥も持つMR記憶素子を記載している。
月15日、 p.5760以降)に発表された"Memory Implication
s of the Spin-Valve Effect in Soft Multilayers"と
題する論文は、以下でさらに詳細に説明するいくつかの
欠陥も持つMR記憶素子を記載している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はこれら
の欠陥を解決する次のような非揮発性磁気記憶装置を提
供することにある。 (1)状態照会(state interrogation)を必要とせず
に直流読取りを実行する。状態照会は読取り信号と同義
であり、その状態が"1"か"0"を決定する。 (2)磁気層の全(full)δR/R(すなわち、利用可
能なδR/R)を使用して、高感度を実現する。 (3)ロックイン検出を不要にすることによって読取り
アクセス時間を改善する。ロックイン検出は長期間にわ
たり平均化する反復信号である。(この信号が小さいと
きは、ノイズにより検出が困難であるので、多数回にわ
たり読取りが行なわれるとともに、"それをロックイン"
して平均化がなされる。) (4)主として、MR記憶素子の幅を短縮することによ
ってスピン・バルブ・セルのサイズを縮小できるように
し、信号レベルを上げる。 (5)高速の書込み動作および消去動作を可能にする。
の欠陥を解決する次のような非揮発性磁気記憶装置を提
供することにある。 (1)状態照会(state interrogation)を必要とせず
に直流読取りを実行する。状態照会は読取り信号と同義
であり、その状態が"1"か"0"を決定する。 (2)磁気層の全(full)δR/R(すなわち、利用可
能なδR/R)を使用して、高感度を実現する。 (3)ロックイン検出を不要にすることによって読取り
アクセス時間を改善する。ロックイン検出は長期間にわ
たり平均化する反復信号である。(この信号が小さいと
きは、ノイズにより検出が困難であるので、多数回にわ
たり読取りが行なわれるとともに、"それをロックイン"
して平均化がなされる。) (4)主として、MR記憶素子の幅を短縮することによ
ってスピン・バルブ・セルのサイズを縮小できるように
し、信号レベルを上げる。 (5)高速の書込み動作および消去動作を可能にする。
【0007】
【課題を解決するための手段】基板と、非磁性金属材料
層によって分離された2つの強磁性材料層を含む、基板
に付着された長方形の多層構造とを備えた非揮発性磁気
抵抗記憶素子が記述される。両方の強磁性層の磁化容易
軸は、記憶素子のほぼ長さ方向に配向している。一方の
強磁性層の磁化は、記憶素子のほぼ長さ方向である1つ
の方向に固定され、他方の強磁性層の磁化は、印加され
る磁界に応じて、固定方向に対してほぼ平行な方向とほ
ぼ反平行な方向との間で自由に変化する。
層によって分離された2つの強磁性材料層を含む、基板
に付着された長方形の多層構造とを備えた非揮発性磁気
抵抗記憶素子が記述される。両方の強磁性層の磁化容易
軸は、記憶素子のほぼ長さ方向に配向している。一方の
強磁性層の磁化は、記憶素子のほぼ長さ方向である1つ
の方向に固定され、他方の強磁性層の磁化は、印加され
る磁界に応じて、固定方向に対してほぼ平行な方向とほ
ぼ反平行な方向との間で自由に変化する。
【0008】記憶素子の幅は、多層構造の層の磁壁の幅
より短い。
より短い。
【0009】印加される磁界は、強磁性層の磁化方向が
平行であるか反平行であるかによって、記憶素子をそれ
ぞれ論理"1"または論理"0"を表す2つの状態の間で切
り替える。一方の強磁性層の磁化方向は、反強磁性層と
の交換結合によって固定することができる。あるいは、
それが好ましければ、前記他方の層の保磁力よりも大き
な保磁力または十分に大きな異方性を持つ硬磁性材料を
一方の層に使用して、状態切替え動作時にその磁化を保
持することもできる。
平行であるか反平行であるかによって、記憶素子をそれ
ぞれ論理"1"または論理"0"を表す2つの状態の間で切
り替える。一方の強磁性層の磁化方向は、反強磁性層と
の交換結合によって固定することができる。あるいは、
それが好ましければ、前記他方の層の保磁力よりも大き
な保磁力または十分に大きな異方性を持つ硬磁性材料を
一方の層に使用して、状態切替え動作時にその磁化を保
持することもできる。
【0010】
【実施例】図1および2は、参照文献[C]に記載され
た種類のMR記憶素子を示す。このMR記憶素子は、薄
い非磁性スペーサ層14によって分離された2つの強磁
性層11、12を備えている。強磁性層11、12の磁
化方向は矢印15、16(図1)で示すように反平行で
あり、これらの磁化方向がどちらも、矢印17、18
(図2)で示すように書込み電流に応じてほぼ180°
変化し、磁化容易軸異方性は矢印19で示すセンス電流
の方向に対して垂直であることに留意されたい。
た種類のMR記憶素子を示す。このMR記憶素子は、薄
い非磁性スペーサ層14によって分離された2つの強磁
性層11、12を備えている。強磁性層11、12の磁
化方向は矢印15、16(図1)で示すように反平行で
あり、これらの磁化方向がどちらも、矢印17、18
(図2)で示すように書込み電流に応じてほぼ180°
変化し、磁化容易軸異方性は矢印19で示すセンス電流
の方向に対して垂直であることに留意されたい。
【0011】この2つの磁気状態は同じ直流出力を与え
るので、MR記憶装置に動的に照会して既存の状態を決
定するためには、書込み/照会電流13によって提供さ
れる縦方向磁界が必要である。読取り時の状態の切替え
の結果、記憶された情報が破壊されるのを防止するため
に、磁化の回転は小さな量しか許されない。このため、
磁気センサ層のδR/Rが十分に利用できない。
るので、MR記憶装置に動的に照会して既存の状態を決
定するためには、書込み/照会電流13によって提供さ
れる縦方向磁界が必要である。読取り時の状態の切替え
の結果、記憶された情報が破壊されるのを防止するため
に、磁化の回転は小さな量しか許されない。このため、
磁気センサ層のδR/Rが十分に利用できない。
【0012】たとえば、1メガビット・アレイにおい
て、読取り動作中の2つの状態間の回転の差は、0.2
2%のδR/Rに対応する。この値は、多層構造の2.
5%という総δR/R(すなわち、利用可能なδR/
R)の10分の1より小さい。また、状態が変化しない
ように、センス電流の大きさを制限する必要がある。
て、読取り動作中の2つの状態間の回転の差は、0.2
2%のδR/Rに対応する。この値は、多層構造の2.
5%という総δR/R(すなわち、利用可能なδR/
R)の10分の1より小さい。また、状態が変化しない
ように、センス電流の大きさを制限する必要がある。
【0013】δR/Rの利用が不十分であり、かつセン
ス電流が低いため、感度が低いので、低速の「ロックイ
ン」検出が必要となり、したがって低速の読取りアクセ
ス時間が必要となる。
ス電流が低いため、感度が低いので、低速の「ロックイ
ン」検出が必要となり、したがって低速の読取りアクセ
ス時間が必要となる。
【0014】この構成は、超高密度記憶装置には拡張で
きない。というのは、形状の異方性と磁壁の縁反りのた
めに、磁化の横配向が妨げられるからである。その結
果、記憶素子の幅をあまり狭くすることはできない。ス
ピン・バルブ・セルのサイズを小さくして幅を縮める
と、記憶素子の長さが短くなり、すでに低い信号レベル
がさらに下がる。
きない。というのは、形状の異方性と磁壁の縁反りのた
めに、磁化の横配向が妨げられるからである。その結
果、記憶素子の幅をあまり狭くすることはできない。ス
ピン・バルブ・セルのサイズを小さくして幅を縮める
と、記憶素子の長さが短くなり、すでに低い信号レベル
がさらに下がる。
【0015】これらの欠陥は、本発明者等の新規のスピ
ン・バルブ・セル構成によって解決される。図3および
4に示すように、本発明を実施する記憶素子20は、ガ
ラス、セラミック、半導体などの適切な基板22を備え
ており、この基板の上に、第1の軟強磁性材料の薄膜層
24、銅などの非磁性金属材料の薄膜層26、および第
2の強磁性材料の薄膜層28が付着される。
ン・バルブ・セル構成によって解決される。図3および
4に示すように、本発明を実施する記憶素子20は、ガ
ラス、セラミック、半導体などの適切な基板22を備え
ており、この基板の上に、第1の軟強磁性材料の薄膜層
24、銅などの非磁性金属材料の薄膜層26、および第
2の強磁性材料の薄膜層28が付着される。
【0016】記憶素子20が長方形であり、磁化容易軸
が記憶素子の長さに沿っていることに留意されたい。第
2の強磁性層28の磁化方向は、反強磁性層30との交
換結合などによって、記憶素子の長さ方向に平行になる
ように固定される(矢印29を参照)。しかし、第2の
強磁性層28が状態切替え動作中に磁化を保持するのに
十分な硬磁気材料であるか、または十分な異方性を持つ
場合に限り、それが好ましければ、反強磁性層30を除
去することができる。
が記憶素子の長さに沿っていることに留意されたい。第
2の強磁性層28の磁化方向は、反強磁性層30との交
換結合などによって、記憶素子の長さ方向に平行になる
ように固定される(矢印29を参照)。しかし、第2の
強磁性層28が状態切替え動作中に磁化を保持するのに
十分な硬磁気材料であるか、または十分な異方性を持つ
場合に限り、それが好ましければ、反強磁性層30を除
去することができる。
【0017】第1の軟強磁性層24の磁化は、一軸異方
性および幾何形状によって、記憶素子20の長さ方向、
すなわち第2の強磁性層28の固定磁化方向に平行(図
3の矢印31を参照)または反平行(図4の矢印33を
参照)になるように拘束される。記憶素子20の"1"状
態(図3)と"0"状態(図4)の間での切替えは、記憶
素子20に横磁界と縦磁界を同時に印加することによっ
て行う。縦磁界は、記憶素子20の長さ方向に直交して
延びる導体によって提供される書込み線34中の縦方向
書込み電流32によって誘導される。横磁界は、記憶素
子20を通ってその長さ方向に流れる横書込み/センス
電流36によって誘導される。横磁界を強化することに
よって安定性を増したい場合は、記憶素子20を通って
その長さ方向に延び、基板22と第1の軟強磁性層24
に接触する絶縁層33との間に挿入される、任意選択の
別個の導体37によって追加の横書込み/センス電流を
提供することができる。導体37は、図3だけに示して
ある。
性および幾何形状によって、記憶素子20の長さ方向、
すなわち第2の強磁性層28の固定磁化方向に平行(図
3の矢印31を参照)または反平行(図4の矢印33を
参照)になるように拘束される。記憶素子20の"1"状
態(図3)と"0"状態(図4)の間での切替えは、記憶
素子20に横磁界と縦磁界を同時に印加することによっ
て行う。縦磁界は、記憶素子20の長さ方向に直交して
延びる導体によって提供される書込み線34中の縦方向
書込み電流32によって誘導される。横磁界は、記憶素
子20を通ってその長さ方向に流れる横書込み/センス
電流36によって誘導される。横磁界を強化することに
よって安定性を増したい場合は、記憶素子20を通って
その長さ方向に延び、基板22と第1の軟強磁性層24
に接触する絶縁層33との間に挿入される、任意選択の
別個の導体37によって追加の横書込み/センス電流を
提供することができる。導体37は、図3だけに示して
ある。
【0018】記憶素子20が2つの2進状態だけを示す
ようにするため、記憶素子20の短寸法(図3及び図4
の幅W)を磁壁の幅よりも小さくする必要がある。50
〜90Åの典型的なスピン・バルブ厚さでは、ネール壁
の幅が約1.2μmである。ネール壁は、薄強磁性材料
において2磁区を分ける領域である。ネール壁の幅とは
強磁性薄膜における磁壁の幅となる。これは、記憶素子
20の幅を1μm以下にすれば、状態間の遷移が確実に
なるはずであることを示している。実際の試験で、幅
0.75μmの記憶素子では、平行状態と反平行状態の
間で一回の鋭い遷移がもたらされることが分かった。電
気抵抗は、第1の軟強磁性層24の磁化が固定された第
2の強磁性層28の磁化に平行であるとき最小となり、
第1の軟強磁性層24の磁化が固定された第2の強磁性
層28の磁化と反平行であるとき最大となる。
ようにするため、記憶素子20の短寸法(図3及び図4
の幅W)を磁壁の幅よりも小さくする必要がある。50
〜90Åの典型的なスピン・バルブ厚さでは、ネール壁
の幅が約1.2μmである。ネール壁は、薄強磁性材料
において2磁区を分ける領域である。ネール壁の幅とは
強磁性薄膜における磁壁の幅となる。これは、記憶素子
20の幅を1μm以下にすれば、状態間の遷移が確実に
なるはずであることを示している。実際の試験で、幅
0.75μmの記憶素子では、平行状態と反平行状態の
間で一回の鋭い遷移がもたらされることが分かった。電
気抵抗は、第1の軟強磁性層24の磁化が固定された第
2の強磁性層28の磁化に平行であるとき最小となり、
第1の軟強磁性層24の磁化が固定された第2の強磁性
層28の磁化と反平行であるとき最大となる。
【0019】記憶素子20のスピン・バルブ・セル構成
が、前述の諸目標を達成することが今や理解できよう。
2つの状態がスピン・バルブ効果による最大および最小
の直流抵抗に対応するので、直流抵抗を検出し、それを
直接読出しに使用することができる。状態の照会は必要
でなく、非破壊読出しが保証される。
が、前述の諸目標を達成することが今や理解できよう。
2つの状態がスピン・バルブ効果による最大および最小
の直流抵抗に対応するので、直流抵抗を検出し、それを
直接読出しに使用することができる。状態の照会は必要
でなく、非破壊読出しが保証される。
【0020】磁気層24、28の総δR/Rが使用され
る。たとえば、NiFe(90Å)/Cu(20Å)/
NiFe(70Å)/MnFe(120Å)から成り、
δR/Rが3.6%、Rが20Ω/cm2である典型的
なスピン・バルブ構造を仮定する。幅1μm、長さ5μ
m、センス電流5mAの記憶素子では、信号レベルは約
18mVである。この値は、高速実時間検出を実行し、
かつ1メガビットの記憶装置で使用するのに十分な程度
である。セル・サイズをさらに縮小すると、さらに改善
が達成できる。
る。たとえば、NiFe(90Å)/Cu(20Å)/
NiFe(70Å)/MnFe(120Å)から成り、
δR/Rが3.6%、Rが20Ω/cm2である典型的
なスピン・バルブ構造を仮定する。幅1μm、長さ5μ
m、センス電流5mAの記憶素子では、信号レベルは約
18mVである。この値は、高速実時間検出を実行し、
かつ1メガビットの記憶装置で使用するのに十分な程度
である。セル・サイズをさらに縮小すると、さらに改善
が達成できる。
【0021】本発明では、バルクハウゼン雑音の問題や
線形性の要件はない。高い異方性/保磁力をもつCoや
他のCo合金などの材料により、記憶素子の安定性を強
化すると共に、感度を2倍または3倍に増大することが
できる。
線形性の要件はない。高い異方性/保磁力をもつCoや
他のCo合金などの材料により、記憶素子の安定性を強
化すると共に、感度を2倍または3倍に増大することが
できる。
【0022】図5は、本発明を実施する2×2記憶アレ
イ40で読取りおよび書込み動作を実施するための記憶
セル選択回路を示す。図のように、アレイ40は、4つ
の同じ記憶セル50A、50B、50C、50Dと、2
つのセンス増幅器51X、51Yを備えている。各記憶
セル50AないしDは、活動MR記憶素子52と参照M
R記憶素子53を備えており、差分出力を生成する。ア
レイにおける信号の分岐を防ぐために、各記憶素子5
2、53は2組のスイッチで付勢される。たとえば、記
憶セル50Aに書き込むには、記憶セル50Aのスイッ
チ55とスイッチ57を閉じて線B1と線W1を接続す
ると、MR記憶素子52中を流れる書込み電流(図3の
32)が横磁界を誘導することができる。また、書込み
線W1Sを大地に接続すると、流れる電流が縦磁界を誘
導することができる。記憶セル50Aの内容を読み出す
には、記憶セル50Aのスイッチ55とスイッチ57を
閉じて線B1と線W1を接続し、さらに記憶セル50A
のスイッチ54とスイッチ56を閉じて線B1'と線W
1'を接続すると、記憶セル50Aの活動MR記憶素子
52と参照MR記憶素子53の両方にセンス電流が流入
することができる。これらの記憶素子の差分出力が、セ
ンス増幅器51Xによって差分出力電圧として感知され
る。
イ40で読取りおよび書込み動作を実施するための記憶
セル選択回路を示す。図のように、アレイ40は、4つ
の同じ記憶セル50A、50B、50C、50Dと、2
つのセンス増幅器51X、51Yを備えている。各記憶
セル50AないしDは、活動MR記憶素子52と参照M
R記憶素子53を備えており、差分出力を生成する。ア
レイにおける信号の分岐を防ぐために、各記憶素子5
2、53は2組のスイッチで付勢される。たとえば、記
憶セル50Aに書き込むには、記憶セル50Aのスイッ
チ55とスイッチ57を閉じて線B1と線W1を接続す
ると、MR記憶素子52中を流れる書込み電流(図3の
32)が横磁界を誘導することができる。また、書込み
線W1Sを大地に接続すると、流れる電流が縦磁界を誘
導することができる。記憶セル50Aの内容を読み出す
には、記憶セル50Aのスイッチ55とスイッチ57を
閉じて線B1と線W1を接続し、さらに記憶セル50A
のスイッチ54とスイッチ56を閉じて線B1'と線W
1'を接続すると、記憶セル50Aの活動MR記憶素子
52と参照MR記憶素子53の両方にセンス電流が流入
することができる。これらの記憶素子の差分出力が、セ
ンス増幅器51Xによって差分出力電圧として感知され
る。
【0023】したがって、記憶セル50Bに書き込むに
は、記憶セル50Bのスイッチ55とスイッチ54を閉
じてW2Sの書込み電流を活動化し、記憶セル50Cに
書き込むには、記憶セル50Cのスイッチ55とスイッ
チ59を閉じてW1Sの書込み電流を活動化することは
明らかであろう。他の場合についても同様である。記憶
セル50Bの内容をセンス増幅器51Yに読み出すに
は、記憶セル50Bのスイッチ55とスイッチ57を閉
じて線B1と線W2を接続し、記憶セル50Bのスイッ
チ54とスイッチ56を閉じて線B1'と線W2'を接続
する。記憶セル50Cの内容をセンス増幅器51Xに読
み出すには、記憶セル50Cのスイッチ55とスイッチ
59を閉じて線B2と線W1を接続し、記憶セル50C
のスイッチ54とスイッチ58を閉じて線B2'と線W
1'を接続する。このように、記憶セル50AないしD
のうちの選択可能な1つに向けられる2つの磁界の組合
せによって、選択されたセルだけで切替えが誘導され
る。
は、記憶セル50Bのスイッチ55とスイッチ54を閉
じてW2Sの書込み電流を活動化し、記憶セル50Cに
書き込むには、記憶セル50Cのスイッチ55とスイッ
チ59を閉じてW1Sの書込み電流を活動化することは
明らかであろう。他の場合についても同様である。記憶
セル50Bの内容をセンス増幅器51Yに読み出すに
は、記憶セル50Bのスイッチ55とスイッチ57を閉
じて線B1と線W2を接続し、記憶セル50Bのスイッ
チ54とスイッチ56を閉じて線B1'と線W2'を接続
する。記憶セル50Cの内容をセンス増幅器51Xに読
み出すには、記憶セル50Cのスイッチ55とスイッチ
59を閉じて線B2と線W1を接続し、記憶セル50C
のスイッチ54とスイッチ58を閉じて線B2'と線W
1'を接続する。このように、記憶セル50AないしD
のうちの選択可能な1つに向けられる2つの磁界の組合
せによって、選択されたセルだけで切替えが誘導され
る。
【0024】図6は、図5に示したアレイ40を実施す
る記憶装置60を示す。アドレス・バス64がアドレス
・デコーダ62にアドレスを供給すると、アドレス・デ
コーダ62は、選択されたワード線およびビット線のス
イッチを活動化し、アレイ40中の記憶セル50Aない
しDのうちの特定の1つが選択されるようになる。読取
り信号が読取り/書込み選択線66を介して送られると
き、選択されたセルの内容が照会され、データ入出力装
置68に移動され、後でデータ・バス70に送られる。
読取り/書込み選択線66を介して書込みコマンドを受
け取るとき、アドレス・デコーダ62はスイッチを活動
化し、データ入出力68の情報に従って選択された特定
のセルにデータを書き込むために、該セルに適切な書込
み電流を送る。
る記憶装置60を示す。アドレス・バス64がアドレス
・デコーダ62にアドレスを供給すると、アドレス・デ
コーダ62は、選択されたワード線およびビット線のス
イッチを活動化し、アレイ40中の記憶セル50Aない
しDのうちの特定の1つが選択されるようになる。読取
り信号が読取り/書込み選択線66を介して送られると
き、選択されたセルの内容が照会され、データ入出力装
置68に移動され、後でデータ・バス70に送られる。
読取り/書込み選択線66を介して書込みコマンドを受
け取るとき、アドレス・デコーダ62はスイッチを活動
化し、データ入出力68の情報に従って選択された特定
のセルにデータを書き込むために、該セルに適切な書込
み電流を送る。
【0025】
【図1】最後に引用した従来技術のMR記憶素子の"1"
および"0"情報状態を示す分解斜視図である。
および"0"情報状態を示す分解斜視図である。
【図2】最後に引用した従来技術のMR記憶素子の"1"
および"0"情報状態を示す分解斜視図である。
および"0"情報状態を示す分解斜視図である。
【図3】本発明を実施するMR記憶素子の"1"および"
0"情報状態を示す分解斜視図である。
0"情報状態を示す分解斜視図である。
【図4】本発明を実施するMR記憶素子の"1"および"
0"情報状態を示す分解斜視図である。
0"情報状態を示す分解斜視図である。
【図5】本発明の1つの実施態様を示す2x2MR記憶
アレイの概略図である。
アレイの概略図である。
【図6】図5に示した記憶アレイを実施する記憶装置の
概略図である。
概略図である。
20 記憶素子 22 基板 24 第1の軟強磁性材料薄膜層 26 非磁性金属材料薄膜層 28 第2の強磁性材料薄膜層 30 反強磁性層 32 縦書込み電流 34 書込み線 36 横書込み/センス電流 40 アレイ 50 記憶セル 51 センス増幅器 52 MR記憶素子 55 スイッチ 62 アドレス・デコーダ 64 アドレス・バス 66 読取り/書込み選択線 68 データ入出力装置 70 データ・バス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デニー・ドゥアン=リー・タン アメリカ合衆国95070 カリフォルニア 州サラトガ カニンガム・プレース 20407 (72)発明者 ワン・ポー・カン アメリカ合衆国95120 カリフォルニア 州サンノゼ シャドウ・ブルック・ドラ イブ 1007 (56)参考文献 特開 平6−84347(JP,A) 特開 平5−266651(JP,A)
Claims (7)
- 【請求項1】一の基板と、一の非磁性金属層によって分
離された2つの強磁性層を含む、前記基板上に付着され
た長方形の多層構造とを備えた非揮発性磁気抵抗記憶素
子であって、前記2つの強磁性層の磁化容易軸が前記記
憶素子のほぼ長さ方向にそれぞれ配向され、前記2つの
強磁性層のうち一方の強磁性層の磁化が前記記憶素子の
ほぼ長さ方向である1つの方向に固定され、前記2つの
強磁性層のうち他方の強磁性層の磁化が、印加される磁
界に応じて、前記固定された1つの方向に対してほぼ平
行な方向とほぼ反平行な方向との間で自由に切り替わ
り、さらに交換結合によって、前記一方の強磁性層を前
記固定された1つの方向に磁化させる反強磁性層を含む
ことを特徴とする、前記記憶素子。 - 【請求項2】各々が請求項1で定義される種類の一の活
動記憶素子をそれぞれ備える複数のスピン・バルブ・セ
ルと、前記複数のセルのうち選択された1つのセル内に
ある活動記憶素子に横書込み電流を供給して横磁界を誘
導するのと同時に、前記選択されたセルに縦書込み電流
を供給して縦磁界を誘導することによって、前記活動記
憶素子の前記2つの強磁性層の磁化方向がほぼ平行であ
るかまたはほぼ反平行であるかに応じて、前記選択され
たセルに「1」または「0」を書き込む手段とを備える
ことを特徴とする、非揮発性磁気抵抗記憶アレイ。 - 【請求項3】前記選択されたセル内にある活動記憶素子
に追加の横書込み電流を供給して安定性を増すため、前
記基板と他の層との間に挿入され且つ前記記憶素子を通
して当該記憶素子の長さ方向に延びる、別個の導体を含
むことを特徴とする、請求項2に記載の非揮発性磁気抵
抗記憶アレイ。 - 【請求項4】各々が請求項1で定義される種類の一の活
動記憶素子と一の参照記憶素子をそれぞれ備える複数の
スピン・バルブ・セルと、 少なくとも1つの差分増幅器と、 前記複数のセルのうち選択された1つのセル内にある活
動記憶素子および参照記憶素子を介して関連する差分増
幅器にセンス電流を供給して、前記選択されたセルのそ
の時点の磁気状態を示す大きさの差分出力電圧を提供す
る手段とを備えることを特徴とする、非揮発性磁気抵抗
記憶アレイ。 - 【請求項5】所望の1つのセルにデータを記憶するた
め、前記センス電流の方向に直交する方向に流れる書込
み電流を前記所望の1つのセルに印加するのと同時に、
前記所望のセル内にある活動記憶素子だけに前記センス
電流を供給する手段を含むことを特徴とする、請求項4
に記載の非揮発性磁気抵抗記憶アレイ。 - 【請求項6】前記センス電流で横磁界を誘導し、前記書
込み電流で縦磁界を誘導することによって、前記選択さ
れたセル内にある活動記憶素子の前記2つの強磁性層の
磁化方向がほぼ平行であるかまたはほぼ反平行であるか
に応じて、前記選択されたセルに「1」または「0」を
書き込むことを特徴とする、請求項4に記載の非揮発性
磁気抵抗記憶アレイ。 - 【請求項7】各々が一の基板と、一の非磁性金属層によ
って分離された2つの強磁性層を含む多層構造とをそれ
ぞれ備える複数の磁気抵抗記憶素子であって、各記憶素
子内にある前記2つの強磁性層の磁化容易軸が、前記記
憶素子のほぼ長さ方向で且つ印加されるセンス電流の方
向にほぼ平行に配向され、前記2つの強磁性層のうち一
方の強磁性層の磁化方向が記憶素子のほぼ長さ方向であ
る方向に固定され、前記2つの強磁性層のうち他方の強
磁性層の磁化方向が、前記一方の強磁性層の磁化方向に
対してほぼ平行またはほぼ反平行である2つのディジタ
ル状態の間で自由に切り替わり、さらに交換結合によっ
て、前記一方の強磁性層を前記固定された1つの方向に
磁化させる反強磁性層を含み、各記憶素子の幅がその長
さよりも、前記他方の強磁性層を前記2つのディジタル
状態のうち選択された1つの状態のままにしておく量だ
け短い、前記複数の磁気抵抗記憶素子と、データを書き
込むために、書込み電流を生成して、前記複数の磁気抵
抗記憶素子のうち選択された1つの記憶素子を前記2つ
のディジタル状態の一方から反対の状態に切り替える手
段と、 前記選択された記憶素子内のデータを読み取るために、
前記センス電流を印加して、前記選択された記憶素子内
にその時点で存在する状態を感知する手段とを備えるこ
とを特徴とする、非揮発性磁気抵抗記憶装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US021413 | 1993-02-23 | ||
US08/021,413 US5343422A (en) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Nonvolatile magnetoresistive storage device using spin valve effect |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06295419A JPH06295419A (ja) | 1994-10-21 |
JP2784439B2 true JP2784439B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=21804078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6022669A Expired - Fee Related JP2784439B2 (ja) | 1993-02-23 | 1994-02-21 | 磁気抵抗記憶素子、アレイおよび装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5343422A (ja) |
EP (1) | EP0613148A3 (ja) |
JP (1) | JP2784439B2 (ja) |
Families Citing this family (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2688907B1 (fr) * | 1992-03-20 | 1994-05-27 | Kiota Int | Procede d'enregistrement et de lecture d'une bande magnetique bicouche et systeme de mise en óoeuvre. |
US6275411B1 (en) | 1993-07-23 | 2001-08-14 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Spin dependent tunneling memory |
US5949707A (en) * | 1996-09-06 | 1999-09-07 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Giant magnetoresistive effect memory cell |
US5452163A (en) * | 1993-12-23 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Multilayer magnetoresistive sensor |
WO1995022820A1 (en) * | 1994-02-21 | 1995-08-24 | Philips Electronics N.V. | A method and a device for locally altering the magnetization direction in a body of magnetic material |
CN1195294C (zh) * | 1994-03-10 | 2005-03-30 | 国际商业机器公司 | 边缘偏置的磁阻传感器、其制作方法及包括它的磁存储系统 |
US6256222B1 (en) | 1994-05-02 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistance effect device, and magnetoresistaance effect type head, memory device, and amplifying device using the same |
US5841611A (en) * | 1994-05-02 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistance effect device and magnetoresistance effect type head, memory device, and amplifying device using the same |
US5546253A (en) * | 1994-05-06 | 1996-08-13 | Quantum Corporation | Digitial output magnetoresistive (DOMR) head and methods associated therewith |
US5515314A (en) * | 1994-05-27 | 1996-05-07 | Fujitsu Limited | Storage device |
US5898546A (en) * | 1994-09-08 | 1999-04-27 | Fujitsu Limited | Magnetoresistive head and magnetic recording apparatus |
JP2933841B2 (ja) * | 1994-12-22 | 1999-08-16 | 沖電気工業株式会社 | 情報記録媒体、情報記録・再生方法および情報記録・再生装置 |
US5587943A (en) * | 1995-02-13 | 1996-12-24 | Integrated Microtransducer Electronics Corporation | Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation |
US5585986A (en) * | 1995-05-15 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Digital magnetoresistive sensor based on the giant magnetoresistance effect |
US5583727A (en) * | 1995-05-15 | 1996-12-10 | International Business Machines Corporation | Multiple data layer magnetic recording data storage system with digital magnetoresistive read sensor |
EP0749112B1 (en) * | 1995-06-15 | 2002-02-13 | TDK Corporation | Magnetoresistive transducer with spin-valve structure and manufacturing method of the same |
SG46731A1 (en) * | 1995-06-30 | 1998-02-20 | Ibm | Spin valve magnetoresistive sensor with antiparallel pinned layer and improved exchange bias layer and magnetic recording system using the senor |
DE19534856A1 (de) * | 1995-09-20 | 1997-03-27 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Digitale Speichereinrichtung für Lese- und Schreiboperationen sowie ein Verfahren zu deren Herstellung |
US5835003A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-10 | Hewlett-Packard Company | Colossal magnetoresistance sensor |
US5702831A (en) | 1995-11-06 | 1997-12-30 | Motorola | Ferromagnetic GMR material |
JP3767930B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2006-04-19 | 沖電気工業株式会社 | 情報の記録・再生方法および情報記憶装置 |
US5659499A (en) * | 1995-11-24 | 1997-08-19 | Motorola | Magnetic memory and method therefor |
JPH09251616A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッド |
US5640343A (en) * | 1996-03-18 | 1997-06-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells |
US5708358A (en) * | 1996-03-21 | 1998-01-13 | Read-Rite Corporation | Spin valve magnetoresistive transducers having permanent magnets |
TW367493B (en) * | 1996-04-30 | 1999-08-21 | Toshiba Corp | Reluctance component |
US5703805A (en) * | 1996-05-08 | 1997-12-30 | Motorola | Method for detecting information stored in a MRAM cell having two magnetic layers in different thicknesses |
US6690553B2 (en) | 1996-08-26 | 2004-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistance effect device, magnetic head therewith, magnetic recording/reproducing head, and magnetic storing apparatus |
US5966322A (en) * | 1996-09-06 | 1999-10-12 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Giant magnetoresistive effect memory cell |
US5745408A (en) * | 1996-09-09 | 1998-04-28 | Motorola, Inc. | Multi-layer magnetic memory cell with low switching current |
US5734605A (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Motorola, Inc. | Multi-layer magnetic tunneling junction memory cells |
US6034847A (en) * | 1996-12-25 | 2000-03-07 | Hitachi, Ltd. | Apparatus and thin film magnetic head with magnetic membrane layers of different resistivity |
US5757695A (en) * | 1997-02-05 | 1998-05-26 | Motorola, Inc. | Mram with aligned magnetic vectors |
US5900729A (en) * | 1997-03-20 | 1999-05-04 | International Business Machines Corporation | Magnetic force microscopy probe with integrated coil |
US5900728A (en) * | 1997-03-20 | 1999-05-04 | International Business Machines Corporation | Alternating current magnetic force microscopy system with probe having integrated coil |
US5774394A (en) * | 1997-05-22 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Magnetic memory cell with increased GMR ratio |
US5917749A (en) * | 1997-05-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | MRAM cell requiring low switching field |
US5768071A (en) * | 1997-06-19 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Spin valve sensor with improved magnetic stability of the pinned layer |
TW411471B (en) * | 1997-09-17 | 2000-11-11 | Siemens Ag | Memory-cell device |
DE19744095A1 (de) | 1997-10-06 | 1999-04-15 | Siemens Ag | Speicherzellenanordnung |
JP3679593B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2005-08-03 | キヤノン株式会社 | 磁性薄膜素子および磁性薄膜メモリ素子およびその記録再生方法 |
US6169688B1 (en) | 1998-03-23 | 2001-01-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic storage device using unipole currents for selecting memory cells |
US5936882A (en) * | 1998-03-31 | 1999-08-10 | Motorola, Inc. | Magnetoresistive random access memory device and method of manufacture |
US6055179A (en) * | 1998-05-19 | 2000-04-25 | Canon Kk | Memory device utilizing giant magnetoresistance effect |
DE19823826A1 (de) | 1998-05-28 | 1999-12-02 | Burkhard Hillebrands | MRAM-Speicher sowie Verfahren zum Lesen/Schreiben digitaler Information in einen derartigen Speicher |
DE59904972D1 (de) * | 1998-07-15 | 2003-05-15 | Infineon Technologies Ag | Speicherzellenanordnung, bei der ein elektrischer widerstand eines speicherelements eine information darstellt und durch ein magnetfeld beeinflussbar ist, und verfahren zu deren herstellung |
US6081445A (en) * | 1998-07-27 | 2000-06-27 | Motorola, Inc. | Method to write/read MRAM arrays |
US6111781A (en) * | 1998-08-03 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory array divided into a plurality of memory banks |
US6034887A (en) * | 1998-08-05 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Non-volatile magnetic memory cell and devices |
DE19853447A1 (de) | 1998-11-19 | 2000-05-25 | Siemens Ag | Magnetischer Speicher |
US6005800A (en) * | 1998-11-23 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array with paired asymmetric memory cells for improved write margin |
US6055178A (en) * | 1998-12-18 | 2000-04-25 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory with a reference memory array |
US6391483B1 (en) | 1999-03-30 | 2002-05-21 | Carnegie Mellon University | Magnetic device and method of forming same |
US6331773B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-12-18 | Storage Technology Corporation | Pinned synthetic anti-ferromagnet with oxidation protection layer |
US6611405B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive element and magnetic memory device |
US6191973B1 (en) | 1999-09-27 | 2001-02-20 | Motorola Inc. | Mram cam |
US6285581B1 (en) | 1999-12-13 | 2001-09-04 | Motorola, Inc. | MRAM having semiconductor device integrated therein |
SG97139A1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-07-18 | Motorola Inc | Method to write/read mram arrays |
US6269016B1 (en) | 2000-06-19 | 2001-07-31 | Motorola Inc. | MRAM cam |
DE10032275A1 (de) * | 2000-07-03 | 2002-01-24 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt und Verfahren zum Betrieb eines solchen Speichers |
US6538921B2 (en) | 2000-08-17 | 2003-03-25 | Nve Corporation | Circuit selection of magnetic memory cells and related cell structures |
TW584976B (en) * | 2000-11-09 | 2004-04-21 | Sanyo Electric Co | Magnetic memory device |
DE10058047A1 (de) | 2000-11-23 | 2002-06-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Speicher mit einer Anordnung von nicht-flüchtigen Speicherzellen und Verfahren zur Herstellung und zum Betrieb des integrierten Speichers |
JP2002299575A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US6674664B2 (en) | 2001-05-07 | 2004-01-06 | Nve Corporation | Circuit selected joint magnetoresistive junction tunneling-giant magnetoresistive effects memory cells |
US6466471B1 (en) | 2001-05-29 | 2002-10-15 | Hewlett-Packard Company | Low power MRAM memory array |
JP2002367364A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気メモリ装置 |
US20030002232A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Storage Technology Corporation | Apparatus and method of making a reduced sensitivity spin valve sensor apparatus in which a flux carrying capacity is increased |
US20030002231A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Dee Richard Henry | Reduced sensitivity spin valve head for magnetic tape applications |
US6777730B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-08-17 | Nve Corporation | Antiparallel magnetoresistive memory cells |
US6545906B1 (en) | 2001-10-16 | 2003-04-08 | Motorola, Inc. | Method of writing to scalable magnetoresistance random access memory element |
US6829157B2 (en) * | 2001-12-05 | 2004-12-07 | Korea Institute Of Science And Technology | Method of controlling magnetization easy axis in ferromagnetic films using voltage, ultrahigh-density, low power, nonvolatile magnetic memory using the control method, and method of writing information on the magnetic memory |
US6760244B2 (en) | 2002-01-30 | 2004-07-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetic memory device including storage elements exhibiting a ferromagnetic tunnel effect |
US6739132B2 (en) | 2002-04-30 | 2004-05-25 | Adc Telecommunications, Inc. | Thermal micro-actuator based on selective electrical excitation |
US6879512B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-04-12 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile memory device utilizing spin-valve-type designs and current pulses |
US7095646B2 (en) | 2002-07-17 | 2006-08-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-state magnetoresistance random access cell with improved memory storage density |
JP4596230B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2010-12-08 | Tdk株式会社 | 磁気メモリデバイスおよびその製造方法 |
US6809958B2 (en) | 2002-09-13 | 2004-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MRAM parallel conductor orientation for improved write performance |
JP4404182B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2010-01-27 | Tdk株式会社 | 磁気メモリデバイスおよびその読出方法 |
US6775183B2 (en) * | 2002-10-22 | 2004-08-10 | Btg International Ltd. | Magnetic memory device employing giant magnetoresistance effect |
US6639830B1 (en) | 2002-10-22 | 2003-10-28 | Btg International Ltd. | Magnetic memory device |
US6956257B2 (en) * | 2002-11-18 | 2005-10-18 | Carnegie Mellon University | Magnetic memory element and memory device including same |
JP4365591B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2009-11-18 | Tdk株式会社 | 磁気メモリデバイスおよび書込電流駆動回路、並びに書込電流駆動方法 |
JP4283011B2 (ja) | 2003-03-13 | 2009-06-24 | Tdk株式会社 | 磁気メモリデバイスおよびその読出方法 |
JP4419408B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2010-02-24 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果素子および磁気メモリデバイス |
JP4729836B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2011-07-20 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイスならびに磁気メモリデバイスの製造方法 |
US6816431B1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-11-09 | International Business Machines Corporation | Magnetic random access memory using memory cells with rotated magnetic storage elements |
US6956763B2 (en) | 2003-06-27 | 2005-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM element and methods for writing the MRAM element |
US20050013060A1 (en) * | 2003-07-14 | 2005-01-20 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor |
JP2005044847A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイスならびにそれらの製造方法 |
JP4492052B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-06-30 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス |
US6967366B2 (en) | 2003-08-25 | 2005-11-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Magnetoresistive random access memory with reduced switching field variation |
JP4544396B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2010-09-15 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス |
JP2005093488A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sony Corp | 磁気抵抗効果素子とその製造方法、および磁気メモリ装置とその製造方法 |
JP2005109266A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Tdk Corp | 磁気メモリデバイスおよび磁気メモリデバイスの製造方法 |
JP4868431B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス |
JP4438375B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2010-03-24 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果素子、磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス |
FR2866750B1 (fr) * | 2004-02-23 | 2006-04-21 | Centre Nat Rech Scient | Memoire magnetique a jonction tunnel magnetique et procede pour son ecriture |
US7129098B2 (en) | 2004-11-24 | 2006-10-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reduced power magnetoresistive random access memory elements |
JP4779608B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-09-28 | Tdk株式会社 | 磁気メモリ |
US7483295B2 (en) | 2007-04-23 | 2009-01-27 | Mag Ic Technologies, Inc. | MTJ sensor including domain stable free layer |
FR2924851B1 (fr) * | 2007-12-05 | 2009-11-20 | Commissariat Energie Atomique | Element magnetique a ecriture assistee thermiquement. |
EP2232495B1 (en) * | 2007-12-13 | 2013-01-23 | Crocus Technology | Magnetic memory with a thermally assisted writing procedure |
FR2925747B1 (fr) | 2007-12-21 | 2010-04-09 | Commissariat Energie Atomique | Memoire magnetique a ecriture assistee thermiquement |
FR2929041B1 (fr) * | 2008-03-18 | 2012-11-30 | Crocus Technology | Element magnetique a ecriture assistee thermiquement |
EP2124228B1 (en) * | 2008-05-20 | 2014-03-05 | Crocus Technology | Magnetic random access memory with an elliptical junction |
US8031519B2 (en) * | 2008-06-18 | 2011-10-04 | Crocus Technology S.A. | Shared line magnetic random access memory cells |
ATE545133T1 (de) * | 2009-05-08 | 2012-02-15 | Crocus Technology | Magnetischer speicher mit wärmeunterstütztem schreibverfahren und eingeschränktem schreibfeld |
ATE544153T1 (de) * | 2009-05-08 | 2012-02-15 | Crocus Technology | Magnetischer speicher mit wärmeunterstütztem schreibverfahren und niedrigem schreibstrom |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3701983A (en) * | 1969-12-19 | 1972-10-31 | Sylvania Electric Prod | Magnetostatically coupled thin-film magnetic memory devices |
US3623038A (en) * | 1969-12-19 | 1971-11-23 | Gte Sylvania Inc | Pheral layer magnetic thin film element |
US4547866A (en) * | 1983-06-24 | 1985-10-15 | Honeywell Inc. | Magnetic thin film memory with all dual function films |
US4857418A (en) * | 1986-12-08 | 1989-08-15 | Honeywell Inc. | Resistive overlayer for magnetic films |
FR2648942B1 (fr) * | 1989-06-27 | 1995-08-11 | Thomson Csf | Capteur a effet magnetoresistif |
US5173873A (en) * | 1990-06-28 | 1992-12-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High speed magneto-resistive random access memory |
US5159513A (en) * | 1991-02-08 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect |
JP2911290B2 (ja) * | 1992-03-19 | 1999-06-23 | 三菱電機株式会社 | 磁性薄膜メモリ素子およびその記録方法 |
JP2911312B2 (ja) * | 1992-09-02 | 1999-06-23 | 三菱電機株式会社 | 磁性薄膜メモリおよびその記録方法 |
-
1993
- 1993-02-23 US US08/021,413 patent/US5343422A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-25 EP EP94300539A patent/EP0613148A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
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EP0613148A3 (en) | 1995-01-04 |
US5343422A (en) | 1994-08-30 |
JPH06295419A (ja) | 1994-10-21 |
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