JP2768862B2 - 光ディスクおよびその表面処理方法 - Google Patents
光ディスクおよびその表面処理方法Info
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- JP2768862B2 JP2768862B2 JP3331805A JP33180591A JP2768862B2 JP 2768862 B2 JP2768862 B2 JP 2768862B2 JP 3331805 A JP3331805 A JP 3331805A JP 33180591 A JP33180591 A JP 33180591A JP 2768862 B2 JP2768862 B2 JP 2768862B2
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- antistatic layer
- resin substrate
- optical disc
- coating film
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/74—Record carriers characterised by the form, e.g. sheet shaped to wrap around a drum
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光を用いて情報の記
録、再生、消去等を行う光メモリ素子とその製造方法に
関し、特に、帯電防止特性を有する光メモリ素子とその
製造方法に関するものである。
録、再生、消去等を行う光メモリ素子とその製造方法に
関し、特に、帯電防止特性を有する光メモリ素子とその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高記録密度・大容量の記録媒体と
して、光メモリ素子が研究、開発されている。光メモリ
素子の透明基板材料として、ガラスや樹脂が適している
が、樹脂の中でも、とりわけポリカーボネートは、生産
性に優れ、吸湿等も少ないことによりよく利用されてい
る。
して、光メモリ素子が研究、開発されている。光メモリ
素子の透明基板材料として、ガラスや樹脂が適している
が、樹脂の中でも、とりわけポリカーボネートは、生産
性に優れ、吸湿等も少ないことによりよく利用されてい
る。
【０００３】しかしながら、ポリカーボネート基板を使
用した光メモリ素子は、その表面抵抗が１０16Ω／□と
高いために静電気を帯びやすい。この結果、基板表面に
塵埃が付着しやすい。
用した光メモリ素子は、その表面抵抗が１０16Ω／□と
高いために静電気を帯びやすい。この結果、基板表面に
塵埃が付着しやすい。
【０００４】光メモリ素子の内、例えば光ディスクメモ
リでは、1.２ｍｍ程度の厚みを有するガラス製または樹
脂製の透明基板を通過した光は、記録膜上にμｍオーダ
で集光される。このため、透明基板上の塵埃は、光の集
光状態にあまり影響を与えないとされている。しかし、
実際には、塵埃の影響が少ないのはＣＤ等の再生専用デ
ィスクの場合であって、記録および消去が可能な光磁気
ディスク等の場合には問題が生じる。すなわち、記録や
消去は、再生よりも大きなエネルギを必要とするため、
基板表面に付着した塵埃により光が散乱され、エネルギ
が失われると、パワー不足による記録エラーや消し残り
が発生するのである。
リでは、1.２ｍｍ程度の厚みを有するガラス製または樹
脂製の透明基板を通過した光は、記録膜上にμｍオーダ
で集光される。このため、透明基板上の塵埃は、光の集
光状態にあまり影響を与えないとされている。しかし、
実際には、塵埃の影響が少ないのはＣＤ等の再生専用デ
ィスクの場合であって、記録および消去が可能な光磁気
ディスク等の場合には問題が生じる。すなわち、記録や
消去は、再生よりも大きなエネルギを必要とするため、
基板表面に付着した塵埃により光が散乱され、エネルギ
が失われると、パワー不足による記録エラーや消し残り
が発生するのである。
【０００５】上記の問題点に対して、図４に示すよう
に、金属酸化物を導電性フィラとして分散させたアクリ
ル樹脂層４２をポリカーボネート基板４１の表面に形成
した光ディスクが提案されている（特開平１−１５８６
４３号公報）。なお、ポリカーボネート基板４１の裏面
には、記録層４４が形成されている。
に、金属酸化物を導電性フィラとして分散させたアクリ
ル樹脂層４２をポリカーボネート基板４１の表面に形成
した光ディスクが提案されている（特開平１−１５８６
４３号公報）。なお、ポリカーボネート基板４１の裏面
には、記録層４４が形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
光ディスクは、あくまでも模式図であって、実際には、
図５に示すように、ポリカーボネート基板４１の表面お
よび裏面は平坦ではない。すなわち、ポリカーボネート
基板４１の表面および裏面の内周部には、射出成形にお
ける金型の継目に対応して、環状の凸部４８および凹部
４６がそれぞれ形成されている。しかも、凸部４８の高
さ、および凹部４６の深さは、周方向で均一ではない。
光ディスクの内穴４３には、センタハブと呼ばれる芯出
し部材４５が接着されており、凸部４８および凹部４６
の形成位置は、芯出し部材４５の外周近傍となってい
る。
光ディスクは、あくまでも模式図であって、実際には、
図５に示すように、ポリカーボネート基板４１の表面お
よび裏面は平坦ではない。すなわち、ポリカーボネート
基板４１の表面および裏面の内周部には、射出成形にお
ける金型の継目に対応して、環状の凸部４８および凹部
４６がそれぞれ形成されている。しかも、凸部４８の高
さ、および凹部４６の深さは、周方向で均一ではない。
光ディスクの内穴４３には、センタハブと呼ばれる芯出
し部材４５が接着されており、凸部４８および凹部４６
の形成位置は、芯出し部材４５の外周近傍となってい
る。
【０００７】上記アクリル樹脂層４２を形成する導電性
材料は、スピンナーによってポリカーボネート基板４１
の表面に塗布されるが、上記凸部４８の高さ（または凹
部４６の深さ）が周方向に不均一であることに対応し
て、導電性材料の流れが不均一になる。その結果、塗布
された導電性材料の膜厚に周方向の分布が生じ、記録、
再生、消去時の光ビームの集光状態を制御するサーボ信
号が乱れたり、光ビームのパワー不足が起きたりすると
いう問題が生ずる。
材料は、スピンナーによってポリカーボネート基板４１
の表面に塗布されるが、上記凸部４８の高さ（または凹
部４６の深さ）が周方向に不均一であることに対応し
て、導電性材料の流れが不均一になる。その結果、塗布
された導電性材料の膜厚に周方向の分布が生じ、記録、
再生、消去時の光ビームの集光状態を制御するサーボ信
号が乱れたり、光ビームのパワー不足が起きたりすると
いう問題が生ずる。
【０００８】また、導電性材料の膜厚に周方向の分布が
生じないようにするため、図５に示すように、凸部４８
の形成位置より外側に導電性樹脂層４９を設けると、導
電性樹脂層４９が存在しない露出部４７に塵埃が集中す
る。露出部４７は、光ディスクをドライブ装置に取り付
ける際の基準面を提供する役割も担っているのだが、露
出部４７に付着した塵埃のために基準が出なかったり、
ポリカーボネート基板４１に擦り傷がついたりするとい
う問題が発生する。
生じないようにするため、図５に示すように、凸部４８
の形成位置より外側に導電性樹脂層４９を設けると、導
電性樹脂層４９が存在しない露出部４７に塵埃が集中す
る。露出部４７は、光ディスクをドライブ装置に取り付
ける際の基準面を提供する役割も担っているのだが、露
出部４７に付着した塵埃のために基準が出なかったり、
ポリカーボネート基板４１に擦り傷がついたりするとい
う問題が発生する。
【０００９】さらに、芯出し部材４５とポリカーボネー
ト基板４１との接着状態が、熱による膨張や収縮の影響
を受けないように、互いに同一材料が用いられている。
すなわち、芯出し部材４５もポリカーボネートから成っ
ており、従来、帯電防止措置が講じられていないため、
芯出し部材４５にも塵埃が付着する。この結果、光ディ
スクの振動等により芯出し部材４５から剥離した塵埃が
光ディスク表面に付着し、サーボ乱れや光ビームのパワ
ー不足を誘発することも大きな問題となる。
ト基板４１との接着状態が、熱による膨張や収縮の影響
を受けないように、互いに同一材料が用いられている。
すなわち、芯出し部材４５もポリカーボネートから成っ
ており、従来、帯電防止措置が講じられていないため、
芯出し部材４５にも塵埃が付着する。この結果、光ディ
スクの振動等により芯出し部材４５から剥離した塵埃が
光ディスク表面に付着し、サーボ乱れや光ビームのパワ
ー不足を誘発することも大きな問題となる。
【００１０】本発明の目的は、光メモリ素子の帯電防止
機能を有する導電性樹脂層が、少なくとも記録再生領域
において均一に形成され、かつ、全面に導電性を持たせ
た光メモリ素子とその製造方法を提供することにある。
機能を有する導電性樹脂層が、少なくとも記録再生領域
において均一に形成され、かつ、全面に導電性を持たせ
た光メモリ素子とその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る光
ディスクは、上記の課題を解決するために、射出成形で
形成された樹脂基板（例えば、ポリカーボネート基板）
を備えている光ディスクにおいて、上記樹脂基板上にお
ける射出成形用金型の継目に対応する半径位置に、上記
樹脂基板上に塗布される液状物質（例えば、燐ドープ酸
化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合した帯電防止剤）
の液溜めとなる環状の溝を形成し、上記溝の内周側と外
周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防止層を
形成するとともに、上記溝上にも液状物質を塗布し、上
記溝の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とを電
気的に導通することを特徴としている。
ディスクは、上記の課題を解決するために、射出成形で
形成された樹脂基板（例えば、ポリカーボネート基板）
を備えている光ディスクにおいて、上記樹脂基板上にお
ける射出成形用金型の継目に対応する半径位置に、上記
樹脂基板上に塗布される液状物質（例えば、燐ドープ酸
化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合した帯電防止剤）
の液溜めとなる環状の溝を形成し、上記溝の内周側と外
周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防止層を
形成するとともに、上記溝上にも液状物質を塗布し、上
記溝の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とを電
気的に導通することを特徴としている。
【００１２】請求項２の発明に係る光ディスクは、上記
の課題を解決するために、射出成形で形成された樹脂基
板（例えば、ポリカーボネート基板）を備えている光デ
ィスクにおいて、上記樹脂基板上における射出成形用金
型の継目に対応する半径位置に、上記樹脂基板上に塗布
される液状物質の障壁となる環状の突部を形成し、上記
突部の内周側と外周側とにそれぞれ上記液状物質（例え
ば、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合し
た帯電防止剤）を塗布して帯電防止層を形成す るととも
に、上記突部上にも液状物質を塗布し、上記突部の内周
側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とを電気的に導通
することを特徴としている。
の課題を解決するために、射出成形で形成された樹脂基
板（例えば、ポリカーボネート基板）を備えている光デ
ィスクにおいて、上記樹脂基板上における射出成形用金
型の継目に対応する半径位置に、上記樹脂基板上に塗布
される液状物質の障壁となる環状の突部を形成し、上記
突部の内周側と外周側とにそれぞれ上記液状物質（例え
ば、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合し
た帯電防止剤）を塗布して帯電防止層を形成す るととも
に、上記突部上にも液状物質を塗布し、上記突部の内周
側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とを電気的に導通
することを特徴としている。
【００１３】請求項３の発明に係る光ディスクは、上記
の課題を解決するために、光ディスクの中心周辺に、光
ディスクのセンタリングに供される樹脂製の位置決め部
材（例えば、ポリカーボネート製のセンタハブ）が設け
られた光ディスクにおいて、上記位置決め部材の表面
に、燐ドープした酸化錫フィラを混入した帯電防止層が
形成されていることを特徴としている。
の課題を解決するために、光ディスクの中心周辺に、光
ディスクのセンタリングに供される樹脂製の位置決め部
材（例えば、ポリカーボネート製のセンタハブ）が設け
られた光ディスクにおいて、上記位置決め部材の表面
に、燐ドープした酸化錫フィラを混入した帯電防止層が
形成されていることを特徴としている。
【００１４】請求項４の発明に係る光ディスクの表面処
理方法は、上記の課題を解決するために、以下のことを
特徴としている。すなわち、 (1) 記録層が形成される第１面と、上記第１面と反対側
の第２面とを有する樹脂基板（例えば、ポリカーボネー
ト基板）を備えている光ディスクの表面処理方法である
こと、 (2) 第１工程にて、上記光ディスクを回転させながら、
上記光ディスクの記録有効領域および上記光ディスクを
光ディスク装置に装着する際の基準面となる領域双方に
対応するように、上記第２面上に液状物質を均一に塗布
することにより第１の塗布膜を先に形成すること、 (3) 第２工程にて、上記双方の領域より内周側の領域に
対応するように、上記第２面上に液状物質を塗布するこ
とにより第２の塗布膜を後で形成すること、 (4) 上記第２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重ならない
ように、上記第２工程における光ディスクを上記第１工
程より低速で回転させること。
理方法は、上記の課題を解決するために、以下のことを
特徴としている。すなわち、 (1) 記録層が形成される第１面と、上記第１面と反対側
の第２面とを有する樹脂基板（例えば、ポリカーボネー
ト基板）を備えている光ディスクの表面処理方法である
こと、 (2) 第１工程にて、上記光ディスクを回転させながら、
上記光ディスクの記録有効領域および上記光ディスクを
光ディスク装置に装着する際の基準面となる領域双方に
対応するように、上記第２面上に液状物質を均一に塗布
することにより第１の塗布膜を先に形成すること、 (3) 第２工程にて、上記双方の領域より内周側の領域に
対応するように、上記第２面上に液状物質を塗布するこ
とにより第２の塗布膜を後で形成すること、 (4) 上記第２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重ならない
ように、上記第２工程における光ディスクを上記第１工
程より低速で回転させること。
【００１５】
【作用】請求項１の構成により、上記環状に形成された
溝によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周
側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対
応する部位に影響されることなく、各領域毎に、帯電防
止層を形成する液状物質を均一に塗布することができ
る。また、上記内周側領域に例えばスピンコート法で液
状物質を塗布する際に、上記溝は液状物質の液溜めとな
るので、上記内周側領域に塗布された液状物質が、上記
外周側領域に侵入することを防止することができる。そ
して、上記溝上に塗布された液状物質によって、該溝の
内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とが電気的に
導通されるので、光ディスクに全面導電性を持たせるこ
とができ、上記内周側の帯電防止層の電位を外界と等し
くするだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を防止す
ることができる。
溝によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周
側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対
応する部位に影響されることなく、各領域毎に、帯電防
止層を形成する液状物質を均一に塗布することができ
る。また、上記内周側領域に例えばスピンコート法で液
状物質を塗布する際に、上記溝は液状物質の液溜めとな
るので、上記内周側領域に塗布された液状物質が、上記
外周側領域に侵入することを防止することができる。そ
して、上記溝上に塗布された液状物質によって、該溝の
内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とが電気的に
導通されるので、光ディスクに全面導電性を持たせるこ
とができ、上記内周側の帯電防止層の電位を外界と等し
くするだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を防止す
ることができる。
【００１６】請求項２の構成により、上記環状に形成さ
れた突部によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域
と内周側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継
目に対応する部位に影響されることなく、各領域毎に、
帯電防止層を形成する液状物質を均一に塗布することが
できる。また、上記内周側領域に例えばスピンコート法
で液状物質を塗布する際に、上記突部は液状物質の流れ
を堰き止めるので、上記内周側領域に塗布された液状物
質が、上記外周側領域に侵入することを防止することが
できる。そして、上記突部上に塗布された液状物質によ
って、該突部の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止
層とが電気的に導通されるので、光ディスクに全面導電
性を持たせることができ、上記内周側の帯電防止層の電
位を外界と等しくするだけで、光ディスク全面への塵埃
の付着を防止することができる。
れた突部によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域
と内周側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継
目に対応する部位に影響されることなく、各領域毎に、
帯電防止層を形成する液状物質を均一に塗布することが
できる。また、上記内周側領域に例えばスピンコート法
で液状物質を塗布する際に、上記突部は液状物質の流れ
を堰き止めるので、上記内周側領域に塗布された液状物
質が、上記外周側領域に侵入することを防止することが
できる。そして、上記突部上に塗布された液状物質によ
って、該突部の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止
層とが電気的に導通されるので、光ディスクに全面導電
性を持たせることができ、上記内周側の帯電防止層の電
位を外界と等しくするだけで、光ディスク全面への塵埃
の付着を防止することができる。
【００１７】請求項３の構成により、上記位置決め部材
の表面に帯電防止層を形成したので、塵埃が位置決め部
材の表面に付着することを防止し、光ディスクの記録再
生の信頼性を向上させることができる。また、酸化錫フ
ィラに燐ドープすることによって、帯電防止層の透明性
を改善することができる。このことは、帯電防止層の主
材料に紫外線硬化樹脂を用いる場合に特に重要となる。
の表面に帯電防止層を形成したので、塵埃が位置決め部
材の表面に付着することを防止し、光ディスクの記録再
生の信頼性を向上させることができる。また、酸化錫フ
ィラに燐ドープすることによって、帯電防止層の透明性
を改善することができる。このことは、帯電防止層の主
材料に紫外線硬化樹脂を用いる場合に特に重要となる。
【００１８】請求項４の構成により、上記光ディスクの
回転速度を、上記第１の塗布膜の形成時に速く、上記第
２の塗布膜の形成時に遅くしたので、光ディスクにとっ
て重要な少なくとも記録有効領域に対して、上記第１の
塗布膜を均一に形成することができる。さらに、上記第
２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重なることが防止され
る。また、上記第２の塗布膜の形成領域は、主として、
光ディスク装置に対する装着領域となるので、第２の塗
布膜の均一性はあまり問題としなくてよい。
回転速度を、上記第１の塗布膜の形成時に速く、上記第
２の塗布膜の形成時に遅くしたので、光ディスクにとっ
て重要な少なくとも記録有効領域に対して、上記第１の
塗布膜を均一に形成することができる。さらに、上記第
２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重なることが防止され
る。また、上記第２の塗布膜の形成領域は、主として、
光ディスク装置に対する装着領域となるので、第２の塗
布膜の均一性はあまり問題としなくてよい。
【００１９】
【実施例】〔実施例１〕 本発明の一実施例を図１および図２に基づいて説明すれ
ば、以下のとおりである。
ば、以下のとおりである。
【００２０】図１に示すように、ポリカーボネート基板
１の表面側には、記録、再生、消去に用いるレーザ光が
導入されると共に、帯電防止層２ａ〜２ｃが設けられ、
その裏面側には、図示しない記録層が設けられる。ポリ
カーボネート基板１の射出成形に使用される金型の継目
に対応する半径位置において、ポリカーボネート基板１
の裏面には継目による小凹部６が形成され、表面にはリ
ング状の大凹部７が設けられている。大凹部７の開口幅
は約２ｍｍ、底部の幅は約１ｍｍ、深さは約０．１〜
０．２ｍｍに設定されている。なお、その底部には、図
２に示すように、金型の継目による小凸部８が形成され
ている。
１の表面側には、記録、再生、消去に用いるレーザ光が
導入されると共に、帯電防止層２ａ〜２ｃが設けられ、
その裏面側には、図示しない記録層が設けられる。ポリ
カーボネート基板１の射出成形に使用される金型の継目
に対応する半径位置において、ポリカーボネート基板１
の裏面には継目による小凹部６が形成され、表面にはリ
ング状の大凹部７が設けられている。大凹部７の開口幅
は約２ｍｍ、底部の幅は約１ｍｍ、深さは約０．１〜
０．２ｍｍに設定されている。なお、その底部には、図
２に示すように、金型の継目による小凸部８が形成され
ている。
【００２１】上記帯電防止層２ａ〜２ｃの形成工程を以
下に説明する。まず、大凹部７より外側の領域にスピン
ナーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ａを設ける。
帯電防止層２ａは薄く均一に形成する必要があるので、
塗布時の回転数を３０００ｒｐｍの高速に設定する。な
お、帯電防止剤には、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線
硬化樹脂に混合した物を使用する。
下に説明する。まず、大凹部７より外側の領域にスピン
ナーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ａを設ける。
帯電防止層２ａは薄く均一に形成する必要があるので、
塗布時の回転数を３０００ｒｐｍの高速に設定する。な
お、帯電防止剤には、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線
硬化樹脂に混合した物を使用する。
【００２２】次に、大凹部７より内側の領域にスピンナ
ーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ｂを設ける。帯
電防止層２ｂは、均一性よりむしろ、大凹部７の外側に
はみ出ないことの方が重要なので、塗布時の回転数を５
００ｒｐｍの低速に設定すればよい。
ーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ｂを設ける。帯
電防止層２ｂは、均一性よりむしろ、大凹部７の外側に
はみ出ないことの方が重要なので、塗布時の回転数を５
００ｒｐｍの低速に設定すればよい。
【００２３】最後に、大凹部７上に数１０ｒｐｍの超低
速で帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ｃを設ける。こ
れによって、帯電防止層２ａと帯電防止層２ｂとは、大
凹部７に塗布された帯電防止層２ｃにより導通される。
このように、大凹部７は、帯電防止剤の液溜めとなる。
速で帯電防止剤を塗布し、帯電防止層２ｃを設ける。こ
れによって、帯電防止層２ａと帯電防止層２ｂとは、大
凹部７に塗布された帯電防止層２ｃにより導通される。
このように、大凹部７は、帯電防止剤の液溜めとなる。
【００２４】本実施例において、帯電防止層２ａを先に
塗布し、その次に帯電防止層２ｂを塗布することが重要
である。帯電防止層２ｂを塗布するとき、帯電防止剤が
大凹部７の外側に部分的に乗り上げることがあるが、そ
の上に帯電防止層２ａを塗布しようとすると、帯電防止
層２ａの膜厚が一定にならず、サーボを乱す原因になる
からである。
塗布し、その次に帯電防止層２ｂを塗布することが重要
である。帯電防止層２ｂを塗布するとき、帯電防止剤が
大凹部７の外側に部分的に乗り上げることがあるが、そ
の上に帯電防止層２ａを塗布しようとすると、帯電防止
層２ａの膜厚が一定にならず、サーボを乱す原因になる
からである。
【００２５】また、ポリカーボネート製のセンタハブ３
の周囲を帯電防止層２ａ〜２ｃと同じ帯電防止剤から成
る帯電防止層４で覆い、先に形成した帯電防止層２ｂに
対して導電性接着層５を介して接着する。導電性接着層
５には、紫外線硬化樹脂に酸化錫を混合した導電性接着
剤を用いた。
の周囲を帯電防止層２ａ〜２ｃと同じ帯電防止剤から成
る帯電防止層４で覆い、先に形成した帯電防止層２ｂに
対して導電性接着層５を介して接着する。導電性接着層
５には、紫外線硬化樹脂に酸化錫を混合した導電性接着
剤を用いた。
【００２６】以上のように、金型の継目による小凸部８
が大凹部７内に形成されていることと、帯電防止層２
ａ、２ｂ、２ｃの順で３段階に分けて塗布することとに
よって、記録、再生、消去用の光ビームが導かれる帯電
防止層２ａが均一に形成される。また、光ディスクをド
ライブ装置に取り付ける際の基準面には、帯電防止層２
ｂが設けられているので、基準面に塵埃が付着すること
がなくなる。
が大凹部７内に形成されていることと、帯電防止層２
ａ、２ｂ、２ｃの順で３段階に分けて塗布することとに
よって、記録、再生、消去用の光ビームが導かれる帯電
防止層２ａが均一に形成される。また、光ディスクをド
ライブ装置に取り付ける際の基準面には、帯電防止層２
ｂが設けられているので、基準面に塵埃が付着すること
がなくなる。
【００２７】なお、帯電防止剤に燐をドープすることに
より、帯電防止層の透明性が改善されると共に、帯電防
止層の表面抵抗が下がる（約１０10Ω／□）という効果
が生まれる。特に、帯電防止剤に紫外線硬化樹脂を用い
る場合には、その透明性が重要であり、燐をドープする
効果が大きい。
より、帯電防止層の透明性が改善されると共に、帯電防
止層の表面抵抗が下がる（約１０10Ω／□）という効果
が生まれる。特に、帯電防止剤に紫外線硬化樹脂を用い
る場合には、その透明性が重要であり、燐をドープする
効果が大きい。
【００２８】〔実施例２〕 本発明の他の実施例を図３ないし図５に基づいて説明す
れば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記
の実施例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材
には、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
れば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記
の実施例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材
には、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００２９】ポリカーボネート基板１の表面における金
型の継目に対応する部位を、図３に示す凸部９のよう
に、リング状の凸形状に形成した。凸部９の幅は約１ｍ
ｍであり、高さは約0.５ｍｍである。凸部９より外周部
に、帯電防止層２ａが、また凸部９より内周部に帯電防
止層２ｂが、凸部９上に帯電防止層２ｃが、それぞれス
ピンナーで塗布される。塗布の方法は、実施例１に記載
したとおりである。
型の継目に対応する部位を、図３に示す凸部９のよう
に、リング状の凸形状に形成した。凸部９の幅は約１ｍ
ｍであり、高さは約0.５ｍｍである。凸部９より外周部
に、帯電防止層２ａが、また凸部９より内周部に帯電防
止層２ｂが、凸部９上に帯電防止層２ｃが、それぞれス
ピンナーで塗布される。塗布の方法は、実施例１に記載
したとおりである。
【００３０】このように、凸部９は、帯電防止層２ｂの
塗布時に、帯電防止層２ｂが帯電防止層２ａの方へ乗り
越えることを防止するバリヤの役目をする。実施例１と
同様に、帯電防止層２ａ・２ｂは、帯電防止層２ｃによ
って導通される。
塗布時に、帯電防止層２ｂが帯電防止層２ａの方へ乗り
越えることを防止するバリヤの役目をする。実施例１と
同様に、帯電防止層２ａ・２ｂは、帯電防止層２ｃによ
って導通される。
【００３１】本発明の帯電防止層２ａ〜２ｃの表面抵抗
が１０13Ω／□程度であれば、実施例１および２におけ
る帯電防止層２ｃは無くても、帯電防止機能にあまり影
響がない。しかし、表面抵抗が１０10Ω／□のオーダに
なると、帯電防止層２ｃを設け、センタハブ３から外界
への導通をとることは効果的である。
が１０13Ω／□程度であれば、実施例１および２におけ
る帯電防止層２ｃは無くても、帯電防止機能にあまり影
響がない。しかし、表面抵抗が１０10Ω／□のオーダに
なると、帯電防止層２ｃを設け、センタハブ３から外界
への導通をとることは効果的である。
【００３２】外界との導通をとるには、光ディスクを収
納するカートリッジケースを導電性ポリカーボネートで
成形し、光ディスクには帯電防止層２ａ〜２ｃを設ける
ことによって全面導電性を持たせる。こうすると、カー
トリッジケースを持ち運びするときに光ディスクと外界
との電位差が解消される。
納するカートリッジケースを導電性ポリカーボネートで
成形し、光ディスクには帯電防止層２ａ〜２ｃを設ける
ことによって全面導電性を持たせる。こうすると、カー
トリッジケースを持ち運びするときに光ディスクと外界
との電位差が解消される。
【００３３】また、ドライブ装置による回転駆動中に
は、通常、光ディスクは浮いているが、センタハブ３を
通じて外界との電位差が解消される。
は、通常、光ディスクは浮いているが、センタハブ３を
通じて外界との電位差が解消される。
【００３４】なお、回転中の光ディスクの表面に接触す
る導電性ブラシをカートリッジケースの内側に設ける
と、帯電防止の効果がより顕著になった。
る導電性ブラシをカートリッジケースの内側に設ける
と、帯電防止の効果がより顕著になった。
【００３５】また、実施例１および２における帯電防止
層２ａをスピンナーで塗布した後、内周側の帯電防止層
２ｂを刷毛で塗布したり、スクリーン印刷で形成したり
する場合、帯電防止層２ｂの均一性は得られないもの
の、本発明の帯電防止層としては充分な特性を示すこと
がわかった。
層２ａをスピンナーで塗布した後、内周側の帯電防止層
２ｂを刷毛で塗布したり、スクリーン印刷で形成したり
する場合、帯電防止層２ｂの均一性は得られないもの
の、本発明の帯電防止層としては充分な特性を示すこと
がわかった。
【００３６】さらに、上記の各実施例で光ディスクの内
周部に設けられるセンタハブ３を、ポリカーボネートに
カチオン系帯電防止剤を混入した樹脂を射出成形するこ
とで作製してもよい。この場合、センタハブ３の光ディ
スクとの接着面にリブを設け、超音波を用いてセンタハ
ブ３を光ディスクに溶着させる構成とすれば、導電性接
着層５を省略することができる。
周部に設けられるセンタハブ３を、ポリカーボネートに
カチオン系帯電防止剤を混入した樹脂を射出成形するこ
とで作製してもよい。この場合、センタハブ３の光ディ
スクとの接着面にリブを設け、超音波を用いてセンタハ
ブ３を光ディスクに溶着させる構成とすれば、導電性接
着層５を省略することができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明に係る光ディスクは、以
上のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目
に対応する半径位置に環状の溝を形成し、上記溝の内周
側と外周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防
止層を形成するとともに、上記溝上にも液状物質を塗布
し、上記溝の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層
とを電気的に導通するようにした構成である。
上のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目
に対応する半径位置に環状の溝を形成し、上記溝の内周
側と外周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防
止層を形成するとともに、上記溝上にも液状物質を塗布
し、上記溝の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層
とを電気的に導通するようにした構成である。
【００３８】それゆえ、上記環状に形成された溝によっ
て、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域と
に分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する部
位に影響されることなく、各領域毎に、均一に液状物質
を塗布することができる。また、上記内周側領域に例え
ばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記溝は
液状物質の液溜めとなるので、上記内周側領域に塗布さ
れた液状物質が、上記外周側領域に侵入することを防止
することができる。そして、上記溝上に塗布された液状
物質によって光ディスクに全面導電性を持たせることが
でき、上記内周側の帯電防止層の電位を外界と等しくす
るだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を防止するこ
とができるという効果を奏する。
て、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域と
に分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する部
位に影響されることなく、各領域毎に、均一に液状物質
を塗布することができる。また、上記内周側領域に例え
ばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記溝は
液状物質の液溜めとなるので、上記内周側領域に塗布さ
れた液状物質が、上記外周側領域に侵入することを防止
することができる。そして、上記溝上に塗布された液状
物質によって光ディスクに全面導電性を持たせることが
でき、上記内周側の帯電防止層の電位を外界と等しくす
るだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を防止するこ
とができるという効果を奏する。
【００３９】請求項２の発明に係る光ディスクは、以上
のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目に
対応する半径位置に環状の突部を形成し、上記突部の内
周側と外周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電
防止層を形成するとともに、 上記突部上にも液状物質を
塗布し、上記突部の内周側の帯電防止層と外周側の帯電
防止層とを電気的に導通するようにした構成である。
のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目に
対応する半径位置に環状の突部を形成し、上記突部の内
周側と外周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電
防止層を形成するとともに、 上記突部上にも液状物質を
塗布し、上記突部の内周側の帯電防止層と外周側の帯電
防止層とを電気的に導通するようにした構成である。
【００４０】それゆえ、上記環状に形成された突部によ
って、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域
とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する
部位に影響されることなく、各領域毎に、均一に液状物
質を塗布することができる。また、上記内周側領域に例
えばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記突
部は液状物質の流れを堰き止めるので、上記内周側領域
に塗布された液状物質が、上記外周側領域に侵入するこ
とを防止することができる。そして、上記突部上に塗布
された液状物質によって光ディスクに全面導電性を持た
せることができ、上記内周側の帯電防止層の電位を外界
と等しくするだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を
防止することができるという効果を奏する。
って、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域
とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する
部位に影響されることなく、各領域毎に、均一に液状物
質を塗布することができる。また、上記内周側領域に例
えばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記突
部は液状物質の流れを堰き止めるので、上記内周側領域
に塗布された液状物質が、上記外周側領域に侵入するこ
とを防止することができる。そして、上記突部上に塗布
された液状物質によって光ディスクに全面導電性を持た
せることができ、上記内周側の帯電防止層の電位を外界
と等しくするだけで、光ディスク全面への塵埃の付着を
防止することができるという効果を奏する。
【００４１】請求項３の発明に係る光ディスクは、以上
のように、位置決め部材の表面に、燐ドープした酸化錫
フィラを混入した帯電防止層が形成されている構成であ
る。
のように、位置決め部材の表面に、燐ドープした酸化錫
フィラを混入した帯電防止層が形成されている構成であ
る。
【００４２】それゆえ、塵埃が位置決め部材の表面に付
着することを防止し、光ディスクの記録再生の信頼性を
向上させることができる。また、酸化錫フィラに燐ドー
プすることによって、帯電防止層の透明性を改善するこ
とができるという効果を奏する。
着することを防止し、光ディスクの記録再生の信頼性を
向上させることができる。また、酸化錫フィラに燐ドー
プすることによって、帯電防止層の透明性を改善するこ
とができるという効果を奏する。
【００４３】請求項４の発明に係る光ディスクは、以上
のように、記録層が形成される第１面と、上記第１面と
反対側の第２面とを有する樹脂基板を備えている光ディ
スクの表面処理方法であって、上記光ディスクを回転さ
せながら、上記光ディスクの記録有効領域および上記光
ディスクを光ディスク装置に装着する際の基準面となる
領域双方に対応するように、上記第２面上に液状物質を
均一に塗布することにより第１の塗布膜を先に形成する
第１工程と、上記双方の領域より内周側の領域に対応す
るように、上記第２面上に液状物質を塗布することによ
り第２の塗布膜を後で形成する第２工程とを含み、上記
第２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重ならないように、
上記第２工程における光ディスクを上記第１工程より低
速で回転させる構成である。
のように、記録層が形成される第１面と、上記第１面と
反対側の第２面とを有する樹脂基板を備えている光ディ
スクの表面処理方法であって、上記光ディスクを回転さ
せながら、上記光ディスクの記録有効領域および上記光
ディスクを光ディスク装置に装着する際の基準面となる
領域双方に対応するように、上記第２面上に液状物質を
均一に塗布することにより第１の塗布膜を先に形成する
第１工程と、上記双方の領域より内周側の領域に対応す
るように、上記第２面上に液状物質を塗布することによ
り第２の塗布膜を後で形成する第２工程とを含み、上記
第２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重ならないように、
上記第２工程における光ディスクを上記第１工程より低
速で回転させる構成である。
【００４４】それゆえ、光ディスクにとって重要な少な
くとも記録有効領域に対して、上記第１の塗布膜を均一
に形成することができる。さらに、上記第２の塗布膜が
上記第１の塗布膜に重なることを防止することができる
という効果を奏する。
くとも記録有効領域に対して、上記第１の塗布膜を均一
に形成することができる。さらに、上記第２の塗布膜が
上記第１の塗布膜に重なることを防止することができる
という効果を奏する。
【図１】本発明に係る光ディスクの要部を示す縦断面図
である。
である。
【図２】図１の光ディスクの一部を拡大して示す縦断面
図である。
図である。
【図３】本発明に係る他の光ディスクの要部を示す縦断
面図である。
面図である。
【図４】従来の光ディスクを模式的に示す縦断面図であ
る。
る。
【図５】従来の光ディスクの要部を示す縦断面図であ
る。
る。
１ ポリカーボネート基板（樹脂基板） ２ａ 帯電防止層（第１の塗布膜） ２ｂ 帯電防止層（第２の塗布膜） ３ センタハブ（位置決め部材） ４ 帯電防止層 ７ 大凹部（溝） ９ 凸部（突部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 19/00 ５０１ Ｇ１１Ｂ 19/00 ５０１Ｄ 23/00 ６０１ 23/00 ６０１Ｃ (56)参考文献 特開 昭62−222449（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−92938（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−35333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−77645（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 7/24 531 G11B 7/24 534 G11B 7/24 535 G11B 7/24 571 G11B 23/00 601
Claims (4)
- 【請求項１】射出成形で形成された樹脂基板を備えてい
る光ディスクにおいて、 上記樹脂基板上における射出成形用金型の継目に対応す
る半径位置に、上記樹脂基板上に塗布される液状物質の
液溜めとなる環状の溝を形成し、上記溝の内周側と外周
側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防止層を形
成するとともに、上記溝上にも液状物質を塗布し、上記
溝の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層とを電気
的に導通することを特徴とする光ディスク。 - 【請求項２】射出成形で形成された樹脂基板を備えてい
る光ディスクにおいて、 上記樹脂基板上における射出成形用金型の継目に対応す
る半径位置に、上記樹脂基板上に塗布される液状物質の
障壁となる環状の突部を形成し、上記突部の内周側と外
周側とにそれぞれ上記液状物質を塗布して帯電防止層を
形成するとともに、上記突部上にも液状物質を塗布し、
上記突部の内周側の帯電防止層と外周側の帯電防止層と
を電気的に導通することを特徴とする光ディスク。 - 【請求項３】光ディスクの中心周辺に、光ディスクのセ
ンタリングに供される樹脂製の位置決め部材が設けられ
た光ディスクにおいて、 上記位置決め部材の表面に、燐ドープした酸化錫フィラ
を混入した帯電防止層が形成されていることを特徴とす
る請求項１または２記載の光ディスク。 - 【請求項４】記録層が形成される第１面と、上記第１面
と反対側の第２面とを有する樹脂基板を備えている光デ
ィスクの表面処理方法であって、 上記光ディスクを回転させながら、上記光ディスクの記
録有効領域および上記光ディスクを光ディスク装置に装
着する際の基準面となる領域双方に対応するように、上
記第２面上に液状物質を均一に塗布することにより第１
の塗布膜を先に形成する第１工程と、 上記双方の領域より内周側の領域に対応するように、上
記第２面上に液状物質を塗布することにより第２の塗布
膜を後で形成する第２工程とを含み、 上記第２の塗布膜が上記第１の塗布膜に重ならないよう
に、上記第２工程における光ディスクを上記第１工程よ
り低速で回転させることを特徴とする光ディスクの表面
処理方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331805A JP2768862B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ディスクおよびその表面処理方法 |
| CA002085383A CA2085383C (en) | 1991-12-16 | 1992-12-15 | Optical disc and method for manufacturing the same |
| KR1019920024313A KR100261649B1 (ko) | 1991-12-16 | 1992-12-15 | 광학디스크와 그의 제조방법 |
| EP92311468A EP0551744B1 (en) | 1991-12-16 | 1992-12-16 | Optical disc and method for manufacturing the same |
| DE69225575T DE69225575T2 (de) | 1991-12-16 | 1992-12-16 | Optische Scheibe und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US08/259,566 US5453975A (en) | 1991-12-16 | 1994-06-14 | Optical disc with surface coating and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331805A JP2768862B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ディスクおよびその表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166226A JPH05166226A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2768862B2 true JP2768862B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=18247841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331805A Expired - Lifetime JP2768862B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ディスクおよびその表面処理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0551744B1 (ja) |
| JP (1) | JP2768862B2 (ja) |
| KR (1) | KR100261649B1 (ja) |
| CA (1) | CA2085383C (ja) |
| DE (1) | DE69225575T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004252A (ja) | 2006-05-26 | 2008-01-10 | Tdk Corp | 情報媒体用基板および情報媒体 |
| US20070297966A1 (en) | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Conductive tin oxide sol and process for producing same |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222449A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 情報記録媒体用基板 |
| JPH0671739B2 (ja) * | 1987-12-19 | 1994-09-14 | パイオニア株式会社 | 情報記録ディスク基板の射出成形装置 |
| DE8815125U1 (de) * | 1988-07-09 | 1989-01-19 | Skc Ltd., Suwon | Compact Disc mit einem ringförmigen Vorsprung |
| JP2594359B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1997-03-26 | 豊田工機株式会社 | 四輪操舵装置 |
| DE69122896T2 (de) * | 1990-02-22 | 1997-05-15 | Sony Corp | Optischer Informationsaufzeichnungsträger |
| JPH0567350A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-03-19 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体用基板、その基板用スタンパー、その基板を用いた光情報記録媒体及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP3331805A patent/JP2768862B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-12-15 CA CA002085383A patent/CA2085383C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-15 KR KR1019920024313A patent/KR100261649B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-12-16 EP EP92311468A patent/EP0551744B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-16 DE DE69225575T patent/DE69225575T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0551744B1 (en) | 1998-05-20 |
| KR100261649B1 (ko) | 2000-07-15 |
| EP0551744A1 (en) | 1993-07-21 |
| DE69225575D1 (de) | 1998-06-25 |
| CA2085383C (en) | 1997-10-21 |
| CA2085383A1 (en) | 1993-06-17 |
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