JPH05166226A - 光ディスクおよびその表面処理方法 - Google Patents
光ディスクおよびその表面処理方法Info
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- JPH05166226A JPH05166226A JP3331805A JP33180591A JPH05166226A JP H05166226 A JPH05166226 A JP H05166226A JP 3331805 A JP3331805 A JP 3331805A JP 33180591 A JP33180591 A JP 33180591A JP H05166226 A JPH05166226 A JP H05166226A
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Abstract
1上の射出成形用金型の継目に対応する半径位置に、ス
ピンコート法で塗布される液状の帯電防止剤の液溜めと
なる大凹部7が、環状に形成されている。この大凹部7
の外側の領域に、帯電防止層2aを先に形成する際、光
ディスクの回転数を上げ、大凹部7の内側の領域に、帯
電防止層2bをあとで形成する際、光ディスクの回転数
を下げる。また、センタハブ3の表面にも、帯電防止層
4が形成されている。 【効果】 光ディスクの記録有効領域に対応する帯電防
止層2aを少なくとも均一に形成することができる。ま
た、センタハブ3を含む基板1の表面全体に導電性を持
たせ、塵埃の付着を極力抑えることができる。これらの
結果、記録、再生、消去における光ディスクの信頼性を
向上させることができる。
Description
録、再生、消去等を行う光メモリ素子とその製造方法に
関し、特に、帯電防止特性を有する光メモリ素子とその
製造方法に関するものである。
して、光メモリ素子が研究、開発されている。光メモリ
素子の透明基板材料として、ガラスや樹脂が適している
が、樹脂の中でも、とりわけポリカーボネートは、生産
性に優れ、吸湿等も少ないことによりよく利用されてい
る。
用した光メモリ素子は、その表面抵抗が1016Ω/□と
高いために静電気を帯びやすい。この結果、基板表面に
塵埃が付着しやすい。
リでは、1.2mm程度の厚みを有するガラス製または樹
脂製の透明基板を通過した光は、記録膜上にμmオーダ
で集光される。このため、透明基板上の塵埃は、光の集
光状態にあまり影響を与えないとされている。しかし、
実際には、塵埃の影響が少ないのはCD等の再生専用デ
ィスクの場合であって、記録および消去が可能な光磁気
ディスク等の場合には問題が生じる。すなわち、記録や
消去は、再生よりも大きなエネルギを必要とするため、
基板表面に付着した塵埃により光が散乱され、エネルギ
が失われると、パワー不足による記録エラーや消し残り
が発生するのである。
に、金属酸化物を導電性フィラとして分散させたアクリ
ル樹脂層42をポリカーボネート基板41の表面に形成
した光ディスクが提案されている(特開平1−1586
43号公報)。なお、ポリカーボネート基板41の裏面
には、記録層44が形成されている。
光ディスクは、あくまでも模式図であって、実際には、
図7に示すように、ポリカーボネート基板41の表面お
よび裏面は平坦ではない。すなわち、ポリカーボネート
基板41の表面および裏面の内周部には、射出成形にお
ける金型の継目に対応して、環状の凸部48および凹部
46がそれぞれ形成されている。しかも、凸部48の高
さ、および凹部46の深さは、周方向で均一ではない。
光ディスクの内穴43には、センタハブと呼ばれる芯出
し部材45が接着されており、凸部48および凹部46
の形成位置は、芯出し部材45の外周近傍となってい
る。
材料は、スピンナーによってポリカーボネート基板41
の表面に塗布されるが、上記凸部48の高さ(または凹
部46の深さ)が周方向に不均一であることに対応し
て、導電性材料の流れが不均一になる。その結果、塗布
された導電性材料の膜厚に周方向の分布が生じ、記録、
再生、消去時の光ビームの集光状態を制御するサーボ信
号が乱れたり、光ビームのパワー不足が起きたりすると
いう問題が生ずる。
生じないようにするため、図7に示すように、凸部48
の形成位置より外側に導電性樹脂層49を設けると、導
電性樹脂層49が存在しない露出部47に塵埃が集中す
る。露出部47は、光ディスクをドライブ装置に取り付
ける際の基準面を提供する役割も担っているのだが、露
出部47に付着した塵埃のために基準が出なかったり、
ポリカーボネート基板41に擦り傷がついたりするとい
う問題が発生する。
ト基板41との接着状態が、熱による膨張や収縮の影響
を受けないように、互いに同一材料が用いられている。
すなわち、芯出し部材45もポリカーボネートから成っ
ており、従来、帯電防止措置が講じられていないため、
芯出し部材45にも塵埃が付着する。この結果、光ディ
スクの振動等により芯出し部材45から剥離した塵埃が
光ディスク表面に付着し、サーボ乱れや光ビームのパワ
ー不足を誘発することも大きな問題となる。
機能を有する導電性樹脂層が、少なくとも記録再生領域
において均一に形成され、かつ、全面に導電性を持たせ
た光メモリ素子とその製造方法を提供することにある。
ディスクは、上記の課題を解決するために、射出成形で
形成された樹脂基板(例えば、ポリカーボネート基板)
を備えている光ディスクにおいて、上記樹脂基板上にお
ける射出成形用金型の継目に対応する半径位置に、上記
樹脂基板上に塗布される液状物質(例えば、燐ドープ酸
化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合した帯電防止剤)
の液溜めとなる環状の溝を形成したことを特徴としてい
る。
の課題を解決するために、射出成形で形成された樹脂基
板(例えば、ポリカーボネート基板)を備えている光デ
ィスクにおいて、上記樹脂基板上における射出成形用金
型の継目に対応する半径位置に環状の突部を形成し、上
記突部より内側の上記樹脂基板上の領域に液状物質(例
えば、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線硬化樹脂に混合
した帯電防止剤)を塗布するときに、上記液状物質が上
記突部の外周部に乗り出すことを防止する障壁としたこ
とを特徴としている。
の課題を解決するために、光ディスクの中心周辺に、光
ディスクのセンタリングに供される樹脂製の位置決め部
材(例えば、ポリカーボネート製のセンタハブ)が設け
られた光ディスクにおいて、上記位置決め部材の表面
に、燐ドープした酸化錫フィラを混入した帯電防止層が
形成されていることを特徴としている。
理方法は、上記の課題を解決するために、以下のことを
特徴としている。すなわち、(1) 記録層が形成される第
1面と、上記第1面と反対側の第2面とを有する樹脂基
板(例えば、ポリカーボネート基板)を備えている光デ
ィスクの表面処理方法であること、(2) 第1工程にて、
上記光ディスクを回転させながら、上記光ディスクの記
録有効領域および上記光ディスクを光ディスク装置に装
着する際の基準面となる領域双方に対応するように、上
記第2面上に液状物質を均一に塗布することにより第1
の塗布膜を先に形成すること、(3) 第2工程にて、上記
双方の領域より内周側の領域に対応するように、上記第
2面上に液状物質を塗布することにより第2の塗布膜を
後で形成すること、(4) 上記第2の塗布膜が上記第1の
塗布膜に重ならないように、上記第2工程における光デ
ィスクを上記第1工程より低速で回転させること。
溝によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周
側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対
応する部位に影響されることなく、各領域毎に、液状物
質を塗布することができる。また、上記内周側領域に例
えばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記溝
は液状物質の液溜めとなるので、上記内周側領域に塗布
された液状物質が、上記外周側領域に侵入することを防
止することができる。
れた突部によって、上記樹脂基板上の表面は外周側領域
と内周側領域とに分けられるので、射出成形用金型の継
目に対応する部位に影響されることなく、各領域毎に、
液状物質を塗布することができる。また、上記内周側領
域に例えばスピンコート法で液状物質を塗布する際に、
上記突部は液状物質の流れを堰き止めるので、上記内周
側領域に塗布された液状物質が、上記外周側領域に侵入
することを防止することができる。
の表面に帯電防止層を形成したので、塵埃が位置決め部
材の表面に付着することを防止し、光ディスクの記録再
生の信頼性を向上させることができる。また、酸化錫フ
ィラに燐ドープすることによって、帯電防止層の透明性
を改善することができる。このことは、帯電防止層の主
材料に紫外線硬化樹脂を用いる場合に特に重要となる。
回転速度を、上記第1の塗布膜の形成時に速く、上記第
2の塗布膜の形成時に遅くしたので、光ディスクにとっ
て重要な少なくとも記録有効領域に対して、上記第1の
塗布膜を均一に形成することができる。さらに、上記第
2の塗布膜が上記第1の塗布膜に重なることが防止され
る。また、上記第2の塗布膜の形成領域は、主として、
光ディスク装置に対する装着領域となるので、第2の塗
布膜の均一性はあまり問題としなくてよい。
いて説明すれば、以下のとおりである。
1の表面側には、記録、再生、消去に用いるレーザ光が
導入されると共に、帯電防止層2a〜2cが設けられ、
その裏面側には、図示しない記録層が設けられる。ポリ
カーボネート基板1の射出成形に使用される金型の継目
に対応する半径位置において、ポリカーボネート基板1
の裏面には継目による小凹部6が形成され、表面にはリ
ング状の大凹部7が設けられている。大凹部7の開口幅
は約2mm、底部の幅は約1mm、深さは約0.1〜0.2
mmに設定されている。なお、その底部には、図2に示
すように、金型の継目による小凸部8が形成されてい
る。
下に説明する。まず、大凹部7より外側の領域にスピン
ナーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層2aを設ける。
帯電防止層2aは薄く均一に形成する必要があるので、
塗布時の回転数を3000rpmの高速に設定する。な
お、帯電防止剤には、燐ドープ酸化錫のフィラを紫外線
硬化樹脂に混合した物を使用する。
ーで帯電防止剤を塗布し、帯電防止層2bを設ける。帯
電防止層2bは、均一性よりむしろ、大凹部7の外側に
はみ出ないことの方が重要なので、塗布時の回転数を5
00rpmの低速に設定すればよい。
速で帯電防止剤を塗布し、帯電防止層2cを設ける。こ
れによって、帯電防止層2aと帯電防止層2bとは、大
凹部7に塗布された帯電防止層2cにより導通される。
このように、大凹部7は、帯電防止剤の液溜めとなる。
塗布し、その次に帯電防止層2bを塗布することが重要
である。帯電防止層2bを塗布するとき、帯電防止剤が
大凹部7の外側に部分的に乗り上げることがあるが、そ
の上に帯電防止層2aを塗布しようとすると、帯電防止
層2aの膜厚が一定にならず、サーボを乱す原因になる
からである。
の周囲を帯電防止層2a〜2cと同じ帯電防止剤から成
る帯電防止層4で覆い、先に形成した帯電防止層2bに
対して導電性接着層5を介して接着する。導電性接着層
5には、紫外線硬化樹脂に酸化錫を混合した導電性接着
剤を用いた。
が大凹部7内に形成されていることと、帯電防止層2
a、2b、2cの順で3段階に分けて塗布することとに
よって、記録、再生、消去用の光ビームが導かれる帯電
防止層2aが均一に形成される。また、光ディスクをド
ライブ装置に取り付ける際の基準面には、帯電防止層2
bが設けられているので、基準面に塵埃が付着すること
がなくなる。
より、帯電防止層の透明性が改善されると共に、帯電防
止層の表面抵抗が下がる(約1010Ω/□)という効果
が生まれる。特に、帯電防止剤に紫外線硬化樹脂を用い
る場合には、その透明性が重要であり、燐をドープする
効果が大きい。
いし図5に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
なお、説明の便宜上、前記の実施例の図面に示した部材
と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し
て、その説明を省略する。
型の継目に対応する部位を、図3に示す凸部9のよう
に、リング状の凸形状に形成した。凸部9の幅は約1m
mであり、高さは約0.5mmである。凸部9より外周部
に、帯電防止層2aが、また凸部9より内周部に帯電防
止層2bが、凸部9上に帯電防止層2cが、それぞれス
ピンナーで塗布される。塗布の方法は、実施例1に記載
したとおりである。
塗布時に、帯電防止層2bが帯電防止層2aの方へ乗り
越えることを防止するバリヤの役目をする。実施例1と
同様に、帯電防止層2a・2bは、帯電防止層2cによ
って導通される。
が1013Ω/□程度であれば、実施例1および2におけ
る帯電防止層2cは無くても、帯電防止機能にあまり影
響がない。しかし、表面抵抗が1010Ω/□のオーダに
なると、帯電防止層2cを設け、センタハブ3から外界
への導通をとることは効果的である。
納するカートリッジケースを導電性ポリカーボネートで
成形し、光ディスクには帯電防止層2a〜2cを設ける
ことによって全面導電性を持たせる。こうすると、カー
トリッジケースを持ち運びするときに光ディスクと外界
との電位差が解消される。
は、通常、光ディスクは浮いているが、センタハブ3を
通じて外界との電位差が解消される。
る導電性ブラシをカートリッジケースの内側に設ける
と、帯電防止の効果がより顕著になった。
層2aをスピンナーで塗布した後、内周側の帯電防止層
2bを刷毛で塗布したり、スクリーン印刷で形成したり
する場合、帯電防止層2bの均一性は得られないもの
の、本発明の帯電防止層としては充分な特性を示すこと
がわかった。
示すように、小凸部8より内側の領域に、導電性フィル
ム10を導電性接着層11を介して接着してもよい。導
電性フィルム10には、ポリエステルフィルム(厚さ5
0μm)の上にITO(インジウムと錫の酸化物)膜を
形成したものを用いる。導電性接着層11には、実施例
1の導電性接着層5と同じ接着剤を用いた。
周部に設けられるセンタハブ3を、ポリカーボネートに
カチオン系帯電防止剤を混入した樹脂を射出成形するこ
とで作製してもよい。この場合、センタハブ3の光ディ
スクとの接着面にリブを設け、超音波を用いてセンタハ
ブ3を光ディスクに溶着させる構成とすれば、導電性接
着層5を省略することができる。
さいので、0.5μmのアルミナで数回擦るだけで、図5
に示すように、金型の継目対応部15をほぼ平坦にする
ことも可能である。その後、帯電防止剤をスピンナーで
内周部から塗布すれば、均一な帯電防止層を形成するこ
とができる。
上のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目
に対応する半径位置に、上記樹脂基板上に塗布される液
状物質の液溜めとなる環状の溝を形成した構成である。
て、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域と
に分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する部
位に影響されることなく、各領域毎に、液状物質を塗布
することができる。また、上記内周側領域に例えばスピ
ンコート法で液状物質を塗布する際に、上記溝は液状物
質の液溜めとなるので、上記内周側領域に塗布された液
状物質が、上記外周側領域に侵入することを防止するこ
とができるという効果を奏する。
のように、樹脂基板上における射出成形用金型の継目に
対応する半径位置に環状の突部を形成し、上記突部より
内側の上記樹脂基板上の領域に液状物質を塗布するとき
に、上記液状物質が上記突部の外周部に乗り出すことを
防止する障壁とした構成である。
って、上記樹脂基板上の表面は外周側領域と内周側領域
とに分けられるので、射出成形用金型の継目に対応する
部位に影響されることなく、各領域毎に、液状物質を塗
布することができる。また、上記内周側領域に例えばス
ピンコート法で液状物質を塗布する際に、上記突部は液
状物質の流れを堰き止めるので、上記内周側領域に塗布
された液状物質が、上記外周側領域に侵入することを防
止することができるという効果を奏する。
のように、位置決め部材の表面に、燐ドープした酸化錫
フィラを混入した帯電防止層が形成されている構成であ
る。
着することを防止し、光ディスクの記録再生の信頼性を
向上させることができる。また、酸化錫フィラに燐ドー
プすることによって、帯電防止層の透明性を改善するこ
とができるという効果を奏する。
のように、記録層が形成される第1面と、上記第1面と
反対側の第2面とを有する樹脂基板を備えている光ディ
スクの表面処理方法であって、上記光ディスクを回転さ
せながら、上記光ディスクの記録有効領域および上記光
ディスクを光ディスク装置に装着する際の基準面となる
領域双方に対応するように、上記第2面上に液状物質を
均一に塗布することにより第1の塗布膜を先に形成する
第1工程と、上記双方の領域より内周側の領域に対応す
るように、上記第2面上に液状物質を塗布することによ
り第2の塗布膜を後で形成する第2工程とを含み、上記
第2の塗布膜が上記第1の塗布膜に重ならないように、
上記第2工程における光ディスクを上記第1工程より低
速で回転させる構成である。
くとも記録有効領域に対して、上記第1の塗布膜を均一
に形成することができる。さらに、上記第2の塗布膜が
上記第1の塗布膜に重なることを防止することができる
という効果を奏する。
である。
図である。
面図である。
す縦断面図である。
す縦断面図である。
る。
る。
Claims (4)
- 【請求項1】射出成形で形成された樹脂基板を備えてい
る光ディスクにおいて、 上記樹脂基板上における射出成形用金型の継目に対応す
る半径位置に、上記樹脂基板上に塗布される液状物質の
液溜めとなる環状の溝を形成したことを特徴とする光デ
ィスク。 - 【請求項2】射出成形で形成された樹脂基板を備えてい
る光ディスクにおいて、 上記樹脂基板上における射出成形用金型の継目に対応す
る半径位置に環状の突部を形成し、上記突部より内側の
上記樹脂基板上の領域に液状物質を塗布するときに、上
記液状物質が上記突部の外周部に乗り出すことを防止す
る障壁としたことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項3】光ディスクの中心周辺に、光ディスクのセ
ンタリングに供される樹脂製の位置決め部材が設けられ
た光ディスクにおいて、 上記位置決め部材の表面に、燐ドープした酸化錫フィラ
を混入した帯電防止層が形成されていることを特徴とす
る光ディスク。 - 【請求項4】記録層が形成される第1面と、上記第1面
と反対側の第2面とを有する樹脂基板を備えている光デ
ィスクの表面処理方法であって、 上記光ディスクを回転させながら、上記光ディスクの記
録有効領域および上記光ディスクを光ディスク装置に装
着する際の基準面となる領域双方に対応するように、上
記第2面上に液状物質を均一に塗布することにより第1
の塗布膜を先に形成する第1工程と、 上記双方の領域より内周側の領域に対応するように、上
記第2面上に液状物質を塗布することにより第2の塗布
膜を後で形成する第2工程とを含み、 上記第2の塗布膜が上記第1の塗布膜に重ならないよう
に、上記第2工程における光ディスクを上記第1工程よ
り低速で回転させることを特徴とする光ディスクの表面
処理方法。
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