DE69122896T2

DE69122896T2 - Optischer Informationsaufzeichnungsträger

Info

Publication number: DE69122896T2
Application number: DE69122896T
Authority: DE
Inventors: Yoshikazu Anezaki; Koji Sasaki
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1990-02-22
Filing date: 1991-02-19
Publication date: 1997-05-15
Anticipated expiration: 2011-02-20
Also published as: EP0443522A3; US5202171A; EP0443522B1; DE69122896D1; ATE144855T1; EP0443522A2

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die Erfindung betrifft einen optischen Informationaufzeichnungsträger sowie ein Verfahren zum Herstellen desselben gemäß den oberbegriffen der Ansprüche 1 und 3. Ein derartiger optischer Informationsaufzeichnungsträger und ein Herstellungsverfahren sind aus dem Dokument EP-A-0 280 028 bekannt.
Beim Herstellen einer optischen Platte wie einer digitalen Audioplatte oder einer magnetooptischen Platte wird ein Übertragungsprozeß ausgeführt, um ein rauhes Pitmuster, wie z. B. für das Adreßsignal, sowie Gräben (Führungsgräben) auf ein Plattensubstrat zu übertragen. Als derartiger Übertragungsprozeß ist ein sogenanntes 2P-Verfahren vorgeschlagen, bei dem ein Stempel, auf dem das rauhe Muster ausgebildet ist, in engen Kontakt mit einem flüssigen, durch Ultravioletteinstrahlung aushärtenden Harz in Kontakt gebracht wird und dieses Ultraviolettlicht auf das Ultraviolettharz gestrahlt wird, um dasselbe einem Photopolymerisationsvorgang zu unterziehen (JP-A-61-265 752).
Gemäß dein 2P-Verfahren wird das flüssige, bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz durch z. B. Siebdruck auf eine Oberfläche eines Plattensubstrats mit Lichttransmissionsvermögen aufgebracht und der Stempel, auf dem das rauhe Muster ausgebildet wird, wird in Kontakt mit dem auf die Oberfläche des Plattensubstrats aufgetragenen, bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harz gebracht. Dann wird Ultraviolettlicht von der Seite des Plattensubstrats her auf das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz gestrahlt, wodurch das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz einem Photopolymerisationsvorgang unterzogen wird, um dasselbe auszuhärten. Danach wird das Plattensubstrat mit der so ausgehärteten Schicht des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes vom Stempel getrennt. Im Ergebnis ist das auf der Oberfläche des Stempels ausgebildete feine, rauhe Muster (Pits und Gräben) auf die Oberfläche des Plattensubstrats übertragen.
Wie oben angegeben, wird das durch Ultravioletteinstrahlung härtende Harz beim 2P-Verfahren in flüssigem Zustand in engen Kontakt mit dem Stempel gebracht. Daher kann in vorteilhafter Weise hohe Vervielfältigungstreue erzielt werden und der Stempel wird kaum beeinträchtigt. Insbesondere dann, wenn ein Glassubstrat als Plattensubstrat verwendet wird, ist dies allgemein von den Gesichtspunkten der Dimensionsstabilität, der Wärmebeständigkeit und geringer Doppelbrechung von hohem Vorteil.
Beim Auftragen des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes auf die gesamte Oberfläche des Glassubstrats besteht die Möglichkeit, daß das Harz verspritzt wird oder Blasen entstehen. Demgemäß wird das Auftragen des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes durch Siebdruck unter Verwendung eines Druckmusters ausgeführt, das so eingestellt ist, daß gleichmäßige Verteilung des Harzes gewährleistet ist und das Problem von Verspritzen usw. beseitigt ist.
Jedoch besteht selbst dann, wenn das durch Ultravioletteinstrahlung härtende Harz mit dem gewünschten Druckmuster aufgebracht wird, um das Verspritzen von Harz oder das Erzeugen von Blasen zu verhindern, die Möglichkeit, daß ein überschüssiger Teil des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes von inneren oder äußeren Umfangsabschnitten des Glassubstrats beim Schritt verspritzt wird, bei dem Harz in engen Kontakt mit dem Stempel gebracht wird. Wenn ein derartiger verspritzter Teil des Harzes als solcher verbleibt, härtet er bei der Ultraviolettbestrahlung im nächsten Schritt aus. Im Ergebnis verbleibt das so ausgehärtete verspritzte Harz immernoch als Grat. Die Erzeugung eines derartigen Grats behindert die Aufzeichnung und Wiedergabe insbesondere im Fall einer magnetooptischen Platte, die in einer Kassette aufzunehmen ist, was zu einer Verringerung der Ausbeute führt.
Das oben angegebene Dokument EP-A-0 280 028 beschreibt einen bekannten optischen Informationsträger gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, bei dem eine Trägerplatte einer optischen Platte durch Spritzgießen hergestellt wird. Die Aussparungs-
nien) kreisförmiger oder ringförmiger Gräben mit jeweils einer optischen Tiefe von ungefähr λ/4, einer Breite von 0,5 µm und einer Ganghöhe von 1,5 µm. Diese grabenförmigen Linien werden bereitgestellt, um ein Laufen des Gießharzes anzuhalten, wenn die Trägerplatte durch Spritzgießen hergestellt wird, so daß doppelte, dreifache oder vierfache Übertragung von Pits oder Abtastmarkierungen, wie sie für ein Abtastregelungsverfahren vorhanden sind, vermieden werden kann.
Demgemäß unterscheiden sich das Herstellverfahren für den bekannten optischen Informationsträger, seine Aufbaumerkmale und der Zweck der Anzahl von Gräben im Aussparungsbereich stark von der Erfindung, bei der ein optischer Informationsaufzeichnungsträger vorzugsweise durch das oben beschriebene 2P-Verfahren hergestellt wird.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, einen optischen Informationsaufzeichnungsträger zu schaffen, der das Verspritzen überschüssigen, bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes beim Herstellen der durch UV-Einstrahlung härtenden Harzschicht während eines 2P-Prozesses vermeiden kann, um dadurch die Erzeugung eines Grats zu vermeiden. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines optischen Informationsaufzeichnungsträgers zu schaffen, um die Herstellausbeute zu erhöhen.
Die obigen Aufgaben werden gemäß der Erfindung durch einen optischen Informationsaufzeichnungsträger, wie er durch die Merkmale von Anspruch 1 spezifiziert ist, und ein Verfahren zum Herstellen desselben, wie es durch die Schritte von Anspruch 3 spezifiziert ist, gelöst. Abhängige Ansprüche 2 und 4 spezifizieren jeweils zugehörige vorteilhafte Entwicklungen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine vergrößerte Draufsicht auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines Glassubstrats für eine optische Platte gemäß der Erfindung;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht zu Fig. 1;
Fig. 3(a) bis 3(d) sind vergrößerte Schnittansichten, die einige bevorzugte Formen für die Aussparung zeigen, wobei Fig. 3(a) eine Form zeigt, bei der die entgegengesetzten Seitenwände der Aussparung rechtwinklig zur Oberfläche des Glassubstrats verlaufen; Fig. 3(b) eine Form zeigt, bei der eine der gegenüberstehenden Seitenwände geneigt ist; Fig. 3(c) eine Form zeigt, bei der die beiden gegenüberstehenden Seitenwände geneigt sind; und Fig. 3(d) eine gekrümmte Form zeigt;
Fig. 4 ist eine schematische Draufsicht auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel einer Herstelivorrichtung für eine optische Platte zum Übertragen des rauhen Musters vom Stempel auf das Glassubstrat;
Fig. 5(a) bis 5(f) sind schematische, perspektivische Ansichten, die eine Reihe von Schritten zum Herstellen einer optischen Platte durch das 2P-Verfahren veranschaulichen, wobei Fig. 5(a) eine schematische, perspektivische Ansicht ist, die einen Siebdruckschritt zeigt; Fig. 5(b) eine schematische, perspektivische Ansicht ist, die das Glassubstrat zeigt, auf das das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz aufgedruckt ist; Fig. 5(c) eine schematische perspektivische Ansicht ist, die einen Schritt des Überlagerns des Glassubstrats mit dem Stempel zeigt; Fig. 5(d) eine schematische, perspektivische Ansicht ist, die einen Schritt der Druckausübung auf das Glassubstrat mittels einer Walze zeigt; Fig. 5(e) eine schematische, perspektivische Ansicht ist, die einen Einstrahlungsschritt für Ultraviolettlicht zeigt; und Fig. 5(f) eine schematische, perspektivische Ansicht ist, die einen Schritt des Trennens des Glassubstrats vom Stempel zeigt; und
Fig. 6 ist eine Draufsicht, die das mittels des Drucksiebs hergestellte öffnungsinuster zeigt.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

Es wird nun ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben.
Ein Glassubstrat 6 gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist ein Substrat für verschiedene optische Platten einschließlich einer digitalen Audioplatte und einer magnetooptischen Platte. Wie es in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, ist das Glassubstrat 6 als plattenförmiges Substrat mit einem Mittelloch 18 ausgebildet.
Eine Oberfläche 6a des Glassubstrats 6, auf die das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 aufzutragen ist, ist mit zwei Entweichaussparungen 19 und 20 versehen, um einen überschüssigen Teil des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 aufzunehmen, wenn dieses auf die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 aufgetragene durch Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 in engen Kontakt mit einem Stempel 10 gebracht wird und Druck mittels einer Walze 12 ausgeübt wird. Die Entweichaussparung 19 ist in der Nähe einer Umfangskante des Mittellochs 18 des Glassubstrats 6 kreisförmig ausgebildet, und die Entweichaussparung 20 ist ebenfalls kreisförmig in der Nähe der Außenumfangskante des Glassub strats 6 ausgebildet. Beide Entweichaussparungen 19 und 20 sind konzentrisch.
Für die Form der Entweichaussparungen 19 und 20 besteht keine spezielle Beschränkung, vorausgesetzt, daß sie den überschüssigen Anteil des durch Ultravioletteinstrahlung härtenen Harzes aufnehmen können. Als Beispiel sind bevorzugte Formen für die Aussparung 19 in den Fig. 3(a) bis 3(b) dargestellt. Bei der in Fig. 3(a) dargestellten bevorzugten Form verfügt die Aussparung 19 über rechteckigen Querschnitt in solcher Weise, daß gegenüberstehende Seitenwände 19a und 19b im wesentlichen rechtwinklig zur Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 verlaufen. Bei der in Fig. 3(b) dargestellten bevorzugten Form verfügt die Aussparung 19 über einen solchen Querschnitt, daß die Seitenwand 19a so geneigt ist, daß sich die Weite der Aussparung 19 allmählich verringert. Bei der in Fig. 3(c) dargestellten bevorzugten Form verfügt die Aussparung 19 über einen solchen Querschnitt, daß die beiden einander gegenüberstehenden Seitenwände 19a und 19b so geneigt sind, daß sich die Weite der Aussparung 19 allmählich verringert. Bei der in Fig. 3(d) dargestellten bevorzugten Form verfügt die Aussparung 19 über einen gekrümmten Querschnitt. Unter allen sind die in den Fig. 3(b) und 3(c) dargestellten Formen bevorzugter, da der überschüssige Anteil an durch Ultravioletteinstrahlung härtendem Harz 9 leicht in die Aussparung 19 fließen kann, um dadurch den überschüssigen Anteil des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 zuverlässig aufzunehmen. Ferner können die in den Fig. 3(b) und 3(c) dargestellten Formen einfacher als die in Fig. 3(a) dargestellte Form durch Bearbeiten erhalten werden, was die Produktivität verbessert und die Lebensdauer eines Aussparungswerkzeugs erhöht.
Bei den in den Fig. 3(b) und 3(c) dargestellten Formen ist der Neigungswinkel e der Seitenwände 19a und 19b der Ausspa rung 19 unter Berücksichtigung der Leichtheit des Einfliessens des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 in die Aussparung 19 auf vorzugsweise 20 - 800 eingestellt. Ferner kann die obige Beschreibung hinsichtlich der Formen der Innenumfangsaussparung 19 selbstverständlich auf die Aussenumfangsaussparung 20 angewandt werden. Darüber hinaus sind bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel die Aussparungen 19 und 20 zwar kreisförmig ausgebildet&sub1; jedoch können sie durch eine Anzahl bogenförmiger Aussparungen ersetzt werden, die entlang der Innenumfangskante und der Außenum fangskante des Glassubstrats 6 ausgebildet sind.
Die Entweichaussparungen 19 und 20 werden durch einen Diamantschneider oder dergleichen hergestellt, bevor das Glassubstrat 6 einem sogenannten chemischen Verstärkungsprozeß unterworfen wird, bei dem im Glassubstrat 6 enthaltenes Na in einem geschmolzenen Salz durch K ionenausgetauscht wird. Dies auf Grund der Tatsache, daß nach dem chemischen Verstärkungsprozeß die Festigkeit des Glassubstrats 6 durch diesen Prozeß erhöht ist, was zu Schwierigkeiten bei der Aussparungsherstellung führen würde, und ferner ist auch die Innenspannung des Glassubstrats 6 erhöht, was zur Möglichkeit einer Zerstörung beim Bearbeiten führt.
Die Weite der Entweichaussparungen 19 und 20 wird abhängig von der Aufnahmekapazität für überschüssiges durch Ultravioletteinstrahlung härtendes Harz und abhängig vom Raum für einen Filmbildungsbereich eines Aufzeichnungsfilms festgelegt. Zum Beispiel wird die Weite vorzugsweise auf ungefähr 0,5 - 2 mm eingestellt. Wenn die Weite kleiner als 0,5 mm ist, kann überschüssiges, durch Ultravioletteinstrahlung härtendes Harz nicht ausreichend aufgenommen werden. Wenn dagegen die Weite größer als 2 mm ist, wird der Filmbildungsbereich für den Aufzeichnungsfilin klein. Ferner wird die Tiefe der Entweichaussparungen 19 und 20 in Beziehung zur Dicke des Glassubstrats 6 festgelegt, und zwar vom Gesichtspunkt der Festigkeit des Glassubstrats 6 her. Die Tiefe wird vorzugsweise auf einen solchen Wert eingestellt, daß die Festigkeit des Glassubstrats 6 gewährleistet ist. Zum Beispiel wird dann, wenn die Dicke des Glassubstrats 6 den Wert 1,175 mm hat, die Tiefe vorzugsweise auf ungefähr 0,2 - 0,3 mm eingestellt. Wenn in diesem Fall die Tiefe größer als 0,3 mm wäre, könnte die Festigkeit des Glassubstrats 6 nicht gewährleistet werden.
Fig. 4 zeigt eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Platte unter Verwendung des vorstehend genannten Glassubstrats 6.
Die Herstellvorrichtung ist so aufgebaut, daß sie kontinu ierlich eine Reihe von Schritten gemäß dem 2P-Verfahren ausführt. Wie es in Fig. 4 dargestellt ist, besteht diese Vorrichtung aus einem Substrat-Anfangslagerabschnitt 1 zum Lagern des Glassubstrats 6, einem Siebdruckabschnitt 2 zum Auftragen des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 auf das vom Substrat-Anfangslagerabschnitt 1 zugeführte Glassubstrat 6, einem Übertragungsabschnitt 3 zum Andrücken des bei Ultraviolettstrahlung härtenden Harzes 9 auf dem Glassubstrat 6 gegen den Stempel 10 und zum Aushärten des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes durch Ultra violetteinstrahlung, um das aufgerauhte Muster vom Stempel 10 auf das Glassubstrat 6 zu übertragen und einem Substrat- Endlagerabschnitt 4 zuin Lagern des vom Übertragungsabschnitt 3 gelieferten Glassubstrats 6. Der Substrat-Anfangslagerabschnitt 1, der Siebdruckabschnitt 2, der Übertragungsabschnitt 3 und der Substrat-Endlagerabschnitt 4 sind in dieser Reihenfolge auf einem Sockel 5 angeordnet.
Der Substrat-Anfangslagerabschnitt 1 ist mit einer mehretagigen Kassette 7 zum zeitweiligen Aufnehmen einer Anzahl von Glassubstraten 6 versehen. Die mehreren Glassubstrate 6 werden einzeln von der Kassette 7 zum Siebdruckabschnitt 2 geliefert.
Der Siebdruckabschnitt 2 ist mit einem Druckbett 8 mit einem Substratanordnungsabschnitt zum Festhalten des Glassubstrats 6 mittels eines Vakuumspannfutters versehen, und er ist ferner mit einer Maskierungsvorrichtung und einer Quetschwalze zum Ausführen des Siebdruckvorgangs versehen. Im Siebdruckabschnitt 2 wird das durch Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 in flüssigem Zustand durch Siebdruck auf die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 aufgetragen, das durch einen ersten Verstellmechanismus (nicht dargestellt) mechanisch aus der Kassette 7 herausgenommen wurde.
Der Übertragungsabschnitt 3 enthält den Stempel 10, auf dem das invertierte, rauhe Muster aus Pits und Gräben ausgebildet ist, einen vor- und rückwärts verstellbaren Stempelhalter 11 zum Halten des Stempels 10, eine Walze 12, die normalerweise hinter dem Stempelhalter 11 liegt, um das Glassubstrat 6, auf dem das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 aufgetragen ist, gegen den Stempel 10 zu drücken, und eine hinter der Walze 12 liegende Lichtquelle 13, um Ultraviolettlicht auf das auf dem Glassubstrat 6 befindliche bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 zu strahlen, um dieses auszuhärten.
Obwohl es nicht dargestellt ist, ist zwischen dem Siebdruckabschnitt 2 und dem Übertragungsabschnitt 3 ein zweiter Verstelimechanismus vorhanden, um das Glassubstrat 6 vom Siebdruckabschnitt 2 so zum Übertragungsabschnitt 3 zu transportieren, daß die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 mit der Oberseite nach unten auf das Druckbett 8 übertragen wird, so daß die Oberfläche 6a dem Stempel 10 gegenübersteht.
Der Substrat-Endlagerabschnitt 4 ist mit einer mehretagigen Kassette 14 versehen, die der Kassette 7 im Substrat-Anfangslagerabschnitt 1 ähnlich ist. Zwischen dem Übertragungsabschnitt 3 und dem Substrat-Endlagerabschnitt 4 ist ein Verstellmechanismus vorhanden, um das vom Stempel 10 ge trennte Glassubstrat 6 vom Übertragungsabschnitt 3 zur Kassette 14 des Substrat-Endlagerabschnitts 4 zu transportieren.
Der dritte Verstellmechanismus enthält eine Drehachse 15, einen Dreharm 16, der so ausgebildet ist, daß er durch die Drehachse 15 drehend betätigt wird, und einen Saugkopf 17, der am freien Ende des Dreharms 16 vorhanden ist. Der Saugkopf 17 dient zum Ansaugen des Glassubstrats 6 am Stempel 10 und zum Bewegen desselben vom Übertragungsabschnitt 3 zur Kassette 14 des Substrat-Endlagerabschnitts 4.
Nun wird der Herstellprozeß für eine optische Platte unter Verwendung der obigen Vorrichtung beschrieben.
Als erstes werden mehrere Glassubstrate 6 in der Kassette 7 des Substrat-Anfangslagerabschnitts aufgestapelt.
Dann wird eines der mehreren Glassubstrate 6 mittels des ersten Verstellmechanismus von der Kassette 7 zum Druckbett 8 des Siebdruckabschnitts 2 transportiert.
Im Siebdruckabschnitt 2 wird das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 in flüssigem Zustand bald mittels eines Siebdruckwerkzeugs, wie in Fig. 5(a) dargestellt, auf das auf das Druckbett 8 aufgelegte Glassubstrat 6 aufgetragen.
Das Siebdruckwerkzeug besteht in erster Linie aus einem Drucksieb 21 aus einem dünnen, rostfreien Blech mit einem vorbestimmten Öffnungsmuster sowie einer Quetschwalze 22 zum Ausbreiten des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 über das Drucksieb 21. Nachdem das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 auf das von einem Außenumfangsrahmen 23 umschlossene Drucksieb 21 gegeben ist, wird das Harz 9 mittels der Quetschwalze 22 über dieses Drucksieb 21 verteilt, um dadurch das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 entsprechend dem vorbestimmten Öffnungsmuster des Drucksiebs 21 auf die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 auf zudrucken.
Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht das vorbestimmte Öffnungsmuster des Drucksiebs 21 in erster Linie aus einer Anzahl sechseckiger Öffnungen 21a, die so gebündelt sind, daß sie Mondsichelform bilden, und eine Anzahl kreisförmiger Öffnungen 21b sind so verteilt, daß sie ein Muster bilden, das sich entlang dem Mondsichelmuster der sechseckigen Öffnungen 21a erstreckt, wobei ein Abschnitt ausgelassen ist, der dem Mittelloch 18 des Glassubstrats 6 entspricht. Durch diesen Aufbau ist es möglich, ein Verspritzen des bei Ultravioletteinstrahlung aushärtenden Harzes 9 und die Erzeugung von Blasen beim nächsten Schritt des Andrückens des Glassubstrats 6 gegen den Stempel 10 zu vermeiden.
Fig. 6 zeigt das vorbestimmte Öffnungsmuster des Drucksiebs 21 im Detail. In Fig. 6 bezeichnet ein Pfeil A die Richtung einer Relativbewegung der Walze 12 zum Glassubstrat 6 (tatsächlich wird das auf den Stempelhalter 10 gelegte Glassubstrat 6 relativ zur Walze 12 bewegt, deren Position fixiert ist). In einem halbkreisförmigen Bereich des Siebs 21, in dem ein Teil des vorbestimmten Öffnungsmusters auf der Druckstartseite hinsichtich der Walze 12 ausgebildet ist (d.h. ein Bereich des Siebs 21, der demjenigen Abschnitt des Glassubstrats 6 entspricht, auf dem im Schritt des Andrükkens des Glassubstrats 6 gegen den Stempel 10 anfänglich durch die Walze 12 gedrückt wird), ist das mondsichelförmige Muster aus den sechseckigen Öffnungen 21a an einer Position entlang der Außenumfangskante des Glassubstrats 6 ausgebildet. Ferner sind ein erstes Muster aus mehreren kreisförmigen Öffnungen 21b&sub1; sowie ein zweites Muster aus mehreren kreisförmigen Öffnungen 21b&sub2;, die kleiner als die kreisförmigen Öffnungen 21b&sub1; sind, entlang dem mondsichelförmigen Muster so ausgebildet, daß der Randbereich des Mittellochs 18 des Glassubstrats 6 ausgespart ist. In einem anderen halbkreisförmigen Bereich des Drucksiebs 21, in dem der restliche Teil des vorbestimmten Öffnungsmusters auf der Druckendseite bezüglich der Walze 12 ausgebildet ist, ist ein bogenförmiges Muster aus feinen Öffnungen 21c zum Liefern des Harzes entlang dem Umfangsbereich des Mittellochs 18 des Glassubstrats 6 ausgebildet. Ferner ist ein drittes Muster aus einer Anzahl kreisförmiger Öffnungen 21b&sub3; bogenförmig außerhalb des bogenförmigen Musters der feinen Öffnungen 21c ausgebildet, und ein viertes Muster aus einer Anzahl kreisförmiger Öffnungen 21b&sub4;, die kleiner als die kreisförmigen Öffnungen 21b&sub3; sind, ist ebenfalls bogenförmig außerhalb des dritten Musters der kreisförmigen Öffnungen 21b&sub3; so ausgebildet, daß die Außenumfangskante des Glassubstrats 6 ausgespart ist.
Unter Verwendung dieses Drucksiebs 21 mit dem vorstehend angegebenen Öffnungsmuster ist es möglich, die Erzeugung von Spannungen im Drucksieb 21 zu verhindern und stabilen Druck des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 zu gewährleisten. Ferner ist es auch möglich, ein Verspritzen des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 beim Andrükken der Walze 12 zu vermeiden.
So kann das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 in erwünschter Weise auf die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6 aufgedruckt werden, entsprechend dem Öffnungsmusters des Drucksiebs 21.
Das Glassubstrat 6, auf das das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 auf die oben angegebene Weise durch Siebdrucken aufgebracht wurde, ist in Fig. 5(b) dargestellt.
Dann wird das Glassubstrat 6 vom Siebdruckabschnitt 2 zum Übertragungsabschnitt 3 transportiert, um das rauhe Muster des Sternpels 10 auf das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 auf dem Glassubstrat 6 zu übertragen.
Beim Transportieren des Glassubstrats 6 zum Übertragungsabschnitt 3 wird es mit der Oberseite nach unten umgedreht und dann auf dem durch den Stempelhalter 11 gehaltenen Stempel so angeordnet, daß die Oberfläche 6a des Glassubstrats 6, auf die das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 aufgedruckt ist, mit dem Stempel 10 überlagert ist.
Im Übertragungsabschnitt 3 wird das dem Stempel 10 überlagerte Glassubstrat 6 dadurch verstellt, daß der Stempelhalter 11 in die Position der Walze 12 verstellt wird. Dann wird durch die Walze 12 Druck auf das Glassubstrat 6 ausgeübt, wie es in Fig. 5(d) dargestellt ist, wodurch es in engen Kontakt mit dem Stempel 10 kommt.
Im Ergebnis wird das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 auf dem Glassubstrat 6 durch die Walze 12 angedrückt und dadurch gleichmäßig und kompakt in das feine, rauhe Muster des Stempels 10 gedrückt. Dabei kann, da die Entweichaussparungen 19 und 20 zum Aufnehmen des überschüssigen Anteils an bei Ultravioletteinstrahlung härtendem Harz 9 in der Nähe der Innenumfangskante und der Außenumfangskante des Glassubstrats 6 ausgebildet sind, der überschüssige Anteil des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 in die Entweichaussparungen 19 und 20 fließen. Demgemäß ist verhindert, daß das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 an der Innenumfangskante und der Außenumfangskante des Glassubstrats 6 verspritzt.
Danach wird der Stempelhalter 12 weiter in die Position der Lichtquelle 13 verstellt, um das in engem Kontakt mit dem Stempel 10 stehende Glassubstrat 6 unter der Lichtquelle 13 zu positionieren, wie es in Fig. 5(e) dargestellt ist.
In diesem Zustand wird Ultraviolettlicht von der Lichtquelle 13 auf das Glassubstrat 6 gestrahlt. Im Ergebnis wird das zwischen das Glassubstrat 6 und den Stempel 10 eingefügte bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 durch Photopolymerisation ausgehärtet. Dabei wird, da das bei Ultravioletteinstrahlung härtende Harz 9 nicht an der Innenumfangs kante und der Außenumfangskante des Glassubstrats 6 verspritzt ist, kein verspritztes Harz ausgehärtet, wodurch die Erzeugung eines Grats verhindert ist.
Auf diese Weise wird das auf der Oberfläche des Stempels 10 ausgebildete aufgerauhte Muster umgekehrt auf die Schicht des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 auf dem Glassubstrat 6 übertragen.
Nach dem übertragen des rauhen Musters wird das Glassubstrat 6 vom Stempel 10 getrennt, wie es in Fig. 5(f) dargestellt ist, und dann wird es mittels des dritten Verstellmechanismus zum Substrat-Endlagerabschnitt 4 transportiert. Dann wird das Glassubstrat 6 in die Kassette 14 des Substrat-Endlagerabschnitts 4 eingelagert.
Danach wird ein gewünschter Funktionsfilm auf der Schicht des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes 9 auf dem Glassubstrat 6 ausgebildet, um dadurch eine optische Platte wie eine digitale Audioplatte oder eine magnetooptische Platte zu erhalten.
Zum Beispiel wird dann, wenn eine digitale Audioplatte oder eine sogenannte CD-ROM zu erhalten ist, ein metallischer Reflexionsfilm wie ein Al-Film auf der Schicht aus dem bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harz 9 mit dem rauhen Muster hergestellt. Andererseits wird dann, wenn eine magnetooptische Platte zu erhalten ist, ein Film mit vertikaler Magnetisierung, wie ein TbFeCo-Film, mit magnetooptischen Eigenschaften (Kerreffekt oder Faradayeffekt) hergestellt.
Wie es aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist, zeichnet sich die Erfindung dadurch aus, daß eine Entweichaussparung zum Aufnehmen des bei Ultravioletteinstrahlung aushärtenden Harzes in der Nähe der Innenumfangskante und/ oder der Außenumfangskante des Glassubstrats ausgebildet ist. Demgemäß kann ein überschüssiger Anteil des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes beim Andrücken desselben gegen den Stempel durch die Entweichaussparung aufgefangen werden, um dadurch ein Verspritzen des bei Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes zu vermeiden.
Demgemäß kann die Erzeugung eines Grats an der Innenumfangskante und/oder der Außenumfangskante des Glassubstrats wirkungsvoll verhindert werden, was die Ausbeute stark verbessert.

Claims

1. Optischer Informationsaufzeichnungsträger mit

- einem plattenförmigen Substrat mit einem Mittelloch (18);

- einem Aussparungsbereich (19, 20), der kreisförmig in der Nähe der Außenumfangs- und/oder der Innenumfangskante des Substrats ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß

- das Substrat (6) ein Glassubstrat mit einer Oberfläche ist, die durch teilweisen Ionenaustausch von Na- gegen K-Ionen gehärtet ist,

- der Aussparungsbereich (die Aussparungsbereiche) (19, 20) jeweils eine einzelne grabenförmige Entweichaussparung (Entweichaussparungen) mit jeweils einer Weite von 0,5 bis 2,0 mm und einer Tiefe von 0,2 bis 0,3 mm aufweisen, die jeweils über schräge Winkel der Seitenwände verfügen, die auf 20 - 80º eingestellt sind, so daß die Entweichaussparungen zuverlässig einen überschüssigen Teil einer auf dem Glassubstrat (6) ausgebildeten, durch Ultravioletteinstrahlung gehärteten Harzschicht (9) aufnehmen;

- wobei ein Kantenbereich der bei Ultravioletteinstrahlung gehärteten Harzschicht (9) an der Entweichaussparung endet; und

- eine optische Informationsaufzeichnungsschicht auf der Harzschicht (9) vorhanden ist.

2. Optischer Informationsaufzeichnungsträger nach Anspruch 1, bei dem die Oberfläche der Harzschicht Vorabgräben aufweist.

3. Verfahren zum Herstellen eines optischen Informations aufzeichnungsträgers, mit den folgenden Schritten:

- Bereitstellen eines plattenförmigen Substrats (6) mit einem Mittelloch (18);

- Herstellen eines kreisförmigen Aussparungsbereichs (19, 20) auf dem Substrat in der Nähe der Außenumfangs- und/oder Innenumfangskante des Substrats (6); gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

- Härten einer Oberfläche des Substrats (6), das ein Glassubstrat ist, durch teilweisen Ionenaustausch von Na- gegen K-Ionen; wobei der Aussparungsbereich (19, 20) mit einer ersten, einzelnen grabenförmigen Entweichaussparung (19) in der Nähe der Umfangskante des Mittellochs und einer zweiten, einzelnen grabenförmigen Entweichaussparung (20) in der Nähe der Außenumfangskante des Glassubstrats (6) versehen ist und die erste Entweichaussparung und die zweite Entweichaussparung jeweils mit einer Weite von 0,5 bis 2,0 mm und einer Tiefe von 0,2 bis 0,3 mm ausgebildet sind;

- Herstellen einer Harzschicht (9) auf dem Glassubstrat (6), wobei die erste Entweichaussparung (19) und die zweite Entweichaussparung (20) schräge Winkel der Aussparungsseitenwände aufweisen, die auf 20 - 80º eingestellt sind, so daß sie in zuverlässiger Weise einen überschüssigen Anteil der Harzschicht (9) aufnehmen;

- Härten der Harzschicht (9) auf dem Glassubstrat (6) durch Einstrahlen von Ultraviolettstrahlung auf die Harzschicht (9) und

- Herstellen einer optischen Informationsaufzeichnungsschicht auf der Harzschicht (9).

4. Verfahren zum Herstellen eines optischen Informations aufzeichnungsträgers nach Anspruch 3, bei dem die Harzschicht wie folgt hergestellt wird:

- Siebdrucken des durch Ultravioletteinstrahlung härtenden Harzes (9) in flüssigem Zustand auf das Glassubstrat (6)

(Fig. 5a, 5b),

- Prägen durch Anpressen des mit der Harzschicht (9) bedeckten und mit der Entweichaussparung versehenen Glassubstrats gegen einen Stempel, um eine Anzahl von Vorabgräben in der Harzschicht (9) auszubilden.