DE69124477T2

DE69124477T2 - Prägemetallform und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE69124477T2
Application number: DE69124477T
Authority: DE
Inventors: Shinkichi Horigome; Masaru Ito; Keizo Kato; Ryo Suzuki
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1991-11-26
Publication date: 1997-06-26
Anticipated expiration: 2011-11-27
Also published as: JPH04205936A; DE69124477D1; EP0488166A3; US5338178A; EP0488166A2; EP0488166B1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Prägemetallform zum Übertragen eines feinen konkaven und konvexen Informationsmusters auf die Oberfläche eines optischen Scheibensubstrats zur optischen Speicherung/Wiedergabe der Information und auch ein Herstellungsverfahren derselben.
Da ein Bit, das eine Einheit von Informationssignalen ist, in einer Abmessung von 1 µm oder weniger auf einem optischen Scheibensubstrat gespeichert werden kann, wurden optische Scheiben beträchtlich als Medien hoher Dichte und größerer Kapazität anerkannt. Als ein Substrat einer solchen optischen Scheibe sind drei Typen je nach dem Zweck bekannt, nämlich ein Substrat für eine optische Scheibe nur zum Abtasten, ein Substrat für eine optische Scheibe zum einmaligen Einschreiben und ein Substrat für eine löschbare optische Scheibe. Ein der Information entsprechendes konkaves und konvexes Muster, das Vertiefungen entsprechend der Information oder Adressenvertiefungen und -nuten zur genauen Spurhaltung eines Laserstrahls enthält, wird auf dem optischen Scheibensubstrat gebildet. Solche optischen Scheibensubstrate werden in Massenproduktion in der Weise hergestellt, daß ein der Information entsprechendes konkaves und konvexes Muster darauf von einem Stempel, auf dem das der Information entsprechende konkave und konvexe Muster gebildet wird, im Injektionsformverfahren, im Kompressionsformverfahren oder im 2P(Photo-Polymerisations-)Verfahren übertragen wird.
Wie in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung No. 60-195749 offenbart ist, wird ein herkömmlicher Stempel in der folgenden Weise hergestellt: Eine Photoresistschicht 3 wird auf einem Glassubstrat 13 gebildet; ein der Information entsprechendes konkaves und konvexes Muster wird auf der Photoresistschicht 3 als Ergebnis einer Belichtung mit Laserlicht 4 zum Speichern, das durch Informationssignale moduliert wird, und Entwicklung gebildet; eine so hergestellte Musterscheibe wird dann bei 140 ºC ausgebacken; eine leitende Schicht 1, die eine Metallschicht aus Ni od. dgl. ist, wird auf der Oberfläche der Photoresistschicht 3 gebildet; eine Ni-Elektroplattierschicht 2 wird auf der leitenden Schicht 1 gebildet, die als eine Elektrode arbeitet; die Schichten 1, 2 und 3 werden vom Glassubstrat 13 abgeschält; und die Photoresistschicht 3 wird entfernt (siehe Fig. 2).
Die Dicke des beim Injektionsformverfahren und beim Kompressionsformverfahren verwendeten Stempels wird mit der Dauerhaftigkeit des Stempels hinsichtlich eines Drucks von einigen zig Tonnen/cm², eines Heizzyklus von 100 ºC bis 300 ºC usw. beim Formverfahren abgestimmt. Wenn die Dicke des Stempels gering ist, ist seine Festigkeit für Druck unzureichend, und die Dauerhaftigkeit gegenüber dem Druck ist entsprechend ungeeignet. Wenn die Dicke des Stempels groß ist, wird eine ungleichmäßige innere Spannung aufgrund des Heizzyklus erzeugt, wodurch sich darin Risse bilden. Mit einem solchen Stempel ist es daher unmöglich, eine große Zahl von Substraten herzustellen. Unter Berücksichtigung dieser Punkte hat der Stempel vorzugsweise allgemein eine Dicke von etwa 300 µm.
Das zur Herstellung des Stempels angewandte Ni-Elektroplattierverfahren ist ein Verfahren, bei dem eine Musterscheibe in eine elektrolytische Lösung von Ni-Sulfaminatsäure eingeführt wird, um darauf eine Ni-Elektroplattierschicht gemäß dem Elektrolyseverfahren zu bilden. Ein wichtiger Faktor beim Ni-Elektroplattierverfahren ist, daß die Plattierbehandlung unter solchen Plattierbedingungen durchgeführt wird, daß keine Spannung in der Ni-Elektroplattierschicht erzeugt wird. Dies ist der Fall, weil die Ni-Elektroplattierschicht, wenn irgendeine Spannung auftritt, gebogen wird. Jedoch ändert sich, wenn die Plattierbehandlung oftmals unter den gleichen Bedingungen, die keine Spannung verursachen, wiederholt wird, die Qualität der elektrolytischen Lösung, und es kann etwas Spannung in der Ni-Elektroplattierschicht auftreten. Wenn die Spannung in der Ni- Elektroplattierschicht größer als die Haftfestigkeit zwischen den Stoffen ist, die zwischen dem Glassubstrat und der Ni-Elektroplattierschicht vorliegen, werden Abschälerscheinungen zwischen der Ni-Elektroplattierschicht und der leitenden Schicht oder zwischen der leitenden Schicht und der Photoresistschicht oder zwischen der Photoresistschicht und dem Glassubstrat od. dgl. beobachtet (tatsächlich treten die meisten Abschälerscheinungen zwischen der Photoresistschicht und dem Glassubstrat auf). Dann dringt die elektrolytische Lösung in abgeschälte Teile dieser Schichten ein. Diese elektrolytische Lösung kontaminiert die Oberfläche der leitenden Schicht und die der Ni-Elektroplattierschicht, so daß Vertiefungen und Vorsprünge auf der Oberfläche des Stempels verbleiben. Diese Vertiefungen und Vorsprünge, die von denen, die den Informationssignalen entsprechen, verschieden sind, sind Fehler und führen zu Irrtümern. Mit einem solchen Stempel können optische Scheibensubstrate hoher Qualität nicht erzeugt werden. In diesem Fall muß eine andere Musterscheibe hergestellt und dem Ni- Elektroplattierverfahren unterworfen werden. Daher gibt es einen Nachteil, daß es äußerst schwierig ist, einen Stempel aus einer Musterscheibe ohne Fehler und verläßlich zu bilden.
Weiter wurde es als Antwort auf Veränderungen der Industrien in jüngster Zeit notwendiger, Zugang zu einen weiteren Bereich abdeckender Information zu gewinnen, und dementsprechend wuchs die Zahl der so benötigten Informationsarten. Unter diesen Umständen ergab sich auch ein wachsender Bedarf an der Bildung vieler Informationsarten auf optischen Scheibensubstraten in kurzer Umwechselzeit. Üblicherweise wird eine Informationsart auf der Oberfläche eines Stempels gebildet. Folglich werden viele Stempel zur Herstellung von optischen Scheibensubstraten vieler Arten benötigt. Jedoch erfordert es beispielsweise etwa zehn Stunden, einen Stempel zu erzeugen, da eine Ni-Elektroplattierschicht im Elektrolyseverfahren gebildet wird, um eine Dikke von 300 µm zu haben. Deshalb erfordert es viele Tage, Stempel vieler Arten beim herkömmlichen Verfahren herzustellen, woraus sich ein anderer Nachteil ergibt, daß der neuere Bedarf durch das herkömmliche Verfahren nicht befriedigt werden kann.
Mit anderen Worten, die herkömmliche Technik hat ein Problem, daß sie Stempel nicht so verläßlich und in einer so kurzen Umwechselzeit herstellen kann, wie von den sich entwickelnden Industrien benötigt wird.
Um dieses Problem zu lösen, gibt es einen Stempel, auf dem ein der Information entsprechendes Muster gebildet wird, indem man eine Photoresistschicht, auf der das der Information entsprechende Muster gebildet wird, auf einer flachen metallischen Platte vorsieht, die mit Genauigkeit poliert wird, und sie ätzt, wobei die Photoresistschicht als eine Maske darauf dient, wie in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung No. 63-50937 offenbart wird. Jedoch kann das Polieren der Metallplatte aufgrund der Verunreinigungen, die das Plattenmaterial enthalten kann, nicht gleichmäßig durchgeführt werden, und ihre verbleibende Rauhigkeit wird nicht ausreichend verringert. So ergibt sich ein neues Problem, daß der Rauschabstand eines Ablesesignals nicht verbessert wird. Weiter wird ein Ni-Substrat, dessen Oberfläche mit einer Cr-Schicht od. dgl. durch Sputtern überzogen wird, in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung No. 61-3339 offenbart. Jedoch ist es nicht günstig, da die Rauhigkeit durch die Sputterbedingungen merklich beeinflußt wird und da die Haftfestigkeit zwischen dem Ni-Substrat und der Cr-Schicht ungenügend ist. Die US- Patentveröffentlichung 4 729 940 offenbart die Herstellung eines Musters für die Reproduktion optischer Scheiben, wobei stromlos eine Ni-Schicht auf einem Substrat gebildet wird und eine Cu-Schicht auf der Ni-Schicht gebildet wird und ein Photoresist auf der Cu-Schicht gebildet wird. Die Verbindung verschiedener Metalle - Ni-Schicht und Cu- Schicht - zwischen den Schichten ist nicht vollständig, und es ist schwierig, einen Stempel hoher Qualität zu erhalten. Die WO-Patentveröffentlichung 8606203 offenbart die Schritte der Herstellung eines Glaswerkzeugs, wie z.B. einer Form, mit gestalteten Oberflächen. Glas ist jedoch für Druckstempel nicht geeignet. Die Europäische Patentveröffentlichung 0 155 000 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Speicherelements, wobei das Substrat auch Glas und daher für Druckstempel ungeeignet ist.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben beschriebenen Probleme der herkömmlichen Technik zu lösen und einen Stempel hoher Qualität vorzusehen, der sich zur Erzeugung optischer Scheibensubstrate u.dgl. hoher Qualität eignet, worauf ein der Information entsprechendes Muster vorteilhaft gebildet wird, und ein Herstellungsverfahren zur Bildung eines solchen Stempels in einer kurzen Umwechselzeit vorzusehen.
Die vorliegende Erfindung wird in den beigefügten Ansprüchen offenbart.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1A bis Fig. 1E sind Darstellungen, die die Herstellungsschritte einer Prägemetallform gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;
Fig. 2A bis Fig. 2D sind Darstellungen, die die Herstellungsschritte einer herkömmlichen Prägemetallform veranschaulichen;
Fig. 3 ist eine Darstellung, die eine Prägemetallform zeigt, bei der ein der Information entsprechendes Muster auf einer leitenden Schicht gebildet wird;
Fig. 4A und Fig. 4B sind Darstellungen, die eine Prägemetallform zeigen, bei der ein der Information entsprechendes Muster auf einer Ni-Elektroplattierschicht gebildet wird;
Fig. 5 ist eine Darstellung, die ein spiegelartiges Substrat mit niedriger Reflektivität zeigt;
Fig. 6 ist eine Darstellung, die ein spiegelartiges Substrat mit einer geebneten Oberfläche zeigt;
Fig. 7 ist eine Darstellung, die ein spiegelartiges Substrat zeigt, das den Abschälvorgang erleichtert; und
Fig. 8 ist ein Diagramm von Signalen entsprechend der Rauhigkeit herkömmlicher Stempel und der der Prägemetallform der Erfindung.

NÄHERE BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS

Fig. 1A bis 1E veranschaulichen die Herstellungsschritte einer Prägemetallform gemäß der vorliegenden Erfindung. Ein spiegelartiges Substrat, das ein Substrat für die Prägemetallform vorsieht, weist eine leitende Schicht 1 und eine Ni-Elektroplattierschicht 2 auf, und das spiegelartige Substrat wird durch Ni-Elektroplattieren nach der Bildung einer leitenden Schicht auf einer Musterscheibe gebildet, auf der ein der Information entsprechendes Muster noch nicht gebildet ist. Die Dicke der Ni-Elektroplattierschicht 2 ist etwa 300 µm [Fig. 1A].
Das spiegelartige Substrat wird mit einer positiven Photoresistschicht 3 überzogen, und die Photoresistschicht 3 wird Laserlicht 4 ausgesetzt, das durch Informationssignale moduliert und durch eine Linse 5 fokussiert wird. Nach der Entwicklung der Photoresistschicht 3 wird ein der Information 6 entsprechendes konkaves und konvexes Muster in der Photoresistschicht 3 gebildet [Fig. 1B, Fig. 1C].
Mit der Photoresistschicht 3, auf der das der Information 6 entsprechende Muster auf dem spiegelartigen Substrat gebildet ist, wird ein Naßätzen oder Trockenätzen, wie z.B. Sputtern durch Ar-Ion, durchgeführt, um dadurch das der Information 6 entsprechende Muster auf der leitenden Schicht 1 des spiegelartigen Substrats zu bilden [Fig. 1D]. Konkave und konvexe Teile in dem der Information 6 entsprechenden Muster der leitenden Schicht 1 können, um eine erwünschte Niveaudifferenz zu haben, durch Steuerung der Ätzzeit genau eingestellt werden.
Dann wird die Photoresistschicht 3 durch ein Lösungsmittel, wie z.B. Aceton, oder O&sub2;-Veraschung entfernt. So wird der Stempel der Prägemetallform hergestellt [Fig. 1E].
Wenn eine negative Photoresistschicht anstelle der positiven Photoresistschicht verwendet wird, erhält man einen Stempel einer Prägemetallform für ein einer Information entsprechendes, umgekehrt konkaves und konvexes Muster.
Beim oben beschriebenen Herstellungsverfahren der Prägemetallform werden nicht zu ätzende Teile mit der Photoresistschicht 3 bedeckt, um nur das Ätzen des der Information 6 entsprechenden Musters durchzuführen. Nach Entfernung der Photoresistschicht 3 werden daher nur dem der Information 6 entsprechenden Muster entsprechende Vertiefungen und Vorsprünge auf der Oberfläche des Stempels gebildet. So kann der Stempel der Prägemetallform hoher Qualität ohne Fehler erzeugt werden.
Außerdem kann, als ein zusätzlicher vorteilhafter Effekt im Fall der oben beschriebenen Prägemetallform, die zur Herstellung des Stempels erforderliche Zeit verkürzt werden. Beispielsweise kann das der Information 6 entsprechende Muster auf der leitenden Schicht 1 des spiegelartigen Substrats durch Trockenätzen in einigen Minuten gebildet werden, und es dauert auch einige Minuten, um die restliche Photoresistschicht 3 zu beseitigen. Im Ergebnis kann unter Berücksichtigung von Vorgängen, wie z.B. Evakuierung der Vorrichtung, die Prägemetallform der vorliegenden Erfindung in eineinhalb Stunden hergestellt werden.
Vertiefungen und Vorsprünge des der Information 6 entsprechenden Musters werden üblicherweise ausgebildet, um einen Niveauunterschied von λ/4n (λ: eine Laserwellenlänge eines optischen Ablesekopfes, n: Brechungsindex des Substrats) zu haben, der etwa 140 nm ist. Wenn die Dicke der leitenden Schicht 1 nicht mehr als 140 nm ist, bilden auf der leitenden Schicht 1 erzeugte Vorsprünge und in der Ni-Elektroplattierschicht 2 gebildete Vertiefungen die Oberfläche der Prägemetallform. Falls die optischen Scheibensubstrate im Injektionsformverfahren oder im Kompressionsformverfahren unter Verwendung dieser Prägemetallform hergestellt werden, gibt es ein Problem, daß ein Abschälen zwischen der leitenden Schicht 1 und der Ni-Elektroplattierschicht 2 an den Vertiefungen auftritt, wodurch die Herstellung der optischen Scheibensubstrate unmöglich wird. Dieses Problem kann gelöst werden, wenn Vertiefungen der Oberfläche der Prägemetallform auch in der leitenden Schicht 1 gebildet werden. Insbesondere wird, wie in Fig. 3 gezeigt ist, die Dicke der leitenden Schicht 1 nicht weniger als 140 nm gemacht, so daß Vertiefungen und Vorsprünge des der Information 6 entsprechenden Musters nur in der leitenden Schicht 1 gebildet werden. Bei Verwendung einer Prägemetallform, deren leitende Schicht 1 eine Dicke von 200 nm hat, können optische Scheibensubstrate hoher Qualität ohne Fehler in Massenproduktion erzeugt werden.
Fig. 4A und Fig. 4B veranschaulichen zweite Maßnahmen zur Lösung des oben erwähnten Problems. Die Prägemetallform mit Vorsprüngen in der leitenden Schicht 1 und Vertiefungen in der Ni-Elektroplattierschicht 2 [Fig. 4A] wird weiter einer Ätzbehandlung unterworfen, bis die leitende Schicht 1 entfernt ist. Als Ergebnis erhält man die Prägemetallform, in der Vertiefungen und Vorsprünge des der Information 6 entsprechenden Musters nur in der Ni-Elektroplattierschicht 2 gebildet werden [Fig. 4B]. Bei Verwendung dieser Prägemetallform können optische Scheibensubstrate hoher Qualität ohne Fehler ähnlich in Massenproduktion erzeugt werden.
Beim Verfahren, wobei man die Photoresistschicht auf dem spiegelartigen Substrat dem Licht von Informationssignalen aussetzt, erreicht, wenn die Reflektivität der Oberfläche des spiegelartigen Substrats hoch ist, das reflektierte Licht eine Laserlichtquelle zum Speichern von Information unter Verursachung von Interferenz, die die Menge des Laserausgangs unstetig macht. Weiter wird eine Interferenzerscheinung von einfallendem Licht und reflektiertem Licht des Laserlichts in der Photoresistschicht beobachtet. Diese Interferenzerscheinung beeinflußt die Ausgestaltung des der Information entsprechenden Musters auf der Photoresistschicht in solcher Weise, daß der Niveauunterschied zwischen Vertiefungen und Vorsprüngen des der Information entsprechenden Musters verringert wird, daß die Vertiefungen und Vorsprünge kleine geriefte Formen haben und daß die Abmessungen des der Information entsprechenden Musters vergrößert oder verkleinert werden, was zu einem Problem führt, daß die Arbeitsgenauigkeit verschlechtert wird. Wenn ein solches, der Information entsprechendes Muster reproduziert wird, gibt es ein weiteres Problem, daß der Rauschabstand verringert ist.
Fig. 5 veranschaulicht ein spiegelartiges Substrat niedriger Reflektivität. Das obige Problem kann gelöst werden, wie in Fig. 5 gezeigt ist, indem man die Oberfläche des spiegelartigen Substrats durch O&sub2;-Ascher (asher) od.dgl. zu einer oxidierten Schicht 7 umwandelt, um die Reflektivität nach dem Beseitigungsschritt der Photoresistschicht auf 50 % oder weniger zu verringern. Wenn eine Photoresistschicht auf einem solchen spiegelartigen Substrat gebildet und Licht von Informationssignalen ausgesetzt wird, ist die Ausbildung eines der Information entsprechenden Musters frei von dem obigen Problem und kann mit Genauigkeit erarbeitet werden. Auch wird der Rauschabstand von wiedergegebenen Signalen verbessert.
Weiter kann im wesentlichen der gleiche Effekt erhalten werden, wenn eine Antireflexionsschicht oder eine Absorptionsschicht anstelle der oxidierten Schicht 7 gebildet wird.
Beim Verfahren, wobei man die Photoresistschicht auf dem spiegelartigen Substrat dem Licht von Informationssignalen aussetzt, ist der Selbstfokussier-Steuerbereich der Linse 5 ±50 µm. Infolgedessen kann die Erarbeitung eines der Information entsprechenden Musters genau durchgeführt werden, solange die Flachheit der Oberfläche des spiegelartigen Substrats 20 µm oder weniger ist. Jedoch ist es, da die Dicke des spiegelartigen Substrats so gering wie etwa 300 µm ist, schwierig, die Flachheit von 20 µm oder weniger zur Zeit der Belichtung aufrechtzuerhalten.
Ein Verfahren zur Aufrechterhaltung der Flachheit der Oberfläche des spiegelartigen Substrats bei 20 µm oder weniger wird nun anhand eines flachen spiegelartigen Substrats der Fig. 6 beschrieben. Ein spiegelartiges Substrat wird durch eine Kleberschicht 9 auf einer Trägerplatte 8 befestigt, die genau verarbeitet wurde, um eine Oberflächenflachheit von 10 µm oder weniger zu haben. Wenn das flache spiegelartige Substrat in dieser Weise gebildet wird, kann die Flachheit der Oberfläche des spiegelartigen Substrats auf nicht mehr als 20 µm gebracht werden. Die Flachheit kann wirksamer durch Pressen der Oberfläche des in Fig. 6 gezeigten spiegelartigen Substrats, wenn die Kleberschicht 9 gehärtet wird, verbessert werden. Die Trägerplatte 8 besteht aus einem Metall, wie z.B. Al, Ni und Fe, einer Legierung dieser Metalle, wie z.B. rostfreiem Stahl und "Duralumin", oder Glas, Keramik, Kunststoff od.dgl. Die Trägerplatte 8 kann irgendeine Dicke haben, solange sie genau bearbeitet werden kann, um eine Oberflächenflachheit von 10 µm oder weniger zu haben. Wenn die Trägerplatte 8 vom flachen spiegelartigen Substrat abgeschält wird, kann man eine Prägemetallform erhalten. Dieser Abschälvorgang folgt entweder dem Schritt der Bildung eines der Information entsprechenden Musters auf einer Photoresistschicht oder dem Ätzschritt des der Information entsprechenden Musters.
Wenn die Prägemetallform eine größere Abmessung hat, ist der Abschälvorgang der Trägerplatte 8 vom flachen spiegelartigen Substrat schwieriger, weil die Fläche der Kleberschicht 9 größer wird. Ein Aufbau eines spiegelartigen Substrats, der den Abschälvorgang erleichtert, ist in Fig. 7 gezeigt. Eine erste Ni-Elektroplattierschicht 2 wird auf einer leitenden Schicht 1 gebildet, und eine Abschälhilfsschicht 10 wird auf der rückwärtigen Oberfläche der ersten Ni-Elektroplattierschicht 2 gebildet. Die Abschälhilfsschicht 10 ist beispielsweise eine durch O&sub2;-Veraschung od.dgl. oxidierte Schicht. Weiter wird eine zweite Ni-Elektroplattierschicht 12 auf der Abschälhilfsschicht 10 gebildet. So wird das spiegelartige Substrat gefertigt. Das flache spiegelartige Substrat wird hergestellt, und eine Prägemetallform wird durch einen Abschälvorgang zwischen der ersten und der zweiten Ni-Elektroplattierschichten 2 bzw. 12 erhalten. Der Abschälvorgang erfolgt leicht, wenn die Haftfestigkeit der Abschälhilfsschicht 10 geringer als die der Kleberschicht 9 gemacht ist. Da die zweite Ni-Elektroplattierschicht 12 nicht in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Scheibensubstrate verwendet wird, kann ihre Dicke 300 µm, mehr oder weniger sein.
Im Fall der Prägemetallform der vorliegenden Erfindung wird das Ätzen bei einem Verfahren zur Bildung der der Information entsprechenden konvexen oder konkaven Bereiche anstelle des Elektroplattierens verwendet, das eine Verfahrenszeit von einigen Stunden erfordert. Als Ergebnis kann die Zeit zur Herstellung des Stempels im Vergleich mit der herkömmlichen Technik erheblich verkürzt werden. Daher können viele Arten von Stempeln in einer kurzen Umwechselzeit hergestellt werden.
Fig&sub5; 8 veranschaulicht Ergebnisse der Auswertung der Rauhigkeit herkömmlicher Stempel und der der Prägemetallform der vorliegenden Erfindung auf der Basis des Ausgangssignalniveaus eines optischen Ablesekopfes. Das Ausgangssignalniveau ist ein Relativstärkerauschen (RIN). Die Bezugsziffer I stellt einen herkömmlichen Stempel mit Ni- Elektroplattierung dar. Die Bezugsziffer II stellt einen herkömmlichen Stempel mit einer aus einem Metall (Ni) bestehenden flachen Platte, die mit Genauigkeit poliert wurde, dar. Die Bezugsziffer III stellt die Prägemetallform der Erfindung dar.
Wenn der RIN-Wert der Form III mit dem des Stempels 1 bei einem Frequenzelement von 3 MHz verglichen wird, ist der erstere um 3 dB kleiner als der letztere, und dementsprechend ist die Rauheit der Form III kleiner als die des Stempels 1. Dies ist der Fall, weil die Form III die Oberfläche hat, auf die die unentwickelte Photoresistoberfläche übertragen wurde, während der Stempel I die Oberfläche hat, auf die die entwickelte Photoresistoberfläche übertragen wurde. Die Photoresistoberfläche wird durch die Entwicklung etwas geschmolzen, auch wenn sie unbelichtet ist. Folglich wird die Rauheit der Photoresistoberfläche, die geschmolzen wird, größer als die der unentwickelten Oberfläche.
Der RIN-Wert des Stempels II ist um 21 dB größer als der der Form III, und dementsprechend ist die Rauheit des Stempels II größer als die des Stempels III. Dies ist der Fäll, weil, auch wenn die flache metallische (Ni) Platte genau poliert wird, das Polieren der Platte aufgrund von Verunreinigungen, die das Plattenmaterial enthalten kann, nicht gleichmäßig durchgeführt werden kann, so daß die Platte in einigen kleinen Bereichen nicht gut poliert wird, so daß die Rauheit nicht gering gemacht wird.
Andererseits kann, was die Prägemetallform der Erfindung betrifft, die Rauheit geeignet gering gemacht werden, und infolgedessen können optische Scheibensubstrate mit hohem Rauschabstand (S/N) erzeugt werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird das der Information entsprechende konkave und konvexe Muster auf der Prägemetallform durch Ätzen gebildet, so daß die Oberflächen der Prägemetallform nicht kontaminiert wird, selbst wenn die Bedingungen der Behandlung etwas geändert werden, und daß die Form weniger Fehler hat und somit optische Scheibensubstrate hoher Qualität erzeugt werden.

Claims

1. Prägemetallstempel mit einer leitenden Schicht (1) und einer Ni-Schicht (2), bei dem die Dicke wenigstens der leitenden Schicht (1) verändert wird, um konkave und konvexe Bereiche entsprechend einer Information zu erzeugen), dadurch gekennzeichnet, daß die Ni-Schicht (2) eine Elektroplattier-Ni-Schicht ist und die leitende Schicht (1) aus Ni besteht.

2. Prägemetallstempel nach Anspruch 1, der weiter eine oxidierte Schicht (7) auf der Oberfläche der leitenden Schicht (1) aufweist, deren Reflektivität 50 % oder weniger ist.

3. Prägemetallstempel nach Anspruch 1, bei dem eine Antireflektionsschicht oder eine Absorptionsschicht auf der Oberfläche der leitenden Schicht (1) gebildet ist.

4. Prägemetallstempel nach Anspruch 1, bei dem eine Trägerplatte (8) mit der hinteren Oberfläche der Elektroplattier-Ni-Schicht (2) ohne ein der Information (6) entsprechendes Muster verbunden ist.

5. Prägemetallstempel nach Anspruch 4, bei dem eine zweite Elektroplattier-Ni-Schicht (12) auf der entgegengesetzten Seite der an die leitende Schicht (1) angrenzenden Elektroplattier-Ni-Schicht (2)-Oberfläche mit einer dazwischen eingefügten Abschälhilfsschicht (10) gebildet ist.

6. Verfahren zur Herstellung eines Prägemetallstempels, der beim Übertragen von einer Information entsprechenden konkaven und konvexen Bereichen auf die Oberflächen optischer Scheibensubstrate verwendet wird und der eine leitende Schicht (1) und eine Ni-Schicht (2) oder eine Ni-Schicht (2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die Schritte aufweist:

- Herstellen einer Elektroplattier-Ni-Schicht (2) und einer leitenden Schicht (1) auf der Elektroplattier- Ni-Schicht,

- Überziehen der leitenden Schicht (1) mit Photoresist (3),

- Bilden der der Information entsprechenden konkaven und konvexen Bereiche auf der Photoresistschicht (3),

- Übertragen der der Information entsprechenden konkaven und konvexen Bereiche auf die Oberfläche der leitenden Schicht (1) oder der Elektroplattier-Ni- Schicht (2) durch Ätzen, und

- Entfernen der Photoresistschicht (3).

7. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem die Oberfläche der leitenden Schicht (1) oxidiert wird, bis ihre Reflektivität 50 % oder weniger wird.

8. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem eine Antireflektionsschicht oder eine Absorptionsschicht auf der Oberfläche der leitenden Schicht (1) gebildet wird.

9. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem eine Trägerplatte (8) mit der hinteren Oberfläche des spiegelartigen Substrats ohne Informationsmuster verbunden wird und dann ein der Information (6) entsprechendes Muster auf der Oberfläche des Substrats gebildet wird.

10. Herstellungsverfahren nach Anspruch 9, bei dem nach Bilden der leitenden Schicht (1) und der Elektroplattier-Ni-Schicht (2) eine Abschälhilfsschicht (10) und eine zweite Elektroplattier-Ni- Schicht (12) gebildet werden.

11. Stempelherstellungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem die leitende Schicht (1) aus Ni besteht.