JPH0648545B2 - プリフォーマッティング用ピットのパターンを持った光記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
プリフォーマッティング用ピットのパターンを持った光記録媒体及びその製造方法Info
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- JPH0648545B2 JPH0648545B2 JP61010911A JP1091186A JPH0648545B2 JP H0648545 B2 JPH0648545 B2 JP H0648545B2 JP 61010911 A JP61010911 A JP 61010911A JP 1091186 A JP1091186 A JP 1091186A JP H0648545 B2 JPH0648545 B2 JP H0648545B2
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ)発明の目的 [産業上の利用分野] この発明は光記録媒体及び光記録媒体の製造方法に関す
るものであり、特に光記録媒体におけるプリフォーマッ
ティング用のピットに関するものである。
るものであり、特に光記録媒体におけるプリフォーマッ
ティング用のピットに関するものである。
近年、IDカードやキャッシュカードやバンクカードと
して各種の情報を記録したカードが普及して来ている。
して各種の情報を記録したカードが普及して来ている。
[従来の技術] この種のカードには個人データや発行会社のデータ等の
各種の情報を記録する必要があり、初期の段階において
は、そのような情報を可視的な文字や記号で記録してお
り、また、後期の段階においては磁気を使用した電気信
号で記録しているが、改ざんの防止や情報量の増加に対
応する必要がある。
各種の情報を記録する必要があり、初期の段階において
は、そのような情報を可視的な文字や記号で記録してお
り、また、後期の段階においては磁気を使用した電気信
号で記録しているが、改ざんの防止や情報量の増加に対
応する必要がある。
そのために、最近、レーザ技術を応用したレーザカード
が開発されて来ている。このレーザカードは光学反射面
を持つ情報記録媒体(光記録媒体)を備えるもので、光
学反射面にはデータピットを形成し、そのデータピット
の光学反射の差によってレーザによりデータピットを検
出し、情報を読み取るように構成したものである。
が開発されて来ている。このレーザカードは光学反射面
を持つ情報記録媒体(光記録媒体)を備えるもので、光
学反射面にはデータピットを形成し、そのデータピット
の光学反射の差によってレーザによりデータピットを検
出し、情報を読み取るように構成したものである。
ところで、光記録媒体では書込み、読み取り、消去時に
トラッキングを行うためのトラック案内溝や、各トラッ
クの各々のセクターの位置、使用状況等を示すアドレス
部分を示すプリフォーマッティング用のピットが必要で
あり、これらのプリフォーマッティング用のピットは、
光記録媒体に予め消去不可能な形で書き込まれている。
トラッキングを行うためのトラック案内溝や、各トラッ
クの各々のセクターの位置、使用状況等を示すアドレス
部分を示すプリフォーマッティング用のピットが必要で
あり、これらのプリフォーマッティング用のピットは、
光記録媒体に予め消去不可能な形で書き込まれている。
このようなプリフォーマッティング用のピットの形成に
は従来スタンピング法が利用されている。
は従来スタンピング法が利用されている。
すなわち、第9図に示すように、プリフォーマッティン
グ用のピットとして機能する光記録媒体の光学反射面の
凹凸を形成するには、ガラス等の透明の基板21上にレ
ジスト22を施したものにレーザー光を照射してプリフ
ォーマッティング用のピット23のパターンを形成し、
これにニッケル膜24をメッキ等によって形成してマス
タを得、このマスタからマザー・スタンパを経て型25
を製作し、ポリカーボネートやアクリル等の透明プラス
チック材料26を用いて射出成形などで複製し、記録面
にアルミニウム反射膜27を施して光記録媒体20を作
成していた。
グ用のピットとして機能する光記録媒体の光学反射面の
凹凸を形成するには、ガラス等の透明の基板21上にレ
ジスト22を施したものにレーザー光を照射してプリフ
ォーマッティング用のピット23のパターンを形成し、
これにニッケル膜24をメッキ等によって形成してマス
タを得、このマスタからマザー・スタンパを経て型25
を製作し、ポリカーボネートやアクリル等の透明プラス
チック材料26を用いて射出成形などで複製し、記録面
にアルミニウム反射膜27を施して光記録媒体20を作
成していた。
[発明が解決しようとする問題点] しかるに、この工程は極めて煩雑で、型製作まで時間が
かかり、加えて高額な費用を必要とするため、緊急の生
産や多品種少ロットの注文に応じるには不適当な方法で
あった。
かかり、加えて高額な費用を必要とするため、緊急の生
産や多品種少ロットの注文に応じるには不適当な方法で
あった。
また、特に、プリフォーマッティング用のピットを構成
する凹凸は光学反射を利用することから極めて高い精度
を要求されるものであり、従って、レジストの膜厚コン
トロールにかなり労力を要するため、小ロット或は安価
な光記録媒体を得ることが極めて困難である。
する凹凸は光学反射を利用することから極めて高い精度
を要求されるものであり、従って、レジストの膜厚コン
トロールにかなり労力を要するため、小ロット或は安価
な光記録媒体を得ることが極めて困難である。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、そのようなプリフォーマッティング用のピットとし
て機能する光学反射面の形成を迅速に行なうことがで
き、従って、量産が可能で、安価な光記録媒体及びその
製造方法を提供することを目的とするものである。
て、そのようなプリフォーマッティング用のピットとし
て機能する光学反射面の形成を迅速に行なうことがで
き、従って、量産が可能で、安価な光記録媒体及びその
製造方法を提供することを目的とするものである。
(ロ)発明の構成 [問題点を解決するための手段] この目的に対応して、第1の発明のプリフォーマッティ
ング用ピットのパターンを持った光記録媒体は、他方の
表面が光入射側になっている透明の基板の一方の表面に
写真蝕刻によって形成されたプリフォーマッティング用
ピットのパターンとしての薄膜と、前記プリフォーマッ
ティング用ピットのパターンとしての薄膜と同一平面と
なし、かつ、該プリフォーマッティング用ピットのパタ
ーンとしての薄膜を直接覆うように形成された被覆膜を
備えたことを特徴としている。
ング用ピットのパターンを持った光記録媒体は、他方の
表面が光入射側になっている透明の基板の一方の表面に
写真蝕刻によって形成されたプリフォーマッティング用
ピットのパターンとしての薄膜と、前記プリフォーマッ
ティング用ピットのパターンとしての薄膜と同一平面と
なし、かつ、該プリフォーマッティング用ピットのパタ
ーンとしての薄膜を直接覆うように形成された被覆膜を
備えたことを特徴としている。
また、第2の発明のプリフォーマッティング用ピットの
パターンを持った光記録媒体の製造方法は、他方の表面
が光入射側になっている透明の基板の片面上に薄膜を形
成する薄膜形成工程と、前記薄膜の上にレジストの層を
形成するレジスト層形成工程と、前記レジストの層をプ
リフォーマッティング用ピットのパターンを持つマスク
を通して露光する露光工程と、前記レジストの層を現像
して前記プリフォーマッティング用ピットのパターンを
薄膜に蝕刻穿孔する現像エッチング工程と、前記レジス
ト層を除去するレジスト層除去工程と、前記薄膜の上に
該薄膜と同一平面となるように直接被覆膜を形成する被
覆膜形成工程とからなることを特徴としている。
パターンを持った光記録媒体の製造方法は、他方の表面
が光入射側になっている透明の基板の片面上に薄膜を形
成する薄膜形成工程と、前記薄膜の上にレジストの層を
形成するレジスト層形成工程と、前記レジストの層をプ
リフォーマッティング用ピットのパターンを持つマスク
を通して露光する露光工程と、前記レジストの層を現像
して前記プリフォーマッティング用ピットのパターンを
薄膜に蝕刻穿孔する現像エッチング工程と、前記レジス
ト層を除去するレジスト層除去工程と、前記薄膜の上に
該薄膜と同一平面となるように直接被覆膜を形成する被
覆膜形成工程とからなることを特徴としている。
また、第3の発明のプリフォーマッティング用ピットの
パターンを持った光記録媒体の製造方法は、他方の表面
が光入射側になっている透明の基板の片面上にレジスト
の層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジストの
層をプリフォーマッティング用ピットのパターンを持つ
マスクを通して露光する露光工程と、前記レジストの層
を現像して前記プリフォーマッティング用ピットのパタ
ーンをレジストの層に蝕刻穿孔する現像エッチング工程
と、前記レジストの層の上に薄膜を形成する薄膜形成工
程と、前記レジストの層をレジストリフトオフによって
除去するレジストリフトオフ工程と、前記薄膜の上に該
薄膜と同一平面となるように直接被覆膜を形成する被覆
膜形成工程とからなることを特徴としている。
パターンを持った光記録媒体の製造方法は、他方の表面
が光入射側になっている透明の基板の片面上にレジスト
の層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジストの
層をプリフォーマッティング用ピットのパターンを持つ
マスクを通して露光する露光工程と、前記レジストの層
を現像して前記プリフォーマッティング用ピットのパタ
ーンをレジストの層に蝕刻穿孔する現像エッチング工程
と、前記レジストの層の上に薄膜を形成する薄膜形成工
程と、前記レジストの層をレジストリフトオフによって
除去するレジストリフトオフ工程と、前記薄膜の上に該
薄膜と同一平面となるように直接被覆膜を形成する被覆
膜形成工程とからなることを特徴としている。
以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。
明する。
第1図及び第2図において10は光カードであり、光カ
ード10は光記録媒体1を接着剤層11によってカード
基材12に接着して構成されており、こうして構成され
た光カード10の両表面には磁気テープが接着配設され
ている。光記録媒体1はプリフォーマッティング用のピ
ット5とデータ用のピット5aを有する。この発明はプ
リフォーマッティング用のピット5に関する技術である
ことは前述した。第3図に示すように、光記録媒体1は
基板2の上にプリフォーマッティング用のピット5のパ
ターンを持つ薄膜3を形成する。薄膜3は光学膜または
光記録膜で構成する。次に、第4図に示すように薄膜3
の上から被覆膜4を形成する。被覆膜4は薄膜3が光学
膜である場合には光記録膜で構成し、また、薄膜3が光
記録膜である場合には光学膜で構成する。
ード10は光記録媒体1を接着剤層11によってカード
基材12に接着して構成されており、こうして構成され
た光カード10の両表面には磁気テープが接着配設され
ている。光記録媒体1はプリフォーマッティング用のピ
ット5とデータ用のピット5aを有する。この発明はプ
リフォーマッティング用のピット5に関する技術である
ことは前述した。第3図に示すように、光記録媒体1は
基板2の上にプリフォーマッティング用のピット5のパ
ターンを持つ薄膜3を形成する。薄膜3は光学膜または
光記録膜で構成する。次に、第4図に示すように薄膜3
の上から被覆膜4を形成する。被覆膜4は薄膜3が光学
膜である場合には光記録膜で構成し、また、薄膜3が光
記録膜である場合には光学膜で構成する。
基板2としてはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、
ガラス等の光透過性の良い材料で構成されている。薄膜
3は基板2上に形成され、かつ穴状のプリフォーマッテ
ィング用のピット5が形成されたものである。従って、
ピット5の部分では基板2の表面が露出している。但
し、第4図に示すように被覆膜4を形成した場合は、基
板2の表面のその露出している部分は被覆膜4で覆われ
ている。薄膜3は被覆膜4とは光反射率の異なる材料で
構成されている。光記録膜はTe、In、Bi、TeO
x、WO3、In2O3、As2O3、MoO3、Te
As、CS2−Te、Te−C、As−Se−S−G
e、色素混入ポリマー、銀・ポリマー混合材、光磁気記
録材料等の光記録材料で構成される。この明細書におい
て光学膜とは光を吸収しまたは反射することが可能な膜
をいい、例えばAl、Cu、Ag、Ni、Cr、Zn、
Snが使用できる。
ガラス等の光透過性の良い材料で構成されている。薄膜
3は基板2上に形成され、かつ穴状のプリフォーマッテ
ィング用のピット5が形成されたものである。従って、
ピット5の部分では基板2の表面が露出している。但
し、第4図に示すように被覆膜4を形成した場合は、基
板2の表面のその露出している部分は被覆膜4で覆われ
ている。薄膜3は被覆膜4とは光反射率の異なる材料で
構成されている。光記録膜はTe、In、Bi、TeO
x、WO3、In2O3、As2O3、MoO3、Te
As、CS2−Te、Te−C、As−Se−S−G
e、色素混入ポリマー、銀・ポリマー混合材、光磁気記
録材料等の光記録材料で構成される。この明細書におい
て光学膜とは光を吸収しまたは反射することが可能な膜
をいい、例えばAl、Cu、Ag、Ni、Cr、Zn、
Snが使用できる。
薄膜3に形成されるピット5はそのようなパターンを持
つマスクや、写真フィルムから転写されて穿孔されたも
のである。このような転写は蝕刻法によってなされたも
のである。また、読み取り光としては、半導体レーザー
光等の近赤外光や白色光、タングステン光等の可視光が
好適であるが、赤外光や紫外光も使用可能である。
つマスクや、写真フィルムから転写されて穿孔されたも
のである。このような転写は蝕刻法によってなされたも
のである。また、読み取り光としては、半導体レーザー
光等の近赤外光や白色光、タングステン光等の可視光が
好適であるが、赤外光や紫外光も使用可能である。
光記録媒体1においては、ピット5は第5図に示すよう
に明部として構成してもよいし、また、第6図に示すよ
うにピット5を暗部として構成してもよい。
に明部として構成してもよいし、また、第6図に示すよ
うにピット5を暗部として構成してもよい。
次に以上のような光記録媒体の製造方法を第7図以下に
ついて説明する。
ついて説明する。
第7図は一実施例としてのエッチング法による製造方法
を示すもので、基板2の片面上に、Al等の光高反射性
の材料からなる光学膜からなる薄膜3を蒸着により形成
し(第7図(a))、次に薄膜3上にレジスト11をス
ピンコートする(第7図(b))。このレジスト11は
ポジ型のものでもよく、またネガ型のものでもよい。
を示すもので、基板2の片面上に、Al等の光高反射性
の材料からなる光学膜からなる薄膜3を蒸着により形成
し(第7図(a))、次に薄膜3上にレジスト11をス
ピンコートする(第7図(b))。このレジスト11は
ポジ型のものでもよく、またネガ型のものでもよい。
次にプリフォーマッティング用のピットのパターンをも
つマスク12をレジスト11上に密着させ露光する(第
7図(c))。
つマスク12をレジスト11上に密着させ露光する(第
7図(c))。
次に露光したレジスト11を現像する(第7図
(d))。これによってピットパターンのレジスト11
への転写が完了し、レジスト11にはピット5に対応し
た孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せ
ず、薄膜3の表面が露光し、残余の部分ではレジスト1
1が薄膜3の表面を覆っている(第7図(d))。
(d))。これによってピットパターンのレジスト11
への転写が完了し、レジスト11にはピット5に対応し
た孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せ
ず、薄膜3の表面が露光し、残余の部分ではレジスト1
1が薄膜3の表面を覆っている(第7図(d))。
次にレジスト11の上から薄膜3をエッチングする。こ
れによって薄膜3のうちレジスト11に覆われていない
部分は除去されて基板2の表面が露出し、薄膜3のレジ
スト11に覆われている部分は基板2の表面上に付着さ
れた状態でレジストとともに残留する(第7図
(e))。
れによって薄膜3のうちレジスト11に覆われていない
部分は除去されて基板2の表面が露出し、薄膜3のレジ
スト11に覆われている部分は基板2の表面上に付着さ
れた状態でレジストとともに残留する(第7図
(e))。
次にレジスト11を除去する(第7図(f))。こうし
て光記録媒体1が完成する。
て光記録媒体1が完成する。
次に必要に応じて薄膜3の上から被覆膜4を形成する
(第7図(g))。
(第7図(g))。
第8図は他の実施例としてレジストリフトオフによる製
造方法を示すものである。
造方法を示すものである。
すなわち、まず、基板2上にレジスト11をスピンコー
トする(第8図(a))。このレジスト11はポジ型の
ものでもよく、またネガ型のものでもよい。
トする(第8図(a))。このレジスト11はポジ型の
ものでもよく、またネガ型のものでもよい。
次にプリフォーマッティング用のピットのパターンを持
つマスク12をレジスト11上に密着させ露光する(第
8図(b))。
つマスク12をレジスト11上に密着させ露光する(第
8図(b))。
次に露光したレジスト11を現像する(第8図
(c))。これによってピットパターンのレジスト11
への転写が完了し、レジスト11にはピット5に対応し
た孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せ
ず、基板2の表面が露出し、残余の部分ではレジスト1
1が基板2の表面を覆っている。
(c))。これによってピットパターンのレジスト11
への転写が完了し、レジスト11にはピット5に対応し
た孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せ
ず、基板2の表面が露出し、残余の部分ではレジスト1
1が基板2の表面を覆っている。
次にレジスト11の上からメッキ若しくは蒸着によって
金属性被膜からなる光学膜である薄膜3を形成する(第
8図(d))。
金属性被膜からなる光学膜である薄膜3を形成する(第
8図(d))。
次にレジストリフトオフによってレジスト11を除去す
る。これによってピット5のパターンを持つ薄膜3だけ
が基板2上に残る(第8図(e))。これによって光記
録媒体1が完成する。
る。これによってピット5のパターンを持つ薄膜3だけ
が基板2上に残る(第8図(e))。これによって光記
録媒体1が完成する。
次に必要に応じて薄膜3の上から光記録膜からなる被覆
膜4を形成する(第8図(f))。
膜4を形成する(第8図(f))。
なお、以上の説明は薄膜3として光学膜を使用し、被覆
膜4として光記録膜を使用した実施例についてのもので
あるが、この製造方法は薄膜3として光記録膜を使用
し、被覆膜として光学膜を使用した場合にもそのまま適
用することができる。
膜4として光記録膜を使用した実施例についてのもので
あるが、この製造方法は薄膜3として光記録膜を使用
し、被覆膜として光学膜を使用した場合にもそのまま適
用することができる。
[作用及び効果] このように構成された光記録媒体においては、第1図に
示すように、基板2の下面から読み取り光で照射し、反
射光を読み取る場合に、薄膜3の有無による反射の差ま
たは薄膜3と被覆膜4との反射の差によってプリフォー
マッティング用のピット5を読み取ることができる。
示すように、基板2の下面から読み取り光で照射し、反
射光を読み取る場合に、薄膜3の有無による反射の差ま
たは薄膜3と被覆膜4との反射の差によってプリフォー
マッティング用のピット5を読み取ることができる。
このような光記録媒体は写真蝕刻技術によって作成する
ことができるので、カードの製造及び発行を安価かつ迅
速にすることができ、大量生産時の量産性にすぐれると
共に、多品種少ロットの注文にも迅速かつ安価に対応す
ることが可能である。
ことができるので、カードの製造及び発行を安価かつ迅
速にすることができ、大量生産時の量産性にすぐれると
共に、多品種少ロットの注文にも迅速かつ安価に対応す
ることが可能である。
第1図は光カードの断面拡大説明図、第2図は光カード
の斜視説明図、第3図は基板上にプリフォーマッティン
グ用のピットパターンを持つ薄膜を形成した状態を示す
断面拡大図、第4図は光記録媒体の断面拡大説明図、第
5図は光記録媒体の斜視拡大説明図、第6図は他の光記
録媒体の斜視拡大説明図、第7図は光記録媒体の製造過
程を示す工程説明図、第8図は他の光記録媒体の製造過
程を示す工程説明図、及び第9図に従来の光記録媒体の
製造方法を示す工程説明図である。 1……光記録媒体、2……基板、3……薄膜、4……被
覆膜、5……プリフォーマッティング用ピット、5a…
…データピット、10……光カード、11……レジス
ト、12……マスク
の斜視説明図、第3図は基板上にプリフォーマッティン
グ用のピットパターンを持つ薄膜を形成した状態を示す
断面拡大図、第4図は光記録媒体の断面拡大説明図、第
5図は光記録媒体の斜視拡大説明図、第6図は他の光記
録媒体の斜視拡大説明図、第7図は光記録媒体の製造過
程を示す工程説明図、第8図は他の光記録媒体の製造過
程を示す工程説明図、及び第9図に従来の光記録媒体の
製造方法を示す工程説明図である。 1……光記録媒体、2……基板、3……薄膜、4……被
覆膜、5……プリフォーマッティング用ピット、5a…
…データピット、10……光カード、11……レジス
ト、12……マスク
Claims (7)
- 【請求項1】他方の表面が光入射側になっている透明の
基板の一方の表面に写真蝕刻によって形成されたプリフ
ォーマッティング用ピットのパターンとしての薄膜と、
前記プリフォーマッティング用ピットのパターンとして
の薄膜と同一平面となし、かつ、該プリフォーマッティ
ング用ピットのパターンとしての薄膜を直接覆うように
形成された被覆膜を備えたことを特徴とするプリフォー
マッティング用ピットのパターンを持った光記録媒体 - 【請求項2】前記薄膜が光学膜であり、かつ、前記被覆
膜が光記録膜であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のプリフォーマッティング用ピットのパターン
を持った光記録媒体 - 【請求項3】前記薄膜が光記録膜であり、かつ、前記被
覆膜が光学膜であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のプリフォーマッティング用ピットのパターン
を持った光記録媒体 - 【請求項4】他方の表面が光入射側になっている透明の
基板の片面上に薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記薄
膜の上にレジストの層を形成するレジスト層形成工程
と、前記レジストの層をプリフォーマッティング用ピッ
トのパターンを持つマスクを通して露光する露光工程
と、前記レジストの層を現像して前記プリフォーマッテ
ィング用ピットのパターンを薄膜に蝕刻穿孔する現像エ
ッチング工程と、前記レジスト層を除去するレジスト層
除去工程と、前記薄膜の上に該薄膜と同一平面となるよ
うに直接被覆膜を形成する被覆膜形成工程とからなるこ
とを特徴とするプリフォーマッティング用ピットのパタ
ーンを持った光記録媒体の製造方法 - 【請求項5】他方の表面が光入射側になっている透明の
基板の片面上にレジストの層を形成するレジスト層形成
工程と、前記レジストの層をプリフォーマッティング用
ピットのパターンを持つマスクを通して露光する露光工
程と、前記レジストの層を現像して前記プリフォーマッ
ティング用ピットのパターンをレジストの層に蝕刻穿孔
する現像エッチング工程と、前記レジストの層の上に薄
膜を形成する薄膜形成工程と、前記レジストの層をレジ
ストリフトオフによって除去するレジストリフトオフ工
程と、前記薄膜の上に該薄膜と同一平面となるように直
接被覆膜を形成する被覆膜形成工程とからなることを特
徴とするプリフォーマッティング用ピットのパターンを
持った光記録媒体の製造方法 - 【請求項6】前記薄膜が光学膜であり、かつ、前記被覆
膜が光記録膜であることを特徴とする特許請求の範囲第
4項及び第5項記載のプリフォーマッティング用ピット
のパターンを持った光記録媒体の製造方法 - 【請求項7】前記薄膜が光記録膜であり、かつ、前記被
覆膜が光学膜であることを特徴とする特許請求の範囲第
4項及び第5項記載のプリフォーマッティング用ピット
のパターンを持った光記録媒体の製造方法
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