JP2760124B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JP2760124B2
JP2760124B2 JP2044882A JP4488290A JP2760124B2 JP 2760124 B2 JP2760124 B2 JP 2760124B2 JP 2044882 A JP2044882 A JP 2044882A JP 4488290 A JP4488290 A JP 4488290A JP 2760124 B2 JP2760124 B2 JP 2760124B2
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JP
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caulking
metal plate
nail
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printed circuit
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忠史 小林
信義 肥塚
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子チューナを始めとする電子機器、特に
その筐体部に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器に於ては、安価製品と高付加性能製品
の両者の普及が進み、例えば、テレビ・ビデオの電子チ
ューナに於ても、高品質で且つ低価格な製品が市場から
強く求められている。それら要望に対し、材料・工法等
の合理化の中で、安定した品質の製品を作り上げること
が重要になってくる。
従来、例えば電子チューナのように高周波を扱う電子
機器に於ては、アース補強や高周波の遮蔽のために複数
の金属板を重合させる。例えば第2図で示すような第1
の金属板よりなる筐体1′と第2の金属板よりなるアー
ス板2′が重合させられ、この状態で両者を半田付けす
る場合、アース板2′もしくは外側の筐体1′部をもデ
ィップ半田槽に浸漬し、両者間に半田4′を付けてい
た。なお、3′はプリント基板である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、この様に筐体1′と金属板2′の重な
り合う部分に半田付けをすると、必要以上の半田4′が
付着する上に、肝心な接合面における半田4′の浸透具
合が判りづらいという課題があった。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであ
り、第1,第2の金属板が重ね合わさった状態で半田付け
するものにおいて、必要な部分で確実に半田付けがなさ
れる構造を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、切起しに
よる第1のカシメ爪を有する第1の金属板と、この第1
の金属板に重合させられた枠体状の第2の金属板と、こ
の第2の金属板内に設けられたプリント基板とを備え、
前記第2の金属板の前記第1のカシメ爪に対応する部分
に開口を設け、この開口内に、その開口縁の周囲に隙間
を設けるとともに第2のカシメ爪を形成し、前記第1の
カシメ爪を前記第2のカシメ爪側に突き出すことによ
り、第2のカシメ爪も重ねて突き出し、この第1、第2
のカシメ爪を半田付けするとともに、前記プリント基板
の位置決めをしたものである。
作用 本発明は上記した構成により、ディップ半田付けの
際、第2のカシメ爪の周囲の隙間より半田噴流が浸入し
やすく、また、カシメられた第1,第2のカシメ爪部に半
田が溜り易くなり、しかもここは突出部であるので半田
付け部の確認も行えることになる。
実施例 以下、本発明を実施例により図面を用いて詳細に説明
する。
第1図(a)〜(d)は本発明の一実施例による、電
子部品における筐体と入出力端子板の半田付け構造を示
し、同図(a)は組立斜視図、同図(b)は(a)の要
部断面図、同図(c)は(a)の半田付け面から見た要
部斜視図、同図(d)は分解斜視図である。第1図にお
いて、1は第2の金属板よりなる筐体で、上下が開口し
た枠型となっている。1aはその筐体1部に設けられた半
田付け用の第2のカシメ爪、1bは第2のカシメ爪1aの周
囲に設けられた半田廻り用の開口部として設けた孔であ
り、この孔1bの開口縁と第2のカシメ爪1aとの間には隙
間Aが形成されている。2は筐体1に適宜な方法によっ
て取り付けられている第1の金属板よりなる入出力端子
板である。2aは入出力端子板2上に設けられた第1のカ
シメ爪であり、これは第2のカシメ爪1aと対応してい
る。なお3は筐体1内に設けたプリント基板である。ま
た5は入出力端子板2に取り付けられた入出力端子で、
これは筐体1部内においてプリント基板3に接続される
のであるが、便宜上第1図(b),(c),(d)では
省略している。
本構成において、第1のカシメ爪2aは第2のカシメ爪
1a側に突き出され、これにより第1,第2のカシメ爪2a,1
aは第1図(c)のごとくその根元部に若干の隙間Bを
もって折曲される。そしてこの状態で第1,第2のカシメ
爪2a,1aと共に完全にディップ半田槽に浸漬させる。こ
の時第1のカシメ爪2a部においては、カシメによって生
じる隙間Bにより、ディップ半田付け時に発生する不要
なガスを逃がすことができ、しかも孔1b部を経て半田が
浸入し易くでき、この結果として第1,第2のカシメ爪2
a,1aとの隙間が第1図(b)のごとく半田4で十分埋め
られる。この時半田4部は第1図(c)のごとく筐体1
内に突出するので、目視確認が容易で且つ確実な半田付
けをすることができる。
また、この第1,第2のカシメ爪2a,1aを、プリント基
板3上にまで突き出すことにより、プリント基板3の位
置決めと、プリント基板3上に構成されたアース回路と
筐体1との半田付けも、確実なものとなる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、第1のカシメ爪を有す
る金属板と、周囲に充分な隙間を有する第2のカシメ爪
を有した金属板を重合し、第1のカシメ爪を第2のカシ
メ爪側に突き出して半田付けすることにより、第1、第
2のカシメ爪の間に半田が侵入し、確実な半田付けが行
える。
また、これらの第1、第2のカシメ爪でプリント基板
の位置決めをすることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b),(c),(d)は本発明の一実
施例を示す組立斜視図,要部断面図,半田付け面から見
た要部斜視図,分解斜視図である。第2図は従来例を示
す断面図である。 1……筐体、1a……第2のカシメ爪、1b……孔、2……
入出力端子板、2a……第1のカシメ爪、3……プリント
基板、4……半田、5……端子。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】切起しによる第1のカシメ爪を有する第1
    の金属板と、この第1の金属板に重合させられた枠体状
    の第2の金属板と、この第2の金属板内に設けられたプ
    リント基板とを備え、前記第2の金属板の前記第1のカ
    シメ爪に対応する部分に開口を設け、この開口内に、そ
    の開口縁の周囲に隙間を設けるとともに第2のカシメ爪
    を形成し、前記第1のカシメ爪を前記第2のカシメ爪側
    に突き出すことにより、第2のカシメ爪も重ねて突き出
    し、この第1、第2のカシメ爪を半田付けするととも
    に、前記プリント基板の位置決めをすることを特徴とす
    る電子機器。
JP2044882A 1990-02-26 1990-02-26 電子機器 Expired - Fee Related JP2760124B2 (ja)

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JPH0179897U (ja) * 1987-11-19 1989-05-29

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