JP2743653B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2743653B2
JP2743653B2 JP3241043A JP24104391A JP2743653B2 JP 2743653 B2 JP2743653 B2 JP 2743653B2 JP 3241043 A JP3241043 A JP 3241043A JP 24104391 A JP24104391 A JP 24104391A JP 2743653 B2 JP2743653 B2 JP 2743653B2
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吉英 佐藤
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、選択によって出力デー
タの語構成を変えることができる半導体記憶装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体記憶装置として、
図4にその要部を示すようなものが知られている。この
半導体記憶装置は、出力データの語構成を、選択によっ
て、1ビット構成(×1構成)又は4ビット構成(×4
構成)とすることができるものである。
【0003】図中、10〜13は同一数のメモリセルを配
列させてなるメモリセルアレイ部、DB0、DB0バー〜
DB3、DB3バーは、それぞれ、メモリセルアレイ部1
0〜13に対応して設けられたデータバスである。
【0004】また、20〜23は、それぞれ、DB0、D
0バー〜DB3、DB3バーに対応して設けられたセン
スアンプであり、30〜33、40〜43は入力端子、50
〜53、60〜63は出力端子である。
【0005】なお、出力端子50〜53は、それぞれ、入
力端子30〜33に入力される信号と同相の信号が出力さ
れる正相出力端子である。また、出力端子60〜63は、
それぞれ、入力端子30〜33に入力される信号と逆相の
信号が出力される逆相出力端子である。
【0006】これらセンスアンプ20〜23は同一構成と
されており、センスアンプ20を代表して示せば、例え
ば、図5にその回路図を示すように構成されている。図
中、7、8は負荷トランジスタをなすpMOS、9、1
0は駆動トランジスタをなすnMOS、11は定電流源
をなすnMOS、SはnMOS11のオン、オフを制御
することにより、このセンスアンプ20の活性、不活性
を制御する制御信号である。
【0007】また、図4において、120〜123、13
0〜133は切換スイッチであり、140〜143、150
〜153は可動接点、160〜163、170〜173、1
0〜183、190〜193は固定接点である。
【0008】これら切換スイッチ120〜123、130
〜133は同一構成とされており、切換スイッチ120
代表して示せば、例えば、図6にその回路図を示すよう
に構成されている。図中、20、21はアナログスイッ
チであり、20A、21AはnMOS、20B、21B
はpMOSである。また、24はインバータ、Pはアナ
ログスイッチ20、21のオン、オフを制御する制御信
号である。
【0009】また、図4において、DB4、DB4バーは
データバス、250〜253は出力バッファであり、これ
ら出力バッファ250〜253は、例えば、センスアンプ
0〜23と同一に構成される。
【0010】また、260〜263は出力端子、D0〜D3
は出力端子260〜263に出力されるデータである。な
お、この半導体記憶装置は、出力データの語構成を1ビ
ット構成とする場合には、出力端子260にのみデータ
0を出力し、出力データの語構成を4ビット構成とす
る場合には、出力端子260〜263にデータD0〜D3
出力するというものである。
【0011】かかる半導体記憶装置においては、出力デ
ータの語構成を1ビット構成とする場合には、メモリセ
ルアレイ部10〜13を1個のメモリセルアレイ部とし
て、これらメモリセルアレイ部10〜13の中のメモリセ
ルが1個選択される。
【0012】したがって、この場合には、選択されたメ
モリセルが含まれているメモリセルアレイ部に対応して
設けられているセンスアンプ及び出力バッファ250
活性化され、これらセンスアンプ及び出力バッファ25
0が切換スイッチを介して接続される。
【0013】例えば、メモリセルアレイ部 0 のメモリ
セルが選択された場合には、センスアンプ20が活性、
センスアンプ21〜23が不活性とされ、切換スイッチ1
0、130の可動接点140、150がそれぞれ固定接点
170、190に接続され、出力バッファ250が活性化
される。
【0014】これに対して、出力データの語構成を4ビ
ット構成とする場合には、メモリセルアレイ部10〜13
のそれぞれにおいてメモリセルが1個選択される。した
がって、この場合には、センスアンプ30〜33が活性化
され、切換スイッチ120〜123の可動接点140〜1
3は固定接点170〜173に接続されると共に切換ス
イッチ130〜133の可動接点150〜153は固定接点
190〜193に接続され、出力バッファ250〜253
活性化される。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の半導体記
憶装置は、出力データの語構成を変えるために、切換ス
イッチ120〜123、130〜133を設けているが、こ
れら切換スイッチ120〜123、130〜133を構成す
るnMOS及びpMOSのオン抵抗と、配線容量のた
め、データ伝達の遅延が大きく、読出しの高速化を図る
ことができないという問題点があった。
【0016】本発明は、かかる点に鑑み、選択によって
出力データの語構成を変えることができる半導体記憶装
置であって、読出しの高速化を図ることができるように
した半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体記憶
装置は、メモリセルアレイ部に対応して設けられた複数
のデータバスのそれぞれに、出力データの語構成の種類
に応じて出力バッファとの接続の仕方を異にする複数の
センスアンプを接続し、これら複数のセンスアンプのう
ち、活性化するセンスアンプを、一又は複数のモード信
号、あるいは、一又は複数のモード信号及び一又は複数
のアドレス信号によって選択することにより、前記出力
バッファを介して出力端子に得られる出力データの語構
成を変更できるように構成するというものである。
【0018】
【作用】本発明においては、切換スイッチを設けず、複
数のセンスアンプの活性、不活性を制御することによ
り、出力データの語構成を変えるとしているので、かか
る切換スイッチを設ける場合に生じるデータ伝達の遅延
をなくし、読出しの高速化を図ることができる。
【0019】
【実施例】以下、図1〜図3を参照して本発明の第1実
施例及び第2実施例について説明する。なお、図1及び
図2において、図4に対応する部分には同一符号を付
し、その重複説明は省略する。
【0020】第1実施例・・図1 図1は本発明の第1実施例の要部を示す回路図であり、
この第1実施例は、図4に示す従来の半導体記憶装置を
改良するものである。但し、出力データの語構成を1ビ
ット構成とする場合には、出力端子260にのみデータ
0を出力し、出力データの語構成を4ビット構成とす
る場合には、出力端子260〜263にデータD0〜D3
出力させるという点については、図4に示す従来の半導
体記憶装置の場合と同様である。
【0021】図中、270〜273は出力データの語構成
を1ビット構成とする場合に使用されるセンスアンプ、
280〜283は出力データの語構成を4ビット構成とす
る場合に使用されるセンスアンプである。
【0022】また、これらセンスアンプ270〜273
280〜283において、290〜293、300〜303
310〜313、320〜323は入力端子、330〜3
3、340〜343、350〜353、360〜363は出
力端子である。
【0023】なお、出力端子330〜333は、それぞ
れ、入力端子290〜293に入力される信号と同相の信
号を出力する正相出力端子である。また、出力端子34
0〜343は、それぞれ、入力端子290〜293に入力さ
れる信号と逆相の信号を出力する逆相出力端子である。
【0024】また、出力端子350〜353は、それぞ
れ、入力端子310〜313に入力される信号と同相の信
号を出力する正相出力端子である。また、出力端子36
0〜363は、それぞれ、入力端子310〜313に入力さ
れる信号と逆相の信号を出力する逆相出力端子である。
なお、これらセンスアンプ270〜273、280〜283
は、例えば、図5に示すセンスアンプと同一に構成され
る。
【0025】また、図1において、370〜373、38
0〜383は、出力バッファ250〜253の入力端子であ
り、出力端子260〜263には、入力端子370〜373
に入力される信号と同相の信号が出力される。即ち、入
力端子370〜373は正相入力端子、入力端子380
383は逆相入力端子である。
【0026】ここに、センスアンプ270〜273は、そ
の正相出力端子330〜333及び逆相出力端子340
343をそれぞれデータバスDB5及びDB5バーを介し
て出力バッファ250の正相入力端子370及び逆相入力
端子380に接続されている。
【0027】また、センスアンプ280〜283は、その
正相出力端子350〜353及び逆相出力端子360〜3
3をそれぞれ出力バッファ250〜253に接続されて
いる。その他については、図4に示す従来の半導体記憶
装置と同様に構成されている。
【0028】ここに、この第1実施例においても、出力
データの語構成を1ビット構成とする場合には、メモリ
セルアレイ部10〜13を1個のメモリセルアレイ部とし
て、これらメモリセルアレイ部10〜13の中のメモリセ
ルが1個選択される。
【0029】したがって、この場合には、センスアンプ
270〜273のうち、選択されたメモリセルが含まれて
いるメモリセルアレイ部に対応して設けられているセン
スアンプのみが活性化されると共に、出力バッファ25
0が活性化され、選択されたメモリセルのデータが出力
端子260に出力される。
【0030】例えば、メモリセルアレイ部10のメモリ
セルが選択された場合には、センスアンプ270が活
性、センスアンプ271〜273、280〜283が不活
性、出力バッファ250が活性とされる。
【0031】これに対して、出力データの語構成を4ビ
ット構成とする場合には、メモリセルアレイ部10〜13
のそれぞれにおいてメモリセルが1個選択される。した
がって、この場合には、センスアンプ270〜273が不
活性、センスアンプ280〜283が活性、出力バッファ
250〜253が活性とされる。
【0032】かかる第1実施例によれば、出力データの
語構成を1ビット構成又は4ビット構成に切り換えるに
つき、切換スイッチを設けず、センスアンプ270〜2
3、280〜283の活性、不活性を制御することによ
り行うとしているので、かかる切換スイッチを設ける場
合に生じるデータ伝達の遅延をなくし、読出しの高速化
を図ることができる。
【0033】第2実施例・・図2、図3 図2は本発明の第2実施例の要部を示す回路図であり、
この第2実施例は、出力の語構成として2ビット構成又
は4ビット構成を選択できるようにしたものである。但
し、ここで言う2ビット構成は、メモリセルからの2ビ
ットのデータのほか、これら2ビットのデータの逆相の
データとを含むものである。
【0034】即ち、この第2実施例は、出力データの語
構成を2ビット構成とする場合には、例えば、出力端子
260、261、262、263にそれぞれデータD0、D0
バー、D2、D2バーを出力させ、出力データの語構成を
4ビット構成とする場合には、出力端子260、261
262、263にそれぞれデータD0、D1、D2、D3を出
力させるというものである。
【0035】図中、390〜393、400〜403はセン
スアンプであり、また、これらセンスアンプ390〜3
3、400〜403において、410〜413、420〜4
3、430〜433、440〜443は入力端子、450
453、460〜463、470〜473、480〜483
出力端子である。
【0036】なお、出力端子450〜453は、それぞ
れ、入力端子410〜413に入力される信号と同相の信
号が出力される正相出力端子である。また、出力端子4
0〜463は、それぞれ、入力端子410〜413に入力
される信号と逆相の信号が出力される逆相出力端子であ
る。
【0037】また、出力端子470〜473は、それぞ
れ、入力端子430〜433に入力される信号と同相の信
号が出力される正相出力端子である。また、出力端子4
0〜483は、それぞれ、入力端子430〜433に入力
される信号と逆相の信号が出力される逆相出力端子であ
る。
【0038】ここに、センスアンプ390は、その正相
出力端子450及び逆相出力端子46 0をそれぞれ出力バ
ッファ251の逆相入力端子381及び正相入力端子37
1に接続されている。
【0039】また、センスアンプ391は、その正相出
力端子451及び逆相出力端子461をそれぞれ出力バッ
ファ250の逆相入力端子380及び正相入力端子370
に接続されている。
【0040】また、センスアンプ392は、その正相出
力端子452及び逆相出力端子462をそれぞれ出力バッ
ファ253の逆相入力端子383及び正相入力端子373
に接続されている。
【0041】また、センスアンプ393は、その正相出
力端子453及び逆相出力端子463をそれぞれ出力バッ
ファ252の逆相入力端子382及び正相入力端子372
に接続されている。
【0042】また、センスアンプ400は、その正相出
力端子470及び逆相出力端子480をそれぞれ出力バッ
ファ250の正相入力端子370及び逆相入力端子380
に接続されている。
【0043】また、センスアンプ401は、その正相出
力端子471及び逆相出力端子481をそれぞれ出力バッ
ファ251の正相入力端子371及び逆相入力端子381
に接続されている。
【0044】また、センスアンプ402は、その正相出
力端子472及び逆相出力端子482をそれぞれ出力バッ
ファ252の正相入力端子372及び逆相入力端子382
に接続されている。
【0045】また、センスアンプ403は、その正相出
力端子473及び逆相出力端子483をそれぞれ出力バッ
ファ253の正相入力端子373及び逆相入力端子383
に接続されている。
【0046】ここに、センスアンプ390〜393、40
0〜403は同一構成とされており、例えば、センスアン
プ390、400を代表して示せば、図3に示すように構
成されている。図中、49〜52は駆動トランジスタを
なすnMOS、53、54は定電流源をなすnMOS、
55はNORゲート、56はインバータである。
【0047】また、Q、Rは制御信号であり、制御信号
Qは、センスアンプ390、400を活性化する場合に
は、Lレベルとされ、センスアンプ390、400を不活
性とする場合には、Hレベルとされるものである。
【0048】また、制御信号Rは、出力データの語構成
を2ビット構成とする場合には、Lレベルとされ、出力
データの語構成を4ビット構成とする場合には、Hレベ
ルとされるものである。
【0049】かかる第2実施例においては、出力データ
の語構成を2ビット構成とする場合において、メモリセ
ルアレイ部10、12のメモリセルのデータを読出す場合
には、センスアンプ390、400が活性、センスアンプ
391、401が不活性、センスアンプ392、402が活
性、センスアンプ393、403が不活性、出力バッファ
250〜253が活性とされる。
【0050】したがって、この場合には、センスアンプ
390、400にはメモリセルアレイ部10からの同一デ
ータが同相の関係で出力されることになるが、センスア
ンプ390は、その正相出力端子450及び逆相出力端子
460をそれぞれ出力バッファ251の逆相入力端子38
1及び正相入力端子371に接続され、センスアンプ40
0は、その正相出力端子470及び逆相出力端子480
それぞれ出力バッファ250の正相入力端子370及び逆
相入力端子380に接続されているので、出力端子260
には、メモリセルアレイ部10のメモリセルのデータが
読出され、出力端子261には、これと逆相の信号が出
力される。
【0051】また、センスアンプ392、402にはメモ
リセルアレイ部12からの同一データが同相の関係で出
力されることになるが、センスアンプ392は、その正
相出力端子452及び逆相出力端子462をそれぞれ出力
バッファ253の逆相入力端子383及び正相入力端子3
3に接続され、センスアンプ402は、その正相出力端
子472及び逆相出力端子482をそれぞれ出力バッファ
252の正相入力端子372及び逆相入力端子382に接
続されているので、出力端子262には、メモリセルア
レイ部12のメモリセルのデータが読出され、出力端子
263には、これと逆相の信号が出力される。
【0052】また、出力データの語構成を2ビット構成
とする場合において、メモリセルアレイ部11、13のメ
モリセルのデータを読出す場合には、センスアンプ39
0、400が不活性、センスアンプ391、401が活性、
センスアンプ392、402が不活性、センスアンプ39
3、403が活性、出力バッファ250〜253が活性とさ
れる。
【0053】したがって、この場合には、センスアンプ
391、401にはメモリセルアレイ部11からの同一の
データが同相の関係で出力されることになるが、センス
アンプ391は、その正相出力端子451及び逆相出力端
子461をそれぞれ出力バッファ250の逆相入力端子3
0及び正相入力端子370に接続され、センスアンプ4
1は、その正相出力端子471及び逆相出力端子481
をそれぞれ出力バッファ251の正相入力端子371及び
逆相入力端子381に接続されているので、出力端子2
1には、メモリセルアレイ部11のメモリセルのデータ
が読出され、出力端子260には、これと逆相の信号が
出力される。
【0054】また、センスアンプ393、403にはメモ
リセルアレイ部13からの同一データが同相の関係で出
力されることになるが、センスアンプ393は、その正
相出力端子453及び逆相出力端子463をそれぞれ出力
バッファ252の逆相入力端子382及び正相入力端子3
2に接続され、センスアンプ403は、その正相出力端
子473及び逆相出力端子483をそれぞれ出力バッファ
253の正相入力端子373及び逆相入力端子383に接
続されているので、出力端子263には、メモリセルア
レイ部13のメモリセルのデータが読出され、出力端子
262には、これと逆相の信号が出力される。
【0055】なお、出力データの語構成を2ビット構成
とする場合において、メモリセルアレイ部10、13のメ
モリセルのデータを読出す場合には、センスアンプ39
0、400が活性、センスアンプ391、401が不活性、
センスアンプ392、402が不活性、センスアンプ39
3、403が活性、出力バッファ250〜253が活性とさ
れる。
【0056】また、出力データの語構成を2ビット構成
とする場合において、メモリセルアレイ部11、12のメ
モリセルのデータを読出す場合には、センスアンプ39
0、400が不活性、センスアンプ391、401が活性、
センスアンプ392、402が活性、センスアンプ3
3、403が不活性、出力バッファ250〜253が活性
とされる。
【0057】これに対して、出力データの語構成を4ビ
ット構成とする場合には、センスアンプ390〜393
不活性、センスアンプ400〜403が活性、出力バッフ
ァ250〜253が活性とされる。
【0058】したがって、この場合には、メモリセルア
レイ部10〜13のメモリセルのデータは、それぞれ、セ
ンスアンプ400〜403、出力バッファ250〜253
介して出力される。
【0059】かかる第2実施例によれば、出力データの
語構成を2ビット構成又は4ビット構成に切り換えるに
つき、切換スイッチを設けず、センスアンプ390〜3
3、400〜403の活性、不活性を制御することによ
り行うとしているので、かかる切換スイッチを設ける場
合に生じるデータ伝達の遅延をなくし、読出しの高速化
を図ることができる。
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、切換スイッチを設け
ず、複数のセンスアンプの活性、不活性を制御すること
により、出力データの語構成を変えるとしているので、
かかる切換スイッチを設ける場合に生じるデータ伝達の
遅延をなくし、読出しの高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の要部を示す回路図であ
る。
【図2】本発明の第2実施例の要部を示す回路図であ
る。
【図3】本発明の第2実施例を構成するセンスアンプを
示す回路図である。
【図4】従来の半導体記憶装置の一例の要部を示す回路
図である。
【図5】図4に示す従来の半導体記憶装置を構成するセ
ンスアンプの回路図である。
【図6】図4に示す従来の半導体記憶装置を構成する切
換スイッチの回路図である。
【符号の説明】
0〜13 メモリセルアレイ部 250〜253 出力バッファ 260〜263 出力端子 270〜273 センスアンプ 280〜283 センスアンプ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−175094(JP,A) 大庭敦 外7名著,”アクセス時間7 nsの1MビットBiCMOS ECL RAM” 電子情報通信学会技術研究 報告,VOL.90 NO.140 (SD M90−62),(1990−7−20) P.29 −35

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メモリセルアレイ部に対応させて、少なく
    とも、第1及び第2のデータバスを設け、前記第1のデ
    ータバスに第1及び第2のセンスアンプを接続すると共
    に、前記第2のデータバスに第3及び第4のセンスアン
    プを接続し、前記第1及び第3のセンスアンプの出力端
    子を第1の出力バッファに共通接続すると共に、前記第
    2及び第4のセンスアンプの出力端子をそれぞれ第1及
    び第2の出力バッファに接続し、第1のモード時、前記
    第1のセンスアンプを活性、前記第2、第3及び第4の
    センスアンプを不活性、又は、前記第3のセンスアンプ
    を活性、前記第1、第3及び第4のセンスアンプを不活
    性とし、第2のモード時、前記第1及び第3のセンスア
    ンプを不活性、前記第2及び第4のセンスアンプを活性
    とすることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】メモリセルアレイ部に対応させて、少なく
    とも、第1及び第2のデータバスを設け、前記第1のデ
    ータバスに第1及び第2のセンスアンプを接続すると共
    に、前記第2のデータバスに第3及び第4のセンスアン
    プを接続し、前記第2のセンスアンプの正相出力端子及
    び逆相出力端子をそれぞれ第1の出力バッファの正相入
    力端子及び逆相入力端子に接続すると共に、第3のセン
    スアンプの正相出力端子及び逆相出力端子をそれぞれ前
    記第1の出力バッファの逆相入力端子及び正相入力端子
    に接続し、前記第4のセンスアンプの正相出力端子及び
    逆相出力端子をそれぞれ第2の出力バッファの正相入力
    端子及び逆相入力端子に接続すると共に、前記第1のセ
    ンスアンプの正相出力端子及び逆相出力端子をそれぞれ
    前記第2の出力バッファの逆相入力端子及び正相入力端
    子に接続し、第1のモード時、前記第1及び第2のセン
    スアンプを活性、前記第3及び第4のセンスアンプを不
    活性、又は、前記第1及び第2のセンスアンプを不活
    性、前記第3及び第4のセンスアンプを活性とし、第2
    のモード時、前記第1及び第3のセンスアンプを不活
    性、前記第2及び第4のセンスアンプを活性とすること
    を特徴とする半導体記憶装置。
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