JP2731435B2 - エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 - Google Patents
エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品Info
- Publication number
- JP2731435B2 JP2731435B2 JP1273322A JP27332289A JP2731435B2 JP 2731435 B2 JP2731435 B2 JP 2731435B2 JP 1273322 A JP1273322 A JP 1273322A JP 27332289 A JP27332289 A JP 27332289A JP 2731435 B2 JP2731435 B2 JP 2731435B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromigration
- brazing
- brazing material
- external leads
- brazed
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品のろう付けに用いるエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材及びこのろう材で外部リー
ドをろう付けした電子部品に関する。
イグレーション防止性ろう材及びこのろう材で外部リー
ドをろう付けした電子部品に関する。
（従来技術とその課題） 従来、ICパッケージ等の電子部品と外部リード等との
ろう付けには一般にAgCu28wt％、AgCu15wt％が多く用い
られている。
ろう付けには一般にAgCu28wt％、AgCu15wt％が多く用い
られている。
これらろう付けにおいては、近年の小型化、高密度化
にともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の
電圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ
状、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリード
と短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生
じて短絡が発生し機能を損なう頻度が高くなっている。
にともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の
電圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ
状、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリード
と短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生
じて短絡が発生し機能を損なう頻度が高くなっている。
（発明の目的） 本発明は、上記課題を解決すべくなされたもので、マ
イグレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう
付け強度の得られるろう材を提供し、さらにはマイグレ
ーションの生じ難い電子部品を提供するものである。
イグレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう
付け強度の得られるろう材を提供し、さらにはマイグレ
ーションの生じ難い電子部品を提供するものである。
（発明の構成） 本発明のエレクトロマイグレーション防止性ろう材
は、電子部品のパッケージングにおいて外部リードのろ
う付けに用いられるろう材であってAg10〜35wt％、In、
Ge及びGaのうち少なくとも１種類を合計で３〜15wt％及
び残部AuのAu合金であり、上記エレクトロマイグレーシ
ョンテストにおいて短絡するまでの時間が1.5時間以上
であることを特徴とするものである。
は、電子部品のパッケージングにおいて外部リードのろ
う付けに用いられるろう材であってAg10〜35wt％、In、
Ge及びGaのうち少なくとも１種類を合計で３〜15wt％及
び残部AuのAu合金であり、上記エレクトロマイグレーシ
ョンテストにおいて短絡するまでの時間が1.5時間以上
であることを特徴とするものである。
また、本発明の外部リードをろう付けした電子部品
は、上記したろう材により外部リードをろう付けして成
ることを特徴とするものである。
は、上記したろう材により外部リードをろう付けして成
ることを特徴とするものである。
（作用） 上記のように構成された本発明のエレクトロマイグレ
ーション防止性ろう材においては、Auを主成分とするこ
とでエレクトロマイグレーションを防止できるもので、
Agを10〜35wt％加えるのは、ろう付け強度を得る為であ
る。ここでAgが10wt％未満ではろう付け強度が得られ
ず、Ag35wt％を超えるとエレクトロマイグレーションが
発生するからである。
ーション防止性ろう材においては、Auを主成分とするこ
とでエレクトロマイグレーションを防止できるもので、
Agを10〜35wt％加えるのは、ろう付け強度を得る為であ
る。ここでAgが10wt％未満ではろう付け強度が得られ
ず、Ag35wt％を超えるとエレクトロマイグレーションが
発生するからである。
またIn、Ge及びGaのうち少なくとも１種類を合計で３
〜15wt％加えるのは、融点を下げる為で3wt％未満で
は、効果が期待できず、15wt％を超えると加工性に問題
が発生するからである。
〜15wt％加えるのは、融点を下げる為で3wt％未満で
は、効果が期待できず、15wt％を超えると加工性に問題
が発生するからである。
（実施例） 以下に実施例と従来例について説明し、本発明の効果
を明瞭にならしめる。
を明瞭にならしめる。
表に示す材料組織のろう材を作成し、これら材料での
エレクトロマイグレーションの程度及びろう付け強度を
試験し、以下の結果を得た。
エレクトロマイグレーションの程度及びろう付け強度を
試験し、以下の結果を得た。
なお、エレクトロマイグレーションは、以下のWater
Drop Test（マイグレーション加速試験）により行っ
た。これは第１図のように、ガラス板３の上に前記ろう
材からなる板１、１をその間隔が約1mmになるように、
平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう材の
板１、１間に5Vの直流電圧を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定した。
Drop Test（マイグレーション加速試験）により行っ
た。これは第１図のように、ガラス板３の上に前記ろう
材からなる板１、１をその間隔が約1mmになるように、
平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう材の
板１、１間に5Vの直流電圧を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定した。
ろう付け強度は、材質FeNi42％、寸法5W×1t×50lと
材質FeNi42％、寸法5W×1t×50lをろう付け後のろう付
け強度（kg/mm2）及び１％NaCl溶液中で100時間放置後
のろう付け強度を測定した。
材質FeNi42％、寸法5W×1t×50lをろう付け後のろう付
け強度（kg/mm2）及び１％NaCl溶液中で100時間放置後
のろう付け強度を測定した。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように本発明のエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材は強固で安定したろう付け
強度で、マイグレーションも生じにくいという優れた効
果を有するもので、ICパッケージ等の電子部品のろう付
けに好適である。また、電子部品に外部リードをろう付
けする際に本発明のろう材を使用すれば、外部リードは
強固で安定したろう付け強度でろう付けされ、さらにマ
イグレーションを生じにくい電子部品とすることができ
る。
イグレーション防止性ろう材は強固で安定したろう付け
強度で、マイグレーションも生じにくいという優れた効
果を有するもので、ICパッケージ等の電子部品のろう付
けに好適である。また、電子部品に外部リードをろう付
けする際に本発明のろう材を使用すれば、外部リードは
強固で安定したろう付け強度でろう付けされ、さらにマ
イグレーションを生じにくい電子部品とすることができ
る。
第１図はエレクトロマイグレーションの試験方法を模式
的に示す説明図である。
的に示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−31592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−62296（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−151992（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−66493（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−138094（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−138095（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品のパッケージングにおいて外部リ
ードのろう付けに用いられるろう材であって、Ag10〜35
wt％、In、Ge及びGaのうち少なくとも１種類を合計で３
〜15wt％及び残部AuのAu合金であり、かつ下記エレクト
ロマイグレーションテストにおいて短絡するまでの時間
が1.5時間以上であることを特徴とするエレクトロマイ
グレーション防止性ろう材。 〔エレクトロマイグレーション〕 ガラス板上に、上記ろう材からなる二枚の板を1mmの間
隔で平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう
材の間に5Vの直流電流を印加し、マイグレーションが発
生して短絡するまでの時間を測定する。 - 【請求項２】請求項１に記載のエレクトロマイグレーシ
ョン防止性ろう材により外部リードをろう付けして成る
ことを特徴とする外部リードをろう付けした電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273322A JP2731435B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273322A JP2731435B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138096A JPH03138096A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2731435B2 true JP2731435B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17526268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1273322A Expired - Lifetime JP2731435B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731435B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010010833A1 (ja) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | 田中貴金属工業株式会社 | Ａｕ－Ｇａ－Ｉｎ系ろう材 |
| JP6036202B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2016-11-30 | 住友金属鉱山株式会社 | Ａｕ−Ａｇ−Ｇｅ系はんだ合金 |
| JP2015208777A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 住友金属鉱山株式会社 | ボール状Ａｕ−Ａｇ−Ｇｅ系はんだ合金並びにこのボール状Ａｕ−Ａｇ−Ｇｅ系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置 |
| JP6383208B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-08-29 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、接合材および接合材の形成方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151992A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Citizen Watch Co Ltd | 金ロウ材 |
| JPS6431592A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Gold filler metal for brazing |
| JP2549387B2 (ja) * | 1987-08-29 | 1996-10-30 | 株式会社 徳力本店 | 金ろう合金 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1273322A patent/JP2731435B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03138096A (ja) | 1991-06-12 |
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